CN113050352A - 用于dmd芯片的散热器及投影设备 - Google Patents
用于dmd芯片的散热器及投影设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113050352A CN113050352A CN202110256696.4A CN202110256696A CN113050352A CN 113050352 A CN113050352 A CN 113050352A CN 202110256696 A CN202110256696 A CN 202110256696A CN 113050352 A CN113050352 A CN 113050352A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- heat sink
- bars
- spoiler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N9/00—Details of colour television systems
- H04N9/12—Picture reproducers
- H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
- H04N9/3141—Constructional details thereof
- H04N9/3144—Cooling systems
Abstract
本公开提供了一种散热器及投影设备,散热器用于投影设备DMD芯片,散热器中包括底板,导热件和散热单元;导热件与底板的第一侧面连接,散热单元为多个且呈点阵分布,多个散热单元设置在底板的第二侧面上;散热单元包括扰流杆和散热杆,扰流杆和散热杆相连接,扰流杆的延伸方向和所述散热杆的延伸方向具有夹角。散热单元中散热杆和扰流杆的表面积之和即为散热器的换热面积,与采用平行设置的散热片相比,同等的体积下其换热面积增加,因此结构更加紧凑,散热效率更高,散热单元中的扰流杆可以增强冷却流场的湍流度,提升了散热单元与冷却介质之间的对流换热效果,进一步提高了散热器的散热效率。
Description
技术领域
本公开涉及投影设备技术领域,具体涉及一种用于DMD芯片的散热器及 投影设备。
背景技术
随着技术的发展,数字光处理(Digital Light Processing,DLP)技术被广 泛应用于投影设备中。DLP投影机是基于数字微镜设备(Digital Micromirror Device,DMD)芯片来完成可视数字信息显示,DMD芯片是DLP投影机中的 关键元件,其性能很大程度上决定了DLP投影机的整体性能。
DLP投影设备中的DMD芯片具有尺寸小、功耗大的特点,其与散热器的 接触面积有限,因此对于散热器的散热效率和性能有着较高的要求,另外由于 DLP投影设备的尺寸朝着小型化发展,其对散热器的结构紧凑型也有着较高要 求。
然而,现有的散热器通常采用多个散热片的结构,其散热效率较低,且结 构不够紧凑,难以适用于DLP投影设备中DMD芯片的散热。
发明内容
本公开提供一种用于DMD芯片的散热器及投影设备,旨在改善现有技术 中存在的散热器的散热效率较低和结构不紧凑的问题。
第一方面,本公开提供了一种散热器,用于投影设备DMD芯片,所述散热 器包括:
底板,所述底板具有相对的第一侧面和第二侧面;
导热件,设置在所述底板的第一侧面,用于与所述DMD芯片连接;
多个散热单元,所述多个散热单元设置在所述底板的第二侧面上且呈点阵 分布;所述散热单元包括相连接的扰流杆和散热杆,所述扰流杆的延伸方向和 所述散热杆的延伸方向具有夹角。
可选地,所述散热杆和所述扰流杆的夹角为锐角。
可选地,所述扰流杆沿所述底板的厚度方向延伸。
可选地,每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数 量为2n个,所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的两端分别与 一个所述散热杆的第一端连接,2n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n 为1~6的整数;或者,
每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数量为n个, 所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的一端与所述散热杆的第 一端连接,n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n为1~6的整数。
可选地,多个所述散热单元中的所述扰流杆在所述扰流杆的延伸方向上一 一对应的连接。
可选地,相邻所述散热单元中的所述散热杆的第二端之间连接有第二扰流 杆。
可选地,所述底板的第二侧面还设有支撑柱,所述支撑柱沿所述底板的厚 度方向延伸,所述散热单元通过所述支撑柱与所述底板连接。
可选地,所述散热器还包括至少两个导流片,所述导流片位于所述底板的 第二侧面并与所述扰流杆的延伸方向平行;
其中,至少部分所述散热单元位于相邻的两个所述导流片之间。
可选地,所述导热件具有真空腔室。
第二方面,本公开提供了一种投影设备,包括本公开实施方案中所述的散 热器,所述投影设备中还包括DMD芯片,所述导热件背离所述底板的表面连接 所述DMD芯片。
本公开提供了一种散热器及投影设备,散热器用于投影设备DMD芯片,散 热器中包括底板,导热件和散热单元;导热件与底板的第一侧面连接,散热单 元为多个且呈点阵分布,多个散热单元设置在底板的第二侧面上;散热单元包 括扰流杆和散热杆,扰流杆和散热杆相连接,扰流杆的延伸方向和所述散热杆 的延伸方向具有夹角。散热单元中散热杆和扰流杆的表面积之和即为散热器的 换热面积,与采用平行设置的散热片相比,同等的体积下其换热面积增加,因 此结构更加紧凑,散热效率更高,散热单元中的扰流杆可以增强冷却流场的湍 流度,提升了散热单元与冷却介质之间的对流换热效果,进一步提高了散热器 的散热效率。
附图说明
下面结合附图,通过对本公开的具体实施方式详细描述,将使本公开的技 术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本公开散热器的第一种结构图;
图2a为本公开实施例一中n为1时散热单元的结构图;
图2b为本公开实施例一中n为1时多个散热单元的连接图;
图3为本公开实施例一中n为2时散热单元的结构图;
图4a为本公开实施例一中n为3时散热单元的结构图;
图4b为本公开实施例一中n为3时散热单元的俯视图;
图5a为本公开实施例一中n为4时散热单元的第一种结构图;
图5b为本公开实施例一中n为4时两个散热单元堆叠结构图;
图6a为本公开实施例一中n为5时散热单元的结构图;
图6b为本公开实施例一中n为5时散热单元的俯视图;
图7a为本公开实施例一中n为6时散热单元的结构图;
图7b为本公开实施例一中n为6时散热单元的俯视图;
图8为本公开实施例二中n为4时散热单元的第一种结构图;
图9a为本公开实施例二中n为1时散热单元的结构图;
图9b为本公开实施例二中n为1时多个散热单元的连接图;
图10为本公开实施例二中n为2时散热单元的结构图;
图11为本公开实施例二中n为3时散热单元的结构图;
图12为本公开实施例二中n为5时散热单元的结构图;
图13a为本公开实施例二中n为6时散热单元的结构图;
图13b为本公开实施例二中n为6时散热单元的俯视结构图;
图14为本公开实施例二中n为4时散热单元的第二种结构图;
图15为本公开散热器的第二种结构图;
图16为本公开散热器的第二种结构的爆炸图;
图17为本公开散热器的第三种结构图;
图18为本公开散热器的第四种结构图。
附图标记:
1-散热器;11-底板;111-第一侧面;112-第二侧面;113-支撑柱;114-导流 片;12-导热件;131-散热单元;1311-扰流杆;第一扰流杆1311a;第二扰流杆 1311b;1312-散热杆;1312a-第一端;1312b-第二端。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是 全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
在本公开的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、 “长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、 “逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具 有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。 此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相 对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第 二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本公开的描 述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本公开的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安 装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是 可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通 讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的 连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据 具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上” 或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不 是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征 “之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或 仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下 方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特 征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结 构。为了简化本公开的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然, 它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本公开。此外,本公开可以在不同例子 中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不 指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本公开提供了的各种特 定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用 和/或其他材料的使用。
本公开提供一种用于DMD芯片的散热器及投影设备,以下进行详细说明。
第一方面,如图1至图18所示,本公开提供一种散热器1,用于投影设备DMD 芯片,散热器1可以包括底板11、导热件12和多个散热单元131。
本公开所提供的散热器1中,如图1所示,底板11具有一定厚度,底板11具 有相对的第一侧面111和第二侧面112;导热件12的一侧与底板11的第一侧面111 连接,导热件12的另一侧与DMD芯片(图中未示出)连接,导热件12用于将DMD 芯片的热量传递至底板11。
本公开所提供的散热器1中,底板11的第二侧面112上设置有多个散热单元 131,多个散热单元131呈点阵分布。散热单元131中包括至少一个扰流杆1311 和散热杆1312,扰流杆1311和散热杆1312互相连接,扰流杆1311的延伸方向和 散热杆1312的延伸方向具有夹角。
本公开所提供的散热器1,采用多个散热单元131来代替传统散热器1中的散 热片,散热单元131内包括至少一个扰流杆1311以及与扰流杆1311倾斜设置且连 接的散热杆1312;DMD芯片的热量通过导热件12传导给底板11,底板11将热量 传导给多个散热单元131,多个散热单元131置于冷却流场中,通过和冷却介质 的接触将热量交换至冷却介质中,以实现对DMD芯片的散热。冷却介质可以是 空气,也可以是水或者冷却液,此处不做限定。
本公开所提供的散热器1中,散热杆1312和扰流杆1311的表面积即为散热器 1的换热面积,与采用平行设置的散热片相比,同等的体积下其换热面积增加, 因此结构更加紧凑,散热效率也得到了提高;散热单元131中的扰流杆1311可以 增强冷却流场的湍流度,提升了散热单元131与冷却介质之间的对流换热效果, 提高了散热器1的散热效率。
需要说明的是,所述散热杆1312和所述扰流杆1311的夹角可以为锐角。请 参阅图2至图14中的结构,相互连接的散热杆1312和扰流杆1311的实际夹角为锐 角,请参阅图2a,图中散热杆1312和扰流杆1311形成的实际夹角为β以及夹角 β为锐角;另外,扰流杆1311的延伸方向和散热杆1312的延伸方向的夹角同样 为锐角,请参阅图2a,本公开的扰流杆1311和散热杆1312的延伸方向可以朝上, 图中扰流杆1311的延伸方向和散热杆1312的延伸方向的夹角为α以及夹角α为 锐角。
需要说明的是,散热器1的材料可以采用热传导性能良好的金属,例如铜或 者铝;散热器1中,底板11、导热件12和多个散热单元131可以通过3D打印一体 化成型,散热器1的材料和加工工艺可以根据实际情况,综合考虑成本和散热器 1性能等因素进行确定,此处不作限定。
底板11的形状可以是圆形、椭圆形或者矩形等,可以根据实际情况进行确 定。在本公开所提供的实施例中,底板11的形状为矩形,以便于加工,导热件 12的尺寸和形状可以根据DMD芯片的大小进行确定。
导热件12可以是实心体结构,与多个散热单元131通过3D打印一体成型, 或者导热件12通过真空扩散焊与底板11连接。导热件12也可以采用具有真空腔 室的均热板(Vapor Chamber,简称为VC),然后与底板11连接,当导热件12 采用均热板时,能够增强DMD芯片与散热器1之间的热传导,提高散热器1的散 热效率。
可以理解的是,扰流杆1311与底板11之间可以倾斜设置,也可以垂直设置。 优选地,扰流杆1311沿底板11的厚度方向延伸,即扰流杆1311与底板11的第二 侧面112互相垂直,使散热器1的形状更加规则,以及有利于散热。
需要说明的是,散热杆1312和扰流杆1311分别呈杆状,其截面形状可以是 方形、圆形或者椭圆形。在本公开所提供的实施例中,散热杆1312和扰流杆1311 的截面形状为圆形或者椭圆形,由此可以减少冷却介质流过散热单元131的阻 力,提高散热器1的散热效率。
需要说明的是,每个散热单元131中,扰流杆1311的数量和散热杆1312的数 量可以根据实际情况进行调整。扰流杆1311和散热杆1312的数量在一定范围内 越多,散热单元131所具有的散热面积越大,有助于提高散热器1的散热效率, 但是扰流杆1311和散热杆1312的数量过多会造成散热单元131中供冷却介质流 动的空间减小,增大了冷却介质的流动阻力。
在本公开的实施例一中,每个散热单元131中扰流杆1311的数量为n个,散 热杆1312的数量为2n个,散热杆1312包括相对的第一端1312a和第二端1312b, 扰流杆1311的两端分别与一个散热杆1312的第一端1312a连接,2n个散热杆1312 的第二端1312b连接在一起,其中,n可以为1~6的整数。
请参阅图2a,当n为1时,散热单元131包括1个扰流杆1311和2个散热杆1312。 散热单元131之间的排布和连接可参阅图2b。
请参阅图3,当n为2时,散热单元131包括2个扰流杆1311和4个散热杆1312, 散热单元131之间的排布和连接可参阅图5a。
请参阅图4a和图4b,当n为3时,散热单元131包括3个扰流杆1311和6个散热 杆1312,扰流杆1311的上端与下端分别与一个散热杆1312的第一端1312a连接, 6个散热杆1312的第二端1312a连接在一起。6个散热杆1312在沿扰流杆1311的长 度方向上分为两组,每组中包括3个散热杆1312,两组散热杆1312在沿扰流杆 1311的长度方向上对称排布。
如图4b中所示,3个散热杆1312可以沿周向均匀分布,即3个散热杆1312之 间夹角为120°。可以理解的是,3个散热杆1312也可以不是沿周向均匀分布的, 即3个散热杆1312中有两个散热杆1312之间的夹角小于120°。当散热杆1312沿 周向均匀分布时,可以使散热器1的形状更加规则,有助于提高散热效率。
请参阅图5a,当n为4时,散热单元131包括4个扰流杆1311和8个散热杆1312。 4个扰流杆1311呈矩形分布,扰流杆1311的上端与下端分别与一个散热杆1312 的第一端1312a连接,8个散热杆1312的第二端1312b连接在一起。
请参阅图6a和图6b,当n为5时,散热单元131包括5个扰流杆1311和10个散 热杆1312。本实施例与图5a中散热杆1312的排列相似,当n等于5时,10个散热 杆1312在沿扰流杆1311的长度方向上分为两组,每组中包括5个散热杆1312,两 组散热杆1312在沿扰流杆1311的长度方向上对称排布。
请参阅图7a和图7b,当n为6,散热单元131包括6个扰流杆1311和12个散热 杆1312。请参阅图5a中散热杆1312的排布,类似地,当n等于6时,12个散热杆 1312在沿扰流杆1311的长度方向上分为两组,每组中包括6个散热杆1312,两组 散热杆1312在沿扰流杆1311的长度方向上对称排布。
在本实施例中,当n分别等于4、5、6时,散热单元131中的散热杆1312均可 以是沿周向均匀分布,也可以是非均匀分布。可以理解的是,若散热杆1312沿 周向均匀分布,当n等于4时,如图5a所示,在散热单元131的俯视图方向上,散 热杆1312之间的角度为90°;当n等于5时,如图6b所示,散热杆1312之间的角 度为72°;当n等于6时,如图7b所示,散热器之间的角度为60°。
在本公开的实施例中,相邻两个散热单元131中散热杆1312的第二端1312b 之间可以连接有第二扰流杆1311b。如图5b所示,以n等于4的结构为例,图5b 为相邻两个散热单元131的侧视结构图,图5b的结构相当于在相邻的两个图5a 所示结构的基础上增加了一第二扰流杆1311b,本实施例通过在相邻两个散热单 元131中散热杆1312的第二端1312b之间设置第二扰流杆1311b,可以增加冷却介 质流过散热单元131的湍流度,有助于提高散热器1的散热效率。
需要说明的是,两组散热杆1312在沿扰流杆1311的长度方向上可以是上下 对称,也可以是非对称。当两组散热杆1312上下对称时,即两组散热杆1312在 其延伸方向上与扰流杆的延伸方向之间的夹角相等,由此可以使散热器1的加工 制造变得更加容易,还能使散热单元131中上半部分和下半部分供冷却介质流通 的流道大小相同,使冷却介质在散热器1中的分布更均匀,提高了散热器1的散 热效率。
下表为实施例一中不同的散热单元131的散热实验结果对比。需要说明是, 为保证结果对比的合理性,各散热器1的尺寸保持一致,且进行实验时各参数的 设置相同,热源功率为5W,风扇转速一致,下表散热器1的最低温度和最高温 度中的数字单位为℃。
表1
在表1中,采用平行散热片的传统散热器可以包括底板、设置在底板一侧 的导热件,和多个设置在底板另一侧且互相平行的散热片。
从表1的数据可以看出,由散热杆1312和扰流杆1311构成的散热单元131 相比传统散热器,散热器1中最低温度和最高温度均有所下降。而随着散热单 元131中扰流杆1311和散热杆1312数量的增加,扰流杆1311和散热杆1312 的分布密度将减小,散热器1中最低温度和最高温度逐渐下降,当散热单元131 中扰流杆1311和散热杆1312的数量为4时,散热器1中最低温度和最高温度 达到最低值;而当散热单元131中扰流杆1311和散热杆1312的数量超过4时, 扰流杆1311和散热杆1312的分布密度将增加,散热器1中最低温度和最高温度将增加。
在本公开的实施例二中,每个散热单元131中的扰流杆1311的数量为n个, 散热杆1312的数量为n个,散热杆1312包括相对的第一端1312a和第二端1312b, 扰流杆1311的一端与散热杆1312的第一端1312a连接,n个散热杆1312的第二端 1312b连接在一起,其中,n为1~6的整数。
请参阅图8,当n为4时,散热单元131中包括4个扰流杆1311和4个散热杆 1312,散热杆1312具有相对的第一端1312a和第二端1312b,扰流杆1311的上端 与散热杆1312的第一端1312a连接,4个散热杆1312的第二端1312b连接在一起。
需要说明的是,在相邻的两个散热单元131中,散热杆1312与扰流杆1311 之间的夹角可以相同也可以不同。优选的,两个散热单元131中散热杆1312的扰 流杆1311之间的夹角相同,如图8所示,两个散热单元131在竖直方向上单向阵 列排布,其通过使两个散热单元131中散热杆1312与扰流杆1311之间的夹角相 同,使散热器1中各个供冷却介质流动的流道结构相同且尺寸一致,冷却介质流 场的均匀性可以得到较大的改善,进而提高了散热器1的散热效率。
如图9a所示,当n为1时,散热单元131包括1个扰流杆1311和1个散热杆1312。 多个散热单元131的分布和排列可参照图9b。
请参阅图10至图13,n分别为2、3、5、6。当n等于2时,散热单元131包括3 个扰流杆1311和2个散热杆1312;当n为3、5或6时,依次类推,散热单元131中 扰流杆1311和散热杆1312的连接方式可参照图8,此处不再赘述。
在本公开的实施例中,多个散热单元131中的扰流杆1311在扰流杆1311的延 伸方向上一一对应连接。如图8所示,两个散热单元131中的扰流杆1311一一对 应的连接,散热单元131层叠设置且互相对应,使散热单元131在底板11上均匀 分布,提高了冷却介质流过散热器时的均匀性,进而提高了散热器1的散热效率。
在本公开的实施例中,相邻散热单元131中散热杆1312的第二端1312b之间 连接有第二扰流杆1311b。如图14所示,以n为4的结构为例,两个散热单元中131 中分别包括互相连接的第一扰流杆1311a和散热杆1312,以及两个散热单元131 中散热杆1312的第二端1312b通过第二扰流杆1311b互相连接。
本实施例通过在相邻散热单元131的散热杆1312的第二端1312b设置第二扰 流杆1311b,可以增加冷却介质流过两相邻散热单元131之间时的湍流度,有助 于提高散热器1的散热效率。
下表为实施例二中不同的散热单元的实验结果对比。需要说明是,为保证 结果对比的合理性,各散热器1的尺寸保持一致,且进行实验时各参数的设置相 同,热源功率为5W,风扇转速一致,下表散热器1的最低温度和最高温度中的 数字单位为℃。
表2
从表2的数据可以看出,本实施例中散热器1的最低温度和最高温度的下降 和增长趋势与实施例一相同,但是由于实施例二中散热杆1312和扰流杆1311的 数量之和减少,虽然冷却介质的湍流度降低,但是增加了供冷却介质通过的流 道面积,即增加了冷却介质的流量,降低了散热器1中最低温度和最高温度,因 此实施例二中散热器1的降温效果优于实施例一中散热器的降温效果。
另外,当散热单元131中扰流杆1311和散热杆1312的数量为4时,相邻散热 单元131之间第二扰流杆1311b的增加,提高了冷却介质与散热器1的换热面积以 及冷却介质湍流度,提升了散热单元131与冷却介质之间的对流换热效果,进一 步降低了散热器1中的最低温度和最高温度。
在本公开所提供的实施例中,结合图1和图5,在多个散热单元131中,靠近 底板11的散热杆1312的第二端1312b在竖直方向上与底板11之间具有一定距离, 因此散热单元131与底板11之间留有使冷却介质流通的孔隙,该空隙的大小将影 响散热器1的散热性能。
在本公开的实施例中,结合图15和图16,底板11的第二侧面112还设有支撑 柱113,支撑柱113的一端连接散热单元131,支撑柱113的另一端与底板11连接, 其通过在散热单元131和底板11之间设置支撑柱113,能够避免靠近底板11的散 热杆1312与底板11之间形成狭小的夹角空间,以使冷却介质能更加顺畅地流过 散热器1,提高了冷却介质与位于底板11上表面的散热单元131的对流换热效率。
需要说明的是,支撑柱113的数量可以根据实际情况进行确定,支撑柱113 的数量越多,底板11和散热单元131之间的热传导效率就越高;支撑柱113可以 与散热单元131中的散热杆1312连接,也可以与扰流杆1311连接,当支撑柱113 与散热单元131中扰流杆1311连接时,能保证散热单元131和底板11之间具有较 大的空间,有利于冷却介质流过底板11的第二侧面112,提高了散热器1的散热 效率。
在本公开的实施例中,结合图15和图16,支撑柱113的数量与扰流杆1311 的数量相同且一一对应连接,由此提高了散热器1的散热效率,且能简化散热器 1的加工过程,节约了成本。
在本公开的实施例中,如图16所示,导热件12为凸台形状,其下表面的面 积小于上表面的面积,即导热件12与DMD芯片的接触面面积小于导热件12与底 板11的接触面面积,使导热件12能适用于较小尺寸的DMD芯片,同时又能保证 导热件12和底板11之间的换热。
需要说明的是,散热单元131的数量越多,散热器1所具有的散热面积越大, 但是相应的散热器1的体积也越大,并且散热单元131的数量也受到散热器1中底 板11面积的限制,底板11的面积越大,散热单元131所能设置的个数越多;另外, 散热单元131在底板11上的分布越均匀,散热器1的散热效率越高。
在本公开的实施例中,如图1所示,散热单元131沿远离底板11的方向依次 分布有两层,两层中的散热单元131层叠设置且互相对应,每一层中的散热单元 131在底板11的长度和宽度方向上呈点阵分布,并沿底板11的长度和宽度方向依 次分布。散热单元131的数量和分布可以根据实际情况进行确定,此处不作限制。
在本公开的实施例中,如图17所示,散热器1还包括两个平行设置的导流片 114,导流片114位于底板11的第二侧面112上,导流片114与底板11呈夹角设置; 可以理解的是,导流片114与底板11可以垂直设置,也可以倾斜设置。在本公开 所提供的实施例中,导流片114与底板11垂直设置。在散热器1中增加导流片114 后,导流片114能够对冷却介质的流动形成约束,强化对流换热,有助于散热器 1散热效率的提高。
导流片114与底板11以及多个散热单元131连接,多个散热单元131中至少部 分散热单元131位于相邻的两个导流片114之间,即两个导流片114可以分别设置 在底板11的两端以使全部的散热单元131位于两个导流片114之间;也可以是一 个导流片114设置在底板11的一端,另一个导流片114设置在底板11的中部,以 使部分散热单元131位于两个导流片114之间。
在本公开的实施例中,如图17所示,两个导流片114位于底板11的两端,导 流片114采用与散热器1相同的金属材料,通过3D打印与散热模块13、底板11和 导热件12一体化成型。在散热器1中设置导流片114,可以增加散热器1的换热面 积、强化冷却介质与散热器1之间的对流换热;此外,还可以使冷却介质的流动 方向一致,流场更加均匀。
需要说明的是,可以综合考虑散热器1的性能要求、尺寸大小和制造成本等 因素,在散热器1中顺着流场方向添加更多的导流片114,为了保证冷却介质能 顺畅的流过多个散热单元131,相邻两个导流片11的间距需要大于或者等于 1mm。
在本公开的实施例中,如图18所示,散热器1中设置有六个导流片114,导 流片114沿底板11的长度和宽度方向延伸,并沿底板11的长度方向分布。
导流片114的形状可以是矩形、三角形或椭圆形等。在本公开的实施例中, 结合图17和图18,导流片114的形状为矩形,制造加工更加容易,同时能使导流 片114具有较大的面积,提高了散热器1的换热效率,同时也能增强对冷却介质 的导流能力。
第二方面,本公开提供了一种投影设备,包括本公开实施方案中所述的散 热器1,投影设备中还包括DMD芯片(图中未示出),DMD芯片与导热件12连 接,将其热量传导至底板11和多个散热单元131;投影设备中的风扇吹过多个散 热单元131,与多个散热单元131之间进行换热。
以上对本公开提供的一种用于DMD芯片的散热器及投影设备进行了详细 介绍,本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述,以上实 施例的说明只是用于帮助理解本公开的技术方案及其核心思想;本领域的普通 技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改, 或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技 术方案的本质脱离本公开各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种散热器,其特征在于,用于投影设备的DMD芯片,所述散热器包括:
底板,所述底板具有相对的第一侧面和第二侧面;
导热件,设置在所述底板的第一侧面,用于与所述DMD芯片连接;
多个散热单元,所述多个散热单元设置在所述底板的第二侧面上且呈点阵分布;所述散热单元包括相连接的扰流杆和散热杆,所述扰流杆的延伸方向和所述散热杆的延伸方向具有夹角。
2.根据权利要求1中所述的散热器,其特征在于,所述散热杆和所述扰流杆的夹角为锐角。
3.根据权利要求1中所述的散热器,其特征在于,所述扰流杆沿所述底板的厚度方向延伸。
4.根据权利要求1中所述的散热器,其特征在于,每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数量为2n个,所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的两端分别与一个所述散热杆的第一端连接,2n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n为1~6的整数;或者,
每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数量为n个,所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的一端与所述散热杆的第一端连接,n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n为1~6的整数。
5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,多个所述散热单元中的所述扰流杆在所述扰流杆的延伸方向上一一对应的连接。
6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,相邻所述散热单元中的所述散热杆的第二端之间连接有第二扰流杆。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热器,其特征在于,所述底板的第二侧面还设有支撑柱,所述支撑柱沿所述底板的厚度方向延伸,所述散热单元通过所述支撑柱与所述底板连接。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的散热器,其特征在于,所述散热器还包括至少两个导流片,所述导流片位于所述底板的第二侧面并与所述扰流杆的延伸方向平行;
其中,至少部分所述散热单元位于相邻的两个所述导流片之间。
9.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,其特征在于,所述导热件具有真空腔室。
10.一种投影设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的散热器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110256696.4A CN113050352B (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 用于dmd芯片的散热器及投影设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110256696.4A CN113050352B (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 用于dmd芯片的散热器及投影设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113050352A true CN113050352A (zh) | 2021-06-29 |
CN113050352B CN113050352B (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=76510921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110256696.4A Active CN113050352B (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 用于dmd芯片的散热器及投影设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113050352B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101562158A (zh) * | 2009-06-02 | 2009-10-21 | 中国电力科学研究院 | 一种大功率半导体器件散热系统 |
CN202494084U (zh) * | 2012-04-05 | 2012-10-17 | 浙江世明光学科技有限公司 | 一种散热器 |
CN105159018A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-12-16 | 苏州佳世达光电有限公司 | 投影装置 |
WO2019034460A1 (de) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Continental Automotive Gmbh | Gehäuse zur aufnahme eines stators einer elektrischen maschine |
CN209584096U (zh) * | 2018-10-31 | 2019-11-05 | 中冶华天工程技术有限公司 | 一种高效焦炉上升管热交换装置 |
CN210038424U (zh) * | 2019-06-19 | 2020-02-07 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光光源及激光投影设备 |
CN110794642A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-02-14 | 深圳市火乐科技发展有限公司 | 投影仪 |
CN111681999A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-18 | 广东工业大学 | 一种真空导热腔均热板及风冷式散热装置 |
CN211718331U (zh) * | 2019-12-11 | 2020-10-20 | 恒菱机电科技(苏州)有限公司 | 一种微风风速仪的检定装置 |
-
2021
- 2021-03-09 CN CN202110256696.4A patent/CN113050352B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101562158A (zh) * | 2009-06-02 | 2009-10-21 | 中国电力科学研究院 | 一种大功率半导体器件散热系统 |
CN202494084U (zh) * | 2012-04-05 | 2012-10-17 | 浙江世明光学科技有限公司 | 一种散热器 |
CN105159018A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-12-16 | 苏州佳世达光电有限公司 | 投影装置 |
WO2019034460A1 (de) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Continental Automotive Gmbh | Gehäuse zur aufnahme eines stators einer elektrischen maschine |
CN209584096U (zh) * | 2018-10-31 | 2019-11-05 | 中冶华天工程技术有限公司 | 一种高效焦炉上升管热交换装置 |
CN210038424U (zh) * | 2019-06-19 | 2020-02-07 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光光源及激光投影设备 |
CN110794642A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-02-14 | 深圳市火乐科技发展有限公司 | 投影仪 |
CN211718331U (zh) * | 2019-12-11 | 2020-10-20 | 恒菱机电科技(苏州)有限公司 | 一种微风风速仪的检定装置 |
CN111681999A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-18 | 广东工业大学 | 一种真空导热腔均热板及风冷式散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113050352B (zh) | 2022-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1179187C (zh) | 板式热管及采用热管的冷却装置 | |
CN101370370B (zh) | 散热模组 | |
CN201282616Y (zh) | 散热装置 | |
TW201826913A (zh) | 散熱裝置 | |
CN1849049A (zh) | 扁形柱状热管 | |
WO2024083228A1 (zh) | 电路板和工作组件 | |
TW201031881A (en) | Thermal module having enhanced heat-dissipating efficiency and thermal system thereof | |
JP2011049553A (ja) | 放熱装置 | |
CN113050352B (zh) | 用于dmd芯片的散热器及投影设备 | |
CN111757656B (zh) | 一种共形逆流液冷散热器 | |
TWI334529B (en) | Heat dissipation device | |
JP2007080989A (ja) | ヒートシンク | |
CN216250709U (zh) | 均温散热装置 | |
CN112987465B (zh) | 散热装置及投影设备 | |
CN215067700U (zh) | 散热装置及投影设备 | |
CN114096134A (zh) | 散热器及电子设备 | |
CN201336785Y (zh) | 散热器 | |
CN212936539U (zh) | 一种微型的电子元件散热器 | |
CN219266882U (zh) | 一种用于处理器的热管散热器 | |
CN219372937U (zh) | 散热器及电子装置 | |
TWI437202B (zh) | Array type porous media heat sink | |
CN1243463C (zh) | 电子装置的散热模组结构 | |
CN212752996U (zh) | 一种散热器及电气设备 | |
CN219955257U (zh) | 一种散热器及灯具 | |
CN216752585U (zh) | 散热器及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |