CN113036434A - 天线 - Google Patents

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CN113036434A CN202011549586.9A CN202011549586A CN113036434A CN 113036434 A CN113036434 A CN 113036434A CN 202011549586 A CN202011549586 A CN 202011549586A CN 113036434 A CN113036434 A CN 113036434A
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Abstract

本发明提供在动作频带中隔离特性良好的天线。天线(100)具备：电介质层，其层叠配置有第一平面和第二平面；环状的环状导体层(13)，其形成于第一平面；第一供电线路(14)和第二供电线路(16)，其从第二平面观察处于第一平面侧，并且形成于与第一平面和第二平面不同的位置；基准电位导体层(18)，其形成于第二平面；以及导体销(19)，其从层叠方向俯视时位于环状导体层(13)的内径内，连接于基准电位导体层(18)。从层叠方向俯视时，第一供电线路(14)和第二供电线路(16)具有与环状导体层(13)重叠的部分，第一供电线路(14)的延伸方向与第二供电线路(16)的延伸方向交叉。环状导体层(13)不与基准电位导体层(18)和导体销(19)连接，第一供电线路(14)和第二供电线路(16)不与导体销(19)连接。

Description

天线
技术领域
本发明涉及一种能够共用多个偏振波的天线。
背景技术
近年来，随着通信用数据的信息量的增加，对高速通信的要求也提高。作为进行高速通信的方法，利用了使用多个频带、正交偏振波等的方法。例如，专利文献1公开了一种天线的技术，其通过正交配置天线元件从而可以利用垂直偏振波和水平偏振波。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-111763号公报
发明内容
在利用正交配置天线元件的正交偏振波共用天线的情况下，期望垂直偏振波和水平偏振波能够独立且互不干扰地进行发送/接收。因此，需要确保垂直偏振波和水平偏振波之间的隔离度。然而，在专利文献1中公开的技术中，在天线的动作频带中隔离度变低。这意味着一个天线元件发送/接收的偏振波泄漏至另一个天线元件。因此，在专利文献1中公开的技术中，存在由于在天线的动作频带中，隔离特性不好，而难以用于高速通信的技术问题。
本发明是解决上述的技术问题的发明，其目的在于，提供一种在动作频带内隔离特性良好的天线。
为达成上述目的，本发明所涉及的天线，其特征在于，
具备：
电介质层，其具有第一平面和与第一平面不同的第二平面，层叠配置有所述第一平面和所述第二平面；
环状的第一环状导体层，其形成于所述第一平面；
第一供电线路和第二供电线路，其从所述第二平面观察处于所述第一平面侧，并且形成于与所述第一平面和所述第二平面不同的位置；
基准电位导体层，其形成于所述第二平面；以及
导体销，其从层叠方向俯视时位于所述第一环状导体层的内径内，连接于所述基准电位导体层，
从所述层叠方向俯视时，所述第一供电线路和所述第二供电线路具有与所述第一环状导体层重叠的部分，
从所述层叠方向俯视时，所述第一供电线路的延伸方向与所述第二供电线路的延伸方向交叉，
所述第一环状导体层不与所述基准电位导体层和所述导体销连接，
所述第一供电线路和所述第二供电线路不与所述导体销连接。
根据本发明，由于从层叠方向俯视时，通过将与基准电位导体层连接的销设置于构成天线的环状导体层的内径内，从而能够在动作频带内提高隔离度，能够提供一种隔离特性良好的天线。
附图说明
图1A是实施方式1所涉及的天线的截面图。
图1B是实施方式1所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图1C是实施方式1所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图2A是示出实施方式1所涉及的天线的反射特性的图。
图2B是示出实施方式1所涉及的天线的隔离特性的图。
图3A是实施方式2所涉及的天线的截面图。
图3B是实施方式2所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图3C是实施方式2所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图4A是示出实施方式2所涉及的天线的反射特性的图。
图4B是示出实施方式2所涉及的天线的隔离特性的图。
图5A是实施方式3所涉及的天线的截面图。
图5B是实施方式3所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图5C是实施方式3所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图5D是实施方式3所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图6A是示出实施方式3所涉及的天线的反射特性的图。
图6B是示出实施方式3所涉及的天线的隔离特性的图。
图7A是实施方式4所涉及的天线的截面图。
图7B是实施方式4所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图7C是实施方式4所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图7D是实施方式4所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图8A是示出实施方式4所涉及的天线的反射特性的图。
图8B是示出实施方式4所涉及的天线的隔离特性的图。
图9A是实施方式5所涉及的天线的截面图。
图9B是实施方式5所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图9C是实施方式5所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图9D是实施方式5所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图10A是示出实施方式5所涉及的天线的反射特性的图。
图10B是示出实施方式5所涉及的天线的隔离特性的图。
图11A是实施方式6所涉及的天线的截面图。
图11B是实施方式6所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图11C是实施方式6所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图11D是实施方式6所涉及的天线的供电线路形成面的俯视图。
图12A是示出实施方式6所涉及的天线的反射特性的图。
图12B是示出实施方式6所涉及的天线的隔离特性的图。
图13A是变形例所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图13B是变形例所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图14A是变形例所涉及的天线的第一平面的俯视图。
图14B是变形例所涉及的天线的第三平面的俯视图。
图15A是变形例所涉及的天线的截面图。
图15B是变形例所涉及的天线的截面图。
图16A是变形例所涉及的天线的截面图。
图16B是变形例所涉及的天线的截面图。
图17是变形例所涉及的天线的截面图。
图18A是变形例所涉及的天线的截面图。
图18B是变形例所涉及的天线的截面图。
符号的说明
11第一电介质层、12第二电介质层、13环状导体层、19导体销、14第一供电线路、15第一供电端口、16第二供电线路、17第二供电端口、18基准电位导体层、21第三电介质层、22小型环状导体层、100、100A偏振波共用天线、191第一细径导体销、192第二细径导体销、193第三细径导体销、194第四细径导体销、195第五细径导体销、197细径导体销。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。另外，图中相同或相当部分由相同符号表示。
(实施方式1)
参照图1A至图1C对实施方式1所涉及的偏振波共用天线100的结构进行说明。图1A是偏振波共用天线100的截面图，图1B是第一平面S1的俯视图，图1C是供电线路形成面SF的俯视图。此外，图1A相当于沿图1B、图1C的A-A'线截取的截面图。此外，在图1A～1C中，为识别构件，即使为截面图以外，也对一部分构件以阴影示出。在图1B、图1C中，为明确位置关系，将原本不可见的一部分构件由单点划线示出。另外，为使附图更容易看清，即使在截面图中也有时对一部分构件不施加阴影线。
另外，在以下的说明中，设定将图1A所示的偏振波共用天线100的宽度方向设为X轴方向，高度方向设为Z轴方向，与X轴方向和Z轴方向正交的方向设为Y轴方向的XYZ正交坐标系，并适当地参照此进行说明。另外，在以下的说明中，将从+Z轴方向到-Z轴方向的方向称为层叠方向。
如图1A～1C所示，偏振波共用天线100具备第一电介质层11、第二电介质层12、环状导体层13、第一供电线路14、第一供电端口15、第二供电线路16、第二供电端口17、基准电位导体层18和导体销19。
第一电介质层11和第二电介质层12分别形成为平板状并层叠，构成支撑偏振波共用天线100整体的电介质层。第一电介质层11具有厚度t1，第二电介质层12具有厚度t2，从层叠方向俯视时，具有相同的矩形状的外形形状。第一电介质层11和第二电介质层12例如由聚四氟乙烯(注册商标)、陶瓷、环氧树脂等的电介质性的素材形成。
此外，在图1A～图1C所示的偏振波共用天线100中，将第一电介质层11的+Z轴方向的主面称为第一平面S1，将第二电介质层12的-Z轴方向的主面称为第二平面S2，将位于第一平面S1与第二平面S2之间且与第一电介质层11相接的第二电介质层12的+Z轴方向的主面称为供电线路形成面SF。如上所述，由于第一电介质层11与第二电介质层12层叠，因此以第一平面S1、供电线路形成面SF、第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。
环状导体层13是用于发送/接收第一偏振波和第二偏振波的放射元件。从层叠方向俯视时，环状导体层13形成为挖去圆的中央部分的环状。环状导体层13形成于第一电介质层11的第一平面S1。
从第二平面S2观察时，第一供电线路14和第二供电线路16处于第一平面S1侧，并且形成于与第一平面S1和第二平面S2不同的位置。在图1A～1C所示的偏振波共用天线100中，第一供电线路14和第二供电线路16形成于被第一电介质层11和第二电介质层12夹持的供电线路形成面SF。从层叠方向俯视时，第一供电线路14和第二供电线路16形成为长方形状。从层叠方向俯视时，第一供电线路14的延伸方向和第二供电线路16的延伸方向以直角交叉。第一供电线路14和第二供电线路16分开地配置。第一供电线路14和第二供电线路16分别从层叠方向俯视时，具有与环状导体层13重叠的部分。
第一供电端口15形成为圆柱或圆筒状，贯通形成于第二电介质层12的贯通孔，在一端处，连接于第一供电线路14，另一端部连接于第一同轴连接器20a(未图示)的信号线(内部导体)。第一供电端口15经由第一同轴连接器20a的信号线连接于外部的信号源。第二供电端口17形成为圆柱或圆筒状，贯通形成于第二电介质层12的贯通孔，在一端处，连接于第二供电线路16，另一端部连接于第二同轴连接器20b的信号线(内部导体)。第二供电端口17经由第二同轴连接器20b的信号线连接于外部的信号源。此外，以下，将第一同轴连接器20a和第二同轴连接器20b统称为同轴连接器20。在发送时，从外部的信号源经由同轴连接器20而将发送对象的高频信号独立地供电至第一供电端口15和第二供电端口17。另外，在接收时，所接收的高频信号分别经由第一供电端口15和第二供电端口17而输出至同轴连接器20。
基准电位导体层18由配置于第二电介质层12的第二平面S2的导体层构成，其电位为基准电位(作为一个例子，为零电位的接地电位)。此外，基准电位导体层18与第一供电端口15和第二供电端口17绝缘。另外，基准电位导体层18与同轴连接器20的外部导体连接。
导体销19贯通形成于第一电介质层11和第二电介质层12的贯通孔，一端连接于基准电位导体层18，另一端位于第一电介质层11的第一平面S1的环状导体层13的中心位置。环状导体层13通过第一电介质层11和第二电介质层12与基准电位导体层18和导体销19绝缘，不与基准电位导体层18和导体销19连接。第一供电线路14和第二供电线路16通过第一电介质层11和第二电介质层12与导体销19绝缘，不与导体销19连接。由于导体销19连接于基准电位导体层18，因此其电位与基准电位相同，使环状导体层13的中心位置的电位接近基准电位。导体销19形成为圆柱状或圆筒状，沿Z轴方向延伸，从层叠方向俯视时，将自身的重心CG2与环状导体层13的内径的中央部分、即环状导体层13的重心CG1对准地配置。
环状导体层13、第一供电线路14、第二供电线路16和基准电位导体层18由导体的膜、箔或板等构成。环状导体层13、第一供电线路14、第二供电线路16、基准电位导体层18、第一供电端口15、第二供电端口17和导体销19由导体形成，例如由铜、金或铝等形成。
此外，第一电介质层11和第二电介质层12可以分体地形成，也可以一体地形成。
接下来，对具有上述结构的偏振波共用天线100的动作进行说明。在发送动作时，将发送对象的第一高频信号和第二高频信号(信号本身可以是相同的)独立地供电至第一供电端口15和第二供电端口17。第一高频信号经由第一供电端口15和第一供电线路14供电至环状导体层13。另外，第二高频信号经由第二供电端口17和第二供电线路16供电至环状导体层13。由于从第一高频信号和第二高频信号正交的方向供电至环状导体层13，因此环状导体层13放射主偏振波面互相正交的第一偏振波和第二偏振波。
另一方面，在接收动作时，到达偏振波共用天线100的第一偏振波和第二偏振波由环状导体层13接收，第一偏振波经由第一供电线路14而从第一供电端口15输出，第二偏振波经由第二供电线路16而从第二供电端口17输出。
为了在偏振波共用天线100中良好地发送/接收第一高频信号和第二高频信号，需要减小作为表示供电至第一供电端口15和第二供电端口17中的一个的高频信号输出至第一供电端口15和第二供电端口17中的另一个的程度(dB)的S参数的S21或S12的值，即提高(改善)隔离度。
关于这点，假定环状导体层13单独存在，则从层叠方向俯视时的环状导体层13的重心CG1在理论上为高频信号的基准电位(在该示例中为零电位)。但是，实际上，由于环状导体层13不会单独存在，因此成为基准电位的位置偏离。因此，假设不存在导体销19的情况下，环状导体层13的电位的XY面内的对称性差。可以认为电位的对称性差是降低隔离度的原因。
因此，在本实施方式1中，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于环状导体层13的内径内，将导体销19连接于基准电位导体层18，从而将成为基准电位的位置固定于环状导体层13的内径内。由此，可以认为环状导体层13的电位的XY面内的对称性变好，可以提高偏振波共用天线100的动作频带中的隔离度。
接下来，在将本实施方式1的偏振波共用天线100在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过将从层叠方向俯视时配置于环状导体层13的内径内的导体销19连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
首先，将图1B所示的第一电介质层11和图1C所示的第二电介质层12的X轴方向的长度Wx和Y轴方向的长度Wy设为40[mm]。将环状导体层13的宽度W1设为2.7[mm]，将环状导体层13的外半径a设为8.0[mm]，将环状导体层13的内半径b设为5.3[mm]。将导体销19的直径D2设为2.5[mm]。将第一供电线路14和第二供电线路16的长边方向的长度PL设为9.6[mm]，将短边方向的长度Pw设为3.0[mm]。将从层叠方向俯视时的从导体销19的重心到第一供电线路14和第二供电线路16的距离P0设为3.53[mm]。
将第一电介质层11的厚度t1设为2.40[mm]，将第二电介质层12的厚度t2设为4.80[mm]。将第一电介质层11和第二电介质层12的相对介电常数εr设为2.6。将第一供电端口15和第二供电端口17的直径D1设为1.20[mm]。将从层叠方向俯视时，从第一供电端口15的重心到环状导体层13的外缘的距离Ps1设为1.9[mm]，将从第一供电端口15的重心到第一供电线路14的-Y轴方向的端部的距离Ps2设为3.3[mm]。另外，将从层叠方向俯视时，从第二供电端口17的重心到环状导体层13的外缘的距离Ps1设为1.9[mm]，将从第二供电端口17的重心到第二供电线路16的+X轴方向的端部的距离Ps2设为3.3[mm]。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100的情况下的反射特性和隔离特性示于图2A和图2B。图2A是示出偏振波共用天线100中的反射特性的图，图2B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。在图2A、图2B中，实线是未配置导体销19的情况，虚线是配置了导体销19的情况。
通常，偏振波共用天线100的动作频带是反射系数为-10[dB]以下的频带。在图2A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4[GHz]至5[GHz]。因此，大约4[GHz]至5[GHz]的频率是偏振波共用天线100的动作频带。
接下来，在图2B中，在大约4[GHz]至5[GHz]的频率下，配置了导体销19的情况下的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。这样，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于环状导体层13的内径内，使导体销19连接于基准电位导体层18，从而可以在偏振波共用天线100的动作频带中提高隔离度。
如上所述，根据本实施方式1所涉及的偏振波共用天线100，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于环状导体层13的内径内，使导体销19与基准电位导体层18连接，从而可以提高偏振波共用天线100的动作频带中的隔离度。因此，在偏振波共用天线100的动作频带内，可以获得隔离特性良好的偏振波共用天线100。
(实施方式2)
在实施方式1中，从层叠方向俯视时，导体销19的重心CG2与环状导体层13的重心CG1对准地配置。该发明不限于此。在实施方式2所涉及的偏振波共用天线100中，如图3A至图3C所示，从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1沿+X轴方向水平移动，向第二供电线路16接近。此外，图3A至3C所示的偏振波共用天线100的各结构，除导体销19的位置以外，与实施方式1相同。
接下来，在将本实施方式2的偏振波共用天线100在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过从层叠方向俯视时，将导体销19配置于环状导体层13的内径内，使导体销19连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
从层叠方向俯视时，将从导体销19的重心CG2到第二供电线路16的距离P01设为2.53[mm]。其它的配置与实施方式1相同。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100的情况下的反射特性和隔离特性示于图4A和图4B。图4A是示出偏振波共用天线100的反射特性的图，图4B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。在图4A、图4B中，实线是未配置导体销19的情况，虚线是从层叠方向俯视时将导体销19的重心CG2与环状导体层13的重心CG1对准地配置的情况，单点划线是从层叠方向俯视时将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1向第二供电线路16接近地配置的情况。
通常，偏振波共用天线100的动作频带是反射系数为-10[dB]以下的频带。在图4A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4[GHz]至5[GHz]。因此，大约4[GHz]至5[GHz]的频率是偏振波共用天线100的动作频带。
接下来，在图4B中，在大约4[GHz]至5[GHz]的频率下，配置了导体销19的情况下的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。特别是在大约4.3[GHz]至5[GHz]的频率下，从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1向第二供电线路16接近地配置的情况的S21和S12的值比将导体销19的重心CG2与环状导体层13的重心CG1对准地配置的情况小。可以认为这是因为不仅环状导体层13，而且包含第一供电线路14、第二供电线路16、第一供电端口15和第二供电端口17的偏振波共用天线100整体的电位的对称性比从层叠方向俯视时将导体销19的重心CG2与环状导体层13的重心CG1对准地配置的情况更好。
在该示例中，说明了从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1向第二供电线路16接近地配置的例子，但是在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1向第一供电线路14接近地配置的情况也相同。这样，即使在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2从环状导体层13的重心CG1偏离地配置，将导体销19连接于基准电位导体层18的情况下，也可以在偏振波共用天线100的动作频带中提高隔离度。
如上所述，即使在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2从环状导体层13的重心CG1偏离地配置，将导体销19连接于基准电位导体层18的情况下，也可以提高偏振波共用天线100的动作频带中的隔离度。因此，在偏振波共用天线100的动作频带内，可以获得隔离特性良好的偏振波共用天线100。
(实施方式3)
在实施方式1和2中，例示了在动作频带是一个频带的偏振波共用天线100中，提高隔离度的结构。该发明不限于此。在实施方式3中，示出即使在具有多个动作频带的偏振波共用天线100A中，也提高隔离度的结构。
图5A至图5D示出实施方式3所涉及的偏振波共用天线100A的结构。图5A是偏振波共用天线100A的截面图，图5B是第一平面S1的俯视图，图5C是第三平面S3的俯视图，图5D是供电线路形成面SF的俯视图。图5A的截面图相当于沿图5B～5D的A-A'线截取的截面图。
如图5A至5D所示，偏振波共用天线100A具备第一电介质层11、第二电介质层12、环状导体层13、第一供电线路14、第二供电线路16、第一供电端口15、第二供电端口17、基准电位导体层18、导体销19、第三电介质层21和小型环状导体层22。
第三电介质层21与第一电介质层11和第二电介质层12相同地，形成为平板状。第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21层叠，构成支撑偏振波共用天线100A整体的电介质层。第三电介质层21具有厚度t3，从层叠方向俯视时，具有与第一电介质层11和第二电介质层12相同的矩形状的外形形状。第三电介质层21例如由聚四氟乙烯(注册商标)、陶瓷、环氧树脂等的电介质性的素材形成。
此外，在图5A～5D所示的偏振波共用天线100A中，将与第一电介质层11相接的第三电介质层21的+Z轴方向的主面称为第三平面S3。第三平面S3是与第一平面S1、第二平面S2和供电线路形成面SF不同的平面，从第二平面S2观察时位于第一平面S1侧。在本实施方式中，如上所述，第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21层叠。因此，以作为第一电介质层11的+Z轴方向的主面的第一平面S1、第三平面S3、作为与第三平面S3相接的第二电介质层12的+Z轴方向的主面的供电线路形成面SF、作为第二电介质层12的-Z方向的主面的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。
小型环状导体层22是用于发射/接收与图5B所示的环状导体层13的频带不同的第三偏振波和第四偏振波的放射元件。从层叠方向俯视时，小型环状导体层22形成为挖去圆的中央部分的环状，内径和外径与环状导体层13不同。小型环状导体层22形成于第三电介质层21的第三平面S3。
在实施方式3中，从层叠方向俯视时，环状导体层13的重心CG1与小型环状导体层22的重心CG3对准。
如图5B～5D所示，从层叠方向俯视时，第一供电线路14和第二供电线路16分别具有与小型环状导体层22重叠的部分。小型环状导体层22通过第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21与基准电位导体层18和导体销19绝缘，不与基准电位导体层18和导体销19连接。小型环状导体层22由导体的膜、箔或板等构成，例如由铜、金或铝等的导体形成。
导体销19贯通形成于第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21的贯通孔，一端连接于基准电位导体层18，另一端位于第一电介质层11的第一平面S1的环状导体层13的中心位置。由于导体销19连接于基准电位导体层18，因此其电位与基准电位相同，使小型环状导体层22的中心位置的电位接近基准电位。导体销19形成为圆柱状或圆筒状，沿Z轴方向延伸，从层叠方向俯视时，将自身的重心CG2与小型环状导体层22的内径的中央部分、即环状导体层13的重心CG1和小型环状导体层22的重心CG3对准地配置。
在以上的结构中，除小型环状导体层22以外的结构，与实施方式1相同。
此外，第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21可以分体地形成，也可以一体地形成。
接下来，对具有上述结构的偏振波共用天线100A的动作进行说明。在发送动作时，将发送对象的第一高频信号和第二高频信号(信号本身可以是相同的)独立地供电至第一供电端口15和第二供电端口17。第一高频信号经由第一供电端口15和第一供电线路14供电至环状导体层13。另外，第二高频信号经由第二供电端口17和第二供电线路16供电至环状导体层13。由于从第一高频信号和第二高频信号正交的方向供电至环状导体层13，因此环状导体层13放射主偏振波面互相正交的第一偏振波和第二偏振波。
另外，频率与发送对象的第一高频信号和第二高频信号不同的第三高频信号和第四高频信号(信号本身可以是相同的)独立地供电至第一供电端口15和第二供电端口17。第三高频信号经由第一供电端口15和第一供电线路14供电至小型环状导体层22。另外，第四高频信号经由第二供电端口17和第二供电线路16供电至小型环状导体层22。由于从第三高频信号和第四高频信号正交的方向供电至小型环状导体层22，因此小型环状导体层22放射主偏振波面互相正交的第三偏振波和第四偏振波。
另一方面，在接收动作时，到达偏振波共用天线100A的第一偏振波和第二偏振波由环状导体层13接收。第一偏振波经由第一供电线路14而从第一供电端口15输出，第二偏振波经由第二供电线路16而从第二供电端口17输出。
另外，到达偏振波共用天线100A的第三偏振波和第四偏振波由小型环状导体层22接收。第三偏振波经由第一供电线路14而从第一供电端口15输出，第四偏振波经由第二供电线路16而从第二供电端口17输出。
为了在偏振波共用天线100A中良好地发送/接收第一高频信号、第二高频信号、第三高频信号和第四高频信号，需要减小作为表示供电至第一供电端口15和第二供电端口17中的一个的高频信号输出至第一供电端口15和第二供电端口17中的另一个的程度(dB)的S参数的S21或S12的值，即提高(改善)隔离度。
关于这点，假定小型环状导体层22单独存在，则从层叠方向俯视时的小型环状导体层223的重心CG3在理论上为高频信号的基准电位(在该示例中为零电位)。但是，实际上，由于小型环状导体层22不会单独存在，因此从为基准电位的位置偏离。因此，假设不存在导体销19的情况下，小型环状导体层22的电位的XY面内的对称性差。可以认为电位的对称性差是降低隔离度的原因。
因此，在本实施方式3中，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于小型环状导体层22的内径内，将导体销19连接于基准电位导体层18，从而将成为基准电位的位置固定于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内。由此，可以认为环状导体层13和小型环状导体层22的电位的XY面内的对称性变好，可以提高偏振波共用天线100A的动作频带中的隔离度。
此外，第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21是专利权利要求的范围内的电介质层的一个例子。另外，环状导体层13是专利权利要求的范围内的第一环状导体层的一个例子，小型环状导体层22是专利权利要求的范围内的第二环状导体层的一个例子。
接下来，在将本实施方式3的偏振波共用天线100A在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过从层叠方向俯视时，将导体销19配置于小型环状导体层22的内径内，使导体销19连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
将小型环状导体层22的宽度W2设为1.45[mm]。将小型环状导体层22的外半径c设为5.05[mm]，将小型环状导体层22的内半径d设为3.6[mm]。另外，将第一电介质层11的厚度t1和第三电介质层21的厚度t3设为1.20[mm]，将第二电介质层12的厚度t2设为4.80[mm]。将第三电介质层21的相对介电常数εr设为2.6。其它的结构与实施方式1相同。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100A的情况下的反射特性和隔离特性示于图6A和图6B。图6A是示出偏振波共用天线100A中的反射特性的图，图6B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。在图6A、图6B中，实线是未配置导体销19的情况，虚线是配置了导体销19的情况。
通常，偏振波共用天线100的动作频带的反射系数为-10[dB]以下。在图6A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4.2[GHz]至5.5[GHz]、大约6.4[GHz]至7[GHz]。因此，大约4.2[GHz]至5.5[GHz]的频率和大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率是偏振波共用天线100的动作频带。
接下来，在图6B中，在大约4.2[GHz]至5.5[GHz]的频率下，配置了导体销19的情况下的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。另外，在大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率，在大致频率6.5[GHz]以上的频带中，配置了导体销19的情况下的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。这样，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使导体销19连接于基准电位导体层18，从而可以在偏振波共用天线100A的多个动作频带中提高隔离度。
如上所述，根据本实施方式3所涉及的偏振波共用天线100A，从层叠方向俯视时，通过将导体销19配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使导体销19与基准电位导体层18连接，从而可以提高偏振波共用天线100A的多个动作频带中的隔离度。因此，在偏振波共用天线100A的多个动作频带内，可以获得隔离特性良好的偏振波共用天线100A。
(实施方式4)
在实施方式3中，从层叠方向俯视时，导体销19的重心CG2与小型环状导体层22的重心CG3对准地配置。该发明不限于此。在实施方式4所涉及的偏振波共用天线100A中，如图7A至图7D所示，将导体销19相较于小型环状导体层22的重心CG3沿+X轴方向水平移动，向第二供电线路16接近。此外，图7A至7D所示的偏振波共用天线100A的各结构，除导体销19的位置以外，与实施方式3相同。
接下来，在将本实施方式4的偏振波共用天线100A在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过从层叠方向俯视时，将导体销19配置于小型环状导体层22的内径内，使导体销19连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
从层叠方向俯视时，将从导体销19的重心到第二供电线路16的距离P02设为2.53[mm]。其它的配置与实施方式3相同。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100A的情况下的反射特性和隔离特性示于图8A和图8B。图8A是示出偏振波共用天线100A的反射特性的图，图8B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。在图8A、图8B中，实线是未配置导体销19的情况，虚线是从层叠方向俯视时将导体销19的重心CG2与小型环状导体层22的重心CG3对准地配置的情况，单点划线是从层叠方向俯视时将导体销19的重心CG2相较于小型环状导体层22的重心CG3向第二供电线路16接近地配置的情况。
通常，偏振波共用天线100A的动作频带的反射系数为-10[dB]以下的频带。在图8A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4.2[GHz]至5.2[GHz]、大约6[GHz]至大约7[GHz]。因此，大约4.2[GHz]至5.2[GHz]的频率和大约6[GHz]至7[GHz]的频率是偏振波共用天线100A的动作频带。
接下来，在图8B中，在大约4.2[GHz]至5.2[GHz]的频率下，配置了导体销19的情况下的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。特别是在大约4.5[GHz]至5[GHz]的频率下，从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于环状导体层13的重心CG1向第二供电线路16接近地配置的情况的S21和S12的值比将导体销19的重心CG2与环状导体层13的重心CG1对准地配置的情况小。
在大约6[GHz]至7[GHz]的频率下，在大约6.4[GHz]以上的频率，配置了导体销19的情况的S21和S12的值比未配置导体销19的情况小。特别地，当在大约6.5[GHz]以上的频率时，即使在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2相较于小型环状导体层22的重心CG3向第二供电线路16接近地配置的情况下，S21和S12的值也比未配置导体销19的情况小。这样，即使在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2从小型环状导体层22的重心CG3偏离地配置，将导体销19连接于基准电位导体层18的情况下，也可以在偏振波共用天线100A的动作频带中提高隔离度。
如上所述，根据本实施方式4所涉及的偏振波共用天线100A，即使在从层叠方向俯视时，将导体销19的重心CG2从小型环状导体层22的重心CG3偏离地配置，将导体销19连接于基准电位导体层18的情况下，也可以提高偏振波共用天线100A的动作频带中的隔离度。因此，在偏振波共用天线100A的动作频带内，可以获得隔离特性良好的偏振波共用天线100A。
(实施方式5)
在实施方式1～4中，例示了导体销19为一个的结构。该发明不限于此。在实施方式5中，示出直径比导体销19细的多个销，作为导体销19的代替。
图9A至图9D示出了实施方式5所涉及的偏振波共用天线100A的结构。图9A是偏振波共用天线100A的截面图，图9B是第一平面S1的俯视图，图9C是第三平面S3的俯视图，图9D是供电线路形成面SF的俯视图。图9A的截面图相当于沿图9B～9D的A-A'线截取的截面图。
偏振波共用天线100A具备第一细径导体销191、第二细径导体销192、第三细径导体销193、第四细径导体销194和第五细径导体销195。第一细径导体销191～第五细径导体销195分别形成为直径比实施方式1～4中所例示的导体销19小的圆柱状或圆筒状。
第一细径导体销191～第五细径导体销195贯通形成于第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21的贯通孔，一端连接于基准电位导体层18，另一端位于第一电介质层11的第一平面S1的环状导体层13的中心附近。由于第一细径导体销191～第五细径导体销195连接于基准电位导体层18，因此其电位与基准电位相同，使环状导体层13和小型环状导体层22的中心附近的电位接近基准电位。
第一细径导体销191沿Z轴方向延伸，从层叠方向俯视时，将自身的重心CG4与环状导体层13和小型环状导体层22的内径的中央部分、即环状导体层13的重心CG1和小型环状导体层22的重心CG3对准地配置。第二细径导体销192沿Z轴方向延伸，从第一细径导体销191沿+Y轴方向分开一定距离地配置。第三细径导体销193沿Z轴方向延伸，从第一细径导体销191沿-Y轴方向分开一定距离地配置。第四细径导体销194沿Z轴方向延伸，从第一细径导体销191沿+X轴方向分开一定距离地配置。第五细径导体销195沿Z轴方向延伸，从第一细径导体销191沿-X轴方向分开一定距离地配置。
第二细径导体销192～第五细径导体销195互相分开一定距离地配置。此外，以下，将第一细径导体销191、第二细径导体销192、第三细径导体销193、第四细径导体销194和第五细径导体销195总称为细径导体销197。其它的结构与实施方式3相同。
在本实施方式5中，从层叠方向俯视时，通过将细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，将细径导体销197连接于基准电位导体层18，从而将成为基准电位的位置固定于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内。由此，与实施方式1～4所示的导体销19相同地，可以认为环状导体层13和小型环状导体层22的电位的XY面内的对称性变好，可以提高偏振波共用天线100A的动作频带中的隔离度。
接下来，在将本实施方式5的偏振波共用天线100A在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过从层叠方向俯视时，将细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使细径导体销197连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
将第一细径导体销191、第二细径导体销192、第三细径导体销193、第四细径导体销194和第五细径导体销195的直径D2分别设为0.9[mm]。另外，将第一细径导体销191的+X轴方向的端面与第四细径导体销194的+X轴方向的端面的距离Pd设为1.35[mm]。同样地，将第一细径导体销191的-X轴方向的端面与第五细径导体销195的-X轴方向的端面的距离Pd、第一细径导体销191的+Y轴方向的端面与第二细径导体销192的-Y轴方向的端面的距离Pd、以及第一细径导体销191的-Y轴方向的端面与第二细径导体销192的+Y轴方向的端面的距离Pd分别设为1.35[mm]。此外，其它的条件与实施方式3相同。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100A的情况下的反射特性和隔离特性示于图10A和图10B。图10A是示出偏振波共用天线100A中的反射特性的图，图10B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。在图10A、图10B中，实线是未配置细径导体销197的情况，虚线是配置了细径导体销197的情况。
通常，偏振波共用天线100A的动作频带的反射系数为-10[dB]以下。在图10A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4[GHz]至5[GHz]、大约6.4[GHz]至7[GHz]。因此，大约4[GHz]至5[GHz]的频率和大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率是偏振波共用天线100的动作频带。
接下来，在图10B中，在大约4[GHz]至5[GHz]的频率下，配置了细径导体销197的情况下的S21和S12的值比未配置细径导体销197的情况小。另外，在大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率，在大概6.7[GHz]以上的频率的频带中，配置了细径导体销197的情况下的S21和S12的值比未配置细径导体销197的情况小。这样，从层叠方向俯视时，通过将由多个销构成的细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使其连接于基准电位导体层18，从而可以在偏振波共用天线100A的多个动作频带中提高隔离度。
如上所述，根据本实施方式5所涉及的偏振波共用天线100A，即使在将由多个销构成且各销分开的细径导体销197从层叠方向俯视时，配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使细径导体销19与基准电位导体层18连接的情况下，也与导体销19同样地，可以在多个频带中提高隔离度。因此，在偏振波共用天线100A的动作频带内，可以获得隔离特性良好的偏振波共用天线100A。
(实施方式6)
在实施方式5中，设为使细径导体销197的各销分开地配置的方式。该发明不限于此。在实施方式6中，设为使细径导体销197的各销接触地配置的方式。
在图11A至图11D中，示出了实施方式6所涉及的偏振波共用天线100A的配置。图11A是偏振波共用天线100A的截面图，图11B是第一平面S1的俯视图，图11C是第三平面S3的俯视图，图11D是供电线路形成面SF的俯视图。图11A的截面图是相当于沿图11B～11D的A-A'线截取的截面图。
第一细径导体销191～第五细径导体销195贯通形成于第一电介质层11、第二电介质层12和第三电介质层21的贯通孔，一端连接于基准电位导体层18，另一端位于第一电介质层11的第一平面S1的环状导体层13的中心附近。由于第一细径导体销191～第五细径导体销195连接于基准电位导体层18，因此其电位与基准电位相同，使环状导体层13和小型环状导体层22的中心附近的电位接近基准电位。
第一细径导体销191沿Z轴方向延伸，从层叠方向俯视时，将自身的重心CG4与环状导体层13和小型环状导体层22的内径的中央部分、即环状导体层13的重心CG1和小型环状导体层22的重心CG3对准地配置。第二细径导体销192～第五细径导体销195分别与第一细径导体销191不分开而接触地配置。此外，第二细径导体销192～第五细径导体销195既可以互相分开，也可以接触。以下，将第一细径导体销191、第二细径导体销192、第三细径导体销193、第四细径导体销194和第五细径导体销195总称为细径导体销197。
此外，实施方式6所涉及的偏振波共用天线100A的其它的各结构与实施方式5相同。
在本实施方式6中，从层叠方向俯视时，通过将细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，将细径导体销197连接于基准电位导体层18，从而将成为基准电位的位置固定于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内。由此，与实施方式1～4所示的导体销19相同地，可以认为环状导体层13和小型环状导体层22的电位的XY面内的对称性变好，可以提高偏振波共用天线100A的动作频带中的隔离度。
接下来，在将本实施方式6的偏振波共用天线100A在以下的条件下制作的情况下，验证了能否通过从层叠方向俯视时，将细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使细径导体销197连接于基准电位导体层18，从而提高隔离度。
将第一细径导体销191、第二细径导体销192、第三细径导体销193、第四细径导体销194和第五细径导体销195的直径D2均设为相同大小，使直径D2在0.6[mm]、0.9[mm]、1.2[mm]、1.5[mm]这四种种类中变化。此外，其它的条件与实施方式3相同。
在根据上述的条件构成偏振波共用天线100A的情况下的反射特性和隔离特性示于图12A和图12B。图12A是示出偏振波共用天线100A中的反射特性的图，图12B是示出第一供电端口15和第二供电端口17之间的隔离特性的图。
在图12A、图12B中，实线是未配置细径导体销197的情况，虚线和单点划线是配置了细径导体销197的情况。此外，在虚线中，小的虚线是细径导体销197的各销的直径D2为0.6[mm]的情况，大的虚线是细径导体销197的各销的直径D2为1.2[mm]的情况。另外，在单点划线中，小的单点划线是细径导体销197的各销的直径D2为0.9[mm]的情况，大的单点划线是细径导体销197的各销的直径D2为1.5[mm]的情况。
通常，偏振波共用天线100A的动作频带的反射系数为-10[dB]以下。在图12A中，反射系数为-10[dB]的频率为大约4[GHz]至5[GHz]、大约6.4[GHz]至7[GHz]。因此，大约4[GHz]至5[GHz]的频率和大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率是偏振波共用天线100的动作频带。
接下来，在图12B中，在大约4[GHz]至5[GHz]的频率下，配置了细径导体销197的情况下的S21和S12的值比未配置细径导体销197的情况小。另外，在大约6.4[GHz]至7[GHz]的频率，在大概6.5[GHz]以上的频率的频带中，在小型环状导体层22的内径内配置了细径导体销197的情况下的S21和S12的值比未在小型环状导体层22的内径内配置细径导体销197的情况小。这样，从层叠方向俯视时，通过将由多个销构成的细径导体销197配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使其连接于基准电位导体层18，从而可以在偏振波共用天线100A的多个动作频带中提高隔离度。
如上所述，根据本实施方式6所涉及的偏振波共用天线100A，即使在将由多个销构成且各销接触的细径导体销197从层叠方向俯视时，配置于环状导体层13和小型环状导体层22的内径内，使细径导体销19与基准电位导体层18连接的情况下，也与导体销19同样地，可以在多个频带中提高隔离度。
(变形例)
此外，本发明不限于上述实施方式1～6，不用说，在不脱离本发明的主旨的部分中可以进行各种修改。
在上述实施方式1～6中，将环状导体层13和小型环状导体层22设为从层叠方向俯视时为圆形。不限于此，例如，如图13A和图13B所示，从层叠方向俯视时可以为椭圆形状，如图14A和图14B所示，从层叠方向俯视时可以为四边形状。
此外，虽然在上述实施方式1～4中，将导体销19设为从层叠方向俯视时为圆形状，但是也可以是：例如，如图13A和图13B所示，从层叠方向俯视时为椭圆形状，如图14A和图14B所示，从层叠方向俯视时为四边形状。此外，虽然在上述实施方式5和6中，将细径导体销197的各销设为从层叠方向俯视时为圆形状，但是与导体销19同样地，例如，可以是从层叠方向俯视时为椭圆形状，从层叠方向俯视时为四边形状。
在上述实施方式1～6中，将第一供电线路14和第二供电线路16设为从层叠方向俯视时为长方形状。第一供电线路14和第二供电线路16各自的形状不限于此，从层叠方向俯视时，只要第一供电线路14的延伸方向和第二供电线路16的延伸方向交叉，可以是任意形状。另外，在上述实施方式1～6中，将第一供电线路14和第二供电线路16设为由导体的膜、箔、板等构成，但也可以由除此以外构成。
在上述实施方式1～6中，从层叠方向俯视时，第一供电线路14的延伸方向与第二供电线路16的延伸方向以直角交叉。不限于此，在从层叠方向俯视时，交叉的角度只要能够使偏振波共用天线100(100A)实质上起到正交偏振波共用天线的作用，也可以偏离90°。
另外，在上述实施方式1～6中，将基准电位导体层18的电位设为作为零电位的接地电位。不限于此，基准电位导体层18的电位可以是任意的基准电位。
另外，在上述实施方式1～6中，设导体销19和细径导体销197的一端连接于基准电位导体层18，另一端位于第一电介质层11的第一平面S1。不限于此，可以是例如如图15A、图15B所示，导体销19的一端连接于基准电位导体层18，另一端位于相较于第一电介质层11的第一平面S1更靠近第二电介质层12的第二平面S2的位置。此外，在细径导体销197中也相同。
另外，在上述实施方式1和2中，设以形成有环状导体层13的第一平面S1、形成有第一供电线路14和第二供电线路16的供电线路形成面SF和形成有基准电位导体层18的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。不限于此，可以是例如如图16A所示，以形成有第一供电线路14和第二供电线路16的供电线路形成面SF、形成有环状导体层13的第一平面S1、和形成有基准电位导体层18的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。
另外，在上述实施方式3～6中，作为专利权利要求范围内的第二环状导体层的一个例子，以内径和外径相对于环状导体层13小的小型环状导体层22进行说明，但是第二环状导体层不限于此。由于第二环状导体层可以起到作为用于发送/接收频带与环状导体层13不同的第三偏振波和第四偏振波的放射元件的作用，因此第二环状导体层也可以相对于环状导体层13，内径和外径的至少一个不同。
此外，在上述实施方式3～6中，设为以形成有环状导体层13的第一平面S1、形成有小型环状导体层22的第三平面S3、形成有第一供电线路14和第二供电线路16的供电线路形成面SF和形成有基准电位导体层18的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。不限于此，也可以是例如如图16B所示，以形成有第一供电线路14和第二供电线路16的供电线路形成面SF、形成有小型环状导体层22的第三平面S3、形成有环状导体层13的第一平面S1、形成有基准电位导体层18的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。
另外，在上述实施方式3～6和上述的变形例中，设为以作为第一电介质层11的+Z轴方向的主面的第一平面S1、作为与第一电介质层11相接的第三电介质层21的+Z轴方向的主面的第三平面S3、作为与第三电介质层21相接的第二电介质层12的+Z轴方向的主面的供电线路形成面SF和作为第二电介质层12的-Z轴方向的主面的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。不限于此，也可以是例如如图17所示，以第三电介质层21、第一电介质层11、第二电介质层12的顺序层叠有这些电介质层，将第三电介质层21的+Z轴方向的主面设为第三平面S3，将与第三电介质层21相接的第一电介质层11的+Z轴方向的主面设为第一平面S1。在该情况下，以第三平面S3、第一平面S1、作为与第一电介质层11相接的第二电介质层12的+Z轴方向的主面的供电线路形成面SF、作为第二电介质层12的-Z轴方向的主面的第二平面S2的顺序层叠配置这些平面。即，形成有小型环状导体层22的第三平面S3是与第一平面S1、第二平面S2和供电线路形成面SF不同的平面，从第二平面S2观察时位于第一平面S1侧即可。
另外，在上述实施方式1至6和上述的变形例中，将第一供电线路14和第二供电线路16配置于电介质层中的相同的平面。不限于此，也可以将第一供电线路14和第二供电线路16配置于与电介质层中的相同的平面不同的位置。在此，在图18A和图18B中，将原本不可见的第一供电线路14由单点划线示出。例如，在图18A中，第一供电线路14配置于相较于配置有第二供电线路16的供电线路形成面SF更靠近第一平面S1的位置。另外，例如，在图18B中，第一供电线路14配置于相较于供电线路形成面SF更靠近第二平面S2的位置。此外，第一供电线路14和第二供电线路16的配置也可以相反。
以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但是本发明不限于该特定的实施方式，在本发明中，包含专利权利要求的范围所记载的发明和其等同的范围。

Claims (3)

1.一种天线，其特征在于，
具备：
电介质层，其具有第一平面和与所述第一平面不同的第二平面，层叠配置有所述第一平面和所述第二平面；
环状的第一环状导体层，其形成于所述第一平面；
第一供电线路和第二供电线路，其从所述第二平面观察处于所述第一平面侧，并且形成于与所述第一平面和所述第二平面不同的位置；
基准电位导体层，其形成于所述第二平面；以及
导体销，其从层叠方向俯视时位于所述第一环状导体层的内径内，连接于所述基准电位导体层，
从所述层叠方向俯视时，所述第一供电线路和所述第二供电线路具有与所述第一环状导体层重叠的部分，
从所述层叠方向俯视时，所述第一供电线路的延伸方向与所述第二供电线路的延伸方向交叉，
所述第一环状导体层不与所述基准电位导体层和所述导体销连接，
所述第一供电线路和所述第二供电线路不与所述导体销连接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，
从所述层叠方向俯视时，所述导体销的重心处于相较于所述第一环状导体层的重心更接近所述第一供电线路和所述第二供电线路的至少一方的位置。
3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，
所述电介质层还具有：第三平面，其与所述第一平面和所述第二平面不同，从所述第二平面观察位于所述第一平面侧，
所述第一供电线路和所述第二供电线路形成于与所述第三平面不同的位置，
所述天线具备：第二环状导体层，其形成于所述第三平面，内径和外径的至少一方与所述第一环状导体层不同。
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