CN112838044A - 运行装置和晶片贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行装置和晶片贴合装置。其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，运行机构包括操作头，操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动。晶片贴合装置中，通过运行机构可以实现对晶片的吸附，然后通过驱动机构对运行机构进行转移，以此来实现晶片的批量转移及运行机构的位置校准。

Description

运行装置和晶片贴合装置

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种运行装置和晶片贴合装置。

背景技术

固晶机是将晶片固定在基板上的设备，固晶机的类型包括正装固晶机和倒装固晶机。其中，正装固晶机主要采用金线将晶片的PN结与支架的正负极连接。倒装固晶机主要通过在基板的固晶区点焊锡膏，然后将晶片贴放在锡膏上，晶片的电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。正装固晶机不需要对放置的晶片实现校准，在将晶片放置于支架上后，即可通过打线实现晶片的电连接。而倒装固晶机需要将晶片准确的放置于锡膏上，稍有偏移便会造成晶片不导通。

现有技术中的固晶机包括操作头和摆臂，将操作头固定安装在摆臂上，通过操作头对晶片进行吸附，然后通过摆臂的转动从而实现晶片的转移。但是现有技术中的固晶机存在以下技术问题：通过摆臂单次只能对单个晶片进行吸附，然后对单个晶片进行转移和贴合，这样容易造成晶片放置的位置不精确，且固晶的效率低下。

发明内容

为了解决运行装置转移过程中效率低下、位置不精确的技术问题，本发明提供了一种运行装置和晶片贴合装置。

第一方面，本发明提供了一种运行装置，包括：

安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；

驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及

至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。

可选地，所述安装工位设有通槽，所述通槽贯穿所述安装座的周侧，所述运行机构可拆卸的安装在所述通槽中。

可选地，所述运行装置包括调节机构，所述调节机构安装在所述安装座上且所述调节机构与所述运行机构连接以用于调节所述运行机构在所述安装座的位置。

可选地，所述运行机构还包括控制件，所述控制件与所述驱动机构电性连接以用于控制所述驱动机构的转动，和/或，所述控制件与所述运行机构电性连接以用于控制所述运行机构运动。

可选地，所述运行装置还包括驱控板，所述驱控板安装在所述安装座的周侧以用于控制所述运行机构的运行。

可选地，所述运行机构包括：

与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件；其中，

所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接，以用于驱动所述第一驱动组件相对所述安装工位滑动，所述第一驱动组件用于驱动所述操作头相对所述安装工位转动；

所述第一驱动组件包括中空的转轴，所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体。

可选地，所述操作头包括：

芯部，所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔；所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体；

第一固定套，所述芯部穿设于所述第一固定套内，所述第一固定套与所述转轴连接。

可选地，所述运行机构还包括第一传感器，所述第一传感器用于控制所述第二驱动组件完成第一预设行程。

可选地，所述运行机构还包括第二传感器，所述第二传感器用于实时监控所述第二驱动组件在第二预设行程的运行状态并控制所述第二驱动组件的运行。

第二方面，本发明提供了一种晶片贴合装置，包括：安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；

驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及

至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动，所述运行机构包括负压气管、中空的转轴、以及操作头，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动；所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体，所述负压气管用于抽吸所述腔体以形成真空吸附区。

本发明实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明实施例提供的运行装置和晶片贴合装置，其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，操作头配置为相对安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动，且运行机构可以在转动的过程中进行位置校准。晶片贴合装置中通过运行机构可以对晶片进行吸附，然后通过驱动机构对运行机构进行转移，以此来实现晶片的批量转移。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：

图1是本发明实施例提供的运行装置的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的运行装置的局部爆炸图；

图3是本发明实施例提供的运行机构的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的运行机构的爆炸图；

图5是本发明实施例提供的第一驱动组件和操作头的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的第一驱动组件和操作头的爆炸图；

图7是本发明实施例提供的第二驱动组件的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的运行装置的一具体实施方式的结构示意图；

图9是沿图8中I-I线的剖面图；

图10是图9中J处的局部放大图；

图11是本发明实施例提供的运行装置的仰视图；

图12是沿图11中H-H线的剖面图；

图13是图12中K处的局部放大图。

附图标记：

200、运行装置；210、安装座；220、驱动机构；230、驱控板；100、运行机构；240、调节机构；

211、安装工位；212、通槽；

110、操作头；120、第一驱动组件；130、第二驱动组件；140、第一基座；150、第二基座；160、第一传感器；

111、芯部；112、第一固定套；113、第二固定套；

121、第一驱动件；122、转轴；123、接头；124、转接块；125、密封圈；126、光学观测窗；

161、光栅尺；162、光栅尺读数头；163、读数头基座；

241、固定螺钉；242、偏心螺钉。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

参考图1至图13，依据本发明实施例提供的运行装置200包括：安装座210、驱动机构220、以及至少一个运行机构100。安装座210的周侧上设有至少一个安装工位211；驱动机构220配置于驱动安装座210转动；以及运行机构100对应设置在安装工位211上并跟随安装座210转动，操作头110配置为相对安装工位211滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置200，通过驱动机构220驱动安装座210转动，安装座210的周侧设置有安装工位211，运行机构100设置在安装工位211上。通过驱动机构220即可带动运行机构100转动，运行机构100绕安装座210的周侧转动。在运行机构100绕安装座210的周侧转动过程中，运行机构100中的操作头110可以相对安装工位211滑动和转动，这样操作头110在跟随安装座210转动的过程中进行位置校准，从而提高运行装置200的精确度。

在上述的运行装置200中，运行机构100中的操作头110一方面可以自行转动，另一方面也可以跟随安装座210转动，从而实现运行机构100的位置校准和转移。具体地，利用运行机构100进行晶片转移的过程中，运行机构100在进行晶片吸附时，运行机构100可以调整吸附晶片的高度和吸附晶片的位置。当运行机构100吸附晶片后，运行装置200带动晶片进行转移，然后贴合晶片。在运行装置200带动晶片转移并贴合的过程中，运行机构100也可以对吸附的晶片的摆放位置或角度进行调整。实现了边转移晶片边调整晶片的目的，提高了晶片转移的效率和准确度。

在一具体实施方式中，运行机构100的数量为12个，12个运行机构100间隔设置在安装座210的周侧。当安装座210在驱动机构220的驱动下转动时，运行机构100跟随安装座210转动。这样，12个运行机构100可以同步跟随安装座210转动，以提高运行机构100移动的效率。当然，运行机构100的数量范围可以设置为4到16个之间，运行机构100的数量越多，安装座210转动时，能够带动的运行机构100也越多，进而提升运行机构100转移的效率。考虑到运行机构100设置在安装座210的周侧，安装座210的周长与运行机构100设置的数量相关，当运行机构100设置的数量越多，安装座210所需要设置的周长越长，则安装座210的直径越大，此时安装座210的体积会增加大，重量也会增加，影响到驱动机构220驱动安装座210转动所需的功率。为了提高驱动机构220驱动的效率和提高能源利用率，运行机构100的数量不宜过大，以10个至16个的数量范围为好。

安装工位211设有通槽212，通槽212贯穿安装座210的周侧，运行机构100可拆卸的安装在通槽212中。安装工位211呈内凹式，内凹式为沿安装座210的径向向中心方向凹陷。安装工位211上设置有通槽212，在一个安装工位211内可以间隔设置多个通槽212，这样能够减小安装座210的体积以便减轻安装座210的重量，便于安装多个运行机构100在安装座210上，也便于驱动机构220带动安装座210转动。

安装座210具有中空内腔。设置安装座210具有中空内腔，一方面可以减少运行装置200的重量，便于驱动机构220带动安装座210转动。另一方面，驱动机构220与运行机构100之间连接的电线或通信线缆可以由安装座210的中空内腔中通设，使得运行装置200结构紧凑、空间利用率高，且在驱动机构220带动安装座210转动时，运行机构100的电线不会缠绕安装座210，提高运行机构100吸附、转移及贴合晶片的效率。具体地，在运行机构100对晶片进行吸附时，运行机构100沿顺时针方向转动，运行机构100内的电线也沿顺时针方向缠绕。当运行机构100对晶片进行转移，然后贴合晶片时，运行机构100沿逆时针方向转动，此时，缠绕的电线沿逆时针方向回复原状。在一具体实施方式中，安装座210为中空的筒状结构。当然，安装座210也可以为中空的立方体结构。

驱动机构220包括直接驱动马达、音圈电机或旋转电机中的一种或多种。直接驱动马达又名为DD马达，DD马达的优点是扭矩大、定位高、以及中空轴等。具体来说DD马达与伺服电机具有以下差别：高加速度、高扭矩(最大可达500Nm)、高精度，没有轴松动，可以实现高精度的位置控制(最高重复精度1秒)、高机械精度，电机轴向与径向跳动可达10um以内、高承载，电机轴向与径向可分别承载高达4000kg的压力、高刚性，对径向和动量荷重来说十分拥有高刚性、电机中空孔，方便通过线缆与气管。在一具体实施方式中，驱动机构220也可以使用其他伺服电机代替，只要能够实现驱动安装座210进行转动即可，例如音圈电机或伺服电机。

运行机构100还包括控制件(图未示)，控制件与驱动机构220电性连接以用于控制驱动机构220的转动。这样，控制件可以控制安装座210的转动速率以及转动的位置。当然，控制件也可以与运行机构100电性连接以用于控制运行机构100运动。这样，控制件可以精确地控制运行机构100运动，以使得运行机构100进行位置校准，进而提高运行机构100的位移准确性。

参考图3至图5，运行机构100包括：操作头110、与操作头110转动驱动连接的第一驱动组件120、以及配置于驱动操作头110滑动的第二驱动组件130。其中，第二驱动组件130与第一驱动组件120连接，以用于驱动第一驱动组件120相对安装工位210滑动，第一驱动组件120用于驱动操作头110相对安装工位210转动；第一驱动组件120包括中空的转轴122，操作头110与转轴122连通以用于形成连通的腔体。利用本发明实施例提供的运行机构100，通过第二驱动组件130驱动第一驱动组件120相对安装工位210滑动，使得第一驱动组件120带动操作头110相对安装工位210滑动，还可以通过第一驱动组件120带动操作头110相对安装工位210转动，从而实现对操作头110的位置校准。同时，中空的转轴122与操作头110连通，这样可以通过转轴122抽吸气体，使得操作头110可以进行真空负压吸附，也可以进行真空正压吹出，或通过转轴122通入液体，从操作头110喷出。

具体地，操作头110相对安装工位210滑动，操作头110沿第一方向进行滑动。第一方向可以为水平方向。参考图3，在一具体实施方式中，当第一方向为垂直方向时，即第一方向为图示的A方向，第一方向为与操作头110的中轴线L平行的方向。

操作头110相对安装工位210转动，操作头110绕第一方向进行转动，绕第一方向进行转动的方向为第二方向，第二方向为图示的B方向。即第二方向为绕操作头110的中轴线L转动的方向。

第二驱动组件130驱动第一驱动组件120沿第一方向滑动，使得第一驱动组件120带动操作头110沿第一方向滑动。具体地，第二驱动组件130驱动第一驱动组件120沿第一方向线性运动。第二驱动组件130包括直线电机或音圈电机，直线电机可以带动第一驱动组件120做直线往复运行。第一驱动组件120包括第一驱动件121和转轴122，第一驱动件121包括旋转电机，旋转电机带动转轴122做旋转运动。

参考图6，操作头110包括芯部111和第一固定套112。芯部111具有开口和与开口连通的芯内腔；芯部111与转轴122连通以用于形成连通的腔体；芯部111穿设于第一固定套112内，第一固定套112与转轴122连接。具体地，芯部111为中空的柱状结构，柱状结构具有中空的芯内腔，柱状结构的两侧均设置有开口，芯内腔连通两侧的开口。这样，柱状结构的一侧开口与转轴122连接，柱状结构的另一侧开口与芯内腔连通可以实现气体、液体和/或光束经由芯内腔和开口通过。例如，对于气体或液体，既可以正压流出，也可以负压吸入，对于光束，可以通过开口照射出来。

芯部111穿设于第一固定套112内，芯部111与第一固定套112可以通过过盈配合进行固定连接。在一具体实施方式中，操作头110还包括第二固定套113，第二固定套113套设于第一固定套112的周侧。第一固定套112为夹头状的圆柱结构，第一固定套112的一端具有倒角斜坡。第二固定套113为螺母，螺母的内螺纹的一端具有斜坡，通过第二固定套113的斜坡压住第一固定套112的倒角斜坡来夹紧芯部111。

运行机构100还包括第一传感器160，第一传感器160用于控制第二驱动组件130完成第一预设行程。第一传感器160可以实现对第二驱动组件130位移的粗调，如预先设置第一预设行程的数值为5cm，这样第二驱动组件130移动5cm后达到预设的特定位置。当然，也可以设置第一预设行程的数值为其他数值，例如4cm或6cm。第一传感器160控制第二驱动组件130完成第一预设行程，在第二驱动组件130完成第一预设行程时，第二驱动组件130同步驱动第一驱动组件120完成第一预设行程，第一驱动组件120带动操作头110完成第一预设行程，使得操作头110靠近目标位置。

第一传感器160包括光电编码器或磁栅编码器中的一种或多种。编码器是将信号或数据进行编制，转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。编码器包括光电编码器或磁栅编码器中的一种或多种。光电编码器的优点是体积小、精度高、分辨度高、无接触、且无磨损。磁栅编码器的优点是体积适中、无接触、无磨损、且抗恶劣环境。

参考图4，光电编码器包括光栅尺161、光栅尺读数头162、以及读数头基座163。光栅尺读数头162安装在读数头基座163上，读数头基座163安装在第二基座150上。光栅尺161安装在光栅尺读数头162的上方。这样，光栅尺161可以检测第一基座140的位移。

运行机构100还包括驱控板230，驱控板230安装在安装座210的周侧以用于控制运行机构100的运行。驱控板230的数量可以为多个，多个驱控板230间隔安装在安装座210的周侧。驱控板230可以读取第一传感器160上的信号、以及控制第二驱动组件130的滑动和操作头110的转动。驱控板230可以设置为与运行机构100一一对应。

运行机构100还包括第二传感器(图未示)，第二传感器用于实时监控第二驱动组件130在第二预设行程的运行状态并控制第二驱动组件130的运行。在对第二驱动组件130进行粗调后，通过第二传感器可以实现精确控制第二驱动组件130在第二预设行程的运行状态，这样可以实现对第二驱动组件130位移的细调。通过实时监控第二驱动组件130在第二预设行程的运行状态，从而控制第二驱动组件130带动第一驱动组件120也实现位移的细调，进而可以使得操作头110的位置校准更加准确。在一具体实施方式中，可以预先设置第二预设行程的数值范围为0.1cm，这样，第二传感器控制第二驱动组件130的位移可以小于或等于0.1cm。

例如，第二预设行程的数值范围为0.1cm，第二驱动组件130在运行0.1cm的行程过程中，若第二传感器被触发(如操作头110触碰到基板)，则运行中断，这样实现了事先并不确切知道准确高度的精准控制。如第二传感器一直没有被触发，则第二驱动组件130运行0.1cm则停止。即第二驱动组件130在第二预设行程的运行期间，第二传感器检测到触发信号则立即控制第二驱动组件130停止。如果一直没检测到触发信号则运行到0.1cm处停止。第二传感器监控第二驱动组件130的位移，当操作头110到达目标位置时，第二传感器控制第二驱动组件停止运行，这样避免第二驱动组件130一直运行下去。

第二预设行程设置为第二驱动组件130在第二传感器的控制下运行的最大位移，第二驱动组件130的实际停止位置以第二传感器的信号为准，第二驱动组件130的实际位移取决于第二传感器的控制。

第二预设行程的数值可以比第一预设行程的数值小，第二预设行程的数值也可以比第一预设行程的数值大。第二预设行程的数值可以预设为较大的数值，比如1cm或5cm。

在一具体实施方式中，第一预设行程的数值尽量设置比较大，第二预设行程的数值尽量设置比较小。这样可以实现第二驱动组件130在第一预设行程实现粗调，第二驱动组件130在第二预设行程实现细调。使得第二驱动组件130的运行更加精确。

第二传感器包括压力传感器、力反馈传感器、电流传感器中的一种或多种。第二传感器可以设置在芯部111的周侧上，第二传感器还可以设置在第二驱动组件130上。

在利用运行机构100对晶片进行转移的过程中，运行装置200驱动运行机构100对晶体盘上的晶片进行吸附，从而将晶体盘上的晶片转移至基板上。由于晶体盘放置时很难呈绝对的水平状态，进而导致放置于晶体盘上的晶片也不是处于绝对的水平状态，晶体盘上的多个晶片之间会存在高度差。此时，通过第二驱动组件130对操作头110的沿第一方向的位置进行调整，即调整操作头110与晶体盘之间的间隔间距，从而使得操作头110对晶片的吸附更加准确，避免由于晶体盘倾斜而使得操作头110在吸附晶片的过程中对晶片过度挤压，能够防止晶片的损坏。当然，在利用运行机构100进行发射光线的过程中，也可以调整操作头110距离目标位置的远近，从而调整发射光线的光斑大小。

运行机构100还包括控制器，控制器安装在第二驱动组件130上，控制器上设置有电源接口和网线接口。电源接口可以连接24V电压，网线接口可以与外部网络进行通信连接，以实现通讯功能。网线接口可以通过CAN总线或Ethercat总线进行连接。

第一驱动组件120还包括接头123和转接块124，接头123安装在转接块124上，转接块124与转轴122连接。转接块124用于控制转轴122中通入的气体、液体等。接头123可以与外部的真空发生器连接，或与外部的水泵连接以通过导入水流至转接块124中。

运行机构100还包括第一基座140和第二基座150，第一驱动组件120安装在第一基座140上，第二驱动组件130安装在第二基座150上且与第一驱动组件120连接。

参考图7，第二驱动组件130包括直线电机，直线电机包括线圈和磁铁，线圈绕磁铁的周侧设置。具体地，直线电机包括定子和动子，定子与第二基座150固定连接，动子与第一基座140连接。通过动子的运动带动第一基座140相对于第二基座150运动。

第一驱动组件120还包括光学观测窗126。光学观测窗126设置在转接块124上且远离芯部111的一侧。光学观测窗126采用玻璃制成，玻璃的透光率高达96％，可以便于观测晶片吸附情况。当然了，光学观测窗126也可以选择其他透光率高的材料制成。通过光学观测窗126可以查看芯部111是否吸附起晶片，或者检测芯部111是否被堵塞。光学观测窗126固定安装在转接块124上，具体地，光学观测窗126通过螺钉固定安装在转接块124上。

为了提高转轴122中的气密性，第一驱动组件120还包括密封圈125，光学观测窗126与转接块124之间设置有密封圈125，密封圈125用于密封光学观测窗126与转接块124之间的空隙，以提高转接块124中的气密性，进而提高晶片吸附的效率。在一具体实施方式中，可以设置密封圈125的数量为3个，这样能够起到更好的密封效果。

参考图8至图13，运行装置200包括调节机构240，调节机构240安装在安装座210上且调节机构240与运行机构100连接以用于调节运行机构100在安装座210的位置。调节机构240包括至少一个固定螺钉241和偏心螺钉242，偏心螺钉242用于调节运行机构100在安装座210上的径向位置。具体地，固定螺钉241的数量为两个，偏心螺钉242安装在两个固定螺钉241之间。

这样，通过调节机构240能够实现运行机构100相对安装座210的径向位置的微调，以保证多个操作头110的位置在安装座210的同一个圆周上。

本发明实施例还提供一种晶片贴合装置，包括：安装座210、驱动机构220、以及至少一个运行机构100。安装座210的周侧上设有至少一个安装工位211；驱动机构220配置于驱动安装座210转动；运行机构100对应设置在安装工位211上并跟随安装座210转动，运行机构100包括操作头110，操作头110配置为相对安装工位211滑动和转动。运行机构100还包括负压气管和中空的转轴122，操作头110与转轴122连通以用于形成连通的腔体，负压气管用于抽吸腔体以形成真空吸附区。这样，通过在安装座210的周向设置至少一个安装工位211，安装工位211上固定安装有运行机构100，运行机构100可以对晶片进行吸附然后转移、并贴合于产品上，从而提高晶片吸附、转移及贴合的效率。在运行机构100跟随安装座210转动的过程中，操作头110配置为相对安装工位211滑动和转动，这样运行机构100在跟随安装座210转动的过程中可以进行位置校准。运行机构100可以调整吸附晶片的位置，在运行机构100对晶片进行贴合的过程中，运行机构100还可以调整晶片贴合的位置。这样能够整体提高晶片吸附、转移、以及贴合的效率。

在一具体实施方式中，晶片贴合装置通过设置多个安装工位211，多个安装工位211上对应设置运行机构100，可以通过运行机构100对单颗晶片进行吸附，然后通过晶片贴合装置对多个运行机构100进行转移。从而实现多个晶片的转移，且能够在转移过程中对单颗晶片进行调整，进而提高了晶片转移的效率及精确度。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种运行装置，其特征在于，包括：

安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；

驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及

至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动；所述运行机构包括操作头，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。

2.根据权利要求1所述的运行装置，其特征在于，所述安装工位设有通槽，所述通槽贯穿所述安装座的周侧，所述运行机构可拆卸的安装在所述通槽中。

3.根据权利要求1所述的运行装置，其特征在于，所述运行装置包括调节机构，所述调节机构安装在所述安装座上且所述调节机构与所述运行机构连接以用于调节所述运行机构在所述安装座的位置。

4.根据权利要求1所述的运行装置，其特征在于，所述运行机构还包括控制件，所述控制件与所述驱动机构电性连接以用于控制所述驱动机构的转动，和/或，所述控制件与所述运行机构电性连接以用于控制所述运行机构运动。

5.根据权利要求1所述的运行装置，其特征在于，所述运行装置还包括驱控板，所述驱控板安装在所述安装座的周侧以用于控制所述运行机构的运行。

6.根据权利要求1至5任一项所述的运行装置，其特征在于，所述运行机构还包括：

与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件；其中，

所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接，以用于驱动所述第一驱动组件相对所述安装工位滑动，所述第一驱动组件用于驱动所述操作头相对所述安装工位转动；

所述第一驱动组件包括中空的转轴，所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体。

7.根据权利要求6所述的运行装置，其特征在于，所述操作头包括：

芯部，所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔；所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体；

第一固定套，所述芯部穿设于所述第一固定套内，所述第一固定套与所述转轴连接。

8.根据权利要求6所述的运行装置，其特征在于，所述运行机构还包括第一传感器，所述第一传感器用于控制所述第二驱动组件完成第一预设行程。

9.根据权利要求8所述的运行装置，其特征在于，所述运行机构还包括第二传感器，所述第二传感器用于实时监控所述第二驱动组件在第二预设行程的运行状态并控制所述第二驱动组件的运行。

10.一种晶片贴合装置，其特征在于，包括：

安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；

驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及

至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动，所述运行机构包括负压气管、中空的转轴、以及操作头，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动；所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体，所述负压气管用于抽吸所述腔体以形成真空吸附区。

Images