CN113437495A - 一种天线 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种天线。该天线包括：第一金属电极、第二金属电极和介电功能层；第一金属电极和第二金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第一金属电极包括多个传输电极；还包括：柔性共面波导和馈电网络，柔性共面波导与馈电网络电连接；柔性共面波导用于将电信号馈入至馈电网络。本发明实施例提供的天线，可以实现减小天线的边框尺寸的效果。

Description

一种天线

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线。

背景技术

天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，可以说，没有天线就没有通信设备。

相控阵天线是对传统天线的升级，其能够根据目标快速灵活地改变天线波束和指向形状，能够对整个空间内的各频段电磁波进行发送和接收，即，可以对多个目标实现搜索、跟踪、捕获、识别等任务的精确完成。

然而，现有技术的相控阵天线存在边框较大的问题。

发明内容

本发明提供一种天线，以减小天线的边框尺寸。

第一方面，本发明实施例提供了一种天线，该天线包括：第一金属电极、第二金属电极和介电功能层；

所述第一金属电极和所述第二金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第一金属电极包括多个传输电极；

还包括：

柔性共面波导和馈电网络，所述柔性共面波导与所述馈电网络电连接；所述柔性共面波导用于将电信号馈入至所述馈电网络。

第二方面，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该天线的制备方法包括：

提供一天线基板和柔性共面波导，其中，所述天线基板包括第一金属电极、第二金属电极、介电功能层和馈电网络；所述第一金属电极和所述第二金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第一金属电极包括多个传输电极；

将所述柔性共面波导设置于所述天线基板上，其中，所述柔性共面波导与所述馈电网络电连接，所述柔性共面波导用于将电信号馈入至所述馈电网络。

第三方面，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该天线的制备方法包括：包括：

提供一第一柔性衬底以及设置有第二金属电极的介电功能层；

在所述第一柔性衬底上形成第一金属电极；

对所述第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极；

将所述第一柔性衬底贴合至所述介电功能层背离所述第二金属电极的一侧；其中，所述中心带、所述接地带以及所述第一柔性衬底构成柔性共面波导。

第四方面，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该天线的制备方法包括：

提供一第一基板、刚性支撑层以及设置有第一金属电极和第二金属电极的介电功能层；其中，所述第一金属电极和所述第二金属电极位于所述介电功能层的相对的两侧；

在所述刚性支撑层形成第二柔性衬底；

在所述第二柔性衬底背离所述刚性支撑层的一侧形成第三金属电极；

对所述第三金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络；

将所述第二柔性衬底贴合至所述第一基板背离所述第二金属电极的一侧；其中，所述中心带、所述接地带以及所述第二柔性衬底构成柔性共面波导。

本发明实施例提供的天线，通过在同轴电缆接头与馈电网络之间设置柔性共面波导，同轴电缆接头通过柔性共面波导实现射频信号的馈入。如此，原来在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，达到更窄的边框的目的。当该天线应用于设备时，有利于设备的小型化，当通过该天线进行拼接使用时，有利于天线之间的拼接。

附图说明

图1是相关技术的一种液晶天线的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种天线的俯视结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种天线的剖面结构示意图；

图4是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；

图9是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图10是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图11是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；

图12是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图13是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图14是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图15是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图16是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图；

图17是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；

图18是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图；

图19为本发明实施例提供的一种天线的制作方法的工艺流程示意图；

图20是本发明实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图；

图21是本发明实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

需要说明的是，下述实施例在不矛盾的前提下可以相互结合。下述实施例对应的附图中各膜层的厚度仅是示例说明，不存在相互关系，本领域技术人员可以根据实际情况设置各膜层的厚度。

图1是相关技术的一种液晶天线的结构示意图，如图1所示，液晶天线通过在边缘设置馈电端口的方式实现射频信号的供电。具体的，继续参见图1，液晶天线包括射频信号接口10’和焊盘20’。射频信号接口10’的一端与馈电网络30’连接，并通过焊盘20’固定；射频信号接口10’的另一端用于连接同轴电缆接头等外部电路。

由于同轴电缆接头的尺寸很大，使得天线必须制造出一个很大的台阶区(如图1中的ZZ区域)用于同轴电缆接头的连接。无疑，这将增加天线的边框尺寸，不利于天线的小型化；且当通过该天线进行拼接使用时，不利于天线之间的拼接。

基于此，本发明实施例提供了一种天线，该天线包括：第一金属电极、第二金属电极和介电功能层；第一金属电极和第二金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第一金属电极包括多个传输电极；还包括：柔性共面波导和馈电网络，柔性共面波导与馈电网络电连接；柔性共面波导用于将电信号馈入至馈电网络。

本实施例提供的天线，通过在同轴电缆接头与馈电网络之间设置柔性共面波导，同轴电缆接头通过柔性共面波导实现射频信号的馈入，如此，原来在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，达到窄边框的目的。当该天线应用于设备时，有利于设备的小型化，当通过该天线进行拼接使用时，有利于天线之间的拼接。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2是本发明实施例提供的一种天线的俯视结构示意图，图3是本发明实施例提供的一种天线的剖面结构示意图，如图2和图3所示，本发明实施例提供的天线100，包括：第一金属电极40、第二金属电极50和介电功能层60；第一金属电极40和第二金属电极50分别位于介电功能层60相对的两侧；第一金属电极40包括多个传输电极41；还包括：柔性共面波导10和馈电网络30，柔性共面波导10的一端例如与同轴电缆接头70电连接，柔性共面波导10的另一端与馈电网络30电连接；柔性共面波导10接收来自同轴电缆接头70的电信号，并将接收的电信号馈入至馈电网络30。馈电网络30呈树枝状分布且包括多个分支，一个分支与一个传输电极41电连接，馈电网络30把电信号传输至各个传输电极41，通过介电功能层60的介电常数改变，对传输电极41上的传输的电信号进行移相，从而实现电信号的移相功能。

其中，介电功能层60例如可以为液晶层或光致介电变化层等可以改变介电常数的功能层。当介电功能层60为液晶层时，传输电极41接入正电压或负电压，第二金属电极50接地，传输电极41和第二金属电极50产生电场，以驱动液晶层中液晶分子偏转，通过液晶分子偏转使得传输电极41上传输的电信号的相位发生改变，实现电信号的移相功能。当介电功能层60为光致介电变化层时，例如可以通过控制光强控制光致介电变化层的介电常数发生改变；也可以采用波长控制光致介电变化层的介电常数变化，本实施例对此不作限定，只要可以改变光致介电变化层的介电常数即可。光致介电变化层的介电常数发生改变，对传输电极41上传输的电信号进行移相，改变电信号的相位，实现电信号的移相功能。示例性的，光致介电变化单元31的材料可以包括偶氮染料或偶氮聚合物等。

由于同轴电缆接头70的尺寸很大，使得天线必须需要一个很大的台阶区用于设置射频信号接口，以实现同轴电缆接头70的连接，台阶区的存在增加了天线的边框尺寸。而本实施方案中，通过设置柔性共面波导10，同轴电缆接头70通过柔性共面波导10将电信号传输至馈电网络30，无需设置很大的台阶设置射频信号接口，原本在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，仅需要预留出小部分的区域实现柔性共面波导10与馈电网络30的连接即可，达到窄边框的目的。

需要说明的是，预留出小部分的区域的具体尺寸本实施例不做具体限定，本领域技术人员可以根据产品的实际情况进行设置，只要可以实现柔性共面波导10与馈电网络30的连接，不影响电信号的传输即可。

需要说明的是，传输电极41的形状可以为块状或线状等，本实施例不做具体限定，图2仅以传输电极41的形状为线状为例进行的说明。当传输电极41的形状为线状时，传输电信号的路径加长，介电功能层60对电信号的影响增大。可以理解的是，当传输电极41的形状为线状时，传输电极41的形状可以包括如图2所示的蛇形、多段直线段连接而成的W形(图中未示出)或相互连接的U形(图中未示出)等。

可选的，传输电极41传输的电信号例如可以为高频信号，该高频信号的频率例如大于等于1GHz，如此，可以应用到卫星、基站等远距离高速传播的设备中，且由于该天线边框较窄，即该天线的体积较小，当应用于设备中时，有利于设备的小型化；当通过该天线进行拼接使用时，有利用天线之间的拼接，因此具有较高的商业应用价值。

可以理解的是，传输电极41传输的电信号包括但不限于上述示例。

可选的，第二金属电极50被提供固定电位。例如，第二金属电极50接地设置。

在实际设置时，馈电网络和柔性共面波导的具体位置可以有多种。接下来根据传输电极与馈电网络的位置关系，对馈电网络和柔性共面波导的具体位置进行示例性说明。下述内容均不属于对本发明的限制。

首先，以传输电极与馈电网络同层设置为例进行说明。

可选的，继续参见图2和图3，第一金属电极40还包括馈电网络30。

本实施例中，馈电网络30与传输电极41同层设置，无需单独设置一层金属层设置馈电网络30，在制备传输电极41时，同时制备出馈电网络30，简化工艺步骤，且有利于天线的轻薄化。当馈电网络30与传输电极41同层设置时，继续参见图2，馈电网络30例如直接与传输电极41电连接，如此，可将电信号直接传输至传输电极41，无需耦合，避免因为耦合造成电信号损耗的问题。

可以理解的是，当馈电网络30与传输电极41同层设置时，可以根据介电功能层60的类型设置天线的结构，以改变馈电网络30与传输电极41之间传输电信号的方式。例如当介电功能层60为光致介电变化层时，馈电网络30直接与传输电极41连接，馈电网络30上的电信直接传输至传输电极41；当介电功能层60为液晶层时，馈电网络30不与传输电极41连接，而是有一定的间隙，其中，该间隙与第二金属电极50中的隔直器(图2和图3中未示出)中的镂空相对应，馈电网络30上的电信号通过该镂空耦合至隔直器，然后在耦合至传输电极41上。下述实施例相同，下述实施例不再赘述。

可选的，继续参见图2和图3，第一金属电极40还包括多个辐射体42；辐射体42、传输电极41和馈电网络30同层设置，且传输电极41与辐射体42电连接。

本实施例中，辐射体42、馈电网络30与传输电极41同层设置，无需单独设置一层金属层设置辐射体42，在制备传输电极41时，同时制备出馈电网络30以及辐射体42，简化工艺步骤，且有利于天线的轻薄化。此外，第一金属电极40包括辐射体42、传输电极41和馈电网络30，馈电网络30与传输电极41电连接，传输电极41与辐射体42电连接，如此，馈电网络30将电信号直接传输至传输电极11，无需耦合；然后电信号在传输电极41传输后直接通过辐射体42向外辐射信号，同样也无需耦合。

可选的，图4是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图4所示，本发明实施例提供的天线100还包括第一柔性衬底80，第一金属电极40设置于第一柔性衬底80上。

其中，第一柔性衬底80例如可以包括聚酰亚胺等具有柔性的材料。例如可以在支撑基板上设置第一柔性衬底80，然后在第一柔性衬底80背离支撑基板的一侧设置第一金属电极40，然后将支撑基板剥离，将制备好的第一柔性衬底80以及位于第一柔性衬底80上的第一金属电极40贴合至介电功能层60背离第二金属电极50的一侧。这样设置的好处在于，防止在制备第一金属电极40时，制备工艺会对介电功能层60造成损伤，进而影响电信号相位的改变。

可选的，第二金属电极50也可以采用同样的方式设置于介电功能层60背离第一金属电极40的一侧，即第二金属电极50靠近介电功能层60的一侧也设置有柔性衬底(图中未示出)，由于制备工艺相同，此处不再赘述。

需要说明的是，在将制备好的第一柔性衬底80以及位于第一柔性衬底80上的第一金属电极40贴合至介电功能层60背离第二金属电极50的一侧时，第一柔性衬底80可以位于第一金属电极40靠近介电功能层60的一侧，还可以位于第一金属电极40背离介电功能层60的一侧，本实施例不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置。

可选的，图5是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，图6是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图5和图6所示，本发明实施例提供的柔性共面波导10包括柔性支撑层11以及位于柔性支撑层11上的中心带12和接地带13；第一柔性衬底80与柔性支撑层11为一体结构；第一金属电极40还包括中心带12和接地带13。

可以理解的是，柔性共面波导10包括柔性支撑层11以及位于柔性支撑层11上的中心带12和接地带13。根据上述内容可知，天线在制备过程中，可以先在支撑基板上形成第一柔性衬底80，然后在第一柔性衬底80上形成第一金属电极40。因为柔性共面波导10的柔性支撑层11例如可以为聚酰亚胺等具有柔性的材料，而第一柔性衬底80例如也可以为聚酰亚胺等具有柔性的材料，即第一柔性衬底80和柔性支撑层11的制备材料可以相同。又因为中心带12和接地带13为金属，例如可以为铜，而第一金属电极40也为金属，例如也可以为铜，即第一金属电极40、中心带12以及接地带13的制备材料可以相同。基于此，本发明实施例在制备第一柔性衬底80时，同时制备出柔性共面波导10的柔性支撑层11，在第一柔性衬底80上制备第一金属电极40时，同时制备出柔性共面波导10的相关金属结构，例如形成中心带12和接地带13。如此，简化工艺。

此外，由于柔性共面波导10的相关金属结构以及第一柔性衬底80上的第一金属电极40同层设置，所以柔性共面波导10的相关金属结构与馈电网络30可以直接电连接，无需焊接电连接，如此，无需设置实现柔性共面波导10与馈电网络30连接的边框，进一步减小天线100的边框。

可以理解的是，同轴电缆接头70包括射频端71和接地端72，其中，射频端71和接地端72例如可以通过焊接的方式分别与柔性共面波导10的中心带12以及接地带13连接，实现电信号的传输。

可选的，图7是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，如图7所示，本发明实施例提供的天线100还包括柔性电路板90，柔性电路板90包括第二柔性衬底91以及位于第二柔性衬底91上的金属传输线92；第一柔性衬底80、第二柔性衬底91和柔性支撑层11为一体结构；第一金属电极40还包括金属传输线92。

当需要传输电极41上传输的正电压或负电压，以及第二金属电极50传输的固定信号来改变介电功能层60的介电常数时，传输电极41不仅传输电信号，同时还接收正电压或负电压。即柔性电路板90的一端与传输电极41连接，柔性电路板90的另一端与外部的驱动电路板连接，从而实现正电压或负电压的供给，其中，驱动电路板例如可以包括印刷电路板(PCB)等，本实施例不进行具体限定。现有技术中，通过在天线的台阶区设置绑定端子，通过绑定端子实现传输电极41与柔性电路板的电连接。也就是说，现有技术中的天线需要设置台阶区用以设置绑定端子，影响天线的窄边框化。

考虑到，柔性电路板90包括第二柔性衬底91以及位于第二柔性衬底91上的金属传输线92。而第二柔性衬底91例如也可以为聚酰亚胺等具有柔性的材料，即第二柔性衬底91、第一柔性衬底80和柔性支撑层11的制备材料可以相同。金属传输线92也为金属，例如也可以为铜，即金属传输线92、第一金属电极40、中心带12以及接地带13的制备材料可以相同。基于此，本发明实施例在制备第一柔性衬底80时，同时制备出柔性电路板90的第二柔性衬底91、柔性共面波导10的柔性支撑层11，在第一柔性衬底80上制备第一金属电极40时，同时制备出柔性电路板90的金属传输线92以及柔性共面波导10的相关金属结构，例如形成中心带12和接地带13。如此，简化工艺。

此外，由于柔性电路板90的金属传输线92、柔性共面波导10的相关金属结构以及第一柔性衬底80上的第一金属电极40同层设置，所以柔性共面波导10的相关金属结构与馈电网络30可以直接电连接，无需焊接电连接，以及柔性电路板90的金属传输线92与传输电极41直接电连接，无需设置绑定端子，如此，无需设置实现柔性共面波导10与馈电网络30连接的边框，以及，无需设置绑定端子的边框，即本发明实施例提供的天线100完全无边框。

上述示例以传输电极11和馈电网络30同层设置时，对馈电网络30以及柔性共面波导10的位置关系进行了介绍。可选的，传输电极41还可以与馈电网络30异层设置。

接下来，以传输电极41与馈电网络30异层设置时，对馈电网络30以及柔性共面波导10的位置关系进行介绍。

可选的，图8是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，图9是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图8和图9所示，本发明实施例提供的天线100，还包括：第一基板110，第二金属电极50位于第一基板110靠近介电功能层60的一侧；第三金属电极120，位于第一基板110远离第二金属电极50的一侧；第三金属电极120包括馈电网络30。

本实施例中，还包括第三金属电极120，第三金属电极120包括馈电网络30，馈电网络30通过柔性共面波导10与同轴电缆接头70连接，如此设置使得馈电网络30的位置更灵活。

可选的，继续参见图8和图9，第三金属电极120还包括多个辐射体42；第三金属电极120还包括多个辐射体42，即辐射体42和馈电网络30同层设置。

本实施例中，辐射体42与馈电网络30同层设置，无需单独设置一层金属层设置辐射体42，在制备馈电网络30时，同时制备出辐射体42，简化工艺步骤，且有利于天线的轻薄化。

示例性的，该天线100的工作原理例如为：同轴电缆接头70通过柔性共面波导10将电信号传输至馈电网络30，通过馈电网络30以及介电功能层60耦合至传输电极41。电信号在传输电极41上传输，与此同时，介电功能层60的介电常数发生改变，对传输电极41上传输的电信号进行移相，如此，改变了电信号的相位，最后电信号在第二金属电极50的第二镂空区51处耦合到辐射体42，辐射体42向外辐射信号。需要说明的是，多个辐射体42为多个相互独立的辐射体42，每个辐射体42向外辐射信号。

可选的，图10是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图10所示，还包括第三柔性衬底130，第三金属层120位于第三柔性衬底130背离第一基板110的一侧。

其中，第三柔性衬底130例如可以包括聚酰亚胺等具有柔性的材料。例如可以先在支撑基板上设置第三柔性衬底130，然后在第三柔性衬底130背离支撑基板的一侧设置第三金属电极120，然后将支撑基板剥离，将制备好的第三柔性衬底130以及位于第三柔性衬底130上的第三金属电极120贴合至第一基板110背离第二金属电极50的一侧。可选的，还可以不剥离支撑基板，将支撑基板复用第一基板110。

可选的，图11是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，图12是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图11和图12所示，本发明实施例提供的柔性共面波导10包括柔性支撑层11以及位于柔性支撑层11上的中心带12和接地带13；第三柔性衬底130与柔性支撑层11同层设置；第三金属电极120还包括中心带12和接地带13。

可以理解的是，柔性共面波导10包括柔性支撑层11以及位于柔性支撑层11上的中心带12和接地带13。根据上述内容可知，天线在制备过程中，可以先在支撑基板上形成第三柔性衬底130，然后在第三柔性衬底130上形成第三金属电极120。因为柔性共面波导10的柔性支撑层11例如可以为聚酰亚胺等具有柔性的材料，而第三柔性衬底130例如也可以为聚酰亚胺等具有柔性的材料，即第三柔性衬底130和柔性支撑层11的制备材料可以相同。又因为中心带12和接地带13为金属，例如可以为铜，而第三金属电极120也为金属，例如也可以为铜，即第三金属电极120、中心带12以及接地带13的制备材料可以相同。基于此，本发明实施例在制备第三柔性衬底130时，同时制备出柔性共面波导10的柔性支撑层11，在第三柔性衬底130上制备第三金属电极120时，同时制备出柔性共面波导10的相关金属结构，例如形成中心带12和接地带13。如此，简化工艺。

此外，由于柔性共面波导10的相关金属结构以及第三柔性衬底130上的第三金属电极120同层设置，所以柔性共面波导10的相关金属结构与馈电网络30可以直接电连接，无需焊接电连接，如此，无需设置实现柔性共面波导10与馈电网络30连接的边框，进一步减小天线100的边框。

以上基于传输电极41以及馈电网络30的位置关系，对馈电网络30和柔性共面波导10的具体位置进行介绍，通过上述分析可以，本实施例提供的天线100通过在同轴电缆接头70与馈电网络30之间设置柔性共面波导10，同轴电缆接头70通过柔性共面波导10实现射频信号的馈入。如此，原来在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，达到更窄的边框的目的。

为了实现对天线的支撑等，可选的，天线还可以设置至少一个基板。下面将结合具体示例对当天线中还包括基板时的结构进行说明。下述内容不构成对本申请的限定。

在上述各方案的基础上，可选的，图13是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图13所示，本发明实施例提供的天线100还包括前述所述的第一基板110和第二基板140；第一基板110和第二基板140分别位于介电功能层60的两侧。其中，图13以第一基板110位于第一金属电极40与介电功能层60之间，第二基板140位于介电功能层60与第二金属电极50为例进行的说明。但不构成对本申请的限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，示例性的，第一金属电极40位于第二基板140与介电功能层60之间，第二金属电极50位于第一基板110与介电功能层60之间等。

本实施例提供的天线结构简单，如此，在制备天线100时，可以简化工艺步骤，提高天线100的制备效率。

可选的，图14是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图14所示，天线100还包括：封框结构150，位于第一基板110和第二基板120之间；第一基板110、第二基板140和封框结构150形成容纳空间，容纳空间内设置有介电功能层60。

封框结构150例如可以为封框胶。封框胶具有粘性，且常态下可塑性很强，当通过光照或者其他方式固化又具有机械性能。因此，在第一基板110、第二基板140之间可以通过封框胶进行密封，当介电功能层60为流体状态时，可以防止介电功能层60泄漏。

本实施例中，通过第一基板110、第二基板140和封框结构150形成容纳空间，将介电功能层60设置于容纳空间内，此时设置的介电功能层60可以为流体状态，也可以为固态，如此，可以使得介电功能层60的材料在选取时扩大选取范围扩大，使得介电功能层60的材料选取更灵活。

可选的，图15是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，如图15所示，第一基板110位于第二金属电极50背离介电功能层60的一侧；第二基板140位于第一金属电极40背离介电功能层60的一侧；第二金属电极50包括多个第一镂空结构53，第一镂空结构53在第一基板110所在平面的垂直投影位于传输电极41在第一基板110所在平面的垂直投影内。

示例性的，图15所示的天线的制备步骤例如可以为：先在第二基板140上形成第一金属电极40，以及在第一基板110上形成第二金属电极50；将形成第一金属电极40的第一基板110和形成第二金属电极50的第二基板140进行对位贴合形成容纳空间，使得第一基板110和第二基板140之间有封框结构150和介电功能层60，封框结构150围绕介电功能层60设置。

可选的，继续参见图15，天线100还包括第三金属电极120，位于第一基板110背离第二金属电极50的一侧；第三金属电极120包括馈电网络30；第一基板110包括电极设置区CC1和第一台阶区CC2；馈电网络30位于电极设置区CC1，馈电网络30与柔性共面波导10的连接部31位于第一台阶区CC2。

可选的，继续参见图15，该天线还包括多个辐射体42，第三金属电极120包括辐射体42。

本实施方案，通过设置柔性共面波导10，同轴电缆接头70通过柔性共面波导10将电信号传输至馈电网络30，无需设置很大的台阶设置射频信号接口，原本在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，仅需要预留出小部分的区域，即第一台阶区CC2，实现柔性共面波导10与馈电网络30的连接即可，达到窄边框的目的。

可选的，第一台阶区CC2的宽度小于等于2μm。由此可知，第一台阶区CC2的宽度相比于需要台阶区用于同轴电缆接头的连接大大减小，即该天线的边框尺寸小，当该天线应用于设备时，有利于设备的小型化，当通过该天线进行拼接使用时，有利于天线之间的拼接。

需要说明的是，图15仅以馈电网络30与柔性共面波导10通过焊接的方式连接进行的说明。但是可以理解的是，当该天线还包括上述所述的第二柔性衬底以及第三金属电极时，柔性共面波导的柔性支撑层可以与第二柔性衬底为一体结构，第三金属电极包括柔性共面波导的中心带、接地带以及馈电网络，例如如图12所示的第二柔性衬底130和第三金属电极120。

可选的，图16是本发明实施例提供的又一种天线的剖面结构示意图，第一金属电极40包括馈电网络30；第二基板140包括电极设置区CC1和第二台阶区CC2；馈电网络30位于电极设置区CC1，馈电网络30与柔性共面波导10的连接部位于第二台阶区CC3。

本实施方案，通过设置柔性共面波导10，同轴电缆接头70通过柔性共面波导10将电信号传输至馈电网络30，无需设置很大的台阶设置射频信号接口，原本在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，仅需要预留出小部分的区域，即第二台阶区CC3，实现柔性共面波导10与馈电网络30的连接即可，达到窄边框的目的。

需要说明的是，图15和图16均以介电功能层60为液晶层为例进行的说明，但是并不构成对本申请的限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择介电功能层60的类型。

可选的，图17是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，如图17所示，天线100还包括柔性电路板90；柔性电路板90通过绑定端子93与传输电极41电连接；绑定端子93设置于第二台阶区CC3。

本实施方案中，第二台阶区CC3不仅设置有连接柔性共面波导10与馈电网络30的连接部，同时还设置有连接柔性电路板90和传输电极41的绑定端子93，无需未两者分别设置相应的台阶区，进一步减小天线100的边框。例如，该天线的第二台阶区CC3的宽度小于等于2μm。由此可知，第一台阶区CC2的宽度相比于需要台阶区用于同轴电缆接头的连接大大减小，即该天线的边框尺寸小，当该天线应用于设备时，有利于设备的小型化，当通过该天线进行拼接使用时，有利于天线之间的拼接。

需要说明的是，图16和图17仅以馈电网络30与柔性共面波导10通过焊接的方式连接，以及柔性电路板90通过绑定端子93实现与传输电极41的电连接进行的说明。但是可以理解的是，当该天线还包括上述所述的第一柔性衬底时，柔性共面波导的柔性支撑层以及柔性电路板的第二柔性衬底可以与第一柔性衬底为一体结构，第一金属电极包括传输电极、柔性电路板的金属传输线、柔性共面波导的中心带、接地带以及馈电网络，例如如图7所示的第一柔性衬底80和第一金属电极40。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该显示面板的制备方法用于制备上述实施例中图3所示的显示面板，具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。

图18是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图，图19为本发明实施例提供的一种天线的制作方法的工艺流程示意图，如图18和图19所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：

S110、提供一天线基板和柔性共面波导，其中，天线基板包括第一金属电极、第二金属电极、介电功能层和馈电网络；第一金属电极和第二金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第一金属电极包括多个传输电极。

S120、将柔性共面波导设置于天线基板上，其中，柔性共面波导与馈电网络电连接，柔性共面波导用于将电信号馈入至馈电网络。

其中，柔性共面波导例如通过焊接或绑定的方式设置于天线基板上。

本实施例提供的天线的制备方法，通过在同轴电缆接头与馈电网络之间设置柔性共面波导，同轴电缆接头通过柔性共面波导实现射频信号的馈入。如此，原来在天线上用于设置射频信号接口所占的空间可以节省下来，达到更窄的边框的目的。当制备的天线应用于设备时，有利于设备的小型化，当通过该天线进行拼接使用时，有利于天线之间的拼接。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该显示面板的制备方法用于制备上述实施例中图6所示的显示面板，具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。

图20是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图，如图20所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：

S210、提供一第一柔性衬底以及设置有第二金属电极的介电功能层；

S220、在第一柔性衬底上形成第一金属电极；

S230、对第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极；

S240、将第一柔性衬底贴合至介电功能层背离第二金属电极的一侧；其中，中心带、接地带以及第一柔性衬底构成柔性共面波导。

可选的，对第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极，包括：对第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极以及传输电极线；其中，传输电极线与第一柔性衬底构成柔性电路板。

该显示面板的制备方法用于制备上述实施例中图7所示的显示面板，具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该显示面板的制备方法用于制备上述实施例中图12所示的显示面板，具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。

图21是本发明实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图，如图21所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：

S310、提供一第一基板、刚性支撑层以及设置有第一金属电极和第二金属电极的介电功能层；其中，第一金属电极和第二金属电极位于功能层的相对的两侧；

S320、在刚性支撑层形成第二柔性衬底；

S330、在第二柔性衬底背离刚性支撑层的一侧形成第三金属电极；

S340、对第三金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络；

S350、将第二柔性衬底贴合至第一基板背离第二金属电极的一侧；其中，中心带、接地带以及第二柔性衬底构成柔性共面波导。

可选的，刚性支撑层复用为第一基板。即无需剥离刚性支撑层，简化工艺步骤，提高天线的制备效率。

可以理解的是，当刚性支撑层复用为第一基板时，后续可以进行激光切割的方式将柔性共面波导10下方的刚性支撑层切割掉，如此，柔性共面波导10可以实现弯折功能。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (24)

1.一种天线，其特征在于，包括：第一金属电极、第二金属电极和介电功能层；

所述第一金属电极和所述第二金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第一金属电极包括多个传输电极；

还包括：

柔性共面波导和馈电网络，所述柔性共面波导与所述馈电网络电连接；所述柔性共面波导用于将电信号馈入至所述馈电网络。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属电极还包括所述馈电网络。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，还包括第一柔性衬底，所述第一金属电极设置于所述第一柔性衬底上。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述柔性共面波导包括柔性支撑层以及位于所述柔性支撑层上的中心带和接地带；

所述第一柔性衬底与所述柔性支撑层为一体结构；

所述第一金属电极还包括所述中心带和所述接地带。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，还包括柔性电路板；

所述柔性电路板包括第二柔性衬底以及位于所述第二柔性衬底上的金属传输线；

所述第一柔性衬底、所述第二柔性衬底和所述柔性支撑层为一体结构；

所述第一金属电极还包括所述金属传输线。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：

第一基板，所述第二金属电极位于所述第一基板靠近所述介电功能层的一侧；

第三金属电极，位于所述第一基板远离所述第二金属电极的一侧；

所述第三金属电极包括所述馈电网络。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，还包括第三柔性衬底，所述第三金属层位于所述第三柔性衬底背离所述第一基板的一侧。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述柔性共面波导包括柔性支撑层以及位于所述柔性支撑层上的中心带和接地带；

所述第三柔性衬底与所述柔性支撑层同层设置；

所述第三金属电极还包括所述中心带和所述接地带。

9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，还包括多个辐射体；

所述第三金属电极还包括多个所述辐射体。

10.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括第一基板和第二基板；

所述第一基板和所述第二基板分别位于所述介电功能层的两侧。

11.根据权利要求10所述的天线，其特征在于，还包括：

封框结构，位于所述第一基板和所述第二基板之间；

所述第一基板、所述第二基板和所述封框结构形成容纳空间，所述容纳空间内设置有所述介电功能层。

12.根据权利要求11所述的天线，其特征在于，所述第一基板位于所述第二金属电极背离所述介电功能层的一侧；

所述第二基板位于所述第一金属电极背离所述介电功能层的一侧；

所述第二金属电极包括多个第一镂空结构，所述第一镂空结构在所述第一基板所在平面的垂直投影位于所述传输电极在所述第一基板所在平面的垂直投影内。

13.根据权利要求12所述的天线，其特征在于，还包括第三金属电极，位于所述第一基板背离所述第二金属电极的一侧；

所述第三金属电极包括所述馈电网络；

所述第一基板包括电极设置区和第一台阶区；

所述馈电网络位于所述电极设置区，所述馈电网络与所述柔性共面波导的连接部位于所述第一台阶区。

14.根据权利要求13所述的天线，其特征在于，所述第一台阶区的宽度小于等于2μm。

15.根据权利要求12所述的天线，其特征在于，所述第一金属电极包括所述馈电网络；

所述第二基板包括电极设置区和第二台阶区；

所述馈电网络位于所述电极设置区，所述馈电网络与所述柔性共面波导的连接部位于所述第二台阶区。

16.根据权利要求15所述的天线，其特征在于，还包括柔性电路板；所述柔性电路板通过绑定端子与所述传输电极电连接；

所述绑定端子设置于所述第二台阶区。

17.根据权利要求16所述的天线，其特征在于，所述第二台阶区的宽度小于等于2μm。

18.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二金属电极被提供固定电位。

19.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述介电功能层包括光致介电变化层或液晶层。

20.一种天线的制备方法，其特征在于，包括：

提供一天线基板和柔性共面波导，其中，所述天线基板包括第一金属电极、第二金属电极、介电功能层和馈电网络；所述第一金属电极和所述第二金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第一金属电极包括多个传输电极；

将所述柔性共面波导设置于所述天线基板上，其中，所述柔性共面波导与所述馈电网络电连接，所述柔性共面波导用于将电信号馈入至所述馈电网络。

21.一种天线的制备方法，其特征在于，包括：

提供一第一柔性衬底以及设置有第二金属电极的介电功能层；

在所述第一柔性衬底上形成第一金属电极；

对所述第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极；

将所述第一柔性衬底贴合至所述介电功能层背离所述第二金属电极的一侧；其中，所述中心带、所述接地带以及所述第一柔性衬底构成柔性共面波导。

22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，对所述第一金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络、传输电极，包括：

对所述第一金属电极进行图案化，形成所述中心带、接地带、馈电网络、传输电极以及传输电极线；其中，所述传输电极线与所述第一柔性衬底构成柔性电路板。

23.一种天线的制备方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板、刚性支撑层以及设置有第一金属电极和第二金属电极的介电功能层；其中，所述第一金属电极和所述第二金属电极位于所述介电功能层的相对的两侧；

在所述刚性支撑层形成第二柔性衬底；

在所述第二柔性衬底背离所述刚性支撑层的一侧形成第三金属电极；

对所述第三金属电极进行图案化，形成中心带、接地带、馈电网络；

将所述第二柔性衬底贴合至所述第一基板背离所述第二金属电极的一侧；其中，所述中心带、所述接地带以及所述第二柔性衬底构成柔性共面波导。

24.根据权利要求23所述的制备方法，其特征在于，所述刚性支撑层复用为所述第一基板。

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