CN112885761B - 一种高效简便的集成电路封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效简便的集成电路封装装置，本发明涉及电路板封装技术领域。该一种高效简便的集成电路封装装置，包括底座，底座上端面前部通过竖柱对称固定连接有第一箱体，第二连杆一端转动连接有第二套筒，第二套筒内部螺纹连接有第二螺纹杆，第二螺纹杆一端固定连接有第二弹簧伸缩杆，第二弹簧伸缩杆之间固定连接有第二驱动板，第二转轴下部通过传动连接有第二传动轴，双轴驱动电机通过输出轴与第二传动轴同轴固定连接，底座上端面位于第一驱动板与第二驱动板之间通过支杆固定连接有放置台，本发明能够在对电路板封装的过程中进行自动定位，定位过程简单方便，且还能够自动调整电路板进行封装点胶时的角度，省时省力，提高封装效率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路板封装技术领域，具体为一种高效简便的集成电路封装装置。
背景技术
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
但是目前现有的集成电路板在封装时，需要对其进行定位，进而进行封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，对于不同尺寸的电路板进行封装时需要操作者手动进行定位，而且在进行点胶封装的过程中需要手动不断调节电路板的位置，费时费力，封装效率低。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高效简便的集成电路封装装置，解决了现有的集成电路封装定位过程复杂，对于不同尺寸的电路板进行封装时需要操作者手动进行定位，而且在进行点胶封装的过程中需要手动不断调节电路板的位置，费时费力，封装效率低的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种高效简便的集成电路封装装置，包括底座，所述底座上端面前部通过竖柱对称固定连接有第一箱体，所述第一箱体内腔下端面通过第一支柱转动连接有第一转轴，所述第一转轴上部同轴固定连接有第一圆盘，所述所述第一圆盘上端转动连接有第一连杆，所述第一箱体后端面开设有条形槽，所述第一连杆贯穿所述条形槽，所述第一连杆一端转动连接有第一套筒，所述第一套筒内部螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆一端固定连接有第一弹簧伸缩杆，所述第一弹簧伸缩杆之间固定连接有第一驱动板；所述第一转轴下部通过传动连接有第一传动轴，所述第一传动轴后段贯穿所述第一箱体后端壁板，所述第一传动轴一端同轴固定连接有双轴驱动电机，所述双轴驱动电机通过固定板固定连接在所述底座上端面；所述底座上端面后部通过所述竖柱固定连接有第二箱体，所述第二箱体内腔下端面通过第二支柱转动连接有第二转轴，所述第二转轴上部同轴固定连接有第二圆盘，所述第二圆盘上端面转动连接有第二连杆所述第二箱体前端面开设有所述条形槽，所述第二连杆贯穿所述条形槽，所述第二连杆一端转动连接有第二套筒，所述第二套筒内部螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆一端固定连接有第二弹簧伸缩杆，所述第二弹簧伸缩杆之间固定连接有第二驱动板，所述第二转轴下部通过传动连接有第二传动轴，所述双轴驱动电机通过输出轴与所述第二传动轴同轴固定连接，所述底座上端面位于所述第一驱动板与第二驱动板之间通过支杆固定连接有放置台。
优选的，所述第二传动轴与第一传动轴均设置有两个，所述第二传动轴通过皮带轮机构相互传动连接，位于所述底座右部的所述第一传动轴与所述第二传动轴同轴固定连接。
优选的，所述底座上端面右部固定连接有第一转盘，所述第一转盘上端面转动连接有第二转盘，所述第二转盘上端面固定连接有杆架，所述杆架上端固定连接有台板，所述台板上端面顺时针方向依次对称开设有第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽与第四滑槽，所述第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽与第四滑槽内部均滑动连接有滑块，所述滑块上端均固定连接有夹板，所述台板下端面中部转动连接有转柱，所述转柱中部同轴固定连接有十字杆，所述十字杆下端面圆周等距转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆一端固定连接有第三弹簧伸缩杆，所述第三弹簧伸缩杆一端固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆一端与所述滑块下端相互转动连接，所述台板下端面通过固定杆固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机通过输出轴与所述转柱同轴固定连接。
优选的，所述转柱位于所述第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽与第四滑槽之间的中心位置。
优选的，所述第二转盘外表壁固定连接有齿圈，所述底座上端面通过横杆固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机通过输出轴同轴固定连接有齿轮，所述齿轮与所述齿圈相互啮合连接。
优选的，所述底座上端面固定连接有L形杆架，所述L形杆架固定连接有支架，所述支架前部对称转动连接有链轮，所述链轮外表壁啮合连接有链条，所述链条前端面转动连接有竖杆，所述竖杆下部设置有电动吸盘，所述支架后端面固定连接有第三驱动电机，所述第三驱动电机通过输出轴与所述链轮同轴固定连接。
优选的，所述放置台上端面右部设置有触动开关，所述底座上端面右部设置有控制模块，所述触动开关与所述第二驱动电机相互电性连接，所述第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、双轴驱动电机以及触动开关均与所述控制模块相互电性连接。
优选的，所述底座上端面右部设置有点胶机机构。
有益效果
本发明提供了一种高效简便的集成电路封装装置。具备以下有益效果：
该一种高效简便的集成电路封装装置，在进行封装时将电路板放在放置台上，然后根据电路板的大小尺寸转动第一套筒与第二套筒，第一套筒转动使得第一螺纹杆进行伸长或者缩短，进而带动第一驱动板进行移动，第二套筒转动带动第二螺纹杆进行伸长或者缩短，进而带动第二驱动板进行移动，从而能够根据不同尺寸大小的电路板来调整第一驱动板与第二驱动板之间的间距，调节完成后再启动双轴驱动电机，双轴驱动电机带动第一传动轴与第二传动轴转动，第一传动轴再通过第一锥齿轮与第二锥齿轮带动第一转轴转动，进而带动第一圆盘转动，第一圆盘转动通过第一连杆带动第一驱动板进行半圆周往复运动，第二传动轴转动的同时通过第三锥齿轮与第四锥齿轮带动第二转轴转动，第二转轴再带动第二圆盘转动，第二圆盘转动的同时通过第二连杆带动第二驱动板进行半圆周往复运动，第一驱动板与第二驱动板相互靠近的时候会夹持着电路板向右方移动，当第一连杆与第二连杆转动至第一圆盘与第二圆盘的最右部时，第一驱动板与第二驱动板相互远离，从而松开电路板，第一驱动板与第二驱动板不断循环靠近远离的过程中能够不断的将电路板向右方输送移动，同时还能够使得电路板能够整齐的放置在放置台上，当电路板移动到放置台最右端时，电路板抵住触动开关，触动开关通过控制模块控制双轴驱动电机停止，同时控制第三驱动电机以及电动吸盘启动，第三驱动电机带动链轮转动，链轮转动带动链条转动，链条带动竖杆移动至电路板正上方，然电动吸盘将电路板吸住，链条转动带动电动吸盘移动至台板的上方，然后控制模块控制电动吸盘将电路板放下，然后再控制第一驱动电机，第一驱动电机通过转柱带动十字杆进行转动，十字杆转动的过程中带动第一连接杆、第三弹簧伸缩杆与第二连接杆进行聚拢收缩，进而带动滑块向第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽与第四滑槽相互靠近的一侧方向移动，进而带动夹板相互聚拢从而能够将电路板进行定位夹住，能够对电路板进行自动定位，使得电路板位于点胶机构正下方，方便进行点胶封装，通过启动第二驱动电机，第二驱动电机带动齿轮转动，齿轮通过啮合连接的齿圈带动第二转盘转动，进而带动台板整体转动，从而能够调整点胶时的位置角度，提高封装效率。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体结构后视视角示意图；
图3为本发明第一箱体结构剖视放大示意图；
图4为本发明第二箱体结构剖视放大示意图；
图5为本发明台板结构放大示意图；
图6为本发明杆架结构放大示意图；
图7为本发明十字杆结构放大示意图；
图8为本发明触动开关结构放大示意图。
图1-8中：1底座、2第一转轴、3第一箱体、4第一支柱、5第一圆盘、6第一连杆、7条形槽、8第一套筒、9第一螺纹杆、10第一弹簧伸缩杆、11第一驱动板、12第一传动轴、13双轴驱动电机、14第二箱体、15第二支柱、16第二转轴、17第二圆盘、18第二连杆、19第二套筒、20第二螺纹杆、21第二弹簧伸缩杆、22第二驱动板、23第二传动轴、24放置台、25皮带轮机构、26第一转盘、27第二转盘、28杆架、29台板、30第一滑槽、31第二滑槽、32第三滑槽、33第四滑槽、34滑块、35夹板、36十字杆、37第一连接杆、38第三弹簧伸缩杆、39第二连接杆、40第一驱动电机、41齿圈、42第二驱动电机、43齿轮、44链轮、45链条、46电动吸盘、47第三驱动电机、48支架、49触动开关、50控制模块、51点胶机机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种高效简便的集成电路封装装置，包括底座1，底座1上端面前部通过竖柱对称固定连接有第一箱体3，第一箱体3内腔下端面通过第一支柱4转动连接有第一转轴2，第一转轴2上部同轴固定连接有第一圆盘5，第一圆盘5上端转动连接有第一连杆6，第一箱体3后端面开设有条形槽7，第一连杆6贯穿条形槽7，第一连杆6一端转动连接有第一套筒8，第一套筒8内部螺纹连接有第一螺纹杆9，第一螺纹杆9一端固定连接有第一弹簧伸缩杆10，第一弹簧伸缩杆10之间固定连接有第一驱动板11；第一转轴2下部通过传动连接有第一传动轴12，第一传动轴12后段贯穿第一箱体3后端壁板，第一传动轴12一端同轴固定连接有双轴驱动电机13，双轴驱动电机13通过固定板固定连接在底座1上端面；底座1上端面后部通过竖柱固定连接有第二箱体14，第二箱体14内腔下端面通过第二支柱15转动连接有第二转轴16，第二转轴16上部同轴固定连接有第二圆盘17，第二圆盘17上端面转动连接有第二连杆18第二箱体14前端面开设有条形槽7，第二连杆18贯穿条形槽7，第二连杆18一端转动连接有第二套筒19，第二套筒19内部螺纹连接有第二螺纹杆20，第二螺纹杆20一端固定连接有第二弹簧伸缩杆21，第二弹簧伸缩杆21之间固定连接有第二驱动板22，第二转轴16下部通过传动连接有第二传动轴23，双轴驱动电机13通过输出轴与第二传动轴23同轴固定连接，底座1上端面位于第一驱动板11与第二驱动板22之间通过支杆固定连接有放置台24。
第二传动轴23与第一传动轴12均设置有两个，第二传动轴23通过皮带轮机构25相互传动连接，位于底座1右部的第一传动轴12与第二传动轴23同轴固定连接，底座1上端面右部固定连接有第一转盘26，第一转盘26上端面转动连接有第二转盘27，第二转盘27上端面固定连接有杆架28，杆架28上端固定连接有台板29，台板29上端面顺时针方向依次对称开设有第一滑槽30、第二滑槽31、第三滑槽32与第四滑槽33，第一滑槽30、第二滑槽31、第三滑槽32与第四滑槽33内部均滑动连接有滑块34，滑块34上端均固定连接有夹板35，台板29下端面中部转动连接有转柱，转柱中部同轴固定连接有十字杆36，十字杆36下端面圆周等距转动连接有第一连接杆37，第一连接杆37一端固定连接有第三弹簧伸缩杆38，第三弹簧伸缩杆38一端固定连接有第二连接杆39，第二连接杆39一端与滑块34下端相互转动连接，台板29下端面通过固定杆固定连接有第一驱动电机40，第一驱动电机40通过输出轴与转柱同轴固定连接，转柱位于第一滑槽30、第二滑槽31、第三滑槽32与第四滑槽33之间的中心位置，第二转盘27外表壁固定连接有齿圈41，底座1上端面通过横杆固定连接有第二驱动电机42，第二驱动电机42通过输出轴同轴固定连接有齿轮43，齿轮43与齿圈41相互啮合连接，底座1上端面固定连接有L形架，L形架固定连接有支架48，支架48前部对称转动连接有链轮44，链轮44外表壁啮合连接有链条45，链条45前端面转动连接有竖杆，竖杆下部设置有电动吸盘46，支架48后端面固定连接有第三驱动电机47，第三驱动电机47通过输出轴与链轮44同轴固定连接，放置台24上端面右部设置有触动开关49，底座1上端面右部设置有控制模块50，触动开关49与第二驱动电机42相互电性连接，第一驱动电机40、第二驱动电机42、第三驱动电机47、双轴驱动电机13以及触动开关49均与控制模块50相互电性连接，底座1上端面右部设置有点胶机机构51。
工作时，在进行封装时将电路板放在放置台24上，然后根据电路板的大小尺寸转动第一套筒8与第二套筒19，第一套筒8转动使得第一螺纹杆9进行伸长或者缩短，进而带动第一驱动板11进行移动，第二套筒19转动带动第二螺纹杆20进行伸长或者缩短，进而带动第二驱动板22进行移动，从而能够根据不同尺寸大小的电路板来调整第一驱动板11与第二驱动板22之间的间距，调节完成后再启动双轴驱动电机13，双轴驱动电机13带动第一传动轴12与第二传动轴23转动，第一传动轴12再通过第一锥齿轮43与第二锥齿轮43带动第一转轴2转动，进而带动第一圆盘5转动，第一圆盘5转动通过第一连杆6带动第一驱动板11进行半圆周往复运动，第二传动轴23转动的同时通过第三锥齿轮43与第四锥齿轮43带动第二转轴16转动，第二转轴16再带动第二圆盘17转动，第二圆盘17转动的同时通过第二连杆18带动第二驱动板22进行半圆周往复运动，第一驱动板11与第二驱动板22相互靠近的时候会夹持着电路板向右方移动，当第一连杆6与第二连杆18转动至第一圆盘5与第二圆盘17的最右部时，第一驱动板11与第二驱动板22相互远离，从而松开电路板，第一驱动板11与第二驱动板22不断循环靠近远离的过程中能够不断的将电路板向右方输送移动，同时还能够使得电路板能够整齐的放置在放置台24上，当电路板移动到放置台24最右端时，电路板抵住触动开关49，触动开关49通过控制模块50控制双轴驱动电机13停止，同时控制第三驱动电机47以及电动吸盘46启动，第三驱动电机47带动链轮44转动，链轮44转动带动链条45转动，链条45带动竖杆移动至电路板正上方，然电动吸盘46将电路板吸住，链条45转动带动电动吸盘46移动至台板29的上方，然后控制模块50控制电动吸盘46将电路板放下，然后再控制第一驱动电机40，第一驱动电机40通过转柱带动十字杆36进行转动，十字杆36转动的过程中带动第一连接杆37、第三弹簧伸缩杆38与第二连接杆39进行聚拢收缩，进而带动滑块34向第一滑槽30、第二滑槽31、第三滑槽32与第四滑槽33相互靠近的一侧方向移动，进而带动夹板35相互聚拢从而能够将电路板进行定位夹住，能够对电路板进行自动定位，使得电路板位于点胶机构正下方，方便进行点胶封装，在封装的过程中能够根据需要点胶的位置时，通过启动第二驱动电机42，第二驱动电机42带动齿轮43转动，齿轮43通过啮合连接的齿圈41带动第二转盘27转动，进而带动台板29整体转动，从而能够调整点胶角度，提高封装效率。本发明能够在对电路板封装的过程中进行自动定位，定位过程简单方便，且还能够自动调整电路板进行封装点胶时的角度，省时省力，提高封装效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种高效简便的集成电路封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面前部通过竖柱对称固定连接有第一箱体(3)，所述第一箱体(3)内腔下端面通过第一支柱(4)转动连接有第一转轴(2)，所述第一转轴(2)上部同轴固定连接有第一圆盘(5)，所述第一圆盘(5)上端转动连接有第一连杆(6)，所述第一箱体(3)后端面开设有条形槽(7)，所述第一连杆(6)贯穿所述条形槽(7)，所述第一连杆(6)一端转动连接有第一套筒(8)，所述第一套筒(8)内部螺纹连接有第一螺纹杆(9)，所述第一螺纹杆(9)一端固定连接有第一弹簧伸缩杆(10)，所述第一弹簧伸缩杆(10)之间固定连接有第一驱动板(11)；所述第一转轴(2)下部通过传动连接有第一传动轴(12)，所述第一传动轴(12)后段贯穿所述第一箱体(3)后端壁板，所述第一传动轴(12)一端同轴固定连接有双轴驱动电机(13)，所述双轴驱动电机(13)通过固定板固定连接在所述底座(1)上端面；所述底座(1)上端面后部通过所述竖柱固定连接有第二箱体(14)，所述第二箱体(14)内腔下端面通过第二支柱(15)转动连接有第二转轴(16)，所述第二转轴(16)上部同轴固定连接有第二圆盘(17)，所述第二圆盘(17)上端面转动连接有第二连杆(18)所述第二箱体(14)前端面开设有所述条形槽(7)，所述第二连杆(18)贯穿所述条形槽(7)，所述第二连杆(18)一端转动连接有第二套筒(19)，所述第二套筒(19)内部螺纹连接有第二螺纹杆(20)，所述第二螺纹杆(20)一端固定连接有第二弹簧伸缩杆(21)，所述第二弹簧伸缩杆(21)之间固定连接有第二驱动板(22)，所述第二转轴(16)下部通过传动连接有第二传动轴(23)，所述双轴驱动电机(13)通过输出轴与所述第二传动轴(23)同轴固定连接，所述底座(1)上端面位于所述第一驱动板(11)与第二驱动板(22)之间通过支杆固定连接有放置台(24)；能够根据不同尺寸大小的电路板来调整第一驱动板与第二驱动板之间的间距;第一驱动板与第二驱动板不断循环靠近远离的过程中能够不断的将电路板向右方输送移动，同时还能够使得电路板能够整齐的放置在放置台上。
2.根据权利要求1所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述第二传动轴(23)与第一传动轴(12)均设置有两个，所述第二传动轴(23)通过皮带轮机构(25)相互传动连接，位于所述底座(1)右部的所述第一传动轴(12)与所述第二传动轴(23)同轴固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)上端面右部固定连接有第一转盘(26)，所述第一转盘(26)上端面转动连接有第二转盘(27)，所述第二转盘(27)上端面固定连接有杆架(28)，所述杆架(28)上端固定连接有台板(29)，所述台板(29)上端面顺时针方向依次对称开设有第一滑槽(30)、第二滑槽(31)、第三滑槽(32)与第四滑槽(33)，所述第一滑槽(30)、第二滑槽(31)、第三滑槽(32)与第四滑槽(33)内部均滑动连接有滑块(34)，所述滑块(34)上端均固定连接有夹板(35)，所述台板(29)下端面中部转动连接有转柱，所述转柱中部同轴固定连接有十字杆(36)，所述十字杆(36)下端面圆周等距转动连接有第一连接杆(37)，所述第一连接杆(37)一端固定连接有第三弹簧伸缩杆(38)，所述第三弹簧伸缩杆(38)一端固定连接有第二连接杆(39)，所述第二连接杆(39)一端与所述滑块(34)下端相互转动连接，所述台板(29)下端面通过固定杆固定
连接有第一驱动电机(40)，所述第一驱动电机(40)通过输出轴与所述转柱同轴固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述转柱位于所述第一滑槽(30)、第二滑槽(31)、第三滑槽(32)与第四滑槽(33)之间的中心位置。
5.根据权利要求3所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述第二转盘(27)外表壁固定连接有齿圈(41)，所述底座(1)上端面通过横杆固定连接有第二驱动电机(42)，所述第二驱动电机(42)通过输出轴同轴固定连接有齿轮(43)，所述齿轮(43)与所述齿圈(41)相互啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)上端面固定连接有L形架，所述L形架固定连接有支架(48)，所述支架(48)前部对称转动连接有链轮(44)，所述链轮(44)外表壁啮合连接有链条(45)，所述链条(45)前端面转动连接有竖杆，所述竖杆下部设置有电动吸盘(46)，所述支架(48)后端面固定连接有第三驱动电机(47)，所述第三驱动电机(47)通过输出轴与所述链轮(44)同轴固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述放置台(24)上端面右部设置有触动开关(49)，所述底座(1)上端面右部设置有控制模块(50)，所述触动开关(49)与所述第二驱动电机(42)相互电性连接，所述第一驱动电机(40)、第二驱动电机(42)、第三驱动电机(47)、双轴驱动电机(13)以及触动开关(49)均与所述控制模块(50)相互电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种高效简便的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)上端面右部设置有点胶机机构(51)。
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|---|---|---|---|---|
| CN205396690U (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-27 | 烟台新时代健康产业日化有限公司 | 一种底部胶带封装的自动封箱机 |
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| JP2007297054A (ja) * | 2004-08-10 | 2007-11-15 | Yamada Electric Ind Co Ltd | 複合型自動開蓋装置 |
| CN106876526B (zh) * | 2017-03-24 | 2019-03-29 | 张家港市德昶自动化科技有限公司 | 一种适应不同尺寸花篮的自动插片装置 |
| CN111957485B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-11-23 | 浙江德易精密机械有限公司 | 一种三相电动机的外壳机壳快速涂装设备 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205396690U (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-27 | 烟台新时代健康产业日化有限公司 | 一种底部胶带封装的自动封箱机 |
| CN111764040A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-10-13 | 佛山市南海腾越服饰有限公司 | 一种新型面料及其生产设备 |
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