CN112992876A - 一种多基色cob器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多基色COB器件，包括基板、若干个叠层芯片和荧光胶；基板上设置有接电电路，若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，倒装芯片的发光颜色和水平芯片的发光颜色不同；倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，基板上设置倒装芯片焊盘，倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与倒装芯片焊盘连接；水平芯片顶部设置有水平芯片电极，水平芯片底部为透明的衬底，衬底基于的第二粘合剂固定在倒装芯片顶面上；倒装芯片基于所对应的倒装芯片焊盘与接电电路电性连接，水平芯片基于导线与接电电路电性连接；荧光胶包覆若干个叠层芯片。本发明所公开的多基色COB器件具有发光均匀性高等特点。

Description

一种多基色COB器件
技术领域
本发明涉及发光器件领域，具体涉及到一种多基色COB器件。
背景技术
现有的多基色COB器件在基板上设置有多种发光颜色不同的芯片，利用多种发光颜色不同的芯片激发荧光胶中的荧光粉实现器件的发光；由于采用了多种发光颜色不同的芯片作为光源，该类多基色COB器件的显色指数通常较高，具有良好的显色效果。
但具体实施中发现，该类多基色COB器件由于采用了多种发光颜色不同的芯片，由于芯片是平铺分布在基板上的，不同发光颜色的芯片之间具有一定的亮度差异和位置差异，导致不同发光颜色的芯片对荧光粉的激发效率不同，器件各个区域的光色均匀性差异较大，影响该类多基色COB器件的发光效果。
发明内容
为了克服现有多基色COB器件发光不均匀的缺点，本发明提供了一种多基色COB器件，该多基色COB器件具有发光均匀性高等特点。
相应的，本发明提供了一种多基色COB器件，包括基板、若干个叠层芯片和荧光胶；
所述基板上设置有接电电路，所述若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，所述倒装芯片的发光颜色和所述水平芯片的发光颜色不同；
所述倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，所述基板上设置有与所述倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，所述倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；
所述水平芯片顶部设置有水平芯片电极，所述水平芯片底部为透明的衬底，所述衬底基于第二粘合剂固定在所述倒装芯片顶面上；
所述倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与所述接电电路电性连接，所述水平芯片的水平芯片电极基于导线与所述接电电路电性连接；
所述荧光胶设置在所述若干个叠层芯片的表面上。
可选的实施方式，所述多基色COB器件还包括透明胶，所述透明胶覆盖在所述荧光胶的表面上。
可选的实施方式，所述若干个叠层芯片的倒装芯片分别组成若干条倒装芯片支路，所述若干条倒装芯片支路中的任一条倒装芯片支路中包括至少一个倒装芯片，且所述任一条倒装芯片支路中的倒装芯片通过所述倒装芯片焊盘依次串联电性连接；
所述若干个叠层芯片的水平芯片分别组成若干条水平芯片支路，所述若干条水平芯片支路中的任一条水平芯片支路中包括至少一个水平芯片，且所述任一条水平芯片支路中的水平芯片通过导线依次串联电性连接；
所述若干条倒装芯片支路的正极和所述若干条水平芯片支路的正极相互电性连接，所述若干条倒装芯片支路的负极和所述若干条水平芯片支路的负极相互电性连接。
可选的实施方式，所述若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片支路的数量相同；
所述若干条倒装芯片支路中的每一条倒装芯片支路包括同样数量的倒装芯片；
所述若干条水平芯片支路中的每一条水平芯片支路包括同样数量的水平芯片。
可选的实施方式，所述接电电路包括正极电路和负极电路；
所述若干条倒装芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；
所述若干条水平芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；
所述若干条倒装芯片支路的负极与所述负极电路电性连接；
所述若干条水平芯片支路的负极与所述负极电路电性连接。
可选的实施方式，所述正极电路和所述负极电路在所述基板上围成圆形的芯片安置区；
所述若干个叠层芯片设置在所述芯片安置区内。
可选的实施方式，以所述芯片安置区内的中心点为圆心构建等半径差的若干个同心圆、过所述圆心且等角度差的若干条直线；
所述若干个同心圆和所述若干条直线相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。
可选的实施方式，以所述芯片安置区的中心点为圆心构建一个等分圆，所述等分圆的半径为所述芯片安置区的半径的二分之一；
所述若干个叠层芯片中的部分叠层芯片设置在所述等分圆内或所述等分圆上，所述若干个叠层芯片中的其余叠层芯片设置在所述等分圆外；
设置在所述等分圆外的叠层芯片沿所述等分圆的圆心圆周均匀分布。
可选的实施方式，在所述芯片安置区内构建若干条等间距的水平线和若干条等间距的竖直线；
所述若干条水平线与所述若干条竖直线相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。
可选的实施方式，所述基板上还设置有正极触点和负极触点，所述正极触点与所述正极电路电性连接，所述负极触点与所述负极电路电性连接。
可选的实施方式，所述倒装芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]；
或所述倒装芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]。
本发明提供了一种多基色COB器件，该多基色COB器件中的叠层芯片采用倒装芯片在下、水平芯片在上的叠合结构，可保证倒装芯片和水平芯片的光激发区域接近，提高不同颜色的芯片对荧光胶激发的均匀性；叠层芯片采用串并联结合的支路电性连接方式，可较为清晰的示意出故障区域，为制程优化提供参考；叠层芯片在芯片安置区内的布置结构的设计，可提高该多基色COB器件的整体发光均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1示出了本发明实施例一的多基色COB器件的三维结构示意图；
图2示出了本发明实施例一的叠层芯片正视结构示意图；
图3示出了本发明实施例二的叠层芯片正视结构示意图；
图4示出了本发明实施例的基板俯视结构示意图；
图5示出了本发明实施例的多基色COB器件俯视结构示意图；
图6示出了本发明实施例三的叠层芯片设置位置示意图；
图7示出了本发明实施例四的叠层芯片设置位置示意图；
图8示出了本发明实施例五的叠层芯片设置位置示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
图1示出了本发明实施例的多基色COB器件的三维结构示意图，需要说明的是，附图中的部件结构仅用于示意其设置位置及主要的设置形式，不表示部件唯一的设置方式，具体请结合以下文字说明进行理解。
本实施例提供了一种多基色COB器件，该多基色COB器件包括基板1、若干个叠层芯片2和荧光胶3；
所述基板上设置有接电电路，所述接电电路用于供芯片连接，可选的，所述接电电路包括正极电路和负极电路。
图2示出了本发明实施例的芯片正视结构示意图。所述若干个芯片2中的任一叠层芯片2包括发光颜色不同的倒装芯片210和水平芯片220。
所述倒装芯片210具有位于底部的倒装芯片电极211，所述基板1上设置有与所述倒装芯片电极211所对应的倒装芯片焊盘4，所述倒装芯片电极211基于导电的第一粘合剂241与所对应的倒装芯片焊盘4连接。
需要说明的是，倒装芯片210可采用现有倒装芯片结构，因此，除所述倒装芯片电极211外其余有关倒装芯片210的结构可参照现有技术，本发明实施例不具体进行限定；具体实施中，倒装芯片电极211通常具有极性要求，以上说明只针对倒装芯片电极211与基板的物理连接方式进行说明，有关倒装芯片电极211的电路连接方式在后文进行说明。
具体的，所述第一粘合剂241具有将倒装芯片210固定在基板1(具体为倒装芯片焊盘4)上、使倒装芯片电极211与对应的倒装芯片焊盘4电连接的功能，可选的，第一粘合剂241可以为锡膏、银浆等具有粘合固定功能的导电材料。
具体的，所述水平芯片220具有位于顶部的水平芯片电极222，所述水平芯片220底部基于透明的第二粘合剂242固定在所述倒装芯片210的顶面上。
可选的，所述第二粘合剂242可以为透明环氧树脂、透明硅胶等透明粘合材料。
需要说明的是，常见的水平芯片220的底部设置有衬底，且为了增强水平芯片220的发光效果，通常在衬底底部设置有反射层；在本实施例中，为了使倒装芯片210的光线能够透过水平芯片220射出，所述水平芯片220底面不设置有反射层。具体的，所述水平芯片220具有位于底部的衬底221，衬底221下方不设置有反射层，所述衬底221基于所述第二粘合剂242固定在所述倒装芯片210顶面上。有关水平芯片220的其余部件结构可参照现有技术，本实施例不另行进行限定。
可选的，所述倒装芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]；或所述倒装芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]。
优选的，所述倒装芯片210为蓝光倒装芯片，所述水平芯片220为绿光水平芯片；或所述倒装芯片210为绿光倒装芯片，所述水平芯片220为蓝光水平芯片。
具体的，为了实现叠层芯片(倒装芯片210和水平芯片220)的通电，由于本实施例的所述倒装芯片210的所述倒装芯片电极211与所对应的倒装芯片焊盘4基于导电的第一粘合剂241连接，所述倒装芯片210可基于所对应的倒装芯片焊盘4与所述接电电路电性连接，所述水平芯片220则基于导线5与所述接电电路电性连接。
所述荧光胶3设置在所述基板1上且所述荧光胶3包覆所述若干个叠层芯片2。具体的，所述荧光胶3通常通过荧光粉和胶体混合而成，通过光线激发后形成所需要的颜色。在本实施例中，荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉，倒装芯片为蓝光倒装芯片，水平芯片为绿光水平芯片；或倒装芯片为绿光倒装芯片，所述水平芯片为蓝光水平芯片，不同颜色的光线通过激发荧光粉形成白光，由于通过多种基色的光线激发形成白光，该多基色COB器件的白光具有良好的显色效果。
在本实施例中，基板1上设置有包围所述若干个叠层芯片2的围坝120，荧光胶3通过点胶的方式填充在围坝120内，围坝120可保证荧光胶3最终的定型形状。
具体实施中，荧光胶3用于被叠层芯片2的光线激发产生所需要颜色的光线，理论上，荧光胶只需覆盖在叠层芯片2的表面上即可实现所需的效果。在本实施例中，通过整体点胶的方式，将荧光胶一次性覆盖在所有叠层芯片2上，加工工艺较为简单。
实施例二：
图3示出了本发明实施例的本发明实施例的芯片正视结构示意图。理论上，荧光胶只需覆盖在叠层芯片的表面上即可实现所需的效果。在本实施例中，分别在叠层芯片的表面上涂覆荧光胶，所述荧光胶固化后形成覆盖在所述叠层芯片表面上的荧光胶部7。采用该实施方式时，一方面，针对每一叠层芯片独立设置荧光胶部7，可根据不同类型的叠层芯片合理设置荧光胶部7的厚度，使叠层芯片发出的光线可完全激发荧光胶部7中的荧光粉形成所需颜色的光线，叠层芯片所发出的光线利用率较高，器件的整体发光效率提高，另一方面，不同叠层芯片之间不存在光线干扰的情况，可保证每一叠层芯片激发荧光胶后的光强均匀性，对于器件的整体发光而言，发光均匀性增加。
可选的，可在所述若干个叠层芯片上设置透明胶，所述透明胶覆盖在所述荧光胶的表面上。由于荧光胶主要用于对叠层芯片的光线进行处理，荧光胶对叠层芯片的保护能力不强，透明胶的设置，可用于保证该多基色COB器件的表面的平整性，对叠层芯片和荧光胶形成保护，避免外力对叠层芯片造成破坏，提高该多基色COB器件的耐用性。如图3所示，还可以是在所述若干个叠层芯片所对应的若干个荧光胶部7上设置透明胶8。
实施例一和实施例二所提供的的多基色COB器件，将不同发光颜色的芯片叠合设置，使不同发光颜色的芯片的光线激发区域保持相近，提高了该COB器件的发光均匀性，使该COB器件具有更良好的发光效果。
可选的，有关叠层芯片的电性连接方式可参照以下方法进行：
图4示出了本发明实施例的基板俯视结构示意图，图5示出了本发明实施例的多基色COB器件俯视结构示意图，需要说明的是，为了示意出基板的里层电路结构，附图图3中基板的部分表面材料隐藏未示出；为了示意出该多基色COB器件中的水平芯片的电路结构，附图图4中的荧光胶材料隐藏未示出；此外，有关部分未在图4和图5中所示出的部件及其标记，可结合附图图1、图2和图3进行理解。
所述若干个叠层芯片的倒装芯片210分别组成若干条倒装芯片支路，所述若干条倒装芯片支路中的任一条倒装芯片支路中包括至少一个倒装芯片210，且所述任一条倒装芯片支路中的倒装芯片210通过所述倒装芯片焊盘4依次串联电性连接；
所述若干个叠层芯片的水平芯片22分别组成若干条水平芯片支路，所述若干条水平芯片支路中的任一条水平芯片支路中包括至少一个水平芯片220，且所述任一条水平芯片支路中的水平芯片220通过导线5依次串联电性连接；
所述若干条倒装芯片支路的正极和所述若干条水平芯片支路的正极相互电性连接，所述若干条倒装芯片支路的负极和所述若干条水平芯片支路的负极相互电性连接。
通过该实施方式，可降低倒装芯片210和水平芯片220实现电性连接时的作业难度，提高加工便利性。
可选的，所述若干条倒装芯片支路中的每一条倒装芯片支路包括同样数量的倒装芯片210；所述若干条水平芯片支路中的每一条水平芯片支路包括同样数量的水平芯片220。
可选的，所述若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片支路的数量相同。由于若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片采用正极和负极分别相互电性连接的设置方式，具体实施中，倒装芯片和水平芯片可采用共同驱动电连接结构，即倒装芯片支路的正极与水平芯片支路的正极连接，倒装芯片支路的负极和水平芯片的负极连接，等价于倒装芯片支路和水平芯片支路为并联电路；为了保证倒装芯片支路和水平芯片支路的电压一致性和电流一致性，每条倒装芯片支路和水平芯片支路中的芯片的数量应保持相同。
具体的，所述接电电路包括正极电路和负极电路；由于基板1具有多层结构，基板1的内部和外部均可设置电路，可选的，本发明实施例的正极电路包括里层正极电路103和表层正极电路101，里层正极电路103和表层正极电路101相互电性连接，实质上，里层正极电路103和表层正极电路101为同一导电金属件，以里层正极电路103和表层正极电路101表示主要用于区别不同的电连接位置；负极电路包括里层负极电路104和表层负极电路102，里层负极电路104和表层负极电路102相互电性连接，实质上，里层负极电路104和表层负极电路102为同一导电金属件，以里层负极电路104和表层负极电路102表示主要用于区别不同的电连接位置。
所述若干条倒装芯片支路的正极与所述正极电路电性连接，所述若干条水平芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；具体的，倒装芯片支路的正极基于倒装芯片焊盘4与里层正极电路103电性连接，水平芯片支路的正极基于导线5与表层正极电路101电性连接。
所述若干条倒装芯片支路的负极与所述负极电路电性连接，所述若干条水平芯片支路的负极与所述负极电路电性连接；具体的，倒装芯片支路的负极基于倒装芯片焊盘4与里层负极电路104电性连接，水平芯片支路的负极基于导线5与表层负极电路102电性连接。
进一步的，基板1的结构设计在满足芯片2的电路连接需求外，还需要满足该多基色COB器件的外部连接需求。可选的，所述基板1上还设置有正极触点111和负极触点112，所述正极触点111与所述正极电路电性连接，具体的，所述正极触点111分别与里层正极电路103和表层正极电路101电性连接；所述负极触点112与所述负极电路电性连接，具体的，所述负极触点112分别与里层负极电路104和表层负极电路102电性连接。
进一步的，为了提高该多基色COB器件的发光均匀性，具体实施中，可对所述若干个叠层芯片2在基板1上的设置位置做出限定。
具体的，在本实施例中，所述正极电路和所述负极电路在所述基板1上围成一圆形区域，该圆形区域为芯片安置区；所述若干个叠层芯片2设置在所述芯片安置区内。
以下分别就若干个叠层芯片2在所述芯片安置区内的设置位置进行说明。
实施例三：
图6示出了本发明实施例的叠层芯片设置位置示意图，其中，标号6所指向的圆为芯片安置区6。
在本实施例中，以所述芯片安置区6内的一点(优选为芯片安置区6的中心点)为圆心构建等半径差的若干个同心圆601，所述若干个同心圆601中任意两个相邻的同心圆601之间的半径差值相等；同时，过所述圆心且等角度差的若干条直线602，所述若干条直线602中任意两条相邻的直线602之间的夹角角度差值相等；
所述若干个同心圆601和所述若干条直线602相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片2分别设置在所述若干个定位交点上。
实施例四：
图7示出了本发明实施例的叠层芯片设置位置示意图，其中，标号6所指向的圆为芯片安置区6。
在本实施例中，以所述芯片安置区6的中心点为圆心构建一个等分圆603，所述等分圆603的半径为所述芯片安置区6的半径的二分之一；
所述若干个叠层芯片2中的部分叠层芯片2设置在所述等分圆603内或所述等分圆603上，所述若干个叠层芯片2中的其余叠层芯片2设置在所述等分圆603外；
设置在所述等分圆603外的叠层芯片2沿所述等分圆603的圆心圆周均匀分布。
具体实施中，可将等分圆603与芯片安置区6轮廓之间的圆环状区域等分为若干个区块，每个区块中的叠层芯片2的设置数量相对且叠层芯片2在区块中的设置位置相同或对称。
实施例五：
图8示出了本发明实施例的叠层芯片设置位置示意图，其中，标号6所指向的圆为芯片安置区6。
在本实施例中，在所述芯片安置区6内构建若干条等间距的水平线604和若干条等间距的竖直线605；
所述若干条水平线604与所述若干条竖直线605相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片2分别设置在所述若干个定位交点上。
通过实施例一至实施例三所介绍的在芯片安置区6中的叠层芯片的排布方式，可保证该多基色COB器件的发光均匀性。
本实施例提供了一种多基色COB器件，该多基色COB器件中的叠层芯片采用倒装芯片在下、水平芯片在上的叠合结构，可保证倒装芯片和水平芯片的光激发区域接近，提高不同颜色的芯片对荧光胶激发的均匀性；叠层芯片采用串并联结合的支路电性连接方式，可较为清晰的示意出故障区域，为制程优化提供参考；叠层芯片在芯片安置区内的布置结构的设计，可提高该多基色COB器件的整体发光均匀性。
以上对本发明实施例所提供的一种多基色COB器件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种多基色COB器件，其特征在于，包括基板、若干个叠层芯片和荧光胶；
所述基板上设置有接电电路，所述若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，所述倒装芯片的发光颜色和所述水平芯片的发光颜色不同；
所述倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，所述基板上设置有与所述倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，所述倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；
所述水平芯片顶部设置有水平芯片电极，所述水平芯片底部为透明的衬底，所述衬底基于第二粘合剂固定在所述倒装芯片顶面上；
所述倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与所述接电电路电性连接，所述水平芯片的水平芯片电极基于导线与所述接电电路电性连接；
所述荧光胶设置在所述若干个叠层芯片的表面上。
2.如权利要求1所述的多基色COB器件，其特征在于，所述多基色COB器件还包括透明胶，所述透明胶覆盖在所述荧光胶的表面上。
3.如权利要求1所述的多基色COB器件，其特征在于，所述若干个叠层芯片的倒装芯片分别组成若干条倒装芯片支路，所述若干条倒装芯片支路中的任一条倒装芯片支路中包括至少一个倒装芯片，且所述任一条倒装芯片支路中的倒装芯片通过所述倒装芯片焊盘依次串联电性连接；
所述若干个叠层芯片的水平芯片分别组成若干条水平芯片支路，所述若干条水平芯片支路中的任一条水平芯片支路中包括至少一个水平芯片，且所述任一条水平芯片支路中的水平芯片通过导线依次串联电性连接；
所述若干条倒装芯片支路的正极和所述若干条水平芯片支路的正极相互电性连接，所述若干条倒装芯片支路的负极和所述若干条水平芯片支路的负极相互电性连接。
4.如权利要求3所述的多基色COB器件，其特征在于，所述若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片支路的数量相同；
所述若干条倒装芯片支路中的每一条倒装芯片支路包括同样数量的倒装芯片；
所述若干条水平芯片支路中的每一条水平芯片支路包括同样数量的水平芯片。
5.如权利要求3所述的多基色COB器件，其特征在于，所述接电电路包括正极电路和负极电路；
所述若干条倒装芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；
所述若干条水平芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；
所述若干条倒装芯片支路的负极与所述负极电路电性连接；
所述若干条水平芯片支路的负极与所述负极电路电性连接。
6.如权利要求5所述的多基色COB器件，其特征在于，所述正极电路和所述负极电路在所述基板上围成圆形的芯片安置区；
所述若干个叠层芯片设置在所述芯片安置区内。
7.如权利要求6所述的多基色COB器件，其特征在于，以所述芯片安置区内的中心点为圆心构建等半径差的若干个同心圆、过所述圆心且等角度差的若干条直线；
所述若干个同心圆和所述若干条直线相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。
8.如权利要求6所述的多基色COB器件，其特征在于，以所述芯片安置区的中心点为圆心构建一个等分圆，所述等分圆的半径为所述芯片安置区的半径的二分之一；
所述若干个叠层芯片中的部分叠层芯片设置在所述等分圆内或所述等分圆上，所述若干个叠层芯片中的其余叠层芯片设置在所述等分圆外；
设置在所述等分圆外的叠层芯片沿所述等分圆的圆心圆周均匀分布。
9.如权利要求6所述的多基色COB器件，其特征在于，在所述芯片安置区内构建若干条等间距的水平线和若干条等间距的竖直线；
所述若干条水平线与所述若干条竖直线相交并形成若干个定位交点；
所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。
10.如权利要求5所述的多基色COB器件，其特征在于，所述基板上还设置有正极触点和负极触点，所述正极触点与所述正极电路电性连接，所述负极触点与所述负极电路电性连接。
11.如权利要求1所述的多基色COB器件，其特征在于，所述倒装芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]；
或所述倒装芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]。
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