CN112952338A - 天线基板和包括天线基板的天线模块 - Google Patents

天线基板和包括天线基板的天线模块 Download PDF

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Abstract

提供了一种天线基板和包括天线基板的天线模块。所述天线基板包括：天线单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层；以及馈电单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层。所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，并且所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案。所述天线单元设置在所述馈电单元上。所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。

Description

天线基板和包括天线基板的天线模块
本申请要求于2019年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0163278号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种天线基板和包括天线基板的天线模块。
背景技术
随着毫米波频带应用于移动通信领域，操作智能电话的系统已经改变。例如，应采用能够接收高频带的新型天线系统，并且要求能够覆盖毫米波频带的天线模块作为其组件。另外，高频具有强的线性，而以与根据现有技术的短波长不同的方式缺乏透明度和反射性。因此，它可能对诸如射频集成电路(RFIC)的集成电路(IC)与天线之间的信号传输过程中的损耗和干扰敏感。
发明内容
本发明构思的一方面在于提供一种能够改善天线性能的天线基板以及包括所述天线基板的天线模块。
本发明构思的另一方面在于提供一种可实现小型化的天线基板以及包括所述天线基板的天线模块。
根据本公开的一方面，制造一种包括天线单元和馈电单元的天线基板，并且在这种情况下，天线单元的图案层之间的绝缘距离大于馈电单元的图案层之间的绝缘距离。
根据本发明构思的一方面，一种天线基板包括：天线单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层；以及馈电单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层。所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，并且所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案。所述天线单元设置在所述馈电单元上。所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。
根据本发明构思的另一方面，一种天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括天线单元和馈电单元，所述天线单元包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层，所述馈电单元包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层，所述天线单元设置在所述馈电单元上；以及电子组件，设置在所述馈电单元的与所述馈电单元的设置有所述天线单元的一侧相对的一侧上，并且连接到所述第三图案层和所述第四图案层中的至少一个。所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，并且所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案。所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。
根据本发明构思的另一方面，一种天线基板包括：多个第一图案层，均包括天线图案；多个第一绝缘层，分别将所述多个第一图案层中的相邻的两个分隔开；多个第二图案层，均包括馈电图案；多个第二绝缘层，分别将所述多个第二图案层中的相邻的两个分隔开；第三绝缘层，设置在所述多个第一图案层中的最下面一个和所述多个第二图案层中的最上面一个之间。所述多个第一图案层和所述多个第一绝缘层设置在所述第三绝缘层的一侧上。所述多个第二图案层和所述多个第二绝缘层设置在所述第三绝缘层的与所述一侧相对的另一侧上。所述多个第一绝缘层中的设置在所述多个第一图案层中的相邻的两个之间的每个第一绝缘层的厚度大于所述多个第二绝缘层中的设置在所述多个第二图案层中的相邻的两个之间的每个第二绝缘层的厚度。
附图说明
通过下面结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；
图3是示出天线模块的示例的示意性截面图；
图4是从上方观察到的天线模块的示意性平面图；
图5是从下方观察到的天线模块的示意性平面图；
图6示意性地示出了图3的天线模块的天线带宽效应；
图7示意性地示出了图3的天线模块的天线增益效应；
图8是示出天线基板的另一示例的示意性截面图；
图9是示出天线基板的另一示例的示意性截面图；以及
图10是示出天线基板的另一示例的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式例示并且不应被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶片(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。在全文中，相同的附图标记表示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和两项或更多项的所有组合。
将显然易见的是，尽管可在此使用术语第一、第二和第三等来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但这些构件、组件、区域、层或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间关系术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，所述空间关系术语意在除了包含在附图中描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“上方”或“上面”的元件将转而定向为在其他元件或特征“下方”或“下面”。因此，术语“上方”可根据附图的特定方向而包括“上方”和“下方”两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且可对在此使用的空间关系描述语相应地进行解释。
在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不限于此。如在此所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意在包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，术语“包含”和/或“包括”列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他的特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。
在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可预估示出的形状变化。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，以包括制造中导致的形状变化。下面的实施例也可由它们之一或其组合构成。
下面描述的本公开的内容可具有多种构造，并且可在此仅提出所需的构造，但不限于此。
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。主板1010可包括与其物理连接或电连接的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些电子组件可通过各种信号线1090连接到以下将被描述的其他组件。
芯片相关组件1020可包括：诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等的存储器芯片；诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等的应用处理器芯片；以及诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等的逻辑芯片等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关电子组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片或电子组件的封装形式。
网络相关组件1030可包括实施诸如无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议的组件。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括实施多种其他的无线标准或协议或有线标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可与以上描述的芯片相关电子组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的芯片组件的形式的无源组件等。此外，其他组件1040可与以上描述的芯片相关电子组件1020或网络相关电子组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括其他电子组件，其他电子组件可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010。作为其他电子组件的示例，可提供相机模块1050、天线模块1060、显示器1070、电池1080等。然而，其他电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字多功能磁盘(DVD)等。此外，可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数字静态照相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任何其他电子装置。
图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。天线可以以基板的形式应用于智能电话1100。此外，在智能电话1100中，射频集成电路(RFIC)可自身安装在天线基板上，或者以半导体封装的形式安装在天线基板上使得天线模块可应用。在智能电话1100中，RFIC和天线电连接，因而天线信号的辐射R'可在各个方向上都是可行的。RFIC或包括RFIC的半导体封装以及针对包括天线的基板而提供的天线模块可应用于诸如智能电话1100的电子装置，而具有各种形式。另一方面，应用了天线的电子装置不限于智能电话1100，并且可存在除智能电话1100之外如以上描述的其他类型的电子装置。
图3是示出天线模块的示例的示意性截面图。
图4是从上方观察到的天线模块的示意性平面视图。
图5是从下方观察到的天线模块的示意性平面视图。
参照图3、图4和图5，根据实施例的天线模块500包括天线基板100A以及设置在天线基板100A的馈电单元130下方的一个或更多个电子组件310、320和330，其中，天线基板100A包括：芯部110；天线单元120，设置在芯部110上方；以及馈电单元130，设置在芯部110下方。芯部110包括：芯层111；芯布线层112，设置在芯层111的两个表面上；以及通路过孔层115，穿过芯层111的同时连接芯布线层112。天线单元120包括多个绝缘层121、多个图案层122和多个连接过孔层123。馈电单元130包括多个绝缘层131、多个图案层132和多个连接过孔层133。天线单元120包括彼此垂直相邻设置的两个图案层122的一个或更多个组合(两个图案层中的每个包括天线图案122A)以及在彼此相邻的图案层122之间提供绝缘区域的任何一个绝缘层121。馈电单元130包括彼此垂直相邻设置的两个图案层132的一个或更多个组合(两个图案层中的每个包括馈电图案132F)以及在图案层132之间提供绝缘区域的任何一个绝缘层131。在这种情况下，天线单元120的绝缘区域的厚度T1大于馈电单元130的绝缘区域的厚度T2。
如上所述，根据实施例的天线基板100A允许天线单元120的图案层122之间的绝缘距离相对更厚，同时允许馈电单元130的图案层132之间的绝缘距离相对更薄。因此，即使在天线基板100A和包括天线基板100A的天线模块500的整体厚度的变化不显著的条件下，天线图案122A之间的绝缘距离也可增大，作为结果，即使在有限的条件下，也可改善天线的性能。例如，天线的低频带宽和高频带宽两者都可增大，并且天线的低频带的增益和高频带的增益两者也可增大。
另外，应用于根据实施例的天线基板100A的天线可以是贴片天线。可选地，天线可以是贴片天线和偶极天线的组合以改善信号传输。在一个示例中，如上所述，随着可通过调节绝缘距离来改善天线的性能，将要应用的贴片天线可小型化。当贴片天线小型化时，包括贴片天线和/或偶极天线的天线基板100A的宽度以及包括天线基板100A的天线模块500的宽度也可减小。因此，形式更多样的天线模块500可应用于电子装置，并且例如，天线模块可更容易地安装在电子装置的侧表面上。在一个示例中，贴片天线以1x4的形式引入，但不限于此，并且贴片天线可以以诸如2x2或4x4的另一形式引入。
另外，根据实施例的天线基板100A可具有基于芯部110的垂直非对称的形状。例如，天线单元120的绝缘层121的数量和馈电单元130的绝缘层131的数量可彼此相等。在这种情况下，天线单元120的每个绝缘层121的厚度可大于馈电单元130的每个绝缘层131的厚度。因此，天线单元120的厚度可大于馈电单元130的厚度。如上所述，关于芯型PCB，为了改善天线特性，天线单元120的图案层122之间的绝缘距离相对厚，而馈电单元130的图案层132之间的绝缘距离相对薄。因此，可设置具有垂直非对称形状的基板。
另外，在根据实施例的天线基板100A中，芯部110的上部中的芯布线层112可包括天线图案112A，并且芯部的下部中的芯布线层112可包括接地图案112G。下部中的芯布线层112还可包括形成在接地图案112G的孔区域中的馈电图案112F。在这种情况下，天线单元120的最下部中的绝缘层121可在天线单元120的最下部中的图案层122与芯部110的上部中的芯布线层112之间提供绝缘区域。此外，馈电单元130的最上部中的绝缘层131可在馈电单元130的最上部中的图案层132与芯部110的下部中的芯布线层112之间提供绝缘区域。在这种情况下，通过天线单元120的最下部中的绝缘层121提供的绝缘区域可比通过馈电单元130的最上部中的绝缘层131提供的绝缘区域厚。在实施例中应用的天线还可包括包含在芯部110的芯布线层112中的天线图案112A和接地图案112G，并且由于绝缘距离之间的这种差异，可更容易地改善天线的性能。
在下文中，将参照附图更详细地描述根据实施例的天线基板100A以及包括天线基板100A的天线模块500的组件。
例如，绝缘材料可用作芯层111的材料。在这种情况下，绝缘材料可以是热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺树脂)或包括增强材料(诸如，玻璃纤维、玻璃布、玻璃织物和/或无机填料)的材料，例如，覆铜层压板(CCL)或未覆铜的CCL等。如果有必要，用于改善弯曲控制的芯层111可以是金属板或玻璃板，并且可以是陶瓷板。另外，金属板除了可以是铜(Cu)之外，还可以是包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金，例如，诸如因瓦合金(Invar)或可伐合金(Kovar)的材料。此外，芯层111的材料可以是液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)或其衍生物。在上述材料中，芯层111的材料可以是具有低介电损耗率(Df)的材料。针对弯曲控制的目的，芯层111可比绝缘层121和131中的每个厚，并且芯层111与绝缘层121和131中的每个相比可具有优异的刚性。例如，芯层111的弹性模量可大于绝缘层121和131中的每个的弹性模量。
芯布线层112的材料可以是金属材料，并且在这种情况下，金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金。芯布线层112可使用镀覆工艺(例如，加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)等)形成，并且作为结果，每个芯布线层可包括种子层、无电镀层和基于种子层形成的电镀层。芯布线层112可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，芯布线层可包括天线图案112A、接地图案112G、电源图案、信号图案等。这里，信号图案可包括除了天线图案112A、接地图案112G和电源图案之外的用于各种信号的图案，例如，馈电图案112F。芯布线层112中的每个图案可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。
通路过孔层115的材料也可以是金属材料，诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金。通路过孔层115也可使用诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成，并且作为结果，每个通路过孔层可包括种子层、无电镀层和基于种子层而形成的电镀层。通路过孔层115可根据其设计而执行各种功能。例如，通路过孔层可包括用于天线连接的通路过孔、用于信号连接的通路过孔、用于接地连接的通路过孔、用于电源连接的通路过孔等。这里，用于信号连接的通路过孔可包括除了用于天线连接的通路过孔、用于接地连接的通路过孔和用于电源连接的通路过孔之外的用于各种信号连接的通路过孔，例如，用于馈电的通路过孔。可用金属材料完全填充通路过孔，或者可沿着过孔的壁形成金属材料。此外，通路过孔可具有各种形状，诸如，圆柱形状，沙漏形状等。
绝缘层121和131可提供用于在基于芯层111的两侧上形成多层图案的绝缘区域。绝缘层121和131的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，每种绝缘材料可以是热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺树脂)或包括增强材料(诸如，玻璃纤维和/或具有玻璃纤维的无机填料)的材料，例如，半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)等。此外，绝缘层121和131的材料可包括液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)、环烯烃聚合物(COP)、聚苯醚(PPE)、聚醚醚酮(PEEK)和聚四氟乙烯(PTFE)或其衍生物中的至少一种。在上述材料中，绝缘层121和131中的每个可以是具有低介电损耗率(Df)的材料。绝缘层121和131的材料可彼此相同，也可彼此不同。彼此相邻的各个绝缘层121和131之间的边界可以是清楚的或不清楚的。作为非限制的示例，绝缘层121中的每个的介电常数(Dk)可大于绝缘层131中的每个的介电常数(Dk)。
图案层122和132的材料也可以是金属材料，诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金。图案层122和132中的每个也可使用诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成，并且作为结果，每个通路过孔层可包括种子层、无电镀层以及基于种子层形成的电镀层。图案层122和132可根据与其对应的层的设计而执行各种功能。例如，图案层122可包括天线图案122A、电源图案、信号图案等，并且图案层132可包括接地图案132G、电源图案、信号图案等。这里，信号图案可包括除了天线图案122A、接地图案132G和电源图案之外的用于各种信号的图案，例如，馈电图案132F。图案层122和132中的每个图案可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。
连接过孔层123和133的材料也可以是金属材料，诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或其合金。连接过孔层123和133中的每个也可使用诸如AP、SAP、MSAP、TT等的镀覆工艺形成，并且作为结果，每个连接过孔层可包括种子层、无电镀层和基于种子层形成的电镀层。连接过孔层123和133可根据其设计而执行各种功能。例如，连接过孔层可包括用于天线连接的连接过孔、用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电源连接的连接过孔等。这里，用于信号连接的连接过孔可包括除了用于天线连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔和用于电源连接的连接过孔之外的用于各种信号连接的连接过孔，例如，用于馈电的连接过孔。可用金属材料完全填充连接过孔，或者可沿着过孔的壁形成金属材料。此外，连接过孔可具有各种形状，诸如，锥形形状等。
天线单元120的天线图案122A可包括贴片图案122A1。芯部110的天线图案112A也可包括贴片图案112A1。贴片图案112A1和122A1可从芯部110的馈电图案112F和馈电单元130的馈电图案132F接收RF信号，并且在厚度方向(Z方向)上发送RF信号，并且将在厚度方向上接收的RF信号发送到芯部110的馈电图案112F和馈电单元130的馈电图案132F。贴片图案112A1和122A1可具有固有共振频率(例如，28GHz、39GHz等)，该固有共振频率取决于诸如绝缘层的形状、尺寸、高度、介电常数的固有因素。例如，贴片图案122A1和112A1可通过用于向芯部110的通路过孔层115馈电的通路过孔、用于向馈电单元130的连接过孔层133馈电的连接过孔等而电连接到芯部110的馈电图案112F和馈电单元130的馈电图案132F，并且因此贴片图案122A1和112A1可发送和接收彼此极化的水平极RF信号和垂直极RF信号。
天线单元120的天线图案122A可包括第一耦合图案122A2。例如，第一耦合图案122A2可在厚度方向上设置在贴片图案122A1和112A1上方。通过根据第一耦合图案122A2和贴片图案122A1和112A1的电磁耦合的贴片图案122A1和112A1，应用于天线基板100A的天线可具有与以上描述的固有谐振频率相邻的附加谐振频率，从而导致更宽的带宽。天线单元120的彼此相邻且设置在不同高度上的第一耦合图案122A2也可彼此电磁耦合，并且应用于天线基板100A的天线可具有更宽的带宽。
天线单元120的天线图案122A还可包括第二耦合图案122A3。天线单元120的第二耦合图案122A3可围绕天线单元120的贴片图案122A1和第一耦合图案122A2中的每个的至少一部分，并且因此，作为结果，天线单元120的第二耦合图案122A3可与天线单元120的贴片图案122A1和第一耦合图案122A2中的每个电磁耦合。芯部110的天线图案112A还可包括耦合图案112A2。芯部110的耦合图案112A2可围绕芯部110的贴片图案112A1的至少一部分，并且因此，作为结果，芯部110的耦合图案112A2可与芯部110的贴片图案112A1电磁耦合。天线单元120的彼此相邻并且设置在不同高度上的第二耦合图案122A3可彼此电磁耦合，并且可电磁耦合到芯部110的耦合图案112A2。通过这种耦合，可提供平衡耦合。就这一点而言，与具有相同尺寸的天线相比，应用于天线基板100A的天线的带宽可以更宽。
当在贴片图案122A1和112A1处与连接过孔和/或通路过孔的最佳连接点在第一方向(例如：0度方向)上靠近贴片图案122A1和112A1中的每个的边缘时，流过贴片图案122A1和112A1的表面电流可根据RF信号发送和接收在第三方向(例如：180度方向)上流动到贴片图案122A1和112A1中的每个。在这种情况下，表面电流可在第二方向(例如：90度方向)和第四方向(例如：270度方向)上分布，并且第二耦合图案122A3和耦合图案112A2可在上表面的方向上引导RF信号，该RF信号由于表面电流在第二方向和第四方向上的分布而泄漏到侧表面。因此，贴片图案122A1和112A1的辐射图案可集中在上表面的方向上，并且因此可改善天线性能。例如，第二耦合图案122A3和耦合图案112A2可重复地布置，同时第二耦合图案122A3和耦合图案112A2中的每个具有基本相同的形状。因此，多个第二耦合图案122A3和多个耦合图案112A2可具有电磁带隙特性，并且可针对特定频带中的RF信号而具有负折射率。因此，第二耦合图案122A3和耦合图案112A2可在厚度方向上进一步引导贴片图案122A1和112A1的RF信号的路径。
第二耦合图案122A3和耦合图案112A2中的每个可与接地图案112G电隔离。就这一点而言，由于可针对具有与贴片图案122A1和112A1的频带相邻的频率的RF信号提供更多的自适应特性，因此可进一步拓宽应用于天线基板100A的天线的带宽。贴片图案122A1和112A1、第一耦合图案122A2、第二耦合图案122A3和耦合图案112A2可彼此电隔离。因此，由于应用于天线基板100A的天线的等效电容和等效电感可以以平衡的方式分配，因此可有效地设计应用于天线基板100A的天线的多个谐振频率，并且可更容易地拓宽带宽。
芯部110可包括接地图案112G。接地图案112G可提供应用于天线基板100A的天线的边界条件。例如，可反射从天线发射的RF信号。因此，天线可在厚度方向上更集中，可进一步改善天线的增益和/或方向性。接地图案112G可基本上阻挡天线和馈电单元130，并且因此可改善天线和馈电单元130之间的电磁隔离。因此，可减少将稍后描述的在天线和RFIC330之间的RF信号传输过程中流动的噪声。
馈电单元130可包括馈电图案132F。馈电图案132F可设置在接地图案112G下方。RF信号可在水平方向(x方向和/或y方向)上流过馈电图案132F。因此，可将多个天线有效地布置在接地图案112G上方。馈电图案132F可电连接到贴片图案122A1和112A1。
钝化层140和150是能够保护根据实施例的天线基板100A的内部构造免受外部物理和化学损害的附加组件。钝化层140和150中的每个可包括热固性树脂。例如，钝化层140和150中的每个可以是ABF。然而，其不限于此，并且钝化层140和150中的每个可以是已知的阻焊(SR)层。此外，如果有必要，其中可包括PID。此外，如果有必要，可使用诸如半固化片的高刚性材料来改善翘曲。第二钝化层150可具有多个开口150h，并且多个开口150h可从第二钝化层150暴露出最下部中的图案层132的至少一部分。另外，可在最下部中的图案层132的暴露的表面上形成表面处理层。表面处理层可使用例如电镀金、无电镀金、有机可焊性防腐剂(OSP)或无电镀锡、无电镀银、无电镀镍/置换镀覆、直接浸金(DIG)镀覆、热空气焊料调平(HASL)等来形成。开口150h中的每个可由多个过孔构成。凸块下金属(UBM)可设置在每个开口150h上以改善可靠性。
电子组件310、320和330中的每个可以是已知的有源组件或无源组件。电子组件310、320和330中的每个可以以表面安装类型通过形成在多个开口150h上的电连接金属(例如，焊料)设置在天线基板100A的馈电单元130下方的第二钝化层150上。电子组件310、320和330中的每个可电连接到馈电单元130的图案层132的至少一部分中的每个，也可根据功能电连接到天线单元120的图案层122的至少一部分中的每个。第一电子组件310和第三电子组件330中的每个可以是半导体芯片或包括半导体芯片的半导体封装件。半导体芯片可以是电源管理集成电路(PMIC)310和/或射频集成电路(RFIC)330，但是不必局限于此。第二电子组件320可以是芯片形式的无源组件，例如，芯片形式的电容器、芯片形式的电感器等。可通过电子组件310、320和330的布置来提供根据实施例的天线模块500。电子组件310、320和330的数量没有特别限制，并且电子组件310、320和330还可包括除了以上描述的类型的组件之外的其他表面安装组件。
如果有必要，连接器400还可设置在天线基板100A的馈电单元130下方。通过连接器400，天线模块500可物理连接和/或电连接到电子装置中的其他组件。例如，天线模块可通过连接器连接到电子装置的主板，但不限于此。
图6示意性地示出了图3的天线模块的天线带宽效应。
图7示意性地示出了图3的天线模块的天线增益效应。
在附图中，示例为针对天线模块500的增益和天线带宽的仿真结果，其中天线模块500应用了根据上述实施例的天线基板100A的结构。此外，对比示例为针对天线模块的增益和天线带宽的仿真结果，其中天线基板在根据实施例的天线基板100A的结构中的天线单元120的绝缘层121的厚度和馈电单元130的绝缘层131的厚度彼此相等的情况下应用到天线模块。根据示例的天线模块的厚度和根据对比示例的天线模块的厚度彼此相等，并且其应用的图案设计和组件的类型也是相同的。
参照附图，与根据对比示例的结构相比，在根据示例的结构中，位于大约27.5GHZ至大约28.35GHZ的低频处的带宽(BW)以大约6.6％从大约1.06GHz增加到大约1.13GHz。此外，位于大约37GHz至40GHz的高频处的带宽从大约3.45GHz增加到大约3.77GHz。在这种情况下，可以看出带宽增加了大约9％。此外，可以看出低频处的增益以大约7％从大约3.75dBi增加到大约4.02dBi，而高频处的增益以大约7％从大约4.59dBi增加到约4.91dBi。
图8是示出天线基板的另一示例的示意性截面图。
参照图8，在根据另一实施例的天线基板100B中，芯部110的芯布线层112的厚度t1大于天线单元120的每个图案层122的厚度t2和/或馈电单元130的每个图案层132的厚度t3。就这一点而言，具有优异刚性的金属的比例增大，并且因此可提供翘曲改善效果。
根据另一实施例的天线基板100B也应用于根据实施例的天线模块500。
其他描述与根据上述实施例的天线基板100A和包括天线基板100A的天线模块500的以上描述基本相同，因此将省略其详细描述。
图9是示出天线基板的另一示例的示意性截面图。
参照图9，根据另一实施例的天线基板100C为具有刚性部R和柔性部F的刚性-柔性基板。柔性部F是指与刚性部R相比具有优异弯曲性能(或更柔性)的区域。刚性部R包括以上描述的芯部110、天线单元120、馈电单元130以及钝化层140和150。柔性部F从刚性部R的馈电单元130延伸。电子组件310、320和330可设置在刚性部R上。
天线单元120包括相对柔性的多个第一绝缘层121a和相对刚性的多个第二绝缘层121b。馈电单元130也包括相对柔性的多个第一绝缘层131a和相对刚性的多个第二绝缘层131b。相对柔性是指相对更弯曲的特性。相对刚性是指相对较大的刚性。例如，第一绝缘层121a和131a中的每个可具有比第二绝缘层121b和131b中的每个的弹性模量更小的弹性模量。第一绝缘层121a和131a中的每个包括诸如PI的柔性覆铜层压板(FCCL)材料。柔性部F可包括馈电单元130的第一绝缘层131a和形成在第一绝缘层131中的每个上的图案层132，但不限于此。
根据另一实施例的天线基板100C也应用于根据实施例的天线模块500。
其他描述与根据上述实施例的天线基板100A和包括天线基板100A的天线模块500的以上描述基本相同，因此将省略其详细描述。另外，根据另一实施例的天线基板100B的特性也可应用于根据另一实施例的天线基板100C。
图10是示出天线基板的另一示例的示意性截面图。
参照图10，根据另一实施例的天线基板100D可以是无芯型PCB。例如，天线单元120和馈电单元130可彼此直接接触。例如，天线单元120还可包括最下部中的绝缘层121，该绝缘层121与馈电单元130的最上部中的绝缘层131接触。图案层122可设置在天线单元120的最下部中的绝缘层121的两个表面上。设置在天线单元120的最下部中的绝缘层121的上表面上的图案层122可包括天线图案122A，例如，馈电图案122A1。设置在天线单元120的最下部中的绝缘层121的下表面上的图案层122可包括接地图案122G。设置在天线单元120的最下部中的绝缘层121的下表面上的图案层122还可包括形成在接地图案122G的孔区域中的馈电图案122F。由天线单元120的最下部中的绝缘层121提供的绝缘区域的厚度可大于由馈电单元130的最上部中的绝缘层131提供的绝缘区域的厚度。
穿过天线单元120的最下部中的绝缘层121的最下部中的连接过孔层123可以是金属凸块层或金属膏层。例如，形成天线单元120和馈电单元130中的除了最下部中的绝缘层121和最下部中的连接过孔层123之外的每个，然后，在天线单元120和馈电单元130之间设置最下部中的绝缘层121和最下部中的连接过孔层123，并且使用分批层压法制造根据另一实施例的天线基板100D。金属凸块层或金属膏层中的每个与图案层122和132的镀层之间的边界可区分开。
分别穿过馈电单元130的多个绝缘层131的多个连接过孔层133也可以是金属凸块层或金属膏层。例如，形成天线单元120，而不形成最下部中的绝缘层121和最下部中的连接过孔层123，然后，使用形成天线单元120、最下部中的绝缘层121、最下部中的连接过孔层123和馈电单元130的各个层的分批层压法来制造根据另一实施例的天线基板100D。金属凸块层或金属膏层中的每个与图案层122和132的镀层之间的边界可区分开。
根据另一实施例的天线基板100D也应用于根据实施例的天线模块500。
其他描述与根据上述实施例的天线基板100A和包括天线基板100A的天线模块500的以上描述基本相同，因此将省略其详细描述。另外，根据另一实施例的天线基板100B和100C中的每个的特性也可单独或组合地应用于根据另一实施例的天线基板100D。
如上所述，根据本发明构思的示例实施例，提供了一种能够改善天线性能的天线基板和包括天线基板的天线模块。
此外，提供了一种能够实现小型化的天线基板和包括天线基板的天线模块。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种天线基板，包括：
天线单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层；以及
馈电单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层，
其中，所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，
所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案，
所述天线单元设置在所述馈电单元上，并且
所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。
2.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述天线单元的厚度大于所述馈电单元的厚度。
3.根据权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括：
芯部，包括芯层以及第一芯图案层和第二芯图案层，所述第一芯图案层和所述第二芯图案层彼此相邻，所述芯层介于所述第一芯图案层和所述第二芯图案层之间，并且所述第一芯图案层和所述第二芯图案层设置在不同高度上，
其中，所述芯部设置在所述天线单元和所述馈电单元之间。
4.根据权利要求3所述的天线基板，其中，所述天线单元还包括在所述第一图案层和所述第一芯图案层之间提供第三绝缘区域的第三绝缘层，
所述馈电单元还包括在所述第三图案层和所述第二芯图案层之间提供第四绝缘区域的第四绝缘层，
所述第二图案层、所述第一图案层、所述第一芯图案层、所述第二芯图案层、所述第三图案层和所述第四图案层按此顺序设置或按与此相反的顺序设置，并且设置在不同高度上，
所述第一芯图案层包括天线图案，
所述第二芯图案层包括接地图案，并且
所述第三绝缘区域比所述第四绝缘区域厚。
5.根据权利要求3所述的天线基板，其中，所述天线单元中包括的绝缘层的数量和所述馈电单元中包括的绝缘层的数量相同。
6.根据权利要求3所述的天线基板，其中，所述第一芯图案层和所述第二芯图案层中的至少一个比所述第一图案层、所述第二图案层、所述第三图案层和所述第四图案层中的至少一个厚。
7.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述天线单元还包括第五图案层以及在所述第二图案层和所述第五图案层之间提供第三绝缘区域的第三绝缘层，
所述馈电单元还包括第六图案层以及在所述第四图案层和所述第六图案层之间提供第四绝缘区域的第四绝缘层，
所述第五图案层、所述第二图案层、所述第一图案层、所述第三图案层、所述第四图案层和所述第六图案层按此顺序设置或按与此相反的顺序设置，并且设置在不同高度上，
所述第五图案层包括天线图案，
所述第六图案层包括馈电图案，
所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个厚，并且
所述第三绝缘区域比所述第二绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个厚。
8.根据权利要求7所述的天线基板，其中，所述天线基板为具有刚性部和柔性部的刚性-柔性基板，所述刚性部包括所述天线单元和所述馈电单元，所述柔性部从所述馈电单元延伸。
9.根据权利要求8所述的天线基板，其中，所述第一绝缘层的弹性模量小于所述第三绝缘层的弹性模量，
所述第二绝缘层的弹性模量小于所述第四绝缘层的弹性模量，
所述柔性部包括所述第二绝缘层以及所述第三图案层和所述第四图案层。
10.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述天线单元和所述馈电单元彼此直接接触。
11.根据权利要求10所述的天线基板，其中，所述天线单元还包括第五和第六图案层以及在所述第五图案层和所述第六图案层之间提供第三绝缘区域的第三绝缘层，
所述馈电单元还包括在所述第三图案层和所述第六图案层之间提供第四绝缘区域的第四绝缘层，
所述第二图案层、所述第一图案层、所述第五图案层、所述第六图案层、所述第三图案层和所述第四图案层按此顺序设置或按与此相反的顺序设置，并且设置在不同高度上，
所述第五图案层包括天线图案，
所述第六图案层包括接地图案，
所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个厚，并且
所述第三绝缘区域比所述第二绝缘区域和所述第四绝缘区域中的每个厚。
12.根据权利要求11所述的天线基板，其中，所述天线单元还包括第一连接过孔层，所述第一连接过孔层嵌入所述第三绝缘层中并且连接所述第五图案层和所述第六图案层，并且
所述第一连接过孔层为金属凸块层或金属膏层。
13.根据权利要求12所述的天线基板，其中，所述馈电单元还包括第二连接过孔层，所述第二连接过孔层嵌入所述第四绝缘层中并且连接所述第三图案层和第六图案层，并且
所述第二连接过孔层为金属凸块层或金属膏层。
14.一种天线模块，包括：
天线基板，包括天线单元和馈电单元，所述天线单元包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层，所述馈电单元包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层，所述天线单元设置在所述馈电单元上；以及
电子组件，设置在所述馈电单元的与所述馈电单元的设置有所述天线单元的一侧相对的一侧上，并且连接到所述第三图案层和所述第四图案层中的至少一个，
其中，所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，
所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案，并且
所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。
15.根据权利要求14所述的天线模块，其中，所述电子组件包括射频集成电路、电源管理集成电路和无源组件中的至少一个。
16.一种天线基板，包括：
多个第一图案层，均包括天线图案；
多个第一绝缘层，分别将所述多个第一图案层中的相邻的两个分隔开；
多个第二图案层，均包括馈电图案；
多个第二绝缘层，分别将所述多个第二图案层中的相邻的两个分隔开；
第三绝缘层，设置在所述多个第一图案层中的最下面一个和所述多个第二图案层中的最上面一个之间，
其中，所述多个第一图案层和所述多个第一绝缘层设置在所述第三绝缘层的一侧上，
所述多个第二图案层和所述多个第二绝缘层设置在所述第三绝缘层的与所述一侧相对的另一侧上，并且
所述多个第一绝缘层中的设置在所述多个第一图案层中的相邻的两个之间的每个第一绝缘层的厚度大于所述多个第二绝缘层中的设置在所述多个第二图案层中的相邻的两个之间的每个第二绝缘层的厚度。
17.根据权利要求16所述的天线基板，其中，所述多个第一图案层和所述多个第一绝缘层的厚度之和大于所述多个第二图案层和所述多个第二绝缘层的厚度之和。
18.根据权利要求16所述的天线基板，其中，所述第三绝缘层的厚度与所述多个第一绝缘层中的设置在所述多个第一图案层中的相邻的两个之间的每个第一绝缘层的厚度基本相同。
19.根据权利要求16所述的天线基板，其中，所述第三绝缘层的厚度大于所述多个第二绝缘层中的设置在所述多个第二图案层中的相邻的两个之间的每个第二绝缘层的厚度。
20.根据权利要求16所述的天线基板，所述天线基板还包括：
柔性部，从所述多个第二绝缘层中的至少一个和所述多个第二图案层中的一个延伸。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102257930B1 (ko) * 2019-08-13 2021-05-28 삼성전기주식회사 칩 안테나
KR20220084804A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 안테나 기판
US11545426B2 (en) 2021-01-15 2023-01-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package including multiple substrates connected through via
KR20230134956A (ko) 2022-03-15 2023-09-22 (주)비엠피인터내셔날 저유전 연성 동박 적층 필름, 그 제조 방법 및 제조 장치
KR20230166530A (ko) * 2022-05-31 2023-12-07 엘지이노텍 주식회사 하이브리드 안테나 기판

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005086603A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Tdk Corp 電子部品モジュールおよびその製造方法
US7852281B2 (en) * 2008-06-30 2010-12-14 Intel Corporation Integrated high performance package systems for mm-wave array applications
TWI453877B (zh) * 2008-11-07 2014-09-21 Advanced Semiconductor Eng 內埋晶片封裝的結構及製程
US8900921B2 (en) * 2008-12-11 2014-12-02 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming topside and bottom-side interconnect structures around core die with TSV
US8988299B2 (en) * 2011-02-17 2015-03-24 International Business Machines Corporation Integrated antenna for RFIC package applications
KR101780024B1 (ko) * 2011-10-19 2017-09-20 삼성전자주식회사 안테나-회로기판 패키지
US9196951B2 (en) * 2012-11-26 2015-11-24 International Business Machines Corporation Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas
KR20140115808A (ko) 2013-03-22 2014-10-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 인쇄회로기판 제조 방법
JP6347424B2 (ja) * 2013-06-25 2018-06-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 無線モジュール
US9773742B2 (en) * 2013-12-18 2017-09-26 Intel Corporation Embedded millimeter-wave phased array module
US9620464B2 (en) * 2014-08-13 2017-04-11 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antennas and air cavity
US9331030B1 (en) * 2014-12-15 2016-05-03 Industrial Technology Research Institute Integrated antenna package and manufacturing method thereof
US10636753B2 (en) * 2015-07-29 2020-04-28 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package
US10784206B2 (en) * 2015-09-21 2020-09-22 Mediatek Inc. Semiconductor package
WO2017111767A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-29 Intel Corporation Microelectronic devices designed with integrated antennas on a substrate
US10770795B2 (en) * 2016-05-27 2020-09-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method for manufacturing antenna device
EP3731270B1 (en) * 2016-07-01 2023-09-27 INTEL Corporation Semiconductor packages with antennas
US10490907B2 (en) * 2016-09-27 2019-11-26 Google Llc Suppression of surface waves in printed circuit board-based phased-array antennas
US10594019B2 (en) * 2016-12-03 2020-03-17 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antenna array
US9935065B1 (en) * 2016-12-21 2018-04-03 Infineon Technologies Ag Radio frequency device packages and methods of formation thereof
TWI653785B (zh) * 2016-12-22 2019-03-11 日商京瓷股份有限公司 天線基板
US10354964B2 (en) * 2017-02-24 2019-07-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated devices in semiconductor packages and methods of forming same
KR102334710B1 (ko) * 2017-03-28 2021-12-02 삼성전기주식회사 전자부품 내장 기판
US11107781B2 (en) * 2017-03-30 2021-08-31 Intel Corporation RFIC having coaxial interconnect and molded layer
US10777895B2 (en) * 2017-07-14 2020-09-15 Apple Inc. Millimeter wave patch antennas
US11605883B2 (en) * 2017-07-28 2023-03-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module including a flexible substrate
US10685924B2 (en) * 2017-08-24 2020-06-16 Qualcomm Incorporated Antenna-on-package arrangements
US10157834B1 (en) * 2017-09-18 2018-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electronic apparatus
US10867938B2 (en) * 2017-09-25 2020-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure
US10872867B2 (en) * 2017-10-25 2020-12-22 Sj Semiconductor (Jiangyin) Corporation Fan-out antenna packaging structure and preparation method thereof
US10629539B2 (en) * 2017-11-07 2020-04-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Package structure and method of fabricating the same
KR102494338B1 (ko) 2017-11-08 2023-02-01 삼성전기주식회사 안테나 모듈
KR102025906B1 (ko) * 2017-12-06 2019-11-04 삼성전자주식회사 안테나 모듈
KR102028714B1 (ko) * 2017-12-06 2019-10-07 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 안테나 모듈 제조 방법
US10468355B2 (en) * 2017-12-08 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EMI Shielding structure in InFO package
US10826194B2 (en) * 2018-02-21 2020-11-03 International Business Machines Corporation Scalable phased array package
CN112599958B (zh) * 2018-03-15 2023-03-28 华为技术有限公司 一种天线和通信装置
US11189905B2 (en) * 2018-04-13 2021-11-30 International Business Machines Corporation Integrated antenna array packaging structures and methods
US11024954B2 (en) * 2018-05-14 2021-06-01 Mediatek Inc. Semiconductor package with antenna and fabrication method thereof
US11043730B2 (en) * 2018-05-14 2021-06-22 Mediatek Inc. Fan-out package structure with integrated antenna
US20190348747A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-14 Mediatek Inc. Innovative air gap for antenna fan out package
US11037891B2 (en) * 2018-09-21 2021-06-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Device package
US10992057B2 (en) * 2018-09-28 2021-04-27 Apple Inc. Electronic device having dual-band antennas mounted against a dielectric layer

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US11831089B2 (en) 2023-11-28
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