CN112898913A - 一种热减粘保护胶带及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热减粘保护胶带及其制备工艺，其中胶带依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，聚丙烯酸酯90‑95份，纳米级发泡剂2‑4份，异氰酸酯1‑3份，抗静电剂1‑3份。本发明提供的热减粘保护胶带生产以及使用方便，保护膜对组件材料的粘结性好，与市场上原有的解粘保护膜比较有更好的固定效果，同时也克服了PET类保护膜易翘口的特点。此外，热解粘的温度与同类产品相比较，解粘温度低，时间短的特点，在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用，解粘后保护膜易剥离，产生的剥离静电压小，不会击穿电子元件。

Description

一种热减粘保护胶带及其制备工艺
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种热减粘保护胶带及其制备工艺。
背景技术
热解粘保护膜的应用及为广泛，具体用在晶片的切割，电子行业的定位托底支撑保护，以及玻璃线路板的切割保护；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光，可替代UV减粘膜使用。目前市场的热解粘保护膜在高温条件下易产生白雾以及残胶的现象，以及无抗静电效果，容易产生静电压等不良现象。由此会带来一些列不良的使用体验。
针对这些不足，需要重新设计一种全新的热减粘胶带。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在高温解粘下不残胶、抗静电的热减粘保护胶带及其制备工艺。
为实现前述目的，本发明提供了一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，
聚丙烯酸酯90-95份，
纳米级发泡剂2-4份，
异氰酸酯1-3份，
抗静电剂1-3份。
作为本发明的进一改进，所述离型层厚度为20-50μm，离型力为10-20g，残余接着力不低于85％。
作为本发明的进一改进，所述纳米级发泡剂为纳米级碳酸钙、纳米级碳酸镁、纳米级碳酸氢钠中的一种。
作为本发明的进一改进，所述抗静电剂为烷基季铵盐类或烷基磺酸的碱金属盐中的一种或多种。
作为本发明的进一改进，所述基材为厚度50-75μm的PET薄膜，透光率超过90％，雾度低于2％。
本发明还提供了一种热减粘保护胶带的制备工艺，包括以下步骤，
a、按照质量份数配比称取聚丙烯酸酯90-95份，纳米级发泡剂2-4份，异氰酸酯1-3份，抗静电剂1-3份，
b、然后分别将聚丙烯酸酯、纳米级发泡剂、异氰酸酯各自溶解于醋酸乙酯溶剂中，搅拌并稀释，
c、将抗静电剂加入已溶解稀释的聚丙烯酸酯中，搅拌10-15min，然后再加入已溶剂稀释好的纳米级发泡剂，继续搅拌30-45min，再加入溶解稀释好的固化剂，继续搅拌15-20min，得到配置好的胶水，
d、采用刮刀涂布方式，将配置好的胶水涂布于PET基材上，并将间隙控制住100-120um之间，机速控制在15-25M/min，然后放入烘箱进行烘干，然后与离型膜复合一起完成收卷，最后常温熟化24小时。
作为本发明的进一改进，所述PET基材的表面处理达到42以上。
作为本发明的进一改进，所述烘箱干燥温度设定为45-90℃，并将此温度设定成6-8断不同温度的干燥区域。
本发明有益效果：
本发明提供的热减粘保护胶带生产以及使用方便，保护膜对组件材料的粘结性好，与市场上原有的解粘保护膜比较有更好的固定效果，同时也克服了PET类保护膜易翘口的特点。此外，热解粘的温度与同类产品相比较，解粘温度低，时间短的特点，在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用，解粘后保护膜易剥离，产生的剥离静电压小，不会击穿电子元件。
具体实施方式
以下将结合具体实施例对本发明进行详细描述。
本实施方式提供了一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，
聚丙烯酸酯90-95份，
纳米级发泡剂2-4份，
异氰酸酯1-3份，
抗静电剂1-3份。
所述离型层厚度为20-50μm，离型力为10-20g，残余接着力不低于85％，所述基材为厚度50-75μm的PET薄膜，透光率超过90％，雾度低于2％。
所述纳米级发泡剂为纳米级碳酸钙、纳米级碳酸镁、纳米级碳酸氢钠中的一种，所述抗静电剂为烷基季铵盐类或烷基磺酸的碱金属盐中的一种或多种。
本发明还提供了一种热减粘保护胶带的制备工艺，包括以下步骤，
a、按照质量份数配比称取聚丙烯酸酯90-95份，纳米级发泡剂2-4份，异氰酸酯1-3份，抗静电剂1-3份，
b、然后分别将聚丙烯酸酯、纳米级发泡剂、异氰酸酯各自溶解于醋酸乙酯溶剂中，搅拌并稀释，
c、将抗静电剂加入已溶解稀释的聚丙烯酸酯中，搅拌10-15min，然后再加入已溶剂稀释好的纳米级发泡剂，继续搅拌30-45min，再加入溶解稀释好的固化剂，继续搅拌15-20min，得到配置好的胶水，
d、采用刮刀涂布方式，将配置好的胶水涂布于PET基材上，并将间隙控制住100-120um之间，机速控制在15-25M/min，然后放入烘箱进行烘干，然后与离型膜复合一起完成收卷，最后常温熟化24小时。
所述PET基材的表面处理达到42以上，所述烘箱干燥温度设定为45-90℃，并将此温度设定成6-8断不同温度的干燥区域。
在本发明中，纳米级的发泡剂优先选择中温发泡剂，如此可以将发泡温度控制在中温区域100-150℃的范围之内，如此选择的目的主要是考虑到在发泡剂和醋酸乙酯进行反应发泡之后，混合物的温度正好适合直接加入到已稀释的聚丙烯酸酯中，无需再对发泡剂溶剂的温度进行调整控制，这样减少了工艺的时间，加快的反应的进程，提高了反应的效率。本发明中选择纳米级中温发泡剂的另外一重要的原因在于，本发明中的胶粘剂层的胶水在配置完之后需要在4h之内涂布完毕，否则会由于放置时间过长失去胶水的特性，最终影响涂布之后胶带的使用效果，会影响高温下热减粘的效果。
为了体现本发明的有益效果，下面通过实验测试来作进一步的验证。
通过上述实施方式制备得到热减粘保护胶带，分别从十卷胶带中各抽取部分并将其裁成25mm宽的样品待测，然后将十组样品贴合于304测试钢板上，在热解前分别测试其剥离力，然后再重新取十组样品贴合于另一304钢板上，放入烘箱中，设置温度为100℃，烘干时间2min，然后将钢板取出再测试其剥离力，同时测试剥离时的静电压，剥离后观察钢板表面的残胶情况，所得数据如表1所示。
表1
Figure BDA0002919513630000041
通过表1的数据可以看出，本发明制备得到的热减粘保护胶带在热解之前的剥离力可以达到1200gf/25mm以上，可以有效的贴合电子产品的表面，达到有效的遮蔽保护作用，而当热解之后，胶带的剥离力急剧下降至100gf/25mm以下，非常容易剥离，剥离时的静电压不超过100V，并且剥离之后无残胶。
从取得的测试数据可以看出，本发明提供的热减粘保护胶带生产以及使用方便，保护膜对组件材料的粘结性好，与市场上原有的解粘保护膜比较有更好的固定效果，同时也克服了PET类保护膜易翘口的特点。此外，热解粘的温度与同类产品相比较，解粘温度低，时间短的特点，在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用，解粘后保护膜易剥离，产生的剥离静电压小，不会击穿电子元件。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，其特征在于：所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，
聚丙烯酸酯90-95份，
纳米级发泡剂2-4份，
异氰酸酯1-3份，
抗静电剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述离型层厚度为20-50μm，离型力为10-20g，残余接着力不低于85％。
3.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述纳米级发泡剂为纳米级碳酸钙、纳米级碳酸镁、纳米级碳酸氢钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述抗静电剂为烷基季铵盐类或烷基磺酸的碱金属盐中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述基材为厚度50-75μm的PET薄膜，透光率超过90％，雾度低于2％。
6.一种热减粘保护胶带的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤，
a、按照质量份数配比称取聚丙烯酸酯90-95份，纳米级发泡剂2-4份，异氰酸酯1-3份，抗静电剂1-3份，
b、然后分别将聚丙烯酸酯、纳米级发泡剂、异氰酸酯各自溶解于醋酸乙酯溶剂中，搅拌并稀释，
c、将抗静电剂加入已溶解稀释的聚丙烯酸酯中，搅拌10-15min，然后再加入已溶剂稀释好的纳米级发泡剂，继续搅拌30-45min，再加入溶解稀释好的固化剂，继续搅拌15-20min，得到配置好的胶水，
d、采用刮刀涂布方式，将配置好的胶水涂布于PET基材上，并将间隙控制住100-120um之间，机速控制在15-25M/min，然后放入烘箱进行烘干，然后与离型膜复合一起完成收卷，最后常温熟化24小时。
7.根据权利要求6所述热减粘保护胶带的制备工艺，其特征在于：所述PET基材的表面处理达到42以上。
8.根据权利要求6所述热减粘保护胶带的制备工艺，其特征在于：所述烘箱干燥温度设定为45-90℃，并将此温度设定成6-8断不同温度的干燥区域。
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