CN113075219A - 调平调焦装置 - Google Patents

调平调焦装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113075219A
CN113075219A CN202110313256.8A CN202110313256A CN113075219A CN 113075219 A CN113075219 A CN 113075219A CN 202110313256 A CN202110313256 A CN 202110313256A CN 113075219 A CN113075219 A CN 113075219A
Authority
CN
China
Prior art keywords
leveling
decoupling
displacement
platform
focusing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110313256.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113075219B (zh
Inventor
蒲运斌
陈淮阳
郑教增
马方波
王冰冰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202110313256.8A priority Critical patent/CN113075219B/zh
Publication of CN113075219A publication Critical patent/CN113075219A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113075219B publication Critical patent/CN113075219B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

本发明公开一种调平调焦装置,包括置物平台和调平调焦机构,调平调焦机构包括支撑座和至少三个驱动组件,至少三个驱动组件在支撑座上围绕垂直于支撑座的轴线设置,置物平台位于调平调焦机构的上方并分别连接至少三个驱动组件的输出端,驱动组件能驱动置物平台沿竖直方向做直线运动。通过控制其中一个或两个驱动组件驱动置物平台沿竖直方向做直线运动,可实现置物平台上的待检测物料的调平;通过控制所有驱动组件同时驱动置物平台沿竖直方向做直线运动,可实现置物平台上的待检测物料的调焦,以保证待检测物料的被检测面平行高倍显微镜的焦平面,解决了待检测物料的微小缺陷检测过程中出现的被检测面与高倍显微镜焦平面的不平行而造成的离焦问题。

Description

调平调焦装置
技术领域
本发明涉及检测技术领域,尤其涉及一种调平调焦装置。
背景技术
在半导体行业中,晶圆检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义,它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节,良率不达标会显著影响芯片加工的成本与收益,据估计产品良率每提高一个百分点,晶圆代工厂商将节约数百万甚至是上千万成本。尤其是现在工艺尺寸正在向14nm以下制程方向发展,晶圆表面的缺陷尺寸变得越来越小,而晶圆等物料的微小缺陷检测在高倍显微镜全范围扫描检测过程中会出现被检测面与高倍显微镜焦平面不平行的情况,从而造成离焦问题,降低了微小缺陷检测良率。
发明内容
本发明的目的在于提出一种应用于产品缺陷检测的调平调焦装置,该调平调焦装置具有较强的稳定性和可靠性。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种调平调焦装置,其包括置物平台和调平调焦机构,所述调平调焦机构包括支撑座和至少三个驱动组件,至少三个所述驱动组件在所述支撑座上围绕垂直于所述支撑座的轴线设置,所述置物平台位于所述调平调焦机构的上方并分别连接至少三个所述驱动组件的输出端,所述驱动组件能驱动所述置物平台沿竖直方向做直线运动。
在一些实施例中,所述驱动组件包括电机、调整件、凸轮和预压弹性件,所述调整件与所述置物平台连接,所述电机能驱动所述调整件做旋转运动,所述凸轮可转动地设置于所述支撑座上并与所述调整件啮合;所述预压弹性件的一端连接所述支撑座,所述预压弹性件的另一端连接所述调整件。
在一些实施例中,所述调整件与所述凸轮之间存在预设减速比。
在一些实施例中,所述调平调焦装置还包括垂向调整机构,所述垂向调整机构包括至少三个楔块,所述楔块上设有腰型孔,至少三个所述调整件一一对应地滑动连接于至少三个所述楔块上的所述腰型孔。
在一些实施例中,所述调平调焦机构还包括连接件,所述连接件分别连接至少三个所述驱动组件的所述调整件,所述预压弹性件的所述另一端通过所述连接件连接所述调整件。
在一些实施例中,所述调平调焦机构还包括解耦弹性件,所述解耦弹性件的分别连接所述支撑座和所述连接件。
在一些实施例中,所述调平调焦装置还包括解耦机构,所述解耦机构包括变形解耦模块和/或位移解耦模块,所述位移解耦模块设置于所述支撑座与所述置物平台之间,用于减小或消除调平过程中产生的位移偏差;所述变形解耦模块设置于所述连接件与所述置物平台之间,用于消除所述调平调焦装置内部产生的变形。
在一些实施例中,所述位移解耦模块包括位移解耦弹性件,所述位移解耦弹性件的一端连接所述支撑座,所述位移解耦弹性件的另一端连接所述置物平台;和/或
所述变形解耦模块包括至少三个变形解耦弹性件,至少三个所述变形解耦弹性件的位置与至少三个所述驱动组件一一对应,所述变形解耦弹性件的一端连接所述连接件,所述变形解耦弹性件的另一端连接所述置物平台。
在一些实施例中,所述调平调焦装置还包括至少三个位移检测机构,至少三个所述位移检测机构与至少三个所述驱动组件一一对应,所述位移检测机构用于检测对应的所述驱动组件驱动所述置物平台沿竖直方向的位移量。
在一些实施例中,所述位移检测机构包括光栅尺和光栅尺读数头,所述光栅尺安装于所述置物平台上,所述光栅尺读数头安装于所述支撑座上,所述光栅尺读数头用于读取所述光栅尺的位移值。
本发明的调平调焦装置至少具有以下有益效果:通过控制其中一个或两个驱动组件驱动置物平台沿竖直方向做直线运动,可以实现对置物平台上的待检测物料的调平;通过控制所有驱动组件同时驱动置物平台沿竖直方向做直线运动,可以实现对置物平台上的待检测物料的调焦,以保证置物平台上的待检测物料的被检测面平行于高倍显微镜的焦平面,解决了晶圆等待检测物料的微小缺陷检测在高倍显微镜全范围扫描检测过程中出现的被检测面与高倍显微镜焦平面的不平行而造成的离焦问题,提高了微小缺陷检测良率,大幅降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的调平调焦装置的结构示意图;
图2为图1所示的调平调焦装置省略置物平台后的结构示意图;
图3为调平调焦装置不变形的理想示意图;
图4为调平调焦装置受力变形的结构示意图;
图5为图4所示的调平调焦装置解耦后的结构示意图;
图6为调平调焦装置受温度影响变形的结构示意图;
图7为图6所示的调平调焦装置解耦后的结构示意图;
图8为调平调焦装置在置物平台做Rx向旋转运动与Ry向旋转运动时产生位移偏差的示意图;
图9为图8所示的调平调焦装置解耦后的结构示意图。
附图标号说明:
1、待检测物料;10、置物平台;11、高反射率镜面;12、高反射率镜面;20、支撑座;21、电机;22、调整件;23、凸轮;24、预压弹性件;25、连接件;26、解耦弹性件;27、解耦连接座;28、解耦固定座;29、安装接口;30、楔块;41、变形解耦弹性件;50、位移检测机构。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
本实施方式提供了一种调平调焦装置,如图1-图2所示,该调平调焦装置包括置物平台10和调平调焦机构,调平调焦机构包括支撑座20和至少三个驱动组件,至少三个驱动组件在支撑座20上围绕垂直于支撑座20的轴线设置,置物平台10位于调平调焦机构的上方并分别连接至少三个驱动组件的输出端,驱动组件能驱动置物平台10沿竖直方向做直线运动。
上述调平调焦装置,通过控制其中一个或两个驱动组件驱动置物平台10沿竖直方向做直线运动,可以实现对置物平台10上的待检测物料1的调平;通过控制所有驱动组件同时驱动置物平台10沿竖直方向做直线运动,可以实现对置物平台10上的待检测物料1的调焦,以保证置物平台10上的待检测物料1的被检测面平行于高倍显微镜的焦平面,解决了晶圆等待检测物料1的微小缺陷检测在高倍显微镜全范围扫描检测过程中出现的被检测面与高倍显微镜焦平面的不平行而造成的离焦问题,提高了微小缺陷检测良率,大幅降低了生产成本。
其中,支撑座20用于支撑和安装调平调焦装置的各个部件,在支撑座20的侧向上还设置有安装接口29,该安装接口29用于与外部模块安装固定。
在一些实施例中,驱动组件包括电机21、调整件22、凸轮23和预压弹性件24,调整件22与置物平台10连接,电机21能驱动调整件22做旋转运动,凸轮23可转动地设置于支撑座20上并与调整件22啮合;预压弹性件24的一端连接支撑座20,预压弹性件24的另一端连接调整件22。预压弹性件24用于使凸轮23与调整件22啮合无间隙且不打滑,同时预压弹性件24也可设计为满足驱动条件的合理刚度以保证整个驱动链环节中的高刚度性与控制稳定性。本实施例中,预压弹性件24为弹簧,当然在其它实施例中,预压弹性件24还可以是拉簧或者弹片。
具体地,凸轮23为偏心结构(即凸轮23具有变化直径),调整件22连接于电机21的转轴,本调平调焦装置正常使用时电机21的转轴水平设置,由于凸轮23是可转动地设置于支撑座20上并与调整件22啮合的,因此当电机21驱动调整件22(优选调整件22与电机21的转轴同轴设置)绕电机21的转轴轴线做旋转运动时,调整件22将会带动与之啮合的凸轮23绕平行于电机21的转轴轴线的轴线转动,转动状态的凸轮23的不同直径部分与调整件22接触时将会使调整件22上升或下降,从而调整件22的旋转运动转化为竖直方向上的直线运动,进而实现驱动置物平台10沿竖直方向做直线运动。
优选地,调整件22与凸轮23之间存在预设减速比,通过设计减速比可等倍提高调平调焦精度。具体地,凸轮23为偏心结构,由此可减小驱动阻力,该凸轮23可将与之啮合的调整件22的旋转运动转化为直线运动,因凸轮23和调整件22的旋转中心位于同一竖直平面内,在忽略两者旋转中心产生微位移偏心条件下,调整件22产生的直线位移值等于凸轮23自身啮合线的半径与凸轮23自身基圆半径的差值,相对位移为下一啮合半径与上一啮合半径的差值,且凸轮23与调整件22之间存在减速比,减速比可根据实际条件而定。本实施例中,电机21选用伺服电机,伺服电机与调整件22高刚度和高同心度连接,调整件22与凸轮23之间的减速比设计为6.5,该减速比可用于等倍数提高伺服电机的输出精度。当然在其它实施例中,电机21也可以选用其它类型的电机,只要能实现驱动调整件22做旋转运动即可。
本调平调焦装置在不考虑其余影响因素条件下,电机最小角位移(arc-sec)对应末端输出点的最小升降行程△L(nm)的关系为:
△L≈επd*L/(2^x*S)*10^6;
其中,ε为分辨率与精度安全系数,d为主动轮直径,L为凸轮末端升降设计行程,S为凸轮周长,△L为最小升降行程,x为电机分辨率位数,S/πd为减速比,假设减速比的值设计为6.5,ε=5,L=1,x=16,则△L为11.73nm。
从上述结果可知,理论上该调平调焦装置从驱动组件的结构上是可以实现纳米级位移精度的。理论上电机分辨率位数越大,凸轮末端升降设计行程越小,减速比越大,可实现的精度越高。但实际情况是,电机21受自身内部轴承、温升、零部件刚度等影响,控制分辨率提高到一定程度后再提高也不能改善自身的机械精度。凸轮末端升降设计行程与减速比小到一定程度后所需求的凸轮23轮廓加工精度无法保证,同时该装置整个传递精度还受其它多重因素影响,故不可实现理论上的亚纳米级精度,但可实现亚微米级精度。
可以理解的,在其它实施例中,驱动组件也可以用气缸、电缸或电动推杆等代替,只要能实现驱动置物平台10沿竖直方向做直线运动的功能即可。
可选地,驱动组件的数量可以根据实际需求设置为三个、四个或更多个,本发明对此不作过多限制。示例性地,如图2所示,调平调焦机构包括三个驱动组件,三个驱动组件在支撑座20上围绕垂直于支撑座20的轴线均匀布置。当然,在其它实施例中,也可以设置四个或更多个驱动组件,但若设置四个或四个以上驱动组件,会增大本调平调焦装置的整体尺寸,控制算法也变得更复杂,因此优选设置三个驱动组件,设置三个驱动组件能在满足调平调焦功能的前提下控制调平调焦装置的整体尺寸,控制算法更简单。
在一些实施例中,调平调焦装置还包括垂向调整机构,垂向调整机构包括至少三个楔块30,楔块30上设有腰型孔,至少三个调整件22一一对应地滑动连接于至少三个楔块30上的腰型孔。在调平调焦装置使用前,可以先通过垂向调整机构实现调整件22在初始零位时的调平,具体操作时将调整件22沿着楔块30上的腰型孔移动,便可将水平调整位移按一定比例转化为竖直方向的调整位移,从而减小因加工尺寸累积误差导致的不平度。在一些实施例中,调平调焦机构还包括连接件25,连接件25分别连接至少三个驱动组件的调整件22,预压弹性件24的另一端通过连接件25连接调整件22。连接件25用于将至少三个驱动组件的调整件22按一定精度连为一个整体,提高整体结构稳定性。
进一步地,调平调焦机构还包括解耦弹性件26,解耦弹性件26的分别连接支撑座20和连接件25。解耦弹性件26在Rx向、Ry向和Z向上为柔性(即解耦弹性件26在Rx向、Ry向和Z向上能形变),在Rz向、X向和Y向为刚性,该解耦弹性件26可用于实现Z向调焦运动的导向以及Rx向和Ry向调平运动在Rz向上的解耦,即本装置做Z向垂直运动时可忽略X向和Y向上的微运动,做Rx向和Ry向运动时可忽略Rz向上的微运动。本实施例中,解耦弹性件26为簧片,当然在其它实施例中,预压弹性件24还可以是弹簧或者海绵垫。
在一些实施例中,调平调焦装置还包括解耦机构,解耦机构包括变形解耦模块和/或位移解耦模块,位移解耦模块设置于支撑座20与置物平台10之间,用于减小或消除调平过程中产生的位移偏差;变形解耦模块设置于连接件25与置物平台10之间,用于消除调平调焦装置内部产生的变形。具体地,位移解耦模块用于实现置物平台10在Rx向和Ry向旋转时产生的X向和Y向微位移解耦,从而减小装置在调平过程中产生的其它非需求运动方向的微位移偏差,以进一步提高调平调焦的精度。由于置物平台10与调平调焦机构之间内部受力、温度、材料等均存在一定差异,各部件间会产生不同变形,因此本发明通过变形解耦模块来降低或消除相关因素产生的变形传递到置物平台10,即通过变形解耦模块消除内部传递环节受力、温度、材料差异等因素产生的变形对调平调焦面产生的影响,以进一步提高调平调焦的精度。
在一些实施例中,位移解耦模块包括位移解耦弹性件,位移解耦弹性件的一端连接支撑座20,位移解耦弹性件的另一端连接置物平台10,位移解耦弹性件可以为簧片、弹簧或者海绵垫。变形解耦模块包括至少三个变形解耦弹性件41,至少三个变形解耦弹性件41的位置与至少三个驱动组件一一对应,变形解耦弹性件41的一端连接连接件25,变形解耦弹性件41的另一端连接置物平台10,变形解耦弹性件41可以为弹簧、簧片或者海绵垫。具体地,如图2所示,调平调焦机构还包括解耦连接座27和至少三个解耦固定座28,位移解耦弹性件的一端通过解耦连接座27连接支撑座20,变形解耦弹性件41的一端通过解耦固定座28连接连接件25。
参阅图3,图3为本发明调平调焦装置不变形的理想示意图,但受外部环境(例如温度)与内部因素(如零部件材料属性、受力与温升等)影响,调平调焦装置的各部件间实际上会产生不同的变形。如图4所示,当置物平台10与调平调焦机构因内部传递环节各零部件间受力与材料属性不同时,置物平台10将会产生变形,进而传递到放在置物平台10上的被检测物料面上。参阅图5,为了阻止调平调焦机构受力产生的较大变形传递到置物平台10及其上的被检测物料面上,在置物平台10与调平调焦机构的连接件25之间设置了变形解耦模块,于本实施例中,变形解耦模块包括根据一定参数需求设计的多自由度弹簧,使连接件25在竖向产生的较大变形最大程度上被变形解耦模块吸收,从而使置物平台10及其上的被检测物料面几乎不变形。
如图6所示,当置物平台10与调平调焦机构因内部传递环节各零部件间受热温度与材料属性不同时,置物平台10将会产生变形,进而传递到放在置物平台10上的被检测物料面上。参阅图7,为了阻止调平调焦机构受温度影响产生的较大变形传递到置物平台10即其上的被检测物料面上,在置物平台10与调平调焦机构的连接件25之间设置了变形解耦模块,使连接件25在横向产生的较大变形最大程度上被变形解耦模块吸收,从而使置物平台10及其上的被检测物料面几乎不变形。
参阅图8,图8为调平调焦装置的置物平台10做Rx向旋转运动与Ry向旋转运动(即调平)时产生位移偏差的示意图,当实现调平功能时,需在驱动位置施加不同大小的驱动力F1与F2,此时置物平台10的台面中心点O与旋转中心点O’不重合导致产生位移误差,解决该位移误差可以通过位移解耦模块往存在位移误差的反方向施加一解耦作用力F3以及增加变形解耦模块,F3以及变形解耦模块的变形解耦弹性件41可减小甚至消除旋转中心点O’与置物平台10的台面中心点O间的距离,解耦后如图9所示。
在一些实施例中,调平调焦装置还包括至少三个位移检测机构50,至少三个位移检测机构50与至少三个驱动组件一一对应,位移检测机构50用于检测对应的驱动组件驱动置物平台10沿竖直方向的位移量。如图2所示,本实施例中,三个驱动组件和位移检测机构50均设为三个,三个位移检测机构50成120°均布,每个位移检测机构50包括光栅尺和光栅尺读数头,光栅尺安装于置物平台10上,光栅尺读数头安装于支撑座20上,光栅尺读数头用于读取光栅尺的位移值,读数头所读取的位移值可与相邻调整件22的运动位移建立精确的位移关系,Rx向与Ry向的角度值也可通过检测到的位移值经过三角函数关系换算得到,从而实现三个调整件22运动位移的高精度位置反馈。
此外,置物平台10上还设计有调平调焦对应的Rx向、Ry向与Z向高精度检测基准,Rx向和Ry向检测基准设计于置物平台10的两正交侧面,可以为一体式或分体式高精度加工的高反射率镜面(如图1中的11和12),Z向检测基准为置物平台10上正中的待检测物料1上表面,待检测物料1真空超平吸附于置物平台10上表面的吸盘上,经设计分析与检测,待检测物料1视场内的局部区域平面度可达纳米级,其对调焦位移传感器的非接触光学检测精度可达纳米级,以便于实时监控与检测并反馈调平调焦对应的应调位移。具体地,通过Rx向、Ry向与Z向检测基准可实时测得待检测物料1在的调平方向上的两个旋转自由度以及调焦方向上的一个升降自由度的精确参数值,反馈给控制系统以确定当前检测视场水平方向的倾斜度和垂直方向的离焦量,再通过驱动组件的实时调整来实现待检测物料1的高精度调平调焦,进而对待检测物料1的缺陷进行精准成像,使显微镜的放大倍数在百倍及以上时,仍能在全视场全行程范围内清晰成像,提供更小尺寸缺陷的检测信息,以提高产线良率和降低生产成本。
使用本调平调焦装置进行待检测物料1调平调焦的过程如下:以待检测物料1为晶圆为例,当晶圆被以一定精度放置于置物平台10上后,置物平台10上的吸附治具(例如吸盘)对晶圆实现超平吸附,然后通过驱动组件驱动置物平台10沿Z向做直线运动,当运动到Z向上高倍显微镜焦深(亚微米级)范围内时,显微镜将对晶圆进行高清拍照,此时调平调焦装置的控制系统将记录下此时对应的Rx向、Ry向和Z向坐标值,该坐标值为参照的理想值;本次拍照完成后,搭载本调平调焦装置的工件台三轴辅助运动轴将把本装置所吸附的晶圆移动到显微镜的下一个拍照视场内,此时因受自身机械结构的影响,拍照视场中心的Rx向、Ry向和Z向坐标值与理想的Rx向、Ry向和Z向坐标值会产生微偏差,该偏差会影响拍照的清晰度,进而影响检测精度,因此需减小或是消除该偏差,即进行调平和调焦,偏差值可通过本调平调焦装置外部的传感器如激光干涉仪与调焦位移传感器分别检测得出,并通过驱动组件实现该偏差值对应的补偿运动。由于每次拍照视场为百微米级,而晶圆尺寸多为百毫米以上,所以每一个显微镜拍照视场内均需多次重复上述动作才可实现整个晶圆被检测面域都能被高清晰度拍照,从而实现整个晶圆被检测面域的调平调焦与高精度检测。
应当理解的是,本实施方式提供的调平调焦装置不仅可用于晶圆的检测,同样也可以用于检测掩模版等具有高精度检测需求的物料。
需要说明的是,当一个部被称为“固定于”另一个部,它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部,它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述,只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种调平调焦装置,其特征在于,包括置物平台(10)和调平调焦机构,所述调平调焦机构包括支撑座(20)和至少三个驱动组件,至少三个所述驱动组件在所述支撑座(20)上围绕垂直于所述支撑座(20)的轴线设置,所述置物平台(10)位于所述调平调焦机构的上方并分别连接至少三个所述驱动组件的输出端,所述驱动组件能驱动所述置物平台(10)沿竖直方向做直线运动。
2.根据权利要求1所述的调平调焦装置,其特征在于,所述驱动组件包括电机(21)、调整件(22)、凸轮(23)和预压弹性件(24),所述调整件(22)与所述置物平台(10)连接,所述电机(21)能驱动所述调整件(22)做旋转运动,所述凸轮(23)可转动地设置于所述支撑座(20)上并与所述调整件(22)啮合;所述预压弹性件(24)的一端连接所述支撑座(20),所述预压弹性件(24)的另一端连接所述调整件(22)。
3.根据权利要求2所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调整件(22)与所述凸轮(23)之间存在预设减速比。
4.根据权利要求2所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调平调焦装置还包括垂向调整机构,所述垂向调整机构包括至少三个楔块(30),所述楔块(30)上设有腰型孔,至少三个所述调整件(22)一一对应地滑动连接于至少三个所述楔块(30)上的所述腰型孔。
5.根据权利要求2所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调平调焦机构还包括连接件(25),所述连接件(25)分别连接至少三个所述驱动组件的所述调整件(22),所述预压弹性件(24)的所述另一端通过所述连接件(25)连接所述调整件(22)。
6.根据权利要求5所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调平调焦机构还包括解耦弹性件(26),所述解耦弹性件(26)的分别连接所述支撑座(20)和所述连接件(25)。
7.根据权利要求5所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调平调焦装置还包括解耦机构,所述解耦机构包括变形解耦模块和/或位移解耦模块,所述位移解耦模块设置于所述支撑座(20)与所述置物平台(10)之间,用于减小或消除调平过程中产生的位移偏差;所述变形解耦模块设置于所述连接件(25)与所述置物平台(10)之间,用于消除所述调平调焦装置内部产生的变形。
8.根据权利要求7所述的调平调焦装置,其特征在于,所述位移解耦模块包括位移解耦弹性件,所述位移解耦弹性件的一端连接所述支撑座(20),所述位移解耦弹性件的另一端连接所述置物平台(10);和/或
所述变形解耦模块包括至少三个变形解耦弹性件(41),至少三个所述变形解耦弹性件(41)的位置与至少三个所述驱动组件一一对应,所述变形解耦弹性件(41)的一端连接所述连接件(25),所述变形解耦弹性件(41)的另一端连接所述置物平台(10)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的调平调焦装置,其特征在于,所述调平调焦装置还包括至少三个位移检测机构(50),至少三个所述位移检测机构(50)与至少三个所述驱动组件一一对应,所述位移检测机构(50)用于检测对应的所述驱动组件驱动所述置物平台(10)沿竖直方向的位移量。
10.根据权利要求9所述的调平调焦装置,其特征在于,所述位移检测机构(50)包括光栅尺和光栅尺读数头,所述光栅尺安装于所述置物平台(10)上,所述光栅尺读数头安装于所述支撑座(20)上,所述光栅尺读数头用于读取所述光栅尺的位移值。
CN202110313256.8A 2021-03-24 2021-03-24 调平调焦装置 Active CN113075219B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110313256.8A CN113075219B (zh) 2021-03-24 2021-03-24 调平调焦装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110313256.8A CN113075219B (zh) 2021-03-24 2021-03-24 调平调焦装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113075219A true CN113075219A (zh) 2021-07-06
CN113075219B CN113075219B (zh) 2023-05-26

Family

ID=76613639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110313256.8A Active CN113075219B (zh) 2021-03-24 2021-03-24 调平调焦装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113075219B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113447054A (zh) * 2021-07-13 2021-09-28 南方科技大学 调节平台
CN113751958A (zh) * 2021-09-28 2021-12-07 西安热工研究院有限公司 一种用于蒸发器维修的三足调平装置及工作方法
CN114199884A (zh) * 2021-12-09 2022-03-18 合肥御微半导体技术有限公司 一种晶圆背检设备及其检测方法
CN115091107A (zh) * 2022-08-24 2022-09-23 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种用于激光加工的高精度装夹装置及装夹方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0228312A (ja) * 1988-07-18 1990-01-30 Nikon Corp 露光装置
CN101533226A (zh) * 2009-01-22 2009-09-16 上海微电子装备有限公司 一种调平调焦机构及使用所述机构的微动台和工件台
CN102043351A (zh) * 2009-10-12 2011-05-04 上海微电子装备有限公司 一种调平调焦机构及采用该平调焦机构的掩模台
CN102680477A (zh) * 2012-04-24 2012-09-19 浙江大学 大尺寸光学元件高精度调平方法与装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0228312A (ja) * 1988-07-18 1990-01-30 Nikon Corp 露光装置
CN101533226A (zh) * 2009-01-22 2009-09-16 上海微电子装备有限公司 一种调平调焦机构及使用所述机构的微动台和工件台
CN102043351A (zh) * 2009-10-12 2011-05-04 上海微电子装备有限公司 一种调平调焦机构及采用该平调焦机构的掩模台
CN102680477A (zh) * 2012-04-24 2012-09-19 浙江大学 大尺寸光学元件高精度调平方法与装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113447054A (zh) * 2021-07-13 2021-09-28 南方科技大学 调节平台
CN113447054B (zh) * 2021-07-13 2023-12-19 南方科技大学 调节平台
CN113751958A (zh) * 2021-09-28 2021-12-07 西安热工研究院有限公司 一种用于蒸发器维修的三足调平装置及工作方法
CN114199884A (zh) * 2021-12-09 2022-03-18 合肥御微半导体技术有限公司 一种晶圆背检设备及其检测方法
CN115091107A (zh) * 2022-08-24 2022-09-23 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种用于激光加工的高精度装夹装置及装夹方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113075219B (zh) 2023-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113075219B (zh) 调平调焦装置
KR102386005B1 (ko) 기질을 정렬하기 위한 방법 및 장치
CN108225213B (zh) 自由曲面非接触降维误差分离检测方法与装置
US5991005A (en) Stage apparatus and exposure apparatus having the same
KR102386007B1 (ko) 두 개의 기판을 정렬하기 위한 장치
US5684856A (en) Stage device and pattern transfer system using the same
JP4384664B2 (ja) 試料検査および処理用の高精度動的位置合わせ機構
US9898000B2 (en) Planar positioning system and method of using the same
US20070223116A1 (en) Holding and positioning apparatus for an optical element
US5854819A (en) Mask supporting device and correction method therefor, and exposure apparatus and device producing method utilizing the same
US8416386B2 (en) Conforming seats for clamps used in mounting an optical element, and optical systems comprising same
CN104317218A (zh) 一种微纳操作环境下的精密宏动并联定位系统及方法
KR20060127804A (ko) 가공장치, 가공방법 및 칩의 제조방법
KR102631138B1 (ko) 6 자유도 워크피스 스테이지
JP2001126977A (ja) ステージ装置および露光装置ならびに回路デバイス製造方法
CN110095270B (zh) 应用于柔性铰链的疲劳寿命试验装置
CN113296287B (zh) 一种物镜系统元件位置偏差精密装调方法
CN115647934A (zh) 一种在位测量测头及在位测量机床
TWM485590U (zh) 奈米級光學對位及壓印調平裝置
CN114815521A (zh) 一种楔形误差补偿装置及其相应的补偿楔形误差的方法
TW201524730A (zh) 奈米級光學對位及壓印調平裝置
JP3086006B2 (ja) 位置決めステージ装置
JP5201915B2 (ja) 駆動装置
CN116381892B (zh) 一种基于直驱式气浮平台的二级宏微相机镜头调焦装置
CN217305707U (zh) 一种掩模台及光刻机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant