CN112969288A - 一种压合线路板溢胶改进方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压合线路板溢胶改进方法。所述压合线路板溢胶改进方法包括以下步骤：S1：调整GT：三张PP板的GT由140S调整为85S；S2：调整配方：将原PP板配方调整为属精控制配方，有效控制板厚均匀性。本发明提供的压合线路板溢胶改进方法，有效控制板厚均匀性，无流胶不良，介层偏差小，介层厚在规格内，品质良好，大大提高了合格率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种压合线路板溢胶改进方法。
背景技术
线路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
因此，有必要提供一种新的压合线路板溢胶改进方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种无流胶不良、介层偏差小、合格率高的压合线路板溢胶改进方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的压合线路板溢胶改进方法包括以下步骤：
S1：调整GT：三张PP板的GT由140S调整为85S；
S2：调整配方：将原PP板配方调整为属精控制配方，有效控制板厚均匀性。
优选的，所述S1中三张PP板使用压合装置进行压合。
优选的，所述压合装置包括底板，所述底板的底侧安装有多个支腿，所述底板的顶侧安装有放置台，所述底板的上方设置有顶板，所述顶板的底侧对称安装有两个支撑板，所述支撑板与所述底板固定连接，所述顶板上安装有升降装置，所述升降装置贯穿所述顶板并延伸至所述顶板的下方，所述升降装置的底侧安装有压板组件。
优选的，所述升降装置包括电机，所述电机的输出轴上固定安装有转杆，所述转杆上固定套接有主动锥形齿轮，所述顶板的底侧固定安装有固定筒，所述固定筒内滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端延伸至所述固定筒外并与所述压板组件固定连接，所述固定筒内转动安装有丝杆，所述丝杆与所述滑杆螺纹套接，所述丝杆的顶端贯穿所述顶板并固定套接有从动锥形齿轮，所述主动锥形齿轮与所述从动锥形齿轮啮合。
优选的，所述顶板的顶侧固定安装有转动支撑装置，所述转动支撑装置包括支撑座，支撑座固定安装在所述顶板的顶侧，所述支撑座上安装有第一轴承，所述第一轴承的内圈与所述转杆固定套接。
优选的，所述固定筒内安装有第二轴承，所述第二轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
优选的，所述压板组件包括连接板，所述连接板与所述滑杆固定连接，所述连接板的底侧滑动安装有压板，所述连接板和所述压板之间均匀设置多个压力传感器。
优选的，所述支撑板的一侧固定安装有滑轨，所述连接板的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
优选的，所述顶板的底侧安装有多个稳定装置，所述稳定装置包括筒体，所述筒体的顶侧与所述顶板固定连接，所述筒体内滑动安装有连接杆，所述连接杆的底端延伸至筒体外并与所述连接板固定连接，所述筒体的两侧均开设有条形限位孔，所述连接杆的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与所述条形限位孔滑动连接。
优选的，所述连接板上开设有多个通孔，所述通孔内滑动安装有移动杆，所述移动杆的顶端延伸至所述通孔外并固定连接有挡帽，所述挡帽的直径大于所述通孔的直径，所述移动杆的底端延伸至所述通孔外并与所述压板固定连接。
与相关技术相比较，本发明提供的压合线路板溢胶改进方法具有如下有益效果：
本发明提供一种压合线路板溢胶改进方法，有效控制板厚均匀性，无流胶不良，介层偏差小，介层厚在规格内，品质良好，大大提高了合格率。
附图说明
图1为本发明提供的压合线路板溢胶改进方法的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为本发明提供的压合线路板溢胶改进方法的第二实施例的结构示意图；
图3为图2所示的稳定装置的结构示意图；
图4为图2所示的A部放大示意图；
图5为图2所示的转动支撑装置的结构示意图。
图中标号：1、底板，2、支腿，3、放置台，4、顶板，5、支撑板，6、电机，7、转杆，8、从动锥形齿轮，9、转动支撑装置，10、固定筒，11、滑杆，12、丝杆，13、从动锥形齿轮，14、第二轴承，15、连接板，16、压板，17、滑轨，18、滑块，19、稳定装置，20、筒体，21、连接杆，22、条形限位孔，23、限位块，24、压力传感器，25、通孔，26、移动杆，27、挡帽，28、支撑座，29、第一轴承。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例：
请结合参阅图1，在本发明的第一实施例中，压合线路板溢胶改进方法包括以下步骤：
S1：调整GT：三张PP板的GT由140S调整为85S；
S2：调整配方：将原PP板配方调整为属精控制配方，有效控制板厚均匀性。
与相关技术相比较，本发明提供的压合线路板溢胶改进方法具有如下有益效果：
本发明提供一种压合线路板溢胶改进方法，有效控制板厚均匀性，无流胶不良，介层偏差小，介层厚在规格内，品质良好，大大提高了合格率。
第二实施例：
基于本申请的第一实施例提供的压合线路板溢胶改进方法，本申请的第二实施例提出另一种压合线路板溢胶改进方法。第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明。
请结合参阅图2-图5，本实施例与第一实施例的区别在于，所述S1中三张PP板使用压合装置进行压合。
所述压合装置包括底板1，所述底板1的底侧安装有多个支腿2，所述底板1的顶侧安装有放置台3，所述底板1的上方设置有顶板4，所述顶板4的底侧对称安装有两个支撑板5，所述支撑板5与所述底板1固定连接，所述顶板4上安装有升降装置，所述升降装置贯穿所述顶板4并延伸至所述顶板4的下方，所述升降装置的底侧安装有压板组件。
所述升降装置包括电机6，所述电机6的输出轴上固定安装有转杆7，所述转杆7上固定套接有主动锥形齿轮8，所述顶板4的底侧固定安装有固定筒10，所述固定筒10内滑动安装有滑杆11，所述滑杆11的底端延伸至所述固定筒10外并与所述压板组件固定连接，所述固定筒10内转动安装有丝杆12，所述丝杆12与所述滑杆11螺纹套接，所述丝杆12的顶端贯穿所述顶板4并固定套接有从动锥形齿轮13，所述主动锥形齿轮8与所述从动锥形齿轮8啮合。
所述顶板4的顶侧固定安装有转动支撑装置9，所述转动支撑装置9包括支撑座28，支撑座28固定安装在所述顶板4的顶侧，所述支撑座28上安装有第一轴承29，所述第一轴承29的内圈与所述转杆7固定套接。
所述固定筒10内安装有第二轴承14，所述第二轴承14的内圈与所述丝杆12固定套接。
所述压板组件包括连接板15，所述连接板15与所述滑杆11固定连接，所述连接板15的底侧滑动安装有压板16，所述连接板15和所述压板16之间均匀设置多个压力传感器24。
所述支撑板5的一侧固定安装有滑轨17，所述连接板15的两侧均固定安装有滑块18，所述滑块18与所述滑轨17滑动连接。
所述顶板4的底侧安装有多个稳定装置19，所述稳定装置19包括筒体20，所述筒体20的顶侧与所述顶板4固定连接，所述筒体20内滑动安装有连接杆21，所述连接杆21的底端延伸至筒体20外并与所述连接板15固定连接，所述筒体20的两侧均开设有条形限位孔22，所述连接杆21的两侧均固定安装有限位块23，所述限位块23与所述条形限位孔22滑动连接。
所述连接板15上开设有多个通孔25，所述通孔25内滑动安装有移动杆26，所述移动杆26的顶端延伸至所述通孔25外并固定连接有挡帽27，所述挡帽27的直径大于所述通孔25的直径，所述移动杆26的底端延伸至所述通孔25外并与所述压板16固定连接。
使用压合装置压合时，启动电机6，电机6的输出轴带动转杆7转动，转杆7带动主动锥形齿轮8转动，主动锥形齿轮8带动从动锥形齿轮13转动，从动锥形齿轮13带动丝杆12转动，丝杆12带动滑杆11向下滑动，滑杆11带动连接板15向下移动，连接板15带动压板16向下移动对线路板进行压合，压力传感器24可实时测量压力情况，便于对压力进行调整反馈。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：调整GT：三张PP板的GT由140S调整为85S；
S2：调整配方：将原PP板配方调整为属精控制配方，有效控制板厚均匀性。
2.根据权利要求1所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述S1中三张PP板使用压合装置进行压合。
3.根据权利要求2所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述压合装置包括底板，所述底板的底侧安装有多个支腿，所述底板的顶侧安装有放置台，所述底板的上方设置有顶板，所述顶板的底侧对称安装有两个支撑板，所述支撑板与所述底板固定连接，所述顶板上安装有升降装置，所述升降装置贯穿所述顶板并延伸至所述顶板的下方，所述升降装置的底侧安装有压板组件。
4.根据权利要求3所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述升降装置包括电机，所述电机的输出轴上固定安装有转杆，所述转杆上固定套接有主动锥形齿轮，所述顶板的底侧固定安装有固定筒，所述固定筒内滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端延伸至所述固定筒外并与所述压板组件固定连接，所述固定筒内转动安装有丝杆，所述丝杆与所述滑杆螺纹套接，所述丝杆的顶端贯穿所述顶板并固定套接有从动锥形齿轮，所述主动锥形齿轮与所述从动锥形齿轮啮合。
5.根据权利要求4所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述顶板的顶侧固定安装有转动支撑装置，所述转动支撑装置包括支撑座，支撑座固定安装在所述顶板的顶侧，所述支撑座上安装有第一轴承，所述第一轴承的内圈与所述转杆固定套接。
6.根据权利要求4所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述固定筒内安装有第二轴承，所述第二轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
7.根据权利要求4所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述压板组件包括连接板，所述连接板与所述滑杆固定连接，所述连接板的底侧滑动安装有压板，所述连接板和所述压板之间均匀设置多个压力传感器。
8.根据权利要求7所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述支撑板的一侧固定安装有滑轨，所述连接板的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
9.根据权利要求7所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述顶板的底侧安装有多个稳定装置，所述稳定装置包括筒体，所述筒体的顶侧与所述顶板固定连接，所述筒体内滑动安装有连接杆，所述连接杆的底端延伸至筒体外并与所述连接板固定连接，所述筒体的两侧均开设有条形限位孔，所述连接杆的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与所述条形限位孔滑动连接。
10.根据权利要求7所述的压合线路板溢胶改进方法，其特征在于，所述连接板上开设有多个通孔，所述通孔内滑动安装有移动杆，所述移动杆的顶端延伸至所述通孔外并固定连接有挡帽，所述挡帽的直径大于所述通孔的直径，所述移动杆的底端延伸至所述通孔外并与所述压板固定连接。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002200633A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板の製造法 |
| CN108099350A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-01 | 广德龙泰电子科技有限公司 | 一种低cte高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺 |
| CN207896107U (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-21 | 邓爱军 | 一种太阳能电池生产设备用新型层压机 |
| CN109451680A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 大尺寸叠板压合装置及方法 |
| CN110544644A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-06 | 深圳市联润丰电子科技有限公司 | 一种半封装堆叠晶片检测分类装置 |
| CN111307590A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-19 | 敬业钢铁有限公司 | 一种HRB400E-Cr钢筋屈服强度检测工装 |
| CN111669903A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb超厚介质层的生产方法 |
| CN112123474A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-25 | 深圳市联创电路有限公司 | 一种多层板层压装置 |
-
2021
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002200633A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板の製造法 |
| CN108099350A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-01 | 广德龙泰电子科技有限公司 | 一种低cte高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺 |
| CN207896107U (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-21 | 邓爱军 | 一种太阳能电池生产设备用新型层压机 |
| CN109451680A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 大尺寸叠板压合装置及方法 |
| CN110544644A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-06 | 深圳市联润丰电子科技有限公司 | 一种半封装堆叠晶片检测分类装置 |
| CN111307590A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-19 | 敬业钢铁有限公司 | 一种HRB400E-Cr钢筋屈服强度检测工装 |
| CN111669903A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb超厚介质层的生产方法 |
| CN112123474A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-25 | 深圳市联创电路有限公司 | 一种多层板层压装置 |
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