CN114535830B - 一种激光器切割参数的生成方法及系统 - Google Patents
一种激光器切割参数的生成方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114535830B CN114535830B CN202210168070.2A CN202210168070A CN114535830B CN 114535830 B CN114535830 B CN 114535830B CN 202210168070 A CN202210168070 A CN 202210168070A CN 114535830 B CN114535830 B CN 114535830B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting
- double
- parameters
- cut
- algorithm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 claims description 9
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本申请提供一种激光器切割参数的生成方法及生成系统，所述的生成方法包括以下步骤，(S100)输入双面胶带参数，所述的双面胶带参数包括双面胶带的基材、内聚力、颜色及厚度；(S200)根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数；(S300),将步骤(S200)计算出的数据显示出来。本发明的激光器切割参数的生成方法及系统，将需要花费人工调试2小时的测试参数，只需要输入一些胶带的基本参数，就可以得出激光加工所需要的参数。大量减少了技术人员对参数设置的无效处理时间。
Description
技术领域
本发明涉及激光器加工领域，具体涉及一种激光器切割参数的生成方法及系统。
背景技术
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
在有一些双面胶的加工过程中，需要使用激光的加工方式进行加工。激光切割最麻烦的就是对激光进行参数设置，现有的办法是人工根据以往的经验进行参数调整，整个过程需要耗费大量的时间，从而使得速度变慢，浪费大量的调机材料，对人员要求也比较高。这样会增加很多的成本浪费，增加产品成本，并且对生产的效率也是影响很大。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种激光器切割参数的生成方法及系统，将需要花费人工调试2小时的测试参数，只需要输入胶带的基本参数，就可以得出激光加工所需要的参数。大量减少了技术人员对参数设置的无效处理时间。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种激光器切割参数的生成方法，所述的生成方法包括以下步骤，（S100）输入双面胶带参数，所述的双面胶带参数包括双面胶带的基材、内聚力、颜色及厚度；（S200）根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数。
优选地，所述的步骤（S200）具体包括，
（S201）根据获取的双面胶带的基材，选择相对应的半切算法及全切算法；
（S202）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的半切算法，计算出激光器的半切圈数；
（S203）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的切板算法，计算出激光器的半切圈速度；
（S204）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的全切算法，计算出激光器的全切圈数。
优选地，所述的双面胶带基材为PET、PI、VHB及泡棉中的一种。
优选地，所述的步骤（S201）具体包括，
若双面胶带基材为PET，则选择半切算法1，
若双面胶带基材为PI，则选择半切算法2，
若双面胶带基材为VHB，则选择半切算法3，
若双面胶带基材为泡棉，则选择半切算法4，
所述的半切算法1为，
半切圈数=100*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色2））；
半切速度=300+（（低-50）/（中50）/（高0））+（（透明-50）/（黑色50）），
所述的半切算法2为，
半切圈数=100*厚度+（（低5）/（中2）/（高1））；
半切速度=300+（（低-50）/（中/高0）），
所述的半切算法3为，
半切圈数=100*厚度+（（白色+10）/（黑色-2）/（灰色+5）/（透明+10））；
半切速度=200+（（白色-100）/（黑色+100）/（灰色-50）/（白色-100）），
所述的半切算法4为，
半切圈数=100*厚度+（（低+5）/（中0）/（高0））；
半切速度=300+（（低-100）/（中+100）/（高+100）），
其中，所述的厚度的单位为mm，速度的单位为mm/s。
优选地，所述的全切算法为，全切圈数=200*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色0）/（其他5）），全切速度=300（mm/s），其中，所述的厚度的单位为mm。
优选地，所述的 生成方法还包括步骤（S300）,将步骤（S200）计算出的数据显示出来。
本申请还提供一种激光器切割参数的生成系统， 包括，
双面胶带参数输入单元，用于输入双面胶带的参数，所述的双面胶带参数包括基材、内聚力、颜色及厚度；
双面胶带切割参数数据分析单元，用于根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数。
优选地，所述的双面胶带切割参数数据分析单元具体用于实现以下步骤，
（S201）根据获取的双面胶带的基材，选择相对应的半切算法及全切算法；
（S202）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的半切算法，计算出激光器的半切圈数；
（S203）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的切板算法，计算出激光器的半切圈速度；
（S204）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的全切算法，计算出激光器的全切圈数，
所述的步骤（S201）具体包括，
若双面胶带基材为PET，则选择半切算法1，
若双面胶带基材为PI，则选择半切算法2，
若双面胶带基材为VHB，则选择半切算法3，
若双面胶带基材为泡棉，则选择半切算法4，
所述的半切算法1为，
半切圈数=100*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色2））；
半切速度=300+（（低-50）/（中50）/（高0））+（（透明-50）/（黑色50）），
所述的半切算法2为，
半切圈数=100*厚度+（（低5）/（中2）/（高1））；
半切速度=300+（（低-50）/（中/高0）），
所述的半切算法3为，
半切圈数=100*厚度+（（白色+10）/（黑色-2）/（灰色+5）/（透明+10））；
半切速度=200+（（白色-100）/（黑色+100）/（灰色-50）/（白色-100）），
所述的半切算法4为，
半切圈数=100*厚度+（（低+5）/（中0）/（高0））；
半切速度=300+（（低-100）/（中+100）/（高+100）），
其中，所述的厚度的单位为mm，速度的单位为mm/s，
所述的全切算法为，全切圈数=200*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色0）/（其他5）），全切速度=300（mm/s），其中，所述的厚度的单位为mm。
优选地，所述的生成系统还包括激光器切割参数输出单元，用于将双面胶带切割参数数据分析单元计算出的数据显示出来。
借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：
本发明的激光器切割参数的生成方法及系统，将需要花费人工调试2小时的测试参数，只需要输入一些胶带的基本参数，就可以得出激光加工所需要的参数。大量减少了技术人员对参数设置的无效处理时间。
附图说明
图1是本申请的激光器切割参数的生成系统的框架图。
图2是本申请的步骤S100的流程图；
图3是本申请的步骤S200的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
本申请提供一种激光器切割参数的生成方法及生成系统，所述的生成方法包括以下步骤，（S100）输入双面胶带参数，所述的双面胶带参数包括双面胶带的基材、内聚力、颜色及厚度；（S200）根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数；（S300）,将步骤（S200）计算出的数据显示出来。
所述的步骤（S200）具体包括，
（S201）根据获取的双面胶带的基材，选择相对应的半切算法及全切算法；
（S202）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的半切算法，计算出激光器的半切圈数；
（S203）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的切板算法，计算出激光器的半切圈速度；
（S204）根据双面胶带的参数及步骤（S201）中的全切算法，计算出激光器的全切圈数。
优选地，所述的双面胶带基材为PET、PI、VHB及泡棉中的一种。
优选地，所述的步骤（S201）具体包括，
若双面胶带基材为PET，则选择半切算法1，
若双面胶带基材为PI，则选择半切算法2，
若双面胶带基材为VHB，则选择半切算法3，
若双面胶带基材为泡棉，则选择半切算法4，
所述的半切算法1为，
半切圈数=100*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色2））；
半切速度=300+（（低-50）/（中50）/（高0））+（（透明-50）/（黑色50）），
所述的半切算法2为，
半切圈数=100*厚度+（（低5）/（中2）/（高1））；
半切速度=300+（（低-50）/（中/高0）），
所述的半切算法3为，
半切圈数=100*厚度+（（白色+10）/（黑色-2）/（灰色+5）/（透明+10））；
半切速度=200+（（白色-100）/（黑色+100）/（灰色-50）/（白色-100）），
所述的半切算法4为，
半切圈数=100*厚度+（（低+5）/（中0）/（高0））；
半切速度=300+（（低-100）/（中+100）/（高+100）），
其中，所述的厚度的单位为mm，速度的单位为mm/s。
所述的全切算法为，全切圈数=200*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色0）/（其他5）），全切速度=300（mm/s），其中，所述的厚度的单位为mm。
本申请还提供一种激光器切割参数的生成系统， 包括，双面胶带参数输入单元，用于输入双面胶带的参数，所述的双面胶带参数包括基材、内聚力、颜色及厚度； 双面胶带切割参数数据分析单元，用于根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数；激光器切割参数输出单元，用于将双面胶带切割参数数据分析单元计算出的数据显示出来。所述的双面胶带切割参数数据分析单元具体用于实现步骤（S201）、（S202）、（S203）、（S204）。
以双面胶基材为PET及PI为例，具体提供以下两个实施例。
实施例
根据项目需求，选择一款双面胶带，基材为PET，颜色黑色，内聚力高，厚度0.1mm，将胶带的基本参数填入S100单元中，在S101操作界面中输入双面胶带厚度0.1,在S102操作界面中输入胶带内聚力“高”，在S103操作界面中输入胶带基材“PET”，在S104操作界面中输入胶带颜色“黑色”，S105准备计算。
根据输入具体的参数进入S200单元，S201读取S103的操作界面的参数，判断出基材为PET基材，调取半切算法1，
半切圈数=100*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色2）），
半切速度=300+（（低-50）/（中50）/（高0））+（（透明-50）/（黑色50）），
根据以上参数进入S202步骤计算半切圈数。
根据S202读取S101的厚度0.1，读取S102参数内聚力“高”，读取S104参数颜色“黑色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数: 半切圈数=100*0.1+2+2=14,
进入S203计算半切速度，读取S102参数内聚力“高”，读取S104参数颜色“黑色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数：半切速度=300+0+50=350，
计算完成之后进入S204计算全切参数，
调取全切计算算法，
圈数=200*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色0）/（其他5）），全切速度固定为300，
读取S101的厚度0.1，读取S102参数内聚力“高”，读取S104参数颜色“黑色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数: 全切圈数=200*0.1+2+0=22,完成全部计算。
进入S300输出参数，此款双面胶的半切圈数为14，半切速度为350，全切速度300，全切圈数22。
实施例
根据项目需求，选择一款双面胶带，基材为PI，颜色黄色，内聚力中，厚度0.05mm，将胶带的基本参数填入S100单元中，重复实例1操作S101-S105。
根据输入具体的参数进入S200单元，S201读取S103的操作界面的参数，判断出基材为PI基材，调取半切算法2，
半切圈数=100*厚度+（（低5）/（中2）/（高1）），
半切速度=300+（（低-50）/（中/高0）），
根据以上参数进入S202步骤计算半切圈数。
根据S202读取S101的厚度0.05，读取S102参数内聚力“中”，读取S104参数颜色“黄色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数:
半切圈数=100*0.05+2=7,
进入S203计算半切速度，读取S102参数内聚力“中”，读取S104参数颜色“黄色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数：半切速度=300+0=300，计算完成之后进入S204计算全切参数。
调取全切计算算法，圈数=200*厚度+（（低10）/（中5）/（高2））+（（透明5）/（黑色0）/（其他5）），全切速度固定为300。
读取S101的厚度0.05，读取S102参数内聚力“中”，读取S104参数颜色“黄色”。根据以上读取参数和算法计算如下参数: 全切圈数=200*0.05+5+5=20,完成全部计算。
进入S300输出参数，此款双面胶的半切圈数为7，半切速度为300，全切速度300，全切圈数20。
本申请中各基材对应的算法，是发明人经过长期经验累积和反复试验得到的最佳方案。本发明的激光器切割参数的生成方法及系统，将需要花费人工调试2小时的测试参数，只需要输入一些胶带的基本参数，就可以得出激光加工所需要的参数。大量减少了技术人员对参数设置的无效处理时间。
本申请中所述的PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的PI为聚酰亚胺，所述的VHB为聚丙烯酸酯。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种激光器切割参数的生成方法，其特征在于，所述的生成方法包括以下步骤，(S100)输入双面胶带参数，所述的双面胶带参数包括双面胶带的基材、内聚力、颜色及厚度；(S200)根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数，
所述的步骤(S200)具体包括，
(S201)根据获取的双面胶带的基材，选择相对应的半切算法及全切算法；
(S202)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的半切算法，计算出激光器的半切圈数；
(S203)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的切板算法，计算出激光器的半切圈速度；
(S204)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的全切算法，计算出激光器的全切圈数，
所述的双面胶带基材为PET、PI、VHB及泡棉中的一种，
所述的步骤(S201)具体包括，
若双面胶带基材为PET，则选择半切算法1，
若双面胶带基材为PI，则选择半切算法2，
若双面胶带基材为VHB，则选择半切算法3，
若双面胶带基材为泡棉，则选择半切算法4，
所述的半切算法1为，
半切圈数＝100*厚度+((低10)/(中5)/(高2))+((透明5)/(黑色2))；
半切速度＝300+((低-50)/(中50)/(高0))+((透明-50)/(黑色50))，
所述的半切算法2为，
半切圈数＝100*厚度+((低5)/(中2)/(高1))；
半切速度＝300+((低-50)/(中/高0))，
所述的半切算法3为，
半切圈数＝100*厚度+((白色+10)/(黑色-2)/(灰色+5)/(透明+10))；
半切速度＝200+((白色-100)/(黑色+100)/(灰色-50)/(白色-100))，
所述的半切算法4为，
半切圈数＝100*厚度+((低+5)/(中0)/(高0))；
半切速度＝300+((低-100)/(中+100)/(高+100))，
其中，所述的厚度的单位为mm，速度的单位为mm/s。
2.根据权利要求1所述的激光器切割参数的生成方法，其特征在于，所述的全切算法为，全切圈数＝200*厚度+((低10)/(中5)/(高2))+((透明5)/(黑色0)/(其他5))，全切速度＝300(mm/s)，其中，所述的厚度的单位为mm。
3.根据权利要求1所述的激光器切割参数的生成方法，其特征在于，所述的生成方法还包括步骤(S300),将步骤(S200)计算出的数据显示出来。
4.一种激光器切割参数的生成系统，其特征在于，包括，
双面胶带参数输入单元，用于输入双面胶带的参数，所述的双面胶带参数包括基材、内聚力、颜色及厚度；
双面胶带切割参数数据分析单元，用于根据双面胶带参数计算出激光器切割参数，所述的激光器切割参数包括半切圈参数、半切速度参数及全切参数，
所述的双面胶带切割参数数据分析单元具体用于实现以下步骤，(S201)根据获取的双面胶带的基材，选择相对应的半切算法及全切算法；
(S202)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的半切算法，计算出激光器的半切圈数；
(S203)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的切板算法，计算出激光器的半切圈速度；
(S204)根据双面胶带的参数及步骤(S201)中的全切算法，计算出激光器的全切圈数，
所述的步骤(S201)具体包括，
若双面胶带基材为PET，则选择半切算法1，
若双面胶带基材为PI，则选择半切算法2，
若双面胶带基材为VHB，则选择半切算法3，
若双面胶带基材为泡棉，则选择半切算法4，
所述的半切算法1为，
半切圈数＝100*厚度+((低10)/(中5)/(高2))+((透明5)/(黑色2))；
半切速度＝300+((低-50)/(中50)/(高0))+((透明-50)/(黑色50))，
所述的半切算法2为，
半切圈数＝100*厚度+((低5)/(中2)/(高1))；
半切速度＝300+((低-50)/(中/高0))，
所述的半切算法3为，
半切圈数＝100*厚度+((白色+10)/(黑色-2)/(灰色+5)/(透明+10))；
半切速度＝200+((白色-100)/(黑色+100)/(灰色-50)/(白色-100))，
所述的半切算法4为，
半切圈数＝100*厚度+((低+5)/(中0)/(高0))；
半切速度＝300+((低-100)/(中+100)/(高+100))，
其中，所述的厚度的单位为mm，速度的单位为mm/s，
所述的全切算法为，全切圈数＝200*厚度+((低10)/(中5)/(高2))+((透明5)/(黑色0)/(其他5))，全切速度＝300(mm/s)，其中，所述的厚度的单位为mm。
5.根据权利要求4所述的激光器切割参数的生成系统，其特征在于，所述的生成系统还包括激光器切割参数输出单元，用于将双面胶带切割参数数据分析单元计算出的数据显示出来。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210168070.2A CN114535830B (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种激光器切割参数的生成方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210168070.2A CN114535830B (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种激光器切割参数的生成方法及系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114535830A CN114535830A (zh) | 2022-05-27 |
| CN114535830B true CN114535830B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=81678326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210168070.2A Active CN114535830B (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种激光器切割参数的生成方法及系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114535830B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102855326A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 山东省计算中心 | 一种激光切割工艺参数的管理方法 |
| JP2016139727A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 株式会社東京精密 | レーザーダイシング装置 |
| CN107020456A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种光学胶切割方法 |
| CN111900080A (zh) * | 2019-05-05 | 2020-11-06 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种led芯片的切割方法 |
| CN112867580A (zh) * | 2018-10-01 | 2021-05-28 | 通快机床两合公司 | 用于加工工件的方法和设备 |
| CN112975164A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-18 | 湖南大捷智能装备有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割平台 |
| WO2021123216A1 (de) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und vorrichtung zum ermitteln von schneidparametern für eine laserschneidmaschine |
-
2022
- 2022-02-23 CN CN202210168070.2A patent/CN114535830B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102855326A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 山东省计算中心 | 一种激光切割工艺参数的管理方法 |
| JP2016139727A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 株式会社東京精密 | レーザーダイシング装置 |
| CN107020456A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种光学胶切割方法 |
| CN112867580A (zh) * | 2018-10-01 | 2021-05-28 | 通快机床两合公司 | 用于加工工件的方法和设备 |
| CN111900080A (zh) * | 2019-05-05 | 2020-11-06 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种led芯片的切割方法 |
| WO2021123216A1 (de) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und vorrichtung zum ermitteln von schneidparametern für eine laserschneidmaschine |
| CN112975164A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-18 | 湖南大捷智能装备有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割平台 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 激光切割工艺参数的智能选择系统;陈继民等;《中国激光》;第31卷(第6期);第757-760页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114535830A (zh) | 2022-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2004012032A3 (en) | Automated trading system | |
| CN114535830B (zh) | 一种激光器切割参数的生成方法及系统 | |
| CN102609252B (zh) | 基于测量仪器的逻辑菜单资源智能配置方法 | |
| CN101650800A (zh) | 一种更新项目任务计划系统中任务内容的方法和装置 | |
| CN112257993A (zh) | 一种基于表格的生产记录方法和记录装置 | |
| CN110991717A (zh) | 一种智能化海洋网格预报方法及终端 | |
| WO2004036357A3 (en) | Graphical overall equipment effectiveness system & method | |
| CN104767886A (zh) | 一种信息提醒方法 | |
| CN1821993A (zh) | 基于时间序列的电子表格数据处理方法 | |
| CN110222291A (zh) | 一种表格合并方法 | |
| Fowler | The future of sensors and sensor networks survey results projecting the next 5 years | |
| Miles | Social indicators for real-life economics | |
| CN104536897A (zh) | 基于关键字的自动测试方法及系统 | |
| CN207649668U (zh) | 一种环境监测系统 | |
| Winands | Polling, production & priorities | |
| CN104765562A (zh) | 一种终端 | |
| CN213690173U (zh) | 一种背光模组 | |
| CN203180946U (zh) | 一种基于数据中心系统的告警装置 | |
| Puffer Jr et al. | Recent advances in high temperature proton exchange membrane fuel cell manufacturing | |
| CN102909971A (zh) | 一种自动敲章机 | |
| CN110609990B (zh) | 一种基于人工智能的结构化数据文本编辑方法及系统 | |
| Smith et al. | Taking advantage of intrinsic processes for process monitoring, diagnostics, and prognostics | |
| Petit et al. | Formal semantics of enterprise models | |
| Shu | KINSHIP SYSTEM AND MIGRANT ADAPTATION: THE CASE OF THE SAMOANS. | |
| Bemelmans et al. | On systelogical design of information systems |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |