CN113001116A - 一种半导体pvd设备零部件weldment hoop的加工工艺 - Google Patents

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李俊男
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Shenyang Fortune Precision Equipment Co Ltd
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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Abstract

本发明是一种针对半导体PVD设备零部件WELDMENTHOOP的加工工艺，该零部件为焊接件，功能区域相对于零件基准的平行度、位置度、轮廓度是此零件的核心尺寸，本发明采用制定特殊的加工方案来保证基准面的平面度、基准面与转换基准的平行度以及控制装夹变形来保证加工过程可控，通过前期的过程控制来保证最终尺寸的合格。

Description

一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺
技术领域
本发明属于IC装备及精密零部件制造领域，针对半导体PVD设备零部件304不锈钢WELDMENT HOOP加工，同样适用于结构相似的不锈钢焊接类零部件。
背景技术
PVD设备是半导体中物理气相沉积镀膜设备,在半导体领域广泛应用，其内部零部件WELDMENT HOOP为304不锈钢焊接零部件，焊后工件变形，装夹、加工困难，工件四个焊接小立柱结构强度低，立柱顶部的斜面、平面为工件的功能区域，其相对于零件基准的平行度、位置度、轮廓度的核心尺寸0.076mm难以保证，基准面小，属“小基准大被测”，存在测量误差，用常规的方法加工，工件报废率高，量产不稳定。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明提出一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，保证基准面的平面度、基准面与转换基准的平行度以及控制装夹变形来保证加工过程可控，通过前期的过程控制来保证最终尺寸的合格。
本发明采用的技术方案是：
一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，包括如下步骤：
步骤(1)加工基准面及下陷采用铣床加工；
步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面；
步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；
步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；
步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；
步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点。
步骤(7)加工功能面时采用车床加工；
步骤(8)加工功能面时采用专用工装；
步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量。
本发明优点是：
1.在细节处着手，制定特殊的工艺方案，通过稳定的过程控制保证最终的尺寸合格，提升工件的合格率。
2.使用专用工装，工件装夹稳定。
3.为同类工件加工提供了工艺方案模板，避免了同类产品时间和成本上的浪费。
具体实施方式
下面对本发明进一步详细说明。
一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，包括如下步骤：
步骤(1)加工基准面及下陷采用铣床加工；
步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面；
步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；
步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；
步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；
步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点。
步骤(7)加工功能面时采用车床加工；
步骤(8)加工功能面时采用专用工装；
步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量。
所述步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面，解决了基准面小，定位误差大，关键尺寸难以保证的问题，且加工基准面时，在同一序，用同一把刀加工，保证下序的加工基准与设计基准平行0.01mm以内。
所述步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；若使用侧顶板，若力量大，工件会变形，若力量小，则侧顶螺丝锁不紧，加工工程中震动，工件会松动；另外，工件与压板之间不放其它介质，防止加工过程中因震动引起接触面的变化，造成工件松动
所述步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；工件焊后平面度差，使用热熔胶辅助固定，避免工件底面与工装接触不严产生颤刀情况。
所述步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；避免使用冷却液造成热熔胶脱落。
所述步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点；工件焊接后有变形，使用百分表找基准圆圆心更加准确。
所述步骤(8)加工功能面时采用专用工装。控制装夹变形，保证加工稳定。
所述步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量；控制装夹变形在0.01mm以内。

Claims (8)

1.一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：
包括如下步骤：
步骤(1)加工基准面及下陷采用铣床加工；
步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面；
步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；
步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；
步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；
步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点。
步骤(7)加工功能面时采用车床加工；
步骤(8)加工功能面时采用专用工装；
步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量。
2.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面，解决了基准面小，定位误差大，关键尺寸难以保证的问题，且加工基准面时，在同一序，用同一把刀加工，保证下序的加工基准与设计基准平行0.01mm以内。
3.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；若使用侧顶板，若力量大，工件会变形，若力量小，则侧顶螺丝锁不紧，加工工程中震动，工件会松动；另外，工件与压板之间不放其它介质，防止加工过程中因震动引起接触面的变化，造成工件松动。
4.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；工件焊后平面度差，使用热熔胶辅助固定，避免工件底面与工装接触不严产生颤刀情况。
5.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；避免使用冷却液造成热熔胶脱落。
6.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点；工件焊接后有变形，使用百分表找基准圆圆心更加准确。
7.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(8)加工功能面时采用专用工装。控制装夹变形，保证加工稳定。
8.根据权利要求1所述的半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，其特征在于：所述步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量；控制装夹变形在0.01mm以内。
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