CN112975164B - 一种激光切割方法及激光切割平台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光切割方法及激光切割平台，其中方法包括：获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取对应的固定工艺参数表和可调工艺参数插值函数；获取待切割零件的切割轨迹；获取不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度；基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度；将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到对应的可调工艺参数；轨迹点及对应的切割速度、等效厚度、工艺参数记录在可调工艺参数匹配表中；调整固定工艺参数；基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式切割作业。根据轨迹点的切割速度和等效厚度自动匹配工艺参数，提高了激光切割质量和激光切割自动化程度，提高了切割效率。

Description

一种激光切割方法及激光切割平台

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，尤其涉及一种激光切割方法及激光切割平台。

背景技术

激光切割是一种先进的切割方式，它利用激光极高的能量密度将被切割材料快速加热至熔点或沸点，使材料融化或气化再通过同轴高压气体将融化或气化的材料吹离，形成切缝完成切割过程。

激光切割具有切割速度快，柔性加工能力强等特点。在实际加工过程中可以使用激光切割机，方便的切割加工不同形状、大小的零件和平板。目前激光切割机往往采用工业机器人与激光器一体设计的形式，通过控制系统控制机器人的运动路径以及激光器的功率，但在对物料进行三维切割时，激光切割机在切割转角区域时切割速度要比切割直线区域时慢一些，导致转角处激光能量更为集中，可能会出现“过烧”问题，要解决这一问题需要有足够经验的工艺人员对激光切割工艺参数进行局部调整，往往需要花费几天甚至一周的时间去调整工艺参数，需要一个轨迹点一个轨迹点的去设置与更改，过程十分繁琐这一过程费时费力，人工成本高，一旦有经验的人员离职，接手的工艺人员需要长时间摸索才能达到相同水平。

发明内容

本发明提供了一种激光切割方法及激光切割平台，以解决现有对物料进行三维切割依赖工艺人员有足够经验才能保证切割质量的问题。

第一方面，提供了一种激光切割方法，包括：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和提取的固定工艺参数表调整固定工艺参数；

基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式的切割作业。

进一步地，所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置；所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度。

进一步地，所述提取得到对应的固定工艺参数表的过程包括：

预先设定有数据主表和若干固定工艺参数表；其中，数据主表内容至少包括材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名；固定工艺参数表内容至少包括材料厚度和固定工艺参数；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的固定工艺参数表名；

基于固定工艺参数表名提取对应的固定工艺参数表。

进一步地，所述提取得到对应的基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数的过程包括：

预先设定有若干速度—厚度插值表，速度—厚度插值表内容至少包括厚度、切割速度和可调工艺参数；并基于每个速度—厚度插值表得到对应的可调工艺参数插值函数；预先设定的数据主表内容还包括速度—厚度插值表名；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的速度—厚度插值表名；

基于速度—厚度插值表名提取对应的可调工艺参数插值函数。

进一步地，所述速度—厚度插值表通过如下方法得到：

预先取待加工的原件作为样本，按不同的切割速度分为N组进行切割试验；

在每个给定的切割速度下进行M次切割试验，只改变可调工艺参数，固定工艺参数不改变；

基于上述切割试验获得给定的的N组切割速度下的最优可调工艺参数；

对不同厚度的材料重复上述过程，材料厚度从小至大分为P组，获得不同材料厚度下的N组切割速度对应的最优可调工艺参数，得到速度—厚度插值表；其中，M、N、P均为预设值。

进一步地，基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数基于速度—厚度插值表利用插值算法得到。

进一步地，所述插值算法采用分段埃尔米特插值法。

第二方面，提供了一种激光切割平台，该激光切割平台包括激光切割机、激光切割工艺分析系统和速度传感器，所述激光切割机、速度传感器均与所述激光切割工艺分析系统通信连接；

所述激光切割工艺分析系统被配置有如下功能：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

所述速度传感器用于采集基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度并传输至所述激光切割工艺分析系统；

所述激光切割机用于进行不开光的试切割，以及用于基于固定工艺参数表、可调工艺参数匹配表和切割轨迹进行正式的切割作业。

进一步地，所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置；所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度。

进一步地，所述激光切割工艺分析系统内存储有数据主表、若干固定工艺参数表和若干速度—厚度插值表；

其中，数据主表内容至少包括材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名、速度—厚度插值表名；固定工艺参数表内容至少包括材料厚度和固定工艺参数；速度—厚度插值表内容至少包括厚度、切割速度和可调工艺参数；还存储有基于每个速度—厚度插值表得到对应的可调工艺参数插值函数；

所述提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数的过程包括：

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的固定工艺参数表名；

基于固定工艺参数表名提取对应的固定工艺参数表；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的速度—厚度插值表名；

基于速度—厚度插值表名提取对应的可调工艺参数插值函数。

该激光切割平台的工作流程如下：

用户使用时需要选择材料种类、材料牌号并输入材料厚度，激光切割工艺分析系统提取得到对应的固定工艺参数表和可调工艺参数插值函数；然后将需要切割形成的零件的切割轨迹从离线切割轨迹软件中导出，再将轨迹文件导入该激光切割工艺分析系统，激光切割工艺分析系统获取各轨迹点的激光器法向夹角并记录在可调工艺参数表中；然后操作人员进行不开光的试切割，获取切割过程中各轨迹点的切割速度并记录在可调工艺参数表中；激光切割工艺分析系统根据材料厚度和激光器法向夹角计算出等效厚度并记录在可调工艺参数表中；激光切割工艺分析系统将可调工艺参数表中各轨迹点的切割速度和等效厚度代入可调工艺参数插值函数，得到相对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数表中；然后激光切割机基于得到的固定工艺参数表和可调工艺参数表进行正式的切割作业。

有益效果

本发明提出了一种激光切割方法及激光切割平台，通过材料种类、材料牌号和材料厚度，提取到对应的预先设定好的固定工艺参数表中的固定工艺参数和可调工艺参数插值函数，通过预设可调工艺参数插值函数，可在有限次数的试验情况下得到任意材料厚度和切割速度下的可调工艺参数；根据切割轨迹的各轨迹点的切割速度和等效厚度，即可根据可调工艺参数插值函数自动得到所有轨迹点对应的可调工艺参数；进行切割时自行匹配固定参数和各轨迹点可调工艺参数，确保了激光切割质量和激光切割的自动化程度，摆脱了依赖有足够经验的工艺人员的困境，提高了切割效率，降低了生成成本，对激光切割转角区域质量缺陷问题有明显改善。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种激光切割方法流程图；

图2是本发明实施例提供的数据表组织架构图；

图3是本发明实施例提供的速度—厚度插值表数据获取流程图；

图4是本发明实施例提供的轨迹点示意图；

图5是本发明实施例提供的激光切割平台功能实现逻辑图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种激光切割方法，在进行切割之前，需综合考虑影响激光切割质量的因素并基于此预先设定数据主表、若干固定工艺参数表、若干速度—厚度插值表。影响激光切割质量的因素有很多，比如激光功率、切割速度、辅助气体压力等，这些参数可以根据是否可以通过激光切割机的控制系统直接调节分为可调工艺参数和固定工艺参数。本实施例中，可调工艺参数是切割速度、激光功率、激光频率和激光占空比，固定工艺参数为辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置。如图2所示，数据主表的内容包括材料编号、材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名和速度—厚度插值表名；固定工艺参数表的内容包括工艺参数编号、材料厚度、辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置；速度—厚度插值表的内容包括材料厚度、切割速度、激光功率、激光频率和激光占空比。

如图3所示，速度—厚度插值表通过如下方法得到：

A1：预先取待加工的原件作为样本，按不同的切割速度分为N组进行切割试验；N的取值和对应的不同切割速度根据实际需要自行选取，如本实施例中，速度—厚度插值表中切割速度的范围为0-100mm/s，N取11，采取间隔为10 mm/s选取切割速度，即切割速度值按0、10、20、30、…、100的顺序分布；

A2：在上述每个给定的切割速度下进行M次切割试验，只改变可调工艺参数，固定工艺参数不改变；其中M根据实际需要取值，M取值范围可选取为5-50；

A3：基于上述切割试验获得给定的的11组切割速度下的最优可调工艺参数；

A4：对不同厚度的材料重复上述切割试验，材料厚度从小至大分为P组，获得不同材料厚度下的N组切割速度对应的最优可调工艺参数，得到速度—厚度插值表；其中，P的取值和对应的材料厚度根据实际需要自行选取，如本实施例中，材料厚度从1mm至10mm，P取10，则按照间隔为1mm，材料厚度值按照1、2、3、…、10的顺序分布。

然后将激光功率、激光频率和激光占空比分别作为因变量，将材料厚度和切割速度作为自变量，基于速度—厚度插值表使用插值算法得到三组可调工艺参数插值函数，分别对应为激光功率插值函数、激光频率插值函数、激光占空比插值函数。

本实施例中，所述插值算法采用分段埃尔米特插值法。埃尔米特插值法满足节点上等于给定函数值，而且在节点上的导数值也等于给定的导数值，因此使用埃尔米特插值法得到的函数是光滑连续的。在实际应用中，由于给定节点的规律可能非线性度比较高，使用单一埃尔米特插值法时，插值多项式阶数会很高，在插值节点两端的函数会出现龙格现象，因此本实施例中采用分段埃尔米特插值法来解决这一问题。

将切割速度作为插值节点x _i ，材料厚度作为插值节点y _i ，可调工艺参数作为节点函数值f _ij （i=0,1,2, …,10；j=1,2，…，10）,可调工艺参数以激光功率为例，激光功率插值函数可表示为：

其中，

激光功率为插值函数，

为插值多项式系数，

为 插值基函数，

为切割速度插值节点数，

为材料厚度插值节点数。

在预先设定了数据主表、若干固定工艺参数表、若干速度—厚度插值表及对应可调工艺参数插值函数后，即可进行切割，如图1所示，其步骤包括：

S1：获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数。如图2所示，具体过程包括：

获取材料种类和材料牌号后，从数据主表中提取到对应的固定工艺参数表名和速度—厚度插值表名；

获取固定工艺参数表名对应的固定工艺参数表，然后根据获取的材料厚度即可提取得到对应的固定工艺参数；

获取速度—厚度插值表名对应的速度—厚度插值表，即可提取到与之对应的可调工艺参数插值函数。

S2：获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中。其中，切割轨迹可由离线切割轨迹软件中导出，切割轨迹包括轨迹点及对应的激光器法向夹角，如图4所示，为一轨迹点示意图。

S3：获取基于切割轨迹进行不开光（即不打开激光光源）的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中。在进行试切割时，可通过安装在激光切割机上的速度传感器采集各轨迹点对应的切割速度。

S4：基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可 调工艺参数匹配表中。激光切割时由于零件干涉问题，激光切割头有时不能沿着被切割零 件的法线进行切割，需要与其法线呈一定角度以避免干涉，研究表明这一角度最大不能超 过30度，否则无法进行有效切割。当激光切割头与工件法线呈一定角度时切割质量会大幅 下降，原因主要为喷气方向与零件呈一定角度，融化的金属材料没有原先顺畅；其二是激光 入射方向不是零件法向，有一些激光在零件表面被反射回去，材料的激光吸收率降低。因此 改善切割质量的方法是适当增大激光功率，这可以等效的认为激光需要切割更厚的材料， 其等效厚度H _d 可以通过真实材料厚度H _i 和切割头与零件法向的夹角

（即激光器法向夹 角）进行计算，计算公式为

。

S5：将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中。最终得到的可调工艺参数匹配表包括轨迹点、切割速度、激光器法向夹角、等效厚度和可调工艺参数（本实施例中为激光功率、激光频率和激光占空比）。

S6：基于材料厚度和提取的固定工艺参数表调整固定工艺参数。即根据材料厚度从固定工艺参数表中提取对应的固定工艺参数，然后依此调整固定工艺参数。

S7：基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式的切割作业。即按照切割轨迹进行切割时，通过可调工艺参数匹配表中各轨迹点对应的可调工艺参数调整可调工艺参数，已完成正式的切割。

实施例2

本实施例提供了一种激光切割平台，该激光切割平台包括激光切割机、激光切割工艺分析系统和速度传感器，所述激光切割机、速度传感器均与所述激光切割工艺分析系统通信连接；

所述激光切割工艺分析系统被配置有如下功能：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

所述速度传感器用于采集基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度并传输至所述激光切割工艺分析系统；

所述激光切割机用于进行不开光的试切割，以及用于基于固定工艺参数表、可调工艺参数匹配表和切割轨迹进行正式的切割作业。

本实施例中，所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置；所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度。所述激光切割工艺分析系统内存储有数据主表、若干固定工艺参数表和若干速度—厚度插值表及对应的可调工艺参数插值函数。

其中激光切割工艺分析系统在实施时，其包括显示模块、处理器和存储模块，存储模块存储有数据主表、若干固定工艺参数表、若干速度—厚度插值表及对应的可调工艺参数插值函数、可调工艺参数匹配表，以及执行激光切割工艺分析系统的功能的程序。用户可在显示模块显示的用户界面中选择待切割材料的材料种类，处理器调取数据主表然后在用户界面给出该材料种类下的材料牌号，用户选择好所用的材料牌号后输入材料厚度。激光切割工艺分析系统在的处理器执行前述配置功能后，得到对应的固定工艺参数表和可调工艺参数匹配表。激光切割机和用于导出切割轨迹的离线切割轨迹软件均为现有技术，在此不再进行赘述。

如图5所示，该激光切割平台的工作流程如下：

用户使用时需要选择材料种类、材料牌号并输入材料厚度，激光切割工艺分析系统提取得到对应的固定工艺参数表和可调工艺参数插值函数；然后将需要切割形成的零件的切割轨迹从离线切割轨迹软件中导出，再将轨迹文件导入该激光切割工艺分析系统，激光切割工艺分析系统获取各轨迹点的激光器法向夹角并记录在可调工艺参数表中；然后操作人员进行不开光的试切割，获取切割过程中各轨迹点的切割速度并记录在可调工艺参数表中；激光切割工艺分析系统根据材料厚度和激光器法向夹角计算出等效厚度并记录在可调工艺参数表中；激光切割工艺分析系统将可调工艺参数表中各轨迹点的切割速度和等效厚度代入可调工艺参数插值函数，得到相对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数表中；然后激光切割机基于得到的固定工艺参数表和可调工艺参数表进行正式的切割作业。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和提取的固定工艺参数表调整固定工艺参数；

基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式的切割作业；

其中，所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度；所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述提取得到对应的固定工艺参数表的过程包括：

预先设定有数据主表和若干固定工艺参数表；其中，数据主表内容至少包括材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名；固定工艺参数表内容至少包括材料厚度和固定工艺参数；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的固定工艺参数表名；

基于固定工艺参数表名提取对应的固定工艺参数表。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述提取得到对应的基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数的过程包括：

预先设定有若干速度—厚度插值表，速度—厚度插值表内容至少包括厚度、切割速度和可调工艺参数；并基于每个速度—厚度插值表得到对应的可调工艺参数插值函数；预先设定的数据主表内容还包括速度—厚度插值表名；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的速度—厚度插值表名；

基于速度—厚度插值表名提取对应的可调工艺参数插值函数。

4.根据权利要求1至3任一项所述的激光切割方法，其特征在于，预先设定有速度—厚度插值表，其通过如下方法得到：

预先取待加工的原件作为样本，按不同的切割速度分为N组进行切割试验；

在每个给定的切割速度下进行M次切割试验，只改变可调工艺参数，固定工艺参数不改变；

基于上述切割试验获得给定的的N组切割速度下的最优可调工艺参数；

对不同厚度的材料重复上述过程，材料厚度从小至大分为P组，获得不同材料厚度下的N组切割速度对应的最优可调工艺参数，得到速度—厚度插值表；其中，M、N、P均为预设值。

5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数基于速度—厚度插值表利用插值算法得到。

6.根据权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述插值算法采用分段埃尔米特插值法。

7.一种激光切割平台，其特征在于，该激光切割平台包括激光切割机、激光切割工艺分析系统和速度传感器，所述激光切割机、速度传感器均与所述激光切割工艺分析系统通信连接；

所述激光切割工艺分析系统被配置有如下功能：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

所述速度传感器用于采集基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度并传输至所述激光切割工艺分析系统；

所述激光切割机用于进行不开光的试切割，以及用于基于固定工艺参数表、可调工艺参数匹配表和切割轨迹进行正式的切割作业；

其中，所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度；所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置。

8.根据权利要求7所述的激光切割平台，其特征在于，所述激光切割工艺分析系统内存储有数据主表、若干固定工艺参数表和若干速度—厚度插值表；

其中，数据主表内容至少包括材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名、速度—厚度插值表名；固定工艺参数表内容至少包括材料厚度和固定工艺参数；速度—厚度插值表内容至少包括厚度、切割速度和可调工艺参数；还存储有基于每个速度—厚度插值表得到对应的可调工艺参数插值函数；

所述提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数的过程包括：

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的固定工艺参数表名；

基于固定工艺参数表名提取对应的固定工艺参数表；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的速度—厚度插值表名；

基于速度—厚度插值表名提取对应的可调工艺参数插值函数。

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