CN112987509A - 光罩薄膜检测系统及检测方法 - Google Patents

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CN112987509A CN202110243331.8A CN202110243331A CN112987509A CN 112987509 A CN112987509 A CN 112987509A CN 202110243331 A CN202110243331 A CN 202110243331A CN 112987509 A CN112987509 A CN 112987509A
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Abstract

本公开提供了光罩薄膜检测系统及检测方法,通过对现有光刻机台进行改造,得到光罩薄膜检测系统,该检测系统包括:光刻机台、遮光板、相机、机械手臂、黄光光源和拍照触发传感器,检测系统还可包括:光源控制器、输入输出端口集成器、控制设备和指示灯。该光罩薄膜检测系统及检测方法可以在现有光刻机台的空间内安装遮光板、遮光板、相机、机械手臂、黄光光源和拍照触发传感器,不需额外空间占用;另外通过采用黄光光源,不影响现有光刻机的工作;最后,通过由控制设备实现对光罩薄膜自动化和标准化检测。

Description

光罩薄膜检测系统及检测方法
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,具体涉及光罩薄膜检测系统及检测方法。
背景技术
光罩是制作半导体线路过程中的常用器件。出于以下两个目的,光罩对应还需要设置有光罩薄膜:一是为了避免光罩被微尘污染,增加晶片(Die)生产良率;另一是为了减少光罩在使用过程中的清洁与检验。如果光罩薄膜损坏将导致一起设置的光罩可能为微尘污染,因此需要对光罩薄膜进行检测。
目前大多数的光刻机台没有检测光罩薄膜的功能,基本是由操作员(Operator)人工检查光罩薄膜是否损坏。实践中,半导体封测厂平均每年只靠人工检查光罩薄膜,发生光罩薄膜损坏而未被检出并被继续后期相应作业的案件约6件,每个案件将导致后续作业异常产品约有300件,且后续需作业至后段站点才能在显微镜下检查出晶圆(Wafer)表面检出产品异常。上述问题导致半导体封测厂产品制作成本增加、良率降低。
发明内容
本公开提出了光罩薄膜检测系统及检测方法。
第一方面,本公开提供了一种光罩薄膜检测系统,包括:
光刻机台;
遮光板,设置于所述光刻机台顶部,所述遮光板经消光处理过;
相机,设置于所述光刻机台台面;
机械手臂,用于将待检测光罩夹取到所述遮光板和所述黄光光源之间进行检测,所述待检测光罩包括光罩和光罩薄膜;
黄光光源,设置于所述光刻机台台面,且位于所述机械手臂和所述相机之间;
拍照触发传感器,设置于所述光刻机台顶部,用于检测预设检测位置是否存在待检测光罩。
在一些可选的实施方式中,所述光罩薄膜检测系统还包括:
光源控制器、输入输出端口集成器、控制设备和指示灯,其中,所述输入输出端口集成器分别连接所述拍照触发传感器、所述指示灯、所述光源控制器和所述控制设备,所述控制设备与所述相机通信连接,所述黄光光源与所述光源控制器通信连接。
在一些可选的实施方式中,所述遮光板邻近所述黄光光源的表面设置有消光铝。
在一些可选的实施方式中,所述待检测光罩在所述光刻机台台面投影的中心点与所述黄光光源外边缘之间的最短距离在15毫米到30毫米之间。
在一些可选的实施方式中,所述相机的拍摄方向与所述光刻机台台面之间的夹角在65°到75°之间。
在一些可选的实施方式中,所述拍照触发传感器为光电传感器或红外传感器。
在一些可选的实施方式中,所述相机的拍摄方向位于所述黄光光源照射到正常待检测光罩后反射回的区域之外,其中,所述正常待检测光罩中的光罩薄膜为未破损光罩薄膜。
在一些可选的实施方式中,所述相机为电荷耦合器件CCD(电荷耦合器件,ChargeCoupled Device)相机。
第二方面,本公开提供了一种光罩薄膜检测方法,应用于如第一方面中任一实现方式描述的光罩薄膜检测系统,所述方法包括:
机械手臂将待检测光罩由卡夹取出并移至检测位置,所述检测位置位于所述遮光板和所述黄光光源之间;
拍照触发传感器检测到所述待检测光罩位于所述检测位置,向所述输入输出端口集成器发送检测启动信号;
所述输入输出端口集成器收到所述检测启动信号,分别向所述光源控制器和所述控制设备发送所述检测启动信号;
所述光源控制器收到所述检测启动信号,控制所述黄光光源启动照明;
所述控制设备收到所述检测启动信号,控制所述相机拍摄图像;
所述控制设备获取所述相机拍摄的图像,并对所述图像进行图像处理和分析,确定所述待检测光罩中光罩薄膜是否破损;若确定破损,生成相应的指示灯报警指令,并将所述指示灯报警指令发送所述输入输出端口集成器;
所述输入输出端口集成器收到所述指示灯报警指令并转发给所述指示灯;
所述指示灯执行从所述输入输出端口集成器收到的所述指示灯报警指令。
在一些可选的实施方式中,所述方法还包括:
所述控制设备若确定未破损,保存所述图像。
为了解决现有半导体封测厂中面临的因光罩薄膜损坏所导致的制作成本增加、产品良率降低的问题,申请人欲在现有光刻机台基础上开发光罩薄膜检测功能。但申请人经研究现有光刻机台发现,在改造现有光刻机台以实现光罩薄膜检测功能上,仍存在以下限制和困难:第一,关于硬件设置:(1)在不干涉既有光刻机台工作的前提下,需在极小的空间安装检测所需相应设备,比如安装相机和光源;(2)需光源可长距离打光到待检测薄膜;(3)光刻机台四周皆为反光环境。第二,关于软件实现:(1)由于光罩中包括透光区(比如线路对应的部分)和非透光区(比如非线路对应的部分),在检测光罩薄膜时,光罩薄膜中与光罩中透光区对应的相应区域如果存在破损,但由于透光区将打在上面的光透过去将无法检测该区域光罩薄膜的破损情况,进而造成漏检;(2)目前市面上尚无现成的检测光罩薄膜的软件。基于上述研究,本公开提供的光罩薄膜检测系统及检测方法,通过对现有光刻机台进行改造,得到光罩薄膜检测系统,该检测系统包括:光刻机台、遮光板、相机、机械手臂、黄光光源和拍照触发传感器,其中:遮光板和拍照触发传感器,设置于光刻机台顶部,遮光板经消光处理过;相机和黄光光源,设置于光刻机台台面,且黄光光源位于机械手臂和相机之间。检测系统还可包括:光源控制器、输入输出端口集成器、控制设备和指示灯。其中,输入输出端口集成器分别连接拍照触发传感器、指示灯、光源控制器和控制设备,控制设备与相机通信连接,黄光光源与光源控制器通信连接。在进行光罩薄膜检测时,首先,机械手臂将待检测光罩由卡夹取出并移至检测位置,而检测位置位于遮光板和黄光光源之间;然后,拍照触发传感器检测到待检测光罩位于检测位置后,经输入输出端口集成器将检测启动信号分别转发给光源控制器和控制设备;这样,光源控制器收到检测启动信号后控制黄光光源启动照明;而控制设备收到检测启动信号后控制相机拍摄图像,再通过对相机拍摄的图像图像处理和分析,以确定待检测光罩是否破损;若确定破损,就经输入输出端口集成器转发指示灯报警指令给指示灯,进而指示灯可执行指示灯报警指令。实践中,操作员在看到指示灯的指示后,可进行相应操作。比如,将检测出的破损光罩移走进行后续处理。本公开提供的光罩薄膜检测系统及检测方法可以实现包括但不限于以下技术效果:第一、实现在现有光刻机台的空间内安装遮光板、遮光板、相机、机械手臂、黄光光源和拍照触发传感器,不需额外空间占用;第二,光源采用黄光光源,不影响现有光刻机的工作;第三、通过由控制设备利用软件程序对相机拍摄的图像进行分析实现对光罩薄膜的自动检测,不需人工干预,降低了光罩薄膜检测的人工成本,且不依赖于检测人员的人工经验,检测标准统一,可以实现标准化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1A是根据本公开的光罩薄膜检测系统的一个实施例的示意图;
图1B是根据本公开的光罩检测系统中相机、光源和遮光板之间的一个实施例的位置关系示意图;
图2根据本公开的光罩薄膜检测方法的一个实施例的流程图;
图3A和图3B分别是根据本公开的光罩薄膜检测方法的对应的待检测薄膜中光罩薄膜未破损和破损的图像示意图。
符号说明:
11-光刻机台;111-机台台面;12-遮光板;121-消光铝;13-相机;14-机械手臂;15-待检测光罩;151-光罩;152-光罩薄膜;16-黄光光源;17-拍照触发传感器;18-光源控制器;19-输入输出端口集成器;20-控制设备;21-指示灯;22-检测位置;α-相机的拍摄方向与光刻机台台面之间的夹角;d-待检测光罩在光刻机台台面投影的中心点与黄光光源外边缘之间的距离。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对说明本发明的具体实施方式,通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本发明所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外,为了便于描述,附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是,说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等,仅用于配合说明书所记载的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本发明可实施的范畴。
还需要说明的是,本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面,横向截面可以为对应右视图方向截面,而水平截面可以为对应上视图方向截面。
另外,在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
参考图1A,图1A是根据本公开的光罩薄膜检测系统的一个实施例的示意图。
如图1A所示,光罩薄膜检测系统包括:光刻机台11、遮光板12、相机13、机械手臂14、待检测光罩15、黄光光源16和拍照触发传感器17。其中,遮光板12和拍照触发传感器17设置于光刻机11台顶部。相机13和黄光光源16设置于光刻机台11的台面111。黄光光源16位于机械手臂14和相机13之间。这样,在机械手臂14夹取待检测光罩时,不会遮挡黄光光源16发出的光。
这里,遮光板12可以是经消光处理过的各种不透光材质。例如,可以是不锈钢材质。这样,当黄光光源16的光照射到遮光板12时,遮光板12不会将光反射,而是吸收照射到遮光板12上的光或者也可是将光向周围进行散射。
相机13可以是各种具有拍摄图像功能的图像采集设备。例如,相机13可以是CCD相机。通过采用CCD相机可以提高所拍摄图像的清晰度,利于检测光罩薄膜的微小破损。
机械手臂14用于将待检测光罩夹取到遮光板12和黄光光源16之间进行检测。
这里,待检测光罩可以包括光罩和光罩薄膜。在检测待检测光罩的光罩薄膜时,光罩薄膜可以朝向光刻机台11的台面111,而光罩可朝向遮光板12。或者,也可以是光罩朝向光刻机台11的台面111,而光罩薄膜朝向遮光板12。
拍照触发传感器17用于检测预设检测位置是否存在待检测光罩。拍照触发传感器可以是各种能实现了上述功能的传感器。
在一些可选的实施方式中,拍照触发传感器17可以为光电传感器或红外传感器。即,拍照触发传感器17可以通过检测光信号或红外信号的改变以检测检测预设检测位置是否存在待检测光罩。
需要说明的是,光罩薄膜检测系统10中黄光光源16的数量可以根据实际情况进行设置,比如设置1个、2个或者更多个黄光光源16。
在一些可选的实施方式中,相机13的拍摄方向可位于黄光光源16照射到正常待检测光罩后反射回的区域之外,这里,正常待检测光罩中的光罩薄膜为未破损光罩薄膜。即,这时待检测薄膜为平面,相机13在拍摄正常待检测薄膜时所拍摄的图像将呈现黑色。
光罩薄膜检测系统10的工作原理具体解释如下:
第一,黄光光源16启动照明后,黄光光源16发出的黄光会穿过待检测光罩到达遮光板12。而相机13以一定角度拍摄遮光板12所在方向的图像。由于遮光板12是设置在待检测光罩的背面,因此遮光板12可以阻挡环境中的光穿过待检测光罩到达相机13。进而减少相机13拍摄到环境光。
第二,通过设置遮光板12,可以检测待检测光罩中的光罩透明区域对应的光罩薄膜破损情况。具体解释如下:如果不设置遮光板12,对于待检测光罩中的光罩透明区域(例如,对应线路部分的区域),则黄光光源16发出黄光会穿过待检测光罩的光罩透明区域并因为没有遮光板12而到达环境中,即光不会被反射回来,也就不会被相机13拍摄到,即因为没有设置遮光板12将导致相机13拍摄不到待检测光罩中光罩透明区域的图像,继而不能检测光罩透明区域对应的光罩薄膜的破损情况。
第三,申请人通过研究分析发现,如果光罩薄膜无破损,光罩薄膜表明将呈透明平面,继而光罩薄膜和光罩叠加所形成的待检测光罩,对于光罩透明区域也会是透明的,对于光罩非透明区域也会是非透明的。相应地,如果光罩薄膜无破损,对于待检测光罩中光罩透明区域,黄光光源16发出的黄光会穿过待检测光罩中光罩透明区域并到达遮光板12,但由于遮光板12做了消光处理,黄光光源16发出的穿过待检测光罩中光罩透明区域并到达遮光板12的黄光会被吸收或者向周围环境散射,而不是反射回相机13,进而不会被相机13拍摄到,即对于光罩薄膜无破损的情况,待检测光罩中光罩透明区域在相机13拍摄的图像中将是黑色。而对于待检测光罩中光罩非透明区域,黄光光源16发出的黄光到达上述待检测光罩中光罩非透明区域会被直接反射回来,这时,如果相机13位于上述反射回来的光线范围内,则相机13可以拍摄到,如果相机13不在上述反射回来的光线范围外,则相机13将拍摄不到。而光罩薄膜检测系统的目的是为了能拍摄到光罩薄膜的破损情况,对于待检测光罩中光罩非透明区域无破损的情况,希望和待检测光罩中光罩透明区域无破损的情况一样不被拍摄到,即在相机13拍摄的图像中,待检测光罩中光罩非透明区域无破损的情况也要呈现黑色,那么需要将相机13设置在黄光光源16照射到呈平面的待检测光罩的光线被反射回来的光线范围外,进而确保在光罩薄膜无破损的情况下,对于待检测光罩中透明区域和非透明区域,在相机13拍摄的图像中均呈现黑色。
第四,申请人通过研究分析发现,如果光罩薄膜有破损,则光罩薄膜破损的区域将不再是平面,而呈现凹凸不平的状况,相应地破损的光罩薄膜和光罩叠加所形成的待检测光罩也会出现反射系数与光罩薄膜无破损情况下的反射系数不同。即如果光罩薄膜有破损呈现凹凸的区域对应于待检测光罩中光罩透明区域,则黄光光源16发出的黄光将不再是和光罩薄膜成平面时一样穿过待检测光罩中光罩透明区域并到达遮光板12,而是直接在待检测光罩处被反射回来,且反射的角度会由于凹凸状况而不是按照平面反射角度,而由于相机13设置在黄光光源16照射到呈平面的待检测光罩的光线被反射回来的光线范围外,进而相机13可以拍摄到黄光光源16照射待检测光罩中光罩透明区域对应光罩薄膜破损的凹凸不平区域的图像,也即拍摄到光罩薄膜破损情况。
而如果光罩薄膜有破损呈现凹凸的区域对应于待检测光罩中光罩非透明区域,则黄光光源16发出的黄光直接在待检测光罩处被反射回来,且反射的角度会由于凹凸状况而不是按照平面反射角度,而由于相机13设置在黄光光源16照射到呈平面的待检测光罩的光线被反射回来的光线范围外,进而相机13可以拍摄到黄光光源16照射待检测光罩中光罩非透明区域对应光罩薄膜破损的凹凸不平区域的图像,也即拍摄到光罩薄膜破损情况。进而,相机13可以拍摄到待检测光罩中光罩透明区域和非透明区域的光罩薄膜破损情况。
本公开的上述实施例提供的光罩薄膜检测系统10通过对现有光刻机台进行改造,在原有光刻机台空间内,以及在不影响现有光刻工作的前提下,将光刻机台11、遮光板12、相机13、机械手臂14、待检测光罩15、黄光光源16和拍照触发传感器17组成光罩薄膜检测系统。
利用上述光罩薄膜检测系统检测光罩薄膜的过程例如可以如下进行:
首先,机械手臂将待检测光罩由卡夹取出并移至检测位置。这里,检测位置可位于遮光板12和黄光光源16之间。
然后,拍照触发传感器17检测到待检测光罩位于检测位置后,可生成检测启动信号。
接着,上述检测启动信号可通过各种方式发送给相机13和黄光光源16。例如,拍照触发传感器17可与相机13和黄光光源16之间有线通信连接,并通过上述有线通信连接发送检测启动信号。
这样,黄光光源16可以在上述检测启动信号的触发下启动照明,而相机13可以在上述检测启动信号的触发下拍摄图像。
继而,可通过相机拍摄的图像对待检测光罩中的光罩薄膜进行分析并给出检测结果。例如,相机可连接有具有计算功能的电子设备,上述电子设备可以对相机拍摄的图像进行分析并给出检测结果。
在一些可选的实施方式中,光罩薄膜检测系统10还可以包括:
光源控制器18、输入输出端口集成器19、控制设备20和指示灯21。其中,输入输出端口集成器19分别连接拍照触发传感器17、指示灯21、光源控制器18和控制设备20。而控制设备20与相机13通信连接,黄光光源16与光源控制器18通信连接。例如上述通信连接可以是各种有线连接,比如USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)连接。
其中,光源控制器18可以是各种具备光源控制功能的控制器。光源控制传感器18可以接收控制指令,并根据控制指令对黄光光源16进行开启照明或者关闭照明的控制。
输入输出端口集成器(也可称为IO端子台)19可具备信号输入和输出功能。
控制设备20可以是具有一定运算能力的电子设备。例如,控制设备20可以包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机、台式计算机和工业计算机等等。
指示灯21可以是各种形式的指示灯,例如可以是LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)指示灯。指示灯21可以包括至少一个单色指示灯,而每个单色指示灯指示的颜色可以相同或不同。
下面参考图1B,图1B是根据本公开的光罩检测系统10中相机13、光源16和遮光板12之间的位置关系的一个实施例的示意图。
如图1B所示,在一些可选的实施方式中,遮光板12邻近黄光光源16的表面可以设置有消光铝121。这样,遮光板12不会反射光,而是吸收光或者将光散射到周围。
待检测光罩15可以包括光罩151和光罩薄膜152。
在一些可选的实施方式中,待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点与黄光光源16外边缘之间的最短距离为d,d可以在15毫米到30毫米之间。即,黄光光源16不能距离待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点太近或太远,而是要保持一定的距离。如果黄光光源16距离待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点太近,比如,如果黄光光源16直接待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点下方时,为了拍摄光罩薄膜的破损情况,黄光光源16照射到待检测光罩15上对应光罩薄膜破损区域的光线在被待检测光罩15反射回来时,反射回来的光线虽然可能不是按照光罩薄膜为平面时的平面反射角度,但该反射回来的光线也对应会距离待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点比较近,继而可能导致相机13无法拍摄到黄光光源16照射到待检测光罩15上对应光罩薄膜破损区域的光线在被待检测光罩15反射回来的光线,也即拍摄不到光罩薄膜的破损情况。
反之,如果黄光光源16距离待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点太远,为了拍摄光罩薄膜的破损情况,黄光光源16照射到待检测光罩15上对应光罩薄膜破损区域的光线在被待检测光罩15反射回来时,反射回来的光线虽然可能不是按照光罩薄膜为平面时的平面反射角度,但该反射回来的光线也对应会距离待检测光罩15在光刻机台台面投影的中心点相对较远,如果太远可能也超出相机13的拍摄范围,继而可能导致相机13无法拍摄到黄光光源16照射到待检测光罩15上对应光罩薄膜破损区域的光线在被待检测光罩15反射回来的光线,也即拍摄不到光罩薄膜的破损情况。
而为了相机13能拍摄到光罩薄膜的破损情况,在一些可选的实施方式中,相机13的拍摄方向与光刻机台11台面11之间的夹角α可以在在65°到75°之间。
下面参考图2,图2示出了根据本公开的光罩薄膜检测方法的一个实施例的流程。该光罩薄膜检测方法可以应用于如图1A中相应可选实施方式中记载的光罩薄膜检测系统,该流程包括以下步骤:
步骤S1,机械手臂14将待检测光罩15由卡夹取出并移至检测位置22。
这里,检测位置22位于遮光板(图2中未示出)和黄光光源16之间。
步骤S2,拍照触发传感器17检测到待检测光罩15位于检测位置22,向输入输出端口集成器19发送检测启动信号。
步骤S3,输入输出端口集成器19收到检测启动信号,分别向光源控制器18和控制设备20发送检测启动信号。
步骤S4,光源控制器18收到检测启动信号,控制黄光光源16启动照明。
步骤S5,控制设备20收到检测启动信号,控制相机13拍摄图像。
需要说明的是,这里步骤S4和步骤S5并不限定于先执行步骤S4后执行步骤S5,也可以是光源控制器18在收到检测启动信号后控制黄光光源16启动照明,相应地控制设备20收到检测启动信号后即控制相机13拍摄图像。即,步骤S4和步骤S5可以分别执行。
步骤S6,控制设备20获取相机拍摄的图像,并对图像进行图像处理和分析,确定待检测光罩中光罩薄膜是否破损;若确定破损,生成相应的指示灯报警指令,并将指示灯报警指令发送输入输出端口集成器19。
请参考图3A和图3B,图3A是根据本公开的光罩薄膜检测方法的对应的待检测薄膜中光罩薄膜未破损的图像示意图。从图3A中上下两部分白色区域分别是对应机械手臂14中夹住待检测光罩的夹持部分,而中间黑色区域为对应待检测光罩的图像区域。由于待检测光罩的图像区域中呈现黑色,可以确定待检测光罩中光罩薄膜无破损。
图3B是根据本公开的光罩薄膜检测方法的对应的待检测薄膜中光罩薄膜破损的图像示意图。从图3B可以看出,待检测光罩的图像区域中大部分呈现黑色,但除了黑色外还存在六处如图3B中矩形框处的白色区域,该白色区域即为对应待检测光罩中光罩薄膜的破损区域。
作为示例,控制设备20可以通过检测图像的灰度值实现光罩薄膜破损检测。
步骤S7,输入输出端口集成器19收到指示灯报警指令并转发给指示灯21。
步骤S8,指示灯21执行从输入输出端口集成器19收到的指示灯报警指令。
例如,当指示灯报警指令为红色指示灯亮起,则指示灯21中的红色指示灯可以亮起,用于指示当前正在被检测的待检测光罩15中光罩薄膜破损。
在一些可选的实施方式中,在步骤S6中,若控制设备20确定待检测光罩15中光罩薄膜未破损,控制设备还可以保存当前待检测光罩15对应的图像。后期,可以基于保存的图像进行各种统计分析等处理。
尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开,但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解,可进行各种改变,且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等,本公开中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的,而非限制性的。可作出修改,以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法,但应理解,可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此,除非本文中特别指示,否则操作的次序和分组并不限制本公开。

Claims (10)

1.一种光罩薄膜检测系统,包括:
光刻机台;
遮光板,设置于所述光刻机台顶部,所述遮光板经消光处理过;
相机,设置于所述光刻机台台面;
机械手臂,用于将待检测光罩夹取到所述遮光板和所述黄光光源之间进行检测,所述待检测光罩包括光罩和光罩薄膜;
黄光光源,设置于所述光刻机台台面,且位于所述机械手臂和所述相机之间;
拍照触发传感器,设置于所述光刻机台顶部,用于检测预设检测位置是否存在待检测光罩。
2.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述光罩薄膜检测系统还包括:
光源控制器、输入输出端口集成器、控制设备和指示灯,其中,所述输入输出端口集成器分别连接所述拍照触发传感器、所述指示灯、所述光源控制器和所述控制设备,所述控制设备与所述相机通信连接,所述黄光光源与所述光源控制器通信连接。
3.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述遮光板邻近所述黄光光源的表面设置有消光铝。
4.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述待检测光罩在所述光刻机台台面投影的中心点与所述黄光光源外边缘之间的最短距离在15毫米到30毫米之间。
5.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述相机的拍摄方向与所述光刻机台台面之间的夹角在65°到75°之间。
6.根据权利要求1-5中任一所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述拍照触发传感器为光电传感器或红外传感器。
7.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述相机的拍摄方向位于所述黄光光源照射到正常待检测光罩后反射回的区域之外,其中,所述正常待检测光罩中的光罩薄膜为未破损光罩薄膜。
8.根据权利要求1所述的光罩薄膜检测系统,其中,所述相机为电荷耦合器件CCD相机。
9.一种光罩薄膜检测方法,应用于如权利要求1-8中任一所述的光罩薄膜检测系统,所述方法包括:
机械手臂将待检测光罩由卡夹取出并移至检测位置,所述检测位置位于所述遮光板和所述黄光光源之间;
拍照触发传感器检测到所述待检测光罩位于所述检测位置,向所述输入输出端口集成器发送检测启动信号;
所述输入输出端口集成器收到所述检测启动信号,分别向所述光源控制器和所述控制设备发送所述检测启动信号;
所述光源控制器收到所述检测启动信号,控制所述黄光光源启动照明;
所述控制设备收到所述检测启动信号,控制所述相机拍摄图像;
所述控制设备获取所述相机拍摄的图像,并对所述图像进行图像处理和分析,确定所述待检测光罩中光罩薄膜是否破损;若确定破损,生成相应的指示灯报警指令,并将所述指示灯报警指令发送所述输入输出端口集成器;
所述输入输出端口集成器收到所述指示灯报警指令并转发给所述指示灯;
所述指示灯执行从所述输入输出端口集成器收到的所述指示灯报警指令。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述方法还包括:
所述控制设备若确定未破损,保存所述图像。
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