CN113046797A - 电解铜箔添加剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种能够提高铜箔光亮度，提高抗拉强度和延伸率的电解铜箔添加剂。该电解铜箔添加剂，包括含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15‑25％，含硫有机化合物15‑25％，表面活性剂15‑25％，稀土添加剂10‑25％。采用该电解铜箔添加剂能够有效改善铜箔光亮度，提高抗拉强度；保证产品质量；便于降低电解铜箔制备成本。

Description

电解铜箔添加剂
技术领域
本发明涉及电解领域，尤其是一种电解铜箔添加剂。
背景技术
众所周知的：随着科技的发展，电子产品在人们生活中的作用越来越大；电子产品在使用过程中需要电池为其提供电能；铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。并且铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体，因此电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极制作工艺和锂离子电池的电化学性能有着很大的影响。
但是，现有的制造电解铜箔特别是超薄电解铜箔用的添加剂制造的产品品质差异较大，整平效果较差，生箔的抗拉强度较差，延伸率较低，并且抗老化性较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高铜箔光亮度，提高抗拉强度和延伸率，并且提高抗老化性的电解铜箔添加剂。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电解铜箔添加剂，包括含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-25％。
具体的，所述含硫有机化合物采用聚二硫二丙烷磺酸钠。
进一步的，所述的电解铜箔添加剂，还包括改性纤维素；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-20％；改性纤维素1-5％。
优选的，所述含氯化合物采用氯化钠。
优选的，所述表面活性剂采用2乙基己基硫酸钠或者聚乙二醇。
本发明的有益效果是：本发明所述的电解铜箔添加剂相对于现有的电解铜箔添加剂具有以下有益效果：
1、添加剂中含有表面活性剂和稀土添加剂两者共同作用，能够有效改善铜箔光亮度，能够提高抗老化性。
2、添加剂中具有含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂并且与表面活性剂和稀土添加剂共同作用能够有效的提高抗拉强度和延伸率；保证产品质量。
3、添加剂中各个组分除稀土添加剂外，其他组分均容易获得，能够便于原料的获取，便于降低制备成本。
4、添加剂中稀土添加剂能够有效的保证添加剂的稳定性，能够提高添加剂的效果，减少添加剂的使用量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
本发明所述的电解铜箔添加剂，包括含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-25％。
具体的优选的，所述含硫有机化合物采用聚二硫二丙烷磺酸钠。
为了使得铜箔表面性能更佳；进一步的，所述的电解铜箔添加剂，还包括改性纤维素；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-20％；改性纤维素1-5％。
为了便于获取原料，优选的，所述含氯化合物采用氯化钠。
为了保证铜箔表面质量，保证添加剂性能的稳定性；优选的，所述表面活性剂采用2乙基己基硫酸钠或者聚乙二醇。
实施例1
原料：含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；
各组分原料按照以下质量百分比进行匹配制备：含氯化合物15份，含硫有机化合物20份，表面活性剂22份，稀土添加剂25份。
采用本发明所述的电解铜箔添加剂进行铜箔制备，最终得到的铜箔进行性能测试其抗老化性能是同类产品的1.2倍，抗拉强度是同类产品的1.3倍；其延伸率≥4.5％。
实施例2
原料：含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；
各组分原料按照以下质量百分比进行匹配制备：含氯化合物20份，含硫有机化合物15份，表面活性剂20份，稀土添加剂15份。
采用本发明所述的电解铜箔添加剂进行铜箔制备，最终得到的铜箔进行性能测试其抗老化性能是同类产品的1.3倍，抗拉强度是同类产品的1.3倍；其延伸率≥4.7％。
实施例3
原料：含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；
各组分原料按照以下质量百分比进行匹配制备：含氯化合物25份，含硫有机化合物25份，表面活性剂15份，稀土添加剂20份。
采用本发明所述的电解铜箔添加剂进行铜箔制备，最终得到的铜箔进行性能测试其抗老化性能是同类产品的1.5倍，抗拉强度是同类产品的1.5倍；其延伸率≥4.9％。
实施例4
原料：含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂、改性纤维素；
各组分原料按照以下质量百分比进行匹配制备：含氯化合物20份，含硫有机化合物18份，表面活性剂18份，稀土添加剂16份，改性纤维素3份。
采用本发明所述的电解铜箔添加剂进行铜箔制备，最终得到的铜箔进行性能测试其抗老化性能是同类产品的1.4倍，抗拉强度是同类产品的1.4倍；其延伸率≥4.7％。

Claims (5)

1.一种电解铜箔添加剂，其特征在于：包括含氯化合物、含硫有机化合物、染料型添加剂、表面活性剂、稀土添加剂；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-25％。
2.如权利要求1所述的电解铜箔添加剂，其特征在于：所述含硫有机化合物采用聚二硫二丙烷磺酸钠。
3.如权利要求2所述的电解铜箔添加剂，其特征在于：还包括改性纤维素；其中各组分的质量百分比为：含氯化合物15-25％，含硫有机化合物15-25％，表面活性剂15-25％，稀土添加剂10-20％；改性纤维素1-5％。
4.如权利要求3所述的电解铜箔添加剂，其特征在于：所述含氯化合物采用氯化钠。
5.如权利要求4所述的电解铜箔添加剂，其特征在于：所述表面活性剂采用2乙基己基硫酸钠或者聚乙二醇。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001123289A (ja) * 1999-10-27 2001-05-08 Dowa Mining Co Ltd 電解銅箔およびその製造方法
CN101899687A (zh) * 2010-08-03 2010-12-01 济南德锡科技有限公司 单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用
CN103510135A (zh) * 2013-10-14 2014-01-15 江西理工大学 一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法
CN104651884A (zh) * 2014-04-28 2015-05-27 雷磊 一种电解铜箔用复配添加剂
CN106337194A (zh) * 2016-09-26 2017-01-18 山东金宝电子股份有限公司 一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
CN108977858A (zh) * 2018-09-20 2018-12-11 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺
CN109943868A (zh) * 2019-04-19 2019-06-28 山东金盛源电子材料有限公司 一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂
CN111254464A (zh) * 2020-01-17 2020-06-09 广东嘉元科技股份有限公司 一种高抗拉强度锂离子电池用极薄电解铜箔的制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001123289A (ja) * 1999-10-27 2001-05-08 Dowa Mining Co Ltd 電解銅箔およびその製造方法
CN101899687A (zh) * 2010-08-03 2010-12-01 济南德锡科技有限公司 单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用
CN103510135A (zh) * 2013-10-14 2014-01-15 江西理工大学 一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法
CN104651884A (zh) * 2014-04-28 2015-05-27 雷磊 一种电解铜箔用复配添加剂
CN106337194A (zh) * 2016-09-26 2017-01-18 山东金宝电子股份有限公司 一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
CN108977858A (zh) * 2018-09-20 2018-12-11 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺
CN109943868A (zh) * 2019-04-19 2019-06-28 山东金盛源电子材料有限公司 一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂
CN111254464A (zh) * 2020-01-17 2020-06-09 广东嘉元科技股份有限公司 一种高抗拉强度锂离子电池用极薄电解铜箔的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐建平等: "超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究", 《中国金属通报》 *
易光斌等: "电解铜箔添加剂配方优化", 《电镀与涂饰》 *

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