CN113013369B - 薄膜封装方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种薄膜封装方法及显示面板。本申请实施例第一方面的薄膜封装方法，包括：提供包括阵列基板、发光器件层以及位于发光器件层背向阵列基板一侧的第一无机封装膜层的待封装的发光器件；对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层；在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有含有活性官能团的纳米碳材料的有机封装材料；预处理有机封装材料，有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层，活性官能团与富集自由基薄层中的自由基键合形成第一化学吸附界面层，有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层。增大封装层中各有机膜层和无机膜层之间的黏附性，提高显示面板封装效果以及显示寿命。

Description

薄膜封装方法及显示面板

技术领域

本发明涉及薄膜封装技术领域，具体涉及一种薄膜封装方法及显示面板。

背景技术

具有有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板的显示模组因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品。

然而，一般的显示面板在模组组装以及显示面板后续使用过程中会出现显示面板封装层中膜层的剥离、封装失效等问题，影响显示面板的显示寿命。

因此，急需一种薄膜封装方法及显示面板。

发明内容

本申请实施例第一方面提供一种薄膜封装方法，包括：

提供待封装的发光器件，发光器件包括阵列基板、发光器件层以及位于发光器件层背向阵列基板一侧的第一无机封装膜层；

对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层；

在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，纳米碳材料含有活性官能团；

预处理有机封装材料，有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层，活性官能团与富集自由基薄层中的自由基键合形成第一化学吸附界面层，有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层，以形成第一封装结构。

本申请实施例第一方面提供的薄膜封装方法，对第一无机封装膜层表面进行活化处理，使得第一无机封装膜层形成富集自由基薄层，富集自由基薄层的自由基与掺杂在有机封装材料中的纳米碳材料的活性官能团进行化学键合形成第一化学吸附界面层，通过化学吸附作用增大第一无机封装膜层与第一有机封装膜层之间的接触面积以及黏附性。而且有机封装材料中的纳米碳材料具有较大的比表面积，在形成第一有机封装膜层的过程中也进一步增大有机封装材料与第一无机封装膜层的接触面积。采用本申请实施例第一方面的薄膜封装方法，可以增大显示面板封装层中有机封装膜层与无机封装膜层之间的接触面积以及黏附性，避免封装层在有机封装膜层与无机封装膜层之间出现开裂以及膜层的剥离等问题，进一步提高显示面板的封装效果以及封装质量，以提高显示面板的显示质量以及使用寿命。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，进一步包括：

在第一有机封装膜层背向第一无机封装膜层的一侧形成第二无机封装膜层，第二无机封装膜层与第一有机封装膜层之间形成第二化学吸附界面层；

优选的，在第一有机封装膜层背向第一无机封装膜层的一侧形成第二无机封装膜层，第二无机封装膜层与第一有机封装膜层之间形成第二化学吸附界面层的步骤中，将第一封装结构放入反应室中，将多种气态无机原材料导入反应室中，在预设反应条件下，多种气态无机原材料的一部分参与形成第二化学吸附界面层，多种气态无机原材料的另一部分形成第二无机封装膜层。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中：

采用含有自由基的等离子体对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行等离子活化处理，形成粗糙的富集自由基薄层，其中，自由基与构成第一无机封装膜层的无机材料具有相应的化学元素。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

构成第一无机封装膜层的无机材料包括含氮的硅基材料和含氧的硅基材料中的至少一者，自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

构成第一无机封装膜层的无机材料包括SiN材料或SiON材料中的至少一者。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

采用氮气和/或一氧化二氮气体形成等离子体，以使自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，纳米碳材料含有活性官能团的步骤中，

纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种；

优选的，有机封装材料中纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％。

在本申请第一方面的一种可能实施方式中，在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，纳米碳材料含有活性官能团的步骤中，

活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种。

本申请实施例第二方面提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

发光器件层，设置于阵列基板；

封装层，位于发光器件层背向阵列基板的一侧，其中，封装膜层包括沿显示面板出光方向交替设置的无机封装膜层和有机封装膜层，至少一组相邻的无机封装膜层和有机封装膜层之间具有化学吸附界面层，通过掺杂在有机封装膜层中的纳米碳材料的活性官能团与无机封装膜层建立化学键连接、形成化学吸附界面层。

在本申请第二方面的一种可能实施方式中，有机封装膜层中纳米碳材料的掺杂量由显示面板的中心显示区向显示面板的边缘显示区递增，

优选的，纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％；

优选的，纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种；

优选的，活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种

优选的，活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种，无机封装膜层包括SiN材料和SiNO材料中的至少一者，化学键包括碳氧键、氮氧键、碳氮键、氢氧键以及氮氢键中的至少一者。

本申请实施例第二方面中显示面板的封装层中有机封装膜层与无机封装膜层之间形成化学吸附界面层，有机封装膜层与无机封装膜层之间的粘附性提高，使显示面板具有良好的封装效果，保证显示面板的显示质量以及提高显示面板的使用寿命。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是本申请实施例第一方面中一种薄膜封装方法的流程示意图；

图2是本申请实施例第一方面中一种第一封装结构的层结构示意图；

图3是本申请实施例第一方面中另一种薄膜封装方法的流程示意图；

图4是本申请实施例第一方面中一种显示面板的层结构示意图；

图5是本申请实施例第二方面中一种显示面板的层结构示意图。

图中：

阵列基板-1；发光器件-2；封装层-3；第一无机封装膜层-31；第一化学吸附界面层-32；第一有机封装膜层-33；第二化学吸附界面层-34；第二无机封装膜层-35。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

发明人在深入研究中发现，一般显示面板采用薄膜封装方式对发光器件层以及阵列基板进行封装，防止外部环境中的水氧对发光器件以及阵列基板进行侵蚀，以延长显示面板的寿命。封装层由有机封装膜层以及无机封装膜层交替层叠构成，无机封装膜层对水氧的阻隔效果更佳，有机封装膜层的成膜性以及对应力的缓释性能较佳。因此需要无机封装膜层与有机封装膜层交替设置。

但是由于有机封装膜层(主要由有机材料构成)和无机封装膜层(主要由无机材料构成)两者的材料性质不同，使得有机封装膜层和无机封装膜层之间粘附性较差，使得显示面板在封装后处于模组组装器件，在有机封装膜层和无机封装膜层之间容易开裂，并产生膜层剥离的问题，最终使得显示面板封装失效，影响显示面板的显示质量以及显示面板的显示寿命。

鉴于对上述技术问题的发现以及分析，提出本申请。

如图1所示，本申请实施例第一方面的薄膜封装方法，包括以下步骤：

S10，提供待封装的发光器件，发光器件包括阵列基板、发光器件层以及位于发光器件层背向阵列基板一侧的第一无机封装膜层。

S20，对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层。

S30，在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，纳米碳材料含有活性官能团。

S40，预处理有机封装材料，有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层，活性官能团与富集自由基薄层中的自由基键合形成第一化学吸附界面层，有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层，以形成第一封装结构。

如图2所示，为第一封装结构的层结构示意图。第一封装结构包括阵列基板1、发光器件层2、第一无机封装膜层31、第一有机封装膜层33以及位于第一无机封装膜层和第一有机封装膜层之间的第一化学吸附界面层32。

本申请实施例第一方面的薄膜封装方法，对第一无机封装膜层表面进行活化处理，使得第一无机封装膜层形成富集自由基薄层，富集自由基薄层的自由基与掺杂在有机封装材料中的纳米碳材料的活性官能团进行化学键合形成第一化学吸附界面层，通过化学吸附作用增大第一无机封装膜层与第一有机封装膜层之间的接触面积以及黏附性。而且有机封装材料中的纳米碳材料具有较大的比表面积，在形成第一有机封装膜层的过程中也进一步增大有机封装材料与第一无机封装膜层的接触面积。采用本申请实施例第一方面的薄膜封装方法，可以增大显示面板封装层中有机封装膜层与无机封装膜层之间的接触面积以及黏附性，避免封装层在有机封装膜层与无机封装膜层之间出现开裂以及膜层的剥离等问题，进一步提高显示面板的封装效果以及封装质量，以提高显示面板的显示质量以及使用寿命。

如图3所示，本申请实施例第一方面的薄膜封装方法进一步包括，以下步骤：

S50，在第一有机封装膜层背向第一无机封装膜层的一侧形成第二无机封装膜层，第二无机封装膜层与第一有机封装膜层之间形成第二化学吸附界面层。

在一些可选的实施例中，在步骤S50中，将第一封装结构放入反应室中，将多种气态无机原材料导入反应室中，在预设反应条件下，多种气态无机原材料的一部分参与形成第二化学吸附界面层，多种气态无机原材料的另一部分形成第二无机封装膜层。在一些示例中，在步骤S50中采用化学气相沉积方法制备第二无机封装材料。由于在化学气相沉积过程中，多种气态无机原材料在预设反应条件下会分解产生带正电的离子、基团等，或者多种气态无机原材料在反应过程中会产生带正电的中间体，从而化学气相沉积过程中多种气态无机原材料的一部分中的带正电的离子、基团以及中间体等会与第一封装结构中的纳米碳材料的活性官能团形成吸附化学键，以形成第二化学吸附界面。多种气态无机原材料的另一部分形成第二无机封装膜层。

如图4所示，图4示出在一些示例中采用步骤S10至S50的薄膜封装方法所得到的显示面板的层结构。在这些示例中，显示面板包括阵列基板1、发光器件层2、第一无机封装膜层31、第一化学吸附界面层32、第一有机封装膜层33、第二化学吸附界面层34以及第二无机封装层。

在一些实施例中，在步骤S10中，提供的待封装的发光器件中，第一无机封装膜层与发光器件层之间还设有有其他功能层。在另一些实施例中，发光器件层与无机封装膜层接触设置。在一些示例中，发光器件层包括阳极层、用于载流空穴的第一载流子层(可包括多个膜层)、发光层、用于载流电子的第二载流子层(可包括多个膜层)以及阴极层。

在一些可选的实施例中，在步骤S20中，采用含有自由基的等离子体对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行等离子活化处理，形成粗糙的富集自由基薄层，其中，自由基与构成第一无机封装膜层的无机材料具有相应的化学元素。在这些实施例中，采用含有自由基的等离子体对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行等离子活化处理使得原来的第一无机封装膜层背向阵列基板的表面发生物理以及化学变化，形成了粗糙的负极自由基薄层。又使等离子体中的自由基与构成第一无机封装膜层的无机材料具有相应的化学元素，一方面可以提高等离子体中的自由基在富集自由基薄层中富集量以及活性，另一方面可以增大后续形成的第二化学吸附界面层与第一无机封装膜层的化学相容性，进一步提高第一有机封装膜层与第二有机封装膜层之间的粘附性。

在一些可选的实施例中，在步骤S20中，构成第一无机封装膜层的无机材料包括含氮的硅基材料和含氧的硅基材料中的至少一者，自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。在一些实施例中，含氮的硅基材料和含氧的硅基材料对水氧的阻隔作用较佳，适于制备第一无机封装膜层。又为了进一步增大后续形成的第二化学吸附界面层与第一无机封装膜层的化学相容性，进一步提高第一有机封装膜层与第二有机封装膜层之间的粘附性，等离子体的自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。

在一些可选的实施例中，采用氮气和/或一氧化二氮气体形成等离子体，以使自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。在一些示例中，在放电腔室中通入氮气和/或一氧化二氮气体，使氮气和/或一氧化二氮气体被电子轰击而形成包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者的等离子体。

在一些可选的实施例中，在步骤S30中纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种。在一些实施例中，纳米碳材料包括石墨烯和/或氧化石墨烯。在一些示例中，石墨烯和/或氧化石墨烯的粒径的取值范围在10nm～50nm之间。在该粒径的取值范围内，纳米碳材料具有较大的比表面积，进一步增大无机封装膜层与有机封装膜层之间的粘附性。

在一些可选的实施例中，有机封装材料中纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％。由于显示面板对封装层的透光率由极高的要求，因此需要保证以无机封装膜层与有机封装膜层之间的粘附性的同时，保证封装层的透光率以及避免光在封装层的散射对显示质量的影响，综合考虑以上因素，需要对有机封装材料中纳米碳材料的掺杂量进行限定。

在一些可选的实施例中，在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，纳米碳材料含有活性官能团的S30步骤中，

活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种。

在一些可选的实施例中，步骤S40中，预处理有机封装材料，有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层，作为亲电试剂的活性官能团与作为亲核试剂的富集自由基薄层中的自由基进行化学键合形成第一化学吸附界面层，有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层，以形成第一封装结构。

本申请第二方面提供一种显示面板，显示面板包括阵列基板，设置于阵列基板的发光器件层以及封装层。封装层位于发光器件层背向阵列基板的一侧，封装膜层包括沿显示面板出光方向交替设置的无机封装膜层和有机封装膜层，至少一组相邻的无机封装膜层和有机封装膜层之间具有化学吸附界面层，上述化学吸附界面层通过掺杂在有机封装膜层中的纳米碳材料的活性官能团与无机封装膜层建立化学键连接形成。

如图5所示，在一些示例中，显示面板包括阵列基板1，设置于阵列基板的发光器件层2以及封装层3。封装层包括沿显示面板出光方向交替设置的第一无机封装膜层31、第一有机封装膜层33以及第二无机封装膜35层。其中在第一无机封装膜层31与第一有机封装膜层33之间具有第一化学吸附界面层32。

在一些可选的实施例中，有机封装膜层中纳米碳材料的掺杂量由显示面板的中心显示区向显示面板的边缘显示区递增。纳米碳材料的掺杂量越大，有机封装膜层与无机封装膜层之间的化学吸附界面层中形成的化学键越多，有机封装膜层与无机封装膜层之间的粘附性越佳。又封装层中处于显示面板边缘区域的无机封装膜层和有机封装膜层容易开裂，因此通过增大有机封装膜层中纳米碳材料的掺杂量增大显示面板边缘区域中无机封装膜层和有机封装膜层的粘附性，可以进一步避免无机封装膜层和有机封装膜层的开裂，避免封装膜层的剥离，提升显示面板的封装效果，进而提高显示面板的使用寿命。

在一些可选的实施例中，纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％。

在一些可选的实施例中，纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种。

在一些可选的实施例中，化学键包括碳氧键、氮氧键、碳氮键、氢氧键以及氮氢键中的至少一者，且无机封装膜层包括SiN材料和SiNO材料中的至少一者。纳米碳材料中活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种。活性官能团中周围电子云密度低的原子(例如碳原子以及氢原子)一般具有与亲核性的自由基成键的能力。无机封装膜层经过氮气和/或一氧化氮等离子体活化处理后，富集有体现亲核性的氮自由基和/或氧自由基和/或氮氧自由基。化学吸附界面层通过掺杂在有机封装膜层中的纳米碳材料的活性官能团与无机封装膜层建立化学键连接形成，化学键包括碳氧键、氮氧键、碳氮键、氢氧键以及氮氢键中的至少一者。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (15)

1.一种薄膜封装方法，其特征在于，包括：

提供待封装的发光器件，所述发光器件包括阵列基板、发光器件层以及位于所述发光器件层背向所述阵列基板一侧的第一无机封装膜层；

对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层；

在所述富集自由基薄层背向所述阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，所述纳米碳材料含有活性官能团；

预处理所述有机封装材料，所述有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层，所述活性官能团与所述富集自由基薄层中的自由基键合形成第一化学吸附界面层，所述有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层，以形成第一封装结构。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述第一有机封装膜层背向所述第一无机封装膜层的一侧形成第二无机封装膜层，所述第二无机封装膜层与所述第一有机封装膜层之间形成第二化学吸附界面层。

3.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述在所述第一有机封装膜层背向所述第一无机封装膜层的一侧形成第二无机封装膜层，所述第二无机封装膜层与所述第一有机封装膜层之间形成第二化学吸附界面层的步骤中，将所述第一封装结构放入反应室中，将多种气态无机原材料导入所述反应室中，在预设反应条件下，所述多种气态无机原材料的一部分参与形成所述第二化学吸附界面层，所述多种气态无机原材料的另一部分形成所述第二无机封装膜层。

4.根据权利要求1所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中：

采用含有所述自由基的等离子体对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行等离子活化处理，形成粗糙的所述富集自由基薄层，其中，所述自由基与构成所述第一无机封装膜层的无机材料具有相应的化学元素。

5.根据权利要求4所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

所述构成所述第一无机封装膜层的无机材料包括含氮的硅基材料和含氧的硅基材料中的至少一者，所述自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。

6.根据权利要求5所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

所述构成所述第一无机封装膜层的无机材料包括SiN材料或SiON材料中的至少一者。

7.根据权利要求5所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述对所述第一无机封装膜层背向所述阵列基板一侧进行表面活化处理，以形成富集自由基薄层的步骤中，

采用氮气和/或一氧化二氮气体形成所述等离子体，以使所述自由基包括含氮自由基、含氧自由基以及氮氧自由基中的至少一者。

8.根据权利要求1所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述在所述富集自由基薄层背向所述阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，所述纳米碳材料含有活性官能团的步骤中，

所述纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种。

9.根据权利要求8所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机封装材料中所述纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％。

10.根据权利要求1所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述在所述富集自由基薄层背向所述阵列基板一侧表面涂覆掺杂有纳米碳材料的有机封装材料，所述纳米碳材料含有活性官能团的步骤中，

所述活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种。

11.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

发光器件层，设置于所述阵列基板；

封装层，位于所述发光器件层背向所述阵列基板的一侧，其中，所述封装层包括沿所述显示面板出光方向交替设置的无机封装膜层和有机封装膜层，至少一组相邻的所述无机封装膜层和所述有机封装膜层之间具有化学吸附界面层，通过掺杂在所述有机封装膜层中的纳米碳材料的活性官能团与所述无机封装膜层建立化学键连接、形成所述化学吸附界面层。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述有机封装膜层中所述纳米碳材料的掺杂量由所述显示面板的中心显示区向所述显示面板的边缘显示区递增。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述纳米碳材料的掺杂量为0.02wt％～0.05wt％。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述纳米碳材料包括碳纳米管、改性碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、纳米碳纤维和改性纳米碳纤维中的一种或几种。

15.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述活性官能团包括羧基、羟基、酮基以及环氧基中的至少一种，所述无机封装膜层包括SiN材料和SiNO材料中的至少一者，所述化学键包括碳氧键、氮氧键、碳氮键、氢氧键以及氮氢键中的至少一者。

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