CN112992758A - 巨量转移装置、方法、系统及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种巨量转移装置、方法、系统及设备。巨量转移装置包括:旋转盘,旋转盘包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面,第一表面上设有两条相互垂直的第一直线和第二直线,第一直线和第二直线将第一表面分为按照顺时针方向排列的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域;驱动件,驱动件连接在第二表面上,用于驱动旋转盘移动或者旋转;第一转移头、第二转移头以及第三转移头,第一转移头位于第一区域,第二转移头位于第二区域,第三转移头位于第三区域,第一转移头与第二转移头关于第一直线对称,第二转移头与第三转移头关于第二直线对称。本发明解决了转移装置对红绿蓝三种芯片转移需要多次的往复动作,时间成本太高的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及转移技术领域,特别涉及一种巨量转移装置、方法、系统及设备。
背景技术
显示背板包括若干像素区域,每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片。在显示器的制作过程中,需要将红绿蓝三种芯片从各自的生长基板转移到显示背板上。现有的转移装置对这三种芯片转移需要多次的往复动作,时间成本太高,不利用显示器的量产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种巨量转移装置、方法、系统及设备,以解决转移装置对红绿蓝三种芯片转移需要多次的往复动作,时间成本太高,不利用显示器的量产的技术问题。
本发明提供一种巨量转移装置,包括:
旋转盘,所述旋转盘包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面上设有两条相互垂直的第一直线和第二直线,所述第一直线和所述第二直线将所述第一表面分为按照顺时针方向排列的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域;
驱动件,所述驱动件连接在所述第二表面上,用于驱动所述旋转盘移动或者旋转;
第一转移头、第二转移头以及第三转移头,所述第一转移头位于所述第一区域,所述第二转移头位于所述第二区域,所述第三转移头位于所述第三区域,所述第一转移头与所述第二转移头关于所述第一直线对称,所述第二转移头与所述第三转移头关于所述第二直线对称。从而,当本发明的巨量转移装置用于转移红绿蓝芯片时,一次的“搬运”转移过程即可实现同时将红绿蓝三种芯片转移到显示背板,节约时间成本。若显示背板包括四个转移区域,也仅需要4次转移过程即可完成四个转移区域的红绿蓝三种芯片的“搬运”转移,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
其中,所述巨量转移装置还包括旋转部件,所述旋转部件连接在所述驱动件与所述第二表面之间,所述驱动件通过所述旋转部件驱动所述旋转盘旋转。旋转部件用于将驱动件的力矩传递给旋转盘,以带动旋转盘移动或者旋转。
其中,所述第一转移头与所述第一区域活动连接,所述第二转移头与所述第二区域活动连接,所述第三转移头与所述第三区域活动连接。从而,通过调节第一转移头在第一区域上的位置,通过调节第二转移头在第二区域上的位置,以及通过调节第三转移头在第三区域上的位置,可以控制第一转移头精准吸附第一临时基板上的红光LED芯片,第二转移头精准吸附第二临时基板上的绿光LED芯片,第三转移头精准吸附第三临时基板上的蓝光LED芯片,以及控制第一转移头精准将红光LED芯片转移到显示背板的相应放置区,第二转移头精准将绿光LED芯片转移到显示背板的相应转移区,第三转移头精准将蓝光LED芯片转移到显示背板的相应转移区。
其中,所述第一转移头包括远离所述第一表面的第一转移表面,所述第二转移头包括远离所述第一表面的第二转移表面,所述第三转移头包括远离所述第一表面的第三转移表面,所述第一转移表面、所述第二转移表面以及所述第三转移表面的形状和面积均相同。从而,第一转移头、第二转移头以及第三转移头每次可转移的芯片数量相同,可以精确控制转移在显示背板上的芯片数量,使得每一个转移区域上的红绿蓝芯片的数量相同,提升了显示背板的良率。
其中,所述第一转移表面的形状为正方形,所述第二转移表面的形状为正方形,所述第三转移表面的形状为正方形。
其中,所述第一转移头的中心与所述第二转移头的中心之间的距离为第一距离,所述第二转移头与所述第三转移头的中心之间的距离为第二距离,所述第一距离和所述第二距离相等。从而,在旋转盘旋转第一角度、第二角度或者第三角度后,第一转移头、第二转移头以及第三转移头可以相互交换位置,第一转移头、第二转移头以及第三转移头均可以对准显示背板的相应转移区,提升了芯片的放置精确度,提升了显示背板的良率。
其中,所述第一表面关于所述第一直线对称,所述第一表面关于所述第二直线对称。从而,第一表面为中心对称的结构,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的形状相同,方便于第一转移头、第二转移头以及第三转移头的安装放置。
其中,所述第一表面为圆形;或者所述第一表面为正方形。
本发明提供一种巨量转移方法,包括:
提供一巨量转移装置,所述巨量转移装置包括第一转移头、第二转移头和第三转移头;利用所述第一转移头拾取红光LED芯片、利用所述第二转移头拾取绿光LED芯片、利用所述第三转移头拾取蓝光LED芯片;提供一显示背板,所述显示背板包括第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域以及第四转移区域;移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。从而,本申请的巨量转移方法利用第一转移头、第二转移头和第三转移头对红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
其中,“利用所述第一转移头拾取红光LED芯片、利用所述第二转移头拾取绿光LED芯片、利用所述第三转移头拾取蓝光LED芯片”包括:提供第一临时基板、第二临时基板以及第三临时基板,其中,所述第一临时基板上设有阵列排布的红光LED芯片,所述第二临时基板上设有阵列排布的绿光LED芯片,所述第三临时基板上设有阵列排布的蓝光LED芯片;调整所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,以使得所述第一转移头对准所述第一临时基板,所述第二转移头对准所述第二临时基板,所述第三转移头对准所述第三临时基板;驱动所述第一转移头朝向所述第一临时基板移动,以及驱动所述第二转移头朝向所述第二临时基板移动,以及驱动所述第三转移头朝向所述第三临时基板移动,以使得所述第一转移头拾取所述第一临时基板上的红光LED芯片,所述第二转移头拾取所述第二临时基板上的绿光LED芯片,所述第三转移头拾取所述第三临时基板上的蓝光LED芯片。从而,本申请在拾取红绿蓝芯片之前,调整所述第一转移头对准所述第一临时基板,所述第二转移头对准所述第二临时基板,所述第三转移头对准所述第三临时基板,以使得第一转移头可以精准拾取红光LED芯片,第二转移头精准拾取绿光LED芯片,第三转移头精准拾取蓝光LED芯片。
其中,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域。此过程为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的第一次转移过程。
其中,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均逆时针旋转第一角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域。此过程为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的第二次转移过程。
其中,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均逆时针旋转第二角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域。此过程为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的第三次转移过程。
其中,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头逆时针旋转第三角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域。此过程为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的第四次转移过程。
其中,所述巨量转移装置还包括旋转盘,所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头间隔装设在所述旋转盘的同一侧;“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头”包括:驱动所述旋转盘移动和/或旋转,以使得所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头移动和/或旋转。驱动旋转盘带动第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头移动和/或旋转的过程简单,且易于实现。
其中,所述巨量转移方法还包括:
提供第一初始基板和第一生长基板,将位于所述第一生长基板上的红光LED芯片转移至所述第一初始基板上形成所述第一临时基板;提供第二初始基板和第二生长基板,将位于所述第二生长基板上的绿光LED芯片转移至所述第二初始基板上形成所述第二临时基板;提供第三初始基板和第三生长基板,将位于所述第三生长基板上的蓝光LED芯片转移至所述第三初始基板上形成所述第三临时基板。
其中,所述红光LED芯片为轴对称结构,所述绿光LED芯片为轴对称结构,所述蓝光LED芯片为轴对称结构。从而,在第一转移头、第二转移头和第三转移头旋转第一角度、第二角度以及第三角度后,旋转的红绿蓝芯片可以较好、较平整地放置在各自的放置区,而不会发生歪斜,也不会呈现凹凸状。
其中,所述第一角度为90度,所述第二角度为180度,所述第三角度为270度。
本发明提供一种巨量转移系统,包括:第一转移模块、第二转移模块以及第三转移模块,所述第一转移模块用于拾取红光LED芯片,所述第二转移模块用于拾取绿光LED芯片,所述第三转移模块拾取蓝光LED芯片;驱动模块,所述驱动模块用于移动和/或旋转所述第一转移模块、所述第二转移模块和所述第三转移模块,使显示面板的第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域和第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。从而,本申请的巨量转移系统利用第一转移模块、第二转移模块和第三转移模块对红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
本发明提供一种巨量转移设备,包括:第一转移头、第二转移头以及第三转移头,所述第一转移头用于拾取红光LED芯片,所述第二转移头用于拾取绿光LED芯片,所述第三转移头拾取蓝光LED芯片;驱动件,所述驱动件用于移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使显示面板的第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域和第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。从而,本申请的巨量转移设备利用第一转移头、第二转移头和第三转移头对红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-图6为传统方法转移红光LED芯片的结构示意图。
图7-图12为传统方法转移绿光LED芯片的结构示意图。
图13-图18为传统方法转移蓝光LED芯片的结构示意图。
图19是本发明实施例提供的巨量转移装置的结构示意图。
图20是图19所示的巨量转移装置的仰视结构示意图。
图21是图19所示的巨量转移装置对准第一临时基板、第二临时基板以及第三临时基板的结构示意图。
图22是图19所示的巨量转移装置的初始仰视结构示意图。
图23是显示背板的第一种结构示意图。
图24是图19所示的巨量转移装置的旋转第一角度后的仰视结构示意图。
图25是显示背板的第二种结构示意图。
图26是图19所示的巨量转移装置的旋转第二角度后的仰视结构示意图。
图27是显示背板的第三种结构示意图。
图28是图19所示的巨量转移装置的旋转第三角度后的仰视结构示意图。
图29是显示背板的第四种结构示意图。
图30是本发明实施例提供的巨量转移方法的流程示意图。
图31是本发明实施例提供的巨量转移系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6,在传统的转移方法中,提供一个第一生长基板10(图1),第一生长基板10上生长有阵列排布的多个红光LED芯片101(红光LED芯片生长基板),再利用第一初始基板20通过其表面上的粘合层将红光LED芯片101粘合到第一初始基板20上形成第一临时基板30(图2),激光剥离第一生长基板10后得到如图3所示的第一临时基板30。通过第一转移基板40对第一临时基板30上的红光LED芯片101选择性地转移到显示背板50的第一转移区域501上,得到如图4-图6所示的显示背板50。
请参阅图7-图12,同理,绿光LED芯片601的转移步骤同上,提供一个第二生长基板60(图7),第二生长基板60上生长有阵列排布的多个绿光LED芯片601(红光LED芯片101生长基板),再利用第二初始基板70通过其表面上的粘合层将绿光LED芯片601粘合到第二初始基板70上形成第二临时基板80(图8),激光剥离第二生长基板60后得到如图9所示的第二临时基板80。通过第二转移基板90对第二临时基板80上的绿光LED芯片601选择性地转移到显示背板50的第一转移区域501上,得到如图10-图12所示的显示背板50,其中每个转移区域上的一个像素区域中的一个绿光LED芯片601与一个红光LED芯片101相邻。
请参阅图13-图18,同理,蓝光LED芯片1101的转移步骤同上,提供一个第三生长基板110(图13),第三生长基板上生长有阵列排布的多个蓝光LED芯片1101(蓝光LED芯片生长基板),再利用第三初始基板120通过其表面上的粘合层将蓝光LED芯片1101粘合到第三初始基板120上形成第三临时基板130(图14),激光剥离第三生长基板110后得到如图15所示的第三临时基板130,通过第三转移基板140对第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101选择性地转移到显示背板50的第一转移区域501上,得到如图16-图18所示的显示背板50,其中每个转移区域上的一个像素区域中,一个蓝光LED芯片与一个绿光LED芯片601相邻,一个绿光LED芯片601位于一个红光LED芯片101与一个蓝光LED芯片1101之间。
从而,根据上述描述可知,通过转移基板的3次往复“搬运”,实现了将红绿蓝芯片转移显示背板50上的第一转移区501。若显示背板包括四个转移区域,(图6、图12、图18所示),如第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503以及第四转移区域504,而若将红绿蓝芯片转移到四个转移区域,则需要上述转移基板的3*4次往复“搬运”转移,时间成本太高,不利于显示器量产。
请参阅图19-图20,基于上述问题,本发明提供一种巨量转移装置,包括:
旋转盘150,旋转盘150包括第一表面1501以及与第一表面1501相对设置的第二表面1502,第一表面1501上设有两条相互垂直的第一直线210和第二直线220,第一直线210和第二直线220将第一表面1501分为按照顺时针方向排列的第一区域A、第二区域B、第三区域C以及第四区域D;
驱动件160,驱动件160连接在第二表面1502上,用于驱动旋转盘移动或者旋转;
第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190,第一转移头170位于第一区域A,第二转移头180位于第二区域B,第三转移头190位于第三区域C,第一转移头170与第二转移头180关于第一直线210对称,第二转移头180与第三转移头190关于第二直线220对称。
从而,在利用巨量转移装置对红绿蓝三种芯片转移时,可以将第一转移头170对准阵列排布有红光LED芯片101的第一临时基板30,第二转移头180对准阵列排布有绿光LED芯片601的第二临时基板80,第三转移头190对准阵列排布有蓝光LED芯片1101的第三临时基板130(图21),驱动旋转盘150朝向第一临时基板30、第二临时基板80以及第三临时基板130移动,以使得第一转移头170吸附第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180吸附第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190吸附第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101(图22);驱动旋转盘150朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第一转移区域501,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第二转移区域502,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第三转移区域503(图23)。
如此,一次的“搬运”转移过程即可实现同时将红绿蓝三种芯片转移到显示背板50,节约时间成本。可以理解的是,巨量转移装置可以将红绿蓝三种芯片转移到一个转移区域,或者将红绿蓝三种芯片各转移到一个转移区域。在第一转移头170吸附红光LED芯片101,在第二转移头180吸附绿光LED芯片601,在第三转移头190吸附蓝光LED芯片1101后,驱动件160可以驱动旋转盘150可以复位,然后再朝向显示背板50移动;或者,旋转盘150不复位,直接朝向显示背板50移动。
请参阅图24-图25,若显示背板50包括四个转移区域。则在一次转移结束后,可以驱动旋转盘150复位,使得第一转移头170再次吸附第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180再次吸附第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190再次吸附第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101,并驱动旋转盘150逆时针旋转第一角度后(图24),驱动旋转盘150朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第二转移区域502,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第三转移区域503,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第四转移区域504(图25)。可以理解的是,显示背板50上设有相互垂直的第三直线260与第四直线280,第三直线260和第二直线将显示背板50分为按照顺时针方向排列的第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503以及第四转移区域504。
请参阅图26-图27,再次驱动旋转盘150复位,使得第一转移头170再次吸附第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180再次吸附第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190再次吸附第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101,并驱动旋转盘150逆时针旋转第二角度后(图26),驱动旋转盘150朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第三转移区域503,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第四转移区域504,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第一转移区域501(图27)。
请参阅图28-图29,再次驱动旋转盘150复位,使得第一转移头170再次吸附第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180再次吸附第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190再次吸附第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101,并驱动旋转盘150逆时针旋转第三角度后(图28),驱动旋转盘150朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第四转移区域504,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第一转移区域501,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第二转移区域502(图29)。可选地,第一角度为90度,第二角度为180度,第三角度为270度。每个转移区域上的一个像素区域中,一个红光LED芯片101与一个绿光LED芯片601相邻,一个蓝光LED芯片1101与一个绿光LED芯片601相邻,一个绿光LED芯片601位于一个红光LED芯片101与一个蓝光LED芯片1101之间。
这样,上述转移过程结束后,每个转移区域上就包含有红绿蓝这三种芯片。而这四个转移区域的红绿蓝三种芯片的“搬运”转移过程也仅需要4次转移过程,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
可以理解的是,以上为巨量转移装置的一个转移周期,重复上述的转移过程可以实现更大的显示背板50的红绿蓝芯片转移。在此转移周期中,巨量转移装置只需要在临时基板和显示背板50间往复“搬运”4次即可完成显示背板50的红绿蓝芯片转移,大大地提高了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
可以理解的是,第一临时基板30可以通过如下方式制成:
提供第一初始基板20和第一生长基板10,将位于第一生长基板10上的红光LED芯片101转移至第一初始基板20上形成第一临时基板30。具体的,提供第一生长基板10与第一初始基板20,其中第一生长基板10上生长有阵列排布的多个红光LED芯片101;在多个红光LED芯片101上层叠第一初始基板20,以使得第一初始基板20吸附多个阵列排布的红光LED芯片101;剥离第一生长基板10,以使得多个阵列排布的红光LED芯片101与第一初始基板20形成第一临时基板30。
第二临时基板80可以通过如下方式制成:
提供第二初始基板70和第二生长基板60,将位于第二生长基板60上的绿光LED芯片601转移至第二初始基板70上形成第二临时基板80。具体的,提供第二生长基板60与第二初始基板70,其中第二生长基板60上生长有阵列排布的多个绿光LED芯片601;在多个绿光LED芯片601上层叠第二初始基板70,以使得第二初始基板70吸附多个阵列排布的绿光LED芯片601;剥离第二生长基板60,以使得多个阵列排布的绿光LED芯片601与第二初始基板70形成第二临时基板80。
第三临时基板130可以通过如下方式制成:
提供第三初始基板120和第三生长基板110,将位于第三生长基板110上的蓝光LED芯片1101转移至第三初始基板120上形成第三临时基板130。具体的,提供第三生长基板110与第三初始基板120,其中第三生长基板110上生长有阵列排布的多个蓝光LED芯片1101;在多个绿光LED芯片601上层叠第三初始基板120,以使得第三初始基板120吸附多个阵列排布的蓝光LED芯片1101;剥离第三生长基板110,以使得多个阵列排布的蓝光LED芯片1101与第三初始基板120形成第三临时基板130。
在一些实施例中,巨量转移装置还包括旋转部件270,旋转部件270连接在驱动件160与第二表面1502之间,驱动件160通过旋转部件270驱动旋转盘150旋转。具体的,驱动件160的内部设有旋转杆,旋转杆与旋转部件270连接,驱动件160内部的旋转杆在旋转的过程中,带动旋转部件270进行旋转,进而带动旋转盘150旋转。旋转部件270用于将驱动件160的力矩传递给旋转盘150,以带动旋转盘150移动或者旋转。驱动件160包括电机。
在一些实施例中,第一转移头170与第一区域A活动连接,第二转移头180与第二区域B活动连接,第三转移头190与第三区域C活动连接。可以理解的是,第一转移头170可在第一区域A内移动,第二转移头180可在第二区域B内移动,第三转移头190可在第三区域C内移动。具体的,可以手动调节第一转移头170在第一区域A内的位置,可以手动调节第二转移头180在第二区域B内的位置,可以手动调节第三转移头190在第三区域C内的位置。或者,第一转移头170通过微移器件连接于转盘上,微移器件用于相对于第一区域A对第一转移头170进行微移动;第二转移头180通过微移器件连接于转盘上,微移器件用于相对于第二区域B对第二转移头180进行微移动;第三转移头190通过微移器件连接于转盘上,微移器件用于相对于第三区域C对第三转移头190进行微移动。通过调节第一转移头170在第一区域A上的位置,通过调节第二转移头180在第二区域B上的位置,以及通过调节第三转移头190在第三区域C上的位置,可以控制第一转移头170精准吸附第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180精准吸附第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190精准吸附第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101,以及控制第一转移头170精准将红光LED芯片101转移到显示背板50的相应放置区,第二转移头180精准将绿光LED芯片601转移到显示背板50的相应转移区,第三转移头190精准将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的相应转移区。
在一些实施例中,第一表面1501关于第一直线210对称,第一表面1501关于第二直线220对称。即第一表面1501为中心对称的结构,第一区域A、第二区域B、第三区域C以及第四区域D的形状相同,方便于第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190的安装放置。可选地,第一表面1501为圆形或者正方形。
在一些实施例中,第一转移头170包括远离第一表面1501的第一转移表面1701,第二转移头180包括远离第一表面1501的第二转移表面1801,第三转移头190包括远离第一表面1501的第三转移表面1901,第一转移表面1701、第二转移表面1801以及第三转移表面1901的形状和面积均相同。具体的,第一转移表面1701用于吸附红光LED芯片101,第二转移表面1801用于吸附绿光LED芯片601,第三转移表面1901用于吸附蓝光LED芯片1101。从而,第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190每次可转移的芯片数量相同,可以精确控制转移在显示背板50上的芯片数量,使得每一个转移区域上的红绿蓝芯片的数量相同,提升了显示背板50的良率。
可选地,第一转移表面1701的形状为正方形,第二转移表面1801的形状为正方形,第三转移表面1901的形状为正方形。
在某些实施例中,第一转移头170的中心与第二转移头180的中心之间的距离为第一距离,第二转移头180与第三转移头190的中心之间的距离为第二距离,第一距离和第二距离相等。从而,在旋转盘150旋转第一角度、第二角度或者第三角度后,第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190可以相互交换位置,第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190均可以对准显示背板50的相应转移区,提升了芯片的放置精确度,提升了显示背板50的良率。
请参阅图30,除了上述的巨量转移装置,本发明还提供一种巨量转移方法。
巨量转移方法包括:
S1,提供一巨量转移装置,巨量转移装置包括第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190;
S2,利用第一转移头170拾取红光LED芯片101、利用第二转移头180拾取绿光LED芯片601、利用第三转移头190拾取蓝光LED芯片1101。具体的,该步骤S2包括:
S21,提供第一临时基板30、第二临时基板80以及第三临时基板130,其中,第一临时基板30上设有阵列排布的红光LED芯片101,第二临时基板80上设有阵列排布的绿光LED芯片601,第三临时基板130上设有阵列排布的蓝光LED芯片1101;
S22,调整第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190,以使得第一转移头170对准第一临时基板30,第二转移头180对准第二临时基板80,第三转移头190对准第三临时基板130;
S23,驱动第一转移头170朝向第一临时基板30移动,以及驱动第二转移头180朝向第二临时基板80移动,以及驱动第三转移头190朝向第三临时基板130移动,以使得第一转移头170拾取第一临时基板30上的红光LED芯片101,第二转移头180拾取第二临时基板80上的绿光LED芯片601,第三转移头190拾取第三临时基板130上的蓝光LED芯片1101。本申请在拾取红绿蓝芯片之前,调整第一转移头170对准第一临时基板30,第二转移头180对准第二临时基板80,第三转移头190对准第三临时基板130,以使得第一转移头170可以精准拾取红光LED芯片101,第二转移头180精准拾取绿光LED芯片601,第三转移头190精准拾取蓝光LED芯片1101。
S3,提供一显示背板50,显示背板50包括第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503以及第四转移区域504;
S4,移动和/或旋转第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190,使第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503和第四转移区域504均填充有红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101。
可以理解的是,巨量转移装置还包括旋转盘150,第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190间隔装设在旋转盘150的同一侧。移动和/或旋转第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190包括:驱动旋转盘150移动和/或旋转,以使得第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190移动和/或旋转。驱动旋转盘150带动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190移动和/或旋转的过程简单,且易于实现。
从而,本申请的巨量转移方法利用第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190对红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
可以理解的是,步骤S4包括:
S41,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第一转移区域501,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第二转移区域502,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第三转移区域503。此步骤S41,为红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101的第一次转移过程。
步骤S4包括:
S42,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均逆时针旋转第一角度后,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第二转移区域502,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第三转移区域503,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第四转移区域504。可选地,第一角度为90度。
具体的,在对第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190旋转第一角度之前,首先要驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190复位,重复步骤S2,利用第一转移头170拾取红光LED芯片101、利用第二转移头180拾取绿光LED芯片601、利用第三转移头190拾取蓝光LED芯片1101。然后驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均逆时针旋转第一角度后,并驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第二转移区域502,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第三转移区域503,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第四转移区域504。此步骤S42为红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101的第二次转移过程。
步骤S4还包括:
S43,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均逆时针旋转第二角度后,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第三转移区域503,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第四转移区域504,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第一转移区域501。
具体的,在对第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190旋转第二角度之前,首先要驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190复位,重复步骤S2,利用第一转移头170拾取红光LED芯片101、利用第二转移头180拾取绿光LED芯片601、利用第三转移头190拾取蓝光LED芯片1101。然后驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均逆时针旋转第二角度后,驱动旋转盘150朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第三转移区域503,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第四转移区域504,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第一转移区域501。此步骤S43为红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101的第三次转移过程。可选地,第二角度为180度。
步骤S4还包括:
S44,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190逆时针旋转第三角度后,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第四转移区域504,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第一转移区域501,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第二转移区域502。
具体的,在对第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190旋转第三角度之前,首先要驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190复位,重复步骤S2,利用第一转移头170拾取红光LED芯片101、利用第二转移头180拾取绿光LED芯片601、利用第三转移头190拾取蓝光LED芯片1101。然后驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190均逆时针旋转第三角度后,驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190朝向显示背板50移动,以使得第一转移头170将红光LED芯片101转移到显示背板50的第四转移区域504,第二转移头180将绿光LED芯片601转移到显示背板50的第一转移区域501,第三转移头190将蓝光LED芯片1101转移到显示背板50的第二转移区域502。此步骤S44为红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101的第四次转移过程。可选地,第三角度为270度。
从而,通过本申请的上述巨量转移方法可以使得每个转移区域上均包含有红绿蓝这三种芯片。而这四个转移区域的红绿蓝三种芯片的“搬运”转移过程也仅需要4次转移过程,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
关于第一临时基板30、第二临时基板80以及第三临时基板130的制成方法在前文中已经描述,在此不再赘述。
在某些实施例中,红光LED芯片101为轴对称结构,绿光LED芯片601为轴对称结构,蓝光LED芯片1101为轴对称结构。从而,在旋转盘150旋转第一角度、第二角度以及第三角度后,旋转的红绿蓝芯片可以较好、较平整地放置在各自的放置区,而不会发生歪斜,也不会呈现凹凸状。
请参阅图31,本申请还提供一种巨量转移系统,包括:
第一转移模块310、第二转移模块320以及第三转移模块330,第一转移模块310用于拾取红光LED芯片101,第二转移模块320用于拾取绿光LED芯片601,第三转移模块330拾取蓝光LED芯片1101;
驱动模块340,驱动模块340用于移动和/或旋转第一转移模块310、第二转移模块320和第三转移模块330,使显示面板的第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503和第四转移区域504均填充有红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101。
可以理解的是,第一转移模块310为上述的第一转移头170。第二转移模块320为上述的第二转移头180。第三转移模块330为上述的第三转移头190。驱动模块340为上述的驱动件160。驱动件可以为电极。
关于驱动模块340驱动第一转移模块310、第二转移模块320以及第三转移模块330移动和旋转对红绿蓝芯片的转移过程已经在前文中描述,本申请在此不再赘述。
从而,本申请的巨量转移系统利用第一转移模块310、第二转移模块320和第三转移模块330对红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
本申请还提供一种巨量转移设备,包括:第一转移头170、第二转移头180以及第三转移头190,第一转移头170用于拾取红光LED芯片101,第二转移头180用于拾取绿光LED芯片601,第三转移头190拾取蓝光LED芯片1101;
驱动件160,驱动件用于移动和/或旋转第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190,使显示面板50的第一转移区域501、第二转移区域502、第三转移区域503和第四转移区域504均填充有红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101。
驱动件160驱动第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190移动和旋转以进行红绿蓝芯片转移的过程已经在前文中描述。本申请在此不再赘述。
从而,本申请的巨量转移设备利用第一转移头170、第二转移头180和第三转移头190对红光LED芯片101、绿光LED芯片601和蓝光LED芯片1101进行转移,转移效率将大大提升,这将大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
从而,本申请的巨量转移装置与巨量转移方法实现了大大地节约了巨量转移的时间成本,利于显示器量产。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (15)
1.一种巨量转移装置,其特征在于,包括:
旋转盘,所述旋转盘包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面上设有两条相互垂直的第一直线和第二直线,所述第一直线和所述第二直线将所述第一表面分为按照顺时针方向排列的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域;
驱动件,所述驱动件连接在所述第二表面上,用于驱动所述旋转盘移动或者旋转;
第一转移头、第二转移头以及第三转移头,所述第一转移头位于所述第一区域,所述第二转移头位于所述第二区域,所述第三转移头位于所述第三区域,所述第一转移头与所述第二转移头关于所述第一直线对称,所述第二转移头与所述第三转移头关于所述第二直线对称。
2.根据权利要求1所述的巨量转移装置,其特征在于,所述巨量转移装置还包括旋转部件,所述旋转部件连接在所述驱动件与所述第二表面之间,所述驱动件通过所述旋转部件驱动所述旋转盘旋转。
3.根据权利要求1所述的巨量转移装置,其特征在于,所述第一转移头与所述第一区域活动连接,所述第二转移头与所述第二区域活动连接,所述第三转移头与所述第三区域活动连接。
4.一种巨量转移方法,其特征在于,包括:
提供一巨量转移装置,所述巨量转移装置包括第一转移头、第二转移头和第三转移头;
利用所述第一转移头拾取红光LED芯片、利用所述第二转移头拾取绿光LED芯片、利用所述第三转移头拾取蓝光LED芯片;
提供一显示背板,所述显示背板包括第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域以及第四转移区域;
移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。
5.根据权利要求4所述的巨量转移方法,其特征在于,“利用所述第一转移头拾取红光LED芯片、利用所述第二转移头拾取绿光LED芯片、利用所述第三转移头拾取蓝光LED芯片”包括:
提供第一临时基板、第二临时基板以及第三临时基板,其中,所述第一临时基板上设有阵列排布的红光LED芯片,所述第二临时基板上设有阵列排布的绿光LED芯片,所述第三临时基板上设有阵列排布的蓝光LED芯片;
调整所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,以使得所述第一转移头对准所述第一临时基板,所述第二转移头对准所述第二临时基板,所述第三转移头对准所述第三临时基板;
驱动所述第一转移头朝向所述第一临时基板移动,以及驱动所述第二转移头朝向所述第二临时基板移动,以及驱动所述第三转移头朝向所述第三临时基板移动,以使得所述第一转移头拾取所述第一临时基板上的红光LED芯片,所述第二转移头拾取所述第二临时基板上的绿光LED芯片,所述第三转移头拾取所述第三临时基板上的蓝光LED芯片。
6.根据权利要求4所述的巨量转移方法,其特征在于,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域。
7.根据权利要求6所述的巨量转移方法,其特征在于,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均逆时针旋转第一角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域。
8.根据权利要求7所述的巨量转移方法,其特征在于,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均逆时针旋转第二角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头均朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第三转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域。
9.根据权利要求8所述的巨量转移方法,其特征在于,“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使所述第一转移区域、所述第二转移区域、所述第三转移区域和所述第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片”还包括:
驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头逆时针旋转第三角度后,驱动所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头朝向所述显示背板移动,以使得所述第一转移头将所述红光LED芯片转移到所述显示背板的第四转移区域,所述第二转移头将所述绿光LED芯片转移到所述显示背板的第一转移区域,所述第三转移头将所述蓝光LED芯片转移到所述显示背板的第二转移区域。
10.根据权利要求4所述的巨量转移方法,其特征在于,所述巨量转移装置还包括旋转盘,所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头间隔装设在所述旋转盘的同一侧;
“移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头”包括:驱动所述旋转盘移动和/或旋转,以使得所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头移动和/或旋转。
11.根据权利要求5所述的巨量转移方法,其特征在于,所述巨量转移方法还包括:
提供第一初始基板和第一生长基板,将位于所述第一生长基板上的红光LED芯片转移至所述第一初始基板上形成所述第一临时基板;
提供第二初始基板和第二生长基板,将位于所述第二生长基板上的绿光LED芯片转移至所述第二初始基板上形成所述第二临时基板;
提供第三初始基板和第三生长基板,将位于所述第三生长基板上的蓝光LED芯片转移至所述第三初始基板上形成所述第三临时基板。
12.根据权利要求4所述的巨量转移方法,其特征在于,所述红光LED芯片为轴对称结构,所述绿光LED芯片为轴对称结构,所述蓝光LED芯片为轴对称结构。
13.根据权利要求9所述的巨量转移方法,其特征在于,所述第一角度为90度,所述第二角度为180度,所述第三角度为270度。
14.一种巨量转移系统,其特征在于,包括:
第一转移模块、第二转移模块以及第三转移模块,所述第一转移模块用于拾取红光LED芯片,所述第二转移模块用于拾取绿光LED芯片,所述第三转移模块拾取蓝光LED芯片;
驱动模块,所述驱动模块用于移动和/或旋转所述第一转移模块、所述第二转移模块和所述第三转移模块,使显示面板的第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域和第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。
15.一种巨量转移设备,其特征在于,包括:
第一转移头、第二转移头以及第三转移头,所述第一转移头用于拾取红光LED芯片,所述第二转移头用于拾取绿光LED芯片,所述第三转移头拾取蓝光LED芯片;
驱动件,所述驱动件用于移动和/或旋转所述第一转移头、所述第二转移头和所述第三转移头,使显示面板的第一转移区域、第二转移区域、第三转移区域和第四转移区域均填充有所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102088052A (zh) * | 2009-12-04 | 2011-06-08 | 塔工程有限公司 | Led芯片接合装置 |
WO2014093241A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | LuxVue Technology Corporation | Micro device transfer system with pivot mount |
CN106601657A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-04-26 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 微元件的转移系统、转移方法、制造方法、装置和电子设备 |
CN107902411A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-04-13 | 弗埃斯工业技术(苏州)有限公司 | 用于工件输送和转移的机构 |
CN109411392A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 广东工业大学 | 一种Micro-LED的巨量转移装置及转移方法 |
CN109950183A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-06-28 | 深圳市丰泰工业科技有限公司 | 一次转移多个晶片的固晶工艺 |
CN209561448U (zh) * | 2019-02-01 | 2019-10-29 | 南昌大学 | 一种面向Micro LED芯片的新型巨量拾取和贴装设备 |
CN110581203A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-12-17 | 康佳集团股份有限公司 | 一种Micro-LED微元件的巨量转移方法及装置 |
WO2020004716A1 (ko) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 주식회사 레다즈 | 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 동시에 전사하는 장치 |
CN111129058A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微发光器件的转印系统及方法 |
-
2020
- 2020-07-08 CN CN202010652065.XA patent/CN112992758B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102088052A (zh) * | 2009-12-04 | 2011-06-08 | 塔工程有限公司 | Led芯片接合装置 |
WO2014093241A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | LuxVue Technology Corporation | Micro device transfer system with pivot mount |
CN106601657A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-04-26 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 微元件的转移系统、转移方法、制造方法、装置和电子设备 |
CN107902411A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-04-13 | 弗埃斯工业技术(苏州)有限公司 | 用于工件输送和转移的机构 |
WO2020004716A1 (ko) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 주식회사 레다즈 | 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 동시에 전사하는 장치 |
CN109411392A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 广东工业大学 | 一种Micro-LED的巨量转移装置及转移方法 |
CN111129058A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微发光器件的转印系统及方法 |
CN209561448U (zh) * | 2019-02-01 | 2019-10-29 | 南昌大学 | 一种面向Micro LED芯片的新型巨量拾取和贴装设备 |
CN109950183A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-06-28 | 深圳市丰泰工业科技有限公司 | 一次转移多个晶片的固晶工艺 |
CN110581203A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-12-17 | 康佳集团股份有限公司 | 一种Micro-LED微元件的巨量转移方法及装置 |
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