CN113078082B - 半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法，属于半导体制造技术领域，半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体和加工产品，还包括：存放罐和水箱，均位于箱体内；机械手臂，位于箱体顶部；涂抹头，连接在机械手臂的输出端，通过涂抹头对加工产品进行涂抹，涂抹头与存放罐之间通过出料管输送；出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温；箱体顶部设有带有静电的吸附体；与市场上现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置相比，本半导体器件生产用的电气元件制造装置，在涂抹完成后，还可以利用给光刻胶进行保温所产生的水蒸气进行降尘。

Description

半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

某些通过半导体器件所制作的产品中，比如芯片的制造过程中，需在其表面涂抹一层光刻胶，然后再进行加工，在将光刻胶涂抹在产品表面时，要求要有极高的精度，人工无法完成，需要用到机械设备进行涂抹，但是目前市场上现有的用于制造芯片的半导体器件生产用的电气元件制造装置，在工作时，周围容易出现细小的灰尘，以及在光刻胶的输送过程中，容易温度过低而导致光刻胶出现较高的粘滞性，导致涂抹出较厚的光刻胶，以至于涂抹质量下降。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中周围容易出现细小的灰尘，以及在光刻胶的输送过程中，容易温度过低而导致光刻胶出现较高的粘滞性，导致涂抹出较厚的光刻胶等问题，而提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体和加工产品，还包括：存放罐和水箱，均位于箱体内；机械手臂，位于箱体顶部；涂抹头，连接在机械手臂的输出端，通过涂抹头对加工产品进行涂抹，涂抹头与存放罐之间通过出料管输送；出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温；箱体顶部设有带有静电的吸附体，吸附体底部套有接尘筒；喷头，连接在接尘筒内壁，喷头与水箱顶部相连通，利用水箱内的水蒸气进行降尘；其中，加工产品连接在箱体顶部。

为了实现对出料管内的光刻胶进行保温，优选的，所述箱体内还设有电机、导热罐和第一活塞组件，所述电机的输出端连接有曲轴，所述曲轴与第一活塞组件转动连接，所述水箱与第一活塞组件之间通过第一管道相连接，所述第一活塞组件与导热罐顶部之间通过第二管道相连接，所述导热罐底部与水箱之间通过第三管道相连接，所述第一管道、第二管道和第三管道内均设有单向阀，所述导热罐为导热材料制成，所述出料管缠绕在导热罐表面，所述水箱内设有加热丝。

为了提高涂抹效率，优选的，所述箱体顶部转动连接有转动杆，所述转动杆顶部固定连接有工作台，所述工作台上设有吸盘，所述加工产品放置在吸盘上，所述转动杆与电机的输出端通过第二皮带相连接。

为了将加工产品牢牢固定在吸盘上，优选的，所述箱体内设有气缸和第二活塞组件，所述气缸的输出端与第二活塞组件相连接，所述第二活塞组件与吸盘之间通过第六管道相连接，所述第六管道上设有转动接头，所述转动接头连接在转动杆底部。

为了防止存放罐内光刻胶长时间存放导致凝固，优选的，所述箱体内转动连接有转轴，所述转轴与电机的输出端通过第一皮带相连接，所述转轴上设有螺旋叶片，所述螺旋叶片位于存放罐内。

为了产生静电，吸附灰尘，优选的，所述箱体顶部设有传导片，所述传导片与吸附体相连接，所述传导片表面包裹有隔离层，所述传导片底部设有第二摩擦片，所述第二摩擦片底部设有紧紧贴合且可相互摩擦的第一摩擦片，所述箱体内设有驱动机构，所述驱动机构用以驱动第一摩擦片往复移动。

为了驱动第一摩擦片往复移动，优选的，所述驱动机构包括凸轮和滑动架，所述箱体内设有空心筒，所述滑动架滑动连接在空心筒内，所述滑动架与空心筒内壁之间连接有第二弹簧，所述第一摩擦片滑动连接在滑动架内，所述第一摩擦片与滑动架底部设有第一弹簧，所述凸轮连接在转轴上，所述凸轮侧壁与滑动架侧壁相贴。

为了实现通过水箱内的水蒸气进行降尘，优选的，所述水箱顶部连接有第四管道，所述箱体顶部连接有与第四管道相连通的第五管道，所述第五管道的一端与喷头相连通，所述第五管道上分别设有第一开关和第二开关，所述第一开关和第二开关分别位于第四管道两侧。

为了便于工作，优选的，所述存放罐侧壁设有进料管，所述出料管上设有电磁阀。

半导体器件生产用的电气元件制造方法，采用以下步骤操作：

首先，将加工产品放置在吸盘上；然后，启动气缸，通过吸盘将加工产品牢牢吸附在工作台上；其次，启动电机，通过第二皮带带动加工产品转动；其次，通过进料管加压将光刻胶通过出料管输送到涂抹头内，通过机械手臂进行涂抹作业；其次，通过第一活塞组件使水箱内的热水在导热罐内流动，通过热传递给出料管内的光刻胶保温；其次，电机通过第一皮带带动转轴转动，通过凸轮使第一摩擦片和第二摩擦片相互摩擦产生静电，传递到吸附体上，通过静电吸附细小的灰尘；最后，涂抹完成后，停止电机，用金属器件接触吸附体，释放静电，打开第一开关，水箱内的水蒸气通过喷头喷出，对落在接尘筒内的灰尘进行打湿，防止乱飘。

与现有技术相比，本发明提供了半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法，具备以下有益效果：

该半导体器件生产用的电气元件制造装置，在工作时，通过静电将周围细小的灰尘吸附在吸附体上，实现无尘作业，通过水箱对光刻胶进行保温，达到防止光刻胶出现较高的粘滞性的现象，提高涂抹质量。

与市场上现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置相比，本半导体器件生产用的电气元件制造装置，在涂抹完成后，还可以利用给光刻胶进行保温所产生的水蒸气进行降尘。

附图说明

图1为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法的结构示意图；

图2为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法的局部结构示意图；

图3为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法图2中A部分的放大图；

图4为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法图2中B部分的放大图；

图5为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法接尘筒的结构示意图；

图6为本发明提出的半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法箱体的主视图。

图中：1、箱体；101、加工产品；2、存放罐；201、进料管；202、出料管；203、电磁阀；3、机械手臂；301、涂抹头；4、电机；401、水箱；402、导热罐；403、曲轴；404、第一活塞组件；405、加热丝；5、第一管道；501、第二管道；502、第三管道；6、转轴；601、第一皮带；602、螺旋叶片；7、转动杆；701、第二皮带；702、工作台；8、气缸；801、第二活塞组件；802、转动接头；803、第六管道；804、吸盘；9、空心筒；901、凸轮；902、滑动架；903、第一摩擦片；904、第一弹簧；905、第二弹簧；10、传导片；1001、第二摩擦片；1002、隔离层；1003、吸附体；11、第四管道；1101、第五管道；1102、第一开关；1103、第二开关；1104、接尘筒；1105、喷头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-6，半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体1和加工产品101，还包括：存放罐2和水箱401，均位于箱体1内；机械手臂3，位于箱体1顶部；涂抹头301，连接在机械手臂3的输出端，通过涂抹头301对加工产品101进行涂抹，涂抹头301与存放罐2之间通过出料管202输送；出料管202在输送过程中通过水箱401内的热水进行保温；箱体1顶部设有带有静电的吸附体1003，吸附体1003底部套有接尘筒1104；喷头1105，连接在接尘筒1104内壁，喷头1105与水箱401顶部相连通，利用水箱401内的水蒸气进行降尘；其中，加工产品101连接在箱体1顶部。

工作时，通过涂抹头301对加工产品101进行涂抹光刻胶，在涂抹过程中，通过带有静电的吸附体1003将周围细小灰尘吸附在吸附体1003上，光刻胶在输送过程中，通过水箱401内的热水进行保温，防止出现较高的粘滞性。

实施例2

参照图1-6，在实施例1的基础上，进一步的是，

箱体1内还设有电机4、导热罐402和第一活塞组件404，电机4的输出端连接有曲轴403，曲轴403与第一活塞组件404转动连接，水箱401与第一活塞组件404之间通过第一管道5相连接，第一活塞组件404与导热罐402顶部之间通过第二管道501相连接，导热罐402底部与水箱401之间通过第三管道502相连接，第一管道5、第二管道501和第三管道502内均设有单向阀，导热罐402为导热材料制成，出料管202缠绕在导热罐402表面，水箱401内设有加热丝405。

本实施例公开了具体对光刻胶进行保温的过程，启动电机4，电机4通过曲轴403带动第一活塞组件404运动，通过第一活塞组件404使水箱401内的热水输送到导热罐402内，在导热罐402与水箱401之间循环流动，导热罐402为导热材料制成，热水通过导热罐402传递到出料管202内的光刻胶上，实现保温。

曲轴403与第一活塞组件404转动连接，指的是，第一活塞组件404包括活塞筒、在活塞筒内滑动的活塞板和活塞杆，活塞杆转动连接在曲轴403上，活塞杆的一端是一个空洞，套接在曲轴403上，活塞杆的另一端与活塞筒内的活塞板转动连接，类似于内燃机中的曲轴403、活塞杆与活塞之间的配合。

实施例3

参照图1-6，在实施例2的基础上，进一步的是，

箱体1顶部转动连接有转动杆7，转动杆7顶部固定连接有工作台702，工作台702上设有吸盘804，加工产品101放置在吸盘804上，转动杆7与电机4的输出端通过第二皮带701相连接。

箱体1内设有气缸8和第二活塞组件801，气缸8的输出端与第二活塞组件801相连接，第二活塞组件801与吸盘804之间通过第六管道803相连接，第六管道803上设有转动接头802，转动接头802连接在转动杆7底部。

本实施例公开了加工产品101的固定方式，将加工产品101放置在吸盘804上，启动气缸8，气缸8带动第二活塞组件801运动，使吸盘804产生负压，将加工产品101吸附在吸盘804上，然后电机4通过转动杆7带动加工产品101转动，与涂抹头301相互配合，进行涂抹作业。

气缸8的输出端与第二活塞组件801相连接，指的是，第二活塞组件801包括活塞筒和在活塞筒内滑动的活塞板，气缸8的输出端与活塞板相连接，带动活塞板在活塞筒内滑动。

实施例4

参照图1-6，在实施例3的基础上，进一步的是，

箱体1内转动连接有转轴6，转轴6与电机4的输出端通过第一皮带601相连接，转轴6上设有螺旋叶片602，螺旋叶片602位于存放罐2内。

电机4通过第一皮带601带动转轴6转动，转轴6带动螺旋叶片602转动，防止存放罐2内光刻胶长时间存放导致凝固。

实施例5

参照图1-6，在实施例4的基础上，进一步的是，

箱体1顶部设有传导片10，传导片10与吸附体1003相连接，传导片10表面包裹有隔离层1002，传导片10底部设有第二摩擦片1001，第二摩擦片1001底部设有紧紧贴合且可相互摩擦的第一摩擦片903，箱体1内设有驱动机构，驱动机构用以驱动第一摩擦片903往复移动。

驱动机构包括凸轮901和滑动架902，箱体1内设有空心筒9，滑动架902滑动连接在空心筒9内，滑动架902与空心筒9内壁之间连接有第二弹簧905，第一摩擦片903滑动连接在滑动架902内，第一摩擦片903与滑动架902底部设有第一弹簧904，凸轮901连接在转轴6上，凸轮901侧壁与滑动架902侧壁相贴。

本实施例公开了一种静电产生的方法，转轴6带动凸轮901转动，凸轮901与第二弹簧905相互配合推动滑动架902在空心筒9往复移动，滑动架902内的第一摩擦片903在第一弹簧904的作用下与第二摩擦片1001相互贴合且相互滑动，产生静电，通过传导片10传递到吸附体1003上。

实施例6

参照图1-6，在实施例5的基础上，进一步的是，

水箱401顶部连接有第四管道11，箱体1顶部连接有与第四管道11相连通的第五管道1101，第五管道1101的一端与喷头1105相连通，第五管道1101上分别设有第一开关1102和第二开关1103，第一开关1102和第二开关1103分别位于第四管道11两侧。

存放罐2侧壁设有进料管201，出料管202上设有电磁阀203。

涂抹完成后，停止电机4，用金属器件接触吸附体1003，释放静电，打开第一开关1102，关闭第二开关1103，水箱401内的水蒸气通过喷头1105喷出，对落在接尘筒1104内的灰尘进行打湿，防止乱飘。

在涂抹时，关闭第一开关1102，打开第二开关1103，水箱401内因水蒸气产生的气压通过第五管道1101排出。

工作时，电磁阀203打开，在停止工作时，可关闭电磁阀203，可通过进料管201将光刻胶输送到存放罐2内，然后通过向存放罐2内进行加压实现光刻胶的输送。

箱体1侧壁还设有侧门，方便维修保养。

实施例7

参照图1-6，

半导体器件生产用的电气元件制造方法，采用以下步骤操作：

首先，将加工产品101放置在吸盘804上；然后，启动气缸8，通过吸盘804将加工产品101牢牢吸附在工作台702上；其次，启动电机4，通过第二皮带701带动加工产品101转动；其次，通过进料管201加压将光刻胶通过出料管202输送到涂抹头301内，通过机械手臂3进行涂抹作业；其次，通过第一活塞组件404使水箱401内的热水在导热罐402内流动，通过热传递给出料管202内的光刻胶保温；其次，电机4通过第一皮带601带动转轴6转动，通过凸轮901使第一摩擦片903和第二摩擦片1001相互摩擦产生静电，传递到吸附体1003上，通过静电吸附细小的灰尘；最后，涂抹完成后，停止电机4，用金属器件接触吸附体1003，释放静电，打开第一开关1102，水箱401内的水蒸气通过喷头1105喷出，对落在接尘筒1104内的灰尘进行打湿，防止乱飘。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.半导体器件生产用的电气元件制造装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：

存放罐（2）和水箱（401），均位于箱体（1）内；

机械手臂（3），位于箱体（1）顶部；

涂抹头（301），连接在机械手臂（3）的输出端，通过涂抹头（301）对加工产品（101）进行涂抹，涂抹头（301）与存放罐（2）之间通过出料管（202）输送；

出料管（202）在输送过程中通过水箱（401）内的热水进行保温；

箱体（1）顶部设有带有静电的吸附体（1003），吸附体（1003）底部套有接尘筒（1104）；

喷头（1105），连接在接尘筒（1104）内壁，喷头（1105）与水箱（401）顶部相连通，利用水箱（401）内的水蒸气进行降尘；

其中，

加工产品（101）连接在箱体（1）顶部；

所述水箱（401）顶部连接有第四管道（11），所述箱体（1）顶部连接有与第四管道（11）相连通的第五管道（1101），所述第五管道（1101）的一端与喷头（1105）相连通，所述第五管道（1101）上分别设有第一开关（1102）和第二开关（1103），所述第一开关（1102）和第二开关（1103）分别位于第四管道（11）两侧。

2.根据权利要求1所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内还设有电机（4）、导热罐（402）和第一活塞组件（404），所述电机（4）的输出端连接有曲轴（403），所述曲轴（403）与第一活塞组件（404）转动连接，所述水箱（401）与第一活塞组件（404）之间通过第一管道（5）相连接，所述第一活塞组件（404）与导热罐（402）顶部之间通过第二管道（501）相连接，所述导热罐（402）底部与水箱（401）之间通过第三管道（502）相连接，所述第一管道（5）、第二管道（501）和第三管道（502）内均设有单向阀，所述导热罐（402）为导热材料制成，所述出料管（202）缠绕在导热罐（402）表面，所述水箱（401）内设有加热丝（405）。

3.根据权利要求2所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）顶部转动连接有转动杆（7），所述转动杆（7）顶部固定连接有工作台（702），所述工作台（702）上设有吸盘（804），所述加工产品（101）放置在吸盘（804）上，所述转动杆（7）与电机（4）的输出端通过第二皮带（701）相连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内设有气缸（8）和第二活塞组件（801），所述气缸（8）的输出端与第二活塞组件（801）相连接，所述第二活塞组件（801）与吸盘（804）之间通过第六管道（803）相连接，所述第六管道（803）上设有转动接头（802），所述转动接头（802）连接在转动杆（7）底部。

5.根据权利要求2所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内转动连接有转轴（6），所述转轴（6）与电机（4）的输出端通过第一皮带（601）相连接，所述转轴（6）上设有螺旋叶片（602），所述螺旋叶片（602）位于存放罐（2）内。

6.根据权利要求5所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述箱体（1）顶部设有传导片（10），所述传导片（10）与吸附体（1003）相连接，所述传导片（10）表面包裹有隔离层（1002），所述传导片（10）底部设有第二摩擦片（1001），所述第二摩擦片（1001）底部设有紧紧贴合且可相互摩擦的第一摩擦片（903），所述箱体（1）内设有驱动机构，所述驱动机构用以驱动第一摩擦片（903）往复移动。

7.根据权利要求6所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述驱动机构包括凸轮（901）和滑动架（902），所述箱体（1）内设有空心筒（9），所述滑动架（902）滑动连接在空心筒（9）内，所述滑动架（902）与空心筒（9）内壁之间连接有第二弹簧（905），所述第一摩擦片（903）滑动连接在滑动架（902）内，所述第一摩擦片（903）与滑动架（902）底部设有第一弹簧（904），所述凸轮（901）连接在转轴（6）上，所述凸轮（901）侧壁与滑动架（902）侧壁相贴。

8.根据权利要求1所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，所述存放罐（2）侧壁设有进料管（201），所述出料管（202）上设有电磁阀（203）。

9.半导体器件生产用的电气元件制造方法，包括权利要求1-8任意一项所述的半导体器件生产用的电气元件制造装置，其特征在于，采用以下步骤操作：

S1，将加工产品（101）放置在吸盘（804）上；

S2，启动气缸（8），通过吸盘（804）将加工产品（101）牢牢吸附在工作台（702）上；

S3，启动电机（4），通过第二皮带（701）带动加工产品（101）转动；

S4，通过进料管（201）加压将光刻胶通过出料管（202）输送到涂抹头（301）内，通过机械手臂（3）进行涂抹作业；

S5，通过第一活塞组件（404）使水箱（401）内的热水在导热罐（402）内流动，通过热传递给出料管（202）内的光刻胶保温；

S6，电机（4）通过第一皮带（601）带动转轴（6）转动，通过凸轮（901）使第一摩擦片（903）和第二摩擦片（1001）相互摩擦产生静电，传递到吸附体（1003）上，通过静电吸附细小的灰尘；

S7，涂抹完成后，停止电机（4），用金属器件接触吸附体（1003），释放静电，打开第一开关（1102），水箱（401）内的水蒸气通过喷头（1105）喷出，对落在接尘筒（1104）内的灰尘进行打湿，防止乱飘。

Images