CN112864041B - 半导体器件封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种半导体器件封装装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块，所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头。本发明自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率。

Description

半导体器件封装装置

技术领域

本发明涉及半导体器件封装领域，具体为一种半导体器件封装装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行，将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面，操作麻烦，且现有的半导体器件去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的半导体器件封装打标不能进行双面打标、且现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题，提供一种半导体器件封装装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体器件封装装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；

所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；

所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘，所述转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮，此第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块，此连接块均与第二框架固定连接；

所述支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接；

所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上；

所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述负压风机的两侧分别设置有第一滤网和第二滤网，所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径，所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第二框架和第三框架均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

2. 上述方案中，所述第一框架和第三框架下方连接有支撑柱。

3. 上述方案中，所述集尘板安装于第三框架下方的支撑柱上。

4. 上述方案中，所述若干钢珠的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠沿周向等间隔设置。

5. 上述方案中，所述支撑板上开有供转盘穿过的圆形通孔。

6. 上述方案中，所述圆环形滑槽位于圆形通孔的圆周外侧。

7. 上述方案中，所述转盘的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘的周向边缘处嵌入滑槽内。

8. 上述方案中，所述移动块的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨对应的滑块，此滑块与电磁滑轨滑动连接。

9. 上述方案中，所述移动块上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明半导体器件封装装置，其实现了第二框架的旋转，从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转，自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率；另外，其支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接，在第二框架可翻转的基础上，减少了第二框架翻转过程中的阻力，使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好，从而保证双面打标的质量和精度。

2、本发明半导体器件封装装置，其实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅；另外，其挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，通过负压风机和吸尘仓，可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。

3、本发明半导体器件封装装置，其负压风机的两侧分别设置有第一滤网和第二滤网，所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，通过两个滤网的设置，既可以避免吸尘仓中的碎屑进入风机中阻塞风机而导致风机故障，又可以保证与外部空气的流通，从而保证负压风机可以持续稳定工作，进而确保对打磨碎屑的高效率吸收；进一步的，第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管，可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收，保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。

附图说明

附图1为本发明半导体器件封装装置结构示意图；

附图2为本发明半导体器件封装装置的电机连接结构示意图；

附图3为本发明半导体器件封装装置的支撑板剖视图；

附图4为本发明半导体器件封装装置的吸尘仓剖视图；

附图5为本发明半导体器件封装装置的吸尘仓连接结构示意图；

附图6为本发明半导体器件封装装置局部结构示意图。

以上附图中：1、支撑板；2、第一框架；3、第二框架；4、第三框架；5、电磁滑轨；6、移动块；7、打标器；8、电机；9、第一齿轮；10、转盘；11、第二齿轮；12、连接块；13、钢珠；14、打磨机构；141、顶板；15、吸尘仓；16、第一风管；17、风嘴；18、第二风管；19、集尘板；20、通孔；22、第一滤网；23、负压风机；24、第二滤网；25、滑槽；26、挡板。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种半导体器件封装装置，包括支撑板1、第一框架2、第二框架3、第三框架4、打标器7和打磨机构14，所述第一框架2、第二框架3、第三框架4依次连接设置于支撑板1的同一侧，所述打标器7设置于第二框架3上方，所述打磨机构14安装于第三框架4上方；

所述第一框架2、第二框架3、第三框架4各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨5，位于第一框架2、第二框架3、第三框架4同一侧内壁上的电磁滑轨5连通，相对设置的电磁滑轨5之间连接有一移动块6，此移动块6可沿电磁滑轨5在第一框架2、第二框架3、第三框架4之间滑动；

所述支撑板1相背于第二框架3的一侧安装有一电机8，此电机8的输出轴上连接有一第一齿轮9，所述支撑板1上可转动地安装有一转盘10，所述转盘10相背于第二框架3的一侧表面上安装有一第二齿轮11，此第二齿轮11与所述第一齿轮9啮合，所述转盘10的另一侧表面上安装有至少两个连接块12，此连接块12均与第二框架3固定连接，通过连接块12带动第二框架3旋转；

所述支撑板1上设置有一圆环形滑槽25，此滑槽25内沿周向可转动地设置有若干钢珠13，所述转盘10嵌入此滑槽25内并通过所述钢珠13与支撑板1转动连接；

所述打磨机构14包括顶板141和活动安装于顶板141下方的打磨头，所述顶板141一侧与支撑板1固定连接，此顶板141的另一侧设置有一挡板26，此挡板26安装于第三框架4上；

所述挡板26上开有一风嘴17，所述第三框架4下方设置有一吸尘仓15，此吸尘仓15通过一第一风管16与所述风嘴17贯通连接，所述吸尘仓15内设置有一负压风机23，所述负压风机23的两侧分别设置有第一滤网22和第二滤网24，所述第一滤网22位于负压风机23靠近第一风管16的一侧，所述第一滤网22的网孔直径小于第二滤网24的网孔直径，所述第三框架4下方设置有一集尘板19，此集尘板19上设置有一通孔20，此通孔20通过一第二风管18与吸尘仓15贯通连接。

上述第二框架3和第三框架4均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架；上述第一框架2和第三框架4下方连接有支撑柱；上述集尘板19安装于第三框架4下方的支撑柱上；

上述若干钢珠13的数目为18颗，此18颗钢珠13沿周向等间隔设置；上述移动块6的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨5对应的滑块，此滑块与电磁滑轨5滑动连接；上述移动块6上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。

实施例2：一种半导体器件封装装置，包括支撑板1、第一框架2、第二框架3、第三框架4、打标器7和打磨机构14，所述第一框架2、第二框架3、第三框架4依次连接设置于支撑板1的同一侧，所述打标器7设置于第二框架3上方，所述打磨机构14安装于第三框架4上方；

所述第一框架2、第二框架3、第三框架4各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨5，位于第一框架2、第二框架3、第三框架4同一侧内壁上的电磁滑轨5连通，相对设置的电磁滑轨5之间连接有一移动块6，此移动块6可沿电磁滑轨5在第一框架2、第二框架3、第三框架4之间滑动；

所述支撑板1相背于第二框架3的一侧安装有一电机8，此电机8的输出轴上连接有一第一齿轮9，所述支撑板1上可转动地安装有一转盘10，所述转盘10相背于第二框架3的一侧表面上安装有一第二齿轮11，此第二齿轮11与所述第一齿轮9啮合，所述转盘10的另一侧表面上安装有至少两个连接块12，此连接块12均与第二框架3固定连接，通过连接块12带动第二框架3旋转；

所述支撑板1上设置有一圆环形滑槽25，此滑槽25内沿周向可转动地设置有若干钢珠13，所述转盘10嵌入此滑槽25内并通过所述钢珠13与支撑板1转动连接；

所述打磨机构14包括顶板141和活动安装于顶板141下方的打磨头，所述顶板141一侧与支撑板1固定连接，此顶板141的另一侧设置有一挡板26，此挡板26安装于第三框架4上；

所述挡板26上开有一风嘴17，所述第三框架4下方设置有一吸尘仓15，此吸尘仓15通过一第一风管16与所述风嘴17贯通连接，所述吸尘仓15内设置有一负压风机23，所述负压风机23的两侧分别设置有第一滤网22和第二滤网24，所述第一滤网22位于负压风机23靠近第一风管16的一侧，所述第一滤网22的网孔直径小于第二滤网24的网孔直径，所述第三框架4下方设置有一集尘板19，此集尘板19上设置有一通孔20，此通孔20通过一第二风管18与吸尘仓15贯通连接。

上述第二框架3和第三框架4均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架；上述第一框架2和第三框架4下方连接有支撑柱；上述集尘板19安装于第三框架4下方的支撑柱上；

上述若干钢珠13的数目为12颗，此12颗钢珠13沿周向等间隔设置；上述支撑板1上开有供转盘10穿过的圆形通孔；上述圆环形滑槽25位于圆形通孔的圆周外侧；上述转盘10的中部自圆形通孔内穿出，上述转盘10的周向边缘处嵌入滑槽25内；

上述移动块6的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨5对应的滑块，此滑块与电磁滑轨5滑动连接；上述移动块6上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接，避免第二框架3在翻转的时候半导体器件掉落。

打标器7高于第二框架3，且不与第二框架3连接，所以第二框架3在翻转的时候不会受到打标器7的影响。

工作原理：使用时，需要连接外界电源，外界电源为装置提供电能，使得装置可以正常运行，将半导体器件放置在移动块6内部的空腔内，使其与移动块6进行卡合，轻易不会掉落，然后启动电磁滑轨5,在电磁滑轨5的作用下移动块6会在第一框架2、第二框架3和第三框架4的内部进行滑动，当移动块6从第一框架2进入第二框架3的内部时，打标器7会在半导体的一面进行打标，全部打标结束后，启动电机8，电机8转动打动第一齿轮9进行转动，第一齿轮9转动会带动与其相啮合第二齿轮11进行转动，第二齿轮11的转动可以带动转盘10在支撑板1的内部进行转动，在滑槽25和钢珠13的作用下转动过程更加顺利，转盘10的转动可以带动与其固定连接第二框架3进行转动，从而使得第二框架3进行翻转，翻转的第二框架3将半导体的另一面翻出，从而使得打标器7对半导体的另一面进行打标，使得半导体两面皆由标志，且过程简单，当打标完成后，移动块6继续前进，移动至第三框架4的内部时，先由打磨机构14对其进行打磨，打磨产生一部分的碎屑会在负压风机23的作用下通过风嘴17和第一风管16进入吸尘仓15的内部，一部分碎屑会掉落在集尘板19内部内第二风管18运输至吸尘仓15的内部。

采用上述半导体器件封装装置时，其实现了第二框架的旋转，从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转，自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率；另外，在第二框架可翻转的基础上，减少了第二框架翻转过程中的阻力，使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好，从而保证双面打标的质量和精度；

另外，实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅；而通过负压风机和吸尘仓，可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难；

进一步的，通过两个滤网的设置，既可以避免吸尘仓中的碎屑进入风机中阻塞风机而导致风机故障，又可以保证与外部空气的流通，从而保证负压风机可以持续稳定工作，进而确保对打磨碎屑的高效率吸收；另外，在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管，可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收，保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体器件封装装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；

所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；

所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；

所述支撑板（1）上设置有一圆环形滑槽（25），此滑槽（25）内沿周向可转动地设置有若干钢珠（13），所述转盘（10）嵌入此滑槽（25）内并通过所述钢珠（13）与支撑板（1）转动连接；

所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；

所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23），所述负压风机（23）的两侧分别设置有第一滤网（22）和第二滤网（24），所述第一滤网（22）位于负压风机（23）靠近第一风管（16）的一侧，所述第一滤网（22）的网孔直径小于第二滤网（24）的网孔直径，所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述第二框架（3）和第三框架（4）均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

3.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述第一框架（2）和第三框架（4）下方连接有支撑柱。

4.根据权利要求3所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述集尘板（19）安装于第三框架（4）下方的支撑柱上。

5.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述若干钢珠（13）的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠（13）沿周向等间隔设置。

6.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述支撑板（1）上开有供转盘（10）穿过的圆形通孔。

7.根据权利要求6所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述圆环形滑槽（25）位于圆形通孔的圆周外侧。

8.根据权利要求7所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述转盘（10）的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘（10）的周向边缘处嵌入滑槽（25）内。

9.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述移动块（6）的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨（5）对应的滑块，此滑块与电磁滑轨（5）滑动连接。

10.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述移动块（6）上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。