CN112909560A - 液晶天线及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶天线及其制作方法，液晶天线包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一凹槽和接地层；第二表面包括第二凹槽和第一信号线；第一凹槽在第二基板所在平面的正投影与第二凹槽在第二基板所在平面的正投影至少部分交叠；第二基板包括第三表面，第三表面包括微带线；还包括沿第一方向延伸的连接结构，连接结构的外表面包括第二信号线，连接结构夹设在第一基板和第二基板之间，且连接结构凸设于第一凹槽，连接结构的一端与微带线连接，连接结构的另一端与第一信号线连接。本发明将第二信号线设置在连接结构上，与第一信号线和微带线连接，有效提高液晶天线的传输特性。

Description

液晶天线及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种液晶天线及其制作方法。

背景技术

天线是通信领域进行信号传递、交换的核心元器件。目前市场上主要有两类天线，一种是机械式天线，其体积大、质量大、故障率高、维护成本高，无法实现自动调谐等特点。另外一种是在印制电路板上集成微波芯片制作的相控阵天线，具有价格高、结构复杂、功耗高、散热慢等特点，使天线的发展无法匹配信息时代的需求。液晶天线具有体积小、功耗低、可以实现连续可调等特点被业内关注，但是液晶天线对液晶介质层气密性要求比较高，目前的液晶显示面板加工工艺无法实现微波信号直接馈入的方案，只能通过耦合效应实现微波信号馈入液晶盒，影响液晶天线的传输特性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种液晶天线及其制作方法，将第二信号线设置在连接结构上，分别与位于第一基板上的第一信号线和位于第二基板上的微带线连接，可以有效提高液晶天线的传输特性。

本发明的提供的一种液晶天线，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及夹设于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶；沿第一方向，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一方向为垂直所述液晶天线的方向；所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述第一表面包括第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第一表面包括接地层；所述第二表面位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二表面包括第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第二表面包括第一信号线；其中，所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交叠；沿所述第一方向上，所述第二基板包括靠近所述第一基板一侧的第三表面，所述第三表面靠近所述第一基板的一侧包括微带线；还包括沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接。

另一方面，本发明还提供了一种液晶天线的制作方法，所述液晶天线包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及夹设于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶；沿第一方向，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一方向为垂直所述液晶天线的方向；所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述第一表面包括第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第一表面包括接地层；所述第二表面位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二表面包括第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第二表面包括第一信号线；其中，所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交叠；沿所述第一方向上，所述第二基板包括靠近所述第一基板一侧的第三表面，所述第三表面靠近所述第一基板的一侧包括微带线；还包括沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接；

制作方法包括步骤：

提供第一基板母版和第二基板母版；在所述第一基板母版上的一面上制作所述第一凹槽形成所述第一基板的所述第一表面，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度；在所述第一表面上形成所述接地层；提供所述初始连接结构，通过丝印或者表贴将所述第二信号线形成在所述初始连接结构的外表面，形成所述连接结构，将所述连接结构转至所述第一凹槽中，并将所述连接结构固定在所述第一凹槽内；在所述第一基板母版上的另一面上制作第二凹槽形成所述第一基板的所述第二表面，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度；其中，所述第一凹槽在所述第二基板母版所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板母版所在平面的正投影至少部分交叠，沿所述第一方向，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度的和不小于所述第一基板的深度；在所述第二表面上形成第一金属层，将所述第一金属层图案化为所述第一信号线；所述第二基板母版形成第二基板，在所述第二基板上的一面形成第二金属层，将所述第二基板的所述第二金属层图案化为所述微带线；所述连接结构的一端微带线连接，其另一端与所述第一信号线连接；将所述第一基板和所述第二基板对合进行密封成盒，填充液晶，形成所述液晶天线。

与现有技术相比，本发明提供一种液晶天线及其制作方法，设置沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接，即可以直接通过第一信号线将微波直接馈入连接结构上的第二信号线，通过连接结构上的第二信号线将微波传导至微带线，增强了液晶天线的传输特性。同时由于将第二信号线设置在连接结构上，即将第二信号线与液晶天线一体化，缩短工艺，降低成本，解决传统打孔液晶盒气密性变差问题。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为现有技术中液晶天线的结构示意图；

图2为图1中N-N’向的一种剖面图；

图3为本申请提供的一种液晶天线的结构示意图；

图4为图3中M-M’向的一种剖面图；

图5为图3中M-M’向的又一种剖面图；

图6为图3中M-M’向的又一种剖面图；

图7为图3中M-M’向的又一种剖面图；

图8为图3中M-M’向又的一种剖面图；

图9为图3中M-M’向的又一种剖面图；

图10为图3中M-M’向的又一种剖面图；

图11为本发明提供的液晶天线200制作方法的一种流程图；

图12为图11的结构流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在现有技术中，参考图1和图2所示，图1为现有技术中液晶天线的结构示意图，图2为图1中N-N’向的一种剖面图。现有技术提供的一种液晶天线100，包括相对设置的第一基板01和第二基板02，以及夹设在第一基板01和第二基板02之间的介质层03；沿第一方向Y，第一基板01包括相对设置的第一表面011和第二表面012，第一方向Y为垂直液晶天线100的方向；第一表面011位于第一基板01远离第二基板02的一侧，第一表面011包括绝缘设置的馈电电极P和辐射体Q，第二表面012位于第一基板01靠近第二基板02的一侧，第二表面012包括第一凹槽W1和第二凹槽W2，还包括接地层GU，其中，第一凹槽W1在第二基板02所在平面的正投影与辐射体Q在第二基板02所在平面的正投影至少部分交叠，第二凹槽W2在第二基板02所在平面的正投影与馈电电极P在第二基板02所在平面的正投影至少部分交叠。第二基板02包括靠近第一基板01的第三表面021，第三表面021包括微带线L，其中，微带线L在第一基板01所在平面的正投影与第一凹槽W1在第一基板01所在平面的正投影至少部分交叠，且微带线L在第一基板01所在平面的正投影与第二凹槽W2在第一基板01所在平面的正投影至少部分交叠。

将微波发送至馈电电极P，馈电电极P通过第二凹槽W2将微波耦合至微带线L，微带线L通过第一凹槽W1将微波耦合至辐射体，即液晶天线100可以输出微波，但是现有技术提供的液晶天线100无法实现微波信号直接馈入的方案，只能通过耦合效应实现微波信号馈入液晶盒，导致影响液晶天线的传输特性。为了解决上述技术问题，本发明提出了一种电浆显示面板。关于本发明提供的电浆显示面板的实施例，下文将详述。

本实施例中，结合图3和图4所示，图3为本申请提供的一种液晶天线的结构示意图，图4为图3中M-M’向的一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200，包括相对设置的第一基板1和第二基板2，以及夹设于第一基板1和第二基板2之间的液晶3；沿第一方向Y，第一基板1包括相对设置的第一表面1a和第二表面1b，第一方向Y为垂直液晶天线200的方向；第一表面位1a于第一基板1靠近第二基板2的一侧，第一表面1a包括第一凹槽11，第一凹槽11的深度小于第一基板1的深度，且第一表面1a包括接地层12；第二表面1b位于第一基板1远离第二基板2的一侧，第二表面1b包括第二凹槽13，第二凹槽13的深度小于第一基板1的深度，且第二表面1b包括第一信号线14；其中，第一凹槽11在第二基板2所在平面的正投影与第二凹槽13在第二基板2所在平面的正投影至少部分交叠；沿第一方向Y上，第二基板2包括靠近第一基板1一侧的第三表面2a，第三表面2a靠近第一基板1的一侧包括微带线21；还包括沿第一方向Y延伸的连接结构4，连接结构4的外表面包括第二信号线41，连接结构4夹设在第一基板1和第二基板2之间，且连接结构4凸设于第一凹槽11，连接结构4的一端与微带线21连接，连接结构4的另一端与第一信号线14连接。

其中，第一基板1的第二表面1b包括第一信号线14，第一信号线14用于为连接结构4的第二信号线41提供微波信号，该微波信号为高频微波信号。连接结构4上的第二信号线41分别连接第一信号线14和微带线21，用于将第一信号线提供的高频微波信号馈入微带线21。第二基板2的第三表面2a包括微带线21，微带线21用于接收第二信号线41馈入的高频微波信号，通过液晶3的介电常数的改变，改变高频微波信号的相位，并将该高频微波信号发送至辐射贴片(图中未示出)，通过辐射贴片将高频微波信号发出液晶天线200。其中，微带线21在第一基板1所在平面的正投影的形状可以为螺旋结构、梳齿状或者蛇形，本发明对微带线21在第一基板1所在平面的正投影的形状不做具体要求，可以根据实际情况设置，图2仅示意出螺旋结构。第一基板1的第一表面1a包括接地层12，接地层12用于提供零电位信号，可以与微带线21之间形成垂直电场控制液晶3的偏转，同时还可以与微带线21共同束缚高频微波信号，防止电磁信号泄露。

可选的，第一基板1和第二基板2可以为PCB板或其他高频基板，如FR4板、LCP膜材、PTFE膜材。本发明对第一基板1和第二基板2的材质不做具体要求，可以根据实际情况设置。

可以理解的是，本实施例提供的液晶天线200设置沿第一方向Y延伸的连接结构4，连接结构4的外表面包括第二信号线41，连接结构4夹设在第一基板1和第二基板2之间，且连接结构4凸设于第一凹槽11，连接结构4的一端与微带线21连接，连接结构4的另一端与第一信号线14连接，即可以直接通过第一信号线14将微波直接馈入连接结构4上的第二信号线41，通过连接结构4上的第二信号线41将微波传导至微带线21，即连接结构4既可以实现支撑第一基板1和第二基板2的作用，还可以将第一信号线12上的微波直接馈入微带线21，同时增强了液晶天线200的传输特性。同时由于将第二信号线41形成在连接结构4上，即将第二信号线42与4的一端与微带线21连接，另一端与第一信号线14连接，可以直接将微波依次馈入第一信号线14、第二信号线41和微带线21，实现液晶天线一体化，缩短工艺，降低成本，解决传统打孔液晶盒气密性变差问题。

其中，第一凹槽11的深度小于第一基板1的深度，且第二凹槽13的深度小于第一基板1的深度，第一凹槽11靠近第二凹槽13的一侧与第二凹槽4靠近第一凹槽11的一侧相接触，即第一凹槽11和第二凹槽12形成一个通孔，保证第一信号线14可以与第二信号线41连接。

可选的，沿第一方向Y，第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度之和不小于第一基板1的深度，即第一凹槽11和第二凹槽12形成一个通孔，保证第一信号线14可以与第二信号线41连接，本发明对第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度不限于此，可以根据实际情况设置，图3仅是示意出第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度之和等于第一基板1的深度。

在一些可选的实施例中，继续结合图3和图5所示，图5为图3中M-M’向的又一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200：沿第一方向Y，第一凹槽11包括靠近第二凹槽13一侧的底面，底面远离第二凹槽13的一侧包括接地层12。

可以理解的是，在第一凹槽11内部可以设有接地层12，且沿第二方向X，第一凹槽11的侧壁不设有接地层12，为了实现由于为了实现第一基板1的第一表面1a和第二表面1b的连通，即使得第一信号线14与第二信号线41的连通。同时在第一凹槽11内部可以设有接地层12，该部分接地层12可以与第一基板1其他位置处的接地层同一制程。

在一些可选的实施例中，继续结合图3和图4所示，本实施例提供的液晶天线200：沿第一方向Y，第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度的和等于第一基板1的深度。

可以理解的是，第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度的和等于第一基板1的深度，第二凹槽13的底部与第一凹槽11的底部相接触，同时第二凹槽13的底部与第一凹槽11的底部均镂空，即第一凹槽11和第二凹槽13形成一个贯穿第一基板1的通孔，保证第一信号线14可以与第二信号线41连接，提高液晶天线200的传输特性。

可选的，第二凹槽13可以贯穿接地层12，即通过微机械加工或者激光切割的方式形成第二凹槽13的制作过程中，可以贯穿接地层12，即第一凹槽11和第二凹槽13之间是否设有接地层本发明不做限定，可以根据实际情况设置，下文不再赘述。

在一些可选的实施例中，继续结合图3和图4所示，本实施例提供的液晶天线200：第二凹槽13靠近第一表面1a一侧的底面在第一表面1a所在平面的正投影的宽度为a1；连接结构4在第一表面1a所在平面的正投影的宽度为a2，其中，a1＞a2。

可选的，连接结构4靠近第二凹槽13的一侧的底面与第一凹槽11靠近第二凹槽13一侧的底板完全卡合，即连接结构4靠近第二凹槽13的一侧的底面可以相当于第一凹槽11靠近第二凹槽13一侧的底板。

可以理解的是，由于连接结构4凸设在第一凹槽11内，且沿第一方向Y，第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度之和不小于第一基板1的深度，由此设置第二凹槽12靠近第一表面1a一侧的底面在第一表面1a所在平面的正投影的宽度为a1大于连接结构4在第一表面1a所在平面的正投影的宽度为a2，可以使得与第二凹槽13对应设置的连接结构4底部相当于第二凹槽13的底部，防止连接结构4与第二凹槽13之间存在缝隙，液晶3通过该缝隙漏出，影响液晶天线200的质量。

在一些可选的实施例中，结合图3和图6所示，图6为图3中M-M’向的又一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200：第二基板2的第三表面2a包括第三凹槽22；连接结构4凸设于第三凹槽22。

可以理解的是，第三凹槽22在第一基板1所在平面的正投影与第一凹槽11在第二基板2所在平面的正投影至少部分交叠，将连接结构4夹设在第一凹槽11和第二凹槽22之间，可以用于固定连接结构4，防止连接4在液晶天线200成盒过程中摩擦造成错位等问题。

在一些可选的实施例中，结合图3和图7所示，图7为图3中M-M’向的又一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200：第一信号线14的横截面的宽度r1大于微带线21横截面的宽度r2。

可以理解的是，本实施例提供的液晶天线200设置第一信号线14的横截面的宽度r1大于微带线21横截面的宽度r2，是为了实现第二凹槽13中的第一信号线14与第一凹槽11中的连接结构4连通，提高液晶天线200的传输特性。

在一些可选的实施例中，结合图3和图8所示，图8为图3中M-M’向又的一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200：沿第一方向Y，连接结构4包括相对设置的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b，第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b包括固定层42。

可以理解的是，连接结构4的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b包括固定层42，固定层42用于加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力。可选的，连接结构4的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b可以为做毛刺设计，形成固定层42，用于增加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力，防止连接结构4在液晶天线200成盒过程中摩擦造成错位等问题。可选的，固定层42可以为胶层，用于将连接结构4与第一基板1和第二基板2贴合，固定连接结构4，防止连接结构4在液晶天线200成盒过程中摩擦造成错位等问题。其中，本发明对固定层42的形成方式以及结构不做限定，可以保证增加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力即可，可以根据实际情况具体设置，在此不再赘述。

在一些可选的实施例中，继续结合图3所示，本实施例提供的液晶天线200：通过丝印或者表贴将第二信号线41形成在连接结构4的外表面。

可以理解的是，通过丝印或者表贴将第二信号线41形成在连接结构4的外表面，可以实现第二信号线41形成的功分网络与连接结构4连通，保证第一信号线14提供的高频微波信号可以通过连接结构4传输至微带线21中，最终馈入辐射贴片，提高液晶天线200的传输特性。

在一些可选的实施例中，继续结合图3所示，本实施例提供的液晶天线200：连接结构5在所述第一表面1a所在平面的正投影的形状为方形、圆形、六边形或者不规则图形。

可以理解的是，图3中仅示意出连接结构5在所述第一表面1a所在平面的正投影的形状为圆形，但本发明不限于此，可以根据实际情况具体设置，下文不再赘述。其中，连接结构4的材料可以为完全的金属柱，材料可以是铜，铝，镍等，也可以是镀铜、镍、铝、金、银等金属材料的支撑件，对连接结构4的材料本发明不限于此，可以根据实际情况具体设置，下文不再赘述。

在一些可选的实施例中，结合图3、图9和图10所示，图9为图3中M-M’向的又一种剖面图，图10为图3中M-M’向的又一种剖面图。本实施例提供的液晶天线200：还包括辐射贴片F，辐射贴片F位于第二基板2远离第一基板1的一侧，或者辐射贴片F与第一信号线14同层；辐射贴片F在第一基板1所在平面的正投影与连接结构4在第一基板所在平面的正投影至少部分交叠。

结合图9所示，图9仅示意出辐射贴片F位于第二基板2远离第一基板1的一侧，可以位于第二基板2远离第一基板1一侧的任意膜层，有利于辐射贴片T的布局，同时由于将辐射贴片F位于第二基板2远离第一基板1的一侧，可以缩短辐射贴片F与微带线21之间的间距，有利于提高液晶天线200的传输特性。结合图10所示，图10仅示意出辐射贴片F与第一信号线14同层，辐射贴片F与第一信号线14同层设置可以有利于液晶天线200的轻薄化。

可以理解的是，液晶天线200还包括辐射贴片F，辐射贴片F在第一基板1所在平面的正投影与连接结构4在第一基板所在平面的正投影至少部分交叠，使得第一信号线14馈入第二信号线41的高频微波信号传到至微带线21后，微带线21将该高频微波信号馈入辐射贴片F，通过辐射贴片F将高频微波信号传输出液晶天线200。其中，本发明对辐射贴片F的位置不做限定，可以根据实际情况设置。

在一些可选的实施例中，继续结合图3和图10所示，本实施例提供的液晶天线200：辐射贴片F与第一信号线14同层，接地层12包括多个镂空部T；镂空部T在第一基板1所在平面的正投影与辐射贴片F在第一基板1所在平面的正投影至少部分交叠。其中，辐射贴片F与第一信号线14绝缘设置。

可以理解的是，由于接地层12一般为整层设计，接地层12可以与微带线21共同束缚高频微波信号，防止电磁信号泄露。进而需要设置接地层12包括多个镂空部T；镂空部T在第一基板1所在平面的正投影与辐射贴片F在第一基板1所在平面的正投影至少部分交叠，使得微带线21提供的高频微波信号可以通过镂空部T耦合至辐射贴片F，实现高频微波信号的传输。

本实施例中，结合图11和图12所示，图11为本发明提供的液晶天线200制作方法的一种流程图，图12为图11的结构流程图。本实施例提供一种液晶天线200的制作方法，用于制作图3所示的液晶天线200：

液晶天线200，包括相对设置的第一基板1和第二基板2，以及夹设于第一基板1和第二基板2之间的液晶3；沿第一方向Y，第一基板1包括相对设置的第一表面1a和第二表面1b，第一方向Y为垂直液晶天线200的方向；第一表面位1a于第一基板1靠近第二基板2的一侧，第一表面1a包括第一凹槽11，第一凹槽11的深度小于第一基板1的深度，且第一表面1a包括接地层12；第二表面1b位于第一基板1远离第二基板2的一侧，第二表面1b包括第二凹槽13，第二凹槽13的深度小于第一基板1的深度，且第二表面1b包括第一信号线14；其中，第一凹槽11在第二基板2所在平面的正投影与第二凹槽13在第二基板2所在平面的正投影至少部分交叠；沿第一方向Y上，第二基板2包括靠近第一基板1一侧的第三表面2a，第三表面2a靠近第一基板1的一侧包括微带线21；还包括沿第一方向Y延伸的连接结构4，连接结构4的外表面包括第二信号线41，连接结构4夹设在第一基板1和第二基板2之间，且连接结构4凸设于第一凹槽11，连接结构4的一端与微带线21连接，连接结构4的另一端与第一信号线14连接。

制作方法包括步骤：

步骤S101：提供第一基板母版10和第二基板母版20；

步骤S102：在第一基板母版10上的一面上制作第一凹槽11形成第一基板1的第一表面1a，第一凹槽11的深度小于第一基板1的深度；

步骤S103：在第一表面上形成接地层12；

步骤S104：提供初始连接结构40，通过丝印或者表贴将第二信号线41形成在初始连接结构40的外表面，形成连接结构4，将连接结构4转至第一凹槽11中，并将连接结构4固定在第一凹槽11内；

步骤S105：在第一基板母版10上的另一面上制作第二凹槽13形成第一基板1的第二表面1b，第二凹槽13的深度小于第一基板1的深度；

其中，第一凹槽11在第二基板母版20所在平面的正投影与第二凹槽13在第二基板母版20所在平面的正投影至少部分交叠，沿第一方向Y，第一凹槽11的深度与第二凹槽13的深度的和不小于第一基板1的深度；步骤S106：在第二表面1b上形成第一金属层140，将第一金属层140图案化为第一信号线14；

步骤S107：第二基板母版20形成第二基板2，在第二基板2上的一面形成第二金属层210，将第二基板2的第二金属层210图案化为微带线21；

连接结构4的一端微带线21连接，其另一端与第一信号线14连接；

步骤S108：将第一基板1和第二基板2对合进行密封成盒，填充液晶3，形成液晶天线200。

在步骤S108中，利用框胶将第一基板1和第二基板2对合进行密封成盒，填充液晶3，形成液晶天线200。本发明对框胶的材料不做具体限定，可以起到密封贴合第一基板1和第二基板2即可。

可以理解的是，本实施例提供的液晶天线200设置沿第一方向Y延伸的连接结构4，连接结构4的外表面包括第二信号线41，连接结构4夹设在第一基板1和第二基板2之间，且连接结构4凸设于第一凹槽11，连接结构4的一端与微带线21连接，连接结构4的另一端与第一信号线14连接，即可以直接通过第一信号线14将微波直接馈入连接结构4上的第二信号线41，通过连接结构4上的第二信号线41将微波传导至微带线21，即连接结构4既可以实现支撑第一基板1和第二基板2的作用，还可以将第一信号线14上的微波直接馈入微带线21，同时增强了液晶天线200的传输特性。通过两次加工过孔方式实现连接结构4、第一基板1和第二基板2的三层导通，从而实现信号第一基板1和第二基板2导通，信号不局限与微波信号，其他可以通过连接结构4上的第二信号线41的信号均属于本发明保护范围。同时由于将第二信号线41形成在连接结构4上，即将第二信号线41的一端与微带线21连接，另一端与第一信号线14连接，可以直接将微波依次馈入第一信号线14、第二信号线41和微带线21，实现液晶天线一体化，缩短工艺，降低成本，解决传统打孔液晶盒气密性变差问题。

可选的，在第一基板1形成第一金属层140，将第一金属层140图案化为第一信号线14后，在第一信号线14远离第一基板1的一侧设有绝缘层，以及在第二基板2形成第二金属层210，将第二金属层210图案化为微带线21后，在微带线21远离第二基板2的一侧设有绝缘层，绝缘层用于防止第一金属层140与第一基板1上其他导电膜层短路影响液晶天线200的质量，对绝缘层的材料不做限定，可以为有机材料也可以为无机材料，可以根据实际情况具体设置。同时还可以在第一金属层140远离第一基板1的一侧设有配向层，在第二金属层210远离第二基板2的一侧设有配向膜，配向膜用于控制液晶排列方向，由于液晶和配向膜之间的界面有很强的作用力，在外加电压撤销后，改变排列靠着粘弹度回复到原来的状态，配向膜的材料可以高分子材料，也可以为其他材料，本发明对此不作限定。

在一些可选的实施例中，结合图6、图11和图12所示，本实施例提供一种液晶天线200的制作方法，用于制作图6所示的液晶天线200，液晶天线200包括第二基板2的第三表面2a包括第三凹槽22；连接结构4凸设于第三凹槽22。

制作方法包括步骤：

在步骤S107中：第二基板母版20的一面上制作第三凹槽22形成第二基板2的第三表面2a；在第三表面2a形成第二金属层210，将第二基板2的第二金属层210图案化为微带线21，微带线21在第一基板1所在平面正投影与第三凹槽22在第一基板1所在平面正投影至少部分交叠。

可以理解的是，第三凹槽22在第一基板1所在平面的正投影与第一凹槽11在第二基板2所在平面的正投影至少部分交叠，微带线21在第一基板1所在平面正投影与第三凹槽22在第一基板1所在平面正投影至少部分交叠，将连接结构4夹设在第一凹槽11和第二凹槽22之间，连接结构4分别用于连接第一信号线14和微带线21，提高液晶天线200的传输特征，同时还可以固定连接结构4，防止连接结构4在液晶天线200成盒过程中摩擦造成错位等问题。

在一些可选的实施例中，继续结合图8、图11和图12所示。本实施例提供的液晶天线的制作方法，用于制作图8所示的液晶天线：液晶天线200包括：沿第一方向Y，连接结构4包括相对设置的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b，第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b包括固定层42。

所述制作方法包括：

步骤S104：提供所述初始连接结构40，在所述初始连接结构40的所述第一连接结构表面4a和所述第二连接结构4b表面形成固定42层，通过丝印或者表贴将所述第二信号线41形成在所述初始连接结构40的外表面，形成所述连接结构4，将所述连接结构4转至所述第一凹槽11中，并将所述连接结构4固定在所述第一凹槽11内。

可以理解的是，连接结构4的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b包括固定层42，固定层42用于加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力。可选的，连接结构4的第一连接结构表面4a和第二连接结构表面4b可以为做毛刺设计，形成固定层42，用于增加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力，防止连接结构4在液晶天线200成盒过程中摩擦造成错位等问题。其中，本发明对固定层42的形成方式以及结构不做限定，可以保证增加连接结构4与第一基板1和第二基板2之间的摩擦力即可，可以根据实际情况具体设置，再问不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的液晶天线及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

与现有技术相比，本发明提供一种液晶天线及其制作方法，设置沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接，即可以直接通过第一信号线将微波直接馈入连接结构上的第二信号线，通过连接结构上的第二信号线将微波传导至微带线，增强了液晶天线的传输特性。同时由于将第二信号线设置在连接结构上，即将第二信号线与液晶天线一体化，缩短工艺，降低成本，解决传统打孔液晶盒气密性变差问题。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种液晶天线，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及夹设于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶；

沿第一方向，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一方向为垂直所述液晶天线的方向；

所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述第一表面包括第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第一表面包括接地层；

所述第二表面位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二表面包括第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第二表面包括第一信号线；

其中，所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交叠；

沿所述第一方向上，所述第二基板包括靠近所述第一基板一侧的第三表面，所述第三表面靠近所述第一基板的一侧包括微带线；

还包括沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接。

2.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一凹槽包括靠近所述第二凹槽一侧的底面，所述底面远离所述第二凹槽的一侧包括接地层。

3.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度的和等于所述第一基板的深度。

4.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，所述第二凹槽靠近所述第一表面一侧的底面在所述第一表面所在平面的正投影的宽度为a1；

所述连接结构在所述第一表面所在平面的正投影的宽度为a2；

其中，a1＞a2。

5.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，所述第二基板的所述第三表面包括第三凹槽；

所述连接结构凸设于所述第三凹槽。

6.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，所述第一信号线的横截面的宽度大于所述微带线横截面的宽度。

7.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，沿所述第一方向，所述连接结构包括相对设置的第一连接结构表面和第二连接结构表面；

所述第一连接结构表面和所述第二连接结构表面包括固定层。

8.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，通过丝印或者表贴将所述第二信号线形成在所述连接结构的外表面。

9.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，所述连接结构在所述第一表面所在平面的正投影的形状为方形、圆形、六边形或者不规则图形。

10.根据权利要求1所述的液晶天线，其特征在于，还包括辐射贴片，所述辐射贴片位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，或者所述辐射贴片与所述第一信号线同层；

所述辐射贴片在所述第一基板所在平面的正投影与所述连接结构在所述第一基板所在平面的正投影至少部分交叠。

11.根据权利要求10所述的液晶天线，其特征在于，所述辐射贴片与所述第一信号线同层，所述接地层包括多个镂空部；

所述镂空部在所述第一基板所在平面的正投影与所述辐射贴片在所述第一基板所在平面的正投影至少部分交叠。

12.一种液晶天线的制作方法，其特征在于，所述液晶天线包括：

相对设置的第一基板和第二基板，以及夹设于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶；

沿第一方向，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一方向为垂直所述液晶天线的方向；

所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述第一表面包括第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第一表面包括接地层；

所述第二表面位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第二表面包括第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度，且所述第二表面包括第一信号线；

其中，所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交叠；

沿所述第一方向上，所述第二基板包括靠近所述第一基板一侧的第三表面，所述第三表面靠近所述第一基板的一侧包括微带线；

还包括沿所述第一方向延伸的连接结构，所述连接结构的外表面包括第二信号线，所述连接结构夹设在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述连接结构凸设于所述第一凹槽，所述连接结构的一端与微带线连接，所述连接结构的另一端与所述第一信号线连接；

制作方法包括步骤：

提供第一基板母版和第二基板母版；

在所述第一基板母版上的一面上制作所述第一凹槽形成所述第一基板的所述第一表面，所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度；

在所述第一表面上形成所述接地层；

提供所述初始连接结构，通过丝印或者表贴将所述第二信号线形成在所述初始连接结构的外表面，形成所述连接结构，将所述连接结构转至所述第一凹槽中，并将所述连接结构固定在所述第一凹槽内；

在所述第一基板母版上的另一面上制作第二凹槽形成所述第一基板的所述第二表面，所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度；

其中，所述第一凹槽在所述第二基板母版所在平面的正投影与所述第二凹槽在所述第二基板母版所在平面的正投影至少部分交叠，沿所述第一方向，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度的和不小于所述第一基板的深度；

在所述第二表面上形成第一金属层，将所述第一金属层图案化为所述第一信号线；

所述第二基板母版形成第二基板，在所述第二基板上的一面形成第二金属层，将所述第二基板的所述第二金属层图案化为所述微带线；

所述连接结构的一端微带线连接，其另一端与所述第一信号线连接；

将所述第一基板和所述第二基板对合进行密封成盒，填充液晶，形成所述液晶天线。

13.根据权利要求12所述的液晶天线的制作方法，其特征在于，在所述第二基板母版的一面上制作所述第三凹槽形成所述第二基板的所述第三表面；

在所述第三表面形成第二金属层，将所述第二基板的所述第二金属层图案化为所述微带线，所述微带线在所述第一基板所在平面正投影与所述第三凹槽在所述第一基板所在平面正投影至少部分交叠。

14.根据权利要求12所述的液晶天线的制作方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述连接结构包括相对设置的第一连接结构表面和第二连接结构表面；

所述第一连接结构表面和所述第二连接结构表面包括固定层；

所述制作方法包括：

提供所述初始连接结构，在所述初始连接结构的所述第一连接结构表面和所述第二连接结构表面形成固定层，通过丝印或者表贴将所述第二信号线形成在所述初始连接结构的外表面，形成所述连接结构，将所述连接结构转至所述第一凹槽中，并将所述连接结构固定在所述第一凹槽内。

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