CN112885630A - 一种按键防水结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，提供一种按键防水结构以及电子设备，其中按键防水结构包括：至少一个按键，至少一个按键设于电子设备包括的壳体上并延伸至壳体的内部，且按键与壳体连接；防水件，防水件设于壳体的内部并与壳体内壁挤压连接，且按键与防水件抵接；按键电路板，按键电路板设于壳体的内部，且防水件包覆按键电路板并与按键电路板连接。本发明提供的按键防水结构以及电子设备，防水件与壳体内壁挤压连接，防水件包覆按键电路板，避免了外部液体进入壳体的内壁，其按键防水结构的结构可靠，确保了按键在操作时，整个按键防水结构具有极好的防水、防尘效果，且按键操作方便，按键防水结构整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

Description

一种按键防水结构以及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种按键防水结构以及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，人们生活水平的提高，电子设备已逐渐成为人们的常用工具，例如手机、平板等，由于电子设备的使用频率越来越高，用户使用电子设备的场景就越来越复杂，为了提升用户体验，降低返修率，电子设备防水就显得越来越重要。目前市面上高端旗舰机大多支持IP67以上防水等级，但是IP67以上防水等级的电子设备成本较高，对中低端用户不友好，且结构复杂，装配难度高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种按键防水结构以及电子设备，以解决现有技术中IP67以上防水等级的手机成本较高，且结构复杂、装配难度高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一方面，本发明提供一种按键防水结构，用于电子设备上，包括：

至少一个按键，至少一个所述按键设于所述电子设备包括的壳体上并延伸至所述壳体的内部，且所述按键与所述壳体连接；

防水件，所述防水件设于所述壳体的内部并与所述壳体内壁挤压连接，且所述按键与所述防水件抵接；

按键电路板，所述按键电路板设于所述壳体的内部，且所述防水件包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接。

根据上述所述的按键防水结构，所述按键包括：

按键主体；

连接部，所述连接部设于所述按键主体的一侧并与所述按键主体连接，所述连接部与所述壳体连接；

延伸部，所述延伸部设于所述按键主体靠近所述连接部的一侧并与所述按键主体连接，所述延伸部与所述防水件抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件包括：

防水件主体，所述防水件主体包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接；

防水凸圈，所述防水凸圈设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧，所述防水凸圈与所述防水件主体固定连接，且所述防水凸圈围设于所述延伸部的外围并与所述壳体的内壁挤压连接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件还包括：

缓冲凸部，所述缓冲凸部设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧并与所述防水件主体固定连接，且所述延伸部与所述缓冲凸部抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水凸圈围设于所述缓冲凸部的外围，且所述防水凸圈的高度大于所述缓冲凸部的高度。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件主体设有腔位，所述腔位内设有与所述缓冲凸部位置对应的触发凸部，且所述触发凸部与所述延伸部的背离设置；

所述按键电路板设于所述腔位内，所述触发凸部与所述按键电路板包括的按键开关抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述壳体上设有连接孔位，所述连接部设于所述连接孔位内，连接件与所述连接部配合连接。

根据上述所述的按键防水结构，所述按键防水结构包括一个按键，所述按键与所述防水件抵接；

或者，所述按键防水结构包括多个按键，且多个所述按键均与所述防水件抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述壳体包括：

中框，所述按键设于所述中框上，所述防水件和所述按键电路板均设于所述中框内；

电池盖，所述电池盖设于所述中框的一侧，且所述电池盖通过电池盖背胶与所述中框连接。

另一方面，本发明还提供一种电子设备，包括上述所述的按键防水结构。

本发明提供的按键防水结构以及电子设备的有益效果至少在于：

本发明提供的按键防水结构，防水件设于壳体的内部并与壳体内壁挤压连接，避免了外部液体进入壳体的内壁，同时防水件包覆按键电路板，完全避免了外部液体进入壳体内部导致液体与按键电路板接触，其按键防水结构的结构可靠，确保了按键在操作时，整个按键防水结构具有极好的防水、防尘效果，降低返修率，且按键操作方便，按键防水结构整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电子设备的剖面结构示意图；

图4为图3中A部分的放大结构示意图；

图5为本发明实施例提供的按键的结构示意图一；

图6为本发明实施例提供的按键的结构示意图二；

图7为本发明实施例提供的防水件和按键电路板爆炸结构示意图；

图8为本发明实施例提供的防水件的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

随着科技的发展，人们生活水平的提高，电子设备已逐渐成为人们的常用工具，例如手机、平板等，由于电子设备的使用频率越来越高，用户使用电子设备的场景就越来越复杂，为了提升用户体验，降低返修率，电子设备防水就显得越来越重要。目前市面上高端旗舰机大多支持IP67以上防水等级，但是IP67以上防水等级的电子设备成本较高，对中低端用户不友好，且结构复杂，装配难度高。为解决上述技术问题，本实施例提供如下技术方案：

实施例一：

请参阅图1至图4，本实施例提供了一种按键防水结构100，用于电子设备1000上，其中，按键防水结构100包括：至少一个按键10，至少一个所述按键10设于所述电子设备1000包括的壳体200上并延伸至所述壳体200的内部，且所述按键10与所述壳体200连接；防水件20，所述防水件20设于所述壳体200的内部并与所述壳体200内壁挤压连接，且所述按键10与所述防水件20抵接；按键电路板30，所述按键电路板30设于所述壳体200的内部，且所述防水件20包覆所述按键电路板30并与所述按键电路板30连接。

本实施例提供的按键防水结构100的工作原理如下：

本实施例提供的按键防水结构100，应用于电子设备1000上，防水件20设于壳体200的内部并与壳体200内壁挤压连接，避免了外部液体进入壳体200的内部，同时防水件20包覆按键电路板30，完全避免了外部液体进入壳体200内部导致液体与按键电路板30接触，使得按键防水结构100结构可靠，确保了其防水性能。其按键具体的操作过程如下：用户在操作按键10时，施加推力至设置于壳体200上的按键10，由于按键10延伸至壳体200的内部并与防水件20抵接，按键10受力将推力传递至防水件20，防水件20受力产生弹性形变将推力传递至按键电路板30，从而触发按键电路板30包括的按键开关31实现相应的功能；当撤销对按键10的推力时，按键电路板30包括的按键开关31恢复至原位、防水件20恢复弹性形变，按键10也恢复至原位。

本实施例提供的按键防水结构100的有益效果至少在于：

本实施例提供的按键防水结构100，防水件20设于壳体200的内部并与壳体200内壁挤压连接，避免了外部液体进入壳体200的内壁，同时防水件20包覆按键电路板30，完全避免了外部液体进入壳体200内部导致液体与按键电路板30接触，其按键防水结构100的结构可靠，确保了按键10在操作时，整个按键防水结构100具有极好的防水、防尘效果，降低返修率，且按键10操作方便，按键防水结构100整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

在一个实施例中，请参阅图5和图6，所述按键10包括：按键主体11；连接部12，所述连接部12设于所述按键主体11的一侧并与所述按键主体11连接，所述连接部12与所述壳体200连接；延伸部13，所述延伸部13设于所述按键主体11靠近所述连接部12的一侧并与所述按键主体11连接，所述延伸部13与所述防水件20抵接。延伸部13和连接部12位于按键主体11的同一侧，其连接部12延伸至壳体200的内部，用于与壳体200连接，实现按键10可以稳定连接在壳体200上，延伸部13穿过壳体200上设置的通孔201，其延伸部13的自由端穿过通孔201与设置在壳体200内壁处的防水件20抵接，从而实现对按键主体11施加推力，按键主体11受力将推力传递给延伸部13，延伸部13受力将推力传递给与延伸部13自由端抵接的防水件20，防水件20受力产生弹性形变并将推力传递给按键电路板30以触发按键电路板30包括的按键开关31，实现触发按键开关31完成相应的操作。应该理解的是，壳体200上设置的用于延伸部13穿过的通孔201尺寸大于延伸部13的外形尺寸，从而确保了延伸部13可以在通孔201内运行。可选的是，所述连接部12与所述按键主体11固定连接。可选的是，所述连接部12与所述按键主体11为一体式结构，其连接结构牢固，应该理解的是，所述连接部12与所述按键主体11并不限于为上述连接方式，还可以是其他的连接方式，此处不作限制。可选的是，所述延伸部13与所述按键主体11固定连接。可选的是，所述延伸部13与所述按键主体11为一体式结构，其连接结构牢固。应该理解的是，所述延伸部13与所述按键主体11并不限于为上述连接方式，还可以是其他的连接方式，此处不作限制。可选的是，延伸部13的自由端的端部边缘呈倒角设置，使得延伸部13在装配至通孔201内时，操作方便、简单，同时也提高了装配效率。可选的是，通孔201靠近所述壳体200外表面的一侧设有台阶部202，按键10截面的尺寸大于延伸部13的截面尺寸，从而实现按键10装配至壳体200后，按键主体11可与台阶部202配合抵接，用于限位，从而避免了对按键10过度施力导致的损坏按键电路板30。可选的是，按键主体11远离延伸部13的一侧设有倒角部，从而提高了用户操作按键主体11的手感。

在一个实施例中，请参阅图4和图7，所述防水件20包括：防水件主体21，所述防水件主体21包覆所述按键电路板30并与所述按键电路板30连接；防水凸圈22，所述防水凸圈22设于所述防水件主体21靠近所述延伸部13的一侧，所述防水凸圈22与所述防水件主体21固定连接，且所述防水凸圈22围设于所述延伸部13的外围并与所述壳体200的内壁挤压连接。在防水件主体21靠近延伸部13的一侧设置防水凸圈22，且所述防水凸圈22围设于所述延伸部13的外围，在装配防水件20至壳体200上设置的凹槽203后，其防水凸圈22与凹槽203内侧壁紧密挤压连接，且防水凸圈22被压缩产生弹性形变，从而使得即使有液体从通孔201进入至壳体200内，液体也只会在防水凸圈22的范围内，液体无法进入到防水件20的其他部位，更不会进入被防水件20包覆的按键电路板30上，从而实现了对按键电路板30的防水。可选的是，防水凸圈22的顶部呈弧形，其方便了与凹槽203内侧壁紧密挤压配合，提高了其防水性能，且结构简单。可选的是，防水件20的材质为硅胶。应该理解的是，防水件20的材质并不限于为硅胶，还可以是其他，此处不作限制。可选的是，防水件主体21与按键电路板30还通过背胶贴合，从而使得整个按键防水结构100更加牢固。应该理解的是，防水件主体21与按键电路板30并不限于为上述连接方式，还可以是其他连接方式，此处不作限制。可选的是，防水凸圈22与防水件主体21为一体式结构，其结构牢固。应该理解的是，防水凸圈22与防水件主体21并不限于为上述连接方式，还可以是其他连接方式，此处不作限制。可选的是，位于延伸部13外围的防水凸圈22呈腰型。

在一个实施例中，请继续参阅图4和图7，所述防水件20还包括：缓冲凸部23，所述缓冲凸部23设于所述防水件主体21靠近所述延伸部13的一侧并与所述防水件主体21固定连接，且所述延伸部13与所述缓冲凸部23抵接。延伸部13的自由端与缓冲凸部23抵接，其可以增加按键10的使用寿命，并且将缓冲凸部23集成在防水件主体21上，其结构简单，制作工艺简单，相较于传统的将缓冲凸部加工设置在延伸部的端部，并与延伸部的端部固定连接，本实施例提供的技术方案减少了按键10的制造成本，并且也减少了按键10的制造工艺，使得按键10在装配时更加方便。可选的是，缓冲凸部23与防水件主体21固定连接。可选的是，缓冲凸部23与防水件主体21为一体成型，其结构牢固，在加工防水件20时，缓冲凸部23与防水件主体21可以通过磨模具一体加工而成，制作工艺简单。可选的是，缓冲凸部23的材质为硅胶。

在一个实施例中，按键10的材质可以为金属，在加工按键时，直接采用CNC加工，无需在延伸部13的自由端端部再增加一道工序设置缓冲凸部，本实施例提供的技术方案减少了按键10的制造工艺，降低了按键10的成本。

在一个实施例中，按键10的材质可以为塑料，在加工按键时，其可以直接注塑成型，无需在延伸部13的自由端端部再增加一道工序设置缓冲凸部，本实施例提供的技术方案减少了按键10的制造工艺，降低了按键10的成本。

在一个实施例中，请继续参阅图4和图7，所述防水凸圈22围设于所述缓冲凸部23的外围，且所述防水凸圈22的高度大于所述缓冲凸部23的高度。由于缓冲凸部23的设置位置与延伸部13设置的位置对应并抵接，防水凸圈22围设于缓冲凸部23的外围，且将所述防水凸圈22的高度设置为大于所述缓冲凸部23的高度，防水凸圈22与壳体200包括的凹槽203内侧壁紧密挤压时，使得防水凸圈22被挤压，从而起到防水的作用，即使有液体从通孔201进入至壳体200内，也只会在防水凸圈22的范围内，液体无法进入到防水件20的其他部位，更不会进入被防水件20包覆的按键电路板30上，从而实现了按键电路板30的防水。

在一个实施例中，请参阅图4和图8，所述防水件主体21设有腔位211，所述腔位211内设有与所述缓冲凸部23位置对应的触发凸部24，且所述触发凸部24与所述延伸部13的背离设置；所述按键电路板30设于所述腔位211内，所述触发凸部24与所述按键电路板30包括的按键开关31抵接。在防水件主体21上设置的腔位211内设置有按键电路板30，且按键电路板30包括有按键开关31，为了便于触发按键开关31，其按键开关31的设置位置需要与按键10的位置对应，也即按键10、缓冲凸起23、以及触发凸部24、按键开关31位于同一轴线上，具体的触发过程为：用户向按键主体11施加推力，按键主体11受力将推力传递给延伸部13，延伸部13受力将推力传递给与延伸部13抵接的缓冲凸部23，缓冲凸部23受力将推力传递给与缓冲凸部23背离设置的触发凸部24，触发凸部24受力将推力传递给与触发凸部24抵接的按键开关31，进而实现触发按键开关31完成相应的功能，其操作方便，整体结构简单、稳定。可选的是，触发凸部24与所述防水件主体21固定连接。可选的是，所述触发凸部24与所述防水件主体21为一体式结构，其结构牢固、稳定。

在一个实施例中，防水件20的截面形状呈U型，当将防水件20装配于壳体200包括的凹槽203内时，确保了装配时不易变形，延长了防水件20的使用寿命，并且也提高了防水件20的防水性能。

在一个实施例中，请继续参阅图4和图7，所述按键电路板30包括所述按键开关31和电路板32，所述按键开关31设于所述电路板32上并与所述电路板31电连接；所述腔位2111包括按键开关腔位2111和电路板腔位2112，所述电路板32设于所述电路板腔位2112内，所述按键开关31设于所述按键开关腔位2111内，从而实现按键电路板30可以稳定的放置于防水件主体21设置的腔位211内，也即防水件主体21将按键电路板30包覆起来，起到极好地防水作用。

在一个实施例中，按键开关腔位2111的数量为一个。

在另一个实施例中，按键开关腔位2111的数量为多个。

在一个实施例中，请参阅图6，所述按键防水结构100包括一个按键10，所述按键10与所述防水件20抵接。当需要设置一个按键10时，一个按键10对应设置一个防水件20、一个按键电路板30。

在另一个实施例中，请参阅图5，所述按键防水结构100包括多个按键10，且多个所述按键10均与所述防水件20连接。当需要设置多个按键10时，其多个按键10可以共用一个防水件20、共用一个按键电路板30。可选的是，防水件20上设有多个防水凸圈22、缓冲凸部23以及触发凸部24，按键电路板30包括多个按键开关31，也即防水件主体21上设置有多个按键开关腔位2111，电路板腔位2112仅设置为一个。可选的是，所述按键10包括音量加按键、音量减按键以及电源键，所述音量加按键、所述音量减按键以及所述电源键共用一个防水件主体21，防水件主体21上设置有三个分别与所述音量加按键、所述音量减按键以及所述电源键对应的防水凸圈22、缓冲凸部23以及触发凸部24，按键电路板30包括三个按键开关31，也即防水件主体21上设置有三个按键开关腔位2111，电路板腔位2112仅设置为一个。应该理解的是，按键10设置的数量并与限于为上述数值，还可以是其他数值，此处不作限制。

在一个实施例中，请参阅图2，所述壳体200上设有连接孔位204，所述连接部12设于所述连接孔位204内，连接件205与所述连接部12配合连接，从而使得按键10通过连接部12与连接件205的配合连接于壳体200上。应该理解的是，为了确保防水性能，连接孔位204并不是贯通设置，也即连接孔位204并未与凹槽203连接，即液体并不会从连接孔位204内进入壳体200内。

在一个实施例中，连接部12呈L型，当连接部12设于连接孔位204后，在壳体200上穿设有连接件205至连接孔位204，呈L型的连接部12勾住连接件205实现限位连接。

可选的是，当按键10为电源按键时，按键10的两端均设有L型的连接部12，中间设置一个延伸部13，其可以将按键10更加稳定的连接在壳体200上，且可以确保按键10的按压功能的实现。应该理解的是，连接部12、延伸部13的设置位置和数量并不限于上述数值和排布方式，还可以是其他数值和排布方式，此处不作限制。

可选的是，当按键10为音量加按键、音量减按键时，音量加按键、音量减按键为一体设置，其在按键10的两端均设有L型的连接部12，在两个连接部2之间设置两个延伸部13，从而将按键10更加稳定的连接在壳体200上，同时也确保了音量加按键、音量减按键的按压功能的实现。应该理解的是，连接部12、延伸部13的设置位置和数量并不限于上述数值和排布方式，还可以是其他数值和排布方式，此处不作限制。

可选的是，连接件205为销钉。可选的是，连接件205为固定片。应该理解的是，连接件205并不限于为销钉或者固定片，还可以是其他，此处不作限制。

在一个实施例中，请参阅图2和图4，所述壳体200包括：中框206，所述按键10设于所述中框206上，所述防水件20和所述按键电路板30均设于所述中框206内；电池盖207，所述电池盖207设于所述中框206的一侧，且所述电池盖207通过电池盖背胶208与所述中框206连接。在中框206的一圈均设置了电池盖背胶208，电池盖207通过电池盖背胶208与中框206密封连接，从而放防止了外部液体进入壳体200的内部，提高了产品的防水性能。

本实施例提供的按键防水结构100的装配方式为：首先将按键电路板30装配在防水件20的腔位211内并通过背胶连接，实现将按键电路板30与防水件20的组装，然后将组装完成的按键电路板30和防水件20放置在中框206上设置的凹槽203内，使得防水件20包括的防水凸圈22与凹槽203内侧壁紧密挤压连接，再次将按键10包括的连接部12从中框206的侧边插入连接孔位204内，并通过连接件205与连接部12配合进行固定，同时延伸部13插设于通孔201内，使得延伸部13的自由端与缓冲部凸起23抵接，最后在中框206上设有电池盖207，其电池盖207通过电池盖背胶208与中框206进行稳定连接，同时也起到了极好地防水作用。

实施例二：

请参阅图1和图2，本实施例还提供一种电子设备100，包括上述所述的按键防水结构100。由于按键防水结构100已经在上文中进行详细描述，此处不在赘述。本实施例提供的电子设备1000包括的按键防水结构100，防水件20设于壳体200的内部并与壳体200内壁挤压连接，避免了外部液体进入壳体200的内壁，同时防水件20包覆按键电路板30，完全避免了外部液体进入壳体200内部导致液体与按键电路板30接触，其按键防水结构100的结构可靠，确保了按键10在操作时，整个按键防水结构100具有极好的防水、防尘效果，且按键10操作方便，按键防水结构100整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

综上所述，本实施例提供了一种按键防水结构100，用于电子设备1000上，其中，按键防水结构100包括：至少一个按键10，至少一个所述按键10设于所述电子设备1000包括的壳体200上并延伸至所述壳体200的内部，且所述按键10与所述壳体200连接；防水件20，所述防水件20设于所述壳体200的内部并与所述壳体200内壁挤压连接，且所述按键10与所述防水件20抵接；按键电路板30，所述按键电路板30设于所述壳体200的内部，且所述防水件20包覆所述按键电路板30并与所述按键电路板30连接。本实施例还提供一种电子设备100，包括上述所述的按键防水结构100。本实施例提供的按键防水结构100以及电子设备1000，防水件20设于壳体200的内部并与壳体200内壁挤压连接，避免了外部液体进入壳体200的内壁，同时防水件20包覆按键电路板30，完全避免了外部液体进入壳体200内部导致液体与按键电路板30接触，其按键防水结构100的结构可靠，确保了按键10在操作时，整个按键防水结构100具有极好的防水、防尘效果，降低返修率，且按键10操作方便，按键防水结构100整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种按键防水结构，用于电子设备上，其特征在于，包括：

至少一个按键，至少一个所述按键设于所述电子设备包括的壳体上并延伸至所述壳体的内部，且所述按键与所述壳体连接；

防水件，所述防水件设于所述壳体的内部并与所述壳体内壁挤压连接，且所述按键与所述防水件抵接；

按键电路板，所述按键电路板设于所述壳体的内部，且所述防水件包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接。

2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于：所述按键包括：

按键主体；

连接部，所述连接部设于所述按键主体的一侧并与所述按键主体连接，所述连接部与所述壳体连接；

延伸部，所述延伸部设于所述按键主体靠近所述连接部的一侧并与所述按键主体连接，所述延伸部与所述防水件抵接。

3.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水件包括：

防水件主体，所述防水件主体包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接；

防水凸圈，所述防水凸圈设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧，所述防水凸圈与所述防水件主体固定连接，且所述防水凸圈围设于所述延伸部的外围并与所述壳体的内壁挤压连接。

4.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水件还包括：

缓冲凸部，所述缓冲凸部设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧并与所述防水件主体固定连接，且所述延伸部与所述缓冲凸部抵接。

5.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水凸圈围设于所述缓冲凸部的外围，且所述防水凸圈的高度大于所述缓冲凸部的高度。

6.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水件主体设有腔位，所述腔位内设有与所述缓冲凸部位置对应的触发凸部，且所述触发凸部与所述延伸部的背离设置；

所述按键电路板设于所述腔位内，所述触发凸部与所述按键电路板包括的按键开关抵接。

7.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于：所述壳体上设有连接孔位，所述连接部设于所述连接孔位内，连接件与所述连接部配合连接。

8.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于：所述按键防水结构包括一个按键，所述按键与所述防水件抵接；

或者，所述按键防水结构包括多个按键，且多个所述按键均与所述防水件抵接。

9.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于：所述壳体包括：

中框，所述按键设于所述中框上，所述防水件和所述按键电路板均设于所述中框内；

电池盖，所述电池盖设于所述中框的一侧，且所述电池盖通过电池盖背胶与所述中框连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的按键防水结构。

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