CN113078080B - 一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，属于锡球生产领域；一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构；通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除；一种晶圆封装芯片的锡球加工工艺包括：合模上料、开模卸料以及抛光。

Description

一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺
技术领域
本公开属于锡球生产领域，具体涉及一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺。
背景技术
随着现在科技的不断发展，广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，锡球在晶圆级芯片的封装过程中扮演及其重要的角色；锡球多为铸造成型，但是现有技术在铸造成型后的锡球在靠近浇筑口的位置会出现缺陷，导致锡球不合格；
一种自动锡球铸造机(专利号：201811089224.9)，通过自动控制锡液流入量并自动浇注和顶出锡球，实现锡球的自动化生产，不仅生产效率高，人工成本较低，而且安全系数高，便于操作。
发明内容
针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，解决了现有技术中现有技术在铸造成型后的锡球在靠近浇筑口的位置会出现缺陷问题。
本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括底板，其特征在于，底板的上端安装固定安装有支撑架，支撑架的上端固定安装有进料管，进料管的上端固定安装有进料漏斗；所述进料管的下端固定安装有定模，定模的内腔呈半球形，定模的内腔上端设置有第一半圆槽，定模的开放的一侧设置有合模机构，合模机构包括动模，动模的内腔也呈半球形，动模的内腔上端设置第二半圆槽，第一半圆槽与第二半圆槽组合形成圆孔，圆孔与进料管同轴并且内径相等；
进一步的，所述进料漏斗的上方安装有下压机构，下压机构包括压块，压块与所述进料管的内孔间隙配合；压块的下端设置有第二球面，第二球面所述定模的内腔球形直径一致，且当压块下压到最低点时，第二球面的球心与定模内腔的球心重合。
进一步的，所述合模机构包括第一固定架，第一固定架固定安装在所述底板的上端，第一固定架的上端部固定安装有第一驱动装置，第一驱动装置的驱动轴上固定安装有第一齿轮，第一固定架的上端部滑动连接有第一直齿，第一直齿与第一齿轮相互啮合；所述第一直齿的一端与所述动模固定连接；
进一步的，所述定模上开设有安装孔，安装孔贯穿定模的侧壁，安装孔内滑动连接有销杆，销杆与安装孔间隙配合；
进一步的，所述销杆的一端固定安装有连接块，销杆远离连接块的端面设置有第一球面，第一球面的直径与定模的内腔直径相等；所述第一直齿的一侧固定安装有推杆，所述连接块与推杆的滑动连接，推杆上设置有安装座，安装座上螺纹连接有调节杆，调节杆的末端与连接块转动连接；通过转动调所述调节杆来控制推杆与销杆之间的相对位置，使得当动模与定模合模时，第一球面的球心与定模的内腔的球心重合。
进一步的，所述进料漏斗的上端固定有第二固定架，第二固定架的一侧固定连接有第三固定架；所述下压机构包括第二直齿，第二直齿沿着竖直方向贯穿所述第二固定架的上端部并与第二固定架滑动连接，第二直齿的下端部与所述压块固定连接；
进一步的，所述第三固定架上固定安装有第二驱动装置，第二驱动装置的驱动轴上固定安装有第二齿轮，第二齿轮与第二直齿相互啮合；
进一步的，所述压块上开设有多个排气孔。
进一步的，所述定模背对动模的一侧安装有锁紧机构，当动模与定模合模时，锁紧机构用于对动模进行锁紧；所述锁紧机构包括第一安装架，第一安装架固定安装在所述底板的上端，且位于定模远离动模的一侧；
进一步的，所述第一安装架的上端固定安装有挡板，第一安装架的上端面上分别开设有第二滑槽和第三滑槽，第二滑槽上滑动连接有滑板，滑板靠近挡板的一侧面上固定安装有若干导杆，导杆穿过挡板并与挡板滑动连接，导杆的外圆上穿有第一弹簧，第一弹簧的一端与挡板的侧面固定连接，另一端与滑板的侧面固定连接，当滑板不受其他外力作用时，在第一弹簧的弹力作用下，滑板运动至第二滑槽远离挡板的一端；
进一步的，所述第一安装架的上端部转动连接有第三齿轮，所述滑板上固定安装有第三直齿，第三直齿与第三齿轮相互啮合；所述第三滑槽上滑动连接有滑块和卡块，滑块位于第三齿轮和卡块之间，滑块与卡块之间安装有第二弹簧，第二弹簧的一端与滑块的侧面固定连接，另一端与卡块的侧面固定连接；所述第三齿轮与滑块之间安装有连杆，连杆的一端与第三齿轮的上端面转动连接，另一端与滑块铰接；
进一步的，所述推杆远离所述第一直齿的一端固定连接有固定杆，固定杆上开设有若干卡槽；当所述动模与所述定模贴合时，卡块与卡槽卡合。
进一步的，定模的下方安装有抛光机构，抛光机构安装在所述底板上端，抛光机构用于实现对铸造成型的绣球表面进行去毛刺处理；所述抛光机构包括抛光底座，抛光底座与底板转动连接，抛光底座的下端部设置有固定槽，固定槽呈半球形，锡球成型后落入抛光底座中并与固定槽相配合。
进一步的，所述抛光底座的一侧设置有第二安装架，第二安装架与所述底板滑动连接，第二安装架背对抛光底座的一侧固定安装有第三安装架，第三安装架与底板固定连接，第三安装架上滑动连接有第四直齿，第四直齿的一端与第二安装架固定连接；第三安装架上固定安装有第三驱动装置，第三驱动装置的驱动轴上固定安装有第四齿轮，第四齿轮与第四直齿相互啮合；
进一步的，所述第二安装架的上端滑动连接有第五直齿，第五直齿沿着竖直方向贯穿第二安装架的上端部，第二安装架上固定安装有第四驱动装置，第四驱动装置的驱动轴上固定安装有第五齿轮，第五齿轮与第五直齿相互啮合；所述第五直齿的下端固定安装有压板，压板的下端设置能够与锡球表面配合的球面；
进一步的，所述第二安装架的一侧固定安装有第五驱动装置，第五驱动装置的驱动轴上固定连接有第六齿轮，所述抛光底座上端部的外圆上设置有外齿轮，当所述压板运动到抛光底座的正上方时，外齿轮与第六齿轮相互啮合。
进一步的，所述抛光底座的底部开设有通孔。
本公开的有益效果：通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例的整体结构示意图；
图2是本公开实施例的进料组件结构示意图；
图3是本公开实施例的合膜机构结构示意图；
图4是本公开实施例的推杆结构示意图；
图5是本公开实施例的销杆组件结构示意图
图6是本公开实施例的下压机构结构示意图；
图7是本公开实施例的压块结构示意图；
图8是本公开实施例的锁紧机构结构示意图；
图9是本公开实施例的第一安装架结构示意图；
图10是本公开实施例的抛光机构结构示意图；
图11是本公开实施例的抛光底座俯视示意图；
图12是本公开实施例的抛光底座A-A剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
如图1所示，一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括底板1，底板1的上端安装有进料组件2，如图2所示，进料组件2包括支撑架21，支撑架21固定安装在底板1的上端，支撑架21的上端固定安装有进料管22，进料管22的上端固定安装有进料漏斗23，融熔的锡水有进料漏斗23上方导入，流经进料管22并最终落入下方的模具中成型，制备出锡球；
进料管22的下端固定安装有定模24，定模24的内腔呈半球形，定模24的内腔上端设置有第一半圆槽242；如图3所示，定模24的开放的一侧设置有合模机构3，合模机构3包括动模35，动模35的内腔也呈半球形，在合模机构3的作用下，动模35能够与定模24贴合，形成球形内腔，动模35的内腔上端设置第二半圆槽351，动模35与定模24贴合时，第一半圆槽242与第二半圆槽351组合形成圆孔，圆孔与进料管22同轴并且内径相等；
如图3所示，合模机构3包括第一固定架31，第一固定架31固定安装在底板1的上端，第一固定架31的上端部固定安装有第一驱动装置34，第一驱动装置34的驱动轴上固定安装有第一齿轮33，第一固定架31的上端部滑动连接有第一直齿32，第一直齿32与第一齿轮33相互啮合，第一驱动装置34转动带动第一直齿32在第一固定架31上端部进行滑动；第一直齿32的一端与动模35固定连接，从而使得第一驱动装置34运转能够用驱动动模35朝着定模24运动，完成合模；
如图2所示，定模24上开设有安装孔241，安装孔241贯穿定模24的侧壁，安装孔241内安装有销杆组件37，如图5所示，销杆组件37包括销杆371，销杆371与安装孔241间隙配合，通过销杆371与安装孔241之间的配合间隙，能够对定模24和动模35合模后形成的型腔进行排气，从而减少锡球铸造过程中气孔的数量，进而提高锡球的生产质量；销杆371的一端固定安装有连接块372，销杆371远离连接块372的端面设置有第一球面3711，第一球面3711与定模24的的内腔直径相等，从而保证铸造出来的锡球的圆度；
如图3所示，第一直齿32的一侧固定安装有推杆36，如图4所示，推杆36上开设有第一滑槽361，第一滑槽361的端部设置有安装座362，所述连接块372远离销杆371的一端与第一滑槽361相互配合，从而实现连接块372与推杆36的滑动连接，安装座362上螺纹连接有调节杆38，调节杆38的末端与连接块372转动连接，通过转动调节杆38即可实现连接块372在推杆36上滑动，从而实现推杆36与销杆371的可调式连接；在本实施例中，通过转动调节杆38来控制推杆36与销杆371之间的相对位置，使得当动模35与定模24合模时，销杆371端部的第一球面3711的球心与定模24的内腔的球心重合，从而保证了铸造出来锡球的圆度；当需要将完成铸造的锡球取出时，动模35在第一驱动装置34的驱动下远离定模24，销杆371在推杆36的带动下将锡球推出，避免锡球卡在定模24中难以取出。
进料漏斗23的上方安装有下压机构4，下压机构4用于实现对加速锡球铸造过程中的排气，同时能够与动模35和定模24构成完成的球形，保证锡球的圆度；如图2所示，进料漏斗23的上端固定有第二固定架25，第二固定架25的一侧固定连接有第三固定架26；如图6所示，第二固定架25的滑动连接有第二直齿41，第二直齿41沿着竖直方向贯穿第二固定架25的上端部，第二直齿41的下端固定连接有压块42，压块42的外圆与所述进料管22的内孔间隙配合，第二直齿41在竖直方向上滑动带动压块42上下运动，压块42下压时，提高动模35和定模24内腔的压力，加速排气，减少气孔，提高锡球铸造质量；第三固定架26上固定安装有第二驱动装置43，第二驱动装置43的驱动轴上固定安装有第二齿轮44，第二齿轮44与第二直齿41相互啮合第二驱动装置43运转带动压块42上下运动；
如图7所示，压块42的下端设置有第二球面421，第二球面421与定模24的内腔球形直径相等，当压块42下压运动到最低点时，第二球面421的球心与定模24内腔的球心重合，从而保证了锡球铸造的圆度；压块42上开设有多个排气孔422，在压块42下压过程中，模腔内的空气能够分别从排气孔422、压块42与进料管22内孔配合间隙以及销杆371与安装孔241的配合间隙排出。
定模24背对动模35的一侧安装有锁紧机构5，当动模35与定模24合模时，锁紧机构5用于对动模35进行锁紧，避免动模35发生回撤导致合模失败；
如图8所示，锁紧机构5包括第一安装架51，第一安装架51固定安装在底板1的上端，且位于定模24远离动模35的一侧，如图9所示，第一安装架51的上端固定安装有挡板511，第一安装架51的上端面上分别开设有第二滑槽512和第三滑槽513；第二滑槽512上滑动连接有滑板52，滑板52靠近挡板511的一侧面上固定安装有若干导杆53，导杆53穿过挡板511并与挡板511滑动连接，导杆53的外圆上穿有第一弹簧54，第一弹簧54的一端与挡板511的侧面固定连接，另一端与滑板52的侧面固定连接，当滑板52不受其他外力作用时，在第一弹簧54的弹力作用下，滑板52运动至第二滑槽512远离挡板511的一端；
第一安装架51的上端部转动连接有第三齿轮56，滑板52上固定安装有第三直齿55，第三直齿55与第三齿轮56相互啮合，当滑板52沿着第二滑槽512滑动时，带动第三齿轮56转动；第三滑槽513上滑动连接有滑块58和卡块510，滑块58位于第三齿轮56和卡块510之间，滑块58与卡块510之间安装有第二弹簧59，第二弹簧59的一端与滑块58的侧面固定连接，另一端与卡块510的侧面固定连接，实现滑块58与卡块510之间的弹性连接；第三齿轮56与滑块58之间安装有连杆57，连杆57的一端与第三齿轮56的上端面转动连接，另一端与滑块58铰接，当第三齿轮56转动时，即可带动滑块58和卡块510沿着第三滑槽513往复运动；
如图4所示，推杆36远离第一直齿32的一端固定连接有固定杆363，固定杆363上开设有若干卡槽3631，卡槽3631能够与卡块510卡合；在动模35靠近定模24并最终与定模24贴合的过程中，固定杆363会与滑板52接触，并推着滑板52向着挡板511靠近，此时带动第三齿轮56转动，从而使得滑块58推着卡块510朝固定杆363靠近；在动模35与定模24快要贴合但还没有贴合时，卡块510与固定杆363的表面接触，在第二弹簧59的弹性连接下，第三齿轮56能够继续转动，从而使得滑板52能够继续想挡板511靠近，即保证了动模35能够继续向着定模24靠近直至贴合；当动模35与定模24贴合时，卡块510在第一弹簧59的弹力作用下与卡槽3631卡合，从而限制固定杆363的运动，达到锁紧动模24的作用；
当需要时动模35离开定模24时，通过继续压着滑板52朝着挡板511靠近，使得第三齿轮56继续转动，在第二弹簧59的弹性连接作用下，第三齿轮56转动不会出现卡死，随着第三齿轮56的转动，会使得滑块58远离固定杆363，从而带动卡块510离开卡槽3631，此时动模35在第一驱动装置34的带动下与定模24脱离。
由于通过配合间隙来实现排气会是成型后的锡球表面出现较多的毛刺，定模24的下方安装有抛光机构6，抛光机构6安装在底板1上端，抛光机构6用于实现对铸造成型的绣球表面进行去毛刺处理；如图10所示，抛光机构6包括抛光底座62，抛光底座62的与底板1转动连接，如图12所示，抛光底座62的下端部设置有固定槽622，固定槽622呈半球形，锡球成型后落入抛光底座62中并与固定槽622相配合；
抛光底座62的一侧设置有第二安装架61，第二安装架61与底板1滑动连接，第二安装架61背对抛光底座62的一侧固定安装有第三安装架67，第三安装架67与底板1固定连接，第三安装架67上滑动连接有第四直齿610，第四直齿610贯穿第三安装架67且一端与第二安装架61固定连接；第三安装架67上固定安装有第三驱动装置68，第三驱动装置68的驱动轴上固定安装有第四齿轮69，第四齿轮69与第四直齿610相互啮合，第三驱动装置68运转，能够打动第二安装架61靠近或者远离抛光底座62，从而避免锡球落料过程中造成干涉；
第二安装架61的上端滑动连接有第五直齿63，第五直齿63沿着竖直方向贯穿第二安装架61的上端部，第二安装架61上固定安装有第四驱动装置65，第四驱动装置65的驱动轴上固定安装有第五齿轮66，第五齿轮66与第五直齿63相互啮合；第五直齿63的下端固定安装有压板64，压板64的下端设置能够与锡球配合的球面，通过控制第四驱动装置65转动，使得压板64与锡球表面接触，锡球压紧在抛光底座62内，此时，在通过驱动抛光底座62转动，即可实现对锡球表面进行抛光；
第二安装架61的一侧固定安装有第五驱动装置611，第五驱动装置611的驱动轴上固定连接有第六齿轮612，如图11所示，抛光底座62上端部的外圆上设置有外齿轮621，当第三驱动装置68驱动第二安装架61滑动并使得压板64运动到抛光底座62的正上方时，外齿轮621与第六齿轮612相互啮合，此时第五驱动装置611可驱动抛光底座62转动，进而完成对锡球的抛光；通过这种触发式的驱动方式，保证了锡球抛光固有的操作顺序，避免锡球落在正在转动的抛光底座62内，造成锡球飞迸，引发安全事故；
如图12所示，抛光底座62的底部开设有通孔623，通过在通孔623内插入导杆能够更加便捷的将锡球导出，同时，可通过不断地伸缩导杆，使得锡球能够转动，使得锡球所有的面都能得到抛光。
一种晶圆封装芯片的锡球造加工工艺包括：
S1:合模上料:1)控制第一驱动装置34，动模35与定模24完成合模，在通过转动调节杆38，使得销杆371端部的第一球面372与定模24内腔吻合；2)根据锡球的大小，在进料漏斗23上端加注适量的熔融锡水；3)控制第二驱动装置43，使得压块42下压；
S2：开模卸料：1)推动滑板52，使得锁紧机构5对动模35进行释放；2)控制第一驱动装置34，使得动模35离开定模24；
S3：抛光：1)控制第三驱动装置68，使得压板64位于锡球的正上方；2)再控制第四驱动装置65，使得压板64加个锡球压紧；3)控制第五驱动装置611，使得抛光底座62转动；4)通过导杆穿过通孔623，并多次伸缩导杆使得锡球转动，再次重复步骤2)和步骤3)。
工作原理：
通过在定模24内间隙配合有销杆371来实现排气，并通过将销杆371与推杆36连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构4，来实现加速锡球铸造过程中的排气，较少气孔的发生，同时压块42与定模24以及动模35共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构5，避免动模35与定模24合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模24的下方设置抛光机构6，来实现对锡球表面毛刺的去除。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括底板(1)，其特征在于，底板(1)的上端安装固定安装有支撑架(21)，支撑架(21)的上端固定安装有进料管(22)，进料管(22)的上端固定安装有进料漏斗(23)；所述进料管(22)的下端固定安装有定模(24)，定模(24)的内腔呈半球形，定模(24)的内腔上端设置有第一半圆槽(242)，定模(24)的开放的一侧设置有合模机构(3)，合模机构(3)包括动模(35)，动模(35)的内腔也呈半球形，动模(35)的内腔上端设置第二半圆槽(351)，第一半圆槽(242)与第二半圆槽(351)组合形成圆孔，圆孔与进料管(22)同轴并且内径相等；
所述进料漏斗(23)的上方安装有下压机构(4)，下压机构(4)包括压块(42)，压块(42)与所述进料管(22)的内孔间隙配合；压块(42)的下端设置有第二球面(421)，第二球面(421)所述定模(24)的内腔球形直径一致，且当压块(42)下压到最低点时，第二球面(421)的球心与定模(24)内腔的球心重合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述合模机构(3)包括第一固定架(31)，第一固定架(31)固定安装在所述底板(1)的上端，第一固定架(31)的上端部固定安装有第一驱动装置(34)，第一驱动装置(34)的驱动轴上固定安装有第一齿轮(33)，第一固定架(31)的上端部滑动连接有第一直齿(32)，第一直齿(32)与第一齿轮(33)相互啮合；所述第一直齿(32)的一端与所述动模(35)固定连接；
所述定模(24)上开设有安装孔(241)，安装孔(241)贯穿定模(24)的侧壁，安装孔(241)内滑动连接有销杆371，销杆371与安装孔241间隙配合；
所述销杆(371)的一端固定安装有连接块(372)，销杆(371)远离连接块(372)的端面设置有第一球面(3711)，第一球面(3711)的直径与定模(24)的内腔直径相等；所述第一直齿(32)的一侧固定安装有推杆(36)，所述连接块(372)与推杆(36)的滑动连接，推杆(36)上设置有安装座(362)，安装座(362)上螺纹连接有调节杆(38)，调节杆(38)的末端与连接块(372)转动连接；通过转动调所述调节杆(38)来控制推杆(36)与销杆(371)之间的相对位置，使得当动模(35)与定模(24)合模时，第一球面(3711)的球心与定模(24)的内腔的球心重合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述进料漏斗(23)的上端固定有第二固定架(25)，第二固定架(25)的一侧固定连接有第三固定架(26)；所述下压机构(4)包括第二直齿(41)，第二直齿(41)沿着竖直方向贯穿所述第二固定架(25)的上端部并与第二固定架(25)滑动连接，第二直齿(41)的下端部与所述压块(42)固定连接；
所述第三固定架(26)上固定安装有第二驱动装置(43)，第二驱动装置(43)的驱动轴上固定安装有第二齿轮(44)，第二齿轮(44)与第二直齿(41)相互啮合；
所述压块(42)上开设有多个排气孔(422)。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述定模(24)背对动模(35)的一侧安装有锁紧机构(5)，当动模(35)与定模(24)合模时，锁紧机构(5)用于对动模(35)进行锁紧；所述锁紧机构(5)包括第一安装架(51)，第一安装架(51)固定安装在所述底板(1)的上端，且位于定模(24)远离动模(35)的一侧；
所述第一安装架(51)的上端固定安装有挡板(511)，第一安装架(51)的上端面上分别开设有第二滑槽(512)和第三滑槽(513)，第二滑槽(512)上滑动连接有滑板(52)，滑板(52)靠近挡板(511)的一侧面上固定安装有若干导杆(53)，导杆(53)穿过挡板(511)并与挡板(511)滑动连接，导杆(53)的外圆上穿有第一弹簧(54)，第一弹簧(54)的一端与挡板(511)的侧面固定连接，另一端与滑板(52)的侧面固定连接，当滑板(52)不受其他外力作用时，在第一弹簧(54)的弹力作用下，滑板(52)运动至第二滑槽(512)远离挡板(511)的一端；
所述第一安装架(51)的上端部转动连接有第三齿轮(56)，所述滑板(52)上固定安装有第三直齿(55)，第三直齿(55)与第三齿轮(56)相互啮合；所述第三滑槽(513)上滑动连接有滑块(58)和卡块(510)，滑块(58)位于第三齿轮(56)和卡块(510)之间，滑块(58)与卡块(510)之间安装有第二弹簧(59)，第二弹簧(59)的一端与滑块(58)的侧面固定连接，另一端与卡块(510)的侧面固定连接；所述第三齿轮(56)与滑块(58)之间安装有连杆(57)，连杆(57)的一端与第三齿轮(56)的上端面转动连接，另一端与滑块(58)铰接；
所述推杆(36)远离所述第一直齿(32)的一端固定连接有固定杆(363)，固定杆(363)上开设有若干卡槽(3631)；当所述动模(35)与所述定模(24)贴合时，卡块(510)与卡槽(3631)卡合。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，定模(24)的下方安装有抛光机构(6)，抛光机构(6)安装在所述底板(1)上端，抛光机构(6)用于实现对铸造成型的绣球表面进行去毛刺处理；所述抛光机构(6)包括抛光底座(62)，抛光底座(62)与底板1转动连接，抛光底座(62)的下端部设置有固定槽(622)，固定槽(622)呈半球形，锡球成型后落入抛光底座(62)中并与固定槽(622)相配合。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述抛光底座(62)的一侧设置有第二安装架(61)，第二安装架(61)与所述底板(1)滑动连接，第二安装架(61)背对抛光底座(62)的一侧固定安装有第三安装架(67)，第三安装架(67)与底板(1)固定连接，第三安装架(67)上滑动连接有第四直齿(610)，第四直齿(610)的一端与第二安装架(61)固定连接；第三安装架(67)上固定安装有第三驱动装置(68)，第三驱动装置(68)的驱动轴上固定安装有第四齿轮(69)，第四齿轮(69)与第四直齿(610)相互啮合；
所述第二安装架(61)的上端滑动连接有第五直齿(63)，第五直齿(63)沿着竖直方向贯穿第二安装架(61)的上端部，第二安装架(61)上固定安装有第四驱动装置(65)，第四驱动装置(65)的驱动轴上固定安装有第五齿轮(66)，第五齿轮(66)与第五直齿(63)相互啮合；所述第五直齿(63)的下端固定安装有压板(64)，压板(64)的下端设置能够与锡球表面配合的球面；
所述第二安装架(61)的一侧固定安装有第五驱动装置(611)，第五驱动装置(611)的驱动轴上固定连接有第六齿轮(612)，所述抛光底座(62)上端部的外圆上设置有外齿轮(621)，当所述压板(64)运动到抛光底座(62)的正上方时，外齿轮(621)与第六齿轮(612)相互啮合。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述抛光底座(62)的底部开设有通孔(623)。
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Denomination of invention: A Tin Ball Manufacturing Equipment and Processing Technology for Wafer Packaging Chips

Effective date of registration: 20231016

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Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch

Pledgor: Jinyixin semiconductor technology (Jiaxing) Co.,Ltd.

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