CN113066941A - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 66
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 25
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 24
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZDOBWJOCPDIBRZ-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](CCl)(OCC)OCC ZDOBWJOCPDIBRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 18
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 15
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 12
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
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Abstract
本发明提供了显示面板及其制作方法和显示装置。该显示面板具有多个间隔设置的显示单元和连接相邻的两个显示单元的拉伸单元,包括:衬底基板;发光元件,发光元件设置在衬底基板的一侧,且位于显示单元内;和封装结构,封装结构至少设置在发光元件远离衬底基板的表面上,封装结构包括至少一层无机绝缘层,且至少部分拉伸单元在衬底基板上的正投影不与无机绝缘层在衬底基板上的正投影重叠。该显示面板可实现拉伸变形,且在实现拉伸变形的过程中封装结构不易出现裂痕,封装信赖性好。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
目前,柔性显示装置的形态经历了可弯曲、可折叠等历程。随着皮肤显示、不规则显示、任意形状显示等个性化的显示需求,实现可拉伸的显示装置很可能成为下一代显示技术的主流。然而,目前在相关技术中,实现可拉伸的显示装置正面临着一个痛点,大量研究发现,当显示装置实现可拉伸时,其封装效果会相应变差,从而在实现可拉伸以后,显示装置在显示时经常会出现黑斑等不良,显示效果变差。
因而,现有的可拉伸显示装置的相关技术仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种可实现拉伸变形、在实现拉伸变形的过程中封装结构不易出现裂痕或者封装信赖性好的显示面板。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,该显示面板具有多个间隔设置的显示单元和连接相邻的两个所述显示单元的拉伸单元,所述显示面板包括:衬底基板;发光元件,所述发光元件设置在所述衬底基板的一侧,且位于所述显示单元内;和封装结构,所述封装结构至少设置在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上,所述封装结构包括至少一层无机绝缘层,且至少部分所述拉伸单元在所述衬底基板上的正投影不与所述无机绝缘层在所述衬底基板上的正投影重叠。该显示面板可实现拉伸变形,且在实现拉伸变形的过程中封装结构不易出现裂痕,封装信赖性好。
根据本发明的实施例,所述拉伸单元在所述衬底基板上的正投影与所述无机绝缘层在所述衬底基板上的正投影之间无重叠区域。
根据本发明的实施例,所述拉伸单元进一步包括:有机膜层,所述有机膜层设置在所述衬底基板的表面上,且所述有机膜层与所述发光元件位于所述衬底基板的同侧;和拉伸走线层,所述拉伸走线层设置在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上,且所述拉伸走线层与相邻的两个所述显示单元内的所述发光元件电连接。
根据本发明的实施例,所述拉伸单元还包括:钝化层,所述钝化层设置在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上。
根据本发明的实施例,所述钝化层的材料包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷或氯甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。
根据本发明的实施例,该显示面板还包括:挡墙,所述挡墙围绕至少一个所述显示单元的外周沿设置,所述挡墙与所述封装结构相接触,且所述显示单元在所述衬底基板上的正投影覆盖所述挡墙在所述衬底基板上的正投影。
在本发明的另一个方面,本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例,该方法包括:在衬底基板的一侧形成发光元件;在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成封装结构,以便得到所述显示面板。该方法操作简单、方便,容易实现,易于工业化生产,且可以有效制作得到前面所述的显示面板。
根据本发明的实施例,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构的步骤进一步包括:在所述显示面板的显示单元的表面上和拉伸单元的表面上形成预制膜层;通过构图工艺对所述预制膜层进行图案化处理,形成无机绝缘层。
根据本发明的实施例,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,该方法还包括:在所述衬底基板与所述发光元件同侧的表面上形成有机膜层;在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上形成拉伸走线层;在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上形成钝化层。
根据本发明的实施例,形成所述钝化层的工艺包括涂布工艺、喷淋工艺或喷墨打印工艺中的至少一种。
根据本发明的实施例,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,该方法还包括:围绕至少一个所述显示单元的外周沿形成挡墙,并使所述封装结构与所述挡墙相接触。
在本发明的又一个方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置可实现拉伸变形,且在实现拉伸变形的过程中封装结构不易出现裂痕,封装信赖性好,同时,该显示装置具有前面所述的显示面板的所有特征和优点,在此不再过多赘述。
附图说明
图1显示了本发明一个实施例的显示面板的平面结构示意图。
图2显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的一种剖面结构示意图。
图3显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的另一种剖面结构示意图。
图4显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的又一种剖面结构示意图。
图5显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的再一种剖面结构示意图。
图6显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的再一种剖面结构示意图。
图7显示了图1实施例中的显示面板沿AA线的再一种剖面结构示意图。
图8显示了本发明一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图9a和图9b显示了本发明另一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图10显示了本发明一个实施例的形成封装结构的步骤的流程示意图。
图11显示了本发明另一个实施例的在形成封装结构的步骤中预制膜层的结构示意图。
图12显示了本发明又一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图13显示了本发明再一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
附图标记:
1:显示单元2:拉伸单元100:衬底基板200:发光元件210:阳极220:发光层230:阴极299:预制膜层300、320:无机绝缘层310:有机绝缘层400:有机膜层500:拉伸走线层600:钝化层700:挡墙800:栅绝缘层810:层间绝缘层820:平坦化层900:有源层910:栅极920:源极930:漏极
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
本发明是基于发明人的以下发现而完成的:
发明人对相关技术中显示装置的结构进行了深入的考察与大量实验验证后发现,当显示装置实现可拉伸时,其封装效果会相应变差的原因在于:显示装置中具有显示单元和拉伸单元,当该显示装置在实现拉伸变形时,整个显示装置的主要形变区域都在拉伸单元内。然而,通常情况下,在整个显示装置上都会形成有封装结构,而封装结构中的无机绝缘层由于由无机材料形成,其脆性较高,故位于拉伸单元内的封装结构中的无机绝缘层,在显示装置进行拉伸变形后极易发生断裂,当该无机绝缘层发生断裂后,裂痕便会沿着该无机绝缘层的拉伸动作持续向显示单元内延伸,这些裂痕便会成为水汽、氧气的入侵通道,从而导致显示装置在显示时经常会出现黑斑等不良,显示效果变差。
基于此,在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,参照图1和图2,该显示面板具有多个间隔设置的显示单元1和连接相邻的两个所述显示单元1的拉伸单元2,所述显示面板包括:衬底基板100;发光元件200,所述发光元件200设置在所述衬底基板100的一侧,且位于所述显示单元1内;和封装结构,所述封装结构至少设置在所述发光元件200远离所述衬底基板100的表面上,所述封装结构包括至少一层无机绝缘层300,且至少部分所述拉伸单元2在所述衬底基板100上的正投影不与所述无机绝缘层300在所述衬底基板100上的正投影重叠。该显示面板具有拉伸单元2,其可实现拉伸变形;并且,由于在该显示面板中,至少部分拉伸单元2内不具有封装结构中的无机绝缘层300,从而该显示面板在实现拉伸变形的过程中,封装结构不易出现裂痕,也避免了因拉伸动作导致的无机绝缘层300出现的裂痕朝向显示单元1延伸,从而使得封装结构的封装信赖性好,进而保证该显示面板在实现拉伸变形后的显示效果。
根据本发明的实施例,需要说明的是,参照图1,在本发明的显示面板中,显示单元1和拉伸单元2的数量不受特别限制,图中仅示出一个显示单元1周边具有四个拉伸单元2的情况,本领域技术人员可以理解,当该显示面板为其他形状时,一个显示单元周边也可以具有其他数量的拉伸单元,例如三个、五个等,在此不再过多赘述。另外,在本发明的显示面板中,本领域技术人员可以理解,除显示单元1和拉伸单元2以外,其余部分可以是镂空的,从而以更好地实现拉伸变形。
根据本发明的实施例,所述衬底基板100的材料、厚度等均不受特别限制,其可以是相关技术中衬底基板的材料、厚度等,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,为了更好地实现该显示面板在实现拉伸变形的过程中,封装结构不出现裂痕,更好地避免因拉伸动作导致的无机绝缘层300出现的裂痕朝向显示单元1延伸,进一步地,参照图3,所述拉伸单元2在所述衬底基板100上的正投影与所述无机绝缘层300在所述衬底基板100上的正投影之间还可以是完全无重叠区域的。由于在该显示面板中,整个拉伸单元2内均不具有封装结构中的无机绝缘层300,从而该显示面板在实现拉伸变形的过程中,封装结构更加不易出现裂痕,也进一步避免了因拉伸动作导致的无机绝缘层300出现的裂痕朝向显示单元1延伸,从而使得封装结构的封装信赖性进一步变好,进而进一步保证该显示面板在实现拉伸变形后的显示效果。
根据本发明的实施例,更进一步地,参照图4,所述拉伸单元2还可以进一步包括:有机膜层400,所述有机膜层400设置在所述衬底基板100的表面上,且所述有机膜层400与所述发光元件200位于所述衬底基板100的同侧;和拉伸走线层500,所述拉伸走线层500设置在所述有机膜层400远离所述衬底基板100的表面上,且所述拉伸走线层与相邻的两个所述显示单元内的所述发光元件电连接(图中未示出,但本领域技术人员可以理解,所述拉伸走线层与相邻的两个所述显示单元内的所述发光元件既可以是直接电连接的,也可以是通过通孔电连接的,在此不再过多赘述)。由此,通过有机膜层的设置,一方面可以起到平坦化的作用,使得拉伸走线层的形成平面与显示单元的形成平面尽可能小,从而减小拉伸走线层因沉积段差过大而引起的断裂;另一方面,由于有机膜层质软,其还可以减小该显示面板在拉伸时的阻力,更易发生形变,更易实现拉伸变形而不易发生断裂。
根据本发明的实施例,更进一步地,为了较好地实现至少部分所述拉伸单元2在所述衬底基板100上的正投影不与所述无机绝缘层300在所述衬底基板100上的正投影重叠,具体而言,参照图5,可以在所述拉伸单元2上进一步设置:钝化层600,所述钝化层600设置在所述拉伸走线层500远离所述有机膜层400的表面上。由此,通过设置上述钝化层600,以使得拉伸走线层500远离所述有机膜层400的表面上发生钝化,进而在形成前面所述的封装结构时,可以作为掩膜版,而直接使得所述拉伸单元2在所述衬底基板100上的正投影不与所述无机绝缘层300在所述衬底基板100上的正投影重叠,且制作封装结构的工艺更加简单、易于实现。
在本发明的一些更加具体的实施例中,所述钝化层600的材料可以具体包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷或氯甲基三乙氧基硅烷等。由此,由于在形成封装结构时,待沉积封装结构的表面通常而言会具有羟基,这些羟基可以作为后续形成封装结构(例如氧化铝)的反应活性位点。而当前面所述的钝化层600形成以后,例如上述乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷或氯甲基三乙氧基硅烷等,会将待沉积封装结构的表面上的羟基替换为惰性的烷基基团、或者硅烷基基团等。此时,在进行封装结构的沉积,待沉积封装结构的表面不具有钝化层的位置上仍然能够形成该封装结构,而具有钝化层的位置上无法形成封装结构,进而使得所述拉伸单元2在所述衬底基板100上的正投影不与所述无机绝缘层300在所述衬底基板100上的正投影重叠,且上述材料来源广泛、易得,成本较低。
在本发明的另一些实施例中,参照图6,该显示面板还可以进一步包括:挡墙700,所述挡墙700围绕至少一个所述显示单元1的外周沿设置,所述挡墙700与所述封装结构相接触,且所述显示单元1在所述衬底基板100上的正投影覆盖所述挡墙700在所述衬底基板100上的正投影。由此,可以使得该显示面板进一步防止水氧入侵,封装信赖性进一步提高。
根据本发明的实施例,另外,在本发明所述的显示面板中,本领域技术人员可以理解,还可以包括其他常规显示面板中的常规结构或者部件,其结构、材料和作用均与常规显示面板中该部件的结构、材料和作用相同(例如拉伸走线层的材料可以是Ti/Al/Ti、Mo、Al/Nb等金属;或者也可以是功能导电材料,例如银纳米线或者导电橡胶等);前面所提到的结构和部件,其具体结构、材料和作用也均与相关技术的显示面板中的该部件的具体结构和作用相同,在此不再过多赘述。
在本发明一个具体的实施例中,参照图7,该显示面板还可以包括相关技术中常规显示面板的结构,例如遮光层(图中未示出)、包括栅极910、源极920、漏极930和有源层900的薄膜晶体管、栅绝缘层800、层间绝缘层810、平坦化层820等;所述发光元件可以包括阳极210、发光层220和阴极230等;像素界定层(图中未示出)以及封装结构中的有机绝缘层310和第二个无机绝缘层320等,其具体结构、各部件的连接方式和作用均可以与相关技术中的该结构相同,在此不再过多赘述。
具体而言,当前面所述的封装结构具有两层无机绝缘层300、320和两层无机绝缘层300、320之间的有机绝缘层310时,封装效果进一步提高,可以更加有效地保证封装信赖性。更具体而言,前面所述的无机绝缘层300、320的材料可以是SiNx、SiON、SiCN、SiOx、Al2O3、MgO或者ZnO等;当然,可以理解的是,该封装结构的具体结构也可以是只包括前面所述的两层无机绝缘层300、320,不包括有机绝缘层,其无机绝缘层300、320的材料可以与前面所述相同,这样可以减少制作工艺周期,易于工业化生产;同时,可避免有机绝缘层的制备导致的难以精确控制覆盖区域的问题。
在本发明的另一个方面,本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例,参照图8和图9a、图9b,该方法包括可以具体包括以下步骤:
S100:在衬底基板100的一侧形成发光元件200(结构示意图参照图9a)。
根据本发明的实施例,在衬底基板100的一侧形成发光元件200的工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
S200:在所述发光元件200远离所述衬底基板100的表面上形成封装结构300,以便得到所述显示面板(结构示意图参照图9b)。
根据本发明的实施例,在所述发光元件200远离所述衬底基板100的表面上形成封装结构300的工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
具体而言,在本发明的一些实施例中,参照图10和图11,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构的步骤可以进一步包括:
S210:在所述显示面板的显示单元的表面上和拉伸单元的表面上形成预制膜层299(结构示意图参照图11)。
根据本发明的实施例,在所述显示面板的显示单元的表面上和拉伸单元的表面上形成预制膜层299的工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
S220:通过构图工艺对所述预制膜层进行图案化处理,形成无机绝缘层300(结构示意图参照图9b)。
根据本发明的实施例,所述构图工艺可以包括在所述预制膜层的表面上涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤,从而形成所述无机绝缘层300。所述构图工艺中各个步骤的具体工艺参数等均为常规构图工艺的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
具体而言,在本发明的另一些实施例中,参照图12,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,该方法还可以进一步包括:
S300:在所述衬底基板与所述发光元件同侧的表面上形成有机膜层。
根据本发明的实施例,在所述衬底基板与所述发光元件同侧的表面上形成有机膜层的工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂,以及喷墨打印等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
S400:在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上形成拉伸走线层。
根据本发明的实施例,在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上形成拉伸走线层的工艺可以包括真空溅射沉积、丝网印刷、化学气相沉积、喷墨打印等。所述真空溅射沉积、丝网印刷、化学气相沉积、喷墨打印等的工艺参数均为常规真空溅射沉积、丝网印刷、化学气相沉积、喷墨打印等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
S500:在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上形成钝化层。
根据本发明的实施例,在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上形成钝化层的工艺可以包括涂布工艺、喷淋工艺或喷墨打印工艺等。所述涂布工艺、喷淋工艺或喷墨打印工艺等的工艺参数均为常规涂布工艺、喷淋工艺或喷墨打印工艺等的工艺参数,其中,所述喷淋工艺或喷墨打印工艺可以是选用打印喷头定点、高精度打印等具体方式进行的,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产,且可以更好地形成所述钝化层。
在本发明的又一些实施例中,参照图13,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,该方法还可以进一步包括以下步骤:
S600:围绕至少一个所述显示单元的外周沿形成挡墙,并使所述封装结构与所述挡墙相接触。
根据本发明的实施例,围绕至少一个所述显示单元的外周沿形成挡墙的工艺可以包括旋转涂布、狭缝涂布、喷墨打印、丝网印刷、化学气相沉积、曝光刻蚀等。所述旋转涂布、狭缝涂布、喷墨打印、丝网印刷、化学气相沉积、曝光刻蚀等的工艺参数均为常规旋转涂布、狭缝涂布、喷墨打印、丝网印刷、化学气相沉积、曝光刻蚀等的工艺参数,在此不再过多赘述。由此,制作工艺简单、方便,容易实现,易于工业化生产。
在本发明的又一个方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置可实现拉伸变形,且在实现拉伸变形的过程中封装结构不易出现裂痕,封装信赖性好,同时,该显示装置具有前面所述的显示面板的所有特征和优点,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,该显示装置除前面所述的显示面板以外,还包括其他必要的结构和组成,本领域技术人员可根据显示装置的具体种类和使用要求进行补充和设计,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,该显示装置的具体种类不受特别限制,例如包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏机、电视机或者车载显示器等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种显示面板,其特征在于,具有多个间隔设置的显示单元和连接相邻的两个所述显示单元的拉伸单元,所述显示面板包括:
衬底基板;
发光元件,所述发光元件设置在所述衬底基板的一侧,且位于所述显示单元内;和
封装结构,所述封装结构至少设置在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上,所述封装结构包括至少一层无机绝缘层,且至少部分所述拉伸单元在所述衬底基板上的正投影不与所述无机绝缘层在所述衬底基板上的正投影重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述拉伸单元在所述衬底基板上的正投影与所述无机绝缘层在所述衬底基板上的正投影之间无重叠区域。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述拉伸单元进一步包括:
有机膜层,所述有机膜层设置在所述衬底基板的表面上,且所述有机膜层与所述发光元件位于所述衬底基板的同侧;和
拉伸走线层,所述拉伸走线层设置在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上,且所述拉伸走线层与相邻的两个所述显示单元内的所述发光元件电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述拉伸单元还包括:
钝化层,所述钝化层设置在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述钝化层的材料包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷或氯甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
挡墙,所述挡墙围绕至少一个所述显示单元的外周沿设置,所述挡墙与所述封装结构相接触,且所述显示单元在所述衬底基板上的正投影覆盖所述挡墙在所述衬底基板上的正投影。
7.一种制作权利要求1~6中任一项所述的显示面板的方法,其特征在于,包括:
在衬底基板的一侧形成发光元件;
在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成封装结构,以便得到所述显示面板。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构的步骤进一步包括:
在所述显示面板的显示单元的表面上和拉伸单元的表面上形成预制膜层;
通过构图工艺对所述预制膜层进行图案化处理,形成无机绝缘层。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,还包括:
在所述衬底基板与所述发光元件同侧的表面上形成有机膜层;
在所述有机膜层远离所述衬底基板的表面上形成拉伸走线层;
在所述拉伸走线层远离所述有机膜层的表面上形成钝化层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,形成所述钝化层的工艺包括涂布工艺、喷淋工艺或喷墨打印工艺中的至少一种。
11.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述发光元件远离所述衬底基板的表面上形成所述封装结构之前,还包括:
围绕至少一个所述显示单元的外周沿形成挡墙,并使所述封装结构与所述挡墙相接触。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~6中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110292685.1A CN113066941B (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
US17/504,763 US20220302413A1 (en) | 2021-03-18 | 2021-10-19 | Display panel, method for manufacturing same, and displaying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110292685.1A CN113066941B (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113066941A true CN113066941A (zh) | 2021-07-02 |
CN113066941B CN113066941B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=76562386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110292685.1A Active CN113066941B (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220302413A1 (zh) |
CN (1) | CN113066941B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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- 2021-03-18 CN CN202110292685.1A patent/CN113066941B/zh active Active
- 2021-10-19 US US17/504,763 patent/US20220302413A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220302413A1 (en) | 2022-09-22 |
CN113066941B (zh) | 2023-04-07 |
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PB01 | Publication | ||
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