CN113054430A - 天线馈点加工工艺及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

Description

天线馈点加工工艺及终端设备

技术领域

本公开涉及天线馈点加工技术领域，尤其涉及一种天线馈点加工工艺及终端设备。

背景技术

天线是终端设备中必不可少的组成部分。通常，天线的馈点设置在终端设备的中框上。为了满足轻薄化的设计需求，越来越多终端设备采用铝合金中框。在这样的情况下，有必要提供一种与铝合金中框相适配的天线馈点加工工艺。

相关技术中提供的天线馈点加工工艺加工效率低，并加工得到的天线馈点品质不稳定，具有进一步改进的空间。

发明内容

本公开提供一种天线馈点加工工艺及终端设备，以解决相关技术的不足。

本公开第一方面提供了一种天线馈点加工工艺，该工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：

对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；

在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；

烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

在一个实施例中，所述对所述铝合金中框的设定区域进行蚀刻处理，包括：对所述设定区域进行镭雕处理，以在所述设定区域的表面刻蚀出均匀分布的纹理。

在一个实施例中，所述纹理包括网格状纹理。

在一个实施例中，所述银浆的组分包括银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂；所述银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂的质量分数比为(70％～87％)：(8％～15％)：(0.5％～4.5％)。

在一个实施例中，所述在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印银浆，包括：在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印至少两层银浆，以使形成的所述天线馈点的厚度在12μm～35μm之间。

在一个实施例中，所述烘烤所述银浆层，包括：将形成有银浆层的所述铝合金中框在75℃～85℃的温度下烘烤50～60分钟。

在一个实施例中，在所述形成银浆层到所述烘烤所述银浆层之间的时间间隔小于或者等于5分钟。

在一个实施例中，所述铝合金中框采用高强铝合金制造。

本公开实施例第二方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括铝合金中框，在所述铝合金中框上设置有天线馈点，所述天线馈点通过上述第一方面提供的天线馈点加工工艺制备得到。

本公开所提供的天线馈点加工工艺至少具有以下有益效果：

通过对铝合金中框的表面进行刻蚀处理，改善天线馈点与铝合金中框的附着力，并有效降低天线馈点阻抗。通过移印工艺在铝合金中框的设定区域移印银浆形成天线馈点，移印工艺操作难度低、效率高，加工得到的天线馈点厚度薄、且品质稳定。通过调控银浆的组分和配比优化天线馈点的抗氧化性，保障天线馈点性能稳定。本公开提供的加工工艺整体加工效率高，并且加工得到的天线馈点的阻抗低，导电性能稳定。进而，保障了采用该天线馈点的终端设备天线性能稳定，满足5G通讯对于终端设备天线信号稳定性的要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的天线馈点加工工艺的流程示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的铝合金中框设置天线馈点处的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的铝合金中框在天线馈点加工过程中的中间状态图；

图4是根据另一示例性实施例示出的铝合金中框在天线馈点加工过程中的中间示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。上述描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

相关技术中在加工终端设备的馈点时，采用超声焊接技术或者激光焊接技术将铜片焊接在中框上，形成馈点。采用这样的方式，生产效率低，增加了终端设备生产成本。并且，相关技术中提供的焊接方式易出现焊接位置偏差，导致加工的馈点品质不稳定，进而影响终端设备的使用稳定性。此外，采用相关技术中的工艺加工得到的天线馈点较厚，增加了终端设备厚度，难以满足终端设备轻薄化设计需求。

基于上述问题，本公开实施例提供了一种适用于铝合金中框的天线馈点加工工艺和终端设备。

图1是根据一示例性实施例示出的馈点加工工艺流程示意图。图2是根据一示例性实施例示出的利用本公开实施例提供的天线馈点加工工艺加工得到的馈点处的结构示意图。

第一方面，本公开实施例提供了一种天线馈点加工工艺，如图1所示，该工艺包括：

步骤S101、对铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理。

结合图2，设定区域110为铝合金中框100与天线馈点200相结合的区域(也即后续步骤中设置银浆的区域)。其中，对于设定区域110的位置不做具体限定，可根据使用需求选定。

需要说明的是，通常在铝合金中框上覆设有绝缘橡胶层300。在这样的情况下，可选在绝缘橡胶层300上设置镂空区域310，铝合金中框自该镂空区域310露出的部分即为设定区域110。

通过刻蚀处理在设定区域110的表面形成凹陷结构(例如凹槽)。采用这样的方式，增大了设定区域110的比表面积，也即增加了天线馈点200与设定区域110相接触的面积，进而有助于增强天线馈点200在设定区域110的附着力。

并且，通常铝合金材料的表面覆盖有钝化层(图2中未示出)，钝化层不利于铝合金中框与天线馈点200间的附着力。因此，通过刻蚀处理能够去除设定区域110处的钝化层，优化天线馈点200与铝合金中框的结合稳定性。

刻蚀处理时，刻蚀的深度大于铝合金中框的钝化层的厚度即可。在这样的情况下，天线馈点200能够通过设定区域110的凹陷结构穿透铝合金中框的钝化层，进而与铝合金中框钝化层下的结构相接处。钝化层会影响天线馈点的阻抗，因此步骤S101还有助于降低天线馈点的阻抗。

在一个实施例中，对铝合金中框设定区域进行蚀刻处理包括：对设定区域进行镭雕处理，以在设定区域的表面刻蚀出均匀分布的纹理。

镭雕处理操作简便且加工成本低。并且，采用镭雕处理刻蚀纹理的方式，有助于减少镭雕处理后的设定区域表面的粉尘，避免影响天线馈点与设定区域的结合稳定性。此外，刻蚀出的纹理均匀分布，优化设定区域表面性能的均一性，进一步改善天线馈点与设定区域的结合性能。

关于镭雕处理的具体方式，可选地，参见图3，通过镭雕处理在设定区域110形成多个按照设定规则排列的孔111。或者，参见图4，通过镭雕处理在设定区域110形成多条沿第一方向分布的第一凹槽112，以及多条沿第二方向分布的第二凹槽113，第一凹槽112和第二凹槽113相交。优选地，在设定区域形成均匀分布的网格状纹理。

继续参照图1，在步骤S101之后该工艺还包括：

步骤S102、在经过刻蚀处理的设定区域的表面移印银浆，形成银浆层。

步骤S102中得到的银浆层为天线馈点加工过程的中间结构。移印工艺是一种转印工艺，具有操作性强、制造成本低的特点。并且，采用移印银浆的方式，其操作准确度高于焊接铜片的方式，保证了加工的天线馈点的品质稳定。

并且，由于在步骤S101中对设定区域进行了刻蚀处理，因此步骤S102中移印的银浆会渗透到设定区域的凹陷结构中。这样的方式，不仅保证银浆稳定地附着在设定区域，还能够降低天线馈点的阻抗。

在一个实施例中，步骤S102中采用的银浆包括银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂。其中，银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂的质量分数比为(70％～87％)：(8％～15％)：(0.5％～4.5％)。

银是天线馈点的主要成分，具有良好的导电性。并且，设定银浆中银粉的质量分数为70％～87％，优化天线馈点硬度，避免天线馈点在使用过程中受外力作用出现损坏。可选地，银浆中银粉的粒径范围为3μm～5μm，以适配移印工艺的工艺要求。

抗氧化剂提高了天线馈点的抗氧化性能，避免在高温、高湿环境下天线馈点被氧化，保障天线馈点的使用稳定性。

需要说明的是，为了进一步增强天线馈点的抗氧化性，在一个实施例中，为了进一步优化天线馈点的抗氧化性能，采用高强铝合金制作铝合金中框。高强铝合金是铝锌镁铜合金，其中氧化性强的成分含量少。采用这样的方式，优化了铝合金中框本身的抗氧化性，保障天线馈点的结构、性能稳定。

挥发性树脂起到了粘结剂的作用，将银粉和抗氧化剂粘结为一体。利用挥发性树脂使得银浆具有流动性，使得覆设在设定区域上的银浆层能够进入设定区域表面的凹陷结构内，进而提高天线馈点在铝合金中框上的附着力。并且，挥发性树脂具有挥发性，便于进行后续操作，使得银浆层固化。

此外，在本公开实施例中，在进行步骤S102之前，还需充分混合银浆。示例地，在进行步骤S102之前搅拌银浆至少3小时。以此方式，保障银浆中各组分充分混合，因此步骤S102中形成的银浆层的材质均匀，进而保障最后得到的天线馈点的性能稳定。

在一个实施例中，在经过刻蚀处理的区域的表面移印银浆，包括：在经过刻蚀处理的区域的表面移印至少两层银浆，以使固化后的天线馈点的厚度在12μm～35μm之间。采用这样的方式，兼顾天线馈点的厚度和强度，使得天线馈点的硬度满足使用要求，避免在铝合金中框使用过程中天线馈点受外力作用出现损坏。可选地，在经过刻蚀处理的区域的表面移印4层银浆。

步骤S103、烘烤银浆层至固化，形成天线馈点。

经过烘烤，未固化银浆中的挥发性树脂挥发，银浆固化形成天线馈点。在一个实施例中，烘烤银浆层具体包括：在75℃～85℃的温度下烘烤铝合金中框50～60分钟。优选地，在80℃的温度下烘烤60分钟。采用这样的烘烤参数，保障银浆层充分固化，并使得银浆层与铝合金中框稳定结合。

可选地，为了便于操作，在步骤S103中对铝合金中框进行整体烘烤。在这样的情况下，需要说明的是，以85℃为烘烤上限温度避免烘烤过程影响铝合金中框本身的性能。具体来说，铝合金中框上覆设有橡胶绝缘层，采用85℃以下温度进行烘烤，橡胶绝缘层能够与铝合金中框保持稳定连接。

此外，在步骤S102中形成银浆层，到步骤S103中烘烤银浆层之间的时间间隔小于或者等于5分钟。由于银浆层厚度较薄，因此，步骤S102和步骤S103之间时间间隔较大会导致在室温条件下银浆层中挥发性树脂挥发，出现提前固化。在室温下固化，银浆层与铝合金紧密度欠佳，导致加工得到的天线馈点与铝合金中框的附着力较差。

本公开实施例提供的天线馈点加工工艺，通过刻蚀处理对铝合金中框进行表面处理，改善天线馈点与铝合金中框的附着力，并有效降低天线馈点阻抗。经过实验检测，通过本公开实施例提供的天线馈点加工工艺得到的天线馈点的阻抗为0.1Ω～0.3Ω。通过移印工艺在铝合金中框的设定区域移印银浆形成天线馈点，整体加工工艺操作难度低，效率高，加工得到的天线馈点厚度薄且品质稳定。通过调控银浆的组分和配比优化天线馈点的抗氧化性，保障天线馈点性能稳定。

第二方面，本公开实施例提供了一种终端设备。其中，终端设备可选为手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手环、智能手表等)、车载设备、或者医疗设备。本公开实施例提供的终端设备包括铝合金中框，在铝合金中框上设置有天线馈点。其中，铝合金中框上的天线馈点通过上述第一方面提供的工艺加工得到。采用上述第一方面加工工艺得到的天线馈点阻抗低、性能稳定，保障了终端设备稳定使用。

需要说明的是，采用第一方面提供工艺加工得到的天线馈点厚度薄，避免增加终端设备的厚度，满足终端设备轻薄化设计需求。并且，天线馈点的阻抗低，与铝合金中框的结合性佳，保障了终端设备天线信号稳定。特别是在支持5G通讯的终端设备中，采用上述天线馈点能够满足5G通讯对于信号稳定性的要求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述权利要求指出。

Claims (9)

1.一种天线馈点加工工艺，其特征在于，所述工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：

对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；

在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；

烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述对所述铝合金中框的设定区域进行蚀刻处理，包括：

对所述设定区域进行镭雕处理，以在所述设定区域的表面刻蚀出均匀分布的纹理。

3.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述纹理包括网格状纹理。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述银浆的组分包括银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂；

所述银粉、挥发性树脂、以及抗氧化剂的质量分数比为(70％～87％)：(8％～15％)：(0.5％～4.5％)。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印银浆，包括：

在经过刻蚀处理的所述区域的表面移印至少两层银浆，以使形成的所述天线馈点的厚度在12μm～35μm之间。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述烘烤所述银浆层，包括：将形成有银浆层的所述铝合金中框在75℃～85℃的温度下烘烤50～60分钟。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述形成银浆层到所述烘烤所述银浆层之间的时间间隔小于或者等于5分钟。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的工艺，其特征在于，所述铝合金中框采用高强铝合金制造。

9.一种终端设备，其特征在于，其特征在于，所述终端设备包括铝合金中框，所述铝合金中框上设置有天线馈点，所述天线馈点通过权利要求1～8中任一项所述的工艺制备得到。

Images