CN112865479B - 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 - Google Patents
记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112865479B CN112865479B CN201911176227.0A CN201911176227A CN112865479B CN 112865479 B CN112865479 B CN 112865479B CN 201911176227 A CN201911176227 A CN 201911176227A CN 112865479 B CN112865479 B CN 112865479B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- metal part
- memory alloy
- hole
- air hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
- H02K41/0352—Unipolar motors
- H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种记忆合金马达模组及组装系统、组装方法,该记忆合金马达模组,包括:动子,所述动子上设有第一金属部件;定子,所述定子上设有第二金属部件;第三金属部件,所述第三金属部件与所述第一金属部件焊接连接;第四金属部件,所述第四金属部件与所述第二金属部件焊接连接;记忆合金线,所述记忆合金线一端与所述第三金属部件连接,另一端与所述第四金属部件连接。本申请实施例在马达上设置第一金属部件和第二金属部件,并将第一金属部件与第三金属部件焊接连接,以及将第二金属部件与第四金属部件焊接连接,与现有技术中采用胶粘的连接方式相比,效率更高,且连接稳定性高,提高了记忆合金马达模组的性能。
Description
技术领域
本申请实施例涉及终端技术领域,尤其涉及一种记忆合金马达模组及组装系统、组装方法。
背景技术
记忆合金马达具有高度尺寸小、成本低、无磁场干扰、无需额外传感器即可实现高精度定位、控制拉力更大等显著优点,逐渐应用到终端设备的摄像模组中,实现自动对焦和光学防抖的功能。
其中,记忆合金马达包括:马达模组,以及设置在马达模组上的记忆合金线,马达模组包括:1个动子、1个定子,该记忆合金线通过钢片与马达模组的动子和定子固定连接。
然而,动子与定子通常为塑料材质,现有技术中通常采用胶粘的方式将挂有记忆合金线的钢片组装到动子与定子上,工作效率低,且连接稳定性差,影响记忆合金马达模组的工作效率。
发明内容
本申请实施例提供一种记忆合金马达模组及组装系统、组装方法,提高了记忆合金马达模组的连接稳定性,以提高工作效率。
为达到上述目的,本申请实施例采用如下技术方案:本申请实施例的第一方面,提供一种记忆合金马达模组,包括:动子,所述动子上设有第一金属部件;定子,所述定子上设有第二金属部件;第三金属部件,所述第三金属部件与所述第一金属部件焊接连接;第四金属部件,所述第四金属部件与所述第二金属部件焊接连接;记忆合金线,所述记忆合金线一端与所述第三金属部件连接,另一端与所述第四金属部件连接。由此,本申请实施例在马达上设置第一金属部件和第二金属部件,并将第一金属部件与第三金属部件焊接连接,以及将第二金属部件与第四金属部件焊接连接,与现有技术中采用胶粘的连接方式相比,本申请实施例采用焊接的连接方式,效率更高,且连接稳定性高,提高了记忆合金马达模组的性能。
一种可选的实现方式中,所述第一金属部件通过模内注塑工艺成型在所述动子上,所述第二金属部件通过模内注塑工艺成型在所述定子上。由此,采用模内注塑工艺可以将第一金属部件与动子紧密连接在一起,以及将第二金属部件与定子紧密连接在一起,提高了连接稳定性。
一种可选的实现方式中,所述记忆合金线包括:第一记忆合金线和第二记忆合金线,其中,所述第一记忆合金线与所述第二记忆合金线交叉设置。由此,可以提高记忆合金马达模组的控制精度。
一种可选的实现方式中,所述第三金属部件通过所述记忆合金线和所述第四金属部件连接后,将所述第三金属部件与所述第一金属部件焊接连接,以及将所述第四金属部件与所述第二金属部件焊接连接。其中,现有技术中将第三金属部件和第四金属部件组装至记忆合金马达的动子和定子上,再将记忆合金线连接到第三金属部件和第四金属部件上,在这种情况下,需要为组装工具留出空间,增大了记忆合金马达模组占用的空间,限制了记忆合金马达模组的设计,难以实现摄像模组的微型化设计。本申请实施例在将第三金属部件和第四金属部件组装至马达模组上之前,先在第三金属部件和第四金属部件上挂好记忆合金线,无需在记忆合金的马达旁边留出操作空间,有利于摄像模组的微型化。
本申请实施例的第二方面,提供一种记忆合金马达模组的组装系统,包括:成型机构,用于在马达模组的动子上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子上成型第二金属部件;取放机构,包括:真空吸盘,所述真空吸盘用于吸取待组装金属部件,其中,所述待组装金属部件包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接;焊接机构,用于将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起。其中,现有技术中将第三金属部件和第四金属部件组装至记忆合金马达的动子和定子上,再将记忆合金线连接到第三金属部件和第四金属部件上,在这种情况下,需要为组装工具留出空间,增大了记忆合金马达模组占用的空间,限制了记忆合金马达模组的设计,难以实现摄像模组的微型化设计。本申请实施例在将第三金属部件和第四金属部件组装至马达模组上之前,先在第三金属部件和第四金属部件上挂好记忆合金线,无需在记忆合金的马达旁边留出操作空间,有利于摄像模组的微型化。并且,本申请实施例在马达上设置第一金属部件和第二金属部件,并将第一金属部件与第三金属部件焊接连接,以及将第二金属部件与第四金属部件焊接连接,与现有技术中采用胶粘的连接方式相比,本申请实施例采用焊接的连接方式,效率更高,且连接稳定性高,提高了记忆合金马达模组的性能。
一种可选的实现方式中,所述真空吸盘上设有用于避让所述记忆合金线的避让孔。由此,所述避让孔可以保护所述记忆合金丝线,避免真空吸盘的真空吸力对记忆合金线造成损坏,同时避免了激光切割或激光焊接时高温和飞溅物对记忆合金线的损坏。
一种可选的实现方式中,所述避让孔为盲孔。由此,可以更好的保护记忆合金线。
一种可选的实现方式中,所述待组装金属部件还包括:第五金属部件,所述第五金属部件用于支撑所述第三金属部件和所述第四金属部件,使得所述第三金属部件与所述第四金属部件之间的距离与所述第一金属部件和所述第二金属部件之间的距离相等。由此,通过设置第五金属部件连接第三金属部件和第四金属部件,使得待组装金属部件为整块的金属部件,提高了对第三金属部件和第四金属部件的定位精度,便于记忆合金线的组装。
一种可选的实现方式中,所述真空吸盘上设有:用于吸取所述第三金属部件的第一气孔、用于吸取所述第四金属部件的第二气孔,用于吸取所述第五金属部件的第三气孔,与所述第一气孔和第二气孔连接的第一气体管道,以及与所述第三气孔连接的第二气体管道;所述第一气体管道用于向所述第一气孔和所述第二气孔抽气,使得所述第一气孔吸取所述第三金属部件,以及使得所述第二气孔吸取所述第四金属部件;所述第二气体管道用于向所述第三气孔抽气,使得所述第三气孔吸取所述第五金属部件。由此,利用真空吸盘整体吸取待组装部件,保证了组装时各个部件的定位精度。同时,真空吸盘设有多个气孔,增大了真空吸盘的吸附力。
一种可选的实现方式中,所述记忆合金马达模组的组装系统还包括:切割机构,所述真空吸盘上还设有切割孔;所述切割机构用于,通过所述切割孔激光切割所述第五金属部件与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,使得所述第五金属部件、所述第三金属部件、所述第四金属部件分离;所述取放机构还用于,通过所述第二气体管道向所述第三气孔充气,使得所述第五金属部件脱离所述第三气孔。由此,对待组装金属部件采用先切割,再组装的工序,避免切割时的高温、飞溅物等对定子和动子造成损伤。并且,通过设置切割孔,使得真空吸盘吸取待组装金属部件的状态下,可以进行激光切割,提高了切割精度。同时,所述第一气体管道和所述第二气体管道可以独立控制吸气和充气,使得真空吸盘可以单独丢弃第五金属部件,避免了组装时第五金属部件对定子和动子结构产生干涉,便于组装。
一种可选的实现方式中,所述真空吸盘上设有第一焊接孔和第二焊接孔,所述焊接机构用于,通过所述第一焊接孔激光焊接所述第三金属部件和所述第一金属部件,并通过所述第二焊接孔激光焊接所述第四金属部件和所述第二金属部件。由此,使得真空吸盘吸取待组装金属部件的状态下,可以进行激光焊接,提高了切割精度。
一种记忆合金马达模组的组装方法,所述方法包括:在马达模组的动子上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子上成型第二金属部件;真空吸盘吸取待组装金属部件,其中,所述待组装金属部件包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接;将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起,使得所述动子通过所述记忆合金线与所述定子连接。
一种可选的实现方式中,所述待组装金属部件还包括:第五金属部件,所述第五金属部件用于支撑所述第三金属部件和所述第四金属部件,使得所述第三金属部件与所述第四金属部件之间的距离与所述第一金属部件和所述第二金属部件之间的距离相等,所述真空吸盘上设有:用于吸取所述第三金属部件的第一气孔、用于吸取所述第四金属部件的第二气孔,以及用于吸取所述第五金属部件的第三气孔,其中,所述第一气孔和第二气孔与第一气体管道连接,所述第三气孔与第二气体管道连接,所述真空吸盘吸取待组装金属部件,包括:通过所述第一气体管道向所述第一气孔和所述第二气孔抽气,并通过所述第二气体管道向所述第三气孔抽气,使得所述第一气孔吸取所述第三金属部件,所述第二气孔吸取所述第四金属部件,所述第三气孔吸取所述第五金属部件。
一种可选的实现方式中,所述真空吸盘上设有切割孔,所述将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起之前,所述方法还包括:通过所述切割孔激光切割所述第五金属部件与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,使得所述第五金属部件、所述第三金属部件、所述第四金属部件分离;通过所述第二气体管道向所述第三气孔充气,使得所述第五金属部件脱离所述第三气孔。
附图说明
图1为本申请实施例提供的记忆合金马达模组的结构示意图;
图1a为本申请实施例提供的记忆合金马达模组的分解结构示意图;
图2为本申请实施例提供的记忆合金马达模组的组装方法流程图;
图3a、图3b、图3c为执行图2中各步骤后得到的产品结构示意图;
图4为本申请实施例提供的真空吸盘的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的另一种记忆合金马达模组的组装方法流程图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
以下,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
此外,本申请中,“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
模内注塑:将已成型好的片材放入注塑模内,然后将熔融的树脂或塑料注射在成型片材的背面,使树脂或塑料与片材接合成一体固化成型的技术。
首先对记忆合金马达模组进行介绍:
如图1所示,所述记忆合金马达01可以包括:动子10、定子20,以及连接在动子10和定子20之间的多根记忆合金线30。记忆合金线30通过固定在定子20上的卡爪和固定在动子10上的卡爪连接,卡爪可以提供到记忆合金线30的机械连接和电连接。
其中,记忆合金线30可以由形状记忆材料制成。
形状记忆材料是通过热弹性与马氏体相变及其逆变而具有形状记忆效应的材料。所述形状记忆材料加热时恢复高温相形状,冷却时又能恢复低温相形状。
本申请实施例提供的记忆合金线30,由上述形状记忆材料制成,当记忆合金线30未通电时,在低温下,记忆合金线30进入马氏体相。当记忆合金线30通电时发热,在高温下,记忆合金线30进入奥氏体相,所述奥氏体相导致变形,变形引起记忆合金线30收缩。通过向记忆合金线30通电,可以使得记忆合金线30长度减小。
本申请实施例对该记忆合金线30的材质不做限制,在本申请一种实现方式中,记忆合金线30例如由镍钛诺合金材料制成。
可以通过调整记忆合金线30的材料成分,或对记忆合金线30进行预处理以使得记忆合金线30在正常操作期间在高于预计环境温度的一定温度范围内提供相变,并且尽可能最大化位置控制的程度。当线变得拉紧时,它们将动子10相对于定子20移动到相对于移动范围至少近似居中的位置。
上述记忆合金马达01可以用于手持式电子设备,诸如相机和移动电话的微型摄像相机的摄像组件中,以实现聚焦、变焦或光学防抖。
该摄像组件例如还包括:图像传感器和透镜组件(图中未示出)。
该记忆合金马达01的定子20可以固定在基座上,基座上例如还安装有图像传感器,动子10上例如安装有透镜组件。该记忆合金马达01可以响应于从图像传感器的输出的通过透镜组件进行的光学测量,将透镜的位置调整到相对于定子20的期望位置。
设有该记忆合金马达01的摄像组件工作时,可以从图像传感器收集图像,并且记录图像传感器上不同位置处图像的聚焦,根据聚焦情况计算出透镜组件的位置中的当前误差,并且通过记忆合金线30将透镜组件的位置被调整到与图像传感器适当对准的期望位置。
如图1所示,定子20包括底座200,以及设置在底座上的:第一固定块2001和第二固定块2002,动子10位于定子20的底座上,且动子10的一组对角上设有第一缺口和第二缺口,其中,第一固定块2001设置于动子10的第一缺口处,第二固定块2002设置于动子10的第二缺口处,且第一固定块2001和第一缺口之间留有间隙,第二固定块2002和第二缺口之间留有间隙。
接着参考图1,其中,记忆合金马达01包括四个侧面,每个侧面上设有一组相互交叉的记忆合金线,且每根记忆合金线一端连接在动子10上,另一端连接在定子20上。
以记忆合金马达01的一个侧面为例,该侧面例如由定子的第一固定块2001的一个侧面和动子10的一个侧面组成,其中,动子10的侧面上设有第一钢片101和第二钢片102。所述第一固定块2001的侧面上设有第三钢片201,所述第一钢片101上设有第一卡爪1011,所述第二钢片102上设有第二卡爪1021,所述第三钢片201上设有第三卡爪2011和第四卡爪2012。
第一卡爪1011、第二卡爪1021、第三卡爪2011和第四卡爪2012的连线围成一个矩形,且第一卡爪1011、第二卡爪1021、第三卡爪2011和第四卡爪2012位于矩形的四个角上。
其中,第一卡爪1011和第三卡爪2011位于对角,第二卡爪1021和第四卡爪2012位于对角,第一卡爪1011和第三卡爪2011、第二卡爪1021和第四卡爪2012均通过记忆合金线30连接。
本申请实施例对动子10和定子20的材质不做限制。示例性的,动子10和定子20的材质可以为塑料。
如图1a所示,所述动子10上设有第一金属部件,所述定子20上设有第二金属部件。
其中,本申请实施例对第一金属部件和第二金属部件的位置和形状不做限制。在本申请一种实现方式中,如图1a所示,所述第一金属部件包括:用于和所述第一钢片101连接的第一部件1010,用于和第二钢片102连接的第二部件1020。
所述第二金属部件包括:用于和第三钢片201连接的第三部件2010。
所述第一部件1010和第二部件1020例如通过模内注塑工艺或其他机械安装方式成型在所述动子10上。成型时,可以将成型好的第一部件1010和第二部件1020放入动子10的成型注塑模内,接着将塑料注塑在第一部件1010和第二部件1020的背面,使得第一部件1010、第二部件1020和塑料接合在一起后固化成型,形成所述动子10。
由此,采用模内注塑工艺可以将第一金属部件与动子紧密连接在一起,提高了连接稳定性。
所述第三部件2010例如通过模内注塑工艺或其他机械安装方式成型在所述定子20上。成型时,可以将成型好的第三部件2010放入定子20的成型注塑模内,接着将塑料注塑在第三部件2010的背面,使得第三部件2010和塑料接合在一起后固化成型,形成所述定子20。
由此,采用模内注塑工艺可以将第二金属部件与定子紧密连接在一起,提高了连接稳定性。
通过在所述马达组件上设置金属部件,可以通过激光焊接工艺将第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201连接在动子10和定子20上,提高了连接的稳定性,有利于提高马达模组的工作性能。
本申请实施例在马达上设置第一金属部件和第二金属部件,并将第一金属部件与第三金属部件焊接连接,以及将第二金属部件与第四金属部件焊接连接。
现有技术通常采用胶粘的方式将第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201粘接在动子10和定子20上。胶粘的方式效率较低,且粘接时需要对黏胶加热并固化,而加热时记忆合金线30容易受热收缩,影响安装精度。并且,胶水在受到剪切力时容易发生形变,胶粘的固定方式降低了连接稳定性,影响马达模组的工作性能。
本申请实施例采用焊接的连接方式,与现有技术中采用胶粘的连接方式相比,效率更高,且连接稳定性高,提高了记忆合金马达模组的性能。
此外,本申请实施例在将所述第三金属部件与所述第一金属部件焊接连接,以及所述第四金属部件与所述第二金属部件焊接连接之前,先在所述第三金属部件和所述第四金属部件上连接所述记忆合金线30。
其中,现有技术中将第三金属部件和第四金属部件组装至记忆合金马达的动子和定子上,再将记忆合金线连接到第三金属部件和第四金属部件上,在这种情况下,需要为组装工具留出空间,增大了记忆合金马达模组占用的空间,限制了记忆合金马达模组的设计,难以实现摄像模组的微型化设计。本申请实施例在将第三金属部件和第四金属部件组装至马达模组上之前,先在第三金属部件和第四金属部件上挂好记忆合金线,无需在记忆合金的马达旁边留出操作空间,有利于摄像模组的微型化。
本申请实施例还提供一种记忆合金马达模组的组装系统。
该组装系统包括:成型机构、取放机构和焊接机构。
如图3a所示,该成型机构用于在马达模组的动子10上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子20上成型第二金属部件。
该取放机构包括:真空吸盘,如图3b所示,该取放机构用于通过真空吸盘50吸取待组装金属部件40,其中,所述待组装金属部件40包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接。
如图3c所示,该焊接机构用于将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起,使得所述动子10通过所述记忆合金线30与所述定子20连接。
本申请实施例提供的记忆合金马达的组装系统,通过在所述马达组件上设置金属部件,可以通过激光焊接工艺将待组装金属部件与动子10和定子20进行固定,提高了连接的稳定性。有利于提高马达模组的工作性能。
并且,现有技术中将第三金属部件和第四金属部件组装至记忆合金马达的动子和定子上,再将记忆合金线连接到第三金属部件和第四金属部件上,在这种情况下,需要为组装工具留出空间,增大了记忆合金马达模组占用的空间,限制了记忆合金马达模组的设计,难以实现摄像模组的微型化设计。本申请实施例在将第三金属部件和第四金属部件组装至马达模组上之前,先在钢片上挂好记忆合金线,无需在记忆合金的马达旁边留出操作空间,有利于摄像模组的微型化。
基于上述记忆合金马达模组的组装系统,本申请实施例还提供一种记忆合金马达模组的组装方法。如图2所示,所述方法包括如下步骤:
S101、如图3a所示,在马达模组的动子10上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子20上成型第二金属部件。
其中,本申请实施例对第一金属部件和第二金属部件的位置和形状不做限制。在本申请一种实现方式中,如图3a所示,所述第一金属部件包括:用于和所述第一钢片101连接的第一部件1010,用于和第二钢片102连接的第二部件1020。
所述第二金属部件包括:用于和第三钢片201连接的第三部件2010。
所述第一部件1010和第二部件1020例如通过模内注塑工艺成型在所述动子10上。成型时,可以将成型好的第一部件1010和第二部件1020放入动子10的成型注塑模内,接着将塑料注塑在第一部件1010和第二部件1020的背面,使得第一部件1010、第二部件1020和塑料接合在一起后固化成型,形成所述动子10。
由此,采用模内注塑工艺可以将第一金属部件与动子紧密连接在一起,提高了连接稳定性。
所述第三部件2010例如通过模内注塑工艺成型在所述定子20上。成型时,可以将成型好的第三部件2010放入定子20的成型注塑模内,接着将塑料注塑在第三部件2010的背面,使得第三部件2010和塑料接合在一起后固化成型,形成所述定子20。
由此,采用模内注塑工艺可以将第二金属部件与定子紧密连接在一起,提高了连接稳定性。
通过在所述马达组件上设置金属部件,可以通过激光焊接工艺将将第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201连接在动子10和定子20上,提高了连接的稳定性,有利于提高马达模组的工作性能。
S102、如图3b所示,通过真空吸盘50吸取待组装金属部件40,其中,所述待组装金属部件40包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接。
在真空吸盘50吸取待组装金属部件40之前,所述方法还包括:
在所述待组装金属部件40上挂好记忆合金线30。
在微型相机中。当组装记忆合金马达01时,关键难点之一是确保与动子10上的连接点和定子20上的连接点之间的距离相比非常严格地控制记忆合金线30的长度,这是记忆合金线30正常工作的要求。
现有技术中通常将待组装金属部件40组装至记忆合金马达01的动子10和定子20上,再将记忆合金线30连接到定子20和动子10的待组装金属部件40上。在这种情况下,连接点之间的距离的变化引起附接在这些连接点之间的记忆合金线30的长度的相应变化,由此可以消除误差。
然而,在将记忆合金线30组装至动子10和定子20中时,需要为组装工具留出空间,使其可以接近卡爪的两侧,增大了记忆合金马达01的空间,限制了记忆合金马达01组件的设计,难以实现摄像模组的微型化设计。
本申请实施例在将待组装金属部件40组装至记忆合金马达01上之前,先在待组装金属部件40上挂好记忆合金线,无需在记忆合金的马达旁边留出操作空间,有利于摄像模组的微型化。
本申请实施例对第三金属部件和第四金属部件的形状、材质、数量不做限制。在本申请一种实现方式中,第三金属部件为2个,第四金属部件为1个。
第三金属部件和第四金属部件可以采用相同的材质。例如可以均采用不锈钢。
第三金属部件和第四金属部件例如均为片状。
其中,第三金属部件包括:用于安装在动子10上的第一钢片101和第二钢片102。
第四金属部件包括:用于安装在定子20上的第三钢片201。
S103、如图3c所示,将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起,使得所述动子10通过所述记忆合金线30与所述定子20连接。
如图4所示,所述真空吸盘50上设有第一焊接孔501和第二焊接孔509,所述将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起,包括:
通过所述第一焊接孔501激光焊接所述第三金属部件和所述第一金属部件,并通过所述第二焊接孔509激光焊接所述第四金属部件和所述第二金属部件。
由此,通过设置焊接孔,使得真空吸盘吸取待组装金属部件的状态下,可以进行激光焊接,提高了切割精度。
本申请实施例对所述焊接孔501的结构和位置不做限制。所述真空吸盘50包括用于吸取所述待组装金属部件的第一表面,以及与所述第一表面相对的第二表面。在本申请一种实现方式中,所述第一焊接孔501和所述第二焊接孔509为贯穿所述真空吸盘第一表面、第二表面的通孔,可以通过所述焊接孔501将所述待组装金属部件40和所述马达模组上的金属部件焊接在一起。
其中,所述通过所述第一焊接孔501激光焊接所述第三金属部件和所述第一金属部件,并通过所述第二焊接孔509激光焊接所述第四金属部件和所述第二金属部件,包括:
由所述真空吸盘50的第二表面穿过所述第一焊接孔501激光焊接所述第三金属部件和所述第一金属部件,并由所述真空吸盘的第二表面穿过所述第二焊接孔509激光焊接所述第四金属部件和所述第二金属部件。
由此,可以从真空吸盘的第二表面进行焊接操作,无需在第一表面留出操作空间,避免对真空吸盘的动作产生干涉。
通过在所述马达组件上设置金属部件,可以通过激光焊接工艺将待组装金属部件40与动子10和定子20进行固定,提高了连接的稳定性。有利于提高马达模组的工作性能。
所述真空吸盘50上设有焊接孔501,可以通过所述焊接孔501焊接所述待组装金属部件40和所述马达模组上的金属部件。
本申请实施例提供的记忆合金马达模组的组装方法,采用焊接的连接方式将钢片组装至马达模组上,与现有技术中采用胶粘的连接方式相比,效率更高,且提高了连接稳定性,提高了记忆合金马达模组的性能。
此外,如图3b所示,所述待组装金属部件40还包括:第五金属部件401,所述第五金属部件401将所述第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201连接在一起,所述第五金属部件用于支撑所述第三金属部件和所述第四金属部件,使得所述第三金属部件与所述第四金属部件之间的距离与所述第一金属部件和所述第二金属部件之间的距离相等。所述第五金属部件401、第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201共同组成矩形的待组装金属部件40。
由此,通过设置第五金属部件连接第三金属部件和第四金属部件,使得待组装金属部件为整块的金属部件,提高了对第三金属部件和第四金属部件的定位精度,便于记忆合金线的组装。
如图4所示,所述真空吸盘50例如包括:第一气孔504、第二气孔505和第三气孔508。
所述第一气孔504、第二气孔505和第三气孔508均为多个,所述第一气孔用于拾取第一钢片101和第二钢片102,第二气孔505用于拾取第三钢片201。
第三气孔508用于拾取第五金属部件401。
图5为本申请实施例提供的另一种记忆合金马达模组的组装方法,如图5所示,所述真空吸盘吸取待组装金属部件,包括:
S1021、通过第一气体管道向第一气孔504和第二气孔505抽气,并通过第二气体管道向第三气孔508抽气,使得所述第一气孔504吸取所述第三金属部件,所述第二气孔505吸取所述第四金属部件,所述第三气孔508吸取所述第五金属部件401。
上述第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201可以按照最终组装成型时的位置进行排布,可以利用真空吸盘50整体吸取上述待组装金属部件40,保证了组装时各个部件的相互定位精度。
使用真空吸盘50吸取待组装金属部件40时,可先将真空吸盘50通过接管与真空设备接通,然后使得吸取部与待组装金属部件40接触,启动真空设备抽吸,使吸盘内产生负气压,从而将待提升物吸牢,即可开始搬送待组装金属部件40。
其中,所述真空吸盘50上还设有第一孔道506和第二孔道507,其中,第一孔道506与第一气孔504和第三气孔508连通,且所述第一孔道506与第一气体管道连通。
第二孔道507与第二气孔505连通,且所述第二孔道507与第二气体管道连接。
所述第一气体管道和所述第二气体管道可以独立控制吸气和吹气,使得第一气孔504和第二气孔505可以独立取放钢片且互不干扰。
所述第一气孔504、第二气孔505、第三气孔506包括多个孔,多个孔组成微孔阵列以吸附第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201,提高了定位精度。
所述真空吸盘50包括相对的第一表面和第二表面,所述真空吸盘50的第一表面上设有用于避让所述记忆合金线30的避让孔503。
采用真空吸盘50吸取挂好记忆合金线30的待组装金属部件40时,可使真空吸盘50的第一表面与待组装金属部件40设有记忆合金线30的表面相对,并使得记忆合金线30位于避让孔503中,接着吸取待组装金属部件40。所述避让孔503可以保护所述记忆合金线30。
本申请实施例对所述避让孔503的结构不做限制。在本申请一种实现方式中,所述避让孔503可以为通孔,所述避让孔503的形状与所述记忆合金线30的形状相匹配,吸取所述待组装金属部件40时,所述记忆合金线30可位于所述避让孔503中。避免了真空吸盘50的真空吸力对记忆合金线30造成损坏,同时避免了切割待组装金属部件40时高温和飞溅物对记忆合金线30的损坏。
在本申请另一种实现方式中,所述避让孔503为盲孔,由此,可以更好的保护记忆合金线。
此外,如图4所示,真空吸盘50上还设有切割孔502。其中,在步骤S103、将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起之前,可以先去除所述第五金属部件401,所述方法包括:
S1022、通过切割孔502激光切割所述第五金属部件401与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,使得所述第五金属部件401、所述第三金属部件、所述第四金属部件分离。
其中,本申请实施例对所述切割孔502的结构和位置不做限制。在本申请一种实现方式中,所述切割孔502为通孔,激光切割时,可以沿所述切割孔502的轨迹进行切割。由此,使得吸盘吸取待组装金属部件40的状态下,可以进行激光切割,提高了切割精度。
所述第一钢片101、第二钢片102、第三钢片201与所述第四待组装金属部件40例如仅有局部通过连接待组装金属部件40进行连接,所述真空吸盘50吸取所述待组装金属部件40时,所述切割孔502例如与所述连接部件对应。
激光切割时,可以利用高功率密度激光束从切割孔502背面照射第五金属部件401与第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201的连接部位,使得第五金属部件401与第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201的连接部位很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割,使得第五金属部件401与第一钢片101、第二钢片102和第三钢片201分离。
所述真空吸盘50包括用于吸取所述待组装金属部件的第一表面,以及与所述第一表面相对的第二表面,所述切割孔502为贯穿所述真空吸盘第一表面、第二表面的通孔,所述通过所述切割孔激光切割所述第五金属部件401与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,包括:
由所述真空吸盘的第二表面穿过所述切割孔激光切割所述第五金属部件401、所述第三金属部件、所述第四金属部件之间的连接部件。
由此,可以从真空吸盘的第二表面进行切割,可以避开待组装金属部件,避免对真空吸盘的动作产生干涉。
S1023、通过所述第二气体管道向所述第三气孔508充气,使得所述第五金属部件401脱离所述第三气孔508。
当激光切割结束时,可平稳地充气进真空吸盘50的第四吸取部504内,使第四吸取部504内由负气压变成零气压或稍为正的气压,真空吸盘50就脱离第五金属部件401,从而完成第五金属部件401的去除。
由此,可以从真空吸盘的第二表面进行焊接操作,无需在第一表面留出操作空间,避免对真空吸盘的动作产生干涉。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种记忆合金马达模组的组装系统,其特征在于,包括:
成型机构,用于在马达模组的动子上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子上成型第二金属部件;
取放机构,包括:真空吸盘,所述取放机构用于通过真空吸盘吸取待组装金属部件,其中,所述待组装金属部件包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接;
焊接机构,用于将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起。
2.根据权利要求1所述的组装系统,其特征在于,所述真空吸盘上设有用于避让所述记忆合金线的避让孔。
3.根据权利要求2所述的组装系统,其特征在于,所述避让孔为盲孔。
4.根据权利要求1-3任一项所述的组装系统,其特征在于,所述待组装金属部件还包括:第五金属部件,所述第五金属部件用于支撑所述第三金属部件和所述第四金属部件,使得所述第三金属部件与所述第四金属部件之间的距离与所述第一金属部件和所述第二金属部件之间的距离相等。
5.根据权利要求4所述的组装系统,其特征在于,所述真空吸盘上设有:用于吸取所述第三金属部件的第一气孔、用于吸取所述第四金属部件的第二气孔,用于吸取所述第五金属部件的第三气孔,与所述第一气孔和第二气孔连接的第一气体管道,以及与所述第三气孔连接的第二气体管道;
所述第一气体管道用于向所述第一气孔和所述第二气孔抽气,使得所述第一气孔吸取所述第三金属部件,以及使得所述第二气孔吸取所述第四金属部件;
所述第二气体管道用于向所述第三气孔抽气,使得所述第三气孔吸取所述第五金属部件。
6.根据权利要求5所述的组装系统,其特征在于,还包括:切割机构,所述真空吸盘上还设有切割孔,
所述切割机构用于,通过所述切割孔激光切割所述第五金属部件与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,使得所述第五金属部件、所述第三金属部件、所述第四金属部件分离;
所述取放机构还用于,通过所述第二气体管道向所述第三气孔充气,使得所述第五金属部件脱离所述第三气孔。
7.根据权利要求1-3任一项所述的组装系统,其特征在于,所述真空吸盘上设有第一焊接孔和第二焊接孔,
所述焊接机构用于,通过所述第一焊接孔激光焊接所述第三金属部件和所述第一金属部件,并通过所述第二焊接孔激光焊接所述第四金属部件和所述第二金属部件。
8.一种记忆合金马达模组的组装方法,其特征在于,包括:
在马达模组的动子上成型第一金属部件,并在所述马达模组的定子上成型第二金属部件;
通过真空吸盘吸取待组装金属部件,其中,所述待组装金属部件包括:第三金属部件和第四金属部件,所述第三金属部件通过记忆合金线与所述第四金属部件连接;
将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起,并将所述第四金属部件和所述第二金属部件焊接连接在一起,使得所述动子通过所述记忆合金线与所述定子连接。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述待组装金属部件还包括:第五金属部件,所述第五金属部件用于支撑所述第三金属部件和所述第四金属部件,使得所述第三金属部件与所述第四金属部件之间的距离与所述第一金属部件和所述第二金属部件之间的距离相等,所述真空吸盘上设有:第一气孔、第二气孔和第三气孔,其中,所述第一气孔和第二气孔与第一气体管道连接,所述第三气孔与第二气体管道连接,所述真空吸盘拾取待组装金属部件,包括:
通过所述第一气体管道向所述第一气孔和所述第二气孔抽气,使得所述第一气孔拾取所述第三金属部件,以及使得所述第二气孔拾取所述第四金属部件;并通过所述第二气体管道向所述第三气孔抽气,使得所述第三气孔拾取所述第五金属部件。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述将所述第三金属部件和所述第一金属部件焊接连接在一起之前,所述方法还包括:
激光切割所述第五金属部件与所述第三金属部件和所述第四金属部件之间的连接部件,使得所述第五金属部件、所述第三金属部件、所述第四金属部件分离;
通过所述第二气体管道向所述第三气孔充气,使得所述第五金属部件脱离所述第三气孔。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210054814.8A CN114567142A (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
CN201911176227.0A CN112865479B (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911176227.0A CN112865479B (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210054814.8A Division CN114567142A (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112865479A CN112865479A (zh) | 2021-05-28 |
CN112865479B true CN112865479B (zh) | 2022-02-01 |
Family
ID=75984933
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210054814.8A Pending CN114567142A (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
CN201911176227.0A Active CN112865479B (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210054814.8A Pending CN114567142A (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN114567142A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113472978B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-08-12 | 荣耀终端有限公司 | 摄像模组及其组装方法、电子设备 |
CN113941858B (zh) * | 2021-09-27 | 2023-02-03 | 华为技术有限公司 | 记忆合金马达组装装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107979259A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-05-01 | 河南省皓泽电子有限公司 | 一种记忆合金驱动的微型电机 |
CN208768163U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-04-19 | 东莞市亚登电子有限公司 | 微型光学防抖致动器的接线结构 |
CN109856891A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-06-07 | 上海信迈电子科技有限公司 | 防抖结构、防抖系统及摄像装置 |
CN109901275A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 在光学组件上缠绕sma线的方法 |
CN209201203U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-08-02 | 东莞市亚登电子有限公司 | 微型光学防抖驱动马达的防抖致动器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201508968D0 (en) * | 2015-05-26 | 2015-07-01 | Cambridge Mechatronics Ltd | SMA wire assembly |
CN207283678U (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-27 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组及电子设备 |
-
2019
- 2019-11-26 CN CN202210054814.8A patent/CN114567142A/zh active Pending
- 2019-11-26 CN CN201911176227.0A patent/CN112865479B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109901275A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 在光学组件上缠绕sma线的方法 |
CN107979259A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-05-01 | 河南省皓泽电子有限公司 | 一种记忆合金驱动的微型电机 |
CN208768163U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-04-19 | 东莞市亚登电子有限公司 | 微型光学防抖致动器的接线结构 |
CN209201203U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-08-02 | 东莞市亚登电子有限公司 | 微型光学防抖驱动马达的防抖致动器 |
CN109856891A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-06-07 | 上海信迈电子科技有限公司 | 防抖结构、防抖系统及摄像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114567142A (zh) | 2022-05-31 |
CN112865479A (zh) | 2021-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112865479B (zh) | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 | |
EP1943833B1 (en) | Wafer based camera module and method of manufacture | |
JP5348241B2 (ja) | アクチュエータ、駆動装置、および撮像装置 | |
EP2265000A1 (en) | Method for manufacturing camera modules and substrate comprising a plurality of camera integrated circuit chips | |
US20190219897A1 (en) | Optically Aligned Camera Module Assembly Using Soldering | |
KR101888961B1 (ko) | 카메라 모듈의 조립 방법 | |
US20090072421A1 (en) | Method for cutting semi-finished molding lens | |
JP5429190B2 (ja) | 撮像装置 | |
WO2011001972A1 (ja) | アクチュエータ、駆動装置、および撮像装置 | |
CN112865478B (zh) | 记忆合金马达模组及组装系统、组装方法 | |
CN108311765A (zh) | 双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法 | |
CN112953160B (zh) | 记忆合金马达模组的组装系统和组装方法 | |
KR102014686B1 (ko) | 지그 장착부품 정렬장치 | |
JP5115510B2 (ja) | 撮像装置、光学ユニット、および撮像装置の製造方法 | |
JP3000274B1 (ja) | マウント装置およびマウント方法 | |
JP4937857B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2004063776A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
KR20150007157A (ko) | 카메라 모듈 분리 장치 | |
KR102040444B1 (ko) | 카메라 모듈 지그 | |
JP5440600B2 (ja) | カメラモジュールアレイおよびその製造方法 | |
CN113941858B (zh) | 记忆合金马达组装装置 | |
KR101560327B1 (ko) | 촬상 모듈 조립 장치 | |
US20030223214A1 (en) | Mount device and method | |
JP5407409B2 (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
CN117221692A (zh) | 一种摄像头模组及其组装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |