CN110989222A

CN110989222A - 一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备

Info

Publication number: CN110989222A
Application number: CN201911332939.7A
Authority: CN
Inventors: 马永鹏; 林先友
Original assignee: Suzhou Langkun Automatic Equipment Co Ltd
Current assignee: Suzhou Langkun Automatic Equipment Co Ltd
Priority date: 2019-12-23
Filing date: 2019-12-23
Publication date: 2020-04-10

Abstract

本发明公开了一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，该种高精度自动调整铜箔平面贴合设备包括控制盒、第一支座、第二支座、转动板、驱动电机、对中吸附组件和滚压组件，所述控制盒，控制盒下端安装有两第一支座，第一支座通过销轴连接有第二支座，两第二支座固定于转动板上，第一支座上安装有驱动电机，驱动电机通过第二支座驱动转动板转动，转动板下端安装有对中吸附组件，转动板前端安装有滚压组件。通过上述方式，本发明结构紧凑，运行平稳，能够将铜箔平稳滚压到手机屏上，能够保证贴合精度，避免气泡，产品脱落的现象。

Description

一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，特别是涉及一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备。

背景技术

铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料，铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，手机制造过程中，需要在手机屏背面贴合铜箔，互相平行两平面无法平滑地贴合到一起，为保证贴合的紧密性，需要铜箔与手机屏的夹角，常见的铜箔上料方式为卷料上料，卷料上料不适合短料，吸附设置在压合时容易漏真空，产品易脱落，此外难以控制手机屏和铜箔的相对位置，基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，结构紧凑，运行平稳，能够将铜箔平稳滚压到手机屏上，能够保证贴合精度，避免气泡，产品脱落的现象。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，该种高精度自动调整铜箔平面贴合设备包括控制盒、第一支座、第二支座、转动板、驱动电机、对中吸附组件和滚压组件，所述控制盒，控制盒下端安装有两第一支座，第一支座通过销轴连接有第二支座，两第二支座固定于转动板上，第一支座上安装有驱动电机，驱动电机通过第二支座驱动转动板转动，转动板下端安装有对中吸附组件，转动板前端安装有滚压组件。

优选的是，所述对中吸附组件包括精密对位平台、对中板、吸附板、真空电气比例阀和调压阀，所述精密对位平台固定于转动板下端，精密对位平台的输出端安装有对中板，对中板下端安装有吸附板，所述吸附板底面阵列设置有吸附孔，吸附孔通过管道连接吸气设备，吸附孔通过管道连接真空电气比例阀和调压阀，真空电气比例阀和调压阀设置于控制盒上，真空电气比例阀和调压阀的设置用于调节负压，吸附住铜箔，避免铜箔贴合时尾部漏真空。

优选的是，所述滚压组件包括压合气缸、压力传感器、升降板、滑台、调节板、千分尺旋钮、连接杆和压合滚轮，所述压合气缸固定于转动板上，压合气缸的伸缩杆通过压力传感器与升降板连接，升降板和转动板通过滑台连接，调节板通过销轴活动插装于升降板上，调节板上方的升降板上安装有两千分尺旋钮，千分尺旋钮与调节板上端相抵，通过调节千分尺旋钮来调节调节板的水平度，调节板下端设置有避让开口，避让开口处插装有连接杆，连接杆上安装有压合滚轮。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

结构简单，运行平稳，能够将铜箔平稳滚压到手机屏上；

吸附板底面阵列设置有吸附孔，能够平稳吸附铜箔；

真空电气比例阀和调压阀的设置用于调节负压，吸附住铜箔，避免铜箔贴合时尾部漏真空造成脱落；

精密对位平台自动调节铜箔位置，保证贴合精度；

调节千分尺旋钮通过调节调节板来调节压合滚轮的水平度，避免气泡的产生；

压合气缸和压力传感器配合使用保证压合滚轮压合力。

附图说明

图1为一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备的结构示意图。

图2为一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备的主视图。

图3为一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图3，本发明实施例包括：

一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，该种高精度自动调整铜箔平面贴合设备包括控制盒1、第一支座2、第二支座3、转动板4、驱动电机5、对中吸附组件6和滚压组件7，所述控制盒1，控制盒1下端安装有两第一支座2，第一支座2通过销轴连接有第二支座3，两第二支座3固定于转动板4上，第一支座2上安装有驱动电机5，驱动电机5通过第二支座3驱动转动板4转动，转动板4下端安装有对中吸附组件6，转动板4前端安装有滚压组件7。

所述对中吸附组件6包括精密对位平台61、对中板62、吸附板63、真空电气比例阀64和调压阀65，所述精密对位平台61固定于转动板4下端，精密对位平台61的输出端安装有对中板62，对中板62下端安装有吸附板63，所述吸附板63底面阵列设置有吸附孔630，吸附孔630通过管道连接吸气设备，吸附孔630通过管道连接真空电气比例阀64和调压阀65，真空电气比例阀64和调压阀65设置于控制盒1上，真空电气比例阀64和调压阀65的设置用于调节负压，吸附住铜箔，避免铜箔贴合时尾部漏真空。

所述滚压组件7包括压合气缸71、压力传感器72、升降板73、滑台74、调节板75、千分尺旋钮76、连接杆77和压合滚轮78，所述压合气缸71固定于转动板4上，压合气缸71的伸缩杆通过压力传感器72与升降板73连接，升降板73和转动板4通过滑台74连接，调节板75通过销轴活动插装于升降板73上，调节板75上方的升降板73上安装有两千分尺旋钮76，千分尺旋钮76与调节板75上端相抵，通过调节千分尺旋钮76来调节调节板75的水平度，调节板75下端设置有避让开口，避让开口处插装有连接杆77，连接杆77上安装有压合滚轮78，压合气缸71和压力传感器72配合使用保证压合滚轮78压合力。

本发明一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备工作时，吸附板63吸附铜箔，精密对位平台61调节吸附板63上铜箔和手机屏的相对位置，驱动电机5驱动对中吸附组件6转动至一定角度，便于铜箔平整地贴合到手机屏上，铜箔前端接触到手机屏，滚压组件7工作，压合气缸71带动压合滚轮78将铜箔压合到手机屏上，贴合设备和手机屏水平相对移动，压合滚轮78将铜箔滚压到手机屏上，与此同时，真空电气比例阀64和调压阀65用于调节负压，吸附住铜箔，避免铜箔尾部因滚压翘起，造成漏真空，产品脱落的现象。

本发明一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，结构紧凑，运行平稳，能够将铜箔平稳滚压到手机屏上，能够保证贴合精度，避免气泡，产品脱落的现象。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，其特征在于：该种高精度自动调整铜箔平面贴合设备包括控制盒、第一支座、第二支座、转动板、驱动电机、对中吸附组件和滚压组件，所述控制盒，控制盒下端安装有两第一支座，第一支座通过销轴连接有第二支座，两第二支座固定于转动板上，第一支座上安装有驱动电机，驱动电机通过第二支座驱动转动板转动，转动板下端安装有对中吸附组件，转动板前端安装有滚压组件。

2.根据权利要求1所述的一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，其特征在于：所述对中吸附组件包括精密对位平台、对中板、吸附板、真空电气比例阀和调压阀，所述精密对位平台固定于转动板下端，精密对位平台的输出端安装有对中板，对中板下端安装有吸附板，所述吸附板底面阵列设置有吸附孔，吸附孔通过管道连接吸气设备，吸附孔通过管道连接真空电气比例阀和调压阀，真空电气比例阀和调压阀设置于控制盒上。

3.根据权利要求1所述的一种高精度自动调整铜箔平面贴合设备，其特征在于：所述滚压组件包括压合气缸、压力传感器、升降板、滑台、调节板、千分尺旋钮、连接杆和压合滚轮，所述压合气缸固定于转动板上，压合气缸的伸缩杆通过压力传感器与升降板连接，升降板和转动板通过滑台连接，调节板通过销轴活动插装于升降板上，调节板上方的升降板上安装有两千分尺旋钮，千分尺旋钮与调节板上端相抵，调节板下端设置有避让开口，避让开口处插装有连接杆，连接杆上安装有压合滚轮。