CN113056923A - 具有发言者语音还原功能的带麦耳机 - Google Patents

具有发言者语音还原功能的带麦耳机 Download PDF

Info

Publication number
CN113056923A
CN113056923A CN201980074637.6A CN201980074637A CN113056923A CN 113056923 A CN113056923 A CN 113056923A CN 201980074637 A CN201980074637 A CN 201980074637A CN 113056923 A CN113056923 A CN 113056923A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
speaker
driving unit
headset
restoring function
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201980074637.6A
Other languages
English (en)
Inventor
金恩东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ofio
Original Assignee
Ofio
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ofio filed Critical Ofio
Priority claimed from PCT/KR2019/015462 external-priority patent/WO2020101356A1/ko
Publication of CN113056923A publication Critical patent/CN113056923A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/16—Sound input; Sound output
    • G06F3/167—Audio in a user interface, e.g. using voice commands for navigating, audio feedback
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/04—Circuit arrangements, e.g. for selective connection of amplifier inputs/outputs to loudspeakers, for loudspeaker detection, or for adaptation of settings to personal preferences or hearing impairments
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1083—Reduction of ambient noise
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/03—Aspects of the reduction of energy consumption in hearing devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本发明公开一种具有发言者语音还原功能的带麦耳机。本发明的具有发言者语音还原功能的带麦耳机包括：外壳，形成有贯通孔；至少一个扬声器驱动单元，设置于外壳内部，形成有背孔(Back Hole)；入耳式麦克风(In‑earmicrophone)，其以与内部设有所述扬声器驱动单元的空间分离的方式设置于内部，扬声器驱动单元及入耳式麦克风以凭借隔离件隔离于所述贯通孔的方式设置于内部，连通贯通孔与背孔的微孔则形成于隔离件，在微孔与背孔之间形成有共振空间。

Description

具有发言者语音还原功能的带麦耳机
技术领域
本发明揭示一种防噪带麦耳机，更具体地说，揭示一种遮蔽外部噪音而提高扬声器音响及发言者语音的品质的具有发言者语音还原功能的带麦耳机。
背景技术
带麦耳机通常是入耳式耳机(In-ear earphone)，是一种以插入耳廓及外耳道的状态听取音响的音响设备。
另一方面，随着带麦耳机插入外耳道而带麦耳机内侧(人体压力)与外侧(大气压)发生气压差。即，形成于带麦耳机的耳塞紧贴外耳道内壁而使得带麦耳机内侧与外侧发生气压差。
该气压差会影响扬声器驱动单元的振动板，具体地说，会出现振动板偏向带麦耳机外侧的现象。该现象导致音响输出较难并且让声音扭曲。
为此，为了防止该振动板偏置，在扬声器驱动单元的后尾形成有背孔(BackHole)。形成于扬声器驱动单元的后尾的背孔则和形成于外壳的贯通孔连通而让带麦耳机内侧与外侧的气压维持相同值。凭此，振动板能在正确位置振动。在此，扬声器驱动单元可大致区分为动态驱动单元(Dynamic driver unit)与平衡电枢驱动单元(Balancedarmature driver unit)。
另一方面，可以进行人为调整使得在振动板动作时产生不同的压差，作为其方法之一，利用网格(Mesh)密度相异的阻尼器等覆盖背孔。也可以利用该方法调整扬声器驱动单元。
然而，形成于扬声器驱动单元的后尾的背孔却扮演着让外部噪音进入的路径。为此闭锁形成于扬声器驱动单元后尾的背孔的话，会发生前述振动板偏置现象而无法用于飞行器或高海拔山岳地带等区域。而且，闭锁了扬声器驱动单元的背孔的话，振动板的振动被抑制而使得声音扭曲。
为此，需要一种既能阻止外部噪音通过形成于扬声器驱动单元后尾的背孔流入又能提高扬声器音响及发言者语音品质的方案。
发明内容
技术问题
因此，本发明旨在解决所述现有技术的问题，本发明的目的是提供一种具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其在分离安装空间的隔离件形成有微孔而连通形成于外壳的贯通孔和形成于扬声器驱动单元的背孔，在微孔与背孔之间形成共振空间，从而不仅能遮蔽外部噪音，还能凭此提高扬声器音响及发言者语音的品质。
技术方案
为了实现所述目的，本发明的具有发言者语音还原功能的带麦耳机包括：外壳，形成有贯通孔；至少一个扬声器驱动单元，设于所述外壳内部，形成有背孔(Back Hole)；以及入耳式麦克风(In-ear microphone)，其以与内部设有所述扬声器驱动单元的空间分离的方式设置内部；
所述扬声器驱动单元及入耳式麦克风以凭借隔离件隔离于所述贯通孔的方式设置于内部，连通所述贯通孔与所述背孔的微孔形成于所述隔离件，在所述微孔与所述背孔之间形成有共振空间。
此时，形成有所述微孔的所述隔离件可以是包含所述背孔并覆盖所述扬声器驱动单元的后尾的共振壳。而且，所述隔离件可以是所述外壳的内壁或印刷电路板(PrintedCircuit Board)。
另一方面，优选地，所述微孔以100μm以下或40μm以下的直径形成。
而且，所述微孔能以100μm以上的直径形成，可以在所述微孔上有网状物覆盖。所述网状物的密度反比于所述贯通孔的直径，调整(tuning)所述扬声器驱动单元时，优选地，将所述网状物的密度在±20％范围内进行设定。
在此，接收通过所述贯通孔流入的语音及外部噪音的耳外麦克风(Out-earmicrophone)可形成于所述微孔与所述贯通孔之间。
另一方面，优选地，所述微孔的直径以对应于所述隔离件的厚度的方式设定，更优选地，所述微孔的直径与所述隔离件的厚度比设定成1:1,000以上。
有益效果
如前所述，根据本发明的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，从源头上遮蔽由扬声器驱动单元的背孔流入的外部噪音而得以仅仅让没有外部噪音的扬声器音响传送到外耳道，还仅仅将没有外部噪音的发言者语音传送到麦克风(入耳式麦克风)，从而能提高扬声器音响及发言者语音的品质。
而且，在形成扬声器驱动单元的共振空间的同时，能让带麦耳机内侧与外侧的气压维持相同值，从而能让低音顺利再生并防止声音扭曲。
附图说明
图1是本发明一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
图2是本发明另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
图3是本发明另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
图4是本发明另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
图5是示出本发明一实施例的降噪带麦耳机和智能手机联动的过程的流程图。
图6是示出本发明一实施例的降噪带麦耳机和特定装置联动的过程的流程图。
具体实施方式
本发明的具有发言者语音还原功能的带麦耳机包括：外壳，形成有贯通孔；至少一个扬声器驱动单元，设于所述外壳内部，形成有背孔(Back Hole)；以及，入耳式麦克风(In-ear microphone)，和内部设有所述扬声器驱动单元的空间分离地设于内部；
所述扬声器驱动单元及入耳式麦克风凭借隔离件隔离于所述贯通孔地设于内部，连通所述贯通孔与所述背孔的微孔则形成于所述隔离件，在所述微孔与所述背孔之间形成有共振空间。
下面结合本发明的优选实施例和附图详细说明本发明，但以附图中同一符号标示同一要素为前提进行说明。
在说明书或权利要求书中指称某一要素“包含”其它要素时，其指的是，除非特别记载了相反内容，否则不能阐释为仅以该要素构成，应阐释为还能包含其它要素。
而且，在说明书或权利要求书中以“～工具”、“～单元”、“～模块”、“～块”命名的要素指的是处理至少一个以上的功能或动作的一个单位，它们各自能以软件、或硬件、或它们的结合方式实现。
下面针对阐述本发明时使用的孔(Hole)的种类给予说明。
背孔BH：形成于扬声器驱动单元的后尾的孔
微孔H：直径为100μm以下的孔，或优选地，直径为40μm以下的孔
贯通孔O：直径超过100μm的孔
下面根据实施例说明实现了具有发言者语音还原功能的带麦耳机(以下称为“降噪带麦耳机”)的一例示。
另一方面，按照下列顺序说明本发明的实施例。
首先，针对本发明的降噪带麦耳机内部设有扬声器驱动单元与入耳式麦克风(In-ear microphone)的情形进行说明(请参阅图1至图3)。接着，针对本发明的降噪带麦耳机内部设有扬声器驱动单元、入耳式麦克风及耳外麦克风(Out-ear microphone)的情形进行说明(图4)。
另一方面，本发明所揭示的技术是扬声器驱动单元与耳外麦克风设于内部的情形，但也能适用于内部只安装了扬声器驱动单元的情形。
图1是本发明一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
请参阅图1，本发明的降噪带麦耳机包括：外壳1，形成有贯通孔O；入耳式麦克风2，形成于外壳1并且把来自外耳道的语音予以集音；扬声器驱动单元3，形成于外壳1内部并且向外耳道输出音响。
在此，本发明在形成有背孔BH的扬声器驱动单元3的后尾还形成有共振壳4。
而且，共振壳4形成有其尺寸能遮蔽外部噪音的微孔H。
另一方面，虽然可以利用激光在扬声器驱动单元3的背孔BH位置形成微孔H阻止外部噪音流入，但是会增加加工成本。
在下面的说明中，本发明让能遮蔽外部噪音的孔的最小直径形成于共振壳4。具体地说，形成其直径为100μm以下或40μm以下的微孔H较佳。优选地，形成40μm以下的微孔H。
另一方面，扬声器驱动单元3可以选择性地利用动态驱动单元(Dynamic driverunit)与平衡电枢驱动单元(Balanced armature driver unit)。扬声器驱动单元3适用动态驱动单元时，共振壳4可以和形成有背孔BH的背面形状相似或者同一形状地实现，通常具有圆筒形状。同样地，扬声器驱动单元3适用平衡电枢驱动单元时，共振壳4可以和形成有背孔BH的背面形状相似或者同一形状地实现，而且，扬声器驱动单元3的背面与共振壳4的接触面被密封。
本实施例以具有一个入耳式麦克风2与一个扬声器驱动单元3的情形为例进行了说明，但也可以具有多个。
另一方面，本实施例例示了利用内壁11、12及共振壳4把安装空间SP1、SP2予以分离的情形，但也可以利用外壳、可拆卸地结合到外壳或一体地结合到外壳的内壁、印刷电路板(Printed Circuit Board)等把安装空间SP1、SP2予以分离。即，可以利用包括外壳、内壁、印刷电路板等的隔离件把安装空间SP1、SP2予以分离。为此，利用外壳、内壁、印刷电路板等形成共振空间RS时，微孔H将形成于外壳、内壁、印刷电路板等。
在此，作为隔离件使用内壁时，能以从形成有微孔H的内壁往扬声器驱动单元3方向延伸的圆筒或多角形筒形状形成共振空间RS。即，如果是动态驱动单元则通常能以圆筒形状形成共振空间RS，如果是平衡电枢驱动单元则通常以四角柱形状形成共振空间RS。当然，如前所述，以具有和扬声器驱动单元3的背面形状相似或相同的形状较佳。而且，扬声器驱动单元3的背面与共振壳4的接触面被密封。
而且，作为隔离件使用印刷电路板时，由于印刷电路板通常为平板，因此能通过把剖切了外壳1预设位置的截面予以密封的方式贴装。即，在预设位置剖切了外壳1时，开口区被印刷电路板完全密封。而且，印刷电路板的一面朝向安装空间SP1而另一面则朝向安装空间SP2，隔离安装空间SP2的内壁11则接触印刷电路板的另一面而密封。凭此，能以内壁11为基准把扬声器驱动单元与入耳式麦克风分离安装。
如前所述地能适用多种方法的带麦耳机上形成的微孔H则将扬声器驱动单元3的背孔BH与形成于外壳1的贯通孔O予以连通。
下面更具体地说明安装空间SP1、SP2的分离技术。
外壳1内部凭借隔离件分离成外部空间SP1与内部空间SP2。本实施例示出了隔离件由内壁11、12及共振壳4构成的情形。当然，也可以仅靠共振壳4构成隔离件。
内部空间SP2被第一内壁11分离，在被第一内壁11分离的一侧空间内部安装入耳式麦克风2，另一侧空间内部则安装扬声器驱动单元3。
扬声器驱动单元3及共振壳4夹入第一内壁11与第二内壁12而使得外部空间SP1与扬声器音响通道SH在空间上被分离。入耳式麦克风2可以安装到麦克风集音通道VH中。即，在安装了入耳式麦克风2的一侧空间形成麦克风集音通道VH，在安装了扬声器驱动单元3的另一侧空间则形成扬声器音响通道SH与共振空间RS。如前所述，一侧空间作为麦克风集音通道VH使用，在管口部位利用第一内壁11与外壳1形成麦克风集音通道VH，在本体中央部位则可以利用第一内壁11和额外的话音引导用内壁(未图示)等形成麦克风集音通道VH。从而能提高话音输入的直进性。另一方面，另一侧空间则作为扬声器音响通道SH使用，在管口部位利用第一内壁11与外壳1形成扬声器音响通道SH，在本体中央部位可选择性地利用第一内壁11、第二内壁12及外壳1形成扬声器音响通道SH或形成共振空间RS。凭此可提高扬声器播放声音的直进性，可顺利进行低音再生。
另一方面，优选地，形成于隔离件的微孔H的直径以对应于隔离件厚度的方式设定。作为一例，微孔H的直径与隔离件的厚度比可以设定在1:100～1,000范围内，优选地，设定在1:1,000以上。例如，隔离件的厚度为1㎜(1,000μm)时微孔H的直径可以设定在1～10μm范围内。
如前所述地构成的本发明的降噪带麦耳机可以利用包含外壳、内壁、印刷电路板等的隔离件上形成的微孔H遮蔽外部噪音并且与此同时让带麦耳机内侧与外侧的气压保持相同值。而且，在微孔H与包含扬声器驱动单元3的背孔BH的背面部之间形成共振空间RS而得以丰富地增强音响。
不仅如此，在背孔BH与贯通孔O之间形成具有相对较小直径的微孔H而执行低通滤波器(Low Pass Filter)的功能。把通过该功能处理了信号的数据通过网络传送时，为了减少数据量而清除带宽的高音带/低音带，通过了微孔H的信号相当于低音带(100hz以下)而不会影响数据量。
图2是本发明的另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
另一方面，在说明图2时，为了避免重复说明而只针对和图1之间的差异点进行说明。
请参阅图2，本实施例在共振壳4上形成有贯通孔O，网状物(Mesh)5则覆盖该贯通孔O。
即，能以相比于可遮蔽外部噪音的孔的最小直径(40μm)大10倍以上的直径形成贯通孔O，并且能以具有反比于贯通孔O直径的密度的网状物5予以覆盖。此时，网状物5的密度可以考虑调整作业(tunning)后决定，优选地，在该密度的±20％范围内设定。其理由在于，因为贯通孔O与网状物5组合后遮蔽外部噪音，因此不仅能通过互补有效地遮蔽外部噪音，还能让带麦耳机内侧与外侧的气压维持相同。
如前所述，考虑到能遮蔽外部噪音的孔的直径为40μm左右时可实现其功能，钻出大约大10倍以上的0.4～0.6㎜孔(微孔H)后为了增强不足的降噪能力并调整音响而以300～600目以上的高密度网状物5覆盖贯通孔O的话，可以防止外部噪音流入外耳道及入耳式麦克风2。即，能实现所需要的入耳式麦克风2的技术方案。
另一方面，本实施例以利用网状物5覆盖贯通孔O的情形进行了说明，但也可以利用形成有微孔的衬板(未图示)覆盖贯通孔O。而且，也可以为了调整(tunning)之类的目的而在图1中形成的微孔H上覆盖网状物5。
如图1与图2所示，在本发明的扬声器驱动单元3的后尾形成遮蔽外部噪音的共振壳4而得以阻挡外部噪音并凭此提升音响品质，还能防止噪音输入入耳式麦克风2。即，能够解决外部噪音通过形成于扬声器驱动单元3后尾的背孔BH流入并传送到使用者外耳道或者外部噪音顺着扬声器音响通道SH与麦克风集音通道VH输入入耳式麦克风2的问题。而且，不仅能进一步形成扬声器驱动单元3的振动板后侧的共振空间RS，还能让共振空间RS连通外壳1的贯通孔O而提升后腔并保持同一气压。凭此增强扬声器驱动单元3的低音而得以提升音响品质。
具体地说，本发明能在共振壳4直接形成可遮蔽外部噪音的100μm左右的微孔H，优选地，40μm左右的微孔H。而且，可以在共振壳4形成直径大于100μm的贯通孔O并且以具有反比于该贯通孔O直径的密度的网状物5予以覆盖。然后，在共振壳4形成可遮蔽外部噪音的100μm的微孔H,优选地，形成40μm左右的微孔H，并且可以为了进行调整而以网状物5覆盖该微孔H。
为此，利用形成有微孔H的共振壳4能让带麦耳机内侧与外侧的气压维持相同值，还能遮蔽通过形成于外壳1的贯通孔O流入的外部噪音。
而且，凭借共振壳4让共振空间RS扩张提升后腔，因此得以增强低音而提升音响品质，即使由于扬声器驱动单元3的动作让音响通过背孔BH及微孔H(贯通孔O与网状物5，微孔H与网状物5)逆向输出，也因为会经过共振壳4的微孔H(贯通孔O与网状物5，微孔H与网状物5)而只输出100Hz以下的低音带，因此还能遮蔽通过外壳1的贯通孔O泄漏的音响。
另一方面，图1至图6所揭示的降噪带麦耳机由于在外壳1形成共振壳4而需要具备用于安装共振壳4的空间。
为此，下面说明在能形成隔离件的外壳、内壁、印刷电路板等处直接形成微孔的方案。
图3是本发明另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
另一方面，在说明图3时，为了避免重复说明而只针对和图1及图2之间的差异点进行说明。
请参阅图3，本发明的降噪带麦耳机包括：外壳1；隔离件6，把形成于外壳1内部的空间区隔成外部空间SP1与内部空间SP2，形成有微孔H；第一内壁11，把内部空间SP2予以隔离；入耳式麦克风2，设于被第一内壁11分离的一侧空间；扬声器驱动单元3，设于被第一内壁11分离的另一侧空间；第二内壁12，形成扬声器驱动单元3的安装空间；第三内壁13，形成和包含扬声器驱动单元3的背孔BH的背面部连通的共振空间RS，形成于共振空间RS和微孔H连通的位置。
在此，隔离件6可以使用外壳、内壁、印刷电路板等，本实施例则针对使用印刷电路板6的情形进行说明。即，在印刷电路板6形成微孔H。
另一方面，一侧空间作为麦克风集音通道VH使用，在管口部位利用第一内壁11与外壳1形成麦克风集音通道VH，在本体中央部位可以利用第一内壁11和额外的话音引导用内壁(未图示)等形成麦克风集音通道VH。从而能提高话音输入的直进性。另一方面，另一侧空间则作为扬声器音响通道SH使用，在管口部位利用第一内壁11与外壳1形成扬声器音响通道SH，在本体中央部位可以选择性地利用第一内壁11、第二内壁12、第三内壁13及外壳1形成扬声器音响通道SH或者形成共振空间RS。凭此可提高扬声器播放声音的直进性，可顺利进行低音再生。而且可以利用第一内壁11及第三内壁13安置印刷电路板6。
另一方面，可以在微孔H位置形成贯通孔H，即，形成了微孔H直径超过了10μm范围的贯通孔H时，也可以利用形成有微孔H的衬板(未图示)覆盖贯通孔H。而且，虽然针对以衬板(未图示)覆盖贯通孔H的情形进行说明，但也可以把形成有微孔H的衬板(未图示)直接安装到扬声器驱动单元3的背孔。
另一方面，衬板(未图示)可以在外部空间SP1或内部空间SP2侧安装，也可以直接贴装到印刷电路板6。
可以和形成于衬板(未图示)的微孔H的直径尺寸对应地进行各种调整。而且，把衬板(未图示)制作成网状物(Mesh)形态时也可以根据网状物密度进行各种调整。
另一方面，可以在扬声器音响通道SH上安装扬声器驱动单元3，更具体地，可以在管口安装扬声器驱动单元3。凭此，可以在扬声器驱动单元3的正面部较短地形成扬声器音响通道SH而在扬声器驱动单元3的背面部形成更大的共振空间RS。
图4是本发明另一实施例的降噪带麦耳机的概念图。
另一方面，在说明图4时，为了避免重复说明而只针对和图1至图3之间的差异点进行说明。
请参阅图4，和图1至图3相比，本发明的降噪带麦耳机还包括形成于外壳1内部并且把来自降噪带麦耳机外部的音响(语音与外部噪音)予以集音的耳外麦克风7。
耳外麦克风7可以设于外部空间SP1内部。为此，外壳1可以形成有用于维持气压及集音的贯通孔O。
即，本实施例所揭示的降噪带麦耳机的外壳1上形成有贯通孔O，通过形成于外壳1的贯通孔O流入的语音及外部噪音被输入到耳外麦克风7，凭此，在耳外麦克风7可以确认发言者的语音生成与否，或者，可以参考输入耳外麦克风7的发言者的语音并作为参考信号把输入入耳式麦克风2的语音还原成原先的语音。另一方面，混合了发言者的语音的外部噪音为设定值(例如40db)以上时，优选地，停止驱动耳外麦克风7而仅仅驱动入耳式麦克风2后还原到原先的语音。这种情况下，利用预先保存的使用者语音样本进行原音还原。
另一方面，图1至图4所图示的降噪带麦耳机虽然说明了在共振壳4形成微孔H或者形成贯通孔O与网状物5的情形，但也可以在共振壳4形成微孔H与网状物5。即，可以为了进行双重降噪并调整扬声器驱动单元3而在共振壳4形成微孔H与网状物5。即，能缓和由于形成共振空间RS而扬声器驱动单元3的振动板偏置的问题，因此也能以微孔H替代形成于外壳1的贯通孔O。凭此能得到下述效果，即，凭借形成于外壳1的微孔H实现第一次降噪，凭借形成于共振壳4的微孔H、贯通孔O与网状物5的组合或微孔H与网状物5的选择性组合而实现第二次降噪。
下面说明本发明的降噪带麦耳机的动作过程。
首先，假设降噪带麦耳机处于和智能手机配对的状态，配对时可使用有线、无线通信方式，优选地，可以利用Wi-Fi、蓝牙、NFC之类的近距无线通信方式。本实施例则说明利用蓝牙配对的状态下降噪带麦耳机动作的过程。
另一方面，本实施例说明在已经和智能手机配对的状态下降噪带麦耳机与智能手机之间的收发信过程，但是降噪带麦耳机本身可以包含智能手机功能，因此降噪带麦耳机本身也可以处理一切过程。
而且，本实施例针对下述过程进行说明，即，接收智能手机执行的音响信号后转换到通话状态并传送发言者语音信号的过程。
而且，本实施例针对使用下述降噪带麦耳机(用于通话的蓝牙带麦耳机)的情形进行说明，即，内部安装入耳式麦克风2与扬声器驱动单元3并且共振壳4适用于扬声器驱动单元3。
图5是示出本发明一实施例的降噪带麦耳机和智能手机联动的过程的流程图。
请参阅图5，智能手机所创建的文件包含音响的话，智能手机把该音响信号传送到降噪带麦耳机(步骤S11)。
接着，在降噪带麦耳机处理该音响信号后通过扬声器驱动单元3输出(步骤S12)。此时，即使发生外部噪音并且外部噪音通过外壳1的贯通孔O流入，也会被共振壳4的微孔H遮蔽或者被共振壳4的贯通孔O与网状物5遮蔽，因此能输出不含外部噪音的扬声器音响。
在通过扬声器驱动单元3输出音响的过程中接到通话请求时(步骤S13)，对应于使用者的操作转换到通话状态的话，把智能手机所传送的对方通话人员的语音信号予以处理后通过扬声器驱动单元3输出(步骤S14)。即使在这种情况下，如同步骤S12一样地，即使外部噪音流入也能输出不含有外部噪音的扬声器音响。
另一方面，发言者发出了语音时，通过咽鼓管传播到外耳道的发言者的语音通过入耳式麦克风2被接收，发言者的语音信号被传送到智能手机而传送给对方通话人员(步骤S15)。
此时，通过嘴传播的发言者的语音及外部噪音通过外壳1的贯通孔O流入，但是被共振壳4的微孔H遮蔽或者被共振壳4的贯通孔O与网状物5遮蔽，因此只有通过咽鼓管传播到外耳道的发言者的语音才流入入耳式麦克风2后进行信号处理，从而能轻易还原不包含外部噪音的发言者的原音。
另一方面，通话结束后，可以让之前中止的文件保持待机状态或者执行之前中止的文件。
图6是示出本发明一实施例的降噪带麦耳机和特定装置联动的过程的流程图。
参阅图6，首先，进行拟控制的装置和降噪带麦耳机之间的配对(步骤S21)。
实现了配对的话，判断是否生成了发言者的语音(步骤S22)，生成了发言者的语音时，生成对应于发言者语音的指令信号(步骤S22)。
此时，通过嘴传播的发言者的语音及外部噪音通过外壳1的贯通孔O流入，但是被共振壳4的微孔H遮蔽或者被共振壳4的贯通孔O与网状物5遮蔽，因此只有通过咽鼓管传播到外耳道的发言者语音才流入入耳式麦克风2后进行信号处理，从而能轻易还原不包含外部噪音的发言者的原音。凭此，能生成正确的指令信号。
接着，降噪带麦耳机把指令信号传送到配对的装置(步骤S23)。
然后，在该装置进行对应于指令信号的控制(步骤S24)。
另一方面，驱动该装置而生成了音响信号时(步骤S25)，该音响信号被传送到降噪带麦耳机(步骤S26)，接着，该音响信号通过扬声器驱动单元3输出(步骤S27)。此时，即使发生外部噪音并且外部噪音通过外壳1的贯通孔O流入，也会被共振壳4的微孔H遮蔽或者被共振壳4的贯通孔O与网状物5遮蔽，因此能输出不含外部噪音的扬声器音响。
另一方面，在通过扬声器驱动单元3输出音响的过程中生成了发言者的语音时，发言者的语音通过入耳式麦克风2被接收，生成了对应于发言者的语音的指令信号时，发言者的指令信号被传送到该装置并且进行对应于指令信号的控制。
另一方面，图5及图6针对使用其内部安装了入耳式麦克风2与扬声器驱动单元3的降噪带麦耳机的情形做了说明，如果使用包含耳外麦克风7的降噪带麦耳机的话，在通过扬声器驱动单元3输出音响的过程中生成了发言者的语音时，可以进行下述控制，即，利用耳外麦克风7判断发言者是否发言而减少目前通过扬声器驱动单元3输出的音响。这是为了通过入耳式麦克风2准确地接收发言者语音。另一方面，混合了发言者的语音的外部噪音为设定值例如40db以上时，也可以停止驱动耳外麦克风7而仅仅驱动入耳式麦克风2后还原到原先的语音。这种情况下，优选地，利用预先保存的使用者语音样本进行原音还原。
前文通过几个实施例说明了本发明的技术精神。
本发明所属技术领域中具备通常知识者能根据本发明的记载事项对前文说明的所述实施例进行各种变形或变化，这是不言而喻的。而且，即使没有明示性地图示或说明，本发明所属技术领域中具备通常知识者也能根据本发明的记载事项进行包含本发明的技术思想的各种形态的变形，这也是不言而喻的，其依然属于本发明的权利范围。结合附图说明的所述实施例只是为了说明本发明而叙述的，本发明的权利范围并不限定于这些实施例。
【产业上的用途】
本发明能有效地使用于噪音严重的环境中。

Claims (12)

1.一种具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
包括：
外壳，形成有贯通孔；
至少一个扬声器驱动单元，设置于所述外壳内部，形成有背孔；以及
入耳式麦克风，其以与内部设有所述扬声器驱动单元的空间分离的方式设置于内部，
所述扬声器驱动单元及入耳式麦克风以凭借隔离件隔离于所述贯通孔的方式设置于内部，
连通所述贯通孔与所述背孔的微孔形成于所述隔离件，
在所述微孔与所述背孔之间形成有共振空间。
2.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
形成有所述微孔的所述隔离件是包含所述背孔并覆盖所述扬声器驱动单元的后尾的共振壳。
3.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述隔离件是所述外壳的内壁。
4.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述隔离件是印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述微孔以100μm以下或40μm以下的直径形成。
6.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述微孔以100μm以上的直径形成。
7.根据权利要求6所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
在所述微孔上覆盖有网状物。
8.根据权利要求7所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述网状物的密度反比于所述贯通孔的直径。
9.根据权利要求8所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
在调整所述扬声器驱动单元时，将所述网状物的密度在±20％范围内进行设定。
10.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
用于接收通过所述贯通孔流入的语音及外部噪音的耳外麦克风形成于所述微孔与所述贯通孔之间。
11.根据权利要求1所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述微孔的直径以对应于所述隔离件的厚度的方式设定。
12.根据权利要求11所述的具有发言者语音还原功能的带麦耳机，其特征在于，
所述微孔的直径与所述隔离件的厚度比设定成1:1,000以上。
CN201980074637.6A 2018-11-14 2019-11-13 具有发言者语音还原功能的带麦耳机 Withdrawn CN113056923A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0139686 2018-11-14
KR20180139686 2018-11-14
KR20190039340 2019-04-04
KR10-2019-0039340 2019-04-04
PCT/KR2019/015462 WO2020101356A1 (ko) 2018-11-14 2019-11-13 발화자 음성 복원기능을 갖는 이어셋

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113056923A true CN113056923A (zh) 2021-06-29

Family

ID=70914214

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980075327.6A Withdrawn CN113039810A (zh) 2018-11-14 2019-11-13 利用带麦耳机的服务提供方法
CN201980074637.6A Withdrawn CN113056923A (zh) 2018-11-14 2019-11-13 具有发言者语音还原功能的带麦耳机
CN201980075337.XA Withdrawn CN113056924A (zh) 2018-11-14 2019-11-13 具有关键词唤醒功能的智能带麦耳机

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980075327.6A Withdrawn CN113039810A (zh) 2018-11-14 2019-11-13 利用带麦耳机的服务提供方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980075337.XA Withdrawn CN113056924A (zh) 2018-11-14 2019-11-13 具有关键词唤醒功能的智能带麦耳机

Country Status (5)

Country Link
US (3) US20210329369A1 (zh)
JP (2) JP2022506787A (zh)
KR (3) KR102191423B1 (zh)
CN (3) CN113039810A (zh)
DE (2) DE112019005670T5 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200141687A (ko) * 2019-06-11 2020-12-21 주식회사 오투오 음성 인식 액세서리를 이용한 서비스 제공 시스템 및 방법
US11429300B2 (en) * 2020-06-12 2022-08-30 Micron Technology, Inc. Independent parallel plane access in a multi-plane memory device
KR20220084902A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전자주식회사 주변 소리 제어 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR20220101834A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 삼성전자주식회사 마이크로폰 모듈 및 상기 마이크로폰 모듈을 포함하는 전자 장치
US20220256028A1 (en) * 2021-02-08 2022-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for simultaneous multi-call support capability on compatible audio devices
CN113055868B (zh) * 2021-03-12 2022-09-23 上海物骐微电子有限公司 蓝牙快速组网方法、系统及蓝牙耳机

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4151157B2 (ja) * 1999-05-31 2008-09-17 ソニー株式会社 イヤホン
JP2003204282A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Toshiba Corp 無線通信機能付きヘッドセット、これを用いたコミュニケーション記録システム、およびコミュニケーション制御方式を選択可能なヘッドセットシステム
JP2005192004A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp ヘッドセットおよびヘッドセットの音楽データの再生制御方法
TW200803584A (en) 2006-06-29 2008-01-01 Cotron Corp In-ear type earphone with adjustable area of sound hole on housing behind speaker
US8027481B2 (en) * 2006-11-06 2011-09-27 Terry Beard Personal hearing control system and method
US8917894B2 (en) * 2007-01-22 2014-12-23 Personics Holdings, LLC. Method and device for acute sound detection and reproduction
KR20090041761A (ko) 2007-10-24 2009-04-29 에스케이 텔레콤주식회사 근거리 무선 통신 모듈을 이용하여 특정 환경을 측정하는방법 및 장치
DE102008015264A1 (de) * 2008-03-20 2009-10-01 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Verfahren zur aktiven Okklusionsreduktion mit Plausibilitätsprüfung und entsprechende Hörvorrichtung
US20110069852A1 (en) * 2009-09-23 2011-03-24 Georg-Erwin Arndt Hearing Aid
EP2684381B1 (en) * 2011-03-07 2014-06-11 Soundchip SA Earphone apparatus
KR101194904B1 (ko) * 2011-04-19 2012-10-25 신두식 이어마이크로폰
US8885866B2 (en) * 2011-07-22 2014-11-11 Panasonic Corporation Earphone
KR101423841B1 (ko) * 2011-12-13 2014-08-13 부전전자 주식회사 내부 공명 챔버가 구비된 마이크로스피커
US8971561B2 (en) 2012-06-20 2015-03-03 Apple Inc. Earphone having a controlled acoustic leak port
US9020160B2 (en) * 2012-11-02 2015-04-28 Bose Corporation Reducing occlusion effect in ANR headphones
WO2014177214A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Phonak Ag Hearing instrument comprising an ear canal microphone with active control loop
KR101423881B1 (ko) * 2013-05-24 2014-07-25 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커 유닛 및 이를 이용한 이어폰
WO2015022817A1 (ja) * 2013-08-12 2015-02-19 ソニー株式会社 ヘッドホン及び音響特性調整方法
KR101834546B1 (ko) * 2013-08-28 2018-04-13 한국전자통신연구원 핸즈프리 자동 통역 서비스를 위한 단말 장치 및 핸즈프리 장치와, 핸즈프리 자동 통역 서비스 방법
US10129668B2 (en) * 2013-12-31 2018-11-13 Gn Hearing A/S Earmold for active occlusion cancellation
KR20160021590A (ko) * 2014-08-18 2016-02-26 엘지전자 주식회사 블루투스 헤드셋
KR101721157B1 (ko) * 2014-09-05 2017-03-29 해보라 주식회사 이어셋
KR101619133B1 (ko) * 2014-12-22 2016-05-10 해보라 주식회사 통역용 이어셋
US10051357B2 (en) * 2016-01-28 2018-08-14 Bose Corporation Pressure equalization in earphones
KR102448786B1 (ko) * 2016-03-10 2022-09-30 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR101767467B1 (ko) * 2016-04-19 2017-08-11 주식회사 오르페오사운드웍스 소음 차폐 이어셋 및 이의 제조방법
KR101843800B1 (ko) 2016-06-22 2018-05-14 에잇비트 주식회사 무선 스테레오 헤드셋을 제공하기 위한 방법, 시스템 및 비일시성의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
US10511901B2 (en) * 2017-04-06 2019-12-17 Bose Corporation Adaptable ear tip for headphones
US11100922B1 (en) * 2017-09-26 2021-08-24 Amazon Technologies, Inc. System and methods for triggering sequences of operations based on voice commands
KR101952906B1 (ko) * 2017-12-20 2019-02-28 부전전자 주식회사 복수 진동판을 가진 음향기기
KR102532300B1 (ko) * 2017-12-22 2023-05-15 삼성전자주식회사 어플리케이션 실행 방법 및 이를 위한 장치
KR101958257B1 (ko) * 2018-03-12 2019-07-02 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 이어폰
KR20190111624A (ko) * 2018-03-23 2019-10-02 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 음성 인식 제어 방법
KR102059001B1 (ko) * 2018-10-15 2019-12-24 엘지전자 주식회사 휴대용 음향기기
EP3664467B1 (en) * 2018-12-07 2022-03-30 GN Audio A/S An earphone with a vent
WO2020238619A1 (en) * 2019-05-28 2020-12-03 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Earphone
US10932070B2 (en) * 2019-06-24 2021-02-23 Gn Hearing A/S Hearing device with receiver back-volume and pressure equalization
KR102097472B1 (ko) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 압력평형 구조를 가진 커널형 이어폰
KR102163268B1 (ko) * 2019-11-11 2020-10-08 주식회사 이엠텍 기압 평형 및 저역 감소 보상 구조를 가지는 리시버 유닛
KR102227132B1 (ko) * 2020-02-17 2021-03-15 주식회사 이엠텍 기압 평형구조를 가지는 커널형 이어폰
US11183205B1 (en) * 2020-07-08 2021-11-23 Cirrus Logic, Inc. Methods and apparatus for biometric processes
DK202070474A1 (en) * 2020-07-10 2022-01-19 Gn Hearing As Earpiece, hearing device and system for active occlusion cancellation
US11399228B2 (en) * 2020-07-11 2022-07-26 xMEMS Labs, Inc. Acoustic transducer, wearable sound device and manufacturing method of acoustic transducer
US11395060B2 (en) * 2020-07-31 2022-07-19 Em-Tech Co., Ltd. Receiver having pressure equilibrium structure
US11528563B2 (en) * 2020-09-22 2022-12-13 Em-Tech Co., Ltd. Hybrid receiver having fixing bracket for drivers

Also Published As

Publication number Publication date
KR102191424B9 (ko) 2020-12-15
CN113056924A (zh) 2021-06-29
KR102191422B1 (ko) 2020-12-15
KR20200056330A (ko) 2020-05-22
CN113039810A (zh) 2021-06-25
KR102191423B1 (ko) 2020-12-15
KR102191424B1 (ko) 2020-12-15
KR20200056328A (ko) 2020-05-22
DE112019005682T5 (de) 2021-07-29
US20210329370A1 (en) 2021-10-21
KR20200056329A (ko) 2020-05-22
DE112019005670T5 (de) 2021-07-29
JP2022506786A (ja) 2022-01-17
JP2022506787A (ja) 2022-01-17
US20210329361A1 (en) 2021-10-21
US20210329369A1 (en) 2021-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113056923A (zh) 具有发言者语音还原功能的带麦耳机
US9571941B2 (en) Dynamic driver in hearing instrument
US8660289B2 (en) Multiple receiver venting system
US20090067661A1 (en) Device and method for remote acoustic porting and magnetic acoustic connection
KR20120034085A (ko) 이어폰 구조체 및 그 작동 방법
WO2008134642A1 (en) Method and device for personalized voice operated control
US20220053259A1 (en) Earpiece porting
US10721549B2 (en) Direct-radiating earphone drivers
US9679551B1 (en) Noise reduction headphone with two differently configured speakers
US11664006B2 (en) Sound output device
JP2022506788A (ja) イヤーセットを用いたサービス提供方法
JP4816338B2 (ja) 音声通信装置及びその音声出力制御方法
JPH04347997A (ja) ヘッドホン
US11445290B1 (en) Feedback acoustic noise cancellation tuning
DK202070142A1 (en) In-ear headphone device with active noise control
CN118138974A (zh) 音频转换单元
CN116648928A (zh) 双扬声器系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210629