CN112917033B

CN112917033B - 一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备

Info

Publication number: CN112917033B
Application number: CN202110201399.XA
Authority: CN
Inventors: 古英芳
Original assignee: Yangzhou Xianghong Industrial Technology Co ltd
Current assignee: Yangzhou Xianghong Industrial Technology Co ltd
Priority date: 2021-02-23
Filing date: 2021-02-23
Publication date: 2022-11-15
Anticipated expiration: 2041-02-23
Also published as: CN112917033A

Abstract

本发明提供一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座、滑轨、加工台、内壁，固定座中间与滑轨为一体，加工台贯穿于滑轨之中，内壁贴合于滑轨的端面,本发明由加工台自身的内部固定层将晶圆进行卡住，并且在晶圆卡住的同时能够将防护装置进行触发，进而在其它卡槽内的防护装置能够随着晶圆的卡入而触发，所使通过防护装置将隔断板进行伸出的同时能够有效的将晶圆进行相贴合与隔断板进行相贴合，从而能够在晶圆加工过程中通过防护装置的隔断板能够有效的防止晶圆所脱落下的余料卡入承载盘的纹路之中而影响到晶圆放置固定的稳定性。

Description

一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，更具体地说是一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备。

背景技术

晶圆在加工时对激光刀的精准度非常的严格，所使在设备通电之后需要对各类晶圆进行加工的同时自动旋转校位设备能够根据放置台上的晶圆根据系统存储记忆来实现进行自动旋转校位的功能，从而能够达到在加工不同晶圆的同时设备均能够随着晶圆的变化而调整晶圆的方位使其与激光刀的位置进行调整；

综上所述本发明人发现，现有的自动旋转校位的设备主要存在以下缺陷：晶圆固定在自动旋转校位设备上的承载盘进行对其激光切割时，承载盘通过自身的纹路内部的纹路能够有效的将晶圆进行固定住，进而晶圆在进行激光切割的同时由于激光切割的温度较高在激光切割所落下的余料会形成黏膜状态，进而在承载盘内部具有多条纹路，致使黏膜会随着切割的活动之下持续卡入纹路之中，使得增加摩擦的缝隙被填补，从而造成承载盘内部形成光滑且降低摩擦，所使其会直接影响到晶圆放置固位的稳定度。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座、滑轨、加工台、内壁，所述固定座与滑轨为一体，所述加工台贯穿于滑轨之中，所述内壁贴合于滑轨的端面。

所述加工台设有活动杆、连接槽、实心层、固定层、入料口、支架，所述活动杆上端与连接槽进行固定连接，所述实心层与连接槽的上端为一体，所述固定层安装于实心层的上端，所述入料口嵌入于固定层的上方，所述支架固定连接于固定层的两侧，所述活动杆为双层状态，并且外层能够随着内层进行伸缩。

作为本发明的进一步改进，所述固定层设有层体、卡槽、防护装置、固定架，所述层体内部与卡槽进行固定连接，所述防护装置嵌入于卡槽之中，所述固定架固定连接于防护装置的两侧端点，所述固定架固定在防护装置的外层，并且其与各个防护装置、架子均为相连接状态。

作为本发明的进一步改进，所述防护装置设有活动座、触发块、连接轴、升降座、隔断体，所述活动座中间部位嵌有触发块并进行活动配合，所述连接轴贯穿于活动座之中进行活动连接，所述升降座安装于触发块的侧边并与活动座进行活动配合，所述隔断体嵌入于升降座之中进行活动连接，所述触发块为尼龙材质所制成的，并且其具有较强的韧性与推动性能。

作为本发明的进一步改进，所述隔断体设有连接层、升降杆、防护体，所述连接层底部与升降杆为一体，所述防护体底端贴合于升降杆的顶端进行活动配合，所述防护体的端面为弧形形状，并且其的形状与晶圆的形状相匹配。

作为本发明的进一步改进，所述防护体设有外框、引风孔、引导通道、导向层、存储空间，所述外框中间部位与引风孔为一体，所述引导通道安装于引风孔的侧边下方并相通，所述导向层安装于引导通道之中，所述存储空间嵌入于导向层的后端，所述引风孔为通透状态，并且其的位置能够与引导通道的位置相通。

作为本发明的进一步改进，所述存储空间设有导口、存储箱、滑轮、弹簧、限位块、出料口，所述导口与存储箱相通，所述滑轮活动连接于存储箱的下端，所述弹簧活动连接于滑轮的侧边，所述限位块安装于存储箱的侧边，所述出料口与存储箱相通，所述滑轮在存储箱下端一共装有两个，并且其的后端能够与弹簧进行相连接。

作为本发明的进一步改进，所述存储箱侧边设有实心块、固定杆、固定端、活动器，所述实心块下端与固定杆进行固定连接，所述固定端安装于固定杆的下方，所述活动器活动连接于固定杆的下端，所述固定端为弧形形状。

作为本发明的进一步改进，所述活动器设有转轮、螺栓、主轮、反弹轴，所述转轮圆心与螺栓进行定点连接，所述主轮安装于转轮的外层，所述反弹轴嵌入于主轮之中，所述反弹轴为半圆形形状，并且其能够卡在主轮与转轮的中间位置。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明由加工台自身的内部固定层将晶圆进行卡住，并且在晶圆卡住的同时能够将防护装置进行触发，进而在其它卡槽内的防护装置能够随着晶圆的卡入而触发，所使通过防护装置将隔断板进行伸出的同时能够有效的将晶圆进行相贴合与隔断板进行相贴合，从而能够在晶圆加工过程中通过防护装置的隔断板能够有效的防止晶圆所脱落下的余料卡入承载盘的纹路之中而影响到晶圆放置固定的稳定性。

2.本发明由存储箱空间内所装有的存储箱能够有效的将余料进行持续引导，并且通过自身的结构下能够有效的使余料进行有序的进入到自身的存储空间之中，并且随着余料的增加使其的重量会随之增重从而带动滑轮进行位置的偏移最终将余料进行直接排出设备外部。

附图说明

图1属于一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备的结构示意图。

图2属于一种加工台剖视的结构示意图。

图3属于一种固定层正视的结构示意图。

图4属于一种防护装置正视的结构示意图。

图5属于一种隔断体正视的结构示意图。

图6属于一种防护体正视的结构示意图。

图7属于一种存储空间内装有部件正视的结构示意图。

图8属于一种存储箱侧边部件正视的结构示意图。

图9属于一种活动器内装有部件正视的结构示意图。

图中：固定座-1、滑轨-2、加工台-3、内壁-4、活动杆-31、连接槽-32、实心层-33、固定层-34、入料口-35、支架-36、层体-341、卡槽-342、防护装置-343、固定架-344、活动座-a1、触发块-a2、连接轴-a3、升降座-a4、隔断体-a5、连接层-a51、升降杆-a52、防护体-a53、外框-b1、引风孔-b2、引导通道-b3、导向层-b4、存储空间-b5、导口-b51、存储箱-b52、滑轮-b53、弹簧-b54、限位块-b55、出料口-b56、实心块-c1、固定杆-c2、固定端-c3、活动器-c4、转轮-c51、螺栓-c52、主轮-c53、反弹轴-c54。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例1：

图1至图6所示：

本发明提供一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，

其结构包括固定座1、滑轨2、加工台3、内壁4，所述固定座1与滑轨2为一体，所述加工台3贯穿于滑轨2之中，所述内壁4贴合于滑轨2的端面。

所述加工台3设有活动杆31、连接槽32、实心层33、固定层34、入料口35、支架36，所述活动杆31上端与连接槽32进行固定连接，所述实心层33与连接槽32的上端为一体，所述固定层34安装于实心层33的上端，所述入料口35嵌入于固定层34的上方，所述支架36固定连接于固定层34的两侧，所述活动杆31为双层状态，并且外层能够随着内层进行伸缩，所述活动杆31通过自身的双层状态能够有效的将晶圆的位置通过旋转进行不断的调节，使其能够有效的与激光刀相匹配从而达到精准加工的效果。

其中，所述固定层34设有层体341、卡槽342、防护装置343、固定架344，所述层体341内部与卡槽342进行固定连接，所述防护装置343嵌入于卡槽342之中，所述固定架344固定连接于防护装置343的两侧端点，所述固定架344固定在防护装置343的外层，并且其与各个防护装置343、架子均为相连接状态，所述固定架344能够有效提升防护装置343的工作稳定性，使其能够防止在运行的过程中由于设备的抖动原因而产生的位置偏差情况。

其中，所述防护装置343设有活动座a1、触发块a2、连接轴a3、升降座a4、隔断体a5，所述活动座a1中间部位嵌有触发块a2并进行活动配合，所述连接轴a3贯穿于活动座a1之中进行活动连接，所述升降座a4安装于触发块a2的侧边并与活动座a1进行活动配合，所述隔断体a5嵌入于升降座a4之中进行活动连接，所述触发块a2为尼龙材质所制成的，并且其具有较强的韧性与推动性能，所述触发块a2通过自身的材质能够有效的贴合于晶圆之上，并且通过自身的韧性与推动性能够有效在固定晶圆的同时推动各个部件，并且能够保护晶圆的端面。

其中，所述隔断体a5设有连接层a51、升降杆a52、防护体a53，所述连接层a51底部与升降杆a52为一体，所述防护体a53底端贴合于升降杆a52的顶端进行活动配合，所述防护体a53的端面为弧形形状，并且其的形状与晶圆的形状相匹配，所述防护体a53通过自身的形状能够完整的将晶圆的固定端进行固定住，并且通过自身与晶圆的形状相匹配能够有效的与晶圆进行固定活动。

其中，所述防护体a53设有外框b1、引风孔b2、引导通道b3、导向层b4、存储空间b5，所述外框b1中间部位与引风孔b2为一体，所述引导通道b3安装于引风孔b2的侧边下方并相通，所述导向层b4安装于引导通道b3之中，所述存储空间b5嵌入于导向层b4的后端，所述引风孔b2为通透状态，并且其的位置能够与引导通道b3的位置相通，所述引风孔b2能够有效的将设备所产生的风能进行持续引导，并且通过引导的风能能够将高温的余料进行快速吹干，使其能够通过风能变为实心状态防止其在高温的情况下粘附与各个部件的端面之上。

本实施例的具体功能与操作流程：

本发明中，晶圆在放入加工台3通过固定层34进行固定后可通过活动杆31经过滑轨2进行不断的旋转与位移活动下使其能够与设备的激光刀进行精准校正，进而在晶圆固定在固定层34之中的同时，固定层34卡槽342内的防护装置343则会通过触发块a2进行触发，进而晶圆将触发块a2进行挤压的同时活动座a1则会通过连接轴a3进行带动升降座a4与各个部件，进而升降座a4将隔断体a5进行伸出的同时，晶圆所在位置的隔断体a5能够通过防护体a53进行贴合于晶圆的固定端点的表面，同时在没有晶圆卡槽342之中隔断体a5则会进行相互贴合，所使在晶圆加工时所产生的余料能够被隔断体a5隔断在外，并且通过防护体a53的所装有的引风孔b2会将设备所产生的风能进行持续引导到引导通道b3之中进而所产生的余料能够通过风能进行快速降温从而失去粘性，进而通过余料的层层推动使其能够经过导向层b4最终进入到存储空间b5之中，综上所述防护装置343能够有效的防止晶圆所脱落下的余料卡入承载盘的卡槽342之中而影响到晶圆放置固定的稳定性。

实施例2：

图7至图9所示：

其结构包括所述存储空间b5设有导口b51、存储箱b52、滑轮b53、弹簧b54、限位块b55、出料口b56，所述导口b51与存储箱b52相通，所述滑轮b53活动连接于存储箱b52的下端，所述弹簧b54活动连接于滑轮b53的侧边，所述限位块b55安装于存储箱b52的侧边，所述出料口b56与存储箱b52相通，所述滑轮b53在存储箱b52下端一共装有两个，并且其的后端能够与弹簧b54进行相连接，所述滑轮b53通过自身数量的加持下能够有效的将存储箱b52的稳定性进行提高，并且通过存储箱b52内的余料重量能够进行滑动。

其中，所述存储箱b52侧边设有实心块c1、固定杆c2、固定端c3、活动器c4，所述实心块c1下端与固定杆c2进行固定连接，所述固定端c3安装于固定杆c2的下方，所述活动器c4活动连接于固定杆c2的下端，所述固定端c3为弧形形状，所述固定端c3通过自身的形状状态下能够有效的与各个部件进行相连接，致使其能够有效的固定在其中与各个部件进行相互活动。

其中，所述活动器c4设有转轮c51、螺栓c52、主轮c53、反弹轴c54，所述转轮c51圆心与螺栓c52进行定点连接，所述主轮c53安装于转轮c51的外层，所述反弹轴c54嵌入于主轮c53之中，所述反弹轴c54为半圆形形状，并且其能够卡在主轮c53与转轮c51的中间位置，所述反弹轴c54能够在余料排完之后进行反弹从而能够带动主轮c53与转轮c51进行回位。

本实施例的具体功能与操作流程：

本发明中，通过实施例1的基础作用下，存储空间b5所存储的余料均能够通过导口b51进行进入到存储箱b52之中，并且随着余料的增加，存储箱b52的重量会随着余料的增加而活动，所使存储箱b52通过滑轮b53进行活动的同时会拉动弹簧b54，进而存储箱b52侧边的活动器c4被余料的持续堆积与推动的同时能够通过主轮c53进行活动，进而主轮c53在活动的同时能够不断将反弹轴c54进行压缩，并且将转轮c51进行带动，其能够通过螺栓c52进行定点旋转，从而使活动器c4能够进行开启，进而活动器c4开启的同时余料能够通过存储箱b52的斜状进行持续从出料口b56进行排出，进而在排完之后反弹轴c54能够进行反弹，所使其能够有效的带动部件进行回位，并且其能够有效的将余料进行逐一排出设备外的效果。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims

1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座（1）、滑轨（2）、加工台（3）、内壁（4），其特征在于：所述固定座（1）中间与滑轨（2）为一体，所述加工台（3）贯穿于滑轨（2）之中，所述内壁（4）贴合于滑轨（2）的端面；

所述加工台（3）设有活动杆（31）、连接槽（32）、实心层（33）、固定层（34）、入料口（35）、支架（36），所述活动杆（31）上端与连接槽（32）进行固定连接，所述实心层（33）与连接槽（32）的上端为一体，所述固定层（34）安装于实心层（33）的上端，所述入料口（35）嵌入于固定层（34）的上方，所述支架（36）固定连接于固定层（34）的两侧；

所述固定层（34）设有层体（341）、卡槽（342）、防护装置（343）、固定架（344），所述层体（341）内部与卡槽（342）进行固定连接，所述防护装置（343）嵌入于卡槽（342）之中，所述固定架（344）固定连接于防护装置（343）的两侧端点；

所述防护装置（343）设有活动座（a1）、触发块（a2）、连接轴（a3）、升降座（a4）、隔断体（a5），所述活动座（a1）中间部位嵌有触发块（a2）并进行活动配合，所述连接轴（a3）贯穿于活动座（a1）之中进行活动连接，所述升降座（a4）安装于触发块（a2）的侧边并与活动座（a1）进行活动配合，所述隔断体（a5）嵌入于升降座（a4）之中进行活动连接；

所述隔断体（a5）设有连接层（a51）、升降杆（a52）、防护体（a53），所述连接层（a51）底部与升降杆（a52）为一体，所述防护体（a53）底端贴合于升降杆（a52）的顶端进行活动配合；

所述防护体（a53）设有外框（b1）、引风孔（b2）、引导通道（b3）、导向层（b4）、存储空间（b5），所述外框（b1）中间部位与引风孔（b2）为一体，所述引导通道（b3）安装于引风孔（b2）的侧边下方并相通，所述导向层（b4）安装于引导通道（b3）之中，所述存储空间（b5）嵌入于导向层（b4）的后端；

所述存储空间（b5）设有导口（b51）、存储箱（b52）、滑轮（b53）、弹簧（b54）、限位块（b55）、出料口（b56），所述导口（b51）与存储箱（b52）相通，所述滑轮（b53）活动连接于存储箱（b52）的下端，所述弹簧（b54）活动连接于滑轮（b53）的侧边，所述限位块（b55）安装于存储箱（b52）的侧边，所述出料口（b56）与存储箱（b52）相通。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于：所述存储箱（b52）侧边设有实心块（c1）、固定杆（c2）、固定端（c3）、活动器（c4），所述实心块（c1）下端与固定杆（c2）进行固定连接，所述固定端（c3）安装于固定杆（c2）的下方，所述活动器（c4）活动连接于固定杆（c2）的下端。

3.根据权利要求2所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其特征在于：所述活动器（c4）设有转轮（c51）、螺栓（c52）、主轮（c53）、反弹轴（c54），所述转轮（c51）圆心与螺栓（c52）进行定点连接，所述主轮（c53）安装于转轮（c51）的外层，所述反弹轴（c54）嵌入于主轮（c53）之中。