CN113038347A - 一种扬声器模组及电子设备 - Google Patents

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周凤岐
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Abstract

本发明涉及扬声器领域，公开一种扬声器模组及电子设备，一种扬声器模组包括：基架；安装于基架上的磁路系统；安装于基架背离磁路系统一侧的振动系统，振动系统包括与基架连接的振膜组件、用于驱动振膜组件振动的音圈以及与振膜组件复合的柔性电路板，音圈两侧设有朝向音圈内侧延伸的引线，柔性电路板朝向音圈一侧形成有与引线一一对应的第一焊盘，以使引线与第一焊盘电连接。上述扬声器模组包括基架、磁路系统和振动系统，振动系统包括振膜组件、音圈和柔性电路板，音圈引线从中间进出线、向音圈内侧延伸，与复合于振膜组件内的柔性电路板热压焊接，解决了大振幅下断线的问题。

Description

一种扬声器模组及电子设备
技术领域
本发明涉及扬声器技术领域，特别涉及一种扬声器模组及电子设备。
背景技术
传统扬声器模组都是采用悬空音圈引线的方式出线，属于悬挂系统，在大振幅下容易断线，无法保证产品的可靠性。
发明内容
本发明公开了一种扬声器模组及电子设备，用于解决大振幅下断线的问题。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种扬声器模组，包括：
基架；
安装于所述基架上的磁路系统；
安装于所述基架背离所述磁路系统一侧的振动系统，所述振动系统包括与所述基架连接的振膜组件、用于驱动所述振膜组件振动的音圈以及与所述振膜组件复合的柔性电路板，所述音圈两侧设有朝向所述音圈内侧延伸的引线，所述柔性电路板朝向所述音圈一侧形成有与所述引线一一对应的第一焊盘，以使所述引线与所述第一焊盘电连接。
上述扬声器模组包括基架、磁路系统和振动系统，振动系统包括振膜组件、音圈和柔性电路板，音圈引线从中间进出线、向音圈内侧延伸，与复合于振膜组件内的柔性电路板热压焊接，解决了大振幅下断线的问题。
可选地，所述振膜组件包括第一振膜和第二振膜，所述柔性电路板复合于所述第一振膜和所述第二振膜之间，所述第一振膜与所述音圈连接，且所述第一振膜上具有用于露出所述第一焊盘的缺口。
可选地，所述振膜组件还包括：第三振膜，所述第三振膜位于所述第二振膜背离所述柔性电路板一侧。
可选地，所述柔性电路板上相对的两侧设有加强筋。
可选地，设置于所述柔性电路板一侧的所述加强筋中，两个加强筋均探出所述第一振膜及所述第二振膜外部，且两个加强筋探出所述第一振膜及所述第二振膜外部的一端形成有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘。
可选地，所述柔性电路板内部连接一一对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘的走线宽度大于1mm。
可选地，所述振动系统还包括位于所述振膜组件背离所述基架一侧表面的球顶。
可选地，所述扬声器模组还包括套设于所述音圈外部的环形极片，所述基架的中部设有第一通孔，所述环形极片位于所述第一通孔内，且与所述基架连接。
可选地，所述磁路系统包括：
极片，所述音圈中部设有第二通孔，所述极片位于所述第二通孔内；
设置于所述极片背离所述基架一侧的中心磁铁；
套设于所述中心磁铁外部的环形磁铁，所述环形磁铁与所述基架连接。
可选地，所述环形磁铁内侧环绕设置有多个透气孔。
可选地，所述磁路系统还包括设置于所述环形磁铁背离所述基架一侧的磁罩。
第二方面，本发明还提供一种电子设备，包括如第一方面中任一项所述的扬声器模组。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种扬声器模组的三维结构示意图；
图2为图1的爆炸图；
图3为本发明实施例提供的一种扬声器模组中音圈与柔性电路板的焊接示意图；
图4为本发明实施例提供的一种扬声器模组中柔性电路板的走线示意图；
图5为本发明实施例提供的一种扬声器模组中隐藏振动系统后的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种扬声器模组中环形磁铁的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种扬声器模组中第一振膜的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种扬声器模组中第二振膜的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种扬声器模组中第三振膜的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种扬声器模组的组装流程图。
图标：1-基架；2-磁路系统；3-振动系统；4-环形极片；21-极片；22-中心磁铁；23-环形磁铁；24-磁罩；31-音圈；32-第一振膜；33-柔性电路板；34-第二振膜；35-第三振膜；36-球顶；231-透气孔；311-引线；331-第一焊盘；332-加强筋；333-第二焊盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图9所示，本发明实施例提供了一种扬声器模组，包括：基架1；安装于基架1上的磁路系统2；安装于基架1背离磁路系统2一侧的振动系统3，振动系统3包括与基架1连接的振膜组件、用于驱动振膜组件振动的音圈31以及与振膜组件复合的柔性电路板33，音圈31两侧设有朝向音圈31内侧延伸的引线311，柔性电路板33朝向音圈31一侧形成有与引线311一一对应的第一焊盘331，以使引线311与第一焊盘331电连接。
上述扬声器模组包括基架1、磁路系统2和振动系统3，振动系统3包括振膜组件、音圈31和柔性电路板33，音圈31引线311从中间进出线、向音圈31内侧延伸，与复合于振膜组件内的柔性电路板33热压焊接，解决了大振幅下断线的问题。
需要说明的是，柔性电路板33复合于振膜组件，可以理解为柔性电路板33位于振膜组件内部或者柔性电路板33贴附在振膜组件外部。
可选地，振膜组件包括第一振膜32和第二振膜34，柔性电路板33复合于第一振膜32和第二振膜34之间，第一振膜32与音圈31连接，且第一振膜32上具有用于露出第一焊盘331的缺口。
一种可能实现的方式中，柔性电路板33复合于振膜组件内部，具体地，柔性电路板33复合于第一振膜32和第二振膜34之间，位于柔性电路板33朝向音圈31一侧的第一振膜32上具有用于露出第一焊盘331的缺口。参照图5，音圈31为矩形，音圈31引线311自音圈31中间短轴或长轴进出，引线311的延伸方向与音圈31所在平面平行，第一焊盘331背离柔性电路板33一侧表面凸出第一振膜32朝向音圈31一侧表面，从而使得引线311自然搭在第一焊盘331上并与第一焊盘331热压焊接。
可选地，振膜组件还包括：第三振膜35，第三振膜35位于第二振膜34背离柔性电路板33一侧。
一种可能实现的方式中，振膜组件通过第一振膜32、第二振膜34和第三振膜35三层复合而成，保证了振动稳定性，减小偏振。第一振膜32、第二振膜34和第三振膜35形状不同，是为了匹配柔性电路防止振膜复合后分层设计。
可选地，柔性电路板33上相对的两侧设有加强筋332。
一种可能实现的方式中，柔性电路板33是采用高弯折压延铜制成，可以满足F0±100Hz范围内的Xmax-TTF 216H的可靠性实验，可靠性得到保证。振膜组件通过三层振膜加柔性电路板33复合而成，在复合振膜内的柔性电路板33的短轴与长轴设计对称数量的加强筋332，再加上振膜本身的自重，可以保证振动系统3的稳定性，减小偏振。
可选地，设置于柔性电路板33一侧的加强筋332中，两个加强筋332均探出第一振膜32及第二振膜34外部，且两个加强筋332探出第一振膜32及第二振膜34外部的一端形成有与第一焊盘331一一对应的第二焊盘333。
一种可能实现的方式中，柔性电路板33具有四个焊盘，即两个第一焊盘331和两个第二焊盘333，两个第一焊盘331分别与两个音圈31引线311电连接，两个第二焊盘333分别通过柔性电路板33的内部走线与两个第一焊盘331电连接，两个第二焊盘333位于整个扬声器模组外部，用于与外部电源电连接。柔性电路板33的两个第二焊盘333，只要更改柔性电路板33的走线方式，两个第二焊盘333也可设置在长轴位置与外部电源连接，实现了扬声器模组匹配不同的腔体的自由式出线。
可选地，柔性电路板33内部连接一一对应的第一焊盘331和第二焊盘333的走线宽度大于1mm，保证了柔性电路板33的可靠性。
可选地，振动系统3还包括位于振膜组件背离基架1一侧表面的球顶36。
一种可能实现的方式中，振膜组件包括依次层叠设置的球顶36、第三振膜35、第二振膜34、柔性电路板33和第一振膜32，音圈31粘接与第一振膜32，音圈31引线311穿过第一振膜32与柔性电路板33上的第一焊盘331电连接。
可选地，扬声器模组还包括套设于音圈31外部的环形极片4，基架1的中部设有第一通孔，环形极片4位于第一通孔内，且与基架1连接。
需要说明的是，环形极片4与基架1一体注塑形成整个扬声器模组的支撑系统。
可选地，磁路系统2包括：极片21，音圈31中部设有第二通孔，极片21位于第二通孔内；设置于极片21背离基架1一侧的中心磁铁22；套设于中心磁铁22外部的环形磁铁23，环形磁铁23与基架1连接。
需要说明的是，环形磁铁23代替传统边磁，极大提升了扬声器的BL值，进而提升扬声器的响度。
可选地，环形磁铁23内侧环绕设置有多个透气孔231。
需要说明的是，环形磁铁23为一体式烧结成型，且环形磁铁23在长短边开有矩形口作为透气孔231，用于扬声器与外界交换气体，且保证散热的功能，极大提升扬声器的响度。
可选地，磁路系统2还包括设置于环形磁铁23背离基架1一侧的磁罩24。
一种可能实现的方式中，如图10所示，扬声器模组的组装流程如下：
S1001、在振膜下磨头上先铺上第一层振膜即第三振膜，再铺第二层振膜即第二振膜，再铺柔性电路板，再铺第三层振膜即第一振膜，由振膜上磨头塑形成振动系统；
S1002、环形极片与基架通过模具一体注塑成支撑系统；
S1003、中心磁铁打胶盖上极片，另一面打胶盖上磁罩，环形磁铁打胶与上述磁罩粘接，最终形成磁路系统；
S1004、将音圈粘接在振动系统上，音圈引线与柔性电路板焊接，基架打胶扣入粘接好音圈的振动系统，最后基架打胶扣入磁路系统，完成扬声器模组的组装。
上述扬声器模组的振动系统采用多层复合式，将柔性电路复合到振膜内，音圈从中间进出线，与柔性电路板热压焊接，解决了大振幅下断线的风险，且振膜三层复合，保证了振动稳定性，减小偏振。环形磁铁一体式烧结成型，且开有透气孔，解决了扬声器与外界交换气体、散热的问题，且极大提升扬声器的响度。
第二方面，基于同样的发明构思，本发明的实施例还提供一种电子设备，包括如第一方面中任一种扬声器模组。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：
基架；
安装于所述基架上的磁路系统；
安装于所述基架背离所述磁路系统一侧的振动系统，所述振动系统包括与所述基架连接的振膜组件、用于驱动所述振膜组件振动的音圈以及与所述振膜组件复合的柔性电路板，所述音圈两侧设有朝向所述音圈内侧延伸的引线，所述柔性电路板朝向所述音圈一侧形成有与所述引线一一对应的第一焊盘，以使所述引线与所述第一焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜组件包括第一振膜和第二振膜，所述柔性电路板复合于所述第一振膜和所述第二振膜之间，所述第一振膜与所述音圈连接，且所述第一振膜上具有用于露出所述第一焊盘的缺口。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜组件还包括：第三振膜，所述第三振膜位于所述第二振膜背离所述柔性电路板一侧。
4.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述柔性电路板上相对的两侧设有加强筋。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，设置于所述柔性电路板一侧的所述加强筋中，两个加强筋均探出所述第一振膜及所述第二振膜外部，且两个加强筋探出所述第一振膜及所述第二振膜外部的一端形成有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述柔性电路板内部连接一一对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘的走线宽度大于1mm。
7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述振动系统还包括位于所述振膜组件背离所述基架一侧表面的球顶。
8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括套设于所述音圈外部的环形极片，所述基架的中部设有第一通孔，所述环形极片位于所述第一通孔内，且与所述基架连接。
9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括：
极片，所述音圈中部设有第二通孔，所述极片位于所述第二通孔内；
设置于所述极片背离所述基架一侧的中心磁铁；
套设于所述中心磁铁外部的环形磁铁，所述环形磁铁与所述基架连接。
10.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述环形磁铁内侧环绕设置有多个透气孔。
11.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统还包括设置于所述环形磁铁背离所述基架一侧的磁罩。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的扬声器模组。
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