CN112713871A - 通信模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通信模块，所述通信模块包括：模块基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个布线过孔；以及滤波器模块，设置在所述模块基板上。所述布线层中的至少一个在所述模块基板的厚度方向上与所述滤波器模块重叠，并且连接到地电势以用作接地层，并且所述布线层的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个和所述布线过孔的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个全部电连接到所述滤波器模块。

Description

通信模块
本申请要求于2019年10月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0133963号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种通信模块。
背景技术
与传统的长期演进(LTE)通信相比，期望第五代(5G)通信有效地连接更多具有更大量的大容量数据和更快数据速率的装置。
第五代通信正在朝着使用对应于毫米波(mmWave)频带的24250MHz至52600MHz的频带以及对应于sub-6GHz频带的450MHz至6000MHz的频带的方向发展。
n77频带(3300MHz至4200MHz)、n78频带(3300MHz至3800MHz)和n79频带(4400MH至5000MHz)中的每个被定义为sub-6GHz工作频带之一，并且n77频带(3300MHz至4200MHz)、n78频带(3300MHz至3800MHz)、n79频带(4400MH至5000MHz)等由于其具有宽带宽的优点将被用作主频带。
为了支持多频带通信，应用多输入/多输出(MIMO)系统。MIMO是一种可与天线数量成比例地扩展支持频带的技术。然而，根据移动装置纤薄化和小型化的趋势，在现有系统中使用的天线存在的条件下，在安装天线的空间方面存在限制，并且在实现附加天线方面存在物理限制。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
提供一种能够将一个天线连接到多个前端模块的通信模块，通过模块基板的设计来改善滤波器模块的频率响应特性。
在一个总体方面，一种通信模块包括：模块基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个布线过孔；以及滤波器模块，设置在所述模块基板。所述布线层中的至少一个在所述模块基板的厚度方向上与所述滤波器模块重叠，并且连接到地电势以用作接地层，并且所述布线层中的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个全部电连接到所述滤波器模块。
所述接地层可具有与所述滤波器模块的形状对应的形状。
所述接地层可在所述模块基板的所述厚度方向上与所述滤波器模块重叠。
所述接地层的一部分可在所述模块基板的所述厚度方向上与整个所述滤波器模块重叠。
所述第一区域可与由所述滤波器模块与所述接地层在所述模块基板的所述厚度方向上彼此重叠的面积以及所述滤波器模块与所述接地层之间的距离限定的空间对应。
所述布线层中的设置在所述第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置在所述第一区域中的至少一个的一部分可形成连接到所述滤波器模块的电感器和电容器中的至少一者。
所述通信模块可包括与所述滤波器模块电隔离的电子组件，并且所述布线层中的连接到所述电子组件的至少一个和所述布线过孔中的连接到所述电子组件的至少一个可设置在所述模块基板的与所述第一区域不同的第二区域中。
所述通信模块还可包括安装在所述模块基板上并且电连接到所述滤波器模块的前端模块。所述滤波器模块和所述前端模块可通过所述布线过孔中的至少一个彼此电连接。
将所述滤波器模块电连接到所述前端模块的至少一个所述布线过孔的一部分可穿过所述接地层。
所述滤波器模块可包括多个体声波谐振器。
在另一总体方面，一种通信模块包括：模块基板，包括多个绝缘层、多个布线层以及多个布线过孔；滤波器模块，设置在所述模块基板上；以及电子组件，与所述滤波器模块电隔离。所述布线层中的至少一个与所述滤波器模块重叠，并且连接到地电势以用作接地层，并且所述布线层中的至少一个和所述布线过孔中的至少一个连接到所述电子组件并且设置在所述模块基板的第二区域中，所述第二区域与在所述模块基板的厚度方向上处于所述滤波器模块和所述接地层之间的第一区域不同。
所述滤波器模块和所述电子组件可设置在所述模块基板的不同表面上。
所述滤波器模块和所述电子组件可设置在所述模块基板的相同表面上。
通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出在根据示例的电子装置中采用的通信模块的示意性透视图。
图2是根据示例的通信模块的框图。
图3是根据示例的通信模块的透视图。
图4是根据示例的通信模块的局部截面图。
图5是根据示例的通信模块的局部截面图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用，例如，关于示例或实施例可包括或实现什么，意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。
图1是示出在根据示例的电子装置中采用的通信模块的示意性透视图。
电子装置1可使用诸如码分多址(CDMA)、全球移动系统(GSM)、通用分组无线业务(GPRS)、增强型数据GSM环境(EDGE)、通用移动电信系统(UMTS)、宽带码分多址(WCDMA)、长期演进(LTE)、无线宽带互联网(Wibro)等的各种通信网络执行无线通信，并且可使用具有上述网络的扩展形式以及修改形式的网络执行无线通信。电子装置1可使用各种频带以多频带方法执行无线通信。
参照图1，通信模块10可包括模块基板100和多个电子组件200，并且可与外部通信装置及通信基站发送和接收射频(RF)信号。
多个电子组件200可设置在模块基板100上。例如，模块基板100可以是印刷电路板(PCB)。模块基板100可被实现为柔性基板、电介质基板、玻璃基板等。模块基板100可以是通过交替堆叠多个绝缘层和多个布线层而形成的多层基板。
电子组件200可设置为多个数量。多个电子组件200可设置在模块基板100的至少一个表面上，或者可设置在模块基板100的内部。多个电子组件200可通过模块基板100的布线层和布线过孔电连接。例如，多个电子组件200可包括滤波器模块、前端模块、芯片组和应用处理器。
图2是根据示例的通信模块的框图，图3是根据示例的通信模块的透视图。
参照图2和图3，通信模块10可包括滤波器模块210、第一前端模块220、第一芯片组230、第二前端模块240、第三前端模块250和第二芯片组260。
滤波器模块210、第一前端模块220和第一芯片组230可按顺序连接，并且滤波器模块210可通过天线端子T_Ant连接到天线Ant。
第一前端模块220可通过滤波器模块210和天线Ant接收从外部提供的RF信号并且将接收到的RF信号发送到第一芯片组230，或者可通过滤波器模块210和天线Ant发送从第一芯片组230发送的RF信号。
第一前端模块220可发送和接收第一频带的RF信号。例如，第一前端模块220可在与第一频带对应的2.4025GHz至2.4815GHz频带中发送和接收RF信号。
滤波器模块210可设置在第一前端模块220和天线端子T_Ant之间，以对预定的频带进行滤波。例如，滤波器模块210可具有与第一频带对应的2.4025GHz至2.4815GHz频带的通带。滤波器模块210可包括多个体声波谐振器。
第一芯片组230可接收从第一前端模块220提供的第一频带的RF信号，并且可将第一频带的RF信号提供到第一前端模块220，以控制第一通信。例如，第一芯片组230可控制与第一通信对应的Wi-Fi通信。用于发送和接收与第一频带对应的2.4025GHz至2.4815GHz频带的RF信号的第一芯片组230可负责2.4025GHz至2.4815GHz频带的Wi-Fi通信。
第二前端模块240和第三前端模块250中的每个可通过天线端子T_Ant连接到天线Ant。第二前端模块240和第三前端模块250中的每个可连接到第二芯片组260。第二芯片组260可通过第二前端模块240和第三前端模块250中的每个连接到天线端子T_Ant。
第二前端模块240可发送和接收第二频带的RF信号。例如，第二前端模块240可发送和接收与第二频带对应的2.496GHz至2.69GHz频带的RF信号。具体地，第二前端模块240可在2.5GHz至2.57GHz频带、2.57GHz至2.62GHz频带或2.496GHz至2.69GHz频带中发送和接收RF信号。
第三前端模块250可发送和接收第三频带的RF信号。例如，第三前端模块250可在与第三频带对应的3.3GHz至5.0GHz频带中发送和接收RF信号。具体地，第三前端模块250可在3.3GHz至4.2GHz频带或4.4GHz至5.0GHz频带中发送和接收RF信号。
第二芯片组260可接收从第二前端模块240提供的第二频带的RF信号，并且可将接收到的第二频带的RF信号提供到第二前端模块240，以控制第二通信。
第二芯片组260可接收从第三前端模块250提供的第三频带的RF信号，并且可将接收到的第三频带的RF信号提供到第三前端模块250，以控制第二通信。
例如，第二芯片组260可控制与第二通信对应的蜂窝通信。用于发送和接收与第二频带对应的2.496GHz至2.69GHz频带的RF信号以及与第三频带对应的3.3GHz至5.0GHz频带的RF信号的第二芯片组260可负责2.496GHz至2.69GHz频带以及3.3GHz至5.0GHz频带的蜂窝通信。
第一前端模块220、第二前端模块240和第三前端模块250可通过一个天线Ant发送和接收RF信号。
根据电子装置的纤薄化和小型化的趋势，由于在电子装置中实现多个天线方面存在物理限制，因此有必要通过一个天线发送和接收不同频带的RF信号。
当通过一个天线发送和接收不同频带的RF信号时，可有效地确保滤波器模块210的宽带衰减特性。
滤波器模块210可被配置为包括具有优异的衰减特性的多个体声波谐振器，从而使第一频带相对于第二频带的信号干扰最小。然而，可能存在这样的问题：对于需要小型化的滤波器模块210，除了与通带相邻的第二频带之外，使第三频带具有足够的衰减特性实际上是困难的。
因此，可能需要根据其上安装有滤波器模块210的模块基板100的图案设计来改善滤波器模块210的频率响应特性。
在图3中示出了滤波器模块210设置在第一前端模块220的前端处，但根据各种示例，为了使第一频带、第二频带和第三频带相对于彼此具有足够的衰减特性，滤波器模块210可设置在除了第一前端模块220之外的第二前端模块240和第三前端模块250的前端处，并且可设置在第一前端模块220、第二前端模块240、第三前端模块250中的任意一者的前端处。
图4是根据示例的通信模块的局部截面图。
参照图4，滤波器模块210和第一前端模块220可安装在模块基板100的一个表面上，具体地，安装在模块基板100的上表面上。
例如，模块基板100可以是印刷电路板(PCB)。模块基板100可实现为柔性基板、介电基板、玻璃基板等。模块基板100可利用多个层构成。模块基板100可利用其中多个绝缘层IL和多个布线层WL1至WL8交替堆叠的多层基板形成。多个布线层WL1至WL8可包括设置在模块基板100的一个表面和另一表面上的两个外层以及设置在两个外层之间的至少一个内层。例如，绝缘层IL可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT)的绝缘材料形成。绝缘材料可以是热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者其中这些树脂与诸如玻璃纤维、玻璃布和玻璃织物的芯材料以及无机填料一起浸渍的材料。在一些示例中，绝缘层IL可利用感光绝缘树脂形成。
多个布线层WL1至WL8可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成。多个布线层WL1至WL8中的第一布线层WL1、第二布线层WL2、第三布线层WL3、第四布线层WL4、第五布线层WL5、第六布线层WL6、第七布线层WL7和第八布线层WL8中的每个可设置在模块基板100的第一层至第八层中的每个上。
用于将布线层WL1至WL8的一部分互连的多个布线过孔WV设置在绝缘层IL中。布线过孔WV可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成。
安装在模块基板100的一个表面上的滤波器模块210和第一前端模块220可彼此电连接。例如，滤波器模块210和第一前端模块220可通过第一布线层WL1-布线过孔WV-第六布线层WL6-布线过孔WV来彼此电连接。参照图4，电连接第六布线层WL6和滤波器模块210的布线过孔WV可穿过接地层GL。
基于模块基板100的多个布线层WL1至WL8的滤波器模块210的安装表面，布线层的设置在滤波器模块210下方的一部分可连接到地电势，并且可用作接地层GL。
接地层GL可改善滤波器模块210的频率响应特性。根据滤波器模块210和接地层GL之间的距离，可确定滤波器模块210的频率响应特性。因此，可根据设计的滤波器模块210的频率响应特性来确定滤波器模块210和接地层GL之间的距离。滤波器模块210和接地层GL可经由布线过孔WV彼此连接。
例如，如图4所示，接地层GL可由设置在模块基板100的第五层中的第五布线层WL5实现，但不限于此，接地层GL可由第二布线层WL2至第八布线层WL8中的至少一个布线层实现。在下文中，为了便于解释，描述了由第五布线层WL5实现接地层GL。然而，以下描述可应用于设置在其他布线层中的一个上的接地层。
接地层GL以与滤波器模块210对应的形状形成。例如，当滤波器模块210以四边形形状形成时，接地层GL可以以与滤波器模块210对应的四边形形状形成。
接地层GL可形成为具有与滤波器模块210的面积相同或更大的面积，并且接地层GL的面积可在竖直方向(模块基板100的厚度方向)与滤波器模块210的面积重叠。接地层GL的面积的一部分可与滤波器模块210的整个面积重叠。接地层GL的面积的一部分可与滤波器模块210的整个面积重叠，从而可更容易地改善滤波器模块210的频率响应特性。
多个布线层WL1至WL8中的至少一个布线层和多个布线过孔WV中的至少一个布线过孔设置于在模块基板100的厚度方向上处于滤波器模块210和接地层GL之间的第一区域中。这里，在模块基板100的厚度方向上处于滤波器基板210和接地层GL之间的第一区域可被理解为如下空间：当从模块基板100的厚度方向观察时由滤波器模块210和接地层GL彼此重叠的面积以及滤波器模块210与接地层GL之间的距离限定的空间。
设置在第一区域中的至少一个布线层和至少一个布线过孔全部可电连接到滤波器模块210。设置在第一区域中的至少一个布线层和至少一个布线过孔的一部分可形成连接到滤波器模块210的电感器和电容器中的至少一者。通过至少一个布线层和至少一个布线过孔的一部分的图案设计而形成的电感器和电容器可调整滤波器模块210的阻抗特性。
连接到与滤波器模块210电隔离的电子组件(例如，图2的第二芯片组260)的至少一个布线层和至少一个布线过孔可设置在模块基板100的第二区域中。这里，模块基板100的第二区域是与模块基板100的第一区域不同的区域，并且模块基板100的除了第一区域之外的剩余区域可被理解为模块基板100的第二区域。
根据示例，通过仅设置电连接到滤波器模块210的布线层和布线过孔以及由在模块基板100的厚度方向上处于滤波器模块210和接地层GL之间的第一区域中的布线层和布线过孔实现的电感器和电容器，模块基板100的第一区域可被用作用于滤波器模块210的空间。因此，可在使滤波器模块210小型化的同时改善滤波特性。
图5是根据示例的通信模块的局部截面图。
由于根据图5的示例的通信模块与根据图4的示例的通信模块具有一些相似性，因此将省略其冗余描述，并且将基于差异进行描述。
参照图5，第一前端模块220可被安装在模块基板100的一个表面上，具体地，安装在模块基板100的上表面上，并且滤波器模块210可被安装在模块基板100的另一表面上，具体地，安装在模块基板100的下表面上。
安装在模块基板100的第一层上的第一前端模块220和安装在模块基板100的第八层上的滤波器模块210可通过第一布线层WL1-布线过孔WV电连接。
基于模块基板100的多个布线层WL1至WL8的滤波器模块210的安装表面，布线层的设置在滤波器模块210上方的一部分可连接到地电势，并用作接地层GL。
接地层GL可改善滤波器模块210的频率响应特性。根据滤波器模块210与接地层GL之间的距离，可确定滤波器模块210的频率响应特性。因此，可根据设计的滤波器模块210的频率响应特性来确定滤波器模块210与接地层GL之间的距离。滤波器模块210和接地层GL可经由布线过孔WV彼此连接。
例如，如图5所示，接地层GL可由设置在模块基板100的第四层中的第四布线层WL4实现，但不限于此，接地层GL可由第一布线层WL1至第七布线层WL7中的至少一个布线层实现。在下文中，为了便于解释，描述了接地层GL由第四布线层WL4实现。然而，以下描述可应用于设置在其他布线层中的一个上的接地层。
接地层GL可形成为与滤波器模块210对应的形状。当滤波器模块210形成为四边形形状时，接地层GL可形成为与滤波器模块210对应的四边形形状。
接地层GL可形成为与滤波器模块210的面积具有相同或相似的面积，并且接地层GL的面积可在竖直方向(模块基板100的厚度方向)上与滤波器模块210的面积重叠。接地层GL的面积的一部分可与滤波器模块210的整个面积重叠。接地层GL的面积的一部分可与滤波器模块210的整个面积重叠，从而可更容易地改善滤波器模块210的频率响应特性。
多个布线层WL1至WL8中的至少一个布线层和多个布线过孔WV中的至少一个布线过孔可设置于在模块基板100的厚度方向上处于滤波器模块210和接地层GL之间的第一区域中。这里，在模块基板100的厚度方向上处于滤波器模块210和接地层GL之间的第一区域可被理解为如下空间：当从模块基板100的厚度方向观察时由滤波器模块210和接地层GL彼此重叠的面积以及滤波器模块210与接地层GL之间的距离限定的空间。
设置在第一区域中的至少一个布线层和至少一个布线过孔的全部可电连接到滤波器模块210。设置在第一区域中的至少一个布线层和至少一个布线过孔的一部分可形成连接到滤波器模块210的电感器和电容器中的至少一者。通过至少一个布线层和至少一个布线过孔的一部分的图案设计而形成的电感器和电容器可调整滤波器模块210的阻抗的特性。
连接到与滤波器模块210电隔离的电子组件(例如，图2的第二芯片组)的至少一个布线层和至少一个布线过孔可设置在模块基板100的与第一区域不同的第二区域中。这里，模块基板100的第二区域是与模块基板100的第一区域不同的区域，并且模块基板100的除了第一区域之外的剩余区域可被理解为模块基板100的第二区域。
根据示例，通过仅设置电连接到滤波器模块210的布线层和布线过孔以及由在模块基板100的厚度方向上处于滤波器模块210和接地层GL之间的第一区域中的布线层和布线过孔实现的电感器和电容器，模块基板100的第一区域可用作用于滤波器模块210的空间。因此，可在使滤波器模块210小型化的同时改善滤波特性。
如上所述，根据各种示例，可根据模块基板的设计来改善滤波器模块的频率响应特性，从而支持通信模块的多个频带。
虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同物来替换或者补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。

Claims (18)

1.一种通信模块，包括：
模块基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个布线过孔；以及
滤波器模块，设置在所述模块基板上，
其中，所述布线层中的至少一个在所述模块基板的厚度方向上与所述滤波器模块重叠，并且连接到地电势以用作接地层，并且
所述布线层中的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置于在所述模块基板的所述厚度方向上处于所述滤波器模块与所述接地层之间的第一区域中的至少一个全部电连接到所述滤波器模块。
2.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述接地层具有与所述滤波器模块的形状对应的形状。
3.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述接地层在所述模块基板的所述厚度方向上与所述滤波器模块重叠。
4.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述接地层的一部分在所述模块基板的所述厚度方向上与整个所述滤波器模块重叠。
5.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述第一区域与由所述滤波器模块与所述接地层在所述模块基板的所述厚度方向上彼此重叠的面积以及所述滤波器模块与所述接地层之间的距离限定的空间对应。
6.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述布线层中的设置在所述第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置在所述第一区域中的至少一个的一部分形成连接到所述滤波器模块的电感器和电容器中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的通信模块，所述通信模块还包括与所述滤波器模块电隔离的电子组件，
其中，所述布线层中的连接到所述电子组件的至少一个和所述布线过孔中的连接到所述电子组件的至少一个设置在所述模块基板的与所述第一区域不同的第二区域中。
8.根据权利要求1所述的通信模块，所述通信模块还包括：安装在所述模块基板上并且电连接到所述滤波器模块的前端模块，
其中，所述滤波器模块和所述前端模块通过所述布线过孔中的至少一个彼此电连接。
9.根据权利要求8所述的通信模块，其中，将所述滤波器模块电连接到所述前端模块的至少一个所述布线过孔的一部分穿过所述接地层。
10.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述滤波器模块包括多个体声波谐振器。
11.一种通信模块，包括：
模块基板，包括多个绝缘层、多个布线层以及多个布线过孔；
滤波器模块，设置在所述模块基板上；以及
电子组件，与所述滤波器模块电隔离，
其中，所述布线层中的至少一个与所述滤波器模块重叠，并且连接到地电势以用作接地层，并且
所述布线层中的至少一个和所述布线过孔中的至少一个连接到所述电子组件并且设置在所述模块基板的第二区域中，所述第二区域与在所述模块基板的厚度方向上处于所述滤波器模块和所述接地层之间的第一区域不同。
12.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述接地层具有与所述滤波器模块的形状对应的形状。
13.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述接地层在所述模块基板的所述厚度方向上与所述滤波器模块重叠。
14.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述接地层的一部分在所述模块基板的所述厚度方向上与整个所述滤波器模块重叠。
15.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述布线层中的设置在所述第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置在所述第一区域中的至少一个全部电连接到所述滤波器模块。
16.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述布线层中的设置在所述第一区域中的至少一个和所述布线过孔中的设置在所述第一区域中的至少一个的一部分形成连接到所述滤波器模块的电感器和电容器中的至少一者。
17.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述滤波器模块和所述电子组件设置在所述模块基板的不同表面上。
18.根据权利要求11所述的通信模块，其中，所述滤波器模块和所述电子组件设置在所述模块基板的相同表面上。
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US6472952B1 (en) * 1998-11-10 2002-10-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna duplexer circuit with a phase shifter on the receive side
JP3778902B2 (ja) 2003-04-28 2006-05-24 富士通メディアデバイス株式会社 分波器及び電子装置
US7167688B2 (en) * 2003-07-30 2007-01-23 Chi Mei Communication Systems, Inc. RF transceiver module formed in multi-layered ceramic
JP5144379B2 (ja) * 2008-06-09 2013-02-13 太陽誘電株式会社 分波器
JP5583612B2 (ja) 2011-01-31 2014-09-03 太陽誘電株式会社 分波器
US9780075B2 (en) * 2014-08-11 2017-10-03 Massachusetts Institute Of Technology Interconnect structures for assembly of multi-layer semiconductor devices

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