CN113066789B - 一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，本发明中将无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为轴注塑成型形成圆柱状注塑体，从而降低了各元器件在基板上的安装所占的空间，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装。

Description

一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构。
背景技术
物联网属于无线移动通信应用的一种，同传统通信终端一样，每个物联网终端除了需要有无线通信芯片用于通信外，还需要提供入网鉴权和身份认证功能的模块，即用户身份标识卡(SIM)或通用集成电路卡(UICC）。
当前物联网应用中，SIM或UICC主要有两种实现方式，第一种是传统插拔卡方式。与传统个人用户手机的方案一样，SIM模块由插拔卡和机械卡槽构成。然而，传统插拔卡的实现方式存在如下缺点：首先连接机械强度不够，震动和多次插拔以及复杂的环境条件都会引起插拔卡和机械卡槽松动、老化的问题，导致SIM卡无法工作；其次，大部分工业应用中需在物联网终端出厂前将SIM卡插入，增加了生产工序，提高了生产成本，另一种是嵌入式SIM(eSIM)或嵌入式UICC(eUICC)单独封装实现方式，像一般贴片式电子元器件一样，将SIM贴片卡焊接到电路板上。这样的eSIM或eUICC单独封装方式在一定程度上满足了物联网应用机械强度和尺寸的要求，但其自身也存在集成度不高，没有与通信芯片有效匹配以及物联网设备的终端厂商生产前仍需要为单独封装的eSIM或eUICC单独备货，供货周期长，物料管理难度大等问题，如专利申请号202021134694.5公开了一种无线通信芯片，包括：用户识别模块，位于系统级封装SIP封装内；以及无线通信模块，位于所述系统级封装SIP封装内并且与所述用户识别模块连接。根据本实用新型的实施例的基于SIP封装的无线通信芯片，提高了物联网设备中用户识别模块和无线通信模块的集成度，提高了机械可靠性和安全匹配性，但是现有的物联网多模通信芯片结构在制备过程中仍存在以下不足：
1、现有的物联网多模通信芯片结构的SiP封装在基板上通常为长方体结构，不仅占面积大，且不利于元件器和基板后续安装，具有一定的局限性；
现有的物联网多模通信芯片结构在SiP封装过程中容易存在注塑体封装不严实，存在电气出口，对芯片的正常使用造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述槽口的内部设置有绝缘胶，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板在基板经绝缘胶平铺在基板上，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，得到该物联网多模通信芯片结构。
作为本发明再进一步的方案：所述圆柱状注塑体与基板的正面将主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板形成柱状密封包裹，使包裹的基板表面无任何电气接口。
作为本发明再进一步的方案：所述注塑台包括设置在台面上的注塑框，所述注塑台的台面上且位于注塑框的内部设置有工位盘，所述工位盘的底部设置有伺服电机，所述伺服电机设置在注塑台的内部，所述伺服电机的输出轴同工位盘底面中心位置固定连接，所述工位盘的盘面上呈环形阵列分成四等份，所述工位盘每一等份的区域内设置有供环形基体安装的模具安装架，所述工位盘的盘面中心位置经电机安装座设置振动电机。
作为本发明再进一步的方案：所述注塑框包括支撑套筒和分隔板，所述分隔板设置有四块，四块所述分隔板等角度设置在支撑套筒的外圆周面上，所述支撑套筒的顶端同注塑框内部顶面固定连接，所述支撑套筒的底端与工位盘的盘面相抵，所述振动电机在工位盘上位于支撑套筒的内部，所述分隔板的底面上开设有供模具安装架穿过的导向槽；
所述注塑框的内部通过四块所述分隔板分隔成上料腔、吹扫腔、注塑腔和冷却腔，所述上料腔、吹扫腔、注塑腔和冷却腔在注塑框内呈逆时针设置。
作为本发明再进一步的方案：所述注塑框的正面上部位置设置有透明的观察窗，所述注塑框正面下部位置开设有上料口。
作为本发明再进一步的方案：所述吹扫腔包括吹送机构、吸尘机构和集尘瓶，所述吹送机构设置在注塑框外部顶面上，所述吸尘机构设置有注塑框的侧面上，所述吸尘机构的进气端设置在吹扫腔内部，所述吸尘机构出气端设置在注塑框外部，且在吸尘机构出气端的管道上通过螺纹连接有集尘瓶；
所述吹送机构为一种送风机；
所述吸尘机构为一种吸尘器。
作为本发明再进一步的方案：所述注塑腔的内部设置有注塑机。
作为本发明再进一步的方案：所述冷却腔的内部设置有冷却机组，所述冷却机组由压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器和控制系统组成。
作为本发明再进一步的方案：所述模具安装架包括底板、井字架和安装框，所述井字架位于底板的上方且水平设置，所述井字架纵向两侧的水平杆两端均固定设置有支撑块，四个所述支撑块的顶端均固定连接在安装框底面的四个边角处，所述安装框为顶面无盖的长方体空腔结构，所述安装框内部底面上设置有加热片，所述安装框内部纵向两侧沿水平方向开设有卡槽，所述安装框的内部经卡槽滑动连接有限位板一和限位板二，所述限位板一和限位板二与安装框的内壁之间设置有弹簧二；
所述底板与井字架之间设置有竖向缓冲机构一和竖向缓冲机构二，所述竖向缓冲机构一和竖向缓冲机构二的结构完全一致且关于底板竖直方向上的中线对称；
所述竖向缓冲机构一包括移动块、连接板一、连接板二、条形槽、滑动槽、套筒、弹簧一和支撑柱，所述井字架纵向两侧的水平杆两端均滑动连接有移动块，所述移动块两端的端面上铰接有连接板一和连接板二，所述连接板一和连接板二的另一端分别铰接有滑块，所述连接板一端部的滑块与连接板二端部的滑块分别滑动连接在底板镂空的移动槽内；
所述连接板一与连接板二的中间位置开设有条形槽，所述连接板一与连接板二的条形槽内分别滑动设置有滑杆，且滑杆固定设置在支撑柱顶端的一侧，所述支撑柱的底端滑动连接在套筒的内部，所述套筒的内部竖直设置有弹簧一，所述套筒竖直设置在底板的侧面上。
作为本发明再进一步的方案：所述井字架同侧的移动块之间设置有拉簧。
作为本发明再进一步的方案：
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中在基板的正面上开设有供基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，并在槽口的内部设置有绝缘胶，使板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在基板上的连接更加稳定，并将无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，通过注塑成型形成圆柱状注塑体，从而降低了各元器件在基板上的安装所占的空间，同时圆柱状注塑体对厚度上也能够实现对元器件更加的保护作用，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装；
2、本发明中通过设置模具安装架，将注塑模具放置在模具安装架的安装框内，在圆柱状注塑体的浇筑过程中，通过振动电机带动工位盘进行震动，使移动块在竖直方向上进行移动，使移动块带动连接板一和连接板二在竖直方向上移动，使连接板一和连接板二带动滑块在滑动槽内向两侧移动，并使套筒内的弹簧一对支撑柱起支撑作用，从而实现对安装框的竖直方向上震动，并通过安装框内部两侧的弹簧二，实现对注塑模具水平方向上的震动，使注塑模具在浇筑过程中边震动边浇筑，提高注塑模具的浇筑质量，使圆柱状注塑体与基板的密封性能更好；
本发明中通过在注塑框内通过支撑套筒和分隔板分隔成上料腔、吹扫腔、注塑腔和冷却腔，通过上料腔对四工位的工位盘进行上料，提高工位盘的注塑效率，通过吹扫腔对注塑模具进行吹扫，有效避免注塑过程中因灰尘造成注塑质量问题，同时通过冷却腔实现对注塑后的模具进行快速冷却，进一步提高了注塑效率和注塑质量，实用性强。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明中圆柱状注塑体的结构示意图。
图2为本发明中基板的结构示意图。
图3为本发明中注塑台的立体图。
图4为本发明中注塑台的正面结构示意图。
图5为本发明中分隔板的结构示意图。
图6为本发明中工位盘的俯视图。
图7为本发明中模具安装架的结构示意图。
图8为本发明中安装框的结构示意图。
图中：100、基板；1001、主芯片；1002、无线充电感应线圈板；1003、电池板；1004、NFC线圈板；1005、圆柱状注塑体；1、注塑台；101、工位盘；102、振动电机；2、注塑框；201、支撑套筒；202、分隔板；2021、导向槽；203、上料腔；2031、上料口；204、吹扫腔；2041、吹送机构；2042、吸尘机构；2043、集尘瓶；205、注塑腔；206、冷却腔；2061、冷却机组；3、模具安装架；301、底板；302、井字架；303、安装框；3031、加热片；3032、卡槽；3033、限位板一；3034、限位板二；3035、弹簧二；304、支撑块；305、竖向缓冲机构一；3051、移动块；3052、连接板一；3053、连接板二；3054、条形槽；3055、滑动槽；3056、套筒；3057、弹簧一；3058、支撑柱；306、竖向缓冲机构二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板100、主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003、NFC线圈板1004，所述基板100的正面上开设有供主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004安装的槽口，所述槽口的内部设置有绝缘胶，所述主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003、NFC线圈板1004在基板100经绝缘胶平铺在基板100上，所述主芯片1001设置在基板100中心位置，所述无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004以主芯片1001为圆心构成环形基体，所述主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板在注塑台1上通过注塑成型形成圆柱状注塑体1005，得到该物联网多模通信芯片结构，所述圆柱状注塑体1005与基板100的正面将主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004形成柱状密封包裹，使包裹的基板100表面无任何电气接口。
使用时，在基板100的正面上开设有供基板100、主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004安装的槽口，并在槽口的内部设置有绝缘胶，使板100、主芯片1001、无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004在基板100上的连接更加稳定，并将无线充电感应线圈板1002、电池板1003和NFC线圈板1004以主芯片1001为圆心构成环形基体，通过注塑成型形成圆柱状注塑体1005，从而降低了各元器件在基板100上的安装所占的空间，同时圆柱状注塑体1005对厚度上也能够实现对元器件更加的保护作用，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装。
实施例二
请参阅图3-4，本实施例与实施例1基本相同，优选地，所述注塑台1包括设置在台面上的注塑框2，所述注塑台1的台面上且位于注塑框2的内部设置有工位盘101，所述工位盘101的底部设置有伺服电机，所述伺服电机设置在注塑台1的内部，所述伺服电机的输出轴同工位盘101底面中心位置固定连接，所述工位盘101的盘面上呈环形阵列分成四等份，所述工位盘101每一等份的区域内设置有供环形基体安装的模具安装架3，所述工位盘101的盘面中心位置经电机安装座设置振动电机102。
本实施例中，通过伺服电机驱动工位盘101转动，实现工位盘101四工位的不同工序加工，进一步实现注塑台1不停机注塑，提高注塑台1的注塑效率，通过振动电机102带动工位盘101进行震动，从而实现注塑台1浇筑过程中，注塑模具的震动，提高浇筑质量。
实施例三
请参阅图5-6，本实施例与实施例1基本相同，优选地，所述注塑框2包括支撑套筒201和分隔板202，所述分隔板202设置有四块，四块所述分隔板202等角度设置在支撑套筒201的外圆周面上，所述支撑套筒201的顶端同注塑框2内部顶面固定连接，所述支撑套筒201的底端与工位盘101的盘面相抵，所述振动电机102在工位盘101上位于支撑套筒201的内部，所述分隔板202的底面上开设有供模具安装架3穿过的导向槽2021；
所述注塑框2的内部通过四块所述分隔板202分隔成上料腔203、吹扫腔204、注塑腔205和冷却腔206，所述上料腔203、吹扫腔204、注塑腔205和冷却腔206在注塑框2内呈逆时针设置。
本实施例中，通过支撑套筒201振动电机102起安全防护作用，并通过工位盘101沿逆时针设置上料腔203、吹扫腔204、注塑腔205和冷却腔206，从而实现环形基体在浇筑过程中的上料、注塑之前的清扫、清扫后的注塑、注塑后的冷却、冷却后的卸料再上料，实现注塑台1不停机操作，实用性强。
实施例四
请参阅图3，本实施例与实施例1基本相同，优选地，所述注塑框2的正面上部位置设置有透明的观察窗，所述注塑框2正面下部位置开设有上料口2031。
本实施例中，通过上料口2031和观察窗便于注塑过程中的上料和查看。
实施例五
请参阅图6，本实施例与实施例1基本相同，优选地，所述吹扫腔204包括吹送机构2041、吸尘机构2042和集尘瓶2043，所述吹送机构2041设置在注塑框2外部顶面上，所述吸尘机构2042设置有注塑框2的侧面上，所述吸尘机构2042的进气端设置在吹扫腔204内部，所述吸尘机构2042出气端设置在注塑框2外部，且在吸尘机构2042出气端的管道上通过螺纹连接有集尘瓶2043，所述吹送机构2041为一种送风机，所述吸尘机构2042为一种吸尘器，所述注塑腔205的内部设置有注塑机，所述冷却腔206的内部设置有冷却机组2061，所述冷却机组2061由压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器和控制系统组成。
本实施例中，通过上料腔203对四工位的工位盘101进行上料，提高工位盘101的注塑效率，通过吹扫腔204对注塑模具进行吹扫，有效避免注塑过程中因灰尘造成注塑质量问题，同时通过冷却腔206实现对注塑后的模具进行快速冷却，进一步提高了注塑效率和注塑质量，实用性强。
实施例五
请参阅图6，本实施例与实施例1基本相同，优选地，所述模具安装架3包括底板301、井字架302和安装框303，所述井字架302位于底板301的上方且水平设置，所述井字架302纵向两侧的水平杆两端均固定设置有支撑块304，四个所述支撑块304的顶端均固定连接在安装框303底面的四个边角处，所述安装框303为顶面无盖的长方体空腔结构，所述安装框303内部底面上设置有加热片3031，所述安装框303内部纵向两侧沿水平方向开设有卡槽3032，所述安装框303的内部经卡槽3032滑动连接有限位板一3033和限位板二3034，所述限位板一3033和限位板二3034与安装框303的内壁之间设置有弹簧二3035；所述底板301与井字架302之间设置有竖向缓冲机构一305和竖向缓冲机构二306，所述竖向缓冲机构一305和竖向缓冲机构二306的结构完全一致且关于底板301竖直方向上的中线对称；所述竖向缓冲机构一305包括移动块3051、连接板一3052、连接板二3053、条形槽3054、滑动槽3055、套筒3056、弹簧一3057和支撑柱3058，所述井字架302纵向两侧的水平杆两端均滑动连接有移动块3051，所述移动块3051两端的端面上铰接有连接板一3052和连接板二3053，所述连接板一3052和连接板二3053的另一端分别铰接有滑块，所述连接板一3052端部的滑块与连接板二3053端部的滑块分别滑动连接在底板301镂空的移动槽内；所述连接板一3052与连接板二3053的中间位置开设有条形槽3054，所述连接板一3052与连接板二3053的条形槽3054内分别滑动设置有滑杆，且滑杆固定设置在支撑柱3058顶端的一侧，所述支撑柱3058的底端滑动连接在套筒3056的内部，所述套筒3056的内部竖直设置有弹簧一3057，所述套筒3056竖直设置在底板301的侧面上，所述井字架302同侧的移动块3051之间设置有拉簧。
本实施例中，将注塑模具放置在模具安装架3的安装框303内，在圆柱状注塑体1005的浇筑过程中，通过振动电机102带动工位盘101进行震动，使移动块3051在竖直方向上进行移动，使移动块3051带动连接板一3052和连接板二3053在竖直方向上移动，使连接板一3052和连接板二3053带动滑块在滑动槽3055内向两侧移动，并使套筒3056内的弹簧一3057对支撑柱3058起支撑作用，从而实现对安装框303的竖直方向上震动，并通过安装框303内部两侧的弹簧二3035，实现对注塑模具水平方向上的震动，使注塑模具在浇筑过程中边震动边浇筑，提高注塑模具的浇筑质量，使圆柱状注塑体1005与基板100的密封性能更好。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板（100）、主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）、NFC线圈板（1004），其特征在于，所述基板（100）的正面上开设有供主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）安装的槽口，所述槽口的内部设置有绝缘胶，所述主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）、NFC线圈板（1004）在基板（100）经绝缘胶平铺在基板（100）上，所述主芯片（1001）设置在基板（100）中心位置，所述无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）以主芯片（1001）为圆心构成环形基体，所述主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板在注塑台（1）上通过注塑成型形成圆柱状注塑体（1005），得到该物联网多模通信芯片结构；
所述圆柱状注塑体（1005）与基板（100）的正面将主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）形成柱状密封包裹，使包裹的基板（100）表面无任何电气接口；
所述注塑台（1）包括设置在台面上的注塑框（2），所述注塑台（1）的台面上且位于注塑框（2）的内部设置有工位盘（101），所述工位盘（101）的底部设置有伺服电机，所述伺服电机设置在注塑台（1）的内部，所述伺服电机的输出轴同工位盘（101）底面中心位置固定连接，所述工位盘（101）的盘面上呈环形阵列分成四等份，所述工位盘（101）每一等份的区域内设置有供环形基体安装的模具安装架（3），所述工位盘（101）的盘面中心位置经电机安装座设置振动电机（102）；
所述注塑框（2）包括支撑套筒（201）和分隔板（202），所述分隔板（202）设置有四块，四块所述分隔板（202）等角度设置在支撑套筒（201）的外圆周面上，所述支撑套筒（201）的顶端同注塑框（2）内部顶面固定连接，所述支撑套筒（201）的底端与工位盘（101）的盘面相抵，所述振动电机（102）在工位盘（101）上位于支撑套筒（201）的内部，所述分隔板（202）的底面上开设有供模具安装架（3）穿过的导向槽（2021）；
所述注塑框（2）的内部通过四块所述分隔板（202）分隔成上料腔（203）、吹扫腔（204）、注塑腔（205）和冷却腔（206），所述上料腔（203）、吹扫腔（204）、注塑腔（205）和冷却腔（206）在注塑框（2）内呈逆时针设置。
2.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述注塑框（2）的正面上部位置设置有透明的观察窗，所述注塑框（2）正面下部位置开设有上料口（2031）。
3.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述吹扫腔（204）包括吹送机构（2041）、吸尘机构（2042）和集尘瓶（2043），所述吹送机构（2041）设置在注塑框（2）外部顶面上，所述吸尘机构（2042）设置有注塑框（2）的侧面上，所述吸尘机构（2042）的进气端设置在吹扫腔（204）内部，所述吸尘机构（2042）出气端设置在注塑框（2）外部，且在吸尘机构（2042）出气端的管道上通过螺纹连接有集尘瓶（2043）；
所述吹送机构（2041）为一种送风机；
所述吸尘机构（2042）为一种吸尘器。
4.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述注塑腔（205）的内部设置有注塑机。
5.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述冷却腔（206）的内部设置有冷却机组（2061），所述冷却机组（2061）由压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器和控制系统组成。
6.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述模具安装架（3）包括底板（301）、井字架（302）和安装框（303），所述井字架（302）位于底板（301）的上方且水平设置，所述井字架（302）纵向两侧的水平杆两端均固定设置有支撑块（304），四个所述支撑块（304）的顶端均固定连接在安装框（303）底面的四个边角处，所述安装框（303）为顶面无盖的长方体空腔结构，所述安装框（303）内部底面上设置有加热片（3031），所述安装框（303）内部纵向两侧沿水平方向开设有卡槽（3032），所述安装框（303）的内部经卡槽（3032）滑动连接有限位板一（3033）和限位板二（3034），所述限位板一（3033）和限位板二（3034）与安装框（303）的内壁之间设置有弹簧二（3035）；
所述底板（301）与井字架（302）之间设置有竖向缓冲机构一（305）和竖向缓冲机构二（306），所述竖向缓冲机构一（305）和竖向缓冲机构二（306）的结构完全一致且关于底板（301）竖直方向上的中线对称；
所述竖向缓冲机构一（305）包括移动块（3051）、连接板一（3052）、连接板二（3053）、条形槽（3054）、滑动槽（3055）、套筒（3056）、弹簧一（3057）和支撑柱（3058），所述井字架（302）纵向两侧的水平杆两端均滑动连接有移动块（3051），所述移动块（3051）两端的端面上铰接有连接板一（3052）和连接板二（3053），所述连接板一（3052）和连接板二（3053）的另一端分别铰接有滑块，所述连接板一（3052）端部的滑块与连接板二（3053）端部的滑块分别滑动连接在底板（301）镂空的移动槽内；
所述连接板一（3052）与连接板二（3053）的中间位置开设有条形槽（3054），所述连接板一（3052）与连接板二（3053）的条形槽（3054）内分别滑动设置有滑杆，且滑杆固定设置在支撑柱（3058）顶端的一侧，所述支撑柱（3058）的底端滑动连接在套筒（3056）的内部，所述套筒（3056）的内部竖直设置有弹簧一（3057），所述套筒（3056）竖直设置在底板（301）的侧面上。
7.根据权利要求6所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述井字架（302）同侧的移动块（3051）之间设置有拉簧。
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