CN113053795A - 一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 - Google Patents
一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113053795A CN113053795A CN202110404430.XA CN202110404430A CN113053795A CN 113053795 A CN113053795 A CN 113053795A CN 202110404430 A CN202110404430 A CN 202110404430A CN 113053795 A CN113053795 A CN 113053795A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- circular
- supporting
- groove
- microelectronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 210000005239 tubule Anatomy 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法，属于微电子器件封装领域。一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的上方滑动连接有封装板，所述底座上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板；所述第二凹槽内设有多个隔板，所述隔板内滑动连接有夹板，所述圆板上还设有压块；所述圆孔内设有支撑杆，所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒，所述圆槽内滑动连接有滑板，所述滑板的底部连接有压杆，所述压杆上分别设有推板和活塞板；所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构；本发明可同时对多个微电子器件进行封装，且方便的进行支撑固定，固定效果好，避免微电子器件产生损坏，操作方便，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及微电子器件封装技术领域，尤其涉及一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。
背景技术
微电子技术是人们日常生活和未来发展都离不开的一门重要技术，小到计算机和各种通讯设备，大到国防安全系统，微电子技术的发展是衡量国家发展程度的重要指标，微电子技术中会使用到多种微电子器件，为了方便微电子器件的运输和保存，维护微电子器件的性能，需要对微电子器件进行封装处理，但是现有的微电子器件封装装置在使用时通常只能同时对一个微电子器件进行封装，效率较低，如果同时对多个微电子器件进行封装，则无法进行支撑定位，操作麻烦，影响封装效果，严重的甚至会使微电子器件产生损坏，为此，我们提出一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的不能同时对多个微电子器件进行封装支撑定位的问题，而提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的上方滑动连接有封装板，所述底座上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板；
所述圆板内设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有多个隔板，所述隔板内滑动连接有夹板，所述圆板上还设有压块；
所述圆孔内设有支撑杆，所述支撑杆内设有圆槽，所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒，所述圆槽内滑动连接有滑板，所述滑板的底部连接有压杆，所述压杆上分别设有推板和活塞板；
所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构。
为了使封装板方便移动，优选的，底座的顶部固定连接有L板，所述L板的顶部外壁设有气缸，所述封装板连接在气缸的输出端，所述L板内还设有导轨，所述封装板滑动连接在导轨上。
为了使圆板内的微电子器件方便支撑定位，优选的，所述定位机构主要包括第一连杆、第二连杆和转动块，所述底座上设有第一凹槽，所述第一连杆通过销轴转动连接在第一凹槽内，所述第一连杆的一端与推板的底部相抵，所述第一连杆的另一端与第二连杆的底部相抵，所述转动块的外壁分别固定连接有第一限位杆和第二限位杆，所述第二连杆与第一限位杆相配合。
为了使圆板的位置固定，进一步的，所述圆板的外壁设有缺槽，所述缺槽内连接有卡块，所述第二限位杆的外壁设有与卡块相配合的固定块。
为了使第二连杆方便滑动，更进一步的，所述第二连杆上设有长槽，所述第一凹槽内设有两个限位柱，两个所述限位柱均连接在长槽内，所述第一凹槽内设有第一挡板，所述第二连杆的外壁设有第二挡板，所述第一挡板与第二挡板之间设有第三弹簧。
为了使夹板便于移动，优选的，所述圆板的底部设有插管，所述圆孔内设有插孔，所述插孔内设有与插管相配合的细管，所述圆筒的底部设有连接管，所述连接管与细管相连通，所述第二凹槽的底部设有小孔，所述小孔位于隔板内，且所述小孔与插管相连通，且相邻的所述隔板之间连接有输气管。
为了上夹板能够更好的抵住微电子器件，进一步的，所述圆板的内设有通孔，所述通孔内连接有固定板，所述压块连接在通孔的底部，所述夹板与第二凹槽的内壁之间设有第一弹簧。
为了使滑板和导向板方便滑动，优选的，所述支撑杆上分别设有第一滑槽和第二滑槽，所述圆槽与第一滑槽通过第二滑槽相连通，所述滑板的外壁还设有导向板，所述导向板滑动连接在第一滑槽和第二滑槽内，且与压块相配合，所述滑板与圆槽的顶部内壁之间还设有第二弹簧。
为了使定位机构方便工作，进一步的，所述第一连杆设置在推板与活塞板之间，所述活塞板滑动连接有在圆筒内。
一种微电子器件封装用支撑定位装置的使用方法，采用以下步骤操作：
S1，将需要进行封装的微电子器件放置在圆板上的隔板内，然后将圆板放置进圆孔内；
S2，压块则会压动滑板移动，使压杆移动，从而带动定位机构工作，使圆板进行定位；
S3，定位机构的工作过程为：推板抵住第一连杆，带动第二连杆移动，同时会带动转动块上的第一限位杆移动，从而通过转动块带动第二限位杆移动，第二限位杆则会与固定块相配合，从而夹住缺槽内的卡块，从而使圆板的位置固定；
S4，同时活塞板会在圆筒内滑动，输送气体，使夹板抵住微电子器件，对其进行支撑；
S5，然后气缸可带动封装板向下移动，从而进行封装操作。
与现有技术相比，本发明提供了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法，具备以下有益效果：
1、该微电子器件封装用支撑定位装置，将圆板放置进圆孔内，此时圆板底部的压块则会压动滑板向下移动，从而使压杆向下移动，然后带动推板和活塞板移动，推板则会带动定位机构工作，从而使圆板进行定位，活塞板则会在圆筒内移动，将圆筒内的气体输送至连接管内，然后使其进入细管内，当定位机构固定柱圆板的同时，此时插管则会连接在插孔内，使气体方便的进入第二凹槽内的隔板内，从而使气体吹动夹板移动，使其支撑住微电子器件，方便对其进行支撑定位。
2、该微电子器件封装用支撑定位装置，当压杆带动推板和活塞板移动时，推板则会抵住第一连杆，带动第二连杆移动，抵住第一限位杆，第二限位杆则会与固定块相配合，从而夹住缺槽内的卡块，从而使圆板的位置固定，使其固定效果更好。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可同时对多个微电子器件进行封装，且方便的进行支撑固定，固定效果好，避免微电子器件产生损坏，操作方便，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置中圆板放置在圆孔内的结构示意图；
图3为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置局部的结构示意图；
图4为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置中圆板的剖视示意图；
图5为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置中圆板的立体结构示意图一；
图6为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置中圆板的立体结构示意图二；
图7为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置中支撑杆的剖视示意图；
图8为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置图1中A部分的放大示意图；
图9为本发明提出的一种微电子器件封装用支撑定位装置图1中B部分的放大示意图。
图中：1、底座；101、圆筒；102、第一凹槽；103、第一挡板；104、限位柱；105、连接管；106、插孔；107、细管；2、L板；201、气缸；202、封装板；203、导轨；3、圆板；301、第二凹槽；302、隔板；303、夹板；304、第一弹簧；305、缺槽；306、卡块；307、输气管；308、小孔；309、通孔；310、固定板；311、压块；312、插管；4、支撑杆；401、圆槽；402、第一滑槽；403、第二滑槽；404、第二弹簧；5、滑板；501、导向板；502、压杆；503、推板；504、活塞板；6、第一连杆；601、第二连杆；602、长槽；603、第二挡板；604、第三弹簧；7、转动块；701、第一限位杆；702、第二限位杆；703、固定块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1-9，一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座1，底座1的上方滑动连接有封装板202，底座1上设有圆孔，圆孔内连接有圆板3；
圆板3内设有第二凹槽301，第二凹槽301内设有多个隔板302，隔板302内滑动连接有夹板303，圆板3上还设有压块311；
圆孔内设有支撑杆4，支撑杆4内设有圆槽401，底座1内设有与圆槽401相对应的圆筒101，圆槽401内滑动连接有滑板5，滑板5的底部连接有压杆502，压杆502上分别设有推板503和活塞板504；
底座1内还设有与推板503和圆板3相配合的定位机构。
为了使封装板202方便移动，底座1的顶部固定连接有L板2，L板2的顶部外壁设有气缸201，封装板202连接在气缸201的输出端，L板2内还设有导轨203，封装板202滑动连接在导轨203上，导轨203可使其移动更平稳，更方便封装。
本发明中，使用时，将需要进行封装的微电子器件放置在圆板3上的隔板302内，然后将圆板3放置进圆孔内，此时圆板3底部的压块311则会压动滑板5向下移动，从而使压杆502向下移动，然后带动推板503和活塞板504移动，推板503则会带动定位机构工作，从而使圆板3进行定位，同时活塞板504会在圆筒101内滑动，从而将气体输送至第二凹槽301内，从而使夹板303抵住微电子器件，对其进行支撑，使其连接更稳定然后气缸201可带动封装板202向下移动，从而进行封装操作。
实施例2：
参照图1-3和图9，一种微电子器件封装用支撑定位装置，与实施例1基本相同，更进一步的是，为了使圆板3内的微电子器件方便支撑定位，定位机构主要包括第一连杆6、第二连杆601和转动块7，底座1上设有第一凹槽102，第一连杆6通过销轴转动连接在第一凹槽102内，第一连杆6的一端与推板503的底部相抵，第一连杆6的另一端与第二连杆601的底部相抵，转动块7的外壁分别固定连接有第一限位杆701和第二限位杆702，第二连杆601与第一限位杆701相配合，其中，转动块7转动连接在第一凹槽102内，转动处设有扭簧，可使转动块7能够自动复位，第一凹槽102的顶部和底部均倾斜设置，可使第一连杆6的转动幅度更大，从而方便操作。
为了使圆板3的位置固定，圆板3的外壁设有缺槽305，缺槽305内连接有卡块306，第二限位杆702的外壁设有与卡块306相配合的固定块703。
为了使第二连杆601方便滑动，第二连杆601上设有长槽602，第一凹槽102内设有两个限位柱104，两个限位柱104均连接在长槽602内，第一凹槽102内设有第一挡板103，第二连杆601的外壁设有第二挡板603，第一挡板103与第二挡板603之间设有第三弹簧604，通过两个限位柱104可使第二连杆601移动更稳定，且通过第三弹簧604可使第二连杆601自动复位，方便使各部分自动复位。
定位机构的具体操作过程为：当压杆502带动推板503和活塞板504移动时，推板503则会抵住第一连杆6，则会使第一连杆6的一端产生倾斜向下移动，然后第一连杆6的另外一端则会向上移动，从而带动第二连杆601移动，第二连杆601移动的同时会带动转动块7上的第一限位杆701移动，从而通过转动块7带动第二限位杆702移动，第二限位杆702则会与固定块703相配合，从而夹住缺槽305内的卡块306，从而使圆板3的位置固定，使其固定效果更好。
实施例3：
参照图1-8，一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座1，底座1的上方滑动连接有封装板202，底座1上设有圆孔，圆孔内连接有圆板3；
圆板3内设有第二凹槽301，第二凹槽301内设有多个隔板302，隔板302内滑动连接有夹板303，圆板3上还设有压块311；
圆孔内设有支撑杆4，支撑杆4内设有圆槽401，底座1内设有与圆槽401相对应的圆筒101，圆槽401内滑动连接有滑板5，滑板5的底部连接有压杆502，压杆502上分别设有推板503和活塞板504；
底座1内还设有与推板503和圆板3相配合的定位机构。
圆板3的底部设有插管312，圆孔内设有插孔106，插孔106内设有与插管312相配合的细管107，圆筒101的底部设有连接管105，连接管105与细管107相连通，第二凹槽301的底部设有小孔308，小孔308位于隔板302内，且小孔308与插管312相连通，且相邻的隔板302之间连接有输气管307，推板503推动定位机构工作的同时，活塞板504在圆筒101内滑动，从而将圆筒101内的气体输送至连接管105内，然后使其进入细管107内，当定位机构固定柱圆板3的同时，圆板3底部的插管312则会连接在插孔106内，此时细管107则会插入插管312内，且插孔106的内壁设置密封垫，则会使其连接处密封，从而使气体方便的通过连接管105、细管107、插管312、小孔308进入第二凹槽301内的隔板302内，从而使气体吹动夹板303移动，使其支撑住微电子器件，方便对其进行支撑定位，其次，气体会通过输气管307进入其他的隔板302内，从而进行对其他的微电子器件进行固定，方便使用。
圆板3的内设有通孔309，通孔309内连接有固定板310，压块311连接在通孔309的底部，夹板303与第二凹槽301的内壁之间设有第一弹簧304，固定板310可使圆板3方便拿取，第一弹簧304则会使夹板302方便自动复位。
实施例4：
参照图1-3、图7和图8，一种微电子器件封装用支撑定位装置，与实施例2基本相同，更进一步的是，为了使滑板5和导向板501方便滑动，支撑杆4上分别设有第一滑槽402和第二滑槽403，圆槽401与第一滑槽402通过第二滑槽403相连通，滑板5的外壁还设有导向板501，导向板501滑动连接在第一滑槽402和第二滑槽403内，且与压块311相配合，滑板5与圆槽401的顶部内壁之间还设有第二弹簧404，圆板3上的压块311向下移动时，则会滑动在第一滑槽402内，设置第二滑槽403可使导向板501方便滑动，从而使压块311方便压动导向板501，从而使滑板5方便滑动，从而带动压杆502移动。
为了使定位机构方便工作，第一连杆6设置在推板503与活塞板504之间，活塞板504滑动连接有在圆筒101内。
实施例5：
一种微电子器件封装用支撑定位装置的使用方法，采用以下步骤操作：
S1，将需要进行封装的微电子器件放置在圆板3上的隔板302内，然后将圆板3放置进圆孔内；
S2，压块311则会压动滑板5移动，使压杆502移动，从而带动定位机构工作，使圆板3进行定位；
S3，定位机构的工作过程为：推板503抵住第一连杆6，带动第二连杆601移动，同时会带动转动块7上的第一限位杆701移动，从而通过转动块7带动第二限位杆702移动，第二限位杆702则会与固定块703相配合，从而夹住缺槽305内的卡块306，从而使圆板3的位置固定；
S4，同时活塞板504会在圆筒101内滑动，输送气体，使夹板303抵住微电子器件，对其进行支撑；
S5，然后气缸201可带动封装板202向下移动，从而进行封装操作。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座（1），所述底座（1）的上方滑动连接有封装板（202），其特征在于，所述底座（1）上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板（3）；
所述圆板（3）内设有第二凹槽（301），所述第二凹槽（301）内设有多个隔板（302），所述隔板（302）内滑动连接有夹板（303），所述圆板（3）上还设有压块（311）；
所述圆孔内设有支撑杆（4），所述支撑杆（4）内设有圆槽（401），所述底座（1）内设有与圆槽（401）相对应的圆筒（101），所述圆槽（401）内滑动连接有滑板（5），所述滑板（5）的底部连接有压杆（502），所述压杆（502）上分别设有推板（503）和活塞板（504）；
所述底座（1）内还设有与推板（503）和圆板（3）相配合的定位机构。
2.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，底座（1）的顶部固定连接有L板（2），所述L板（2）的顶部外壁设有气缸（201），所述封装板（202）连接在气缸（201）的输出端，所述L板（2）内还设有导轨（203），所述封装板（202）滑动连接在导轨（203）上。
3.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述定位机构主要包括第一连杆（6）、第二连杆（601）和转动块（7），所述底座（1）上设有第一凹槽（102），所述第一连杆（6）通过销轴转动连接在第一凹槽（102）内，所述第一连杆（6）的一端与推板（503）的底部相抵，所述第一连杆（6）的另一端与第二连杆（601）的底部相抵，所述转动块（7）的外壁分别固定连接有第一限位杆（701）和第二限位杆（702），所述第二连杆（601）与第一限位杆（701）相配合。
4.根据权利要求3所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的外壁设有缺槽（305），所述缺槽（305）内连接有卡块（306），所述第二限位杆（702）的外壁设有与卡块（306）相配合的固定块（703）。
5.根据权利要求4所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述第二连杆（601）上设有长槽（602），所述第一凹槽（102）内设有两个限位柱（104），两个所述限位柱（104）均连接在长槽（602）内，所述第一凹槽（102）内设有第一挡板（103），所述第二连杆（601）的外壁设有第二挡板（603），所述第一挡板（103）与第二挡板（603）之间设有第三弹簧（604）。
6.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的底部设有插管（312），所述圆孔内设有插孔（106），所述插孔（106）内设有与插管（312）相配合的细管（107），所述圆筒（101）的底部设有连接管（105），所述连接管（105）与细管（107）相连通，所述第二凹槽（301）的底部设有小孔（308），所述小孔（308）位于隔板（302）内，且所述小孔（308）与插管（312）相连通，且相邻的所述隔板（302）之间连接有输气管（307）。
7.根据权利要求6所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的内设有通孔（309），所述通孔（309）内连接有固定板（310），所述压块（311）连接在通孔（309）的底部，所述夹板（303）与第二凹槽（301）的内壁之间设有第一弹簧（304）。
8.根据权利要求3所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述支撑杆（4）上分别设有第一滑槽（402）和第二滑槽（403），所述圆槽（401）与第一滑槽（402）通过第二滑槽（403）相连通，所述滑板（5）的外壁还设有导向板（501），所述导向板（501）滑动连接在第一滑槽（402）和第二滑槽（403）内，且与压块（311）相配合，所述滑板（5）与圆槽（401）的顶部内壁之间还设有第二弹簧（404）。
9.根据权利要求8所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述第一连杆（6）设置在推板（503）与活塞板（504）之间，所述活塞板（504）滑动连接有在圆筒（101）内。
10.一种微电子器件封装用支撑定位装置的使用方法，包括权利要求1-9任一项所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，采用以下步骤操作：
S1，将需要进行封装的微电子器件放置在圆板（3）上的隔板（302）内，然后将圆板（3）放置进圆孔内；
S2，压块（311）则会压动滑板（5）移动，使压杆（502）移动，从而带动定位机构工作，使圆板（3）进行定位；
S3，定位机构的工作过程为：推板（503）抵住第一连杆（6），带动第二连杆（601）移动，同时会带动转动块（7）上的第一限位杆（701）移动，从而通过转动块（7）带动第二限位杆（702）移动，第二限位杆（702）则会与固定块（703）相配合，从而夹住缺槽（305）内的卡块（306），从而使圆板（3）的位置固定；
S4，同时活塞板（504）会在圆筒（101）内滑动，输送气体，使夹板（303）抵住微电子器件，对其进行支撑；
S5，然后气缸（201）可带动封装板（202）向下移动，从而进行封装操作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110404430.XA CN113053795A (zh) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110404430.XA CN113053795A (zh) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113053795A true CN113053795A (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76520393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110404430.XA Withdrawn CN113053795A (zh) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113053795A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114589331A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-07 | 大连德迈仕精密科技股份有限公司 | 一种轴类零件生产加工用批量钻孔装置 |
| CN116288131A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-06-23 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种薄壁结构高脆性半导体元器件内外表面强化方法 |
| CN117594511A (zh) * | 2024-01-18 | 2024-02-23 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 |
-
2021
- 2021-04-15 CN CN202110404430.XA patent/CN113053795A/zh not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114589331A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-07 | 大连德迈仕精密科技股份有限公司 | 一种轴类零件生产加工用批量钻孔装置 |
| CN114589331B (zh) * | 2022-03-24 | 2024-03-12 | 大连德迈仕精密科技股份有限公司 | 一种轴类零件生产加工用批量钻孔装置 |
| CN116288131A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-06-23 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种薄壁结构高脆性半导体元器件内外表面强化方法 |
| CN116288131B (zh) * | 2023-05-23 | 2023-08-08 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种薄壁结构高脆性半导体元器件内外表面强化方法 |
| CN117594511A (zh) * | 2024-01-18 | 2024-02-23 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 |
| CN117594511B (zh) * | 2024-01-18 | 2024-05-07 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113053795A (zh) | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法 | |
| CN113770040B (zh) | 数据线接头一体化在线检测系统 | |
| CN111924424A (zh) | 激光器Bar条测试设备上料辅助装置 | |
| CN116281143A (zh) | 一种电机转轴抓取输送机构 | |
| CN108723747B (zh) | 一种用于指尖陀螺的自动装配机构 | |
| CN210936866U (zh) | 一种多工位转盘装置 | |
| CN209880163U (zh) | 一种通用串行内存测试装置 | |
| CN212557963U (zh) | 激光器Bar条测试设备上料辅助装置 | |
| CN214454806U (zh) | 芯片批量烧录治具 | |
| CN215316773U (zh) | 一种汽车储物盒滑盖部件的自动装配设备 | |
| CN113732690A (zh) | 一种磁钢片上料机构 | |
| CN113524709B (zh) | 剪刀脚勾卡铝板组装结构、组装装置及组装方法 | |
| CN221216339U (zh) | 一种试剂卡进卡装置 | |
| CN217847908U (zh) | 一种用于半导体激光led芯片的上料装置 | |
| CN211614129U (zh) | 一种芯片引脚成型装置 | |
| CN220858100U (zh) | 电子产品的卡托自动安装装置 | |
| CN110948446A (zh) | 100g光模块中的光器件to压接机的取料装置及其控制方法 | |
| CN220718382U (zh) | 一种多工位水表机芯指针自动装配装置 | |
| CN110586799A (zh) | 一种多工位转盘装置 | |
| CN215094065U (zh) | 一种折叠桌套管支撑焊接冲孔装置 | |
| CN221019422U (zh) | 一种车头管和主梁的焊接夹具 | |
| CN220279384U (zh) | 一种卡片定位装夹治具 | |
| CN218745984U (zh) | 一种上料机塞钉机构 | |
| CN215998384U (zh) | 一种柔性壳体贯穿螺杆压铆设备 | |
| CN216230840U (zh) | 一种透明贴纸不干胶标签全自动折边装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210629 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |