CN113025955B - 成膜装置、及电子器件的制造方法 - Google Patents

成膜装置、及电子器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种应对重量化的掩模，不使用传送机器人就能够向大面积化的基板进行成膜的成膜装置。本发明的成膜装置的特征在于，具备：传送机构，所述传送机构沿着传送路径在第一方向上传送基板；多个第一成膜室，所述多个第一成膜室沿着所述传送路径并沿着所述第一方向被连接；及第一掩模贮存装置，所述第一掩模贮存装置设置成能够在所述第一方向上移动，用于与所述多个第一成膜室分别交接掩模。

Description

成膜装置、及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及经由掩模对基板进行成膜的成膜装置、及电子器件的制造方法。
背景技术
在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的蒸发源蒸发的蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模向基板成膜，由此形成有机物层或金属层。
作为上述的成膜装置或包含该成膜装置的成膜系统，经常使用群集式的成膜系统。在群集式的成膜系统中，对基板进行成膜的多个成膜室在设置有传送机器人的传送室的周围呈群集状地配置，基板由传送机器人向各成膜室依次传送并成膜，由此形成构成有机发光元件的多层膜。
并且，在群集式的成膜系统中，在传送室的周围也配置有掩模贮存室。在掩模贮存室收纳有在成膜室中使用的新掩模和使用完的掩模。传送机器人将成膜工序中使用的新掩模从掩模贮存室向成膜室传送，而且，将使用完的掩模从成膜室向掩模贮存室传送。
另一方面，为了降低有机EL显示装置的制造成本，在成膜工序中使用的基板不断大型化。例如，第六代的实际尺寸的基板具有约1500mm×约1850mm的尺寸，但是第八代的实际尺寸的基板具有约2200mm×约2500mm的尺寸。
然而，随着基板的大面积化，掩模也需要与之对应地大面积化，但是存在由金属等形成的掩模的重量发生重量化的问题。例如，第六代的基板使用的掩模的重量为约80kg，而第八代的基板使用的掩模的重量达到约200kg。这样，当伴随着基板的大面积化而掩模发生重量化时，掩模的传送变得困难。
发明内容
【发明要解决的课题】
在群集式的成膜系统中，具有在多关节臂装配有对基板W或掩模M进行保持的机械手的结构的机器人主要作为传送机器人使用。然而，在这样的结构的传送机器人中，难以传送达到200kg以上的重量化的掩模。
本发明的目的在于提供一种应对重量化的掩模，不使用传送机器人就能够向大面积化的基板进行成膜的成膜装置。
【用于解决课题的方案】
本发明的第一方案的成膜装置的特征在于，具备：传送机构，所述传送机构沿着传送路径在第一方向上传送基板；多个第一成膜室，所述多个第一成膜室沿着所述传送路径并沿着所述第一方向被连接；及第一掩模贮存装置，所述第一掩模贮存装置设置成能够在所述第一方向上移动，用于与所述多个第一成膜室分别交接掩模。
【发明效果】
根据本发明，在一字排列式(インライン式)的成膜系统中，重量化的掩模的向成膜室的送入和送出由设置成能够沿掩模储存器移动路移动的掩模贮存装置进行。
附图说明
图1是表示有机EL显示装置的成膜装置的概念图。
图2是表示本发明一实施方式的成膜装置的局部结构的示意图。
图3是表示本发明的另一实施方式的成膜装置的局部结构的示意图。
图4是示意性地表示掩模贮存装置的结构的主视图。
图5是用于说明本发明一实施方式的掩模贮存装置与成膜室之间的掩模传送机构的示意图。
图6是表示通过本发明一实施方式的成膜装置制造的电子器件的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的优选的实施方式。但是，以下记载的结构部件的尺寸、材质、形状及它们的相对配置、或装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件等根据应用发明的装置的结构或各种条件可以适当变更，其意旨并非将本发明的范围限定为以下记载的实施方式。需要说明的是，对于同一结构要素，原则上标注同一参照附图标记，省略说明。
本发明适合于对成膜对象物进行基于蒸发的成膜的成膜装置，典型地能够适用于为了制造有机EL面板而对基板蒸镀有机材料及/或金属性材料等进行成膜的成膜装置。作为成膜对象物的基板的材料只要是能够卡夹的材料即可，除了玻璃以外，也可以选择高分子材料的膜、金属、硅等材料。基板可以是例如在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等的膜的基板或硅晶圆。作为成膜材料，除了有机材料以外，也可以选择金属性材料(金属、金属氧化物等)等。
<成膜装置的整体结构>
图1是表示有机EL显示装置的成膜装置100的整体结构的概念图。概略性地，成膜装置100包括成膜处理工序传送路110a和返回传送路110b，在成膜处理工序传送路110a与返回传送路110b之间具备对传送载体C进行回收及供给用的载体回收传送路110c及载体供给传送路110d，从而构成循环型传送路。成膜装置100包括构成循环型传送路的各结构要素，例如基板送入/翻转室101、成膜室103、基板翻转/排出室105。而且，本发明的实施方式的成膜装置100还包括用于与成膜室103交接掩模M的掩模贮存室107。
在本实施方式的成膜装置100中，从外部将基板G沿传送方向送入，将基板G和掩模M定位并保持在传送载体C上，传送载体C在成膜处理工序传送路110a上移动，同时对基板G实施成膜处理，之后将成膜完的基板G排出。在返回传送路110b中，将成膜完的基板G被排出后的空的传送载体C向基板送入位置侧传送。
根据实施方式的不同，也存在循环型传送路还包括对准室和掩模分离室而构成的情况。在该情况下，循环型传送路还包括向对准室供给掩模的掩模供给传送路和从掩模分离室回收掩模的掩模回收传送路，通过返回传送路100b而与传送载体C一起也回收掩模M。
以下，参照图1，更详细地说明成膜装置100包含的结构要素的动作及处理。
在成膜装置100的成膜处理工序传送路110a中，首先，将基板G从成膜装置100的外部向基板送入/翻转室101送入并保持在传送载体C上，与传送载体C一起上下翻转(表背翻转)。
即，从外部的基板贮藏库(未图示)向成膜处理工序传送路110a上的基板送入/翻转室101送入基板G，在先送入的空的传送载体C上的规定的保持位置处，由基板卡夹机构(例如静电卡盘或粘着卡盘)卡夹。此时，传送载体C是基板保持面或基板卡夹面朝向上方的姿势。基板G由传送机器人(未图示)从基板卡夹面的上侧送入而载置于基板卡夹面。
接下来，保持有基板G的传送载体C由基板送入/翻转室101的旋转驱动装置(未图示)进行上下翻转(表背翻转)。例如，旋转驱动装置使保持有基板G的传送载体C以行进方向为轴而旋转180度。由此，传送载体C及基板G的上下翻转，基板G成为传送载体C的卡夹面的下方侧，基板G的成膜面朝向下方。根据实施方式的不同，也存在旋转驱动装置包含对准机构的情况。
翻转后的传送载体C通过辊传送或磁悬浮传送方式向成膜室103送入。对于成膜室103而言，根据实施方式的不同，存在沿着基板G的传送路径而将多个成膜室一字排列连接，且在各成膜室中，在基板G停止的状态下进行成膜的情况(参照图2)，而且，也存在包含一个以上的成膜室，在成膜室中，一边传送基板G一边进行成膜的情况(参照图3)。即，在前者的实施方式中，向多个成膜室依次传送基板G，在各成膜室中进行成膜动作。在后者的实施方式中，在成膜室内一边传送基板G一边进行成膜动作。以下，以前者的实施方式为中心进行说明。
在送入有传送载体C的第一个成膜室103a(参照图2)中，首先，进行基板G与掩模M的对准动作。在第一个成膜室(103a)中，从掩模贮存室107送入的掩模M由设置在传送载体C的下方的掩模支承单元(未图示)支承。通过掩模支承单元的上升而与传送载体C保持的基板G接近，当成为规定的距离(计测位置)时，进行基板G与掩模M的对准动作。
在对准动作中，通过对准相机，拍摄在基板G和掩模M上预先形成的对准标记，计测两者的位置偏离量及方向。基于计测到的位置偏离量及方向，通过传送载体C的传送驱动系统(例如，磁悬浮传送系统)使传送载体C的位置移动，从而进行位置调整(对准)。当基板G与掩模M的相对位置偏离量收敛于规定的阈值内时，通过设置于传送载体C的磁力施加机构(未图示)来吸引掩模M，使掩模M与基板G紧贴。
在第一个成膜室103a中，在使传送载体C保持的基板G与掩模M紧贴的状态下，一边使配置于成膜室105下部的蒸发源以规定的速度移动一边使有机EL发光材料蒸发而向上方的基板G进行真空成膜。根据实施方式的不同，也有在蒸发源固定的状态下，一边使传送载体C保持的基板G和紧贴于基板G的掩模M以规定的速度移动或旋转，一边进行成膜工序的情况。当第一个成膜室103a中的成膜动作完成时，掩模支承单元下降，掩模M与基板G隔离规定的距离。然后，保持基板G的传送载体C通过辊传送或磁悬浮传送方式，从第一个成膜室103a向第二个成膜室103b(参照图2)传送。在第二个成膜室103b中，也与第一个成膜室103a同样，在进行了基板G与掩模M的对准工序之后，进行成膜动作。然后，当在第二个成膜室103b中成膜动作完成时，保持基板G的传送载体C从第二个成膜室103b向下一成膜室传送。以后，在第三个成膜室103c(参照图2)、第四个成膜室103d(参照图2)等中也同样地依次进行对准动作和成膜动作。
在需要更换掩模M时，使用完的掩模M从该成膜室103向掩模贮存室107送出，将新的掩模M从掩模贮存室107向该成膜室103送入。因此，掩模贮存室107与成膜室103相邻配置。
在全部的成膜室103中结束成膜处理而从成膜室103排出的传送载体C在仅保持有基板G的状态下向基板翻转/排出室105移动。在基板翻转/排出室105内，旋转驱动装置(未图示)使传送载体C以行进方向为轴而旋转180度。由此，基板G的成膜面朝向上方。
接下来，基板G被从传送载体C解除卡夹，基板G由未图示的排出机构向下一工序传送。
在基板翻转/排出室105中排出基板G而成为空的状态的传送载体C沿着载体回收传送路110c向返回传送路110b的起点位置传送。然后，空的传送载体C沿着返回传送路110b向基板送入/翻转室101传送。此时，在载体供给传送路110d中，沿着返回传送路110b传送的空的传送载体C从返回传送路110b向成膜处理工序传送路110a的起点位置即基板送入/翻转位置传送。
由此，本发明的实施方式的成膜装置100构成循环型的传送路。
另外，成膜装置100除了配置于循环型传送路的结构要素之外，如前所述，还包括用于与多个成膜室103分别交接掩模M的掩模贮存室107。根据实施方式的不同，掩模贮存室107有时以与多个成膜室103分别对应的方式设置多个。
另一方面，根据本发明的实施方式，掩模贮存室107配置成能够沿着与成膜处理工序传送路110a并列配置的掩模储存器移动路110e移动。据此，掩模贮存室107在掩模储存器移动路110e仅配置一个，因此成膜装置100的结构变得简单。掩模贮存室107由未图示的传送辊等沿着掩模储存器移动路110e传送。
以下，参照图2及图3，更具体地说明包含掩模贮存室107(掩模贮存装置)在内的本发明的实施方式的成膜装置。
图2是表示本发明一实施方式的成膜装置100a的局部结构的概念图。图2所示的成膜装置100a是将图1所示的循环型传送路的成膜装置100相邻配置两个的两生产线结构的一字排列式的成膜装置的情况。图2的成膜装置100a也可以是例如用于将有机物成膜的有机成膜装置，但是没有限定于此。
参照图2，在成膜装置100a的各生产线的成膜处理工序传送路110a中，多个成膜室103a～103d串联连接地配置。利用传送辊或磁悬浮机构等那样的传送机构将卡夹着基板G的传送载体C沿着多个成膜室103a～103d传送。如前所述，当向成膜室103a～103d分别送入传送载体C时，进行与预先被送入的掩模M的对准动作，之后将从蒸发源S放出的蒸镀材料经由掩模M成膜于基板G。
此时，传送载体C被固定在成膜室103a～103d内，蒸发源S一边在成膜室103a～103d内移动，一边对基板G整体进行成膜。如图所示，蒸发源S可以沿着与传送载体G的传送方向平行的方向移动，或者可以沿着与传送载体G的传送方向交叉的方向移动。或者，也存在蒸发源S被固定而基板G一边旋转一边进行成膜动作的情况。当在各成膜室103a～103d中成膜动作完成时，传送载体C被向下一成膜室103b～103d或基板翻转/排出室105传送。
在两生产线结构的一字排列式的成膜装置100a中，蒸发源S能够在第一生产线的成膜室103a～103d与第二生产线的相邻的成膜室103a～103d之间移动。据此，在第一生产线的成膜室103a～103d中进行对准动作等成膜动作的准备期间，能够在第二生产线的成膜室103a～103d中进行成膜动作。反之，在第一生产线的成膜室103a～103d中实施成膜动作的过程中，能够在第二生产线的成膜室103a～103d中进行对准动作等成膜动作的准备。因此，能够防止蒸镀材料的损失，并提高生产性。
掩模贮存装置107以能够与成膜处理工序传送路110a并排移动的方式配置于掩模储存器移动路110e。掩模贮存装置107通过传送辊或磁悬浮移动机构等规定的移动机构而沿着掩模储存器移动路110e移动。由此，掩模贮存装置107移动到能够与多个成膜室103a～103d中的一个成膜室交接掩模M的位置。即，掩模贮存装置107在与需要更换掩模M的成膜室对应的位置，沿着掩模储存器移动路110e移动，从该成膜室收取使用完的掩模M，将新的掩模M交付给该成膜室。
图3是表示本发明的另一实施方式的成膜装置100b的局部结构的概念图。图3所示的成膜装置100b也是将图1所示的循环型传送路的成膜装置100相邻配置两个的两生产线结构的一字排列式的成膜装置的情况。图3所示的成膜装置100b可以是将金属材料成膜用的金属成膜装置，但是没有限定于此。
参照图3，成膜装置100b的各生产线的成膜处理工序传送路110a包括一个或一个以上的成膜室103e、103f。即，在各生产线的成膜处理工序传送路110a有时仅配置一个成膜室103e，这一点与图2的成膜装置100a不同。而且，在图3所示的成膜室103e中，蒸发源S被固定，在将传送载体C与掩模M对准之后，一起传送并同时进行成膜动作。
更具体而言，当向成膜室103e、103f分别送入传送载体C时，在各成膜室103e、103f的入口侧进行与从掩模贮存装置107预先送入的掩模M的对准动作。根据实施方式的不同，也有在各成膜室103e、103f之前另行设置对准室的情况。
并且，在将对准后的传送载体C和掩模M沿着成膜室103e、103f朝向出口侧传送期间，将从蒸发源S放出的蒸镀材料经由掩模M成膜于基板G。此时，蒸发源S被固定在成膜室103e、103f内。当在各成膜室103e、103f中成膜动作完成时，传送载体C被向下一成膜室103f或基板翻转/排出室105传送。
掩模贮存装置107以能够与成膜处理工序传送路110a并列移动的方式配置于掩模储存器移动路110e。通过传送辊等移动机构，掩模贮存装置107沿着掩模储存器移动路110e移动。由此，掩模贮存装置107向多个成膜室103e、103f各自的入口侧交付掩模M，从多个成膜室103e、103f各自的出口侧收取掩模M。即，掩模贮存装置107在将掩模M向成膜室103e、103f的入口侧交付之后，沿着掩模储存器移动路110e向成膜室103e、103f的出口侧移动，从成膜室103e、103f的出口侧收取并回收掩模M。根据实施方式的不同，也存在从掩模贮存装置107向第一个成膜室103e的入口侧或对准室(未图示)送入掩模M，在最后的成膜室103f的出口侧或掩模分离室103g使掩模M从传送载体C分离的情况。
需要说明的是，图3所图示的金属成膜装置也可以设为连接于图2所图示的有机成膜装置的下游侧的结构。即，可以设为在成膜室103a～103d的下游侧串联地设置成膜室103e(或成膜室103e及103f)的结构。在该情况下，基板不使用传送机器人而是由设置于各成膜室的传送机构依次传送，能有效地进行对于大面积基板的有机膜及金属膜的成膜。
这样，在本发明的实施方式的成膜装置100a、100b中，在能够沿着掩模储存器移动路110e移动的掩模贮存装置107与各成膜室100a～100f之间进行掩模M的传送，以下，说明用于上述传送的掩模贮存装置107与成膜室100a～100f之间的掩模传送机构。
<掩模传送机构>
在掩模M形成有规定的蒸镀图案，从蒸发源S蒸发的蒸镀材料经由该掩模M的蒸镀图案而蒸镀在作为被蒸镀体的基板G上。当反复进行蒸镀(成膜)动作时，蒸镀材料的残留物逐渐附着于掩模M上，该蒸镀残留物会堵塞掩模M的开口，由此成为形成于基板G的蒸镀图案的精度下降的原因。因此，在进行了对于规定张数的基板G的蒸镀之后，掩模M需要更换为新的掩模。掩模传送机构是用于在掩模贮存装置107与成膜室103a～103f之间传送掩模的机构。
掩模贮存装置107为了该掩模M的更换而发挥作为对用于蒸镀处理之前的新的掩模和使用完的掩模进行收纳的收纳装置的作用。即，使用完的掩模从成膜室100a～100f传送到掩模贮存装置107内进行收纳，将新的掩模从掩模贮存装置107传送到成膜室100a～100f内。
图4是示意性地表示一实施方式的掩模贮存装置107的结构的主视图。
参照图4，在掩模贮存装置107内配置收纳掩模M的盒210、220。盒210、220为能够收纳多个掩模M的多级(在图示的例子中为四级)结构。即，盒210、220在盒的两侧壁，上下设置有多个能够对掩模M的两端进行支承的支承部211、221。而且，多个盒210、220上下层叠多个地配置在掩模贮存装置107的内部。图示的例子是上下配置有两个盒210、220的例子。
上下层叠配置的盒210、220连接于升降机构215，通过升降机构215的驱动而沿导轨214上下移动，由此朝向在掩模贮存装置120的大致中央的高度位置设置的掩模传送口(未图示)升降。根据本发明的实施方式，盒210、220升降至后述的成膜室103a～103f的掩模送出送入用的阀246(参照图5)的高度。
例如，在上下层叠的盒210、220中，在要从最上方的掩模收纳位置即最上级支承部211送出掩模(或向该位置送入掩模)的情况下，使层叠的盒210、220下降至掩模贮存装置107的底位置之后，使最上级支承部211位于掩模传送口及/或掩模送出送入用的阀246的高度。而且，在上下层叠的盒210、220中，在要从最下的掩模收纳位置即最下级支承部送出掩模(或向该位置送入掩模)的情况下，使层叠的盒210、220上升至掩模贮存装置107的顶部位置之后，使最下级支承部211位于掩模传送口及/或掩模送出送入用的阀246的高度。作为这样的盒210、220的升降机构，可采用例如在掩模贮存装置107的两侧壁设置导轨214，载置有盒210、220的台通过电动机驱动而沿该导轨214升降的结构等。
根据本发明的实施方式，当收纳要送出的掩模M的盒210、220的支承部211或收纳要送入的掩模M的盒210、220的支承部211位于掩模传送口或掩模送出送入用的阀246的高度时，由支承部211和掩模支承单元分别具备的掩模传送机构进行该支承部211与成膜室103a～103f、更具体而言与成膜室103a～103f的掩模支承单元(未图示)之间的掩模的更换。即，根据本发明的实施方式，不使用传送机器人，作为替代地在支承掩模M的各支承部211和各成膜室103a～103f的掩模支承单元设置另外的掩模传送机构，在支承部211与成膜室103a～103f之间传送掩模M。
图5是用于说明本发明一实施方式的掩模贮存装置107与成膜室103a～103f之间的掩模传送机构的示意图。
参照图5，掩模传送机构包括：在盒210、220的各支承部211设置的盒侧传送机构242；在各成膜室103a～103f的掩模支承单元设置的成膜室侧传送机构244。掩模传送机构还包括：设置于成膜室103a～103f的掩模储存器传送路100e侧壁面且能够开闭的掩模送出送入用的阀246。掩模送出送入用的阀246仅在成膜室103a～103f与掩模贮存装置107之间进行掩模M的更换时打开，使成膜室103a～103f内的真空破坏最小化。
盒侧传送机构242以从盒210、220的支承部211延长至掩模贮存装置107的掩模传送口的方式设置。而且，成膜室侧传送机构244以从掩模支承单元230延长至掩模送出送入用的阀246的方式设置。由此，即使收取并传送掩模M的传送机器人不存在，也能够在盒210、220的支承部211与成膜室103a～103f的掩模支承单元230之间传送掩模M。
成膜室侧传送机构244设置成与成膜室103a～103f内的其他结构要素、例如传送载体C的传送辊等不干涉的高度。或者，根据实施方式的不同，也存在成膜室侧传送机构244为了避免与成膜室103a～103f内的其他结构要素干涉而设置成能够升降的情况。
根据本实施方式的一方案，盒侧传送机构242和成膜室侧传送机构244分别包含磁悬浮用轨道。在该情况下，在掩模M的框架设置磁铁，在磁悬浮用轨道设置用于产生磁力的机构。据此，掩模M可以不用搭载于另外的载体来传送。而且，在磁悬浮用轨道上通过磁力将掩模M以浮起的状态传送，因此在传送中难以产生颗粒，能够抑制成膜不良。
根据本实施方式的另一形态，盒侧传送机构242和成膜室侧传送机构244分别包含传送辊。传送辊既存在被单独驱动的情况，也存在整体一体地被驱动的情况。在该情况下，掩模M的框架位于传送辊上，通过传送辊的旋转来传送掩模M。因此，掩模M可以不用搭载于另外的载体来传送。而且，当使用传送辊时，与磁悬浮传送机构相比，盒210、220的支承部211、掩模支承单元230的结构更加简单化。
如上述说明所述，本发明的实施方式的成膜装置与成膜处理工序传送路相邻地具备掩模储存器传送路。而且，能够沿着掩模储存器传送路移动的掩模贮存装置与成膜室分别交接掩模。由掩模贮存装置的掩模支承部具备的掩模侧传送机构和成膜室的掩模支承单元具备的成膜室侧传送机构进行这样的掩模贮存装置与成膜室之间的掩模传送，因此不需要用于传送掩模的传送机器人。
<电子器件的制造方法>
接下来，说明使用了本实施方式的成膜装置的电子器件的制造方法的一例。以下，作为电子器件的例子，例示有机EL显示装置的结构及制造方法。
图6的(a)表示有机EL显示装置60的整体图，图6的(b)表示一像素的剖面结构。
如图6的(a)所示，在有机EL显示装置60的显示区域61，将具备多个发光元件的像素62呈矩阵状地配置多个。发光元件分别具有具备由一对电极夹持的有机层的结构。需要说明的是，在此所说的像素是指在显示区域61能够进行所希望的颜色显示的最小单位。在本实施例的有机EL显示装置的情况下，通过表现出互不相同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合来构成像素62。像素62多由红色发光元件、绿色发光元件、蓝色发光元件的组合构成，但也可以是黄色发光元件、青绿色发光元件、白色发光元件的组合，只要为至少1个颜色以上即可，没有特别限制。
另外，也可以使用通过表现出相同发光的多个发光元件构成像素62并以对应于各个发光元件的方式将多个不同的颜色转换元件配置成图案状的滤色器，能够将一个像素在显示区域61进行所希望的颜色的显示。例如，可以使用通过至少三个白色发光元件构成像素62并以对应于各个发光元件的方式排列有红色、绿色、蓝色的各颜色转换元件的滤色器。或者，可以使用通过至少三个蓝色发光元件构成像素62并以对应于各个发光元件的方式排列有红色、绿色、无色的各颜色转换元件的滤色器。在后者的情况下，通过使用了量子点(Quantum Dot：QD)材料作为构成滤色器的材料的量子点滤色器(QD-CF)的使用，与未使用量子点滤色器的通常的有机EL显示装置相比，能够扩宽显示色域。
图6的(b)是图6的(a)的A-B线处的局部剖视示意图。像素62在基板63上具有有机EL元件，该有机EL元件具备阳极64、空穴传输层65、发光层66R、66G、66B的任一个、电子传输层67、以及阴极68。在它们之中，空穴传输层65、发光层66R、66G、66B、电子传输层67相当于有机层。而且，在本实施方式中，发光层66R是发出红色的有机EL层，发光层66G是发出绿色的有机EL层，发光层66B是发出蓝色的有机EL层。需要说明的是，在如上所述使用滤色器或量子点滤色器的情况下，在各发光层的光出射侧，即，图6的(b)的上部或下部配置滤色器或量子点滤色器，但是图示省略。
发光层66R、66G、66B分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)对应的图案。而且，阳极64按照各发光元件而分离形成。空穴传输层65、电子传输层67以及阴极68可以与多个发光元件62R、62G、62B共用地形成，也可以按照各发光元件形成。需要说明的是，为了防止阳极64与阴极68因杂质发生短路而在阳极64间设置有绝缘层69。此外，由于有机EL层因水分或氧而劣化，因此设置有用于保护有机EL元件免于遭受水分或氧的保护层70。
在图6的(b)中，空穴传输层65或电子传输层67由一个层表示，但是根据有机EL显示元件的结构，也可以由包含空穴阻挡层或电子阻挡层的多个层形成。而且，在阳极64与空穴传输层65之间也可以形成空穴注入层，该空穴注入层具有能够使空穴从阳极64向空穴传输层65的注入顺畅地进行的能带结构。同样，在阴极68与电子传输层67之间也可以形成电子注入层。
接下来，具体说明有机EL显示装置的制造方法的例子。
首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)及阳极64的基板63。
在形成有阳极64的基板63上通过旋涂形成丙烯酸树脂，将丙烯酸树脂通过光刻法以在形成有阳极64的部分形成开口的方式进行制图来形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
将制图有绝缘层69的基板63向第一有机材料成膜装置送入，利用静电卡盘保持基板，将空穴传输层65在显示区域的阳极64上成膜为共用的层。空穴传输层65通过真空蒸镀来成膜。实际上空穴传输层65形成为比显示区域61大的尺寸，因此不需要高精细的掩模。
接下来，将连空穴传输层65都形成了的基板63向第二有机材料成膜装置送入，利用静电卡盘进行保持。进行基板与掩模的对准，使掩模经由基板吸附于静电卡盘24之后，在基板63的配置发出红色的元件的部分成膜出发出红色的发光层66R。
与发光层66R的成膜同样地，通过第三有机材料成膜装置成膜出发出绿色的发光层66G，而且通过第四有机材料成膜装置成膜出发出蓝色的发光层66B。在发光层66R、66G、66B的成膜完成之后，通过第五成膜装置在显示区域61的整体成膜出电子传输层67。电子传输层67在3色的发光层66R、66G、66B形成为共用的层。
使连电子传输层67都形成了的基板在金属性蒸镀材料成膜装置中移动而成膜出阴极68。
然后，向等离子体CVD装置移动而成膜出保护层70，有机EL显示装置60完成。
从将制图有绝缘层69的基板63向成膜装置送入至保护层70的成膜完成为止，如果暴露在包含水分或氧的气氛中，则由有机EL材料构成的发光层可能因水分或氧而劣化。因此，在本例中，在真空气氛或非活性气体气氛下进行成膜装置间的基板的送入送出。
上述实施例仅表现了本发明的一例，本发明没有限定为上述实施例的结构，在其技术思想的范围内可以适当变形。
【附图标记说明】
100、100a：成膜装置，110a：成膜处理工序传送路，110b：返回传送路，110c：载体回收传送路，110d：载体供给传送路，110e：掩模储存器移动路，103a～103f：成膜室，105：基板排出/翻转室，107：掩模贮存装置，C：传送载体，G：基板，M：掩模，S：蒸发源。

Claims (15)

1.一种成膜装置，其特征在于，
所述成膜装置具备：
传送机构，所述传送机构沿着传送路径传送基板；
多个成膜室，所述多个成膜室经由掩模将蒸镀材料成膜于沿着所述传送路径传送的基板；及
掩模贮存装置，所述掩模贮存装置设置成能够沿着与所述传送路径并列配置的移动路移动，用于与所述多个成膜室分别交接掩模。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述掩模贮存装置包括一个以上的盒，所述盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述多个成膜室分别包括能够传送地支承掩模的掩模支承单元。
3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述盒的支承部包括在所述盒的两侧壁上下设置的盒侧掩模磁悬浮用轨道，
所述掩模支承单元包括成膜室侧掩模磁悬浮用轨道。
4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述盒的支承部包括在所述盒的两侧壁上下设置的盒侧传送辊，
所述掩模支承单元包括成膜室侧传送辊。
5.根据权利要求3或4所述的成膜装置，其特征在于，
在所述成膜室的所述掩模贮存装置侧的侧壁设有能够开闭的掩模送出送入用的阀，
所述盒能够升降地设置于所述掩模贮存装置内。
6.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述多个成膜室包括多个第一成膜室和多个第二成膜室，
所述掩模贮存装置包括第一掩模贮存装置和第二掩模贮存装置，
所述多个第一成膜室沿着所述传送路径被连接，
所述多个第二成膜室相对于所述多个第一成膜室配设在所述第一掩模贮存装置的相反侧，与所述多个第一成膜室并列而沿所述传送路径被连接，
所述第一掩模贮存装置设置成能够沿着与所述传送路径并列配置的第一移动路移动，与所述多个第一成膜室分别交接掩模，
所述第二掩模贮存装置相对于所述多个第二成膜室配设在所述多个第一成膜室的相反侧，设置成能够沿着与所述传送路径并列配置的第二移动路移动，与所述多个第二成膜室分别交接掩模。
7.根据权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一掩模贮存装置包括一个以上的第一盒，所述第一盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述多个第一成膜室分别包括能够传送地支承掩模的第一掩模支承单元，
所述第二掩模贮存装置包括一个以上的第二盒，所述第二盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述多个第二成膜室分别包括能够传送地支承掩模的第二掩模支承单元。
8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一盒的支承部包括在所述第一盒的两侧壁上下设置的盒侧掩模磁悬浮用轨道，
所述第一掩模支承单元包括成膜室侧掩模磁悬浮用轨道，
所述第二盒的支承部包括在所述第二盒的两侧壁上下设置的盒侧掩模磁悬浮用轨道，
所述第二掩模支承单元包括成膜室侧掩模磁悬浮用轨道。
9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一盒的支承部包括在所述第一盒的两侧壁上下设置的盒侧传送辊，
所述第一掩模支承单元包括成膜室侧传送辊，
所述第二盒的支承部包括在所述第二盒的两侧壁上下设置的盒侧传送辊，
所述第二掩模支承单元包括成膜室侧传送辊。
10.根据权利要求8或9所述的成膜装置，其特征在于，
在所述第一成膜室的所述第一掩模贮存装置侧的侧壁设有能够开闭的掩模送出送入用的阀，
所述第一盒能够升降地设置在所述第一掩模贮存装置内，
在所述第二成膜室的所述第二掩模贮存装置侧的侧壁设有能够开闭的掩模送出送入用的阀，
所述第二盒能够升降地设置在所述第二掩模贮存装置内。
11.一种成膜装置，其特征在于，
所述成膜装置具备：
传送机构，所述传送机构沿着传送路径传送基板；
成膜室，所述成膜室经由掩模将蒸镀材料成膜于沿着所述传送路径传送的基板；及
掩模贮存装置，所述掩模贮存装置设置成能够沿着与所述传送路径并列配置的移动路移动，用于与所述成膜室交接掩模。
12.根据权利要求11所述的成膜装置，其特征在于，
所述掩模贮存装置包括一个以上的盒，所述盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述成膜室包括能够传送地支承掩模的掩模支承单元。
13.根据权利要求11所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜室包括第一成膜室和第二成膜室，
所述掩模贮存装置包括第一掩模贮存装置和第二掩模贮存装置，
所述第一成膜室经由掩模将蒸镀材料成膜于沿着所述传送路径传送的基板，
所述第二成膜室相对于所述第一成膜室而在所述第一掩模贮存装置的相反侧与所述第一成膜室并列配置，并将蒸镀材料经由掩模成膜于沿着与所述传送路径并列配置的第一移动路传送的基板，
所述第一掩模贮存装置设置成能够沿着所述传送路径移动，与所述第一成膜室交接掩模，
所述第二掩模贮存装置设置成相对于所述第二成膜室而在所述第一成膜室的相反侧能够沿着与所述传送路径并列配置的第二移动路移动，与所述第二成膜室交接掩模。
14.根据权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一掩模贮存装置包括一个以上的第一盒，所述第一盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述第一成膜室包括能够传送地支承掩模的第一掩模支承单元，
所述第二掩模贮存装置包括一个以上的第二盒，所述第二盒具有能够传送地支承掩模的多个支承部，
所述第二成膜室包括能够传送地支承掩模的第二掩模支承单元。
15.一种电子器件的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～14中任一项所述的成膜装置来制造电子器件。
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