CN113103326B - 一种温郁金趁鲜加工装置及趁鲜加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温郁金趁鲜加工装置及趁鲜加工方法，旨在提供一种能够有效解决目前的离心切片机对温郁金进行加工的过程中，碎片易卡在刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集，难以清理造成细菌滋生，影响饮片质量的问题的温郁金趁鲜加工装置，以及有效解决目前温郁金加工过程易霉变，易碎片，易含量损失的问题的温郁金趁鲜加工方法。温郁金趁鲜加工装置包括离心切片机，离心切片机包括机架、设置在机架上的机壳、设置在机壳内的转盘、转动式刀盘、刀片、撞击驱动板及定位阻尼装置。温郁金趁鲜加工方法依次包括：新鲜温郁金药材洗净，置高压蒸汽锅内高温蒸；晾至含水量50%，趁鲜切片。

Description

一种温郁金趁鲜加工装置及趁鲜加工方法

技术领域

本发明涉及一种中药材加工装置，具体涉及一种温郁金趁鲜加工装置及趁鲜加工方法。

背景技术

温郁金药材的传统加工制过程中，温郁金需要先蒸至透心，干燥数十天，甚至一个月；然后进行切制，切制前需要将干燥的温郁金润制3到4天，才能够进行切片，这个过程容易发生霉变，有效成分损失严重，且易碎片。

另外，目前的温郁金切片加工一般采用离心切片机，离心切片机包括机壳、设置在机壳内的转盘、用于驱动转盘旋转的旋转驱动执行机构及固定在机壳内侧壁上的刀片，离心切片机工作方式如下，温郁金进入离心切片机的机壳内后，在转盘的旋转作用下，绕机壳的内侧壁旋转，而刀片固定在机壳内侧壁，旋转的温郁金在遇到固定的刀片后，通过相对运动达到对温郁金进行切片的目的，然后温郁金切片在自重作用下通过转盘与机壳侧壁之间的间隙落下，温郁金切片的厚度通过刀片与机壳的内侧壁之间的间距来控制。采用离心切片机对温郁金进行加工，虽然切片效率高，但在切片过程中，经常会出现温郁金切片的碎片卡在靠近刀片安装部位的刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集（刀片安装部位是指刀片安装在机壳上的部位），难以清理造成细菌滋生，影响切片质量；甚至会出现大片的温郁金切片卡在刀片与机壳内侧壁之间，导致离心切片机无法正常进行切片的问题。

发明内容

本发明的第一目的是为了提供一种能够有效解决目前的离心切片机对温郁金进行加工的过程中，会出现温郁金碎片卡在靠近刀片安装部位的刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集，难以清理造成细菌滋生，影响切片质量的问题以及大片的温郁金切片卡在刀片与机壳内侧壁之间，导致离心切片机无法正常进行切片的问题的温郁金趁鲜加工装置。

本发明的另一目的是为了提供一种能够有效解决目前温郁金药材加工方法易霉变，易碎片，易含量损失的问题的温郁金趁鲜加工方法。

本发明的技术方案是：

一种温郁金趁鲜加工装置，包括离心切片机，离心切片机包括机架、设置在机架上的机壳、设置在机壳内的转盘、用于驱动转盘旋转的旋转驱动执行机构，离心切片机还包括转动式刀盘、刀片、撞击驱动板及定位阻尼装置，所述机壳的内腔的上部为呈圆柱状的工作内腔，所述转盘位于工作内腔内，且转盘的转轴与工作内腔同轴分布，所述机壳的顶部设有与转盘的转轴同轴的安装套筒，安装套筒的内孔构成与工作内腔连通的进料孔，所述转动式刀盘包括转动设置在安装套筒外的轴套及固定在轴套上的刀盘本体，转动式刀盘位于工作内腔内并靠近工作内腔的顶壁，所述定位阻尼装置包括若干周向均匀分布安装套筒的外周面上的定位孔及至少一个设置在轴套上的球头柱塞，所述定位孔用于与球头柱塞的球头配合，球头柱塞的球头卡入其中一个定位孔内，所述刀片固定在刀盘本体上，用于对温郁金进行切片，所述撞击驱动板固定在刀盘本体上，撞击驱动板位于转盘上方，撞击驱动板靠近工作内腔的内侧壁。

在离心切片机工作过程中，工作内腔内的温郁金在转盘的旋转作用下，绕工作内腔的侧壁旋转，从而通过刀片对温郁金进行切片，在这个过程中有一部分绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金会撞击到撞击驱动板上，当温郁金撞击到撞击驱动板上产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力时，转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动设定角度。如此，在离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，每当出现绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金撞击到撞击驱动板上，且产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力时（即产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于球头柱塞的球头与定位孔配合对转动式刀盘的限位作用时），转动式刀盘将克服球头柱塞内的弹簧的作用力，球头柱塞的球头脱离配合的这个定位孔，使转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动，直至球头柱塞的球头卡入相邻位置的另一个定位孔内后，转动式刀盘停止转动；从而在离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，实现转动式刀盘带动刀片作不规则的间歇式的小角度转动，这样既不会影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工，又可以在刀片每次的小角度转动过程中，使卡在刀片与机壳内侧壁之间的温郁金碎片和/或大片的温郁金切片脱落，从而避免出现目前的离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，会出现温郁金碎片卡在靠近刀片安装部位的刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集，难以清理造成细菌滋生，影响切片质量的问题以及大片的温郁金切片卡在刀片与机壳内侧壁之间，导致离心切片机无法正常进行切片的问题。

作为优选，撞击驱动板上朝向工作内腔的侧壁的一侧设有橡胶刮片，橡胶刮片抵在工作内腔的侧壁上。如此，在转动式刀盘带动撞击驱动板转动的过程中，将通过橡胶刮片来刮工作内腔的侧壁，从而将粘附在工作内腔的侧壁上的温郁金碎片刮除掉落。

作为优选，撞击驱动板呈竖直分布，且撞击驱动板沿轴套的径向延伸。

作为优选，撞击驱动板的下边缘与转盘上表面之间的间距为7-14厘米。如此，绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金中，只有少部分旋转至较高部位的温郁金能够撞击到撞击驱动板，从而避免大量的温郁金撞击到撞击驱动板上，带动转动式刀盘过于频繁的转动，而影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工效率。

作为优选，刀片呈弧形，且刀片与工作内腔的侧壁相平行。

作为优选，球头柱塞为4个，且4个球头柱塞绕轴套周向均匀分布，所述定位孔的数量大于20个。如此，使定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力保持较高水平，这样温郁金撞击到撞击驱动板上，产生的驱动转动式刀盘转动的作用力较小，就无法带动转动式刀盘转动，以避免转动式刀盘过于频繁的转动，而影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工效率。

作为优选，转盘的上表面设有推料板。

作为优选，转盘的外周边与工作内腔的侧壁之间形成环形落料口。

作为优选，机壳的内腔的底部设有出料口。

一种温郁金趁鲜加工方法，依次包括以下步骤：

第一，将新鲜温郁金药材洗净后，放置到高压蒸汽锅内进行高温蒸煮1～2小时；

第二，将蒸煮后的温郁金药材晾干至温郁金的水分占温郁金总重量的50%；

第三，将经过第二步骤处理后的温郁金药材利用温郁金趁鲜加工装置进行切片，得到温郁金饮片；

第四，将温郁金饮片在55℃的环境下烘干。

该温郁金趁鲜加工方法能够有效解决目前温郁金加工过程中易霉变，易碎片，易损失有效成分含量的问题，得到的温郁金饮片的片型完整，并可以最大程度保留温郁金的有效成分含量。

本发明的有益效果是：

其一，能够有效解决目前的离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，会出现温郁金碎片卡在靠近刀片安装部位的刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集，难以清理造成细菌滋生，影响切片质量的问题以及大片的温郁金切片卡在刀片与机壳内侧壁之间，导致离心切片机无法正常进行切片的问题。

其二，能够有效解决目前温郁金加工过程中易霉变，易碎片，易损失有效成分含量的问题，得到的温郁金饮片的片型完整，并可以最大程度保留温郁金的有效成分含量。

附图说明

图1是本发明的一种温郁金趁鲜加工装置的一种结构示意图。

图2是图1中A处的一种局部放大图。

图中：

机架1；

机壳2；

转盘3，推料板3.1；

工作内腔4；

转动式刀盘5，轴套5.1，刀盘本体5.2；

刀片6；

撞击驱动板7，橡胶刮片7.1；

安装套筒8；

定位阻尼装置9，定位孔9.1，球头柱塞9.2，球头9.3；

进料孔10；

出料口11。

具体实施方式

为使本发明技术方案实施例目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施例的技术方案进行清楚地解释和说明，但下述实施例仅为本发明的优选实施例，而不是全部实施例。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本方案，而不能解释为对本发明方案的限制。

参照下面的描述和附图，将清楚本发明的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的实施例中的一些特定实施方式来表示实施本发明的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的实施例的范围不受此限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定，“若干”的含义是表示一个或者多个。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

具体实施例一：如图1 、图2所示，一种温郁金趁鲜加工装置，包括离心切片机，离心切片机包括机架1、设置在机架上的机壳2、设置在机壳内的转盘3、用于驱动转盘旋转的旋转驱动执行机构、转动式刀盘5、刀片6、撞击驱动板7及定位阻尼装置9。

机壳的内腔的上部为呈圆柱状的工作内腔4，转盘位于工作内腔内，转盘通过转轴转动设置在机架上，且转盘的转轴与工作内腔同轴分布。转盘的上表面设有推料板3.1。本实施例中，转盘的转轴呈竖直分布。转盘的外周边与工作内腔的侧壁之间形成环形落料口。机壳的内腔的底部设有出料口11。出料口位于转盘的下方。旋转驱动执行机构包括用于驱动转盘转动的驱动电机（图中未示出），驱动电机位于机壳的内腔的外侧。

机壳的顶部设有与转盘的转轴同轴的安装套筒8，安装套筒的内孔构成与工作内腔连通的进料孔10，待切片的温郁金由进料孔落入工作内腔内。

转动式刀盘5包括转动设置在安装套筒外的轴套5.1及固定在轴套上的刀盘本体5.2，本实施例中，轴套通过轴承转动设置在安装套筒外，轴承为含油轴承或其他轴承，刀盘本体呈圆形。转动式刀盘位于工作内腔内并靠近工作内腔的顶壁。

定位阻尼装置9包括若干周向均匀分布安装套筒的外周面上的定位孔9.1及至少一个设置在轴套上的球头柱塞9.2，例如，球头柱塞的数量为1个或2个或三个或更多个，定位孔的数量大于球头柱塞的数量。定位孔用于与球头柱塞的球头9.3配合，球头柱塞的球头卡入其中一个定位孔内。本实施例中，定位孔呈半球形。

刀片6固定在刀盘本体上，用于对温郁金进行切片。本实施例中，刀片呈弧形，且刀片与工作内腔的侧壁相平行。

撞击驱动板7固定在刀盘本体上，撞击驱动板位于转盘上方，撞击驱动板靠近工作内腔的内侧壁。本实施例中，撞击驱动板呈竖直分布，且撞击驱动板沿轴套的径向延伸。

在离心切片机工作过程中，工作内腔内的温郁金在转盘的旋转作用下，绕工作内腔的侧壁旋转，从而通过刀片对温郁金进行切片，在这个过程中有一部分绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金会撞击到撞击驱动板上，当温郁金撞击到撞击驱动板上产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力时，转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动设定角度。

如此，在离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，每当出现绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金撞击到撞击驱动板上，且产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力时（即产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于球头柱塞的球头与定位孔配合对转动式刀盘的限位作用时），转动式刀盘将克服球头柱塞内的弹簧的作用力，球头柱塞的球头脱离配合的这个定位孔，使转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动，直至球头柱塞的球头卡入相邻位置的另一个定位孔内后，转动式刀盘停止转动（文中，转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动设定角度，中的设定角度为安装套筒上相邻分布的两个定位孔的圆心角）；从而在离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，实现转动式刀盘带动刀片作不规则的间歇式的小角度转动，这样既不会影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工，又可以在刀片每次的小角度转动过程中，使卡在刀片与机壳内侧壁之间的温郁金碎片和/或大片的温郁金切片脱落，从而避免出现目前的离心切片机对温郁金进行鲜切加工的过程中，会出现温郁金碎片卡在靠近刀片安装部位的刀片与机壳内侧壁之间并逐渐聚集，难以清理造成细菌滋生，影响切片质量的问题以及大片的温郁金切片卡在刀片与机壳内侧壁之间，导致离心切片机无法正常进行切片的问题。

进一步的，如图1所示，撞击驱动板上朝向工作内腔的侧壁的一侧设有橡胶刮片7.1，橡胶刮片抵在工作内腔的侧壁上。如此，在转动式刀盘带动撞击驱动板转动的过程中，将通过橡胶刮片来刮工作内腔的侧壁，从而将粘附在工作内腔的侧壁上的温郁金碎片刮除掉落。本实施例中，橡胶刮片的上端靠近工作内腔的内顶面。

进一步的，如图1所示，撞击驱动板7的下边缘与转盘上表面之间的间距为7-14厘米，本实施例中，撞击驱动板的下边缘与转盘上表面之间的间距为9厘米。如此，绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金中，只有少部分旋转至较高部位的温郁金能够撞击到撞击驱动板，从而避免大量的温郁金撞击到撞击驱动板上，带动转动式刀盘过于频繁的转动，而影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工效率。

进一步的，球头柱塞为4个，且4个球头柱塞绕轴套周向均匀分布；定位孔的数量大于20个，本实施例中，定位孔的数量为35个。如此，使定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力保持较高水平，这样温郁金撞击到撞击驱动板上，产生的驱动转动式刀盘转动的作用力较小，就无法带动转动式刀盘转动，以避免转动式刀盘过于频繁的转动，而影响离心切片机对温郁金进行鲜切加工效率。

具体实施例二：一种温郁金趁鲜加工方法，依次包括以下步骤：

第一，将新鲜温郁金药材洗净后，放置到高压蒸汽锅内进行高温蒸煮90小时；

第二，将蒸煮后的温郁金药材晾干至温郁金的水分占温郁金总重量的50%；

第三，将经过第二步骤处理后的温郁金药材利用温郁金趁鲜加工装置进行切片，得到温郁金饮片；温郁金趁鲜加工装置的具体结构参照具体实施例一；

第四，将温郁金饮片在55℃的环境下烘干。

该温郁金趁鲜加工方法能够有效解决目前温郁金加工过程中易霉变，易碎片，易损失有效成分含量的问题，得到的温郁金饮片的片型完整，并可以最大程度保留温郁金的有效成分含量。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (9)

1.一种温郁金趁鲜加工装置，包括离心切片机，离心切片机包括机架、设置在机架上的机壳、设置在机壳内的转盘、用于驱动转盘旋转的旋转驱动执行机构，其特征是，离心切片机还包括转动式刀盘、刀片、撞击驱动板及定位阻尼装置，所述机壳的内腔的上部为呈圆柱状的工作内腔，所述转盘位于工作内腔内，且转盘的转轴与工作内腔同轴分布，所述机壳的顶部设有与转盘的转轴同轴的安装套筒，安装套筒的内孔构成与工作内腔连通的进料孔，所述转动式刀盘包括转动设置在安装套筒外的轴套及固定在轴套上的刀盘本体，转动式刀盘位于工作内腔内并靠近工作内腔的顶壁，所述定位阻尼装置包括若干周向均匀分布安装套筒的外周面上的定位孔及至少一个设置在轴套上的球头柱塞，所述定位孔用于与球头柱塞的球头配合，球头柱塞的球头卡入其中一个定位孔内，所述刀片固定在刀盘本体上，用于对温郁金进行切片，所述撞击驱动板固定在刀盘本体上，撞击驱动板位于转盘上方，撞击驱动板靠近工作内腔的内侧壁；

在离心切片机工作过程中，工作内腔内的温郁金在转盘的旋转作用下，绕工作内腔的侧壁旋转，从而通过刀片对温郁金进行切片，在这个过程中有一部分绕工作内腔的侧壁旋转的温郁金会撞击到撞击驱动板上，当温郁金撞击到撞击驱动板上产生的驱动转动式刀盘转动的作用力大于定位阻尼装置作用在转动式刀盘的阻力时，转动式刀盘将带动刀片和撞击驱动板绕安装套筒转动设定角度。

2.根据权利要求1所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述撞击驱动板上朝向工作内腔的侧壁的一侧设有橡胶刮片，橡胶刮片抵在工作内腔的侧壁上。

3.根据权利要求1或2所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述撞击驱动板呈竖直分布，且撞击驱动板沿轴套的径向延伸。

4.根据权利要求3所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述撞击驱动板的下边缘与转盘上表面之间的间距为7-14厘米。

5.根据权利要求1或2所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述刀片呈弧形，且刀片与工作内腔的侧壁相平行。

6.根据权利要求1或2所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述球头柱塞为4个，且4个球头柱塞绕轴套周向均匀分布，所述定位孔的数量大于20个。

7.根据权利要求1或2所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述转盘的外周边与工作内腔的侧壁之间形成环形落料口。

8.根据权利要求1或2所述的一种温郁金趁鲜加工装置，其特征是，所述机壳的内腔的底部设有出料口。

9.一种利用权利要求1-8任意一项所述的一种温郁金趁鲜加工装置的温郁金趁鲜加工方法，其特征是，依次包括以下步骤：

第一，将新鲜温郁金药材洗净后，放置到高压蒸汽锅内进行高温蒸煮1～2小时；

第二，将蒸煮后的温郁金药材晾干至温郁金的水分占温郁金总重量的50%；

第三，将经过第二步骤处理后的温郁金药材利用温郁金趁鲜加工装置进行切片，得到温郁金饮片；

第四，将温郁金饮片在55℃的环境下烘干。

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