CN115219885B - 一种芯片传送抽样系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片连接技术领域，尤其是一种芯片传送抽样系统。包括：传送吸附单元、入口端传送带以及出口端传送带；其中，所述入口端传动带具有第一入口和第一出口，所述出口端传送带具有第二入口和第二出口，所述第二入口设置在所述第一出口的末端；其中，所述传送吸附单元包括传送吸附装置以及移动控制装置；其中，所述传送吸附装置设置于所述第一出口和所述第二入口之间；所述传送吸附装置具有传送状态以及吸附状态。在传送吸附单元的传送吸附装置处于传送状态时可实现将芯片从传送吸附装置的表面传送通过，而在传送吸附装置处于吸附状态时，可将芯片的背部吸附在其表面，从而在移动控制装置的带动下，将芯片移动至检测设备的一端。

Description

一种芯片传送抽样系统
技术领域
本发明涉及芯片传送技术领域，尤其是一种芯片传送抽样系统。
背景技术
在芯片生产完成后需要对生产完成的芯片中抽取部分的芯片进行性能的测试，以保证所生产的芯片质量，现有的测试方式多是将芯片直接通过传送带传送至测试平台的一端，然后通过具有夹持装置将芯片在传送带上进行抓取，再转移至测试平台，将芯片转动至特定的角度使芯片的引脚与测试平台上的电极相对应，将芯片安装在测试平台上。
在将芯片从生产的传送带上取下的过程中，若是采用机械爪的方式来对芯片进行夹取，机械爪对芯片所施加的压力不均以及夹持位置偏移等原因都容易造成芯片变形或是表面的磨损，或是芯片的引脚损坏。
并且现有的芯片抽样方式总需要单独的为抽样的芯片建立一条传送线，所占用的场地面积大。
发明内容
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种芯片传送抽样系统，包括：传送吸附单元、入口端传送带以及出口端传送带；
其中，所述入口端传动带具有第一入口和第一出口，所述出口端传送带具有第二入口和第二出口，所述第二入口设置在所述第一出口的末端；
其中，所述传送吸附单元包括传送吸附装置以及移动控制装置；
其中，所述传送吸附装置设置于所述第一出口和所述第二入口之间；
所述传送吸附装置具有传送状态以及吸附状态，所述传送吸附装置处于传送状态时，可将芯片从第一出口端向所述第二入口端传送；
所述传送吸附装置处于吸附状态时可将芯片吸附于吸附装置表面；
所述移动控制装置与所述传送吸附装置连接，可带动所述传送吸附装置移动。
进一步地，所述传送吸附装置包括吸附面板、集气腔体、泵气组件以及吸气组件；
其中，所述吸附面板包括吸附面、集气面以及吸附组件，所述吸附面和所述集气面相对设置于所述吸附面板的两侧；
其中，所述吸附组件包括吸附通孔、传送球，所述吸附通孔贯穿所述吸附面板的吸附面和集气面，所述传送球设置于所述吸附通孔内；
所述吸附通孔靠近所述吸附面的一侧设置有限位环，所述限位环的最小直径小于所述传送球的直径，所述限位环用于限制所述传送球的部分表面露出所述吸附面；
其中，所述吸附通孔的长度方向一侧还开设有吹气控制槽，所述吹气控制槽的底面靠近吸附面的一侧倾斜向吸附通孔的中心线方向延伸；
其中，多组吸附组件等距设置于所述吸附面板的长度和宽度方向；
其中，所述集气腔体气密连接于所述吸附面板的集气面；且，
所述集气腔体分别与所述泵气组件、所述吸气组件气密连接，所述泵气组件和所述吸气组件可单独连通所述集气腔体；
其中，所述集气腔体开设于吸附壳体内；
其中，所述吸附面板上还设置有连接组件，所述连接组件用于连接固定所述吸附面板。
进一步地，所述吸附通孔内还设置有限位弧面，所述限位弧面设置于所述吸附通孔内靠近集气面的一侧；
所述限位弧面的弧面形状与传送球的部分表面形状曲率相同；
传送球具有与限位环接触的第一位置以及与限位弧面接触的第二位置，传送球分别处于第一位置和第二位置时具有球形间隔距离D1，D1>1mm；
其中，所述吸附组件还包括阻挡弹片，所述阻挡弹片设置于所述吸附通孔内，所述阻挡弹片设置于靠近集气面的一端，所述阻挡弹片具有伸入限位弧面区域的第一状态，以及被压缩后离开限位弧面区域的第二状态；
阻挡弹片处于第二状态时传送球与限位弧面相贴合。
进一步地，所述阻挡弹片具有接触端以及连接端，所述连接端设置于所述吸附通孔的侧壁上；
所述接触端向吸附通孔的中心线方向延伸，所述接触端用于与传送球接触。
进一步地，所述阻挡弹片还包括圆形弯折形变部，所述圆形弯折形变部的两端分别连接接触端和连接端。
进一步地，所述吸附组件还包括限位块，所述限位块设置于所述限位环和所述限位弧面之间；
其中，所述限位块为多组，多组限位块沿所述吸附通孔的中心线方向环形布置；且，
相邻限位块之间具有通气间隙；
其中，多组环形布置的限位块形成的环形的最小直径大于限位环的最小直径，限位块用于在传送球与限位环接触时限制传送球在吸附通孔周向的移动。
进一步地，所述限位环具有第一弧形接触部，所述第一弧形接触部设置于靠近吸附通孔中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔中心线一侧所述第一弧形接触部用于与传送球相接触。
进一步地，所述限位块具有第二弧形接触部，所述第二弧形接触部设置于靠近吸附通孔中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔中心线一侧所述第二弧形接触部用于与传送球相接触。
进一步地，所述吸附组件还包括安装柱体，所述吸附通孔开设在所述安装柱体内部；
所述吸附面板上开设有贯穿所述吸附面板的安装通孔；
所述安装柱体安装于所述安装通孔中。
进一步地，所述第一出口端与所述传送吸附单元之间、所述传送吸附单元与所述第二入口端之间还分别包括过渡连接组件；
所述过渡连接组件包括弧形连接端、传送连接端以及过渡连接面，所述弧形连接端靠近所述第一出口或所述第二入口端一侧，所述传送连接端靠近所述传送吸附单元一侧，所述过渡连接面与所述入口端传送带或所述出口端传送带的表面持平。
进一步地，还包括芯片定位组件，所述芯片定位组件包括安装板以及位置传感器；
所述安装板设置于所述传送吸附装置与芯片接触的一侧，并且与所述传送吸附装置之间的距离大于芯片的厚度；
所述安装板通过安装架与地面间固定连接；
其中，所述位置传感器设置于所述安装板靠近所述传送吸附装置的一侧，且所述位置传感器在所述安装板的横向和纵向均等距设置有多组。
本发明的有益效果体现在，提供一种芯片传送抽样系统，通过入口端传送带、传送吸附单元以及出口端传送带共同组成生产完成后的芯片的传送通道，将芯片传送至芯片的包装区域。
在传送吸附单元的传送吸附装置处于传送状态时可实现将芯片从传送吸附装置的表面传送通过，而在传送吸附装置处于吸附状态时，可将芯片的背部吸附在其表面，从而在移动控制装置的带动下，将芯片移动至检测设备的一端，进行检测，占地面积小，并且不会对芯片造成损伤。
附图说明
图1为本发明所提供的芯片传送抽样系统的结构示意图；
图2为本发明所提供的传送吸附装置与入口端传送带以及出口端传送带的连接示意图；
图3为本发明所提供的传送吸附装置的剖面示意图；
图4为吸附面板的结构示意图；
图5为吸附面板的剖面示意图；
图6为吸附面板和吸附组件的剖面示意图；
图7为吸附组件的剖面示意图；
图8为另一视角的吸附组件的剖面示意图；
图9为过渡连接组件的位置示意图；
图10为过渡连接组件的结构示意图；
图11为芯片定位组件的结构示意图。
附图标记：
传送吸附装置1、移动控制装置2、吸附面板10、吸附面11、集气面12、安装通孔13、集气腔体14；
吸附组件20、吸附通孔21、传送球22、限位环23、第一弧形接触部231、限位弧面24、吹气控制槽25、阻挡弹片26、接触端261、连接端262、圆形弯折形变部263、限位块27、通气间隙271、第二弧形接触部272、安装柱体28、吸附壳体29；
入口端传送带30、第一入口31、第一出口32；
出口端传送带40、第二入口41、第二出口42；
过渡连接组件50、弧形连接端51、传送连接端52、过渡连接面53；
芯片定位组件60、安装板61、位置传感器62、安装架63；
芯片70。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
参照图1-图11，本实施例提供一种芯片传送抽样系统，包括：传送吸附单元、入口端传送带30以及出口端传送带40；
其中，所述入口端传动带具有第一入口31和第一出口32，所述出口端传送带40具有第二入口41和第二出口42，所述第二入口41设置在所述第一出口32的末端；
其中，所述传送吸附单元包括传送吸附装置1以及移动控制装置2；
其中，所述传送吸附装置1设置于所述第一出口32和所述第二入口41之间；
所述传送吸附装置1具有传送状态以及吸附状态，所述传送吸附装置1处于传送状态时，可将芯片70从第一出口32端向所述第二入口41端传送；
所述传送吸附装置1处于吸附状态时可将芯片70吸附于吸附装置表面；
所述移动控制装置2与所述传送吸附装置1连接，可带动所述传送吸附装置1移动。
通过本实施例所提供的技术方案，芯片在生产完成后可直接放在入口端传送带30的第一入口31处，并且使芯片的背部与入口端传送带30的表面相接触，由入口端传送带30将芯片转移至第一出口32处，与第一出口端相接的是传送吸附装置，在需要使当前芯片之间通过出口端传送带40传送至包装区域进行包装时可使传送吸附装置处于传送状态，将芯片从第一出口端移动到第二入口端，再由第二入口端移动到第二出口42端直至移动到包装区域中。
而在需要将当前经过的芯片进行抽样检测时，则在芯片经过传送吸附装置的表面是直接使传送吸附装置处于吸附状态，将芯片背部向下的方式吸附在传送吸附装置上，然后再由移动控制装置2带动传送吸附装置整体移动到检测设备处，以完成对抽样芯片的传送，背部吸附的方式不易对芯片造成损伤，并且设置传送吸附单元所占用的场地面积小。
在一些实施方式中传送吸附单元可设置为两组，两组转动吸附单元分别设置在入口端传送带以及出口端传送带40的两侧，在其中一组传送吸附单元将抽样芯片带走后可由另一端的传送吸附单元移动进入到入口端传送带以及出口端传送带40之间，进行待包装的芯片的传送。两组传送吸附单元交替使用。
在一些实施方式中，移动控制装置2为机械臂或是具有移动机构的轨道，以带动传送吸附装置在入口端传送带和出口端传送带40之间的位置向检测设备的位置转移。
实施例2
参照图3-图8，所述传送吸附装置包括吸附面板10、集气腔体14、泵气组件以及吸气组件；
其中，吸附面板10包括吸附面11、集气面12以及吸附组件20，吸附面11和集气面12相对设置于吸附面板10的两侧；
其中，吸附组件20包括吸附通孔21、传送球22，吸附通孔21贯穿吸附面板10的吸附面11和集气面12，传送球22设置于吸附通孔21内；
吸附通孔21靠近吸附面11的一侧设置有限位环23，限位环23的最小直径小于传送球22的直径，限位环23用于限制传送球22的部分表面露出吸附面11；
其中，吸附通孔21的长度方向一侧还开设有吹气控制槽25，吹气控制槽25的底面靠近吸附面11的一侧倾斜向吸附通孔21的中心线方向延伸；
其中，多组吸附组件20等距设置于吸附面板10的长度和宽度方向；
其中，集气腔体14气密连接于吸附面板10的集气面12；且，
集气腔体14分别与泵气组件、吸气组件气密连接，泵气组件和吸气组件可单独连通集气腔体14；
其中，集气腔体14开设于吸附壳体29内；
其中，吸附面板10上还设置有连接组件，连接组件用于连接固定吸附面板10。
现有技术中对芯片进行抓取的方式中，通过机械手带动夹持装置或是负压吸附装置对放置在平台上的芯片进行吸附时，不能对芯片施加太大的预压力，否则容易造成芯片的变形、损坏。
对于上述的问题，本实施例提供的一种芯片传送抽样系统，设置在吸附通孔21内的传送球22在集气腔体14内吹入气体时，所吹出的气体会将传送球22向限位环23的一侧吹动，使传送球22的部分表面抵在限位环23上，让传送球22处于部分露出吸附面11的状态，此时放置在吸附面11一侧的芯片直接放置在传送球22上，不与吸附面11接触。
吹气控制槽25开设在吸附通孔21的侧壁上，倾斜指向吸附通孔21中心线方向的吹气控制槽25底面在集气腔体14内吹入空气时，所吹入的空气吹气控制槽25一侧吹出，倾斜向传送球22的表面吹动，带动传送球22旋转，转动的传送球22即带动放置在其上方的芯片在吸附面11上方移动。同时倾斜的吹气控制槽25内所吹出的气体也可推动芯片移动，与传送球22共同施力将芯片移动至吸附面11上的指定位置。即在泵气组件启动时，向集气腔中吹入空气，传送吸附装置处于传送状态，将芯片进行传送。
多组吸附组件20设置在吸附面板10上，凸起的传送球22表面共同组成与芯片的接触面，对芯片进行传送。
在一些实施方式中，吸附面板10可设置在芯片传送带71的末端，芯片的引脚向上放置，由芯片传送带71将芯片传送到吸附面11的一侧，由吸附面11上方的传送球22带动芯片移动。
通过集气腔体14将多组吸附通孔21靠近集气面12这一端的开口连通在一起，在与泵气组件或吸气组件连通时，泵气组件或吸气组件能够对多组吸附组件20进行控制。
而在将芯片传送到吸附面11的上方的指定位置时，可断开泵气组件与集气腔体14的气体连接，然后连通吸气组件和集气腔体14的气体连接，此时没有气流推动的传送球22直接落下，离开吸附面11的表面，让芯片落到吸附面11上与吸附面11接触，在吸气组件将集气腔体14和吸附通孔21内的气体抽离，处于吸附通孔21吸附面11一侧开口的芯片被吸附在吸附面11上，芯片的表面与吸附面11完全接触，使芯片表明均匀受力，防止芯片出现变形损坏。在吸附连接完成后，即可移动吸附面板10，对芯片进行转移。即在吸气启动时，向集气腔中吸气，传送吸附装置处于吸附状态，可将芯片进行转移。需要说明的是，在本实施例中，未设置限位弧面24时，可设置一阻挡条（图中未示出），阻挡条阻止下落的传送球22对吸附通孔21形成封堵，使吸附面11和芯片接触后，吸附通孔21内所产生的负压对芯片进行吸附。
在本实施例中吸附面板10上的连接组件可用于将吸附面板10连接固定在移动控制装置2上，由移动控制装置2带动吸附面板10以及与吸附面板10连接的吸附壳体29一起进行移动、旋转、翻转等运动，将芯片送至目标位置进行安装测试等步骤。
在一些实施方式中，泵气组件可采用空气压缩机，吸气组件可采用负压气泵。空气压缩机和负压气泵采用管道与集气腔体14进行气密连接，通过控制管道的通断即可控制集气腔体14与空气压缩机和负压气泵与集气腔体14的连通。
需要说明的是，本实施例中的气密连接为通过连接后气体可从连接处通过，且不泄漏。
在一些实施方式中，在芯片的移动方向上，两侧的吹气控制槽倾斜设置，且出气方向倾斜朝向芯片移动的出口端以及多组吸附组件的中部，使芯片在吸附面上移动时，都保持在吸附面板的中间移动，避免芯片移动的过程中向两侧偏移。
实施例3：
参照图4-图8，进一步地，吸附通孔21内还设置有限位弧面24，限位弧面24设置于吸附通孔21内靠近集气面12的一侧；
限位弧面24的弧面形状与传送球22的部分表面形状曲率相同；
传送球22具有与限位环23接触的第一位置以及与限位弧面24接触的第二位置，传送球22分别处于第一位置和第二位置时具有球形间隔距离D1，D1>1mm；
其中，吸附组件20还包括阻挡弹片26，阻挡弹片26设置于吸附通孔21内，阻挡弹片26设置于靠近集气面12的一端，阻挡弹片26具有伸入限位弧面24区域的第一状态，以及被压缩后离开限位弧面24区域的第二状态；
阻挡弹片26处于第二状态时传送球22与限位弧面24相贴合。
由于吸附面板10上设置有多组吸附组件20，而在芯片移动到吸附面11上方时，若是芯片不能对所有的吸附组件20进行覆盖，则在集气腔体14和负压泵连通时，没有被芯片完全覆盖的吸附通孔21是和外界的空气连通的，在对芯片吸附时没有没被完全覆盖的吸附通孔21处会漏气，导致对芯片的吸附力减小。
通过在靠近集气面12的一端设置限位弧面24，在传送球22可落入到限位斜面上，处于第二位置，并与限位斜面完全贴合后，吸附通孔21会被传送球22所封堵，避免没有没芯片覆盖的吸附通孔21与外界连接。
阻挡弹片26用于阻挡下落的传送球22直接与限位弧面24相接触，为传送球22提供一定的支撑力，具体的在对芯片记进行吸附时，被芯片完全覆盖的吸附通孔21由于靠近吸附面11一侧的开口处被覆盖，在此处的吸附通孔21内部，对传送球22不会产生吸附力，此时在阻挡弹片26的阻挡下，传送球22与限位弧面24之间始终存在间隙，不会对吸附通孔21进行封堵。
而没有被芯片完全覆盖的吸附通孔21处，吸附通孔21与外界所连通，吸附通孔21内始终有向集气面12一侧流动的气流，被阻挡弹片26所限制的传送球22与限位弧面24之间存在间隙，此时传送球22受到向集气面12一端移动的吸附力，当这个吸附力大于阻挡弹片26所提供的支撑力的时候，传送球22克服阻挡弹片26的弹力使阻挡弹片26从第一状态变为第二状态，传送球22向集气面12的一侧移动，与阻挡弧面完全接触，将此处的吸附通孔21密封，以保证在对芯片进行吸附时吸附面板10处不会漏气。
传送球22分别处于第一位置和第二位置时具有球形间隔距离D1>1mm，传送球22在落到限位弧面24上以及突出吸附面11时具有一定的活动空间。
在吸气组件停止对集气腔体14内吸气后，对传送球22的吸附失效，阻挡弹片26从第二状态变为第一状态，将传送球22向上顶起，脱离与限位弧面24的接触。
通过本实施例所提供的技术方案，在对表面小于吸附通孔21的设置区域面积的芯片进行抓取时，以及芯片在吸附面11上歪斜而没有完全覆盖所有的吸附通孔21时，都能对芯片进行吸附，避免吸附通孔21漏气。
实施例4：
参照图6-图8，进一步地，阻挡弹片26具有接触端261以及连接端262，连接端262设置于吸附通孔21的侧壁上；
接触端261向吸附通孔21的中心线方向延伸，接触端261用于与传送球22接触。
在传送球22下落时，阻挡弹片26的接触端261与传送球22所接触，传送球22受到吸附力向集气面12的一侧移动时，接触端261和连接端262之间的部位作为主要形变部，发生形变，使阻挡弹片26进入第二位置。
实施例5：
参照图7，进一步地，阻挡弹片26还包括圆形弯折形变部263，圆形弯折形变部263的两端分别连接接触端261和连接端262。
在阻挡弹片26被下压时，圆形弯折形变部263所受到的是将圆形弯折的两端相互靠拢的力，相比于弧度较大的弧形弹片，圆形弯折形变部263更容易发生形变，并且形变的部位都集中在圆形弯折形变部263处，阻挡弹片26变形后的形状更容易控制，圆形弯折使变形区域在一端弹片上，避免变形区域集中在某一个弯折点上，造成这个弯折点疲劳磨损。
在一些实施方式中，连接端262和圆形弯折形变部263设置有两组，且对称设置在接触部的两侧。
实施例6：
参照图8，进一步地，吸附组件20还包括限位块27，限位块27设置于限位环23和限位弧面24之间；
其中，限位块27为多组，多组限位块27沿吸附通孔21的中心线方向环形布置；且，相邻限位块27之间具有通气间隙271；
其中，多组环形布置的限位块27形成的环形的最小直径大于限位环23的最小直径，限位块27用于在传送球22与限位环23接触时限制传送球22在吸附通孔21周向的移动。
仅通过限位环23对传送球22进行限位，在传送球22滚动时，传送球22表面与限位环23之间的接触表面容易出现接触不稳定的情况，而向传送通道的周向移动，造成传送球22的高度不统一。
本实施例中，限位块27设置在限位环23和限位弧面24之间，传送球22可以同时和限位环23以及限位块27接触，避免传送球22在转动时，向吸附通孔21的周向偏转，使被吹起的传送球22都能够保持在统一的高度。
相邻限位块27之间的通气间隙271使向吸附面11一侧流动的气流能够有一部分进入到传送球22和限位环23的接触面之间，使传送面与限位环23之间具有微小的间隙，起到空气润滑的作用，降低传送球22转动时与限位环23之间的摩擦力。
实施例7：
参照图6、图8，进一步地，限位环23具有第一弧形接触部231，第一弧形接触部231设置于靠近吸附通孔21中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔21中心线一侧第一弧形接触部231用于与传送球22相接触。
球型的传送球22和弧形的第一弧形接触部231之间均为弧形的接触，在传送球22转动时，传送球22表面与第一弧形接触部231之间可以保持稳定的滑动接触。并且两个弧面之间的相背对接触可进一步的缩小相互之间的接触面积，将降低传送球22转动时的摩擦力。
实施例8：
参照图6、图8，进一步地，限位块27具有第二弧形接触部272，第二弧形接触部272设置于靠近吸附通孔21中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔21中心线一侧第二弧形接触部272用于与传送球22相接触。
球型的传送球22和弧形的第二弧形接触部272之间均为弧形的接触，在传送球22转动时，传送球22表面与第二弧形接触部272之间可以保持稳定的滑动接触。并且两个弧面之间的相背对接触可进一步的缩小相互之间的接触面积，将降低传送球22转动时的摩擦力。
实施例9：
参照图5，进一步地，吸附组件20还包括安装柱体28，吸附通孔21开设在安装柱体28内部；
吸附面板10上开设有贯穿吸附面板10的安装通孔13；安装柱体28安装于安装通孔13中。
通过安装柱体28可将吸附组件20模块化的制造，而吸附面板10上仅开设竖直的安装通孔13，简化制造的工艺。
同时，还可通过调整安装柱体28相对于安装通孔13的周向位置，来调整安装柱体28内所开设的吹气控制槽25的方向，通气控制槽处于吸附通孔21上的不同方向决定了吸附面11上方的传送球22表面对芯片的传送方向。即在对芯片的传送方向需求改变后，可通过直接调整安装柱体28的方向来调整对芯片的传送方向。
在一些实施方式中，靠近吸附面11一侧的安装柱端面上还设置有调节插槽，采用外设的工具与调节插槽配合即可对圆形的安装柱进行转动调节。
实施例10：
参照图9、图10，所述第一出口端与所述传送吸附单元之间、所述传送吸附单元与所述第二入口端之间还分别包括过渡连接组件50；
所述过渡连接组件50包括弧形连接端51、传送连接端52以及过渡连接面53，所述弧形连接端51靠近所述第一出口或所述第二入口端一侧，所述传送连接端52靠近所述传送吸附单元一侧，所述过渡连接面53与所述入口端传送带或所述出口端传送带的表面持平。
现有的回转形的传送带末端一般是圆弧形的，而需要传送的芯片的体积小，若是将传送吸附装置直接设置在第一出口和第二入口之间，入口端传送带以及出口端传送带之间，弧形的传送带末端会使芯片在传送时形成落差，造成芯片翻转或是移位的情况。
本实施例中，采用过渡连接组将传送带以及传送吸附单元进行连接，在芯片进入到传送带的弧形末端之前使芯片经过过渡连接组件50的过渡连接面53，然后再进入到传送吸附装置上。过渡连接面设置为与传送带表面持平的高度，使芯片直接从传送带的平直表面直接移动到过渡连接面上，避免出现偏转和位移的过程。
过渡连接组件50的弧形连接端51对接在传送带的末端，以贴近传送带，而传送连接端52用于与传送吸附装置之间相连接，在移动控制装置带动传送吸附装置从远端移动至入口端传动带与出口端传送带之间时，即带动传送吸附装置移动到两端的过渡连接组件之间，分别与两端的传送连接端52相连接，将传送吸附装置的位置固定在入口端传送带和出口端传送带之间。
在一些实施方式中，传送连接端52上开设有滑槽，传送吸附装置的侧边固定连接有与插槽滑动连接的插块，传送吸附装置在进入两过渡连接组件之间时，插块滑动插入到滑槽中，对传送移动装置进行定位，直至插块移动至滑槽的最末端，即将传送吸附装置与过渡连接组件完全对齐。
在一些实施方式中，过渡连接组件上设置有吸附组件，并且设置在过渡连接件上的吸附组件仅与泵气组件连接，当芯片在过渡连接面上移动时通过吸附组件推动芯片快速移动。
实施例11：
参照图1、图11，还包括芯片定位组件60，所述芯片定位组件60包括安装板61以及位置传感器62；
所述安装板61设置于所述传送吸附装置与芯片接触的一侧，并且与所述传送吸附装置之间的距离大于芯片的厚度；
所述安装板61通过安装架63与地面间固定连接；
其中，所述位置传感器62设置于所述安装板61靠近所述传送吸附装置的一侧，且所述位置传感器62在所述安装板61的横向和纵向均等距设置有多组。
在安装架63的支撑下，安装板61设置于处于传送状态的传送吸附装置的上方，并且位置传感器62设置朝向传送吸附装置的一侧，在芯片从传送吸附装置上通过时，通过位置传感器62可检测到是否有芯片通过。
设置多组位置传感器62，并且多组位置传感器在安装板61的横向和纵向均等距设置，在芯片的横向和纵向边缘与多组位置传感器的横向和纵向分布均平行时，安装板61上的多组位置传感器呈现出规则的矩形，而若是芯片发生倾斜，所检测到芯片的传感器横向或是纵向上每行或是每列的数量不同，即表示芯片存在歪斜。通过每行或是每列传感器的检测数量及检测到的分布位置的不同，即可计算出芯片的歪斜角度，以在将芯片连同传送吸附装置一起转移时预先获取到芯片的位置，便于将芯片进行对位。
在本发明的实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“坚直”、“水平”、“中心”、“顶”、“底”、“顶部”、“底部”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了使于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。其中，“里侧”是指内部或围起来的区域或空间。“外围”是指某特定部件或特定区域的周围的区域。
在本发明的实施例的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用以描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“组装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的实施例的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本发明的实施例的描述中，需要理解的是，“-”和“~”表示的是两个数值之同的范围，并且该范围包括端点。例如:“A-B”表示大于或等于A，且小于或等于B的范围。“A~B''表示大于或等于A，且小于或等于B的范围。
在本发明的实施例的描述中，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片传送抽样系统，其特征在于，包括：
传送吸附单元、入口端传送带以及出口端传送带；
其中，所述入口端传送带具有第一入口和第一出口，所述出口端传送带具有第二入口和第二出口，所述第二入口设置在所述第一出口的末端；
其中，所述传送吸附单元包括传送吸附装置以及移动控制装置；
其中，所述传送吸附装置设置于所述第一出口和所述第二入口之间；
所述传送吸附装置具有传送状态以及吸附状态，所述传送吸附装置处于传送状态时，可将芯片从第一出口端向所述第二入口端传送；
所述传送吸附装置处于吸附状态时可将芯片吸附于吸附装置表面；
所述移动控制装置与所述传送吸附装置连接，可带动所述传送吸附装置移动。
2.根据权利要求1所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述传送吸附装置包括吸附面板、集气腔体、泵气组件以及吸气组件；
其中，所述吸附面板包括吸附面、集气面以及吸附组件，所述吸附面和所述集气面相对设置于所述吸附面板的两侧；
其中，所述吸附组件包括吸附通孔、传送球，所述吸附通孔贯穿所述吸附面板的吸附面和集气面，所述传送球设置于所述吸附通孔内；
所述吸附通孔靠近所述吸附面的一侧设置有限位环，所述限位环的最小直径小于所述传送球的直径，所述限位环用于限制所述传送球的部分表面露出所述吸附面；
其中，所述吸附通孔的长度方向一侧还开设有吹气控制槽，所述吹气控制槽的底面靠近吸附面的一侧倾斜向吸附通孔的中心线方向延伸；
其中，多组吸附组件等距设置于所述吸附面板的长度和宽度方向；
其中，所述集气腔体气密连接于所述吸附面板的集气面；且，
所述集气腔体分别与所述泵气组件、所述吸气组件气密连接，所述泵气组件和所述吸气组件可单独连通所述集气腔体；
其中，所述集气腔体开设于吸附壳体内；
其中，所述吸附面板上还设置有连接组件，所述连接组件用于连接固定所述吸附面板。
3.根据权利要求2所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述吸附通孔内还设置有限位弧面，所述限位弧面设置于所述吸附通孔内靠近集气面的一侧；
所述限位弧面的弧面形状与传送球的部分表面形状曲率相同；
传送球具有与限位环接触的第一位置以及与限位弧面接触的第二位置，传送球分别处于第一位置和第二位置时具有球形间隔距离D1，D1>1mm；
其中，所述吸附组件还包括阻挡弹片，所述阻挡弹片设置于所述吸附通孔内，所述阻挡弹片设置于靠近集气面的一端，所述阻挡弹片具有伸入限位弧面区域的第一状态，以及被压缩后离开限位弧面区域的第二状态；
阻挡弹片处于第二状态时传送球与限位弧面相贴合。
4.根据权利要求3所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述阻挡弹片具有接触端以及连接端，所述连接端设置于所述吸附通孔的侧壁上；
所述接触端向吸附通孔的中心线方向延伸，所述接触端用于与传送球接触；
所述阻挡弹片还包括圆形弯折形变部，所述圆形弯折形变部的两端分别连接接触端和连接端。
5.根据权利要求3所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述吸附组件还包括限位块，所述限位块设置于所述限位环和所述限位弧面之间；
其中，所述限位块为多组，多组限位块沿所述吸附通孔的中心线方向环形布置；且，
相邻限位块之间具有通气间隙；
其中，多组环形布置的限位块形成的环形的最小直径大于限位环的最小直径，限位块用于在传送球与限位环接触时限制传送球在吸附通孔周向的移动。
6.根据权利要求2所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述限位环具有第一弧形接触部，所述第一弧形接触部设置于靠近吸附通孔中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔中心线一侧， 所述第一弧形接触部用于与传送球相接触。
7.根据权利要求5所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述限位块具有第二弧形接触部，所述第二弧形接触部设置于靠近吸附通孔中心线一侧，弧形中心设置于远离吸附通孔中心线一侧， 所述第二弧形接触部用于与传送球相接触。
8.根据权利要求2所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述吸附组件还包括安装柱体，所述吸附通孔开设在所述安装柱体内部；
所述吸附面板上开设有贯穿所述吸附面板的安装通孔；
所述安装柱体安装于所述安装通孔中。
9.根据权利要求2所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
所述第一出口端与所述传送吸附单元之间、所述传送吸附单元与所述第二入口端之间还分别包括过渡连接组件；
所述过渡连接组件包括弧形连接端、传送连接端以及过渡连接面，所述弧形连接端靠近所述第一出口或所述第二入口端一侧，所述传送连接端靠近所述传送吸附单元一侧，所述过渡连接面与所述入口端传送带或所述出口端传送带的表面持平。
10.根据权利要求1所述的芯片传送抽样系统，其特征在于：
还包括芯片定位组件，所述芯片定位组件包括安装板以及位置传感器；
所述安装板设置于所述传送吸附装置与芯片接触的一侧，并且与所述传送吸附装置之间的距离大于芯片的厚度；
所述安装板通过安装架与地面间固定连接；
其中，所述位置传感器设置于所述安装板靠近所述传送吸附装置的一侧，且所述位置传感器在所述安装板的横向和纵向均等距设置有多组。
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