CN113103144B - 定位机构及研磨设备 - Google Patents
定位机构及研磨设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113103144B CN113103144B CN202110412585.8A CN202110412585A CN113103144B CN 113103144 B CN113103144 B CN 113103144B CN 202110412585 A CN202110412585 A CN 202110412585A CN 113103144 B CN113103144 B CN 113103144B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- positioning
- step surface
- positioning mechanism
- slider
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
- B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/26—Accessories, e.g. stops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种定位机构及研磨设备。定位机构用于对研磨设备的研磨垫定位,定位机构包括本体、滑块和弹性件。其中,本体包括:第一台阶和第二台阶,第一台阶具有竖直的第一阶面,第二台阶具有水平的第二阶面和竖直的第三阶面,其中,第一阶面、第二阶面和第三阶面依序连接呈阶梯状。滑块位于第二阶面,滑块背离第一阶面的一侧具有第一弧形面,第一弧形面向靠近第一阶面的方向凹陷,使第一弧形面能够与研磨垫的外周缘配合抵接。弹性件连接于第一阶面与滑块之间,使滑块在第二阶面上相对于第一阶面可滑动。本发明的定位机构能够对不同尺寸的研磨垫进行定位并安装,保证研磨垫与旋转台的同轴度,并且操作简便灵活。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种定位机构及研磨设备。
背景技术
CMP(化学机械研磨)技术经常应用于半导体制造工艺中,能够精确并均匀地对晶圆抛光。在对晶圆进行研磨时,研磨头吸取晶圆,对晶圆施加不同的压力,使其在研磨垫上进行研磨,使得晶圆与研磨垫表面发生物理作用及化学反应,从而能够移除晶圆的特定高度的薄膜。
在研磨过程中,研磨垫需要不断的旋转,目前的研磨垫通常需要操作人员粘贴在旋转台上,而这往往需要操作人员经过长时间的训练,而不同工艺所用的研磨垫大小也不尽相同,如果操作人员在粘贴时,未完全对准,则会导致研磨垫与旋转台的同轴度不佳,研磨垫和旋转台容易出现偏心现象,由此可能导致晶圆与研磨垫不能充分接触,且晶圆也不能与研磨液充分反应,影响晶圆研磨的精确度,而且一旦出现偏心,需要重新粘贴研磨垫,容易损坏研磨垫,并且增加了劳动量。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的一个主要目在于提供一种定位机构,能够对不同尺寸的研磨垫进行定位并安装,保证研磨垫与旋转台的同轴度。
本发明的另一个目的在于提供一种研磨设备,能够实现研磨垫准确安装至旋转台,保证晶圆的研磨精度,且操作简便、灵活。
为了实现上述目的,根据本发明的一方面,提供一种定位机构,用于对研磨设备的研磨垫定位,所述定位机构包括:所述定位机构包括:本体、滑块和弹性件。其中,本体包括:第一台阶,具有竖直的第一阶面;以及第二台阶,具有水平的第二阶面和竖直的第三阶面,其中,所述第一阶面、所述第二阶面和所述第三阶面依序连接呈阶梯状。滑块位于所述第二阶面,所述滑块背离所述第一阶面的一侧具有第一弧形面,所述第一弧形面向靠近所述第一阶面的方向凹陷,使所述第一弧形面能够与所述研磨垫的外周缘配合抵接。弹性件连接于所述第一阶面与所述滑块之间,使所述滑块在所述第二阶面上相对于所述第一阶面可滑动。
根据本发明的一示例性实施方式,所述第一弧形面的曲率与所述研磨垫的曲率相同。
根据本发明的一示例性实施方式,所述第三阶面为向靠近所述第一台阶的方向凹陷的弧形面,所述弧形面的曲率与所述研磨设备的旋转台的侧壁的曲率相同,使所述第三阶面能够与所述旋转台的侧壁配合接触。
根据本发明的一示例性实施方式,所述本体包括:第一定位件,包括所述第一台阶;第二定位件,具有相对且平行的上表面和下表面,所述上表面为所述第二阶面,所述上表面与所述第一阶面的底端连接;以及第三定位件,设于所述第二定位件的下表面,并与所述第一定位件在水平方向上间隔设置,所述第三定位件的远离所述第一定位件的一侧为所述第三阶面。
根据本发明的一示例性实施方式,所述第二定位件具有延伸部,所述延伸部自所述下表面与所述第三阶面的连接处向远离所述第一阶面的方向延伸,在所述第三阶面与所述旋转台的侧壁配合接触时,所述延伸部的所述下表面与所述旋转台的顶面接触。
根据本发明的一示例性实施方式,所述延伸部的厚度为3~10mm。
根据本发明的一示例性实施方式,所述延伸部的厚度自所述下表面与所述第三阶面的连接处向远离所述第一阶面的方向逐渐减小。
根据本发明的一示例性实施方式,所述第一定位件、所述第二定位件和所述第三定位件一体成型。
根据本发明的一示例性实施方式,位于所述滑块与所述第一定位件之间的所述第二定位件的上表面设有刻度。
根据本发明的一示例性实施方式,还包括固定件,当将所述滑块的与所述第一定位件相对的侧面调节至一预设刻度时,所述固定件用于固定所述滑块。
根据本发明的一示例性实施方式,所述弹性件为弹簧。
根据本发明的一示例性实施方式,所述弹簧的数量为2~5个。
根据本发明的一示例性实施方式,所述弹簧的形变量为5~15cm。
根据本发明的一示例性实施方式,所述本体的材质为聚四氟乙烯。
根据本发明的另一方面,提供一种研磨设备,包括:旋转台、至少一个如上述任一实施方式的定位机构,以及研磨垫。其中,旋转台呈圆柱形。研磨垫通过所述定位机构的定位,设于所述旋转台的顶面。
根据本发明的一示例性实施方式,所述定位机构的数量为多个,对称地设于所述旋转台的侧面,其中所述定位机构的第二台阶的第三阶面与所述旋转台的侧壁配合接触。
根据本发明的一示例性实施方式,所述定位机构的数量为多个,对称地设于所述旋转台的侧面,其中所述定位机构的第二台阶的第三阶面与所述旋转台的侧壁连接,且所述第二台阶的第二阶面上设有刻度。
由上述技术方案可知,本发明具备以下优点和积极效果中的至少之一:
将研磨垫覆盖于旋转台上,研磨垫的外周缘与滑块的第一弧形面配合抵接,转动旋转台,若研磨垫与旋转台偏心设置,则在旋转的过程中,研磨垫会对滑块施加偏心力,使得滑块依靠弹性件的形变相对于第一阶面往复滑动,进而调整研磨垫的位置,直至滑块的往复滑动停止,偏心力消失,研磨垫与旋转台同轴。因此,操作简便,其能够对不同尺寸的研磨垫进行自适应调节,保证研磨垫与旋转台的同轴度。另外,也可以通过弹性件的形变量调整滑块的第一弧形面的位置,使第一弧形面到旋转台中心的距离等于研磨垫的半径,如此只需将研磨垫的外周缘调整为与第一弧形面配合抵接即可实现与旋转台同轴,操作简单、灵活。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式,本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1为本发明一示例性实施例的定位机构的侧面结构示意图;
图2为本发明另一示例性实施例的定位机构的立体结构示意图;
图3为本发明一示例性实施例的定位机构与旋转台装配的示意图;
图4为本发明一示例性实施例的研磨设备的俯视图。
附图标记说明:
1、本体;11、第一台阶;111、第一阶面;12、第二台阶;121、第二阶面;122、第三阶面;101、第一定位件;102、第二定位件;1021、延伸部;103、第三定位件;2、滑块;21、第一弧形面;3、弹性件;100、研磨垫;200、旋转台;a、b、刻度值;d、延伸部的厚度。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中,参照附图进行,附图形成本公开的一部分,并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构。应理解的是,可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案,并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且,虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件,但是这些术语用于本文中仅出于方便,例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。此外,权利要求书中的术语“第一”、“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数字限制。
附图中所示的流程图仅是示例性说明,不是必须包括所有的内容和操作/步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的操作/步骤还可以分解,而有的操作/步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
另外,在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
参考本发明的图1至图4,其中,图1和图2分别示出了不同实施例的定位机构的示意图,图3示出了定位机构与旋转台200装配的示意图,图4示出了研磨设备的俯视图。如图1至图3所示,本发明实施例的定位机构用于对研磨设备的研磨垫100定位。该定位机构包括:本体1、滑块2和弹性件3。其中,本体1包括依序连接的第一台阶11和第二台阶12,第一台阶11具有竖直的第一阶面111。第二台阶12具有水平的第二阶面121和竖直的第三阶面122。其中,第一阶面111、第二阶面121和第三阶面122依序连接呈阶梯状。滑块2位于第二阶面121,滑块2背离第一阶面111的一侧具有第一弧形面21,第一弧形面21向靠近第一阶面111的方向凹陷,使第一弧形面21能够与研磨垫100的外周缘配合抵接。弹性件3连接于第一阶面111与滑块2之间,使滑块2在第二阶面121上相对于第一阶面111可滑动。
在本发明实施例中,将研磨垫100覆盖于旋转台200上,研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,转动旋转台200,若研磨垫100与旋转台200偏心设置,则在旋转的过程中,研磨垫100会对滑块2施加偏心力,使得滑块2依靠弹性件3的形变相对于第一阶面111往复滑动,进而调整研磨垫100的位置,直至滑块2的往复滑动停止,偏心力消失,研磨垫100与旋转台200同轴。因此,操作简便,其能够对不同尺寸的研磨垫100进行自适应调节,保证研磨垫100与旋转台200的同轴度。另外,也可以通过弹性件3的形变量调整滑块2的第一弧形面21的位置,使第一弧形面21到旋转台200中心的距离等于研磨垫100的半径,如此只需将研磨垫100的外周缘调整为与第一弧形面21配合抵接即可实现与旋转台同轴,操作简单、灵活。
下面对本发明实施例的定位机构进行详细的描述。
首先需要说明的是,本发明实施例的“上”和“下”是表示相对位置的技术术语,例如,在本发明实施例中,滑块2位于第二台阶12的上面,相反,则第二台阶12位于滑块2的下面。其次,“竖直”和“水平”为表示方向的技术术语,在本发明的实施例中,若将旋转台200置于地面,则竖直可以理解为垂直于地面的方向,水平则可以理解为平行于地面的方向,如旋转台200的顶面则为水平的面,上述术语仅仅为了说明不同部件之间的相对位置关系,其并不具有限定意义。
进一步地,滑块2的第一弧形面21的曲率与研磨垫100的曲率相同。当二者的曲率相同时,研磨垫100的外周缘能够与第一弧形面21配合抵接,以使研磨垫100的定位更加准确。
进一步地,如图3所示,第二台阶12的第三阶面122为向靠近第一台阶11的方向凹陷的弧形面,弧形面的曲率与研磨设备的旋转台200的侧壁的曲率相同,使第三阶面122能够与旋转台200的侧壁配合抵接。如此设置,能够保证定位机构与旋转台200配合的稳定性,在旋转台200旋转时,防止定位机构的位置发生变动,进而影响对研磨垫100定位的准确性。
进一步地,如图1至图3所示,第二阶面121的一侧连接于第一阶面111的底端,第二阶面121的相对的另一侧连接于第三阶面122的顶端。因此三个阶面依序连接,形成阶梯状。
当需要进行研磨时,操作人员将定位机构置于旋转台200的侧面,使第三阶面122的弧形面与旋转台200的侧壁面配合接触,转动旋转台200,保证定位机构的位置不变,即旋转台200旋转时,定位机构不发生晃动。之后,操作人员将研磨垫100置于旋转台200的顶面,并将研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,转动旋转台200,则研磨垫100也随旋转台200旋转,若研磨垫100与旋转台200偏心,则研磨垫100在旋转过程中会对滑块2施加偏心力,且由于研磨垫100在不停地旋转,其施加到滑块2的偏心力也会发生变化,当偏心力较大时,滑块2会向靠近第一阶面111的方向滑动,弹性件3的形变量增大,此时,滑块2对研磨垫100施加抵抗力,推动该处的研磨垫100向靠近旋转台200圆心的方向移动,当偏心力较小时,滑块2会向远离第一阶面111的方向滑动,弹性件3的形变量相对减小,在整个旋转过程中,滑块2会在第二阶面121上相对于第一阶面111往复滑动,其对研磨垫100施加的抵抗力也会相应变化,直至研磨垫100与旋转台200同轴,研磨垫100的偏心力消失,滑块2的往复滑动停止,即此时弹性件3保持在一个恒定的形变量。因此,本发明实施例的定位机构,在对研磨垫100进行位置调节时,只需要转动旋转台200使研磨垫100随之旋转,定位机构便可以自适应地调整研磨垫100,无需过多的人工干预,操作简便、迅速,且定位精确。
需说明的是,上述定位机构可以利用一支撑结构将其设于旋转台200的侧面,也可以是操作人员手持该定位机构,将其设于旋转台200的侧面,只要能保证定位机构的第三阶面122与旋转台200的侧壁面接触,且在旋转台200旋转过程中,其状态不受影响即可,此处不做特殊限定。
进一步地,滑块2的厚度可以为5~50mm,具体地,可以为10mm、20mm、30mm或40mm,滑块2的长度可以为150~220mm,具体地,可以为170mm、180mm或200mm,此处不做特殊限定。滑块2的厚度可以理解为滑块2在竖直方向上的高度,滑块2的长度可以理解为其沿着多个弹性件3间隔分布的方向的尺寸。
进一步地,在另一实施例中,如图2和图3所示,定位机构的本体1包括:第一定位件101、第二定位件102和第三定位件103。其中,第一定位件101包括第一台阶11。第二定位件102具有相对且平行的上表面和下表面,上表面为第二阶面121,上表面与第一阶面111的底端连接。第三定位件103设于第二定位件102的下表面,并与第一定位件101在水平方向上间隔设置,第三定位件103的远离第一定位件101的一侧为第三阶面122。
本实施例中的定位机构与上述实施例中相同,仅仅是结构略有不同。其中,如图3所示,第一定位件101和第三定位件103为块状,第二定位件102呈板状,连接于第一定位件101和第三定位件103,使得第一定位件101和第三定位件103在水平方向上间隔设置,如此设置,不仅节省材料,而且也便于对该定位机构拿取,操作更加方便。
进一步地,如图3所示,第二定位件102具有延伸部1021,延伸部1021自第二定位件102的下表面与第三阶面122的连接处向远离第一阶面111的方向延伸,在第三阶面122与旋转台200的侧壁配合接触时,延伸部1021的下表面与旋转台200的顶面接触。
具体地,如图3所示,该延伸部1021与第二定位件102的其他部分等宽度。当将研磨垫100置于旋转台200时,研磨垫100的边缘部分会覆盖该延伸部1021,该延伸部1021此时起到将研磨垫100的边缘部分与旋转台200隔离的作用,在旋转过程中,能够避免研磨垫100与旋转台200贴合紧密,导致滑块2不能对研磨垫100的位置进行调整的情况出现。
进一步地,为了尽量减小位移误差,延伸部1021的厚度d需要尽量小,在本发明的实施例中,如图2所示,延伸部1021的厚度d可以为3~10mm,例如可以是4mm、5mm、6mm、8mm或9mm,此处不做特殊限定。
进一步地,延伸部1021的厚度d可以自下表面与第三阶面122的连接处向远离第一阶面111的方向逐渐减小。
也可以理解为,延伸部1021为楔形状,越靠近旋转台200圆心的部分厚度越小,延伸部1021的边缘部分最薄,如此设置,使得研磨垫100覆盖在该延伸部1021上时,其与旋转台200在竖直方向的距离逐渐增大,在旋转过程中,避免研磨垫100在延伸部1021的边缘处突然抬高,使延伸部1021对研磨垫100产生拉扯破坏的情况发生。
进一步地,本发明实施例的定位机构的本体1的材质可以为聚四氟乙烯,其材质耐酸碱腐蚀,同时光滑度较高,以避免定位机构与研磨垫100及旋转台200直接接触造成影响。
进一步地,如图2和图3所示,第一定位件101、第二定位件102和第三定位件103一体成型。第一定位件101、第二定位件102和第三定位件103等宽度,使制造工艺简化。当然,第一定位件101、第二定位件102和第三定位件103也可以分别是单独的部件,经过组装后形成本体1,此处不做特殊限定。
进一步地,如图2和图3所示,位于滑块2与第一定位件101之间的第二定位件102的上表面设有刻度。即在弹性件3处于自然状态(形变量为零)时,在滑块2的与第一定位件101相对的竖直面与第一阶面111之间的上表面(第二阶面121)设有刻度。该刻度的最小单位可以为1cm,如图2和图3中的刻度值a和b,可以分别为5cm、10cm,或者,a和b也可以表示研磨垫100的半径尺寸,这样表示更加直观,即当研磨垫100的半径为a时,则将滑块2的与第一阶面111相对的侧面移动至刻度a,然后将研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,就能够实现对该研磨垫100的定位,使其与旋转台200同轴。当研磨垫100的半径尺寸为b时,则相应的移动该侧面至刻度b处,即可实现该研磨垫100的定位。当然,还可以包括刻度c和其他多个刻度值,因此,设置刻度后,可以不需要对旋转台200旋转,即可实现对研磨垫100的调整,使其与旋转台200同轴。
进一步地,本发明实施例的定位机构还可以包括固定件(图中未示出),当将滑块2的与第一定位件101相对的竖直面调节至一预设刻度时,固定件用于固定滑块2。
该预设刻度即为上述的a、b或c,及对应于不同半径尺寸的研磨垫100。该固定件固定滑块2,相当于固定了弹性件3的形变量,使其形变量保持稳定,即定位滑块2,之后将研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21抵接,能够避免滑块2滑动,保证研磨垫100定位的精确性。该固定件可以是夹紧机构,将滑块2与第一定位件101(第一台阶11)夹紧固定。具体地,如在滑块2和第一定位件101的顶面各自开设一凹槽,夹紧机构的夹紧部设于两个凹槽中,滑块2的该竖直面调节至该预设刻度后,将滑块2与第一定位件101夹紧定位。
如上所述,本发明实施例的定位机构能够对不同尺寸的研磨垫100定位,为了最大程度的保证研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,以确保定位的精确,本发明实施例的滑块2可以更换,即,当对不同尺寸的研磨垫100进行调整时,可以更换与其具有相同曲率第一弧形面的滑块2。此时,弹性件3与滑块2为可拆卸安装。
进一步地,如图2和图3所示,本发明实施例的弹性件3可以为弹簧,更具体地,可以为刚性弹簧。刚性弹簧不易发生较大形变,以能够对研磨垫100提供较大的抵抗力,易于移动研磨垫100。
进一步地,如图2和图3所示,本发明实施例的弹簧的数量可以为2~5个,等间隔地设于第一定位件101和滑块2之间。具体地,弹簧的数量可以为3个、4个,此处不做特殊限定。
进一步地,根据研磨垫100的通常尺寸,弹簧的形变量可以为5~15cm,具体地,例如为8cm、10cm或13cm,此处不做特殊限定,只要弹簧的形变量能够满足定位不同半径尺寸的研磨垫100即可。
根据本发明的另一方面,提供一种研磨设备,包括:旋转台200、至少一个如上述任一实施例描述的定位机构和研磨垫100。如图3和图4所示,旋转台200呈圆柱形,研磨垫100通过定位机构的定位,设于旋转台200的顶面。
进一步地,定位机构的数量为多个,对称地设于旋转台200的侧面,其中定位机构的第二台阶12的第三阶面122与旋转台200的侧壁配合接触。
在该实施例中,对研磨垫100进行定位的方法如下:
操作人员将多个定位机构对称地置于旋转台200的侧面,使第三阶面122的弧形面与旋转台200的侧壁面配合接触,转动旋转台200,保证定位机构的位置不变,即旋转台200旋转时,定位机构不发生晃动。之后,操作人员将研磨垫100置于旋转台200的顶面,并将研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,若研磨垫100与旋转台200偏心,则该多个定位机构的弹性件3的形变量会不同,转动旋转台200,则研磨垫100也随旋转台200旋转,多个定位机构的滑块2在其第二阶面121上往复滑动,直至停止,此时,研磨垫100调整为与旋转台200同轴。
进一步地,在另一个实施例中,定位机构的数量为多个,对称地设于旋转台200的侧面,其中定位机构的第二台阶12的第三阶面122与旋转台200的侧壁连接,且第二台阶12的第二阶面121上设有刻度。
即在该实施例中,定位机构固定设于旋转台200的侧壁。对研磨垫100进行定位的方法如下:
调整滑块2的位置,使其位于一刻度处,该刻度对应研磨垫100的半径尺寸,将研磨垫100置于旋转台200上,使其外周缘与该调整后的滑块2的第一弧形面21配合抵接,依次调整其他滑块2的位置以及研磨垫100外周缘,使滑块2所处的刻度相同,研磨垫100的外周缘与每个滑块2的第一弧形面21均配合抵接,则此时研磨垫100与旋转台200同轴。
或者,将滑块2的位置调整至该刻度处,利用上述的固定件将滑块2固定在该位置,然后依次调整其他滑块2的位置并固定,使多个滑块2所对应的刻度相同,再将研磨垫100置于旋转台200上,此时只需调整研磨垫100的外周缘与多个滑块2的第一弧形面21配合抵接即可,即能实现研磨垫100与旋转台200同轴。因此,在该实施例中,无需再转动旋转台200。
进一步地,在本发明的实施例中,定位机构的数量可以是2个、3个、4个、5个或6个,本领域技术人员可以根据实际需求设定该数量,此处不做特殊限定。
当然,上述操作方法也适用于研磨设备只包括一个定位机构的情况。
综上所述,在本发明实施例中,将研磨垫100覆盖于旋转台200上,研磨垫100的外周缘与滑块2的第一弧形面21配合抵接,转动旋转台200,若研磨垫100与旋转台200偏心设置,则在旋转的过程中,研磨垫100会对滑块2施加偏心力,使得滑块2依靠弹性件3的形变相对于第一阶面111往复滑动,进而调整研磨垫100的位置,直至滑块2的往复滑动停止,偏心力消失,研磨垫100与旋转台200同轴。因此,操作简便,其能够对不同尺寸的研磨垫100进行自适应调节,保证研磨垫100与旋转台200的同轴度。另外,也可以通过弹性件3的形变量调整滑块2的第一弧形面21的位置,使第一弧形面21到旋转台200中心的距离等于研磨垫100的半径,如此只需将研磨垫100的外周缘调整为与第一弧形面21配合抵接即可实现与旋转台200同轴。本领域技术人员可以根据实际需求自由选择操作方法,因此操作更加简单、灵活。
应可理解的是,本发明不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本发明能够具有其他实施方式,并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本发明的范围内。应可理解的是,本说明书公开和限定的本发明延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本发明的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本发明的最佳方式,并且将使本领域技术人员能够利用本发明。
Claims (16)
1.一种定位机构,用于对研磨设备的研磨垫(100)定位,其特征在于,所述定位机构包括:
本体(1),包括:
第一台阶(11),具有竖直的第一阶面(111);以及
第二台阶(12),具有水平的第二阶面(121)和竖直的第三阶面(122),其中,所述第一阶面(111)、所述第二阶面(121)和所述第三阶面(122)依序连接呈阶梯状;
滑块(2),位于所述第二阶面(121),所述滑块(2)背离所述第一阶面(111)的一侧具有第一弧形面(21),所述第一弧形面(21)向靠近所述第一阶面(111)的方向凹陷,使所述第一弧形面(21)能够与所述研磨垫(100)的外周缘配合抵接;以及,
弹性件(3),连接于所述第一阶面(111)与所述滑块(2)之间,使所述滑块(2)在所述第二阶面(121)上相对于所述第一阶面(111)可滑动;
其中,所述第三阶面(122)为向靠近所述第一台阶(11)的方向凹陷的弧形面,所述弧形面的曲率与所述研磨设备的旋转台(200)的侧壁的曲率相同,使所述第三阶面(122)能够与所述旋转台(200)的侧壁配合接触;
将所述研磨垫(100)覆盖于所述旋转台(200)上,转动所述旋转台(200),在旋转的过程中,所述定位机构的位置不变,所述滑块(2)依靠所述弹性件(3)的变形往复滑动,以调整所述研磨垫(100)的位置。
2.根据权利要求1所述的定位机构,其特征在于,所述第一弧形面(21)的曲率与所述研磨垫(100)的曲率相同。
3.根据权利要求2所述的定位机构,其特征在于,所述本体(1)包括:
第一定位件(101),包括所述第一台阶(11);
第二定位件(102),具有相对且平行的上表面和下表面,所述上表面为所述第二阶面(121),所述上表面与所述第一阶面(111)的底端连接;以及
第三定位件(103),设于所述第二定位件(102)的下表面,并与所述第一定位件(101)在水平方向上间隔设置,所述第三定位件(103)的远离所述第一定位件(101)的一侧为所述第三阶面(122)。
4.根据权利要求3所述的定位机构,其特征在于,所述第二定位件(102)具有延伸部(1021),所述延伸部(1021)自所述下表面与所述第三阶面(122)的连接处向远离所述第一阶面(111)的方向延伸,在所述第三阶面(122)与所述旋转台(200)的侧壁配合接触时,所述延伸部(1021)的所述下表面与所述旋转台(200)的顶面接触。
5.根据权利要求4所述的定位机构,其特征在于,所述延伸部(1021)的厚度(d)为3~10mm。
6.根据权利要求5所述的定位机构,其特征在于,所述延伸部(1021)的厚度(d)自所述下表面与所述第三阶面(122)的连接处向远离所述第一阶面(111)的方向逐渐减小。
7.根据权利要求3所述的定位机构,其特征在于,所述第一定位件(101)、所述第二定位件(102)和所述第三定位件(103)一体成型。
8.根据权利要求3所述的定位机构,其特征在于,位于所述滑块(2)与所述第一定位件(101)之间的所述第二定位件(102)的上表面设有刻度。
9.根据权利要求8所述的定位机构,其特征在于,还包括固定件,当将所述滑块(2)的与所述第一定位件(101)相对的侧面调节至一预设刻度时,所述固定件用于固定所述滑块(2)。
10.根据权利要求1所述的定位机构,其特征在于,所述弹性件(3)为弹簧。
11.根据权利要求10所述的定位机构,其特征在于,所述弹簧的数量为2~5个。
12.根据权利要求11所述的定位机构,其特征在于,所述弹簧的形变量为5~15cm。
13.根据权利要求1所述的定位机构,其特征在于,所述本体(1)的材质为聚四氟乙烯。
14.一种研磨设备,其特征在于,包括:
旋转台(200),呈圆柱形;
至少一个如权利要求1至13中任一项所述的定位机构;所述定位机构的第二台阶(12)的第三阶面(122)与所述旋转台(200)的侧壁配合接触;
研磨垫(100),通过所述定位机构的定位,设于所述旋转台(200)的顶面。
15.根据权利要求14所述的研磨设备,其特征在于,所述定位机构的数量为多个,对称地设于所述旋转台(200)的侧面。
16.根据权利要求14所述的研磨设备,其特征在于,所述定位机构的数量为多个,对称地设于所述旋转台(200)的侧面,其中所述定位机构的第二台阶(12)的第三阶面(122)与所述旋转台(200)的侧壁连接,且所述第二台阶(12)的第二阶面(121)上设有刻度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110412585.8A CN113103144B (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 定位机构及研磨设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110412585.8A CN113103144B (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 定位机构及研磨设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113103144A CN113103144A (zh) | 2021-07-13 |
CN113103144B true CN113103144B (zh) | 2023-01-24 |
Family
ID=76718073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110412585.8A Active CN113103144B (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 定位机构及研磨设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113103144B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115488754A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-20 | 上海芯物科技有限公司 | Cmp自动贴膜装置及方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW467795B (en) * | 1999-03-15 | 2001-12-11 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10105812B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-10-23 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad configuration and polishing pad support |
CN205129656U (zh) * | 2015-11-02 | 2016-04-06 | 浙江星星科技股份有限公司 | 一种异形圆片的定位装置 |
CN105817992B (zh) * | 2016-05-30 | 2018-06-22 | 上海华力微电子有限公司 | 用于cmp设备上的研磨垫安装夹具装置及使用方法 |
CN207014131U (zh) * | 2017-05-19 | 2018-02-16 | 南通伯爵新能源汽车研究院有限公司 | 一种新能源汽车用导流板加工打磨装置 |
CN207710474U (zh) * | 2018-01-12 | 2018-08-10 | 尹峰 | 汽轮机阀门研磨工具 |
CN208600953U (zh) * | 2018-07-03 | 2019-03-15 | 天津畅意科技股份有限公司 | 差速器盘角齿配件自动化电焊夹具 |
CN208759384U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-04-19 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种圆盘类零件的定位机构 |
CN210452148U (zh) * | 2019-05-17 | 2020-05-05 | 芜湖牧羿自动化科技有限公司 | 一种用于平面玻璃加工的打磨装置 |
CN110394729B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-09-10 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种研磨垫的定位结构、研磨设备及定位方法 |
CN210173291U (zh) * | 2019-09-26 | 2020-03-24 | 昆山海碧维克机械制造有限公司 | 一种新型研磨机夹具组件 |
CN211136339U (zh) * | 2019-11-07 | 2020-07-31 | 湖北泰鑫精锻科技有限公司 | 一种圆盘固定夹具 |
CN111266935B (zh) * | 2020-03-13 | 2021-11-02 | 济南市平阴鑫森有限责任公司 | 一种圆盘类金属铸件的表面除锈处理器 |
-
2021
- 2021-04-16 CN CN202110412585.8A patent/CN113103144B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW467795B (en) * | 1999-03-15 | 2001-12-11 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113103144A (zh) | 2021-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6955592B2 (ja) | 化学機械研磨のための方法、システム、及び研磨パッド | |
KR102242320B1 (ko) | 연성 폴리싱 패드 및 폴리싱 모듈 | |
KR102211533B1 (ko) | 국소 영역 레이트 제어를 구비하는 폴리싱 시스템 | |
CN113103144B (zh) | 定位机构及研磨设备 | |
US20140315473A1 (en) | Multi-disk chemical mechanical polishing pad conditioners and methods | |
US20220281064A1 (en) | Polishing carrier head with floating edge control | |
CN109075054B (zh) | 具有局部区域速率控制及振荡模式的研磨系统 | |
US20170080542A1 (en) | Polishing tool, polishing method and polishing apparatus | |
US10814457B2 (en) | Gimbal for CMP tool conditioning disk having flexible metal diaphragm | |
CN109155249B (zh) | 局部区域研磨系统以及用于研磨系统的研磨垫组件 | |
CN115135449B (zh) | 可变形的基板卡盘 | |
JP4682236B2 (ja) | 軸動作検出機構およびコンディショナーヘッド | |
US20240261932A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |