CN112967977B - 一种巨量转移装置和巨量转移方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种巨量转移装置和巨量转移方法，包括主体、多个伸缩部件、多个转移基板和处理器。每个所述伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；每个所述转移基板分别固定设置于每个所述伸缩部件的活动端；所述处理器分别与每个所述伸缩部件电连接，所述处理器控制所述伸缩部件的运行用以将微型发光二极管从转移基板转移至显示背板上。与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：不同类型的微型发光二极管分别设置于多个转移基板上，通过多个伸缩部件分别带动多个转移基板，从而将微型发光二极管转移至显示背板上，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

Description

一种巨量转移装置和巨量转移方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，涉及一种巨量转移装置，同时，还涉及一种基于该巨量转移装置的巨量转移方法。

背景技术

微型发光二极管即(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)，具有比一般LED更理想的光电效率、亮度和对比度以及更低功耗。为了实现显示功能，需要将多个微型发光二极管装载入显示背板上，形成像素区域，并通过像素区域内的微型发光二极管阵列实现显示功能。

众所周知，光学三原色包括红色、绿色和蓝色，光学三原色混合后，可以形成显示所需要的所有颜色。为了实现全彩化显示功能，显示背板上需要设置有红色微型发光二极管、绿色微型发光二极管和蓝色微型发光二极管，而且红色微型发光二极管、绿色微型发光二极管和蓝色微型发光二极管之间需要形成整齐排列。将大量的特定颜色的微型发光二极管转移到显示背板的特定位置，以形成微型发光二极管阵列，这个过程业界称之为巨量转移。

不同的微型发光二极管来自不同的生长基板，微型发光二极管的转移过程从前至后依次为生长基板、临时基板、转移基板和显示背板，可以想象的是，完成一个显示背板的巨量转移，需要反复多次操作，效率极低。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种巨量转移装置和巨量转移方法，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种巨量转移装置，包括：

主体；

多个伸缩部件，每个所述伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；

与所述伸缩部件数量相同的多个转移基板，每个所述转移基板分别固定设置于每个所述伸缩部件的活动端；

处理器，所述处理器分别与每个所述伸缩部件电连接，所述处理器控制所述伸缩部件的运行用以将微型发光二极管从所述转移基板转移至显示背板上。

与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：不同类型的微型发光二极管分别设置于多个转移基板上，通过多个伸缩部件分别带动多个转移基板，从而将微型发光二极管转移至显示背板上，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

可选地，所述伸缩部件包括第一伸缩部件、第二伸缩部件和第三伸缩部件；所述转移基板包括第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板；

所述第一伸缩部件、所述第二伸缩部件和所述第三伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；所述第一转移基板固定设置于所述第一伸缩部件的活动端，所述第二转移基板固定设置于所述第二伸缩部件的活动端，所述第三转移基板固定设置于所述第三伸缩部件的活动端。

采用上述方案的有益效果是：伸缩部件和转移基板分别设置有三个，分别对应不同类型的微型发光二极管，适用于现有的显示设备。

可选地，还包括：

第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板；

所述第一临时基板上放置有第一微型发光二极管，所述第一转移基板用于承载从所述第一临时基板上转移来的第一微型发光二极管；

所述第二临时基板上放置有第二微型发光二极管，所述第二转移基板用于承载从所述第二临时基板上转移来的第二微型发光二极管；

所述第三临时基板上放置有第三微型发光二极管，所述第三转移基板用于承载从所述第三临时基板上转移来的第三微型发光二极管。

采用上述方案的有益效果是：通过第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板分别与第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板的对接，将第一微型发光二极管、第二微型发光二极管和第三微型发光二极管分别转移至第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板上，为实现批量化转移准备。

可选地，所述显示背板上设置有第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱，所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱呈行列状设置形成矩阵；

所述处理器控制所述第一伸缩部件带动所述第一转移基板将多个所述第一微型发光二极管分别转移至多个所述第一装载阱内，所述处理器控制所述第二伸缩部件带动所述第二转移基板将多个所述第二微型发光二极管分别转移至多个所述第二装载阱内，所述处理器控制所述第三伸缩部件带动所述第三转移基板将多个所述第三微型发光二极管分别转移至多个所述第三装载阱内。

采用上述方案的有益效果是：在显示背板上设置有第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱，第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱分别用于装载固定第一微型发光二极管、第二微型发光二极管和第三微型发光二极管，更加便于在显示背板上形成特定且规则的像素区域。

可选地，所述第一临时基板、所述第二临时基板和所述第三临时基板上分别设置有第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层；所述第一粘合层用于粘附位于第一生长基板上的第一微型发光二极管；所述第二粘合层用于粘附位于第二生长基板上的第二微型发光二极管；所述第三粘合层用于粘附位于第三生长基板上的第三微型发光二极管。

采用上述方案的有益效果是：第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板上分别设置有第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层，通过第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层，将第一微型发光二极管从第一生长基板上转移至第一临时基板，将第二微型发光二极管从第二生长基板上转移至第二临时基板，将第三微型发光二极管从第三生长基板上转移至第三临时基板。

可选地，还包括：

操作平台，所述操作平台水平设置，所述操作平台用于放置所述第一临时基板、所述第二临时基板、所述第三临时基板和/或所述显示背板。

采用上述方案的有益效果是：设置有操作平台，通过操作平台能够在进行巨量转移的过程中，保证第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板和/或显示背板处于水平状态。

可选地，还包括：

驱动组件，所述驱动组件设置于所述操作平台或者所述主体上；

所述驱动组件与所述处理器电连接，所述驱动组件驱动所述操作平台和所述主体之间发生相对运动。

采用上述方案的有益效果是：在操作平台或者主体上设置有驱动组件，通过驱动组件驱动操作平台和主体之间发生相对运动，从而使得第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板对准显示背板上的特定位置。

可选地，还包括：

激光器组件，所述激光器组件用于去除或者部分去除所述第一粘合层、所述第二粘合层和所述第三粘合层，从而将至少部分所述第一微型发光二极管从所述第一临时基板转移至所述第一转移基板、将至少部分所述第二微型发光二极管从所述第二临时基板转移至所述第二转移基板、将至少部分所述第三微型发光二极管从所述第三临时基板转移至所述第三转移基板。

采用上述方案的有益效果是：设置有激光器组件，通过激光器组件能够实现第一微型发光二极管、第二微型发光二极管和第三微型发光二极管的选择性转移，方便进行扩晶操作。

可选地，还包括：

邦定组件，所述邦定组件设置于所述操作平台上，所述显示背板设置于所述邦定组件上，所述邦定组件用于加热所述显示背板，从而将所述第一微型发光二极管、所述第二微型发光二极管、所述第三微型发光二极管分别邦定于所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱内。

采用上述方案的有益效果是：在操作平台上设置有邦定组件，当将第一微型发光二极管、第二微型发光二极管、第三微型发光二极管分别放置于第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱内后，通过邦定组件加热显示背板，从而完成各种微型发光二极管的邦定。

第二方面，本申请提供一种巨量转移方法，所述方法基于上述巨量转移装置，所述方法包括：

所述处理器控制每个所述伸缩部件将位于不同临时基板上的微型发光二极管全部或者部分转移至每个所述转移基板上；

所述处理器控制每个所述伸缩部件将每个所述转移基板上的所述微型发光二极管转移至所述显示背板上的装载阱中。

与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：不同类型的微型发光二极管分别设置于多个转移基板上，通过多个伸缩部件分别带动多个转移基板，从而将微型发光二极管转移至显示背板上，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

可选地，所述方法包括：

将第一微型发光二极管从第一生长基板上转移至第一临时基板上，将第二微型发光二极管从第二生长基板上转移至第二临时基板上，将第三微型发光二极管从第三生长基板上转移至所述第三临时基板上；

所述处理器控制所述第一转移基板、所述第二转移基板和所述第三转移基板分别对合到所述第一临时基板、所述第二临时基板和所述第三临时基板上，将所述第一微型发光二极管、所述第二微型发光二极管和所述第三微型发光二极管分别转移至所述第一转移基板、所述第二转移基板和所述第三转移基板上；

所述处理器控制所述第一伸缩部件带动所述第一转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第一微型发光二极管转移至所述显示背板上的第一装载阱上；

所述处理器控制所述第二伸缩部件带动所述第二转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第二微型发光二极管转移至所述显示背板上的第二装载阱上；

所述处理器控制所述第三伸缩部件带动所述第三转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第三微型发光二极管转移至所述显示背板上的第三装载阱上。

采用上述方案的有益效果是：不同类型的微型发光二极管分别设置于第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板，通过第一伸缩部件、第二伸缩部件和第三伸缩部件分别带动第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板，从而将微型发光二极管转移至显示背板上，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

可选地，将所述第一微型发光二极管、所述第二微型发光二极管和所述第三微型发光二极管分别转移至所述第一转移基板、所述第二转移基板和所述第三转移基板上具体包括：

通过激光器组件去除或部分去除所述第一粘合层，从而将全部或部分所述第一微型发光二极管从所述第一临时基板转移至所述第一转移基板上；通过激光器组件去除或部分去除所述第二粘合层，从而将全部或部分所述第二微型发光二极管从所述第二临时基板转移至所述第二转移基板上；通过激光器组件去除或部分去除所述第三粘合层，从而将全部或部分所述第三微型发光二极管从所述第三临时基板转移至所述第三转移基板上。

采用上述方案的有益效果是：设置有激光器组件，通过激光器组件能够实现第一微型发光二极管、第二微型发光二极管和第三微型发光二极管的选择性转移，方便进行扩晶操作。

附图说明

图1是本发明巨量转移装置的示意图。

图2是现有技术中巨量转移过程的示意图。

图3是现有技术中转移完成第一微型发光二极管的示意图。

图4是现有技术中转移完成第二微型发光二极管的示意图。

图5是现有技术中转移完成第三微型发光二极管的示意图。

图6是本发明巨量转移装置中第一临时基板与第一生长基板对合的示意图。

图7是本发明巨量转移装置中第二临时基板与第二生长基板对合的示意图。

图8是本发明巨量转移装置中第三临时基板与第三生长基板对合的示意图。

图9是本发明巨量转移装置中第一临时基板的示意图。

图10是本发明巨量转移装置中第二临时基板的示意图。

图11是本发明巨量转移装置中第三临时基板的示意图。

图12是本发明巨量转移装置中第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板的相对位置示意图。

图13是本发明巨量转移装置中第一微型发光二极管的转移示意图。

图14是本发明巨量转移装置中第二微型发光二极管的转移示意图。

图15是本发明巨量转移装置中第三微型发光二极管的转移示意图。

图16是本发明巨量转移装置中转移完成后显示背板的示意图。

图17是本发明巨量转移方法的流程图。

图中，各标号所代表的部件列表如下：

主体1、第一伸缩部件2、第二伸缩部件3、第三伸缩部件4、第一转移基板5、第二转移基板6、第三转移基板7、显示背板8、像素区域9；

第一临时基板101、第二临时基板102、第三临时基板103、第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105、第三微型发光二极管106、第一生长基板107、第二生长基板108、第三生长基板109。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。

为了实现显示功能，需要将多个微型发光二极管装载入显示背板8上，形成像素区域9，并通过像素区域9内的微型发光二极管阵列实现显示功能。由于微型发光二极管的单个芯片尺度较小，制备难度极大，若按照普通LED的贴片方式来生产，就会极大限制其生产效率，因此，巨量转移技术是形成微型发光二极管阵列的关键所在。

如图2所示，现有技术的转移装置包括显示背板8、第一生长基板107、第二生长基板108和第三生长基板109，其中，第一生长基板107、第二生长基板108和第三生长基板109上分别通过外延生长的方式形成第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106。所谓巨量转移，就是要将多个第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106分别转移至显示背板8，以在显示背板8上形成微型发光二极管阵列。需要说明的是，在本发明中，第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106为红光微型发光二极管、绿光微型发光二极管和蓝光微型发光二极管。比如，第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106分别为红光微型发光二极管、绿光微型发光二极管和蓝光微型发光二极管；再比如，第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106为红光微型发光二极管、蓝光微型发光二极管和绿光微型发光二极管，其具体的对应方式不作限定。

如图3、图4和图5所示，现有技术进行巨量转移的过程具体如下。

首先，提供一个设置有第一微型发光二极管104的第一生长基板，利用第一临时基板表面上的粘合层，粘接固定第一微型发光二极管104，再将第一微型发光二极管104从第一生长基板上剥离出来，从而转移至第一临时基板上；再将第一微型发光二极管104进一步转移到转移基板上，并通过转移基板转移至显示背板8上，如图3所示。此时，显示背板8上形成了由第一微型发光二极管104组成的阵列。

其次，提供一个设置有第二微型发光二极管105的第二生长基板，利用第二临时基板表面上的粘合层，粘接固定第二微型发光二极管105，再将第二微型发光二极管105从第二生长基板上剥离出来，从而转移至第二临时基板上；再将第二微型发光二极管105进一步转移到转移基板上，并通过转移基板转移至显示背板8上，如图4所示。此时，显示背板8上形成了由第一微型发光二极管104和第二微型发光二极管105组成的阵列。

最后，提供一个设置有第三微型发光二极管106的第三生长基板，利用第三临时基板表面上的粘合层，粘接固定第三微型发光二极管106，再将第三微型发光二极管106从第三生长基板上剥离出来，从而转移至第三临时基板上；再将第三微型发光二极管106进一步转移到转移基板上，并通过转移基板转移至显示背板8上，如图5所示。此时，显示背板8上形成了由第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105组成和第三微型发光二极管106组成的阵列。

通过以上描述可知，不同的微型发光二极管来自不同的生长基板，微型发光二极管的转移过程从前至后依次为生长基板、临时基板、转移基板和显示背板。若采用现有技术的巨量转移装置和巨量转移方法，完成一个显示背板的巨量转移过程，转移基板至少需要往返三次；不仅如此，转移基板在往返的过程中，还需要获取和释放第一微型发光二极管、第二微型发光二极管和第三微型发光二极管。由此可见，完成一个显示背板的巨量转移，需要反复多次操作，效率极低。

本申请提供了一种巨量转移装置，包括主体、多个伸缩部件、与所述伸缩部件数量相同的多个转移基板和处理器。每个所述伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；每个所述转移基板分别固定设置于每个所述伸缩部件的活动端；所述处理器分别与每个所述伸缩部件电连接，所述处理器控制每个所述伸缩部件的运行用以将多个临时基板上的微型发光二极管分别转移到每个所述转移基板上，所述处理器控制每个所述伸缩部件的运行用以将微型发光二极管从每个所述转移基板转移至显示背板上。

如图1所示，具体地，所述伸缩部件包括第一伸缩部件2、第二伸缩部件3和第三伸缩部件4；所述转移基板包括第一转移基板、5第二转移基板6和第三转移基板7。

本申请提供一种巨量转移装置，其硬件部分包括主体1、第一伸缩部件2、第二伸缩部件3、第三伸缩部件4、第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7，其软件控制部分包括一处理器。

所述第一伸缩部件2、所述第二伸缩部件3和所述第三伸缩部件4的固定端分别设置于所述主体1上；所述第一转移基板5固定设置于所述第一伸缩部件2的活动端，所述第二转移基板6固定设置于所述第二伸缩部件3的活动端，所述第三转移基板7固定设置于所述第三伸缩部件4的活动端；所述处理器分别与所述第一伸缩部件2、所述第二伸缩部件3和所述第三伸缩部件4电连接，所述处理器控制所述第一伸缩部件2、所述第二伸缩部件3和所述第三伸缩部件4的运行以将微型发光二极管转移至显示背板8上。

具体操作过程为：首先，将不同类型的微型发光二极管分别转移至第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7上；其次，放置好显示背板8；最后，通过处理器控制第一伸缩部件2、第二伸缩部件3和第三伸缩部件4运动，第一伸缩部件2、第二伸缩部件3和第三伸缩部件4分别带动第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7，从而实现将不同微型发光二极管一次性转移至显示背板8上。具体地，所述第一伸缩部件2、所述第二伸缩部件3和所述第三伸缩部件4为电致伸缩部件，采用电致伸缩部件，能够实现更加精准的控制过程。

采用上述技术方案进行巨量转移，不同类型的微型发光二极管分别设置于第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7，通过第一伸缩部件2、第二伸缩部件3和第三伸缩部件4分别带动第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7，从而将微型发光二极管转移至显示背板8上，相比起现有技术，能够在一定的像素区域9内方便快捷地完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

如图6、图7和图8所示，优选地，一种巨量转移装置，还包括第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103。具体地，第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103分别与第一生长基板107、第二生长基板108和第三生长基板109一一对应。所述第一生长基板107上外延生长有第一微型发光二极管104，所述第二生长基板108上外延生长有第二微型发光二极管105，所述第三生长基板109上外延生长有第三微型发光二极管106。

所述第一临时基板101、所述第二临时基板102和所述第三临时基板103上分别设置有第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层。所述第一粘合层用于粘附位于第一生长基板107上的第一微型发光二极管104；所述第二粘合层用于粘附位于第二生长基板108上的第二微型发光二极管105；所述第三粘合层用于粘附位于第三生长基板109上的第三微型发光二极管106。微型发光二极管最初是通过外延生长的方式形成于生长基板上，通过粘合层的作用，即可将微型发光二极管从生长基板上转移至临时基板上。因此，所谓临时基板上放置有微型发光二极管，是指将从生长基板上转移出来的微型发光二极管，暂存固定于临时基板上。

如图6所示，所述第一临时基板101与所述第一生长基板107对合，所述第一临时基板101通过所述第一粘合层将所述第一微型发光二极管104从所述第一生长基板107上转移出来。如图7所示，所述第二临时基板102与所述第二生长基板108对合，所述第二临时基板102通过所述第二粘合层将所述第二微型发光二极管105从所述第二生长基板108上转移出来。如图8所示，所述第三临时基板103与所述第三生长基板109对合，所述第三临时基板103通过所述第三粘合层将所述第三微型发光二极管106从所述第三生长基板109上转移出来。

如图9、图10和图11所示，转移完成后，所述第一临时基板101上放置有所述第一微型发光二极管104，所述第二临时基板102上放置有所述第二微型发光二极管105，所述第三临时基板103上放置有所述第三微型发光二极管106。所述第一转移基板5用于承载从所述第一临时基板101上转移来的第一微型发光二极管104，所述第二转移基板6用于承载从所述第二临时基板102上转移来的第二微型发光二极管105，所述第三转移基板7用于承载从所述第三临时基板103上转移来的第三微型发光二极管106。结合图12，具体地，所述第一转移基板5用于将所述第一微型发光二极管104从所述第一临时基板101上取出，所述第二转移基板6用于将所述第二微型发光二极管105从所述第二临时基板102上取出，所述第三转移基板7用于将所述第三微型发光二极管106从所述第三临时基板103上取出。

如图12所示，基于上述技术方案，通过第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7分别与第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103的对接，将第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106分别转移至第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7上，为实现批量化转移准备。

优选地，所述显示背板8上设置有第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱，所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱呈行列状设置形成矩阵。所述处理器控制所述第一伸缩部件2带动所述第一转移基板5将多个所述第一微型发光二极管104分别转移至多个所述第一装载阱内，所述处理器控制所述第二伸缩部件3带动所述第二转移基板6将多个所述第二微型发光二极管105分别转移至多个所述第二装载阱内，所述处理器控制所述第三伸缩部件4带动所述第三转移基板7将多个所述第三微型发光二极管106分别转移至多个所述第三装载阱内。

基于上述技术方案，在显示背板8上设置有第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱，第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱分别用于装载固定第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106，更加便于在显示背板8上形成特定且规则的像素区域9。

优选地，除了主体1、第一伸缩部件2、第二伸缩部件3、第三伸缩部件4、第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7以外，本发明的一种巨量转移装置还包括操作平台，所述操作平台用于放置所述第一临时基板101、第二临时基板102、第三临时基板103和/或所述显示背板8。

在将第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106从第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103分别转移至第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7的过程中，可将第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103放置于操作平台上。设置有水平的操作平台，所述第一临时基板101、所述第二临时基板102和所述第三临时基板103依次并排设置于所述操作平台上，通过操作平台能够在进行巨量转移的过程中，保证第一生长基板107、第二生长基板108、第三生长基板109、第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103和/或显示背板8处于水平状态。同样地，所述显示背板8上设置于所述操作平台上。

优选地，在本发明的一种巨量转移装置中，还包括驱动组件。所述驱动组件设置于所述操作平台或者所述主体1上；所述驱动组件与所述处理器电连接，所述驱动组件驱动所述操作平台和所述主体1之间发生相对运动。驱动组件可设置于操作平台或者主体1，只要通过接收处理器的控制而驱动操作平台和主体1之间发生相对运动即可。在操作平台或者主体1上设置有驱动组件，通过驱动组件驱动操作平台和主体1之间发生相对运动，从而使得第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7对准显示背板8上的特定位置。

在将第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106从第一临时基板101、第二临时基板102和第三临时基板103分别转移至第一转移基板5、第二转移基板6和第三转移基板7上的过程中，需要将第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层去除。为了解决这一问题，优选地，本发明中的一种巨量转移装置还包括激光器组件。

所述激光器组件用于去除或者部分去除所述第一粘合层、所述第二粘合层和所述第三粘合层，从而将至少部分所述第一微型发光二极管104从所述第一临时基板101转移至所述第一转移基板5、将至少部分所述第二微型发光二极管105从所述第二临时基板102转移至所述第二转移基板6、将至少部分所述第三微型发光二极管106从所述第三临时基板103转移至所述第三转移基板7。

以第一临时基板101和第一转移基板5为例说明激光器组件的有益效果。第一临时基板101上密集设置有多个第一微型发光二极管104，在第一临时基板101上，相邻的第一微型发光二极管104之间的间距通常小于显示背板8上相邻第一装载阱的间距。

为了调整这一间距差，可在将第一微型发光二极管104从第一临时基板101转移至第一转移基板5的过程中进行选择性转移。通过激光器组件发射激光去除部分第一粘合层，在将第一转移基板5和第一临时基板101相互分离时，只有去除了第一粘合层的第一微型发光二极管104，才会转移至第一转移基板5，其他则仍保留在第一临时基板101上。由此可见，设置有激光器组件，通过激光器组件能够实现第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106的选择性转移，方便进行扩晶操作。

优选地，在本发明的一种巨量转移装置中，还包括邦定组件。所述邦定组件设置于所述操作平台上，所述显示背板8设置于所述邦定组件上，所述邦定组件用于加热所述显示背板8，从而将所述第一微型发光二极管104、所述第二微型发光二极管105、所述第三微型发光二极管106分别邦定于所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱内。

第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱内设置有邦定材料，在将第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106对应放入第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱内后，再通过设置于操作平台上的邦定组件进行加热，融化邦定材料；邦定材料被融化后，第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106与邦定材料之间结合得更好，此时，再待邦定材料重新凝固，即可完成邦定。在操作平台上设置有邦定组件，当将第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105、第三微型发光二极管106分别放置于第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱内后，通过邦定组件加热显示背板8，从而完成各种微型发光二极管的邦定。

如图17所示，对应地，本发明还提供一种巨量转移方法，所述方法基于上述巨量转移装置，所述方法包括：

S1.所述处理器控制每个所述伸缩部件将位于不同临时基板上的微型发光二极管全部或者部分转移至每个所述转移基板上；

S2.所述处理器控制每个所述伸缩部件将每个所述转移基板上的所述微型发光二极管转移至所述显示背板上的装载阱中。

具体地，所述伸缩部件包括第一伸缩部件、第二伸缩部件和第三伸缩部件；所述转移基板包括第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板。对应地，一种巨量转移方法，所述方法包括：

将第一微型发光二极管从第一生长基板上转移至所述第一临时基板上，将第二微型发光二极管从第二生长基板上转移至所述第二临时基板上，将第三微型发光二极管从第三生长基板上转移至所述第三临时基板上；

所述处理器控制所述第一转移基板、所述第二转移基板和所述第三转移基板分别对合到所述第一临时基板、所述第二临时基板和所述第三临时基板上，将所述第一微型发光二极管、所述第二微型发光二极管和所述第三微型发光二极管分别转移至所述第一转移基板、所述第二转移基板和所述第三转移基板上；

所述处理器控制所述第一伸缩部件带动所述第一转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第一微型发光二极管转移至所述显示背板上的第一装载阱上；

所述处理器控制所述第二伸缩部件带动所述第二转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第二微型发光二极管转移至所述显示背板上的第二装载阱上；

所述处理器控制所述第三伸缩部件带动所述第三转移基板与所述显示背板对合，把多个所述第三微型发光二极管转移至所述显示背板上的第三装载阱上。

优选地，将所述第一微型发光二极管104、所述第二微型发光二极管105和所述第三微型发光二极管106分别转移至所述第一转移基板5、所述第二转移基板6和所述第三转移基板7上具体包括：

通过激光器组件去除或部分去除所述第一粘合层，从而将全部或部分所述第一微型发光二极管104从所述第一临时基板101转移至所述第一转移基板5上；通过激光器组件去除或部分去除所述第二粘合层，从而将全部或部分所述第二微型发光二极管105从所述第二临时基板102转移至所述第二转移基板6上；通过激光器组件去除或部分去除所述第三粘合层，从而将全部或部分所述第三微型发光二极管106从所述第三临时基板103转移至所述第三转移基板7上。

如图13、图14和图15所示，当完成把多个微型发光二极管转移至所述显示背板上的装载阱内后，所述第一微型发光二极管104、所述第二微型发光二极管105和所述第三微型发光二极管106分别固定设置于所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱内。

如图13所示，通过驱动组件驱动操作平台和主体1之间发生相对运动，使得显示背板8上待转移的像素区域9位于第一转移基板5的下方，此时，再进一步控制第一伸缩部件2带动第一转移基板5与显示背板8对合，把多个第一微型发光二极管104转移至显示背板8上的第一装载阱上，然后再控制第一伸缩部件2带动第一转移基板5与显示背板8分离。

如图14所示，通过驱动组件驱动操作平台和主体1之间发生相对运动，使得显示背板8上待转移的像素区域9位于第二转移基板6的下方，此时，再进一步控制第二伸缩部件3带动第二转移基板6与显示背板8对合，把多个第二微型发光二极管105转移至显示背板8上的第二装载阱上，然后再控制第二伸缩部件3带动第二转移基板6与显示背板8分离。

如图15所示，通过驱动组件驱动操作平台和主体1之间发生相对运动，使得显示背板8上待转移的像素区域9位于第三转移基板7的下方，此时，再进一步控制第三伸缩部件4带动第三转移基板7与显示背板8对合，把多个第三微型发光二极管106转移至显示背板8上的第三装载阱上，然后再控制第三伸缩部件4带动第三转移基板7与显示背板8分离。

如图16所示，经过上述操作，即可在显示背板8上待转移的像素区域9内装入第一微型发光二极管104、第二微型发光二极管105和第三微型发光二极管106。重复上述操作，即可在整个显示背板8的范围内完成巨量转移。

综上所述，本发明提供了一种巨量转移装置及一种巨量转移方法，包括主体、多个伸缩部件、多个转移基板和处理器。每个所述伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；每个所述转移基板分别固定设置于每个所述伸缩部件的活动端；所述处理器分别与每个所述伸缩部件电连接，所述处理器控制所述伸缩部件的运行用以将微型发光二极管从转移基板转移至显示背板上。与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：不同类型的微型发光二极管分别设置于多个转移基板上，通过多个伸缩部件分别带动多个转移基板，从而将微型发光二极管转移至显示背板上，在一定的像素区域内，能够一次性完成一种微型发光二极管的转移，避免重复操作，极大地提高了巨量转移效率。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种巨量转移装置，其特征在于，包括：

主体；

多个伸缩部件，每个所述伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；

与所述伸缩部件数量相同的多个转移基板，每个所述转移基板分别固定设置于每个所述伸缩部件的活动端；

处理器，所述处理器分别与每个所述伸缩部件电连接，所述处理器控制所述伸缩部件的运行用以将微型发光二极管从所述转移基板转移至显示背板上；

其中，所述伸缩部件包括第一伸缩部件、第二伸缩部件和第三伸缩部件；

所述转移基板包括第一转移基板、第二转移基板和第三转移基板；

所述第一伸缩部件、所述第二伸缩部件和所述第三伸缩部件的固定端分别设置于所述主体上；所述第一转移基板固定设置于所述第一伸缩部件的活动端，所述第二转移基板固定设置于所述第二伸缩部件的活动端，所述第三转移基板固定设置于所述第三伸缩部件的活动端；所述处理器分别与所述第一伸缩部件、所述第二伸缩部件和所述第三伸缩部件电连接。

2.根据权利要求1所述的一种巨量转移装置，其特征在于，还包括：

第一临时基板、第二临时基板和第三临时基板；

所述第一临时基板上放置有第一微型发光二极管，所述第一转移基板用于承载从所述第一临时基板上转移来的第一微型发光二极管；

所述第二临时基板上放置有第二微型发光二极管，所述第二转移基板用于承载从所述第二临时基板上转移来的第二微型发光二极管；

所述第三临时基板上放置有第三微型发光二极管，所述第三转移基板用于承载从所述第三临时基板上转移来的第三微型发光二极管。

3.根据权利要求2所述的一种巨量转移装置，其特征在于：

所述显示背板上设置有第一装载阱、第二装载阱和第三装载阱，所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱呈行列状设置形成矩阵；

所述处理器控制所述第一伸缩部件带动所述第一转移基板将多个所述第一微型发光二极管分别转移至多个所述第一装载阱内；

所述处理器控制所述第二伸缩部件带动所述第二转移基板将多个所述第二微型发光二极管分别转移至多个所述第二装载阱内；

所述处理器控制所述第三伸缩部件带动所述第三转移基板将多个所述第三微型发光二极管分别转移至多个所述第三装载阱内。

4.根据权利要求3所述的一种巨量转移装置，其特征在于：

所述第一临时基板、所述第二临时基板和所述第三临时基板上分别设置有第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层；

所述第一粘合层用于粘附位于第一生长基板上的第一微型发光二极管；

所述第二粘合层用于粘附位于第二生长基板上的第二微型发光二极管；

所述第三粘合层用于粘附位于第三生长基板上的第三微型发光二极管。

5.根据权利要求4所述的一种巨量转移装置，其特征在于，还包括：

操作平台，所述操作平台水平设置，所述操作平台用于放置所述第一临时基板、所述第二临时基板、所述第三临时基板和/或所述显示背板。

6.根据权利要求5所述的一种巨量转移装置，其特征在于，还包括：

驱动组件，所述驱动组件设置于所述操作平台或者所述主体上；

所述驱动组件与所述处理器电连接，所述驱动组件驱动所述操作平台和所述主体之间发生相对运动。

7.根据权利要求6所述的一种巨量转移装置，其特征在于：还包括：

激光器组件，所述激光器组件用于去除或者部分去除所述第一粘合层、所述第二粘合层和所述第三粘合层。

8.根据权利要求6所述的一种巨量转移装置，其特征在于：还包括：

邦定组件，所述邦定组件设置于所述操作平台上，所述显示背板设置于所述邦定组件上；

所述邦定组件用于加热所述显示背板，从而将所述第一微型发光二极管、所述第二微型发光二极管、所述第三微型发光二极管分别邦定于所述第一装载阱、所述第二装载阱和所述第三装载阱内。

9.一种巨量转移方法，其特征在于，所述方法基于如权利要求1-8任一项所述的巨量转移装置，所述方法包括：

所述处理器控制每个所述伸缩部件将位于不同临时基板上的微型发光二极管全部或者部分转移至每个所述转移基板上；

所述处理器控制每个所述伸缩部件将每个所述转移基板上的所述微型发光二极管转移至所述显示背板上的装载阱中。

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