CN113066765B - 半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体封装结构，包括底座和边框，边框能够扣合于底座上，底座上设置有基板，基板上设置有焊球；底座包括底板和四个侧板，至少两个相对的侧板远离底板的端面上均包括靠近底座中心的第一区域和设置于第一区域一侧的第二区域，第一区域上固定连接有连接板，连接板上间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；边框包括与连接板平行的第一挡板，第一挡板与第二区域之间设置有第一弹簧，第一挡板面向连接板的一侧形成台阶式活动槽；半导体封装结构还包括T形卡接块，T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，第一部分通过第二弹簧设置于活动槽内，在第二弹簧的作用下，第二部分能够沿着第二方向进行往复运动。

Description

半导体封装结构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

液晶显示器是一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器，它主要是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面，而液晶显示屏中不可或缺的一个元件就是半导体，在半导体安装时常常会使用到半导体封装单元，现有的半导体封装单元还存在一定问题：

1、现有的半导体封装单元在使用时，如果相对半导体进行相对的密闭设置，使其免受外界干扰，常常需要进行复杂的连接安装步骤，在操作时较为麻烦；

2、并且安装完成后，如果半导体需要进行维修或更换，可能需要损坏封装单元外壳，才能将半导体取出，这就使得维修更换成本变高，且操作不够便利，耽误时间。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体封装结构，解决半导体封装维修更换成本高，效率低的问题。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体封装结构，包括底座和边框，所述边框能够扣合于所述底座上，所述底座上设置有基板，所述基板远离所述底座的一侧上设置有用于与半导体器件连接的焊球；

所述底座包括底板和设置于所述底板四周的四个侧板，至少两个相对的所述侧板远离所述底板的端面上均包括靠近所述底座中心的第一区域和设置于所述第一区域一侧的第二区域，所述第一区域上固定连接有连接板，所述连接板远离所述底座中心的一侧沿垂直于所述底板的第一方向间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；

所述边框包括与所述连接板平行的第一挡板，所述第一挡板与所述第二区域之间设置有第一弹簧，所述第一挡板面向所述连接板的一侧开设有开口，沿着所述开口向远离所述连接板的第二方向延伸形成台阶式活动槽；

所述半导体封装结构还包括T形卡接块，所述T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，所述第一部分通过第二弹簧设置于所述活动槽内，在所述第二弹簧的作用下，所述第二部分能够沿着所述第二方向进行往复运动；

所述第一弹簧和所述第二弹簧相互配合，使得所述边框和所述底座在第一状态和第二状态之间转换，其中，在所述第一状态下，所述T形卡接块卡接于所述第一卡接块和所述第二卡接块之间；在所述第二状态下，所述T形卡接块从所述第一卡接块和所述第二卡接块之间脱离，并移动到所述第二卡接块远离所述第一卡接块的一侧。

可选的，所述连接板面向相应的所述第一挡板的一侧开设有限位槽，所述第一卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第一卡接块的另一端伸出于所述限位槽外，所述第二卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第二卡接块的另一端伸出于所述限位槽外。

可选的，所述第一卡接块靠近所述底座设置，所述第二卡接块包括靠近所述第一卡接块的第一侧和远离所述第一卡接块的第二侧，所述第一侧为平面结构，所述第二侧为向所述第二卡接块的方向弯曲延伸的曲面结构；

所述第一卡接块包括靠近所述第二卡接块的第三侧和远离所述第二卡接块的第四侧，所述第三侧为向远离所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构，所述第四侧为向靠近所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构。

可选的，所述T形卡接块的所述第二部分包括靠近所述底座设置的第五侧，所述第五侧为向远离所述底座的方向延伸的斜面。

可选的，所述第一挡板面向所述底座的端面连接有定位柱，所述定位柱插接于所述第一弹簧内，所述第二区域上设置有用于供所述定位柱插入的定位槽，其中，在所述第一状态下，所述第一弹簧具有第一形变量，在所述第二状态下，所述第一弹簧具有第二形变量，所述第一形变量大于所述第二形变量。

可选的，所述边框包括沿第二方向相对设置的两个子边框，所述子边框包括所述第一挡板和与所述挡板相垂直的第二挡板，两个所述子边框上的所述第二挡板相向设置；

所述半导体封装结构还包括L形插接板，所述L形插接板包括相垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板能够插接于两个所述连接板之间，且所述第一连接板位于所述半导体器件远离所述底板的一侧，所述第二连接板远离所述第一连接板的一端能够与所述相应的侧板卡接；

所述半导体封装结构还包括防护板，所述防护板呈U形，包括第一子防护板，以及位于所述第一子防护板相对的两侧的第二子防护板和所述第三子防护板，所述第一子防护板位于所述第一连接板与相应的侧板之间，所述第二子防护板和所述第三子防护板分别位于相应的所述边框和相应的所述侧板之间，所述L形插接板、所述防护板、所述边框和所述底座合围形成用于封装所述半导体器件的密闭空间。

可选的，所述第二挡板靠近所述底板的一侧设置有压块，两个所述第二挡板之间的距离小于所述L形插接板在所述第二方向上的宽度，使得在所述第一状态下，所述压块压接于所述L形插接板上，在所述第二状态下，所述第二挡板远离所述L形插接板。

可选的，所述防护板与所述第一连接板连接的一端设置有第一台阶结构，所述第一连接板远离所述第二连接板的一端设置有与所述第一台阶结构相配合的第二台阶结构。

可选的，四个所述侧板中包括与所述第二连接板连接的第一侧板，所述第一侧板的远离所述底座中心的一侧设置有用于与所述第二连接板卡接的第三台阶结构。

可选的，每个所述第二挡板包括靠近另一个所述第二挡板的边缘区域，所述边缘区域上沿所述第一方向设置有贯穿所述第二挡板以及所述压块的多个插接口，所述连接板包括插接于所述插接口内的多个凸起。

所述第二连接板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述第一连接板靠近所述底板的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述防护板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述连接板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜。

可选的，还包括多个散热板，所述底板上开设有多个条形插孔以供多个所述散热板插入。

本发明的有益效果是：实现所述边框和所述底座的可拆卸连接，便于半导体器件的维修。

附图说明

图1表示本发明实施例中半导体封装结构示意图一；

图2表示本发明实施例中半导体封装结构示意图二；

图3表示本发明实施例中半导体封装结构示意图三；

图4表示本发明实施例中半导体封装结构示意图四。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1-图4所示，本实施例提供一种半导体封装结构，包括可拆卸连接的底座1和边框6，所述边框6能够扣合于所述底座1上，所述底座1上设置有基板4，所述基板4远离所述底座1的一侧上设置有用于与半导体器件2连接的焊球3；

所述底座1包括底板和设置于所述底板四周的四个侧板，至少两个相对的所述侧板远离所述底板的端面上均包括靠近所述底座1中心的第一区域和设置于所述第一区域一侧的第二区域，所述第一区域上固定连接有连接板9，所述连接板9远离所述底座1中心的一侧沿垂直于所述底板的第一方向(参考图1中的X方向)间隔设置有第一卡接块17和第二卡接块16；

所述边框6包括与所述连接板9平行的第一挡板61，所述第一挡板61与所述第二区域之间设置有第一弹簧13，所述第一挡板61面向所述连接板9的一侧开设有开口，沿着所述开口向远离所述连接板9的第二方向(参考图1中的Y方向)延伸形成台阶式活动槽18；

所述半导体封装结构还包括T形卡接块10，所述T形卡接块10包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，所述第一部分通过第二弹簧19设置于所述活动槽18内，在所述第二弹簧19的作用下，所述第二部分能够沿着所述第二方向进行往复运动；

所述第一弹簧13和所述第二弹簧19相互配合，使得所述边框6和所述底座1在第一状态和第二状态之间转换，其中，在所述第一状态下，所述T形卡接块10卡接于所述第一卡接块17和所述第二卡接块16之间；在所述第二状态下，所述T形卡接块10从所述第一卡接块17和所述第二卡接块16之间脱离，并移动到所述第二卡接块16远离所述第一卡接块17的一侧。

图4为图1的A部分的局部放大示意图，采用上述技术方案，在所述第一弹簧13和所述第二弹簧19的弹形作用的相互配合下，即可实现所述边框6和所述底座1在第一状态和第二状态之间转换，简单易操作，不必破坏所述半导体结构即可实现半导体器件2的维修更换，降低成本。

在所述第一状态下，所述边框6和所述底座1之间紧密连接以对半导体器件2进行封装，在所述第二状态下，所述边框6和所述底座1之间的距离增大或者所述边框6与所述底座1分离，以便于所述半导体器件2的维修。

本实施例中示例性的，所述连接板9面向相应的所述第一挡板61的一侧开设有限位槽15，所述第一卡接块17一端固定于所述限位槽15内，所述第一卡接块17的另一端伸出于所述限位槽15外，所述第二卡接块16一端固定于所述限位槽15内，所述第二卡接块16的另一端伸出于所述限位槽15外。

所述限位槽15的设置，限定了所述第一卡接块17和所述第二卡接块16的设置位置，且缩小了所述连接板9和相应的所述第一挡板61之间的距离，减小了所述半导体封装结构整体所占据的空间。

所述第一卡接块17和所述第二卡接块16可以直接固定于所述限位槽15内，也可以通过中间连接件固定于所述限位槽15内，本实施例中示例性的，所述第一卡接块17和所述第二卡接块16间隔的固定连接在一连接杆上，所述连接杆的至少一端固定于所述限位槽15内，降低工艺难度。

参考图1和图4，本实施例中示例性的，所述第一卡接块17靠近所述底座1设置，所述第二卡接块16包括靠近所述第一卡接块17的第一侧和远离所述第一卡接块17的第二侧，所述第一侧为平面结构，所述第二侧为向所述第二卡接块16的方向弯曲延伸的曲面结构；

所述第一卡接块17包括靠近所述第二卡接块16的第三侧和远离所述第二卡接块16的第四侧，所述第三侧为向远离所述第二卡接块16的方向延伸的斜面结构，所述第四侧为向靠近所述第二卡接块16的方向延伸的斜面结构。

采用上述技术方案，在所述边框6与所述底座1连接时，只需给所述边框6一个压合力，即可使得所述T形卡接块10卡接于所述第一卡接块17和所述第二卡接块16之间，从所述第一状态转换为所述第二状态时，对所述边框6提供一个下压力，所述T形卡接块10移动至所述第一卡接块17靠近所述底板的一侧，然后解除所述下压力，在所述第一弹簧13的弹性作用下，所述T形卡接块10移动至所述第二卡接块16远离所述第一卡接块17的一侧。

本实施例中示例性的，所述T形卡接块10的所述第二部分包括靠近所述底座1设置的第五侧，所述第五侧为向远离所述底座1的方向延伸的斜面。

所述斜面的设置利于所述T形卡接块10卡接于所述第一卡接块17和所述第二卡接块16之间。

参考图1和图4，本实施例中示例性的，所述第一挡板61面向所述底座1的端面连接有定位柱14，所述定位柱14插接于所述第一弹簧13内，所述第二区域上设置有用于供所述定位柱14插入的定位槽，其中，在所述第一状态下，所述第一弹簧13具有第一形变量，在所述第二状态下，所述第一弹簧13具有第二形变量，所述第一形变量大于所述第二形变量。

所述定位柱14的设置对所述边框6和所述底座1的组装起到定位的作用，且起到防止所述第一弹簧13咋形变过程中产生偏移的作用。

本实施例中示例性的，所述边框6包括沿第二方向相对设置的两个子边框，所述子边框包括所述第一挡板61和与所述挡板相垂直的第二挡板62，两个所述子边框上的所述第二挡板62相向设置；

所述半导体封装结构还包括L形插接板11，所述L形插接板11包括相垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板能够插接于两个所述连接板9之间，且所述第一连接板位于所述半导体器件2远离所述底板的一侧，所述第二连接板远离所述第一连接板的一端能够与所述相应的侧板卡接；

所述半导体封装结构还包括防护板12，所述防护板12呈U形，包括第一子防护板，以及位于所述第一子防护板相对的两侧的第二子防护板和所述第三子防护板，所述第一子防护板位于所述第一连接板与相应的侧板之间，所述第二子防护板和所述第三子防护板分别位于相应的所述边框6和相应的所述侧板之间，所述L形插接板11、所述防护板12、所述边框6和所述底座1合围形成用于封装所述半导体器件2的密闭空间。

如图1所示，所述L形插接板11是外露的，所述边框6包括沿第二方向相对设置的两个子边框，所述子边框在所述第一方向上的截面为L形，即所述边框6和所述底座1组装后，在至少一个侧面上是敞口的，利于所述L形插接板11的插接。参考图2，四个所述侧板中包括相对的第一侧板和第二侧板，所述L形插接板11的所述第二连接板与所述第一侧板连接，所述第一连接板与所述防护板12连接，所述第二侧板上设置有所述防护板12的所述第一子防护板，所述L形插接板11、所述防护板12、所述边框6和所述底座1合围形成用于封装所述半导体器件2的密闭空间，防止所述半导体器件2被腐蚀。

需要维修时，只要取下所述防护板12和所述L形插接板11即可对所述半导体器件2进行维修，简单易操作，且无需损坏所述半导体封装结构，降低成本，提高维修效率。

需要说明的是，图1中左侧部分，所述第二子防护板填充于所述边框6和所述底座1之间的空隙内，图1中右侧部分(A部分)所述第三防护板填充于所述边框6和所述底座1之间的空隙内，A部分为了便于表示第一弹簧13而未示出所述第三子防护板。

本实施例中，所述第一弹簧13外露容易被腐蚀，减少所述半导体封装结构的受用寿命，所述第二子防护板和所述第三子防护板填充于所述边框6和所述底座1之间的空隙内(即所述第一挡板61与相应的所述侧板之间的空隙)，起到保护所述第一弹簧13和所述定位柱14的作用，参考图1，所述第二子防护板和所述第三子防护板分别位于相应的所述第一弹簧13的外侧，所述第二子防护板的外表面与相应的所述第一挡板61的外表面位于同一平面内，所述第二子防护板的外表面与相应的所述第一挡板61的外表面位于同一平面内。

所述第二子防护板如图1中的左侧所示，图1中右侧未表示出所述第三子防护板，但所述第三子防护板的结构与所述第二子防护板的结构相同，所述第二子防护板位于所述第一挡板61和所述底座1的相应的侧板之间，所述第二子防护板与所述连接板9接触连接，所述第二子防护板在对应所述第一弹簧13的位置开设凹槽以容纳所述第一弹簧13，增强密闭效果。

本实施例中示例性的，所述第二挡板62靠近所述底板的一侧设置有压块8，两个所述第二挡板62之间的距离小于所述L形插接板11在所述第二方向上的宽度，使得在所述第一状态下，所述压块8压接于所述L形插接板11上，在所述第二状态下，所述第二挡板62远离所述L形插接板11。

所述压块8的设置可以对所述L形插接板11进行挤压定位，加强所述半导体封装结构的连接稳定性。

所述压块8与所述第二挡板62可以是一体结构，也可以是分体结构。

本实施例中，所述压块8用于与L形插接板11接触的一面具有弹性件，例如垫片，起到缓冲的作用，可以防止L形插接板11被损坏，也可以是所述压块8整体采用具有一定强度的弹性材料制成。

参考图2，本实施例中示例性的，所述防护板12与所述第一连接板连接的一端设置有第一台阶结构，所述第一连接板远离所述第二连接板的一端设置有与所述第一台阶结构相配合的第二台阶结构。

所述防护板12与相应的所述侧板之间的连接可以是卡接，也可以是接触式连接，也可以是固定连接，具体的，可根据实际需要设定。

本实施例中，所述防护板12的所述第一子防护板的外表面与相应的所述侧板的外表面位于同一平面。

本实施例中示例性的，四个所述侧板中包括与所述第二连接板连接的第一侧板，所述第一侧板的远离所述底座1中心的一侧设置有用于与所述第二连接板卡接的第三台阶结构。

本实施例中，所述第二连接板的外表面与相应的所述侧板的外表面位于同一平面。

参考图2和图3，图2为图1的侧视图(去掉了所述第二挡板62)，图3为图1的俯视图，本实施例中示例性的，每个所述第二挡板62包括靠近另一个所述第二挡板62的边缘区域，所述边缘区域上沿所述第一方向设置有贯穿所述第二挡板62以及所述压块的多个插接口7，所述连接板9包括插接于所述插接口7内的多个凸起91。

所述插接口7和所述凸起91的设置，增强了所述边框6与所述底座1之间的连接稳定性。

本实施例中示例性的，所述第二连接板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰(EMI)防护膜，所述第一连接板靠近所述底板的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述防护板12靠近所述底座1中心的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述连接板9靠近所述底座1中心的一侧设置有电磁干扰防护膜。

采用上述方案，使得半导体器件2被所述电磁干扰防护膜包围，对半导体器件2起到更好的防护作用，避免其受到外界辐射影响，使用更加安全有效。

参考图1和图2，本实施例中示例性的，所述半导体封装结构还包括多个散热板5，所述底板上开设有多个条形插孔以供多个所述散热板5插入。

以下具体介绍本实施例中所述半导体封装结构的使用过程和工作原理。

参考图1-图3，本实施例的半导体封装结构应用于LCM液晶显示器中半导体芯片的封装，但并不以此为限，使用时，首先将所述L形插接板11从两个所述连接板9之间抽出，使得所述L形插接板11脱离与所述连接板9和所述防护板12的连接，然后将半导体器件2与所述底座1内的所述基板4上的焊球3相连接，之后对半导体器件2进行封装工作，将所述L形插接板11插入两个所述连接板9之间，然后按压所述边框6，使得所述边框6对所述第一弹簧13产生挤压，所述边框6带动所述压块8下压，并使得所述连接板9的凸起与所述插接口7卡合连接，所述压块8将所述L形插接板11下压，使所述第二连接板与所述防护板12相接触，所述第一连接板与所述底座1上的相应侧板卡合连接，并且在所述压块8的压力作用下，所述L形插接板11不会掉落，并且所述L形插接板11与所述连接板9、所述防护板12和所述底座1构成密闭设置，对半导体器件2起到更加好的防护作用。

参考图1和图4，在所述边框6下压的同时，所述活动槽18内部连接的T形卡接块10同时下降，并与所述连接板9上的第二卡接块16产生挤压卡合，使得所述T形卡接块10挤压所述第二弹簧19并收缩至所述活动槽18内部，当所述活动槽18移动至所述第二卡接块16和第一卡接块17之间时，在所述第二弹簧19的作用下，所述T形卡接块10在第二卡接块16和第一卡接块17之间卡合，使得所述边框6在所述底座1上卡合定位，并对所述L形插接板11始终保持挤压作用，使得所述L形插接板11、所述防护板12、所述连接板9和所述底座1合围形成的保护腔安全稳定。半导体器件2如果需要进行更换维修，可以再次按压所述边框6，使所述T形卡接块10移动至第一卡接块17下方，并在所述第一弹簧13的作用力下带动所述T形卡接块10移动至第二卡接块16的上方，(图4中表示的是所述T形卡接块10从所述第一卡接块17和所述第二卡接块16之间脱离的状态示意图)使得所述边框6脱离对所述L形插接板11的挤压，使得所述L形插接板11可以拿开，并对半导体器件2进行维修更换。

以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对应本领域普通技术人员来说，在不脱离上述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (12)

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括底座和边框，所述边框能够扣合于所述底座上，所述底座上设置有基板，所述基板远离所述底座的一侧上设置有用于与半导体器件连接的焊球；

所述底座包括底板和设置于所述底板四周的四个侧板，至少两个相对的所述侧板远离所述底板的端面上均包括靠近所述底座中心的第一区域和设置于所述第一区域一侧的第二区域，所述第一区域上固定连接有连接板，所述连接板远离所述底座中心的一侧沿垂直于所述底板的第一方向间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；

所述边框包括与所述连接板平行的第一挡板，所述第一挡板与所述第二区域之间设置有第一弹簧，所述第一挡板面向所述连接板的一侧开设有开口，沿着所述开口向远离所述连接板的第二方向延伸形成台阶式活动槽；

所述半导体封装结构还包括T形卡接块，所述T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，所述第一部分通过第二弹簧设置于所述活动槽内，在所述第二弹簧的作用下，所述第二部分能够沿着所述第二方向进行往复运动；

所述第一弹簧和所述第二弹簧相互配合，使得所述边框和所述底座在第一状态和第二状态之间转换，其中，在所述第一状态下，所述T形卡接块卡接于所述第一卡接块和所述第二卡接块之间；在所述第二状态下，所述T形卡接块从所述第一卡接块和所述第二卡接块之间脱离，并移动到所述第二卡接块远离所述第一卡接块的一侧。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述连接板面向相应的所述第一挡板的一侧开设有限位槽，所述第一卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第一卡接块的另一端伸出于所述限位槽外，所述第二卡接块一端固定于所述限位槽内，所述第二卡接块的另一端伸出于所述限位槽外。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一卡接块靠近所述底座设置，所述第二卡接块包括靠近所述第一卡接块的第一侧和远离所述第一卡接块的第二侧，所述第一侧为平面结构，所述第二侧为向所述第二卡接块的方向弯曲延伸的曲面结构；

所述第一卡接块包括靠近所述第二卡接块的第三侧和远离所述第二卡接块的第四侧，所述第三侧为向远离所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构，所述第四侧为向靠近所述第二卡接块的方向延伸的斜面结构。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述T形卡接块的所述第二部分包括靠近所述底座设置的第五侧，所述第五侧为向远离所述底座的方向延伸的斜面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一挡板面向所述底座的端面连接有定位柱，所述定位柱插接于所述第一弹簧内，所述第二区域上设置有用于供所述定位柱插入的定位槽，其中，在所述第一状态下，所述第一弹簧具有第一形变量，在所述第二状态下，所述第一弹簧具有第二形变量，所述第一形变量大于所述第二形变量。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述边框包括沿第二方向相对设置的两个子边框，所述子边框包括所述第一挡板和与所述第一挡板相垂直的第二挡板，两个所述子边框上的所述第二挡板相向设置；

所述半导体封装结构还包括L形插接板，所述L形插接板包括相垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板能够插接于两个所述连接板之间，且所述第一连接板位于所述半导体器件远离所述底板的一侧，所述第二连接板远离所述第一连接板的一端能够与相应的所述侧板卡接；

所述半导体封装结构还包括防护板，所述防护板呈U形，包括第一子防护板，以及位于所述第一子防护板相对的两侧的第二子防护板和第三子防护板，所述第一子防护板位于所述第一连接板与相应的侧板之间，所述第二子防护板和所述第三子防护板分别位于相应的所述边框和相应的所述侧板之间，所述L形插接板、所述防护板、所述边框和所述底座合围形成用于封装所述半导体器件的密闭空间。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二挡板靠近所述底板的一侧设置有压块，两个所述第二挡板之间的距离小于所述L形插接板在所述第二方向上的宽度，使得在所述第一状态下，所述压块压接于所述L形插接板上，在所述第二状态下，所述第二挡板远离所述L形插接板。

8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述防护板与所述第一连接板连接的一端设置有第一台阶结构，所述第一连接板远离所述第二连接板的一端设置有与所述第一台阶结构相配合的第二台阶结构。

9.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，四个所述侧板中包括与所述第二连接板连接的第一侧板，所述第一侧板的远离所述底座中心的一侧设置有用于与所述第二连接板卡接的第三台阶结构。

10.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，每个所述第二挡板包括靠近另一个所述第二挡板的边缘区域，所述边缘区域上沿所述第一方向设置有贯穿所述第二挡板以及所述压块的多个插接口，所述连接板包括插接于所述插接口内的多个凸起。

11.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一连接板靠近所述底板的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述第二连接板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述防护板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜，所述连接板靠近所述底座中心的一侧设置有电磁干扰防护膜。

12.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括多个散热板，所述底板上开设有多个条形插孔以供多个所述散热板插入。

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