CN113079620A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘主体；布线结构，设置在所述绝缘主体上；以及屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔。所述导电过孔包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。

Description

印刷电路板

本申请要求于2020年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0001423号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着便携式移动设备和用于显示的电子装置的轻量化和小型化的趋势迅速增加，这样的装置中的组件之间的信号传输速度增大，并且随着电路板成为高密度的微电路，相邻电路之间由于发生电磁噪声而引起的电磁干扰(EMI)的损害不断增加。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够改善由于发生电磁噪声而引起的信号干扰现象的印刷电路板。

根据本公开的一个方面，可形成使用具有不同磁导率的多个金属层屏蔽电磁波的导电过孔。

根据本公开的一个方面，一种印刷电路板包括：绝缘主体；布线结构，设置在所述绝缘主体中；以及屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔。所述导电过孔可包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示出印刷电路板的示例的示意性剖面图；

图4是沿着图3的印刷电路板的线I-I′截取的示意性剖面图；

图5是示出根据第一金属层的厚度的电磁屏蔽效果的示意图；

图6是示出第一金属层与第二金属层之间的电磁屏蔽效果的差异的示意图；以及

图7是示出印刷电路板的另一示例的示意性剖面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了使描述更清楚，附图中的元件的形状和尺寸可被放大或缩小。

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等；等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、

3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任意其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可以是半导体芯片或无源组件以封装基板的形式安装在封装基板上的表面安装型封装件，但不限于此。天线可应用于智能电话1100。例如，天线可以以天线模块的形式应用，并且天线模块可被配置为使得无线通信集成电路安装在包括天线图案和馈电图案的天线基板上。可选地，天线模块可被配置为使得片式天线和无线通信集成电路分别安装在包括馈电图案的天线基板上。天线基板可以是多层印刷电路板。通过在智能电话1100中应用天线模块，可在各个方向上执行天线信号的辐射。此外，应用了天线的电子装置不限于智能电话1100。例如，除了智能电话1100之外，电子装置还可以是如上所述的其他种类的电子装置。

图3是示出印刷电路板的示例的示意性剖面图。

图4是沿着图3的印刷电路板的线I-I′截取的示意性剖面图。

参照图3和图4，根据示例的印刷电路板100A包括：绝缘主体110；布线结构130，设置在绝缘主体110上；以及屏蔽部170，设置在绝缘主体上。屏蔽部170包括一个或更多个导电过孔150。例如，屏蔽部170可包括多个导电过孔150，在这种情况下，导电过孔150可设置为围绕布线结构130彼此间隔开。导电过孔150包括具有不同磁导率的第一金属层151和第二金属层152。例如，第二金属层152可包括磁导率比第一金属层151的磁导率高的金属。布线结构130可以是用于传输信号的信号部分。此外，屏蔽部170还可包括设置在绝缘主体110的一侧上并连接到多个导电过孔150中的每个的导电图案。

此外，相邻电路之间由于发生电磁噪声而引起的信号干扰现象的损害近来已经增加，因此，需要改善由于发生电磁噪声而引起的信号干扰现象。例如，电磁屏蔽已成为发送和接收高频信号的5G天线基板等中的重要问题。为了改善这一点，例如，可考虑围绕信号电路设置多个导电过孔。这是因为电磁噪声可通过被包括金属的屏蔽层的反射或屏蔽层中的吸收以及衰减而去除。可使用镀覆工艺中通用的金属(例如，铜(Cu))作为导电过孔的材料。此外，由于屏蔽层越厚，电导率越高，磁导率越高，因此由于吸收而引起的噪声的降低增加。然而，铜(Cu)具有相对低的磁导率，使得屏蔽层会具有相对厚的厚度以具有足够的降噪效果。在这种情况下，导电过孔的尺寸会增大，因此会受到设计限制。

另一方面，在根据示例的印刷电路板100A中，导电过孔150可围绕布线结构130设置，但导电过孔150可包括具有不同磁导率的第一金属层151和第二金属层152。例如，第二金属层152可包括磁导率高于第一金属层151的磁导率的金属。例如，作为非限制性的示例，第一金属层151可包括铜(Cu)，第二金属层152可包括包含铁(Fe)和镍(Ni)的合金。由于铁(Fe)和镍(Ni)具有与铜(Cu)相比大数百至数千倍的磁导率，因此包括这样组合的第一金属层151和第二金属层152的导电过孔150即使厚度比仅包括包含铜(Cu)的金属层的导电过孔的厚度薄，也可具有优异的降噪效果。因此，可减小导电过孔150的尺寸，结果，可容易地形成围绕布线结构130的大量的导电过孔150。因此，可改善设计灵活性，并且可获得更好的降噪效果。另外，导电过孔150不仅包括具有高的磁导率的第二金属层152，而且包括具有低的磁导率的第一金属层151，导电过孔150可除了具有磁导率之外还具有能够使第一金属层151贯通的效果，从而具有诸如易于镀覆、成本降低、工艺简化和/或可靠性改善等的附加效果。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

绝缘主体110可提供绝缘区域。绝缘主体110可包括多个绝缘层111、112、113、114、121、122和123。绝缘层111、112、113、114、121、122和123中的每个可包括绝缘材料，在这种情况下，绝缘材料可包括各种材料(包括热固性树脂、热塑性树脂或者包括诸如玻璃纤维(或玻璃布、玻璃织物)的增强材料和/或无机填料的材料)。如果需要，绝缘主体110可包括包含多个热塑性树脂层111、112、113和114以及多个热固性树脂层121、122和123的层压体。例如，绝缘主体110可包括：第一热塑性树脂层111；第一热固性树脂层121，设置在第一热塑性树脂层111上；第二热塑性树脂层112，设置在第一热固性树脂层121上；第二热固性树脂层122，设置在第二热塑性树脂层112上；以及第三热塑性树脂层113，设置在第二热固性树脂层122上。此外，绝缘主体110还可包括：第三热固性树脂层123，设置在第三热塑性树脂层113上；以及第四热塑性树脂层114，设置在第三热固性树脂层123上。多个热塑性树脂层111、112、113和114以及多个热固性树脂层121、122和123可沿着上下方向交替地堆叠。

例如，就高频信号传输而言，可使用液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)等作为热塑性树脂层111、112、113和114的材料。可根据热塑性树脂层111、112、113和114的树脂的种类、树脂中包含的填料的种类、填料的含量等来调节介电损耗因数Df。这里，介电损耗因数是介电损耗的值，介电损耗可表示当交变电场形成在树脂层(电介质)中时产生的损耗功率。介电损耗因数与介电损耗成正比，介电损耗因数越低，介电损耗越低。就减少高频信号传输中的损耗而言，具有低介电损耗特性的热塑性树脂层111、112、113和114可以是有利的。热塑性树脂层111、112、113和114的介电损耗因数可分别是0.003或更小，例如，0.002或更小。另外，热塑性树脂层111、112、113和114的介电常数Dk可分别是3.5或更小。在一个示例中，热塑性树脂层111、112、113和114可利用相同的材料制成。

例如，就高频信号传输而言，可使用聚苯醚(PPE)、改性的聚酰亚胺(PI)、改性的环氧树脂(Epoxy)等作为热固性树脂层121、122和123的材料。可根据热固性树脂层121、122、123的树脂的种类、树脂中包含的填料的种类、填料的含量等来调节介电损耗因数。这里，介电损耗因数是介电损耗的值，介电损耗可表示当交变电场形成在树脂层(电介质)中时产生的损耗功率。介电损耗因数与介电损耗成正比，介电损耗因数越低，介电损耗越低。就减少高频信号传输中的损耗而言，具有低介电损耗特性的热固性树脂层121、122和123可以是有利的。热固性树脂层121、122和123的介电损耗因数可分别是0.003或更小，例如，可以是0.002或更小。另外，热固性树脂层121、122和123的介电常数可分别是3.5或更小。在一个示例中，热固性树脂层121、122和123可利用相同的材料制成。

热塑性树脂层111、112、113和114中的每个的厚度可大于热固性树脂层121、122和123中的每个的厚度。就高频信号传输而言，会更期望具有这样的厚度关系。在竖直地相邻的热塑性树脂层111、112、113和114与热固性树脂层121、122和123之间的界面可包括粗糙表面。粗糙表面可表示已被粗糙化并且不均匀的表面。热塑性树脂层111、112、113和114中的每个的介电损耗因数可比热固性树脂层121、122和123中的每个的介电损耗因数高。通过选择这些材料的组合，能够更有效地改善高频区域中的信号传输损耗。

布线结构130可包括多个电路层131、132、133和134以及在上下方向上连接多个电路层131、132、133和134的多个过孔层141、142和143。例如，布线结构130可包括：第一电路层131，设置在第一热塑性树脂层111上并且嵌在第一热固性树脂层121中；第二电路层132，设置在第二热塑性树脂层112上并且嵌在第二热固性树脂层122中；第三电路层133，设置在第三热塑性树脂层113上并且嵌在第三热固性树脂层123中；第四电路层134，设置在第四热塑性树脂层114上；第一过孔层141，贯穿第一热固性树脂层121和第二热塑性树脂层112并且连接第一电路层131和第二电路层132；第二过孔层142，贯穿第二热固性树脂层122和第三热塑性树脂层113并且连接第二电路层132和第三电路层133；以及第三过孔层143，贯穿第三热固性树脂层123和第四热塑性树脂层114并且连接第三电路层133和第四电路层134。电路层131、132、133和134可分别在热塑性树脂层111、112、113和114上突出。电路层131、132、133和134中的嵌在绝缘主体110中的电路层131、132和133可分别嵌在热固性树脂层121、122和123中。过孔层141、142和143可分别同时贯穿相邻的热塑性树脂层112、113和114以及热固性树脂层121、122和123。此外，过孔层141、142和143可沿着相同的方向渐缩。

可使用金属材料作为电路层131、132、133和134的材料，在这种情况下，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等作为金属材料。电路层131、132、133和134可分别通过镀覆工艺形成，例如，加成工艺(AP)、半AP(SAP)、改进的SAP(MSAP)、封孔(TT，Tenting)等，结果，电路层131、132、133和134可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。电路层131、132、133和134可由于相应层的设计而执行各种功能。例如，电路层131、132、133和134可包括天线图案、信号图案、接地图案、电力图案等。这里，信号图案可包括除了天线图案、接地图案和电力图案(例如，馈电图案)之外的用于各种信号的图案。电路层131、132、133和134的这些图案可分别包括线图案、面图案和/或垫图案。

也可使用金属材料作为过孔层141、142和143的材料，在这种情况下，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等作为金属材料。过孔层141、142和143也可分别通过诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成，结果，过孔层141、142和143可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。过孔层141、142和143可由于设计而执行各种功能。例如，过孔层141、142和143可包括用于天线连接的连接过孔、用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。这里，用于信号连接的连接过孔可包括除了用于天线连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔(例如，用于馈电的连接过孔)之外的用于连接各种信号的连接过孔。连接过孔中的每个可利用金属材料完全填充，或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。另外，连接过孔中的每个可具有各种形状，诸如锥形形状等。

屏蔽部170可包括贯穿第一热塑性树脂层111、第二热塑性树脂层112、第三热塑性树脂层113和第四热塑性树脂层114以及第一热固性树脂层121、第二热固性树脂层122和第三热固性树脂层123的一个或更多个导电过孔150，例如，多个导电过孔150。导电过孔150可包括具有不同的磁导率的第一金属层151和第二金属层152。例如，第二金属层152可包括磁导率比第一金属层151的磁导率高的金属。作为非限制性的示例，第一金属层151可包括铜(Cu)，第二金属层152可包括包含铁(Fe)和镍(Ni)的合金，但不限于此，具有不同的磁导率的各种金属组合可应用于此。导电过孔150可以是沿着贯穿绝缘主体110的至少一部分的通路孔150h的壁表面设置的共形过孔。例如，导电过孔150可包括设置在通路孔150h的壁表面上的第一金属层151和设置在第一金属层151上的第二金属层152。在这种情况下，第一金属层151和第二金属层152可分别在朝向布线结构130产生的电磁波的路径和从布线结构130产生并且流入到导电过孔150中的电磁波的路径上双重屏蔽电磁波。结果，可在每个导电过孔150中多重屏蔽电磁波，并且可因此具有优异的电磁屏蔽效果。导电过孔150可仅贯穿一对相邻的热塑性树脂层111、112、113和114以及热固性树脂层121、122和123，在这种情况下，多个导电过孔150可在上下方向上以堆叠形式设置且垫图案介于它们之间。导电过孔150可具有各种形状，诸如圆柱形形状、锥形形状等。

屏蔽部170可进一步包括接地图案160。接地图案160可设置在绝缘主体110下方。然而，本公开不限于此，而如果需要，接地图案160还可设置在绝缘主体110中。导电过孔150可连接到接地图案160。例如，导电过孔150可用作地。接地图案160可以是阻挡布线结构130的下侧的接地面的形式。因此，布线结构130的下侧也可具有电磁屏蔽效果。接地图案160可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等，并且可通过诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成。结果，接地图案160可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。

图5是示出根据第一金属层的厚度的电磁屏蔽效果的示意图。

参照图5，如(a)中所示，当包括具有相对低的磁导率的金属(诸如铜(Cu))的第一金属层151具有相对薄的厚度t1时，第一金属层151可不具有足够的电磁波噪声吸收效果。然而，如(b)中所示，当第一金属层151具有相对厚的厚度t2时，第一金属层151可具有足够的电磁波噪声吸收效果。因此，可以看出，包括具有相对低的磁导率的金属的屏蔽层应该厚。

图6是示出第一金属层与第二金属层之间的电磁屏蔽效果的差异的示意图。

参照图6，如(a)中所示，当第一金属层151具有相对厚的厚度t2时，包括具有相对低的磁导率的金属(诸如铜(Cu))的第一金属层151可具有足够的电磁波噪声吸收效果。另一方面，如(b)中所示，即使当包括具有相对高的磁导率的金属(诸如包括镍(Ni)和铁(Fe)的合金)的第二金属层152具有相对薄的厚度t3时，也可以看出，第二金属层152可具有足够的电磁波噪声吸收效果。因此，可以看出，包含具有相对高的磁导率的金属的屏蔽层可更薄。

图7是示出印刷电路板的另一示例的示意性剖面图。

参照图7，在根据另一示例的印刷电路板100B中，绝缘主体110可包括：第一热塑性树脂层111；第一热固性树脂层121，设置在第一热塑性树脂层111的上表面上；第二热固性树脂层122，设置在第一热塑性树脂层111的下表面上；第二热塑性树脂层112，设置在第一热固性树脂层121的上表面上；以及第三热塑性树脂层113，设置在第二热固性树脂层122的下表面上。另外，布线结构130可包括：第一电路层131，设置在第一热塑性树脂层111的上表面上并且嵌在第一热固性树脂层121中；第二电路层132，设置在第一热塑性树脂层111的下表面上并且嵌在第二热固性树脂层122中；第三电路层133，设置在第二热塑性树脂层112的上表面上；第四电路层134，设置在第三热塑性树脂层113的下表面上；第一过孔层141，贯穿第一热固性树脂层121和第二热塑性树脂层112并且连接第一电路层131和第三电路层133；以及第二过孔层142，贯穿第二热固性树脂层122和第三热塑性树脂层113并且连接第二电路层132和第四电路层134。另外，第一电路层131和第二电路层132可彼此电绝缘。此外，第一过孔层141和第二过孔层142可沿着彼此相反的方向渐缩。屏蔽部170可包括贯穿第一热塑性树脂层111、第二热塑性树脂层112和第三热塑性树脂层113以及第一热固性树脂层121和第二热固性树脂层122的多个导电过孔150。屏蔽部170可进一步包括连接到导电过孔150中的每个的接地图案160。此外，屏蔽部170还可包括设置在绝缘主体110的一侧上并且连接到多个导电过孔150中的每个的导电图案。其他内容与上述基本相同，将省略对其的详细描述。

如这里使用的，术语“侧部”、“侧表面”等用于指朝向第一方向或第二方向的方向或者在所述方向上的表面。术语“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指朝向第三方向的方向或者在所述方向上的表面，而术语“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指与朝向第三方向的方向相反的方向或者在所述相反的方向上的表面。另外，所述空间相关术语已被用作包括其中目标组件定位在对应方向上但不直接接触参照组件的情况以及其中目标组件在对应方向上直接接触参照组件的情况的概念。然而，术语可以是为了易于描述而被如上定义的，示例性实施例的原理不特别限于以上术语。

如这里使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且可包括通过粘合层等的“间接连接”。术语“电连接”可包括其中构成元件“物理连接”的情况和其中构成元件“不物理连接”的情况中的两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成元件与另一构成元件区分开，并且可不限制与构成元件有关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例性实施例的原理的情况下，第一构成元件可被称为第二构成元件，类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件。

如这里使用的，提供术语“实施例”以强调特定的特征、结构或特性，并不必然指相同的实施例。此外，在一个或更多个实施例中，特定的特性或特征可按照任意合适的方式来组合。例如，除非与其他实施例中的特征描述得相反或相矛盾，否则即使在其他实施例中没有描述，在特定的示例性实施例中描述的特征也可用在其他实施例中。

这里使用的术语仅描述特定的实施例，本公开不由此限制。如这里使用的，除非上下文另外明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。

如上所述，根据本公开，可提供一种能够改善由于电磁噪声引起的信号干扰现象的印刷电路板。

尽管以上已经示出并且描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下做出修改和变型。

Claims (18)

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘主体；

布线结构，设置在所述绝缘主体上；以及

屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔，

其中，所述导电过孔包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔是沿着贯穿所述绝缘主体的至少一部分的通路孔的壁表面设置的共形过孔。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层设置在通路孔的壁表面上，

所述第二金属层设置在所述第一金属层上，并且

所述第二金属层包括磁导率高于所述第一金属层的磁导率的金属。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括铜，并且

所述第二金属层包括包含铁和镍的合金。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部包括多个导电过孔，并且

所述多个导电过孔设置为围绕所述布线结构彼此间隔开。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部还包括导电图案，所述导电图案设置在所述绝缘主体的一侧上并且连接到所述多个导电过孔中的每个。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部还包括接地图案，所述接地图案连接到所述导电过孔。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括热固性树脂层和热塑性树脂层的层压体。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层包括液晶聚合物。

10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层比所述热固性树脂层厚。

11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层的介电损耗因数大于所述热固性树脂层的介电损耗因数。

12.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括层压体，所述层压体包括在所述印刷电路板的厚度方向上交替堆叠的多个热固性树脂层和多个热塑性树脂层。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述布线结构包括：多个电路层；以及一个或更多个过孔层，在所述厚度方向上连接所述多个电路层，并且

在所述层压体中竖直地相邻的一对热塑性树脂层和热固性树脂层中：

所述多个电路层中的第一电路层嵌在所述一对热塑性树脂层和热固性树脂层的热固性树脂层中，

所述多个电路层中的第二电路层在所述一对热塑性树脂层和热固性树脂层的热塑性树脂层上突出，并且

所述一个或更多个过孔层中的第一过孔层贯穿所述一对热固性树脂层和热塑性树脂层以连接所述第一电路层和所述第二电路层。

14.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括：第一热塑性树脂层；第一热固性树脂层，设置在所述第一热塑性树脂层上；第二热塑性树脂层，设置在所述第一热固性树脂层上；第二热固性树脂层，设置在所述第二热塑性树脂层上；以及第三热塑性树脂层，设置在所述第二热固性树脂层上，

所述布线结构包括：第一电路层，设置在所述第一热塑性树脂层上并且嵌在所述第一热固性树脂层中；第二电路层，设置在所述第二热塑性树脂层上并且嵌在所述第二热固性树脂层中；第三电路层，设置在所述第三热塑性树脂层上；第一过孔层，贯穿所述第一热固性树脂层和所述第二热塑性树脂层并且连接所述第一电路层和所述第二电路层；以及第二过孔层，贯穿所述第二热固性树脂层和所述第三热塑性树脂层并且连接所述第二电路层和所述第三电路层，并且

所述屏蔽部包括所述导电过孔，所述导电过孔贯穿所述第一热塑性树脂层、所述第二热塑性树脂层和所述第三热塑性树脂层以及所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层。

15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层沿着相同的方向渐缩。

16.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括：第一热塑性树脂层；第一热固性树脂层，设置在所述第一热塑性树脂层的上表面上；第二热固性树脂层，设置在所述第一热塑性树脂层的下表面上；第二热塑性树脂层，设置在所述第一热固性树脂层的上表面上；以及第三热塑性树脂层，设置在所述第二热固性树脂层的下表面上，

所述布线结构包括：第一电路层，设置在所述第一热塑性树脂层的上表面上并且嵌在所述第一热固性树脂层中；第二电路层，设置在所述第一热塑性树脂层的下表面上并且嵌在所述第二热固性树脂层中；第三电路层，设置在所述第二热塑性树脂层的上表面上；第四电路层，设置在所述第三热塑性树脂层的下表面上；第一过孔层，贯穿所述第一热固性树脂层和所述第二热塑性树脂层并且连接所述第一电路层和所述第三电路层；以及第二过孔层，贯穿所述第二热固性树脂层和所述第三热塑性树脂层并且连接所述第二电路层和所述第四电路层，并且

所述屏蔽部包括所述导电过孔，所述导电过孔贯穿所述第一热塑性树脂层、所述第二热塑性树脂层和所述第三热塑性树脂层以及所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层。

17.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层沿着彼此相反的方向渐缩。

18.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层和所述第二电路层彼此电绝缘。

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