CN112908915A - 负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备，其中，负压式硅片传送流线包括：主传送流线、负压顶升装置以及分传送流线；主传送流线包括若干传送单元，各传送单元沿输送方向依次间隔设置，任意相邻的两个传送单元之间设置有负压顶升装置，任一负压顶升装置的两侧设置有分传送流线；负压顶升装置包括：负压吸附机构、顶升机构以及输送机构，负压吸附机构由顶升机构驱动进行升降运动，输送机构将由负压吸附机构吸附的硅片传送至一侧的分传送流线处。本发明将输送硅片的传送流线分段设置，各传送单元之间均设置负压顶升装置，其使得硅片在下料时，能够与输送带保持贴合，进而克服了硅片之间容易发生碰撞的问题。

Description

负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备
技术领域
本发明涉及硅片检测分选技术领域，尤其涉及一种负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备。
背景技术
硅片作为重要的工业原材料，被广泛用于太阳能电池、电路板等产品的生产制造中。因此，在硅片生产出厂之前需要对其质量进行严格的把控，以保证由硅片制造的太阳能电池、电路板等产品的质量。
目前，在硅片的检测分选过程中，在检测完成之后，需要将硅片通过传送流线分流到相应的收纳盒中。现有技术中，需要将流线上的硅片顶起，然后改变其输送方向，使其流入到对应的收纳盒中。
然而，上述方式存在的问题是，由于工业生产中的输送时间是较为精确和连续的，而将硅片顶起时可能导致硅片与输送流线分离，此时在短时间内硅片处于悬空状态，而输送流线持续工作，硅片下落时可能存在与后方输送而来的硅片发生碰撞的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种负压式硅片传送流线，其包括：主传送流线、负压顶升装置以及分传送流线；
所述主传送流线包括若干传送单元，各传送单元沿输送方向依次间隔设置，任意相邻的两个传送单元之间设置有所述负压顶升装置，任一所述负压顶升装置的两侧设置有所述分传送流线；
所述负压顶升装置包括：负压吸附机构、顶升机构以及输送机构，所述负压吸附机构由所述顶升机构驱动进行升降运动，所述输送机构将由所述负压吸附机构吸附的硅片传送至一侧的分传送流线处。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述传送单元包括：主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述分传送流线包括：下料传送台以及设置于所述下料传送台两侧的分传送带。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述分传送流线沿输送方向由高至低倾斜设置。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述负压吸附机构包括：吸盘以及负压发生组件，所述吸盘的工作面上开设有吸孔和/或吸槽，所述负压发生组件与所述吸盘相连接，并能够在所述吸孔和/或吸槽处产生负压；
所述顶升机构设置于所述负压吸附机构下方，其包括：驱动单元以及顶升组件，所述驱动单元与所述顶升组件传动连接，所述顶升组件与所述负压吸附机构传动连接，并能够带动所述负压吸附机构进行升降运动；
所述输送机构包括输送带，所述输送带与所述工作面共面或者略高于所述工作面。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述负压发生组件包括负压发生腔，其安装于所述吸盘的下方，所述吸孔和/或吸槽与所述负压发生腔相连通。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述负压吸附机构还包括底座和导向机构；
所述负压吸附机构安装于所述底座上，所述顶升组件与所述底座的底部传动连接，所述导向机构包括两根导向柱，两根导向柱分布于所述顶升机构的两侧，且所述底座通过导向套沿两侧的导向柱进行升降运动。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述传送单元包括：主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带，所述吸盘的两侧边缘向内凹陷形成避让区域，所述吸盘两侧主传送台的主传送带分别延伸至对应的避让区域处。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述顶升组件包括：连杆以及偏心轮，所述驱动单元的输出端与所述偏心轮相连接，所述连杆一端与所述偏心轮相连接，另一端与所述负压吸附机构相连接。
作为本发明的负压式硅片传送流线的改进，所述输送机构还包括：主动轮和多个从动轮，所述主动轮套设于所述旋转电机的输出轴上，其两侧分布有所述从动轮，所述输送带依次绕过所述主动轮和多个从动轮，并由多个从动轮张紧。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种硅片检测分选设备，其包括如上所述的负压式硅片传送流线。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将输送硅片的传送流线分段设置，各传送单元之间均设置负压顶升装置，该负压顶升装置使得硅片在下料时，能够与输送带保持贴合，进而保证了后续硅片在输送至收纳盒的过程中，不会与传送流线分离，克服了现有技术中硅片之间容易发生碰撞的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明负压式硅片传送流线一实施例的立体示意图；
图2为图1中负压顶升装置的立体放大示意图；
图3为图2中负压顶升装置的立体分解示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明一实施例提供一种负压式硅片传送流线，其包括：主传送流线10、负压顶升装置20以及分传送流线30。
主传送流线10用于完成检测之后硅片的输送。本实施例中，主传送流线10包括若干传送单元11，各传送单元11沿输送方向依次间隔设置。其中，任一传送单元11包括：主传送台110以及设置于主传送台110两侧的主传送带111。上述各传送单元11的主传送带111独立设置，各传送单元11也可以共用主传送带111。任意相邻的两个传送单元11之间对应硅片的下料分选位置。
为了避免硅片在下料分选时，与输送带发生分离，进而与之后输送而来的硅片发生碰撞，在相邻的两个传送单元11之间设置有上述负压顶升装置20，分传送流线30进一步设置于该负压顶升装置20的两侧。从而，负压顶升装置20使得硅片在下料时，能够与输送带保持贴合，保证了后续硅片在输送至收纳盒的过程中，不会与输送带分离，克服了现有技术中存在的问题。
如图2、3所示，负压顶升装置20包括：负压吸附机构21、顶升机构22以及输送机构23。其中，负压吸附机构21由顶升机构22驱动进行升降运动，输送机构23将由负压吸附机构21吸附的硅片传送至一侧的分传送流线30处。
负压吸附机构21用于产生负压吸附作用，进而使得硅片能够被贴附在输送带上，保证了后续硅片在输送至收纳盒的过程中，不会与输送流线分离，保持与相邻硅片之间的间距，克服了现有技术中硅片之间容易发生碰撞的问题。
具体地，负压吸附机构21包括：吸盘210以及负压发生组件211。
其中，吸盘210的工作面上开设有吸孔和/或吸槽。一个实施方式中，吸盘210的工作面上开设有两排吸孔。通过开设的吸孔和/或吸槽，可提供吸附硅片的负压，进而使得硅片贴合于输送带上。
负压发生组件211与吸盘210相连接，并能够在吸孔和/或吸槽处产生负压。其中，负压发生组件211包括负压发生腔2110，其安装于吸盘210的下方，吸孔和/或吸槽与负压发生腔2110相连通。且上述负压发生腔2110具有接口2111，当该负压发生腔2110通过其接口2111与外部的负压风机等设备相连接时，可在负压发生腔2110内形成一负压环境，吸盘210进而能够通过其上开设的吸孔和/或吸槽吸附硅片。同时，为了保证吸盘210与负压发生腔2110之间的密封性，二者的间隙处还设置有一密封圈212。
负压吸附机构21还包括底座213，该底座213用于上述吸盘210以及负压发生组件211的安装固定。一个实施方式中，该底座213包括：底座板2130、设置于底座板2130上的U形座体2131。上述吸盘210以及负压发生组件211安装于U形座体2131的顶部位置。
顶升机构22用于顶起负压吸附机构21及被吸附的硅片，以便于与输送流线分离，进而被分流到对应的收纳盒中。
具体地，顶升机构22设置于负压吸附机构21下方，其包括：驱动单元220以及顶升组件221。
其中，驱动单元220与顶升组件221传动连接，顶升组件221与负压吸附机构21传动连接，并能够带动负压吸附机构21进行升降运动。当负压吸附机构21安装于底座213上时，顶升组件221与底座213的底部传动连接。
一个实施方式中，驱动单元220为一水平设置的电机。
为了将驱动单元220的枢转运动，转化为负压吸附机构21的升降运动。顶升组件221包括：连杆2210以及偏心轮2211。此时，驱动单元220的输出端与偏心轮2211相连接，连杆2210一端与偏心轮2211相连接，另一端与负压吸附机构21相连接。如此，当驱动电机的输出端枢转时，与其相连接的偏心轮2211进行同步枢转，进而在偏心轮2211的带动下，连杆2210可将负压吸附机构21顶起。
为了保证负压吸附机构21在垂直的方向上进行升降运动，负压顶升装置20还包括导向机构24，导向机构24包括两根沿垂直方向设置的导向柱240，导向柱240及顶升机构22可安装固定在一基板上。一个实施方式中，两根导向柱240分布于顶升机构22的两侧，且底座213通过导向套241沿两侧的导向柱240进行升降运动。如此，当负压吸附机构21在驱动单元220的带动下，可沿着导向柱240进行直线运动，保证了运动的稳定性。
由于硅片在顶起之后，需要被输送至相应的收纳盒中，因此负压顶升装置20还包括上述输送机构23。具体地，输送机构23包括输送带230，输送带230与工作面共面或者略高于工作面。由于负压吸附机构21使得硅片贴合在输送带上，进而可避免硅片与输送带230脱离，使得硅片始终与输送带230相接触，并由其朝向相应的收纳盒的方向输送。一个实施方式中，输送带230分布于吸盘210的两侧。如此，输送带230具有较大的输送作用面积。
本实施例采用旋转电机带动输送带230进行输送动作。安装方式上，旋转电机安装于负压吸附机构21的底座213的U形座体2131中，并与输送带230传动连接。当输送带230分布于吸盘210的两侧时，上述旋转电机可采用双轴输出的旋转电机。
为了便于旋转电机与输送带230传动连接，输送机构23还包括：主动轮231和多个从动轮232，主动轮231套设于旋转电机的输出轴上，其两侧分布有从动轮232，输送带230依次绕过主动轮231和多个从动轮232，并由多个从动轮232张紧。
以一侧的输送带230为例，从动轮232为四个时，四个从动轮232按照如下方式设置，以便联动及张紧输送带230：主动轮231的任一侧均设置有两个从动轮232，任一侧的两个从动轮232中，其中一个从动轮232相对靠近主动轮231设置，另一个从动轮232相对远离主动轮231设置，且远离主动轮231的从动轮232高于靠近主动轮231的从动轮232设置。
此外，当各传送单元11共用主传送带111时，为了保证传送的连续性，吸盘210的两侧边缘向内凹陷形成避让区域2101，吸盘210两侧主传送台110的主传送带111分别延伸至对应的避让区域2101处。如此，有利于保证硅片被连续地输送至吸盘210上。此时，任一侧的避让区域2101的两侧，以及避让区域2101中均设置有支撑主传送带111的导轮。
分传送流线30用于将由负压顶升装置20传送而来的硅片，进一步传送至相应的收纳盒中。如上所述，分传送流线30设置于该负压顶升装置20的两侧，任一侧的分传送流线30包括：下料传送台31以及设置于所述下料传送台31两侧的分传送带32。此外，为了便于硅片的下料，分传送流线30沿输送方向由高至低倾斜设置，以便于将硅片输送至对应的收纳盒中。
本发明另一实施例还提供一种硅片检测分选设备，该硅片检测分选设备包括如上实施例所述的负压式硅片传送流线。
综上所述，本发明将输送硅片的传送流线分段设置，各传送单元之间均设置负压顶升装置，该负压顶升装置使得硅片在下料时，能够与输送带保持贴合，进而保证了后续硅片在输送至收纳盒的过程中，不会与传送流线分离，克服了现有技术中硅片之间容易发生碰撞的问题。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种负压式硅片传送流线，其特征在于，所述负压式硅片传送流线包括：主传送流线、负压顶升装置以及分传送流线；
所述主传送流线包括若干传送单元，各传送单元沿输送方向依次间隔设置，任意相邻的两个传送单元之间设置有所述负压顶升装置，任一所述负压顶升装置的两侧设置有所述分传送流线；
所述负压顶升装置包括：负压吸附机构、顶升机构以及输送机构，所述负压吸附机构由所述顶升机构驱动进行升降运动，所述输送机构将由所述负压吸附机构吸附的硅片传送至一侧的分传送流线处。
2.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述传送单元包括：主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带。
3.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述分传送流线包括：下料传送台以及设置于所述下料传送台两侧的分传送带。
4.根据权利要求1所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述负压吸附机构包括：吸盘以及负压发生组件，所述吸盘的工作面上开设有吸孔和/或吸槽，所述负压发生组件与所述吸盘相连接，并能够在所述吸孔和/或吸槽处产生负压；
所述顶升机构设置于所述负压吸附机构下方，其包括：驱动单元以及顶升组件，所述驱动单元与所述顶升组件传动连接，所述顶升组件与所述负压吸附机构传动连接，并能够带动所述负压吸附机构进行升降运动；
所述输送机构包括输送带，所述输送带与所述工作面共面或者略高于所述工作面。
5.根据权利要求4所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述负压发生组件包括负压发生腔，其安装于所述吸盘的下方，所述吸孔和/或吸槽与所述负压发生腔相连通。
6.根据权利要求5所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述负压吸附机构还包括底座和导向机构；
所述负压吸附机构安装于所述底座上，所述顶升组件与所述底座的底部传动连接，所述导向机构包括两根导向柱，两根导向柱分布于所述顶升机构的两侧，且所述底座通过导向套沿两侧的导向柱进行升降运动。
7.根据权利要求4所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述传送单元包括：主传送台以及设置于所述主传送台两侧的主传送带，所述吸盘的两侧边缘向内凹陷形成避让区域，所述吸盘两侧主传送台的主传送带分别延伸至对应的避让区域处。
8.根据权利要求4所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述顶升组件包括：连杆以及偏心轮，所述驱动单元的输出端与所述偏心轮相连接，所述连杆一端与所述偏心轮相连接，另一端与所述负压吸附机构相连接。
9.根据权利要求4所述的负压式硅片传送流线，其特征在于，所述输送机构还包括：主动轮和多个从动轮，所述主动轮套设于一旋转电机的输出轴上，其两侧分布有所述从动轮，所述输送带依次绕过所述主动轮和多个从动轮，并由多个从动轮张紧。
10.一种硅片检测分选设备，其特征在于，所述硅片检测分选设备包括如权利要求1至9任一项所述的负压式硅片传送流线。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114906392A (zh) * 2022-05-31 2022-08-16 苏州天准科技股份有限公司 下料ng暂存站及规整打包设备
CN114985306A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 苏州天准软件有限公司 规整打包设备及多层物料规整检测和暂存的方法
CN115219885A (zh) * 2022-09-21 2022-10-21 深圳市麦烁微电子有限公司 一种芯片传送抽样系统
CN116493296A (zh) * 2023-06-26 2023-07-28 福建鲲曜科技有限公司 一种硅片分选分流装置及分选分流的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205023447U (zh) * 2015-09-30 2016-02-10 北京太阳能电力研究院有限公司 一种下料装置
CN206490050U (zh) * 2016-12-29 2017-09-12 秦皇岛可视自动化设备有限公司 一种真空吸附传输装置及太阳能电池片缺陷检测设备
CN111162028A (zh) * 2020-01-17 2020-05-15 通威太阳能（安徽）有限公司 一种在线分选电池片的装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205023447U (zh) * 2015-09-30 2016-02-10 北京太阳能电力研究院有限公司 一种下料装置
CN206490050U (zh) * 2016-12-29 2017-09-12 秦皇岛可视自动化设备有限公司 一种真空吸附传输装置及太阳能电池片缺陷检测设备
CN111162028A (zh) * 2020-01-17 2020-05-15 通威太阳能（安徽）有限公司 一种在线分选电池片的装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114906392A (zh) * 2022-05-31 2022-08-16 苏州天准科技股份有限公司 下料ng暂存站及规整打包设备
CN114985306A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 苏州天准软件有限公司 规整打包设备及多层物料规整检测和暂存的方法
CN115219885A (zh) * 2022-09-21 2022-10-21 深圳市麦烁微电子有限公司 一种芯片传送抽样系统
CN115219885B (zh) * 2022-09-21 2022-12-02 深圳市麦烁微电子有限公司 一种芯片传送抽样系统
CN116493296A (zh) * 2023-06-26 2023-07-28 福建鲲曜科技有限公司 一种硅片分选分流装置及分选分流的方法
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