CN112996348A - 无人飞行器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 64
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
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- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D33/00—Arrangements in aircraft of power plant parts or auxiliaries not otherwise provided for
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- B64D33/10—Radiator arrangement
-
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract
本发明提供一种无人飞行器,包括:机身,具有一收容空间;收容在所述收容空间内的电路板;以及收容在所述收容空间内的散热组件,所述散热组件包括:风扇;以及与所述风扇连接的散热件,所述散热件与所述无人飞行器的电路板相连接;所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的鳍片区域和设于所述主体部上的多个出风区域,多个所述出风区域的出风方向位于所述机身的不同方向。本发明无人飞行器通过鳍片区域和出风区域的配合,鳍片区域具有引导气流的功能,将气流导入出风区域,使得气流由不同方向的出风区域导出,出风区域导出的气流可直接对各发热元件进行散热,散热效率高。
Description
技术领域
本发明涉及散热领域,尤其涉及一种无人飞行器。
背景技术
电子设备内设置有大量的发热元件,需要对发热元件散出的热量及时导出,才能保证电子设备正常工作。目前,在电子设备内设置风扇或者在电子设备内设置导热件,通过风扇或者导热件将电子设备内集聚的热量导出至外部,但单独的风扇或导热件的导热效率并不能满足需求。
发明内容
本发明提供一种无人飞行器。
具体地,本发明是通过如下技术方案实现的:
根据本发明的第一方面,提供一种无人飞行器,包括:机身,具有一收容空间;收容在所述收容空间内的电路板;以及收容在所述收容空间内的散热组件,所述散热组件包括:风扇;以及与所述风扇连接的散热件,所述散热件与所述无人飞行器的电路板相连接;所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的鳍片区域和设于所述主体部上的多个出风区域,多个所述出风区域的出风方向位于所述机身的不同方向。
可选地,多个所述出风区域的出风方向位于所述机身的部分方向。所述机身朝向飞行方向的一侧未设置出风区域,以防止气流干扰无人飞行器的飞行。
可选地,所述机身设有多个出风部,多个所述出风部分别与多个所述出风区域配合,其中由所述出风区域流出的气流,经所述出风部导出至所述机身外。
可选地,所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述出风部包括第一出风部、第二出风部和第三出风部,分别与所述第一子区域、第二子区域、第三子区域对应配合。
可选地,所述第一子区域的出风口朝远离所述鳍片区域的方向逐渐增大。
可选地,所述机身包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁,该第一侧壁位于机体前部,第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧;其中,所述第一出风部开设于所述第一侧壁,所述第二出风部开设于所述第二侧壁,所述第三出风部开设于所述第三侧壁。
可选地,所述电路板包括第一区域、第二区域和第三区域,所述散热组件的风扇与所述第一区域配合,所述鳍片区域与所述第二区域配合,所述出风区域与所述第三区域配合。
可选地,所述电路板的第三区域设置于所述第一出风部和所述第一子区域的出风口之间,所述第一子区域流出的气流,经过所述第三区域后,由所述第一出风部导出至所述机身外。
可选地,所述第一子区域的出风口的大小与所述第三区域相匹配。
可选地,所述第二子区域的出风口与所述第二出风部连接,所述第二子区域流出的气流直接由所述第二出风部导出至所述机身外,所述第三子区域的出风口与所述第三出风部连接,所述第三子区域流出的气流直接由所述第三出风部导出至所述机身外。
根据本发明的二方面,提供一种无人飞行器,包括:机身,具有一收容空间;收容在所述收容空间内的电路板;以及收容在所述收容空间内的散热组件,所述散热组件包括:散热件,所述散热件与所述无人飞行器的电路板相连接;所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的鳍片区域和设于所述主体部上的多个出风区域,多个所述出风区域的出风方向朝向不同的方向;其中,所述机身设有多个出风部,多个所述出风部分别与多个所述出风区域配合,其中由所述出风区域流出的气流,经所述出风部导出至所述机身外。
可选地,所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述出风部包括第一出风部、第二出风部和第三出风部,分别与所述第一子区域、第二子区域、第三子区域对应配合。
可选地,所述机身包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁,该第一侧壁位于机体前部,第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧;其中,所述第一出风部开设于所述第一侧壁,所述第二出风部开设于所述第二侧壁,所述第三出风部开设于所述第三侧壁。
可选地,所述电路板包括第二区域和第三区域,所述鳍片区域与所述第二区域配合,所述出风区域与所述第三区域配合,所述电路板的第三区域设置于所述第一出风部和所述第一子区域的出风口之间,所述第一子区域流出的气流,经过所述第三区域后,由所述第一出风部导出至所述机身外。
可选地,所述第二子区域的出风口与所述第二出风部连接,所述第二子区域流出的气流直接由所述第二出风部导出至所述机身外,所述第三子区域的出风口与所述第三出风部连接,所述第三子区域流出的气流直接由所述第三出风部导出至所述机身外。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见,本发明无人飞行器通过鳍片区域和出风区域的配合,鳍片区域具有引导气流的功能,将气流导入出风区域,使得气流由不同方向的出风区域导出,出风区域导出的气流可直接对各发热元件进行散热,散热效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中散热组件的立体图;
图2是本发明一实施例中散热组件的结构拆分示意图;
图3是本发明一实施例中电路板组件的结构拆分示意图;
图4是本发明一实施例中电路板组件部分结构的结构拆分示意图;
图5是本发明一实施例中电路板组件的立体图;
图6是图5的局部放大图;
图7是本发明一实施例中无人飞飞行器部分结构的立体图;
图8是图7的结构拆分示意图。
附图标记:
100:机身;110:收容空间;120:出风部;121:第一出风部;122:第二出风部;123:第三出风部;130:第一侧壁;140:第二侧壁;150:第三侧壁;
200:电路板;210:第一区域;220:第二区域;230:第三区域;240:功能元件;250:定位部;
300:散热组件;1:风扇;11:外壳;111:固定部;12:扇叶;2:散热件;21:主体部;211:第一安装部;22:鳍片区域;23:出风区域;231:第一子区域;232:第二子区域;233:第三子区域;24:盖体;241:第二安装部;3:减震元件;4:紧固件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图,对本发明的散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
实施例一
结合图1和图2,本发明实施例一提供一种散热组件300,所述散热组件300可以包括风扇1和散热件2,其中,所述风扇1与所述散热件2连接。所述散热件2包括主体部21、鳍片区域22和出风区域23,所述鳍片区域22和所述出风区域23均设于所述主体部21上。在本实施例中,所述主体部21与所述风扇1相连接,所述鳍片区域22靠近所述风扇1的出风口设置,并与所述风扇1的出风口配合,所述出风区域23与所述鳍片区域22连通。本实施例的风扇1的出风口流出的气流经所述鳍片区域22流入所述出风区域23,再由所述出风区域23导出。
本发明实施例通过风扇1、鳍片区域22和出风区域23的配合,一方面风扇1出风口流出的气流能够对鳍片区域22所吸收的热量进行散热,另一方面鳍片区域22具有引导气流的功能,将风扇1流出的气流导入出风区域23,使得气流由出风区域23导出,出风区域23导出的气流可直接对各发热元件进行散热或者直接导出电子设备的外部,散热效率高,并且本发明散热组件300的结构简单。
又结合图1和图2,本实施例的鳍片区域22包括多个鳍片,多个所述鳍片间隔设置,并且多个所述鳍片的散热面相互平行,每个鳍片的散热面朝远离所述风扇1的出风口方向延伸。相邻两个鳍片形成一气流引导区域,将风扇1的出风口所流出的气流引导至出风区域23。其中,每个鳍片可吸收电子设备内集聚的热量,例如,每个鳍片通过热传导吸收位于其下方的发热元件上的热量,所述风扇1出风口流出的气流能够对鳍片进行快速散热。可选的,多个所述鳍片的端部靠近所述风扇1的出风口,从而加快对鳍片的散热速度。
进一步的,所述出风区域23包括多个子区域,多个所述子区域的端部均连通所述鳍片区域22。本实施例通过鳍片区域22将风扇1流出的气流导入多个子区域,使得气流由多个子区域分别导出,多个子区域中的一部分导出的气流可直接导出电子设备的外部,另一部分导出的气流可直接对各发热元件进行散热。
具体的,所述出风区域23包括第一子区域231、第二子区域232和第三子区域233,所述第二子区域232和所述第三子区域233分别设于所述第一子区域231的两侧。在本实施例中,所述第一子区域231导出的气流可直接对发热元件进行散热,比如,所述第一子区域231远离鳍片区域22的一端直接对准发热元件。所述第二子区域232和所述第三子区域233流出的气流可直接导出至电子设备的外部。可以理解,所述出风区域23也可包括多个鳍片,所述鳍片与将所述出风区域23分成多个子区域的隔挡的走向一致。所述出风区域23的多个鳍片可以与所述鳍片区域22的鳍片连接。
进一步的,又结合图1和图2,所述第一子区域231、所述第二子区域232及所述第三子区域233的出风方向各不相同,从而将鳍片区域22流出的气流引导至不同的方向,以满足不同的需求。
此外,在本实施例中,所述第一子区域231的出风口朝远离所述鳍片区域22的方向逐渐增大,这样,所述第一子区域231流出的气流就能够从多个方向流出,从而对不同方向的发热元件进行散热。
参见图2,所述风扇1包括外壳11和设置在外壳11上的扇叶12,所述外壳11与所述主体部21相连接。在本实施例中,所述风扇1的出风口设于所述外壳11上,风扇1工作时,扇叶12旋转产生的气流由所述出风口导出,进入所述鳍片区域22。
本实施例中,所述外壳11为导热件,即外壳11由导热材料(如导热金属)制作。本实施例中,风扇1不仅作为风源动力的作用,还具备导热功能,直接参与导热。具体的,风扇1在使用时,外壳11可与电子设备中的发热元件直接或间接接触而导热,吸收发热元件上的热量,进一步提高散热效率。本实施例的外壳11可选择导热率较高的导热材质制作,具体可根据需要选择,本实施例对此不作具体限定。
进一步的,为减少风扇1运行过程中产生的震动对散热件2的影响,所述散热组件300还包括减震元件3,所述减震元件3设置于所述外壳11和所述主体部21的连接处。本实施例通过减震元件3来连接外壳11和主体部21,主体部21受风扇1震动的影响较小,从而减小主体部21对电子设备中一些对震动较为敏感的发热元件的影响。
又参见图2,所述外壳11设有固定部111,所述主体部21上设有第一安装部211。在本实施例中,所述第一安装部211与所述固定部111连接,所述减震元件3设置于所述第一安装部211和所述固定部111之间。具体的,所述第一安装部211为插接部,所述固定部111为插接槽,所述插接部和所述插接槽插接配合,所述减震元件3套设于所述插接部。
为提高外壳11和主体部21之间连接的稳定性,所述固定部111可包括多个,例如,在其中一实施例中,所述固定部111包括两个,两个所述固定部111分别设置于所述外壳11的两侧。对应的,所述第一安装部211也包括两个,两个所述第一安装部211分别设置于所述主体部21的两侧,两个所述第一安装部211与两个所述固定部111对应连接。
其中,所述减震元件3的类型可根据需要选择,可选的,所述减震元件3为弹性件。在一些实施例中,所述减震元件3由弹性材质制作。在另一些实施例中,所述减震元件3包括弹簧等弹性结构。
此外,还参见图2,所述散热组件300还包括盖体24,所述盖体24与所述主体部21配合,以密封所述鳍片区域22和所述出风区域23。其中,所述盖体24与所述主体部21可一体成型,也可分开设置。本实施例中,所述盖体24和所述主体部21分开设置,所述盖体24盖设在所述主体部21上。本实施例的所述鳍片区域22和所述出风区域23被密封在所述主体部21和所述盖体24所形成的空间内,从而保证散热效果,无需单独设置外部结构来对所述鳍片区域22和所述出风区域23进行密封,结构简单。
进一步的,所述盖体24上设有第二安装部241,所述第一安装部211穿设所述固定部111后,与所述第二安装部241固定连接,提高了所述外壳11和所述主体部21连接的牢固度。更进一步的,所述散热组件300还包括紧固件4,所述紧固件4将所述第二安装部241固定在所述第一安装部211上,进一步提高所述外壳11和所述主体部21连接的牢固度。所述紧固件4可以为螺母,也可以为其他紧固结构。
值得一提的是,本发明实施例的散热组件300可以应用在各种需要进行散热的电子设备或结构中,例如,在一些实施例中,结合图3至图5,将散热组件300应用在电路板200上,对电路板200上各种电子元器件产生的热量进行散热。在另一些实施例中,将散热组件300应用在无人飞行器、遥控车辆等电子设备上,从而对电子设备进行散热,确保电子设备的正常工作。
实施例二和实施例三分别以将所述散热组件300应用在电路板200和无人飞行器为例进行详细说明。
实施例二
结合图3至图5,本发明实施例二提供一种电路板组件,所述电路板组件包括电路板200以及与所述电路板200连接的散热组件300。其中,所述散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述,此处不再赘述。本实施例的电路板200和散热组件300组合形成一电路板组件,在电路板200进行单体测试时,散热组件300能够对电路板200进行散热,无需额外增加其他风源或部件来辅助散热。
在本实施例中,所述电路板200设有多个发热的功能元件240。所述功能元件240包括芯片、传感器等。在本实施例中,所述功能元件240为芯片,例如,控制芯片、驱动芯片等。
所述散热组件300的风扇1、鳍片区域22和出风区域23能够对所述电路板200的不同位置进行散热。具体的,所述电路板200包括第一区域210、第二区域220和第三区域230,所述散热组件300的风扇1与所述第一区域210配合,所述鳍片区域22与所述第二区域220配合,出风区域23与所述第三区域230配合。在本实施例中,所述风扇1为导热材料,并且,所述风扇1与所述第一区域210接触以对所述第一区域210产生的热量进行导热并将热量传导至所述散热件2,具体的,所述风扇1的外壳11与所述第一区域210中的功能元件240直接或间接接触,从而对所述第一区域210产生的热量进行导热并将热量传导至散热件2。另外,在本实施例中,所述鳍片区域22与所述第二区域220接触以对所述第二区域220产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域23,具体的,所述鳍片区域22与所述第二区域220中的功能元件240直接或间接接触,实现对第二区域220产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域23。所述出风区域23导出的气流直接或间隔流向第三区域230,对第三区域230中的功能元件240进行散热。
为提高第三区域230的散热速度,在一实施例中,所述出风区域23的出风口对准所述第三区域230,本实施例的第三区域230直接对准所述出风区域23的出风口上,散热效率高。在另一实施例中,所述出风区域23的出风口靠近所述第三区域230设置,从而提高第三区域230的散热速度。
结合图5和图6,所述散热组件300的外壳11与所述电路板200相连接,从而组成一整体结构。在本实施例中,所述散热组件300的减震元件3设置于所述外壳11和所述电路板200之间。本实施例的震元件会削减所述风扇1传递到所述电路板200的震动力度,从而减小对所述电路板200上的一些对震动较为敏感的功能元件240的影响。
具体的,所述散热组件300的主体部21的一部分位于所述外壳11和所述电路板200之间,所述减震元件3设置于所述主体部21和所述外壳11之间。
结合图5和图6,所述电路板200设有定位部250,所述定位部250与所述主体部21上的第一安装部211插接连接,所述第一安装部211与所述外上的固定部111连接,所述散热组件300的减震元件3设置于所述第一安装部211和所述固定部111之间。本实施例中,所述定位部250为定位凸起,所述第一安装部211设有安装孔,所述定位凸起插接在所述安装孔中。
进一步的,所述固定部111包括两个,设置于所述外壳11的两侧。
进一步的,所述减震元件3套设于所述第一安装部211。
进一步的,所述散热组件300的盖体24上设有第二安装部241,所述第一安装部211穿设所述固定部111后,与所述第二安装部241固定连接。
进一步的,所述散热组件300还包括紧固件4,所述紧固件4将所述第二安装部241固定在所述第一安装部211上。
关于所述风扇1和所述散热件2的其他连接结构,可参见上述实施例一的描述,此处不再赘述
实施例三
结合图7和图8,本发明实施例三提供一种无人飞行器,所述无人飞行器可包括机身100、电路板200以及散热组件300。其中,所述机身100具有一收容空间110,所述电路板200和所述散热组件300均收容在所述收容空间110内。所述散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述,而所述电路板200的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例二中的电路板200的描述,此处不再赘述。
在本实施例中,所述机身100设有多个出风部120,例如,两个、三个或者三个以上,多个所述出风部120与所述出风区域23配合,由所述出风区域23流出的气流,经所述出风部120导出至所述机身100外。具体的,所述出风部120包括第一出风部121、第二出风部122和第三出风部123,分别与所述散热组件300的第一子区域231、第二子区域232、第三子区域233对应配合。
本实施例中,所述第一出风部121与所述收容空间110连通,所述第一子区域231的出风口与所述第一出风部121间隔设置,所述电路板200的第三区域230设置于所述第一出风部121和所述第一子区域231的出风口之间,所述第一子区域231流出的气流,经过所述第三区域230后,由所述第一出风部121导出。为更好的对所述电路板200的第三区域230进行散热,本实施例的第一子区域231的出风口大小需要与所述第三区域230相匹配。
进一步的,所述第二出风部122与所述第二子区域232连通,并且,所述第二子区域232的出风口与所述第二出风部122连接,第二子区域232流出的气流直接由所述第二出风部122导出。所述第三出风部123与所述第三子区域233连通,并且,所述第三子区域233的出风口与所述第三出风部123连接,第三子区域233流出的气流直接由所述第三出风部123导出。可选地,所述第二子区域232的出风口与所述第二出风部122、所述第三子区域233的出风口与所述第三出风部123均密封连接,从而尽可能的将第二子区域232和第三子区域233的气流导出机身100外部。
参见图8,在本实施例中,所述机身100包括第一侧壁130、第二侧壁140和第三侧壁150,该第一侧壁130位于机体前部,第二侧壁140和第三侧壁150位于该第一侧壁130的两侧。其中,所述第一出风部121开设于所述第一侧壁130,所述第二出风部122开设于所述第二侧壁140,所述第三出风部123开设于所述第三侧壁150。当然,所述第一出风部121、所述第二出风部122和所述第三出风部123设置在机身100上的位置并不限于此,具体可根据需要设置所述第一出风部121、所述第二出风部122和所述第三出风部123设置在机身100上的位置。
其中,所述第一出风部121和/或所述第二出风部122和/或所述第三出风部123分别包括多个。例如,在一实施例中,所述第一出风部121包括两个,两个所述第一出风部121开设于所述第一侧壁130的两侧。所述第二出风部122包括三个,三个所述第二出风部122间隔开设于所述第二侧壁140,并且,三个第二出风部122均与所述第二子区域232的出风口配合,以将所述第二子区域232流出的气流导出所述机身100外部。所述第三出风部123包括三个,三个所述第三出风部123间隔开设于所述第三侧壁150,并且,三个所述第三出风部123均与所述第三子区域233的出风口配合,以将所述第三子区域233流出的气流导出所述机身100外部。
所述出风部120的类型可包括多种,例如,本实施例中,每个出风部120包括多个出风孔。而在其他实施例中,所述出风部120也可以为出风口或者栅格结构。
另外,在本实施例中,参见图8,所述散热组件300与所述电路板200相连接,本实施例的电路板200和散热组件300组合形成一电路板组件,在电路板200进行单体测试时,散热组件300能够对电路板200进行散热,无需额外增加其他风源或部件来辅助散热。
所述散热组件300与所述电路板200之间的连接结构可参见上述实施例二的描述,此处不再赘述。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明实施例所提供的散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (15)
1.一种无人飞行器,其特征在于,包括:
机身,具有一收容空间;
收容在所述收容空间内的电路板;以及
收容在所述收容空间内的散热组件,所述散热组件包括:
风扇;以及
与所述风扇连接的散热件,所述散热件与所述无人飞行器的电路板相连接;
所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的鳍片区域和设于所述主体部上的多个出风区域,多个所述出风区域的出风方向位于所述机身的不同方向。
2.根据权利要求1所述的无人飞行器,其特征在于,多个所述出风区域的出风方向位于所述机身的部分方向。
3.根据权利要求1所述的无人飞行器,其特征在于,所述机身设有多个出风部,多个所述出风部分别与多个所述出风区域配合,其中由所述出风区域流出的气流,经所述出风部导出至所述机身外。
4.根据权利要求3所述的无人飞行器,其特征在于,所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述出风部包括第一出风部、第二出风部和第三出风部,分别与所述第一子区域、第二子区域、第三子区域对应配合。
5.根据权利要求4所述的无人飞行器,其特征在于,所述第一子区域的出风口朝远离所述鳍片区域的方向逐渐增大。
6.根据权利要求4所述的无人飞行器,其特征在于,所述机身包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁,该第一侧壁位于机体前部,第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧;
其中,所述第一出风部开设于所述第一侧壁,所述第二出风部开设于所述第二侧壁,所述第三出风部开设于所述第三侧壁。
7.根据权利要求6所述的无人飞行器,其特征在于,所述电路板包括第一区域、第二区域和第三区域,所述散热组件的风扇与所述第一区域配合,所述鳍片区域与所述第二区域配合,所述出风区域与所述第三区域配合。
8.根据权利要求7所述的无人飞行器,其特征在于,所述电路板的第三区域设置于所述第一出风部和所述第一子区域的出风口之间,所述第一子区域流出的气流,经过所述第三区域后,由所述第一出风部导出至所述机身外。
9.根据权利要求8所述的无人飞行器,其特征在于,所述第一子区域的出风口的大小与所述第三区域相匹配。
10.根据权利要求7所述的无人飞行器,其特征在于,所述第二子区域的出风口与所述第二出风部连接,所述第二子区域流出的气流直接由所述第二出风部导出至所述机身外,所述第三子区域的出风口与所述第三出风部连接,所述第三子区域流出的气流直接由所述第三出风部导出至所述机身外。
11.一种无人飞行器,其特征在于,包括:
机身,具有一收容空间;
收容在所述收容空间内的电路板;以及
收容在所述收容空间内的散热组件,所述散热组件包括:
散热件,所述散热件与所述无人飞行器的电路板相连接;
所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的鳍片区域和设于所述主体部上的多个出风区域,多个所述出风区域的出风方向朝向不同的方向;
其中,所述机身设有多个出风部,多个所述出风部分别与多个所述出风区域配合,其中由所述出风区域流出的气流,经所述出风部导出至所述机身外。
12.根据权利要求11所述的无人飞行器,其特征在于,所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述出风部包括第一出风部、第二出风部和第三出风部,分别与所述第一子区域、第二子区域、第三子区域对应配合。
13.根据权利要求12所述的无人飞行器,其特征在于,所述机身包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁,该第一侧壁位于机体前部,第二侧壁和第三侧壁位于该第一侧壁的两侧;
其中,所述第一出风部开设于所述第一侧壁,所述第二出风部开设于所述第二侧壁,所述第三出风部开设于所述第三侧壁。
14.根据权利要求13所述的无人飞行器,其特征在于,所述电路板包括第二区域和第三区域,所述鳍片区域与所述第二区域配合,所述出风区域与所述第三区域配合,所述电路板的第三区域设置于所述第一出风部和所述第一子区域的出风口之间,所述第一子区域流出的气流,经过所述第三区域后,由所述第一出风部导出至所述机身外。
15.根据权利要求14所述的无人飞行器,其特征在于,所述第二子区域的出风口与所述第二出风部连接,所述第二子区域流出的气流直接由所述第二出风部导出至所述机身外,所述第三子区域的出风口与所述第三出风部连接,所述第三子区域流出的气流直接由所述第三出风部导出至所述机身外。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110145895.8A CN112996348A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 无人飞行器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2018/092894 WO2020000189A1 (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
CN202110145895.8A CN112996348A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 无人飞行器 |
CN201880012031.5A CN110313225B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880012031.5A Division CN110313225B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112996348A true CN112996348A (zh) | 2021-06-18 |
Family
ID=68074295
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880012031.5A Active CN110313225B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
CN202110145895.8A Pending CN112996348A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 无人飞行器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880012031.5A Active CN110313225B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN110313225B (zh) |
WO (1) | WO2020000189A1 (zh) |
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- 2018-06-26 CN CN201880012031.5A patent/CN110313225B/zh active Active
- 2018-06-26 CN CN202110145895.8A patent/CN112996348A/zh active Pending
- 2018-06-26 WO PCT/CN2018/092894 patent/WO2020000189A1/zh active Application Filing
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---|---|
WO2020000189A1 (zh) | 2020-01-02 |
CN110313225B (zh) | 2021-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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