CN117221692A - 一种摄像头模组及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组及其组装方法，包括：在软硬结合板上侧叠装硬板；使用UV解粘膜固定软硬结合板；在硬板上侧粘结感光芯片，并进行打线操作；在感光芯片上侧安装滤光组件；使软硬结合板的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离软硬结合板的UV解粘膜，得到感光芯片组件。本发明在组装摄像头模组的过程中，先使用UV解粘膜固定软硬结合板(为柔性材料的一种)，再在软硬结合板上完成相应工序，待得到目标组件后再使用紫外线照射UV解粘膜，以将软硬结合板从UV解粘膜上取下，可以大大降低柔性材料变形的几率，进而保证感光芯片组件具有良好的动态倾斜特性。

Description

一种摄像头模组及其组装方法

技术领域

本发明涉及拍摄设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其组装方法。

背景技术

随着技术的进步，电子设备(例如手机、平板电脑)得到了长足的发展。作为一种功能强大的工具，电子设备较大程度地方便了用户的生活和工作。摄像功能是电子设备的基本功能，能够满足用户的拍摄需求。摄像功能通常由电子设备的摄像头模组实现。

相关技术中的摄像头模组在组装过程中，容易造成柔性材料变形、撕裂或者残胶等缺陷，导致组装成本较高，组装效率较低。

发明内容

本申请实施例通过提供一种摄像头模组，解决了现有技术中在组装摄像头模组的过程中存在的组装成本较高，组装效率较低的技术问题，实现了在组装摄像头模组的过程中，降低柔性材料发生变形、撕裂或者残胶的几率，降低组装成本，提高组装效率的技术效果。

第一方面，本申请提供了一种感光芯片组件组装方法，方法包括：

在软硬结合板上侧叠装硬板；

使用UV解粘膜固定软硬结合板；

在硬板上侧粘结感光芯片，并进行打线操作；

在感光芯片上侧安装滤光组件；

使软硬结合板的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离软硬结合板的UV解粘膜，得到感光芯片组件。

进一步地，在软硬结合板上侧叠装硬板之前，方法还包括：

检测软硬结合板的实际平整度；

当实际平整度不满足平整度需求时，对软硬结合板进行压烤。

进一步地，使用UV解粘膜固定软硬结合板，包括：

在UV解粘膜上粘贴无粘性的离型膜；

在离型膜上切割出具有预设面积的孔洞，将软硬结合板置于孔洞中，使得软硬结合板粘结在孔洞中露出的UV解粘膜上。

进一步地，在使用UV解粘膜固定软硬结合板之前，方法还包括：

将样本软硬结合板分别粘贴到多个样品UV解粘膜上，每个样品UV解粘膜与样本软硬结合板的粘结面积不相同；样本软硬结合板与软硬结合板相同；

对每个样品UV解粘膜与样本软硬结合板构成的样本组件进行甩洗和烘烤；

根据每个样本组件在甩洗后的脱落率和在烘烤后的残胶量，确定目标样本组件，UV解粘膜与软硬结合板之间的粘结面积是目标样本组件对应的粘结面积。

进一步地，在感光芯片上侧安装滤光组件之前，方法还包括：

将线圈缠绕在滤光片支撑座上；

将滤光片安装在滤光片支撑座上，得到滤光组件。

进一步地，在得到感光芯片组件之后，方法还包括：

通过锡球焊接方式将线圈与硬板进行连接导通。

第二方面，本申请提供了一种摄像头模组组装方法，方法包括：

使用UV解粘膜固定底座；

将如第一方面提供的感光芯片组件组装在底座上；

使底座的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离底座的UV解粘膜；

将铁磁组件和镜头组件组装在感光芯片组件上，得到摄像头模组。

进一步地，将如第一方面提供的感光芯片组件组装在底座上，包括：

将弹片的中部安装在感光芯片组件的滤光片支撑座上；

将弹片的两端安装在底座上。

第三方面，本申请提供了一种摄像头模组，摄像头模组包括：

镜头组件，镜头组件包括镜头保护件和镜片，镜头保护件与镜片之间的距离固定；

感光芯片组件，包括感光芯片，感光芯片设置在镜头组件的光轴所在路径上；感光芯片组件应用如第一方面提供的一种感光芯片组件组装方法实现组装；

芯片驱动组件，与感光芯片组件连接，用于在拍摄过程中驱动感光芯片在镜头组件的光轴方向上移动，以调整感光芯片与镜头组件之间的距离，实现自动对焦。

进一步地，芯片驱动组件包括：

铁磁组件，包括至少两个铁磁件；

线圈，置于至少两个铁磁件之间，用于在线圈通电时，与铁磁组件配合，驱动感光芯片在拍摄过程中沿镜头组件的光轴方向移动，以调整感光芯片与镜头组件之间的距离，实现自动对焦。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、本申请实施例在组装摄像头模组的过程中，先使用UV解粘膜固定软硬结合板(为柔性材料的一种)，再在软硬结合板上完成相应工序，待得到目标组件后再使用紫外线照射UV解粘膜，以将软硬结合板从UV解粘膜上取下，可以大大降低柔性材料变形的几率，进而保证感光芯片组件具有良好的动态倾斜特性。

2、本申请实施例使用UV解粘膜固定底座，在底座上完成相应组件安装之后再使用紫外线照射UV解粘膜，以去除底座上的UV解粘膜，可以减少底座上的残胶量，在较优情况下，甚至可以避免在底座上留下残胶，以提高摄像头模组的外观质量。

3、本申请实施例提供的摄像头模组通过芯片驱动组件驱动感光芯片组件沿镜头组件的光轴方向移动，以实现自动对焦，同时固定镜头组件与镜头保护件之间的距离，进而可以使得镜头保护件上的开孔最小化，以大大改善摄像头模组所在的电子设备的外观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例提供的移动感光芯片的摄像头模组的剖视图；

图2为图1所示的摄像头模组的爆炸图；

图3为本实施例中移动感光芯片的摄像头模组的镜头与镜头保护件之间的结构示意图；

图4为相关技术中移动镜头的摄像头模组的镜头与盖板玻璃之间的结构示意图；

图5为本实施例中感光芯片组件的结构放大图；

图6为本申请提供的一种感光芯片组件组装方法的流程示意图；

图7为UV解粘膜外形示意图；

图8为本申请提供的一种摄像头模组组装方法的流程示意图；

图9为体现平整度与动态倾斜特性关系的试验对比组的条形柱状示意图。

附图标记：

301-镜头，302-镜头支撑座，303-外壳，304-铁磁件，305-滤光片，306-线圈，307-滤光片支撑座，308-感光芯片，309-软硬结合板，310-硬板，311-底座，312-镜头保护件，313-弹片，314-电子元器件，315-向上运动空间，316-向下运动空间，317-上侧限位件。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种摄像头模组，解决了现有技术中使用广角或超广角镜头满足镜头自动对焦功能时，会导致摄像头模组所在的屏幕开孔尺寸增大的技术问题，以及会导致摄像头模组所在的镜头保护玻璃的丝印开窗尺寸增大的技术问题。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种感光芯片组件组装方法，方法包括：在软硬结合板309上侧叠装硬板310；使用UV解粘膜固定软硬结合板309；在硬板310上侧粘结感光芯片308，并进行打线操作；在感光芯片308上侧安装滤光组件；使软硬结合板309的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离软硬结合板309的UV解粘膜，得到感光芯片组件。

本申请实施例在组装摄像头模组的过程中，先使用UV解粘膜固定软硬结合板309(为柔性材料的一种)，再在软硬结合板309上完成相应工序，待得到目标组件后再使用紫外线照射UV解粘膜，以将软硬结合板309从UV解粘膜上取下，可以大大降低柔性材料变形的几率，进而保证感光芯片组件具有良好的动态倾斜特性。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供了一种摄像头模组以及该摄像头模组对应的组装方法，下述实施例首先对摄像头模组的结构进行说明，然后再对其对应的组装方法进行说明。

【摄像头模组】

如图1所示，摄像头模组包括镜头组件、感光芯片组件、芯片驱动组件以及底座311。图1为摄像头模组的剖视图，图2为图1所示的摄像头模组的爆炸图，现结合图1和图2，对各个部件进行如下说明：

镜头组件，包括镜头301(包括镜片)、镜头支撑座302和镜头保护件312，镜头301上的镜片用于允许外界光线通过并将光线传递至感光芯片308上，镜头支撑座302用于承载镜头301。镜头310的镜片数量可以根据实际情况进行调整和设定，本实施例对此不做限制。镜头保护件312，设置在镜头301的顶部(镜头保护件312未在图2中示出，镜头保护件312与镜头301之间的关系可以参考图3)。镜头保护件312与镜头301中的镜片之间的距离固定；镜头保护件312，具体是设置在镜头301的顶部，用于保护镜头301。镜头保护件312通常采用玻璃材质，本实施例对此不做限制。

感光芯片组件，包括感光芯片308，感光芯片308设置在镜头组件的光轴所在路径上；感光芯片308用于接收镜头301传递的光线，并对光线进行处理，以将光信号转换为电信号。

如图2所示，感光芯片组件除了包括感光芯片308以外，还包括弹片313、滤光片305、滤光片支撑座307、电子元器件314、硬板310和软硬结合板309。弹片313设置在底座311上，用于实现感光芯片组件沿线性上下移动。电子元器件314用于储存电荷和数据存储；硬板310用于承载电子元器件314、感光芯片308等部件；软硬结合板309用于传导电信号，并且依赖于软硬结合板309两侧的软板，可以实现硬板310以及感光芯片308等部件的整体上下移动，进而可以改变感光芯片308与镜头301之间的距离，实现自动对焦。其中，感光芯片308、弹片313、滤光片305、滤光片支撑座307、电子元器件314、硬板310和软硬结合板309构成一个整体，形成感光芯片组件。

芯片驱动组件，与感光芯片组件连接，用于在拍摄过程中驱动感光芯片308在镜头组件的光轴方向上移动，以调整感光芯片308与镜头组件之间的距离，也就是调整感光芯片308与镜片之间的距离，实现自动对焦。

更具体地，在拍摄过程中，芯片驱动组件驱动感光芯片308以及弹片313、滤光片305、滤光片支撑座307、电子元器件314、硬板310和软硬结合板309一起在镜头组件的光轴方向上移动。

如图1和图2所示，芯片驱动组件包括铁磁组件和线圈306。

先对铁磁组件和线圈306进行如下说明：

铁磁组件包括至少两个铁磁件304，本实施例仅以两个铁磁件304为例进行说明。在图1和图2中可以看出，两个铁磁件304分别设置在感光芯片组件的两侧，形成磁场。其中，铁磁件304可以是电磁铁，也可以是永久性磁石，本实施例对此不做限制。更具体地，铁磁组件还包括外壳303，至少两个铁磁件304对称地设置在外壳303上。外壳303可以采用铁壳，一方面可以增强铁磁件304产生的磁场，另一方面也可以为镜头组件提供支撑。

如图1和图2所示，线圈306置于至少两个铁磁件304之间，用于在线圈306通电时，与铁磁组件配合，驱动感光芯片308在拍摄过程中沿镜头组件的光轴方向移动，以调整感光芯片308与镜头组件之间的距离，实现自动对焦。更具体地，线圈306缠绕在感光芯片组件中的滤光片支撑座307上。

再以图1和图2为例，对铁磁组件和线圈306驱动感光芯片组件的原理进行如下说明：

两个铁磁件304处于感光芯片组件的左右两侧，可以形成左右方向的磁场，本实施例假设图1中两个铁磁件304形成的磁场方向为从右向左(即左侧的铁磁件304为南极，右侧的铁磁件304为北极)，那么与图1对应的图2中，两个铁磁件304形成的磁场方向为图内朝图外的方向(即图2中靠上的铁磁件304为北极，靠下的铁磁件304为南极)。

图1中示出了两个线圈306，分别设置在感光芯片组件的左右两侧，在通电状态下，线圈306中电流的方向为垂直于图1所在的图面(在图2中，线圈306分别设置在滤光片支撑座307的前后两侧)。在线圈306通电状态下，线圈306中产生的电流会对两个铁磁件304产生的磁场进行切割，进而产生对应的安培力。利用左手定则，并根据磁场的方向、电流的方向可以确定安培力的方向。具体地，以图1为例，磁场方向为从右向左穿过左手手心，当电流方向为纸面外朝纸面内时，左手手指朝向纸面方向，大拇指朝上，即安培力方向朝上，此时，线圈306会带动感光芯片组件向上移动。另外，磁场方向为从右向左穿过左手手心，当电流方向为纸面内朝纸面外时，左手手指朝向纸外方向，大拇指朝下，即安培力方向朝下，此时，线圈306会带动感光芯片组件向下移动。

也就是说，本实施例在固定了两个铁磁件304之后，即固定了磁场方向，进而可以通过改变线圈306中电流的方向改变安培力的方向，也即改变了感光芯片组件的移动方向。当然，除了固定磁场方向，改变电流方向的方式以外，也可以通过固定电流方向，改变两个铁磁件304之间的磁场方向，以实现感光芯片组件的移动。

线圈306带动感光芯片组件在上下方向移动，也就能够改变感光芯片308与镜头301之间的距离，进而可以实现自动对焦。如图1所示，感光芯片组件当前处于中部位置，在感光芯片组件上侧具有向上运动空间315，在感光芯片组件下侧具有向下运动空间316，感光芯片组件在向上运动空间315和向下运动空间316范围内移动。

另外，如图1和图2所示，摄像头模组的最下层的部件为底座311，底座311设置有下侧限位件，底座311用于承载感光芯片组件和芯片驱动组件，并依赖于下侧限位件限定感光芯片308与镜头组件的最远距离，滤光片支撑座307设置有上侧限位件317，上侧限位件317用于限定感光芯片308与镜头组件的最近距离，以避免感光芯片组件向上的移动范围过大而与镜头组件发生碰撞，也避免感光芯片组件向下的移动范围过大而与底座311发生碰撞，即避免感光芯片308在自动对焦过程中造成损坏。下侧限位件具体设置在向下运动空间316的下侧，上侧限位件317具体设置在向上运动空间315的上侧。

感光芯片308在镜头组件的光轴方向上移动的距离范围根据镜头组件的近焦成像需求和远焦成像需求确定，通常可以是0.1mm-0.35mm。

由此可见，本实施例提供的摄像头模组中只需要在自动对焦时移动感光芯片308即可，不需要改变镜头301的位置，也就不需要预留镜头301与镜头保护件312之间的距离，也就意味着在拍摄过程中，镜头301与镜头保护件312之间的距离是固定的，进而镜头301与镜头保护件312之间的距离可以是最近的安全距离，镜头301不会移动，也就不需要担心镜头保护件312与镜头301之间会产生碰撞。进一步地，镜头保护件312上设置有与镜头组件匹配的开孔，在不需要担心镜头保护件312与镜头301之间会产生碰撞的前提下，镜头保护件312与开孔之间的匹配难度就会大大降低，那么开孔的直径可以根据镜头组件的视场角以及镜头组件与镜头保护件312之间的距离确定，进而可以使得镜头保护件312上的开孔直径最小化。开孔最小化可以使电子设备的外部更加整洁，进而可以更符合当前用户对电子设备的外观需求。

本申请提供的摄像头模组(参考图3)中对应的镜头保护件312可以与镜头301保持在最小安全距离，结合镜头301与镜头保护件312的最小安全距离所对应的视场角(图3中的θ角)，进而镜头保护件312上的开孔的直径最小可以是10.04mm(如图3所示)。

在采用相同的某型号镜头的前提下，采用“固定感光芯片，移动镜头，以调整感光芯片和镜头之间的距离实现对焦”的方案时，参考图4，摄像头模组中对应的镜头保护件312上的开孔的直径需要满足镜头301与镜头保护件312的最大距离所对应的视场角(图4中的θ角)，对应的开孔直径最小为12.28mm。

可见，采用“固定感光芯片，移动镜头，以调整感光芯片和镜头之间的距离实现对焦”的方案时，电子设备的开孔更大，开孔更大会使电子设备的屏占比(用于表示屏幕和手机前面板面积的相对比值，是电子设备外观设计上比较容易获得视觉好感的参数)更大，进而降低电子设备在外观上的视觉好感。

本申请提供的摄像头模组对应的10.04mm与12.28mm相比，缩小了2.24mm，即缩小了18.24％，可见采用本实施例提供的摄像头模组，可以大大改善电子设备的外观，即开孔更小会使电子设备的屏占比更大，提高电子设备在外观上的视觉好感。

如图5所示，为弹片313、线圈306、滤光片305、滤光片支撑座307(具体是上侧限位件317)、硬板310和软硬结合板309构成的组件剖视图(图5中由于角度原因无法看到下侧限位件，因此未作标记)。在图5中，并未显示电子元器件314和感光芯片308，其中，电子元器件314是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)组装到硬板310上，感光芯片308是通过胶水粘贴到硬板310上。滤光片305和滤光片支撑座307通过胶水与硬板310粘接，形成密封，起到保护感光芯片308的外观和电子元器件314的作用。

综上所述，本实施例提供的摄像头模组通过芯片驱动组件驱动感光芯片组件沿镜头组件的光轴方向移动，以实现自动对焦，同时固定镜头组件与镜头保护件312之间的距离，进而可以使得镜头保护件312上的开孔最小化，以大大改善摄像头模组所在的电子设备的外观。

【摄像头模组的组装方法】

摄像头模组的组装方法可以划分为两个阶段，具体包括组装感光芯片组件的第一阶段，以及组装摄像头模组的第二阶段。

{第一阶段}组装感光芯片组件

如图6所示，为本申请提供的一种感光芯片组件组装方法，方法包括：

步骤S61，在软硬结合板上侧叠装硬板310；

步骤S62，使用UV解粘膜固定软硬结合板309；

步骤S63，在硬板310上侧粘结感光芯片308，并进行打线操作；

步骤S64，在感光芯片308上侧安装滤光组件；

步骤S65，使软硬结合板309的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离软硬结合板309的UV解粘膜，得到感光芯片组件。

软硬结合板309是由硬板和软板结合后形成的，其中硬板通常称为PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)，软板通常称为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。软硬结合板309中部为硬板，在硬板两侧设置有软板。本实施例设置软硬结合板309的目的在于，可以基于两侧软板的柔韧性，实现中部硬板的上下运动，也就是实现安装在硬板上的感光芯片308及其他部件的上下移动，以改变感光芯片308与镜头301之间的距离，实现自动对焦。

现结合图1和图2，对组装过程进行说明。

通常情况下，软硬结合板309是连板料，也就是说通常是多个软硬结合板309呈阵列分布在承载件上，以便于软硬结合板309的存储和运输。在需要软硬结合板309时，则从承载件上将软硬结合板309切割下来备用。

在实施步骤S61之前，先检测切割下来的软硬结合板309的实际平整度；当实际平整度不满足平整度需求时，对软硬结合板309进行压烤。其中，平整度需求可以根据实际情况进行设定，本实施例对此不做限制。

在实际操作时，针对实际平整度不满足平整度需求的软硬结合板309，可以使用平面度小于预设厚度(例如小于0.02mm的某厚度)的平面载具压着软硬结合板309，并置于预设温度下进行烘烤，以改善软硬结合板309的形态，即改变软硬结合板309表面的平整度。通常情况下，烘烤的温度不高于100℃。

当软硬结合板309的实际平整度满足平整度需求时，可以执行步骤S61，即在软硬结合板309上侧叠装硬板，此时软硬结合板309和硬板310构成一个整体，可以记为第一组件。其中，硬板310的作用是承载电子元器件314、感光芯片308、滤光组件以及通过打线实现感光芯片308与硬板310之间的电路导通，通过这个方式可以实现软硬结合板309、硬板310、感光芯片308、滤光组件和弹片313一起上下运动，达到“固定镜头，移动感光芯片308，实现自动对焦”的目的。

继续执行步骤S62，使用UV解粘膜固定第一组件，具体是将第一组件中的软硬结合板309与UV解粘膜粘结，以固定第一组件。在实际操作时，可以先在UV解粘膜上粘贴无粘性的离型膜；再在离型膜上切割出具有预设面积的孔洞，将软硬结合板309置于孔洞中，使得软硬结合板309粘结在孔洞中露出的UV解粘膜上。

在执行步骤S62过程中，可以同时固定多个第一组件，即在离型膜上切割出多个对应面积的孔洞，将多个第一组件分别置于对应的孔洞中，以达到同时固定多个第一组件的目的，提高组装效率。如图7所示，为阵列分布的UV解粘膜，其中左上角已经粘贴了一个软硬结合板309。

其中，离型膜上的孔洞的面积可以采用DOE(design of experience，制程验证)验证方式，具体方式如下(包括步骤S6101-步骤S6103)：

步骤S6101，将样本软硬结合板分别粘贴到多个样品UV解粘膜上，每个样品UV解粘膜与样本软硬结合板的粘结面积不相同；样本软硬结合板与软硬结合板相同；

步骤S6102，对每个样品UV解粘膜与样本软硬结合板构成的样本组件进行甩洗和烘烤；通常情况下，烘烤的温度不高于100℃。

步骤S6103，根据每个样本组件在甩洗后的脱落率和在烘烤后的残胶量，确定目标样本组件，UV解粘膜与软硬结合板309之间的粘结面积是目标样本组件对应的粘结面积。其中，脱落率和残胶量的设置可以根据实际情况调整。较优的是，可以将脱落率为0且无残胶的样本组件确定为目标样本组件，将目标样本组件对应的粘结面积作为软硬结合板309与UV解粘膜之间的粘结面积，也就是将目标样本组件对应的粘结面积作为离型膜上孔洞的面积。

在执行步骤S62之后，第一组件被UV解粘膜固定，可以确保第一组件在后续组装过程中不会发生位移，特别是可以确保第一组件中的软硬结合板309在后续组装过程中不会发生位移。

继续执行步骤S63，在固定好的第一组件上粘结感光芯片308，也就是在第一组件中的硬板310上侧粘结感光芯片308并进行打线操作，得到第二组件。打线也叫WireBonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)，打线是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

在执行步骤S63之后，可以将线圈306缠绕在滤光片支撑座307上；将滤光片305安装在滤光片支撑座307上，得到滤光组件，并通过锡球焊接方式将线圈306与硬板310进行连接导通。

本实施例中的滤光片305为蓝玻璃红外截止滤光片，一个表面镀有增透膜或抗反射膜，称其为AR面，另一个表面镀有红外截止膜，称其为IR面。滤光片305的组装方向要求：IR面朝向镜头301，AR底面朝向感光芯片308。在组装滤光片305时，是先在滤光片支撑座307上完成线圈306绕线，再将滤光片305组装到滤光片支撑座307上，将滤光片305、滤光片支撑座307以及线圈306作为一个整体进行组装，组装后通过锡球焊接方式将绕线线圈306与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，为软硬结合板309中的结构)进行连接导通。

其中，线圈306用于在线圈306通电时，与铁磁组件配合，驱动感光芯片在拍摄过程中沿镜头组件的光轴方向移动，以调整感光芯片308与镜头组件之间的距离，实现自动对焦。

继续执行步骤S64，在第二组件上安装滤光组件，也就是在第二组件上的感光芯片308上侧安装滤光组件，得到第三组件。

继续执行步骤S65，将第三组件暴露在紫外线中，特别是将第三组件中固定软硬结合板309的UV解粘膜暴露在紫外线中，使得UV解粘膜的粘性降低或消失，进而达到将第三组件上的UV解粘膜玻璃的目的。其中，紫外线的照射量可以根据实际情况进行设定(例如紫外线照射能量为300-500mj/cm²)，本实施例对此不做限制。解黏后的粘性剥离度可以根据实际情况进行设定(例如小于0.05N/25mm)，本实施例对此不做限制。解黏前的粘性剥离度可以根据实际情况进行设定(例如5-10N/25mm)，本实施例对此不做限制。

针对解黏后的第三组件，可以对第三组件中的部件(特别是软硬结合板309)的平整度进行再次检测，针对实际平整度不满足平整度需求的软硬结合板309，可以使用平面度小于预设厚度(例如小于0.02mm的某厚度)的平面载具压着软硬结合板309，并置于预设温度下进行烘烤，以改善软硬结合板309的形态，即改变软硬结合板309表面的平整度，进而提高第三组件的产品质量。通常情况下，烘烤的温度不高于100℃。

使用UV解粘膜固定软硬结合板309，使得软硬结合板309在后续组装过程中不会发生位移，在完成相应的组装步骤之后，通过紫外线照射UV解粘膜，使其粘力急剧下降，以达到剥离UV解粘膜的目的。由于UV解粘膜的粘性降低或小时，可以降低软硬结合板309在剥离过程中的变形程度，在较优情况下，可以避免软硬结合板309在剥离过程中发生变形，且UV解粘膜在剥离后不会在软硬结合板309造成残留，进而不会对软硬结合板309造成污染。一方面减少了软硬结合板309在组装过程中的损坏几率和次数，在一定程度上降低了组装成本，也在一定程度上提高了组装效率；另一方面，通过UV解粘膜固定并解黏后的软硬结合板309的表面平整度较高，进而可以提高摄像头模组中感光芯片组件的动态倾斜性能。

{第二阶段}组装摄像头模组

如图8所示，本实施例提供了一种摄像头模组组装方法，方法包括步骤S81-步骤S84。

步骤S81，使用UV解粘膜固定底座311；

步骤S82，将第一阶段得到的感光芯片组件组装在底座311上；

步骤S83，使底座311的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离底座311的UV解粘膜；

步骤S84，将铁磁组件和镜头组件组装在感光芯片组件上，得到摄像头模组。

开始执行步骤S81，使用UV解粘膜固定底座311，其实施原理与步骤S62类似，此处不再赘述。

在执行步骤S82之前，可以先将弹片313的中部安装在感光芯片组件的滤光片支撑座307上；再将弹片313的两端安装在底座311上。具体可以是在弹片313的中部点胶并安装在感光芯片组件的滤光片支撑座307上，再将弹片313的两端卡钳在底座311上。其中，弹片313的数量可以是两个，对称设置在滤光片支撑座307上，如图2所示。

继续执行步骤S82，将第一阶段得到的感光芯片组装到底座311上，底座311被UV解粘膜固定，进而可以避免在安装感光芯片组件的过程中发生位移。

继续执行步骤S83，使底座311的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离底座311的UV解粘膜，其具体实施方式与上述步骤S65类似，此处不再赘述。

继续执行步骤S84，将铁磁组件和镜头组件组装在感光芯片组件上，得到摄像头模组。

综上所述，本实施例在组装摄像头模组的过程中，先使用UV解粘膜固定软硬结合板309(为柔性材料的一种)，再在软硬结合板309上完成相应工序，待得到目标组件后再使用紫外线照射UV解粘膜，以将软硬结合板309从UV解粘膜上取下，可以大大降低柔性材料变形的几率，进而保证感光芯片组件具有良好的动态倾斜特性。另外，使用UV解粘膜固定底座311，在底座311上完成相应组件安装之后再使用紫外线照射UV解粘膜，以去除底座311上的UV解粘膜，可以减少底座311上的残胶量，在较优情况下，甚至可以避免在底座311上留下残胶，以提高摄像头模组的外观质量。

如图9所示，左侧纵轴表示柔性材料的个数，右侧纵轴表示良率，图9中示出了左右两组对比组(左侧对比组为采用UV解粘膜固定柔性材料得到的结果，右侧对比组为采用普通胶固定柔性材料得到的结果)，每组中处于左侧的第一柱形图表示该组的柔性材料的总个数，每组中处于中间的第二柱形图表示以柔性材料成功制作的第一规格的目标组件的数量，每组中处于右侧的第三柱形图表示以柔性材料成功制作的第二规格的目标组件的数量。其中，左侧的对比组中的目标组件中的柔性材料的平整度均为小于0.04，右侧的对比组中的目标组件中的柔性材料的平整度均为0.04-0.12之间。从左右两组对比组可以看出，在右侧对比组总数量远远大于左侧对比组总数量的前提下，得到的成品数量几乎相等。

图9中处于上侧的直线表示左侧对比组与右侧对比组两组的平整度不相同，且当平整度由小于0.04转换为大于0.04且小于0.12时，动态倾斜(tilt)小于10的良率；图9中处于下侧的直线表示左侧对比组与右侧对比组两组的平整度不相同，且当平整度由小于0.04转换为大于0.04且小于0.12时，动态倾斜(tilt)小于15的良率。从两条直线可以看出平整度越低，动态倾斜的良率越低。即采用本实施例提供的利用UV解粘膜固定柔性材料得到的目标组件中柔性材料的平整度更高，更有利于提高动态倾斜的良率。

由于本实施例所介绍的电子设备为实施本申请实施例中信息处理的方法所采用的电子设备，故而基于本申请实施例中所介绍的信息处理的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本申请实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本申请实施例中信息处理的方法所采用的电子设备，都属于本申请所欲保护的范围。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，所述方法包括：

在软硬结合板上侧叠装硬板；

使用UV解粘膜固定所述软硬结合板；

在所述硬板上侧粘结感光芯片，并进行打线操作；

在所述感光芯片上侧安装滤光组件；

使所述软硬结合板的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离所述软硬结合板的UV解粘膜，得到感光芯片组件。

2.如权利要求1所述的一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，在软硬结合板上侧叠装硬板之前，所述方法还包括：

检测所述软硬结合板的实际平整度；

当所述实际平整度不满足平整度需求时，对所述软硬结合板进行压烤。

3.如权利要求1所述的一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，所述使用UV解粘膜固定所述软硬结合板，包括：

在UV解粘膜上粘贴无粘性的离型膜；

在所述离型膜上切割出具有预设面积的孔洞，将所述软硬结合板置于所述孔洞中，使得所述软硬结合板粘结在所述孔洞中露出的UV解粘膜上。

4.如权利要求1所述的一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，在使用UV解粘膜固定所述软硬结合板之前，所述方法还包括：

将样本软硬结合板分别粘贴到多个样品UV解粘膜上，每个样品UV解粘膜与所述样本软硬结合板的粘结面积不相同；所述样本软硬结合板与所述软硬结合板相同；

对每个样品UV解粘膜与所述样本软硬结合板构成的样本组件进行甩洗和烘烤；

根据每个样本组件在甩洗后的脱落率和在烘烤后的残胶量，确定目标样本组件，UV解粘膜与所述软硬结合板之间的粘结面积是所述目标样本组件对应的粘结面积。

5.如权利要求1所述的一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，在所述感光芯片上侧安装滤光组件之前，所述方法还包括：

将线圈缠绕在滤光片支撑座上；

将滤光片安装在所述滤光片支撑座上，得到所述滤光组件。

6.如权利要求5所述的一种感光芯片组件组装方法，其特征在于，在得到所述感光芯片组件之后，所述方法还包括：

通过锡球焊接方式将所述线圈与所述硬板进行连接导通。

7.一种摄像头模组组装方法，其特征在于，所述方法包括：

使用UV解粘膜固定底座；

将如权利要求1-6任一所述的感光芯片组件组装在所述底座上；

使所述底座的UV解粘膜暴露在紫外线中，并剥离所述底座的UV解粘膜；

将铁磁组件和镜头组件组装在所述感光芯片组件上，得到所述摄像头模组。

8.如权利要求1所述的一种摄像头模组组装方法，其特征在于，所述将如权利要求1-6任一所述的感光芯片组件组装在所述底座上，包括：

将弹片的中部安装在所述感光芯片组件的滤光片支撑座上；

将所述弹片的两端安装在所述底座上。

9.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

镜头组件，所述镜头组件包括镜头保护件和镜片，所述镜头保护件与所述镜片之间的距离固定；

感光芯片组件，包括感光芯片，所述感光芯片设置在所述镜头组件的光轴所在路径上；所述感光芯片组件应用如权利要求1-6中任一所述的一种感光芯片组件组装方法实现组装；

芯片驱动组件，与所述感光芯片组件连接，用于在拍摄过程中驱动所述感光芯片在所述镜头组件的光轴方向上移动，以调整所述感光芯片与所述镜头组件之间的距离，实现自动对焦。

10.如权利要求9所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述芯片驱动组件包括：

铁磁组件，包括至少两个铁磁件；

线圈，置于所述至少两个铁磁件之间，用于在所述线圈通电时，与所述铁磁组件配合，驱动所述感光芯片在拍摄过程中沿所述镜头组件的光轴方向移动，以调整所述感光芯片与所述镜头组件之间的距离，实现自动对焦。