CN112959232A - 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 - Google Patents
一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112959232A CN112959232A CN202110208579.0A CN202110208579A CN112959232A CN 112959232 A CN112959232 A CN 112959232A CN 202110208579 A CN202110208579 A CN 202110208579A CN 112959232 A CN112959232 A CN 112959232A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding pad
- vacuum chuck
- cutting
- different
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 101100008048 Caenorhabditis elegans cut-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/008—Finishing manufactured abrasive sheets, e.g. cutting, deforming
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，有真空吸盘，真空吸盘表面不同区域设有下沉腔，下沉腔内开有吸气孔，将研磨垫贴合在真空吸盘上，通过真空吸盘抽真空，研磨垫吸合在真空吸盘上，对研磨垫表面进行切削加工，由于真空吸力，对应于下沉腔部位的研磨垫区域，切削吃深随下沉腔深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。切削刀具加工时，刀头距研磨垫不同区域的吃深不同，这样由于切削深度不同，会在研磨垫上加工出不同深度的沟槽。来满足研磨垫抛光芯片时的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体生产工艺领域，具体是一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法。
背景技术
芯片加工制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高，而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中，机头夹持芯片在研磨垫表面进行研磨，以取得芯片表面的平整度。研磨垫表面加工有沟槽，用于吸纳芯片研磨中产生的粉末。现有技术中对于研磨垫表面沟槽加工比较复杂。需要多次加工方可完成，费时费力。
发明内容
本发明的目的是提供一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，通过真空吸力，在研磨垫表面不同区域形成不同深度的局部凹陷，这样切削刀加工时，在研磨垫不同区域形成不同深度。
一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，其特征在于，设有真空吸盘，真空吸盘表面不同区域设有下沉腔，下沉腔内开有吸气孔，将研磨垫贴合在真空吸盘上，通过真空吸盘抽真空，研磨垫吸合在真空吸盘上，对研磨垫表面进行切削加工，由于真空吸力，对应于下沉腔部位的研磨垫区域，切削吃深随下沉腔深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。
研磨垫材质为聚氨酯或PU。
所述下沉腔深度不同。
所述的下沉腔根据研磨垫上沟槽的位置与深度作对应设置。
本发明通过在真空吸盘上不同区域设置深度不一的下沉腔，在下沉腔内设有真空吸孔，在进行研磨垫切削加工时，将研磨垫放在真空吸盘上，开真空后，研磨垫上对应下沉腔区域在真空吸力下会凹陷，加工切削刀具加工时，刀头距研磨垫不同区域的吃深不同，这样由于切削深度不同，会在研磨垫上加工出不同深度的沟槽。来满足研磨垫抛光芯片时的需要。
附图说明
图1为本发明真空吸盘抽真空状态下研磨垫贴合示意图。
图2为本发明真空吸盘抽真空状态下研磨垫切削进刀示意图。
图3为本发明研发磨垫加工结束时状态示意图。
具体实施式
一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，设有真空吸盘3，真空吸盘3表面设有多圈环形下沉腔2，下沉腔2内开有吸气孔，将研磨垫1贴合在真空吸盘3上，通过真空吸盘3抽真空，研磨垫1吸合在真空吸盘3上，对研磨垫1表面进行切削4加工，由于真空吸力，对应于下沉腔2部位的研磨垫1区域，切削吃深随下沉腔2深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。加工结束后，研磨垫1表面对应于下沉腔2部位没有被加工为平面5，其它部位加工有沟槽6。
Claims (4)
1.一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，其特征在于，设有真空吸盘，真空吸盘表面不同区域设有下沉腔，下沉腔内开有吸气孔，将研磨垫贴合在真空吸盘上，通过真空吸盘抽真空，研磨垫吸合在真空吸盘上，对研磨垫表面进行切削加工，由于真空吸力，对应于下沉腔部位的研磨垫区域，切削吃深随下沉腔深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。
2.根据权利要求1所述的利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，其特征在于，研磨垫材质为聚氨酯或PU。
3.根据权利要求1所述的利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，其特征在于，所述下沉腔深度不同。
4.根据权利要求1所述的利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，其特征在于，所述的下沉腔根据研磨垫上沟槽的位置与深度作对应设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110208579.0A CN112959232A (zh) | 2021-02-24 | 2021-02-24 | 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110208579.0A CN112959232A (zh) | 2021-02-24 | 2021-02-24 | 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112959232A true CN112959232A (zh) | 2021-06-15 |
Family
ID=76286010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110208579.0A Pending CN112959232A (zh) | 2021-02-24 | 2021-02-24 | 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112959232A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020088598A (ko) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 연마 패드 컨디셔닝 방법 및 이를 수행하기 위한 화학기계적 연마장치 |
| CN1608801A (zh) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | 智胜科技股份有限公司 | 透光视窗具有凹槽的研磨垫以及其制造方法 |
| CN101637888A (zh) * | 2008-08-01 | 2010-02-03 | 智胜科技股份有限公司 | 研磨垫及其制造方法 |
| KR20130004776U (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 황-난 황 | 패드 콘디셔너 활모양 절삭날의 가공면 및 그의 제조용 금형의 구조 |
-
2021
- 2021-02-24 CN CN202110208579.0A patent/CN112959232A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020088598A (ko) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 연마 패드 컨디셔닝 방법 및 이를 수행하기 위한 화학기계적 연마장치 |
| CN1608801A (zh) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | 智胜科技股份有限公司 | 透光视窗具有凹槽的研磨垫以及其制造方法 |
| CN101637888A (zh) * | 2008-08-01 | 2010-02-03 | 智胜科技股份有限公司 | 研磨垫及其制造方法 |
| KR20130004776U (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 황-난 황 | 패드 콘디셔너 활모양 절삭날의 가공면 및 그의 제조용 금형의 구조 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4849602A (en) | Method for fabricating cutting pieces | |
| US12023737B2 (en) | Method for producing a machining segment for the dry machining of concrete materials | |
| US20220055105A1 (en) | Method for producing a machining segment for the dry machining of concrete materials | |
| JPH0584682A (ja) | 真空チヤツク装置 | |
| TWI693994B (zh) | 切割刀片的前端形狀成形方法 | |
| JP2014147978A (ja) | 柱状部材の加工装置 | |
| US20220055108A1 (en) | Method for producing a machining segment for the dry machining of concrete materials | |
| CN105081682B (zh) | 一种复杂支座零件机械加工工艺方法 | |
| CN103949704B (zh) | 一种锥形壳体表面上异型孔的孔口内外倒圆角的铣削方法 | |
| KR20190080739A (ko) | 절삭 블레이드의 드레싱 방법 | |
| JP2011194489A (ja) | インゴットブロックの複合面取り加工装置 | |
| CN107322371A (zh) | 无压烧结碳化硅薄壁结构件加工方法 | |
| CN112959232A (zh) | 一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法 | |
| CN114147844A (zh) | 一种陶瓷件加工方法 | |
| KR20190003348A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| CN107234523B (zh) | 多工序磨床 | |
| JP7051421B2 (ja) | ウェーハの加工方法および貼り合わせウェーハの加工方法 | |
| CN203141327U (zh) | 组合式金刚石砂轮 | |
| CN113001262B (zh) | 工件的磨削方法 | |
| JP2019192827A (ja) | チャックテーブル | |
| JP2018148135A (ja) | リチウムタンタレートウェーハの加工方法 | |
| CN205630339U (zh) | 新型砂轮 | |
| CN205630287U (zh) | 研磨机 | |
| CN210702759U (zh) | 一种多刃深腔加工用铣刀 | |
| JP6955977B2 (ja) | チップの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |