CN112824553A - 对准装置、对准方法、成膜装置及成膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对准装置、对准方法、成膜装置及成膜方法，进一步提高对准装置的对准精度。本发明的对准装置是用于调整基板与掩模的相对位置的对准装置，其特征在于，所述对准装置包括：基板保持器，所述基板保持器保持基板；掩模保持器，所述掩模保持器支承掩模；基板保持器驱动机构，所述基板保持器驱动机构将所述基板保持器支承为能够移动；掩模保持器驱动机构，所述掩模保持器驱动机构将所述掩模保持器支承为能够移动；相对位置关系取得部件，所述相对位置关系取得部件取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及第一位置检测部件，所述第一位置检测部件设置于所述掩模保持器，用于检测所述基板或所述基板保持器的位置。

Description

对准装置、对准方法、成膜装置及成膜方法
技术领域
本发明涉及对准装置、对准方法、成膜装置及成膜方法。
背景技术
对于有机EL显示装置(有机EL显示器)而言，其应用领域不仅在智能手机、电视、汽车用显示器中扩展，而且也在VR HMD(Virtual Reality Head Mount Display：虚拟现实头戴式显示器)等中不断扩展，特别是，在用于VR HMD的显示器中，为了减少用户的晕眩等，要求高精度地形成像素图案。即，要求进一步的高分辨率化。
在有机EL显示装置的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，通过经由形成有像素图案的掩模将从成膜装置的成膜源排出的成膜材料在基板上进行成膜，从而形成有机物层、金属层。
在这样的成膜装置中，为了提高成膜精度，在成膜工序之前，测量基板与掩模的相对位置，在相对位置偏移的情况下，进行使基板及/或掩模相对移动而对位置进行调整(对准)的工序。
因此，以往的成膜装置包括对基板支承单元及/或掩模台进行驱动的对准载台机构和对设置于基板及掩模的对准标记进行拍摄的对准相机。对准载台机构基于由对准相机得到的基板与掩模的相对位置信息进行对准。
以往，作为基板与掩模的对准载台机构及方法，已知有专利文献1公开的对准载台机构及方法。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-012021号公报
在专利文献1公开的对准载台机构及方法中，利用对准仪检测基板与掩模的相对位置。基板载台的反馈所使用的激光干涉仪设置于主体框架，对主体框架与基板载台的相对距离进行检测，但无法检测基板与掩模的相对距离。
因此，在专利文献1的对准载台机构及方法中，在利用对准仪检测出基板与掩模的相对位置的定时之后，无法检测基板与掩模的相对位置的变化，在由于来自设置有装置的地板的振动等而基板与掩模的相对位置变化的情况下，对准精度会恶化。
发明内容
本发明是鉴于以往技术所具有的课题而做出的，其目的在于提供能够进一步提高对准精度的对准装置、对准方法、成膜装置及成膜方法。
本发明的一形态的对准装置是用于调整基板与掩模的相对位置的对准装置，其特征在于，所述对准装置包括：基板保持器，所述基板保持器保持基板；掩模保持器，所述掩模保持器支承掩模；基板保持器驱动机构，所述基板保持器驱动机构将所述基板保持器支承为能够移动；掩模保持器驱动机构，所述掩模保持器驱动机构将所述掩模保持器支承为能够移动；相对位置关系取得部件，所述相对位置关系取得部件取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及第一位置检测部件，所述第一位置检测部件设置于所述掩模保持器，用于检测所述基板或所述基板保持器的位置。
另外，本发明的一形态的对准装置是用于调整基板与掩模的相对位置的对准装置，其特征在于，所述对准装置包括：基板保持器，所述基板保持器保持基板；掩模保持器，所述掩模保持器支承掩模；基板保持器驱动机构，所述基板保持器驱动机构将所述基板保持器支承为能够移动；掩模保持器驱动机构，所述掩模保持器驱动机构将所述掩模保持器支承为能够移动；相对位置关系取得部件，所述相对位置关系取得部件取得与基板的面平行的方向上的基板与掩模的相对位置关系；以及位置检测部件，所述位置检测部件设置于所述基板保持器，用于检测所述掩模或所述掩模保持器的位置。
另外，本发明的一形态的对准方法是用于调整基板与掩模的相对位置的对准方法，其特征在于，所述对准方法包括：相对位置关系取得步骤，在所述相对位置关系取得步骤中，取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及位置调整步骤，在所述位置调整步骤中，基于取得的所述相对位置关系，利用基板保持器驱动机构及掩模保持器驱动机构中的至少一方，调整保持所述基板的基板保持器及支承所述掩模的掩模保持器中的至少一方的位置，所述位置调整步骤包括第一位置检测步骤，在所述第一位置检测步骤中，利用设置于所述掩模保持器的第一位置检测部件来检测所述基板或所述基板保持器的位置。
另外，本发明的一形态的对准方法是用于调整基板与掩模的相对位置的对准方法，其特征在于，所述对准方法包括：相对位置关系取得步骤，在所述相对位置关系取得步骤中，取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及位置调整步骤，在所述位置调整步骤中，基于取得的所述相对位置关系，利用基板保持器驱动机构及掩模保持器驱动机构中的至少一方，调整保持所述基板的基板保持器及支承所述掩模的掩模保持器中的至少一方的位置，所述位置调整步骤包括第一位置检测步骤，在所述第一位置检测步骤中，利用设置于所述基板保持器的第一位置检测部件来检测所述掩模或所述掩模保持器的位置。
根据本发明，能够进一步提高对准精度。
附图说明
图1是示意性地示出电子器件的制造装置的一部分的结构的俯视图。
图2是示意性地示出本发明的一实施方式的成膜装置的结构的剖视图。
图3是示出包括本发明的第一实施方式的对准装置在内的成膜装置(第一状态)的示意性的剖视图。
图4是示出包括本发明的第一实施方式的对准装置在内的成膜装置(第二状态)的示意性的剖视图。
图5是示意性地示出本发明的第一实施方式的对准装置的对准用相机单元的位置关系的附图。
图6是示意性地示出由本发明的第一实施方式的对准装置的对准用相机单元拍摄到的图像的例子的附图。
图7是包括本发明的第二实施方式的对准装置在内的成膜装置的示意性的剖视图。
图8是包括本发明的第三实施方式的对准装置在内的成膜装置的示意性的剖视图。
图9是示出本发明的一实施方式的对准方法及成膜方法的流程图。
图10是示出由本发明的一实施方式的对准装置进行的测量及位置计算的定时的附图。
附图标记说明
21、321：真空容器、22、322：基板保持器驱动机构、23、323：掩模保持器、24、324：基板保持器、25、325：成膜源、27、327：对准用相机单元、327a：粗略对准用相机、327b：精细对准用相机、28、328：掩模保持器驱动机构、329：振动传递抑制构件、330：控制部、215、315：基板保持器驱动机构支承体、216、316：掩模保持器支承体、217、317：真空容器支承体、331：第一位置检测部件、332：第二位置检测部件、333：基板接收爪。
具体实施方式
以下，基于附图来说明用于实施本发明的形态。以下的实施方式及实施例例示性地表示本发明的优选的结构，本发明的范围并不限定于上述结构。另外，对于以下的说明中的装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等而言，只要没有限定性的记载，就不意图将本发明的范围仅限定于此。
本发明能够应用于在基板的表面堆积各种材料而进行成膜的装置，能够优选地应用于通过真空蒸镀形成所期望的图案的薄膜(材料层)的装置。
作为基板的材料，能够选择半导体(例如硅)、玻璃、高分子材料的薄膜、金属等任意的材料，基板例如也可以是硅片或在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等的薄膜的基板。另外，作为成膜材料，也能够选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。
此外，除了基于加热蒸发的真空蒸镀装置以外，还能够将本发明应用于包括溅射装置、CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)装置在内的成膜装置。具体而言，本发明的技术能够应用于半导体器件、磁器件、电子部件等各种电子器件、光学部件等的制造装置。作为电子器件的具体例，能够列举发光元件、光电转换元件、触控屏等。
其中，本发明也能够优选地应用于OLED等有机发光元件、有机薄膜太阳能电池等有机光电转换元件的制造装置。此外，本发明中的电子器件也包括具备发光元件的显示装置(例如有机EL显示装置)、照明装置(例如有机EL照明装置)、具备光电转换元件的传感器(例如有机CMOS图像传感器)。
＜电子器件的制造装置>
图1是示意性地示出电子器件的制造装置的一部分的结构的俯视图。
图1的制造装置例如用于VR HMD用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在VRHMD用的显示面板的情况下，例如在对预定尺寸(例如300mm)的硅片进行用于形成有机EL元件的成膜之后，沿着元件形成区域之间的区域(划线区域)对该硅片进行切割而制作成多个小尺寸的面板。
一般而言，本实施方式的电子器件的制造装置包括多个集群装置1和将集群装置之间相连的中转装置。
集群装置1具备对基板W进行处理(例如成膜)的成膜装置11、对使用前后的掩模进行收纳的掩模储备装置12以及配置在其中央的输送室13。如图1所示，输送室13分别与成膜装置11及掩模储备装置12连接。
在输送室13内配置有输送基板W或掩模的输送机器人14。输送机器人14例如是具有在多关节臂安装有保持基板W或掩模的机械手的构造的机器人。
在成膜装置11中，从成膜源排出的成膜材料经由掩模被成膜到基板W上。与输送机器人14的基板W/掩模的交接、基板W与掩模的相对位置的调整(对准)、基板W向掩模上的固定、成膜等一系列的成膜工艺由成膜装置11进行。
在有机EL显示装置的制造装置中，根据要成膜的材料的种类，能够将成膜装置11分为有机膜的成膜装置和金属性膜的成膜装置。有机膜的成膜装置通过蒸镀或喷溅而在基板W对有机物的成膜材料进行成膜。金属性膜的成膜装置通过蒸镀或喷溅而在基板W对金属性的成膜材料进行成膜。
在用于制造有机EL显示装置的制造装置中，将哪个成膜装置配置在哪个位置根据要制造的有机EL元件的层叠构造而不同，可以根据有机EL元件的层叠构造配置多个成膜装置。
在有机EL元件的情况下，通常具有在形成有阳极的基板W上依次层叠有空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层、阴极的构造，沿着基板的流动方向配置适当的成膜装置，以便能够依次对这些层进行成膜。
例如，在图1中，成膜装置11a对空穴注入层HIL及/或空穴输送层HTL进行成膜。成膜装置11b、11f对蓝色的发光层进行成膜，成膜装置11c对红色的发光层进行成膜，成膜装置11d、11e对绿色的发光层进行成膜。成膜装置11g对电子输送层ETL及/或电子注入层EIL进行成膜。成膜装置11h被配置成对阴极金属膜进行成膜。在图1所示的实施方式中，由于在原材料的特性方面，蓝色的发光层和绿色的发光层的成膜速度比红色的发光层的成膜速度慢，所以为了取得处理速度的平衡，分别利用两个成膜装置对蓝色的发光层和绿色的发光层进行成膜，但本发明并不限定于此，也可以具有其它配置构造。
在掩模储备装置12中，在由成膜装置11进行的成膜工序中使用的新的掩模和使用完成后的掩模分开地被收纳在多个盒体中。输送机器人14从成膜装置11向掩模储备装置12的盒体输送使用完成后的掩模，并向成膜装置11输送被收纳在掩模储备装置12的其它盒体中的新的掩模。
将多个集群装置1之间连结的中转装置包括在集群装置1之间输送基板W的路径室15。
输送室13的输送机器人14从上游侧的路径室15接收基板W，并向该集群装置1内的一个成膜装置11(例如成膜装置11a)输送。另外，输送机器人14从多个成膜装置11中的一个(例如成膜装置11e)接收由该集群装置1完成了成膜处理后的基板W，并向与下游侧连结的路径室15输送。
除了路径室15之外，中转装置还能够包括缓冲室(未图示)及回旋室(未图示)，所述缓冲室用于吸收上游侧的集群装置1和下游侧的集群装置1中的基板W的处理速度之差，所述回旋室用于改变基板W的方向。例如，缓冲室包括暂时收纳多个基板W的基板装载部，回旋室包括用于使基板W旋转180度的基板旋转机构(例如旋转载台或输送机器人)。由此，在上游侧的集群装置和下游侧的集群装置中，基板W的方向相同，基板处理变得容易。
本发明的一实施方式的路径室15也可以包括用于暂时收纳多个基板W的基板装载部(未图示)、基板旋转机构。即，路径室15也可以兼备缓冲室、回旋室的功能。
构成集群装置1的成膜装置11、掩模储备装置12、输送室13等在有机发光元件的制造过程中被维持在高真空状态。中转装置的路径室15通常被维持在低真空状态，但也可以根据需要而被维持在高真空状态。
完成了构成有机EL元件的多个层的成膜后的基板W被输送到用于将有机EL元件密封的密封装置(未图示)、用于将基板切割成预定的面板尺寸的切割装置(未图示)等。
在本实施方式中，参照图1，对电子器件的制造装置的结构进行了说明，但本发明并不限定于此，既可以具有其它种类的装置、腔室，也可以改变上述装置、腔室之间的配置。
例如，本发明的一实施方式的电子器件的制造装置也可以不是图1所示的集群类型，而是直列类型。即，也可以具有如下结构：将基板W和掩模搭载于载体，一边在排列成一列的多个成膜装置内输送，一边进行成膜。另外，也可以具有将集群类型与直列类型组合而成的类型的构造。例如，可以是到有机层的成膜为止，在集群类型的制造装置中进行，从电极层(阴极层)的成膜工序起，密封工序及切割工序等在直列类型的制造装置中进行。
以下，说明成膜装置11的具体结构。
＜成膜装置>
在以下的说明中，使用将垂直(铅垂)方向设为Z方向、将水平面设为XY平面的XYZ正交坐标系。另外，用θX表示绕X轴的旋转角，用θY表示绕Y轴的旋转角，用θZ表示绕Z轴的旋转角。
图2是示意性地示出通过对成膜材料加热而使其蒸发或升华并经由掩模M在基板W进行成膜的成膜装置11的一例的剖视图。
成膜装置11包括：真空容器21，所述真空容器21被维持在真空氛围或氮气等非活性气体氛围；基板保持器24，所述基板保持器24设置在真空容器21内，并保持基板W；基板保持器驱动机构22，所述基板保持器驱动机构22设置在真空容器21内，用于至少沿X方向、Y方向及θZ方向对基板保持器24进行驱动；掩模保持器23，所述掩模保持器23设置在真空容器21内，并支承掩模M；掩模保持器驱动机构28，所述掩模保持器驱动机构28用于至少沿X方向、Y方向及θZ方向对掩模保持器23进行驱动；以及成膜源25，所述成膜源25设置在真空容器21内并收纳成膜材料，在成膜时使成膜材料颗粒化并将其排出。
本发明的一实施方式的成膜装置11还能够包括磁力施加部件26，所述磁力施加部件26用于通过磁力将掩模M向基板W侧拉近。磁力施加部件26也可以兼备用于抑制基板W的温度上升的冷却部件(例如冷却板)。
本发明的一实施方式的成膜装置11的真空容器21包括配置有基板保持器驱动机构22的第一真空容器部211和配置有成膜源25的第二真空容器部212，例如，利用与第二真空容器部212连接的真空泵P将真空容器21整体的内部空间维持在高真空状态。在图2中，示出了在第二真空容器部212连接有真空泵的结构，但本发明并不限定于此，也可以是，在第一真空容器部211也连接有真空泵。
另外，至少在第一真空容器部211与第二真空容器部212之间设置有可伸缩构件213。可伸缩构件213减少来自与第二真空容器部212连结的真空泵的振动、来自设置有成膜装置11的地板或地面的振动(地板振动)经由第二真空容器部212向第一真空容器部211传递。可伸缩构件213例如为波纹管，但只要能够在第一真空容器部211与第二真空容器部212之间减少振动的传递即可，也可以使用其它构件。
本发明的一实施方式的成膜装置11还包括对真空容器21的至少一部分(例如在图2所示的成膜装置11中为第一真空容器部211)进行支承的真空容器支承体217。
基板保持器24是保持由输送室13的输送机器人14输送来的作为被成膜体的基板W的部件，被设置于后述的基板保持器驱动机构22的可动台的微动载台板部222。
基板保持器24是基板夹持部件或基板吸附部件。作为基板保持器24的基板吸附部件例如是具有在电介质/绝缘体(例如陶瓷材质)基体内埋设有金属电极等电路的构造的静电吸盘或粘附式的吸附部件。
作为基板保持器24的静电吸盘也可以是在电极与吸附面之间夹设电阻相对较高的电介质并利用电极与被吸附体之间的库仑力进行吸附的库仑力类型的静电吸盘。可以是在电极与吸附面之间夹设电阻相对较低的电介质并利用在电介质的吸附面与被吸附体之间产生的约翰逊-拉别克力进行吸附的约翰逊-拉别克力类型的静电吸盘，也可以是利用不均匀电场来吸附被吸附体的梯度力类型的静电吸盘。
在被吸附体为导体或半导体(硅片)的情况下，优选使用库仑力类型的静电吸盘或约翰逊-拉别克力类型的静电吸盘。在被吸附体为玻璃那样的绝缘体的情况下，优选使用梯度力类型的静电吸盘。
静电吸盘既可以由一个板形成，也可以形成为具有多个副板。另外，即使在由一个板形成的情况下，其内部也可以具有多个电路，可以以在一个板内根据位置的不同而静电引力不同的方式进行控制。
基板保持器驱动机构22是用于利用磁悬浮线性马达驱动基板保持器24并调整基板W的位置的对准载台机构，至少调整X方向、Y方向及θZ方向上的基板保持器24的位置，优选调整X方向、Y方向、Z方向、θX方向、θY方向、θZ方向这六个方向上的基板保持器24的位置。
基板保持器驱动机构22包括：载台基准板部221，所述载台基准板部221作为固定台发挥功能；微动载台板部222，所述微动载台板部222作为可动台发挥功能；以及磁悬浮单元223，所述磁悬浮单元223用于使微动载台板部222相对于载台基准板部221进行磁悬浮及移动。
如图2所示，基板保持器驱动机构22设置于从真空容器支承体217延伸的基板保持器驱动机构支承体215。也可以在基板保持器驱动机构支承体215与第一真空容器部211之间设置可伸缩构件213。
像这样，通过使用不与基板W进行物理接触的磁悬浮式的驱动机构作为基板保持器驱动机构22，从而能够抑制地板振动、来自真空泵(P)的振动、门阀的振动、来自输送机器人14的振动传递到基板W。但是，本发明并不限定于此，除了磁悬浮式的驱动机构之外，也可以使用空气轴承机构那样的其它非接触悬浮式驱动机构。
掩模保持器23是对由输送机器人14搬入到真空容器内的掩模M进行支承的部件。被搬入到真空容器内的掩模M至少在对准时及成膜时被载置于掩模保持器23。掩模保持器23被设置成与后述的掩模保持器驱动机构28连结。
根据本发明的一实施方式，在真空容器21内设置有用于测量由基板保持器24保持并支承的基板W的位置的位置检测部件231。位置检测部件231只要能够测量基板W、基板保持器24或微动载台板部222的位置即可，其种类并不被特别限制。例如，位置检测部件231是设置于掩模保持器23并通过直接测量基板W的位置或者测量基板保持器24或微动载台板部222的位置而检测基板W相对于掩模M的相对位置的部件(第一位置检测部件)。并且，虽然在图中未示出，但也可以在基板保持器驱动机构支承体215追加地设置用于测量由基板保持器24保持的基板W的位置的位置检测部件(第二位置检测部件)。
位置检测部件231既可以是包含激光干涉仪和反射镜的激光干涉长度测量装置，也可以是静电电容传感器、非接触位移计、光学式的标尺(光学尺)。
掩模M具有与在基板W上形成的薄膜图案对应的开口图案。掩模M的开口图案由不使成膜材料的颗粒通过的遮挡图案定义。作为掩模的材料，可以使用殷钢(invar)材料、硅、铜、镍、不锈钢等金属材料。
例如，制造VR-HMD用的有机EL显示面板所使用的掩模M包括精细金属掩模(FineMetal Mask)和开口掩模(Open Mask)，所述精细金属掩模是形成有与有机EL元件的发光层的RGB像素图案对应的细微的开口图案的金属制掩模，所述开口掩模是形成有机EL元件的共用层(空穴注入层、空穴输送层、电子输送层、电子注入层等)所使用的掩模。
掩模保持器驱动机构28是用于调整掩模保持器23的位置的驱动机构，包括粗调载台机构28a和粗调Z升降机构28b，所述粗调载台机构28a能够使掩模保持器23沿水平方向(XYθZ方向)移动，所述粗调Z升降机构28b能够使粗调载台机构28a沿铅垂方向(垂直方向)即Z方向升降。粗调载台机构28a能够以使形成于基板W及掩模M的对准标记进入到后述的对准相机的视场内的方式进行移动，粗调Z升降机构28b能够容易地调整基板W与掩模M之间的铅垂方向上的间隔。
根据本发明的一实施方式，粗调载台机构28a和粗调Z升降机构28b是包含伺服马达及滚珠丝杠(未图示)等的机械式的驱动机构。
在本发明的一实施方式中，掩模保持器驱动机构28被设置在真空容器支承体217上。根据实施方式的不同，如图2所示，掩模保持器驱动机构28也可以经由振动传递抑制构件29设置在真空容器支承体217的上方。
振动传递抑制构件29抑制掩模保持器驱动机构28与真空容器支承体217之间的振动的传递。更具体而言，振动传递抑制构件29能够抑制地板振动、从真空容器21传递的真空泵(P)的振动、真空容器21的门阀的振动、从输送基板或掩模的输送机器人14传递的振动经由掩模保持器驱动机构28传递到掩模保持器23。
另外，能够抑制对基板保持器驱动机构22进行驱动时的反作用力经由基板保持器驱动机构支承体215、真空容器支承体217传递到掩模保持器23、设置在掩模保持器23上的位置检测部件231。由此，由于能够抑制有可能会成为基板保持器驱动机构22的控制中的频率特性上的控制的干扰的基板保持器驱动机构支承体215等的谐振振动的激励，所以能够稳定地控制至更高的频率，结果，能够提高对准精度。
振动传递抑制构件29也可以是主动除振装置、除振橡胶那样的被动除振装置。在将振动传递抑制构件29设为主动除振装置的情况下，与振动的类型、大小、方向等无关，能够有效地抑制振动的传递。
与在图2中示出的结构不同，掩模保持器驱动机构也可以设置在真空容器21内。例如，掩模保持器23和支承该掩模保持器23的掩模保持器驱动机构能够构成为由被设置在真空容器支承体217上的掩模保持器驱动机构支承体支承而被配置在真空容器21内。在该情况下，优选的是，掩模保持器驱动机构28为磁悬浮式驱动机构。在这样的结构的成膜装置中，位置检测部件231并未设置于掩模保持器而是设置在基板保持器侧，并对掩模保持器相对于基板保持器的相对位置进行测量。
成膜源25包括收纳要在基板W成膜的成膜材料的坩埚(未图示)、用于加热坩埚的加热器(未图示)以及阻止成膜材料向基板飞散直到来自成膜源25的蒸发速率成为恒定的挡板(未图示)等。在成膜源25设置有将进行颗粒化后的成膜材料排出的一个以上的排出孔，在该排出孔所定向的前端，掩模M及基板W被配置成使成膜面朝向排出孔。
成膜源25能够按照用途而具有点(point)成膜源、线状(linear)成膜源等多种结构。
成膜源25也可以包括收纳有彼此不同的成膜材料的多个坩埚。在这样的结构中，也可以是，将收纳有不同的成膜材料的多个坩埚能够移动地设置在成膜位置，以便能够不使真空容器21大气敞开地变更成膜材料。
磁力施加部件26是用于在成膜工序时通过磁力将掩模M向基板W侧拉近并使之密接的部件，被设置成能够沿铅垂方向升降。例如，磁力施加部件26由电磁铁及/或永久磁铁构成。
虽然在图2中未进行图示，但成膜装置11也可以包括用于测量被蒸镀到基板上的膜的厚度的膜厚监视器(未图示)及膜厚计算单元(未图示)。
在真空容器21的上部外侧(大气侧)设置有用于使磁力施加部件26升降的磁力施加部件升降机构261。
本发明的一实施方式的成膜装置11还包括对准用相机单元27，所述对准用相机单元27设置于真空容器21的上部外侧(大气侧)，用于对形成于基板W及掩模M的对准标记进行拍摄。对准用相机单元27是取得基板W与掩模M的图像并取得基板W与掩模M的相对位置关系的相对位置关系取得部件。如后所述，对准用相机单元27也可以取得包含有形成于基板W及掩模M的对准标记的图像，并取得各对准标记的相对位置关系。相对位置关系也可以是基板W与掩模M的相对位置的偏移量或者基板W的对准标记与掩模M的对准标记的相对位置的偏移量。
在本实施方式中，对准用相机单元27能够包括用于粗略地调整基板W与掩模M的相对位置的粗略对准用相机(第一对准相机)和用于高精度地调整基板W与掩模M的相对位置的精细对准用相机(第二对准相机)。粗略对准用相机的视场角相对较宽，为低分辨率。精细对准用相机为虽然视场角相对较窄但具有高分辨率的相机。
粗略对准用相机和精细对准用相机设置在与形成于基板W及掩模M的对准标记对应的位置。例如，在基板W为圆形晶片的情况下，粗略对准用相机设置于矩形的对角上的两个角部，精细对准用相机设置于剩余的两个角部。但是，本发明的对准用相机的配置并不限定于此，也可以根据基板W及掩模M的对准标记的位置而设为其它配置。
如图2所示，本发明的一实施方式的成膜装置11的对准用相机单元27经由设置于真空容器21的上部的视口214拍摄对准标记。
虽然在图2中未进行图示，但由于在成膜工序中被密闭的真空容器21的内部较暗，因此，为了利用对准用相机拍摄对准标记，也可以设置从下方照射对准标记的照明光源。
成膜装置11具备控制部(未图示)。控制部具有基板W/掩模M的输送及对准的控制、成膜的控制等功能。另外，控制部也可以具有对向静电吸盘的电压施加进行控制的功能。在对准的控制时，控制部特别是基于由位置检测部件231检测出的位置来进行基板保持器驱动机构22的反馈控制。
控制部例如能够由具有处理器、存储器、储存装置、I/O等的计算机构成。在该情况下，通过使处理器执行保存在存储器或储存装置中的程序，从而实现控制部的功能。作为计算机，既可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入式的计算机或PLC(ProgrammableLogic Controller：可编程逻辑控制器)。或者，也可以利用ASIC、FPGA那样的电路来构成控制部的功能的一部分或全部。另外，既可以按各成膜装置设置控制部，也可以构成为一个控制部对多个成膜装置进行控制。
＜对准装置>
以下，参照图3～图8，说明本发明的实施方式的对准装置及包含该对准装置的成膜装置311、311a、311b。
图3是示出本发明的第一实施方式的对准装置及包含该对准装置的成膜装置311的结构的示意性的剖视图。
成膜装置311在被维持在真空氛围或氮气等非活性气体氛围的真空容器321的底面设置有成膜源325。在成膜源325具有成膜材料的排出孔，在该排出孔所定向的前端，掩模M及基板W被配置成使其成膜面朝向排出孔。
成膜装置311包括被设置在真空容器321内并保持基板W的基板保持器324。基板保持器324可以是静电吸盘那样的基板吸附部件，设置于作为基板保持器驱动机构322的可动台的微动载台板部。
另外，成膜装置311包括支承由输送机器人14搬入到真空容器321内的掩模M的掩模保持器323。
在真空容器321内设置有基板保持器驱动机构322，所述基板保持器驱动机构322用于在与基板的面平行的面内(至少沿X方向、Y方向及θZ方向)调整基板W或基板保持器324的位置。在真空容器321的外部设置有掩模保持器驱动机构328，所述掩模保持器驱动机构328用于驱动掩模保持器323并沿X方向、Y方向、Z方向、θZ方向调整掩模M的位置。
在成膜装置311配设有真空容器支承体317，在真空容器支承体317连接有真空容器321、支承基板保持器驱动机构322的基板保持器驱动机构支承体315、掩模保持器驱动机构328。在掩模保持器驱动机构328上设置有掩模保持器支承体316。在掩模保持器驱动机构328被设置在真空容器321内的实施方式中，掩模保持器驱动机构328也可以直接支承掩模保持器323。
基板保持器驱动机构322是用于利用线性马达驱动基板保持器324并调整基板W的位置的对准载台机构，至少能够调整X方向、Y方向及θZ方向上的基板保持器324的位置，优选能够调整X方向、Y方向、Z方向、θX方向、θY方向、θZ方向这六个方向上的基板保持器324的位置。
基板保持器驱动机构322优选为使用空气轴承或磁轴承等的非接触悬浮型的载台，以便不向基板W传递来自地板的振动、从真空容器321传递的真空泵的振动、门阀的振动、从基板W的输送机器人传递的振动。作为一例，基板保持器驱动机构322是磁悬浮式的载台机构(磁悬浮载台机构)。
本发明的实施方式的成膜装置311包括一个以上的用于检测基板保持器324的位置的位置检测部件331、332。更具体而言，成膜装置311包括第一位置检测部件331，所述第一位置检测部件331设置于掩模保持器323，用于检测基板保持器324相对于掩模保持器323的相对位置。成膜装置311还能够包括第二位置检测部件332，所述第二位置检测部件332设置于基板保持器驱动机构支承体315，用于检测基板保持器324的位置。
图3所示的成膜装置311是在真空容器321的外部的真空容器支承体317上设置有掩模保持器驱动机构328的实施方式，在掩模保持器支承体316中，与掩模保持器驱动机构328连结的那一侧的相反一侧的端部作为掩模保持器323发挥功能。在这样的结构的成膜装置311中，第一位置检测部件331设置于掩模保持器323。
但是，本发明并不限定于此，在掩模保持器驱动机构321被设置在真空容器321的内部的实施方式中，第一位置检测部件331也可以设置在基板保持器侧。
图3是使掩模保持器323沿Z方向上升并与基板保持器324接近预定的距离以下的接近状态(第一状态)的示意图。图4是使掩模保持器323沿Z方向下降并比预定的距离远地从基板保持器324远离的远离状态(第二状态)的示意图。
在基板W与掩模M接近的状态下进行高精度地调整基板W与掩模M的相对位置的精细对准工序和经由掩模M在基板W上进行成膜的成膜工序。在基板W与掩模M远离的状态下进行精细对准工序及成膜工序以外的工序。
在图3的接近状态下，基板保持器324的位置能够由第一位置检测部件331和第二位置检测部件332这双方进行检测。另一方面，在图4的远离状态下，基板保持器324的位置仅能够由第二位置检测部件进行检测。如后所述，根据本发明的一实施方式，在图3的接近状态下，利用第一位置检测部件331检测基板保持器324的位置。在图4的远离状态下，利用第二位置检测部件332检测基板保持器324的位置。即，也可以利用第一位置检测部件331或第二位置检测部件332选择性地对基板保持器324的位置进行检测。
在本实施方式中，说明了第一位置检测部件331和第二位置检测部件332检测基板保持器324的位置的情况，但本发明并不限定于此，也可以不检测基板保持器324的位置而是直接检测基板W的位置或者检测基板保持器驱动机构322的位置。
第一位置检测部件331和第二位置检测部件332的种类并不被特别限定。例如，第一位置检测部件331及第二位置检测部件332能够选择激光干涉长度测量装置、静电电容传感器、非接触位移计、光学式的标尺。通过使用这样的种类的位置检测部件331、332，从而能够以0.1毫秒左右的较短的周期检测基板保持器324的位置。
本发明的一实施方式的成膜装置311还包括对准用相机单元327，所述对准用相机单元327设置于真空容器321的上部外侧(大气侧)，用于对形成于基板W及掩模M的对准标记进行拍摄。
对准用相机单元327能够经由基板保持器驱动机构支承体3设置于真空容器3212的上部大气侧(参照图3及图4)。但是，本发明并不限定于此，对准用相机单元327也可以经由掩模保持器支承体316设置于真空容器3212的上部大气侧。对准用相机单元327能够隔着真空容器321所具备的未图示的视口对基板W和掩模M的对准标记进行拍摄。
粗略对准用相机和精细对准用相机设置在与形成于基板W及掩模M的对准标记对应的位置。在图5中示意性地示出相对于基板W配置粗略对准用相机327a和精细对准用相机327b的位置的一例。参照图5，粗略对准用相机327a设置于矩形的四个角部中的对角上的两个角部，精细对准用相机327b设置于剩余的两个角部。
图6是示意性地示出由对准用相机单元327拍摄到的图像的一例的附图，图6的(a)是粗略对准用相机327a的拍摄例，图6的(b)是精细对准用相机327b的拍摄例。并且，在图6的(a)及(b)中的每一个，四边形形状的标记为基板对准标记Mw，圆形的标记为掩模对准标记Mm。
如图6所示，粗略对准用相机327a的视场角较宽，在与精细对准用相机327b进行比较时，标记Mw、Mm看起来相对较小。因此，与精细对准用相机327b相比，即使在基板W的输送精度较差的情况下，也能够进行对准标记Mw、Mm的检测。在本发明的实施方式中，也可以是，在图4的远离状态下，基于由粗略对准用相机327a拍摄到的基板W的对准标记Mw的位置，进行由作为后述的基板临时接收部件的基板接收爪333支承的基板W的位置调整(粗略对准)。
另一方面，由于精细对准用相机327b的视场角较窄，所以如图6的(b)所示，在与粗略对准用相机327a进行比较时，检测分辨能力较大，能够进行高精度的位置检测。
在本实施方式的成膜装置311中，定义理想状态下的基板w与掩模M的位置关系中的基板对准标记Mw与掩模对准标记Mm的相对位置关系，并将其存储在成膜装置的控制部330中，进行基板W与掩模M的对准(精细对准)，以便成为所述相对位置关系。
成膜装置311具备控制部330。控制部330具有基板W/掩模M的输送及对准的控制、成膜的控制等功能。控制部330基于由第一位置检测部件331及第二位置检测部件332检测出的基板保持器324的位置，对基板保持器驱动机构322及/或掩模保持器驱动机构328进行反馈控制。
图7是示出本发明的第二实施方式的成膜装置311a的示意图。在第一实施方式的成膜装置311中，掩模保持器驱动机构328被直接设置在真空容器支承体317上，与此相对，在本实施方式的成膜装置311a中，在掩模保持器驱动机构328与真空容器支承体317之间还设置有振动传递抑制构件329。以下，说明与第一实施方式的不同点。
振动传递抑制构件329具有如下作用：通过抑制掩模保持器驱动机构328与真空容器支承体317之间的振动的传递，从而能够防止由于地板的振动而使得掩模M振动，并且能够提高对准工序及成膜工序时的基板保持器驱动机构322的控制性。
在第一实施方式的成膜装置311中，由于基板保持器驱动机构322的未图示的马达的驱动反作用力，会对基板保持器驱动机构支承体315、掩模保持器驱动机构328及掩模保持器支承体316的谐振振动模式进行激励，因此，设置于掩模保持器323的第一位置检测部件331有可能会振动，基板保持器驱动机构322的控制性有可能恶化。与此相对，在本实施方式的成膜装置311a中，由于通过振动传递抑制构件329而不传递振动，掩模保持器驱动机构328及第一位置检测部件331的振动减少，因此，能够将基板保持器驱动机构322稳定地控制至更高的频率。
图8是示出本发明的第三实施方式的成膜装置311b的结构的示意性的剖视图。本实施方式的成膜装置311b与第一实施方式的成膜装置311的不同点在于：还包括作为接收并暂时支承基板W的基板临时接收部件的基板接收爪333。以下，说明与第一实施方式的成膜装置311的差别。
基板接收爪333设置在掩模保持器323上，从输送机器人14暂时接收基板W。基板接收爪333例如在利用掩模保持器驱动装置328使基板W移动到精细对准相机的视场的中心的粗略对准动作时支承基板W。另外，基板接收爪333从基板保持器324暂时接收基板W，以便能够利用输送机器人14的机械手将完成成膜后的基板W搬出。
基板接收爪333能够通过未图示的驱动机构而在接收基板W的接收位置和不与基板W或掩模M干涉的退让位置之间进行移动(例如升降)或旋转。
＜对准方法及成膜方法>
接着，说明本发明的一实施方式的对准方法及包含该对准方法的成膜方法。在以下说明的对准方法中，以如下的过程为中心进行说明：通过利用使用第一位置检测部件331及第二位置检测部件332检测出的基板保持器324的位置信息，对基板保持器驱动机构322或掩模保持器驱动机构328进行反馈控制，从而调整基板W的位置。以下，说明对基板保持器驱动机构332进行反馈控制的情况，但对掩模保持器驱动机构328进行反馈控制的情况也同样如此。此外，也可以对基板保持器驱动机构322及掩模保持器驱动机构328这双方进行反馈控制。
图9是示出包含有本发明的一实施方式的对准方法的成膜方法的流程图。在图9中图示的对准方法以基板保持器324设置于基板保持器驱动机构322(更具体而言，为微动载台板部)的实施方式为前提。
参照图9，首先，保持有基板W的未图示的输送机器人的机械手向基板交接位置移动(S1)。
接着，利用掩模保持器驱动机构328使设置于掩模保持器323的基板接收爪333向基板交接位置移动(S2)。然后，利用未图示的驱动机构使基板接收爪333相对于掩模保持器323相对地上升(S3)，利用基板接收爪333从未图示的输送机器人的机械手接收基板(S4)。
此时，与步骤S2～S4并行地，基板保持器驱动机构322被转换为利用第二位置检测部件332对基板保持器324的位置进行反馈控制的状态(S101)，使基板保持器驱动机构322向对准用相机单元327的光轴与未图示的视口的中心轴一致的位置移动(S102)。
接着，利用粗略对准用相机327a对支承于基板接收爪333的基板W的基板对准标记Mw进行拍摄，测量基板W的位置，并计算出用于使基板对准标记Mw移动到由粗略对准用相机327a拍摄到的图像上的预定的目标位置的XYθz方向上的移动量(S5)。
利用掩模保持器驱动机构328使掩模保持器323沿XYθz方向移动，使由基板接收爪333支承的基板W移动计算出的移动量(S6)。
利用粗略对准用相机327a进行观察，到基板对准标记Mw来到预定的目标位置为止(例如，到进入到精细对准用相机327b的视场内为止)，反复进行步骤S5和S6。
在基板对准标记Mw来到预定的目标位置之后，利用基板保持器驱动机构322使基板保持器324向Z方向移动，基板保持器324例如利用静电吸盘吸附基板并进行保持(S7)。在使基板W吸附于基板保持器324之后，使基板接收爪333下降，退让到退让位置(S8)。
接着，利用掩模保持器驱动机构328使掩模保持器323上升至在设计上确定的精细对准测量位置(S9)。结果，掩模保持器323与基板保持器324在Z方向上接近预定的距离，成为接近状态。即，掩模保持器323与基板保持器324的Z方向上的预定的距离是指在成膜装置的设计上确定的精细对准测量位置。在该状态下，如图3所示，成膜装置311成为能够利用第一位置检测部件331和第二位置检测部件332这双方来检测基板保持器324的位置的状态。
根据本实施方式的对准方法，将接近状态下的基板保持器驱动机构322的控制所使用的位置检测部件从第二位置检测部件切换为第一位置检测部件(S10)。
然后，利用精细对准用相机327b对基板W和掩模M的对准标记Mw、Mm进行拍摄，测量基板W与掩模M的相对位置的偏移量(S11)。然后，基于测量出的相对位置的偏移量，对基板保持器驱动机构322进行驱动，并使基板保持器324移动(S12)。通过反复进行步骤S11～S12，从而进行基板W与掩模M的精细对准。在蒸镀期间也维持基板W与掩模对位的状态。
像这样，通过在开始精细对准测量步骤(S11)之前，将基板保持器驱动机构322的反馈控制所使用的位置检测部件从第二位置检测部件332切换为第一位置检测部件331，从而在基板W与掩模M的精细对准测量定时之间，也能够测量基板保持器324相对于掩模保持器323的相对位置即基板W相对于掩模M的相对位置，能够减少在精细对准测量定时之间产生的由来自地板的振动等导致的对准误差。即，在精细对准测量之后，能够基于由第一位置检测部件331检测出的基板保持器324相对于掩模保持器323的相对位置，计算或更新到与掩模M对位的预定的目标位置为止的基板W或基板保持器324的移动量。
图10是示出利用精细对准用相机327b拍摄对准标记并测量基板W与掩模M的相对位置的偏移量的循环(标记检测定时)和用于基于由第一位置检测部件331检测出的基板W或基板保持器324的位置来控制基板保持器驱动机构322的运算循环的附图。
如图10所示，通常，能够利用第一位置检测部件331、第二位置检测部件332检测基板W或基板保持器324的位置的周期(第一周期)短于能够利用精细对准用相机327b那样的对准用相机327检测基板W或掩模M的对准标记的周期(第二周期)。即，对于基板W和掩模M的标记检测定时而言，由于需要进行由精细对准用相机327b进行的拍摄及图像处理，所以通常以0.1～1秒左右这样的比较长的周期进行。另一方面，由于基板保持器驱动机构322的位置控制运算能够通过单纯的运算来实现，所以能够进行高速运算，因此，位置控制运算能够以0.1毫秒左右的较短的周期进行。
因此，在使用第二位置检测部件332作为基板保持器324的位置检测部件而对基板保持器驱动机构322进行控制的情况下，即使在精细对准工序的中途由于来自地板的振动、由真空泵等引起的干扰或者基板保持器驱动机构322的驱动时的反作用力等而使得基板W与掩模M的相对位置产生变化，也无法利用第二位置检测部件检测该变化，因此，仅能够以基于标记检测定时的0.1～1秒左右的周期进行控制。
但是，本发明的一实施方式的成膜装置具备第一位置检测部件331，所述第一位置检测部件331能够检测同基板W与掩模M的对准标记的相对位置相关性较大的基板保持器324与掩模保持器323之间的相对位置，在本实施方式的对准方法中，由于在以接近状态进行精细对准测量(S11)之前，将基板保持器324的位置检测部件切换为第一位置检测部件331，因此，即使在精细对准测量之后由于振动等而使得基板W与掩模M的相对位置改变，也能够使用第一位置检测部件331以相对较短的周期反复进行检测，能够检测基板W与掩模M的相对位置。由此，通过使用第一位置检测部件331作为精细对准时的反馈传感器而对基板保持器驱动机构322进行控制，从而在比较高的频率区域也能够维持对准精度。
更具体而言，在步骤S10中，将基板保持器324的位置检测部件切换为第一位置检测部件331，在步骤S11中，利用精细对准用相机327b测量基板W与掩模M的相对位置偏移量。并且，控制部330基于由第一位置检测部件331得到的基板W或基板保持器324的位置信息和由精细对准用相机327b测量出的基板W与掩模M的相对位置偏移量，计算出用于使基板保持器324向预定的目标位置移动的移动量。
根据本实施方式，在移动量的计算(移动量取得或相对位置偏移量的追加测量)之前，利用第一位置检测部件331追加地执行基板W的位置检测，确认在检测出的基板W的位置中是否存在相对于精细对准测量时的变动。在存在变动的情况下，将变动量反映在移动量的计算中。另外，在已经计算出移动量的情况下，对其进行更新。
再次返回到图9，在完成精细对准工序时，进行成膜工序(S13)。在本实施方式中，说明了在基板W的搬入时将基板保持器324的位置检测部件切换为第二位置检测部件332，但也可以是，在完成成膜工序之后，为了将完成成膜后的基板搬出，在利用掩模保持器驱动机构328使掩模保持器323下降之前，将基板保持器324的位置检测部件切换为第二位置检测部件332。在该情况下，能够省略步骤S101。
在本实施方式中，说明了使用设置于掩模保持器323的第一位置检测部件331及设置于基板保持器驱动机构支承体315的第二位置检测部件332对基板保持器驱动机构322进行反馈控制的结构，但本发明并不限定于此，也能够同样地应用于使用设置于基板保持器的第一位置检测部件及设置于掩模保持器支承体的第二位置检测部件对掩模保持器驱动机构进行反馈控制的结构。

Claims (30)

1.一种对准装置，用于调整基板与掩模的相对位置，其特征在于，
所述对准装置包括：
基板保持器，所述基板保持器保持基板；
掩模保持器，所述掩模保持器支承掩模；
基板保持器驱动机构，所述基板保持器驱动机构将所述基板保持器支承为能够移动；
掩模保持器驱动机构，所述掩模保持器驱动机构将所述掩模保持器支承为能够移动；
相对位置关系取得部件，所述相对位置关系取得部件取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及
第一位置检测部件，所述第一位置检测部件设置于所述掩模保持器，用于检测所述基板或所述基板保持器的位置。
2.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，
所述对准装置具备控制部，所述控制部基于由所述相对位置关系取得部件取得的所述基板与所述掩模的相对位置关系，且基于由所述第一位置检测部件检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制。
3.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，
所述对准装置还包括：
基板保持器驱动机构支承体，所述基板保持器驱动机构支承体支承所述基板保持器驱动机构；以及
第二位置检测部件，所述第二位置检测部件设置于所述基板保持器驱动机构支承体，用于检测所述基板或所述基板保持器的位置。
4.根据权利要求3所述的对准装置，其特征在于，
所述对准装置具备控制部，所述控制部基于由所述第一位置检测部件及所述第二位置检测部件中的任一个检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制。
5.根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于，
所述控制部基于与所述基板的面垂直的垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器的距离，在所述第一位置检测部件与第二位置检测部件之间，对在所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构的至少一方的反馈控制中使用的位置检测部件进行切换。
6.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，
在所述垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器之间的距离为预定的距离以下的第一状态下，所述控制部基于由所述第一位置检测部件检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制，
在所述垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器之间的距离比所述预定的距离大的第二状态下，所述控制部基于由所述第二位置检测部件检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制。
7.根据权利要求6所述的对准装置，其特征在于，
所述相对位置关系取得部件包括第一对准相机和第二对准相机，所述第一对准相机具有第一分辨率，所述第二对准相机具有比所述第一分辨率高的第二分辨率，
所述预定的距离是使用所述第二对准相机取得基板与掩模之间的相对位置关系时的所述基板保持器与所述掩模保持器之间的距离。
8.根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于，
所述控制部基于由所述相对位置关系取得部件取得的所述基板与所述掩模的相对位置关系，且基于由所述第一位置检测部件及所述第二位置检测部件中的任一个检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制。
9.根据权利要求2所述的对准装置，其特征在于，
所述第一位置检测部件以第一周期检测所述基板或所述基板保持器的位置，
所述相对位置关系取得部件以第二周期检测所述基板与所述掩模的相对位置关系，所述第二周期比所述第一周期长。
10.根据权利要求8所述的对准装置，其特征在于，
所述第一位置检测部件及所述第二位置检测部件以比预定的周期短的周期检测所述基板或基板保持器的位置，在所述预定的周期中，能够使用所述相对位置关系取得部件计算出所述基板保持器及所述掩模保持器中的至少一方的移动量。
11.根据权利要求10所述的对准装置，其特征在于，
所述第一位置检测部件及所述第二位置检测部件包括激光干涉长度测量装置、静电电容传感器、非接触位移计或光学尺。
12.根据权利要求10所述的对准装置，其特征在于，
所述控制部基于由所述第一位置检测部件或所述第二位置检测部件检测出的所述基板或所述基板保持器的位置，更新所述基板保持器及所述掩模保持器中的至少一方的所述移动量。
13.根据权利要求3所述的对准装置，其特征在于，
所述对准装置还包括基板临时接收部件，所述基板临时接收部件设置于所述掩模保持器，暂时支承所述基板。
14.根据权利要求3所述的对准装置，其特征在于，
所述掩模保持器驱动机构设置在振动传递抑制构件上，所述振动传递抑制构件用于抑制来自所述基板保持器驱动机构的振动的传递。
15.根据权利要求3所述的对准装置，其特征在于，
所述基板保持器驱动机构是包含磁悬浮线性马达的磁悬浮载台机构。
16.一种成膜装置，经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜，其特征在于，
所述成膜装置包括：
容器；
权利要求1～15中任一项所述的对准装置，所述对准装置设置于所述容器；以及
成膜源，所述成膜源设置于所述容器，用于收纳成膜材料并使所述成膜材料蒸发或升华而将其排出。
17.一种对准装置，用于调整基板与掩模的相对位置，其特征在于，
所述对准装置包括：
基板保持器，所述基板保持器保持基板；
掩模保持器，所述掩模保持器支承掩模；
基板保持器驱动机构，所述基板保持器驱动机构将所述基板保持器支承为能够移动；
掩模保持器驱动机构，所述掩模保持器驱动机构将所述掩模保持器支承为能够移动；
相对位置关系取得部件，所述相对位置关系取得部件取得与基板的面平行的方向上的基板与掩模的相对位置关系；以及
位置检测部件，所述位置检测部件设置于所述基板保持器，用于检测所述掩模或所述掩模保持器的位置。
18.一种成膜装置，经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜，其特征在于，
所述成膜装置包括：
容器；
权利要求17所述的对准装置，所述对准装置设置于所述容器；以及
成膜源，所述成膜源设置于所述容器，用于收纳成膜材料并使所述成膜材料蒸发或升华而将其排出。
19.一种对准方法，用于调整基板与掩模的相对位置，其特征在于，
所述对准方法包括：
相对位置关系取得步骤，在所述相对位置关系取得步骤中，取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及
位置调整步骤，在所述位置调整步骤中，基于取得的所述相对位置关系，利用基板保持器驱动机构及掩模保持器驱动机构中的至少一方，调整保持所述基板的基板保持器及支承所述掩模的掩模保持器中的至少一方的位置，
所述位置调整步骤包括第一位置检测步骤，在所述第一位置检测步骤中，利用设置于所述掩模保持器的第一位置检测部件来检测所述基板或所述基板保持器的位置。
20.根据权利要求19所述的对准方法，其特征在于，
所述相对位置关系取得步骤具有：取得包含有所述基板和所述掩模的图像的步骤；以及基于所述图像取得所述位置调整步骤中的所述基板保持器及所述掩模保持器的至少一方的移动量的移动量取得步骤，
所述位置调整步骤具有基于在所述第一位置检测步骤中检测出的所述基板或所述基板保持器的位置对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制的步骤。
21.根据权利要求20所述的对准方法，其特征在于，
所述对准方法还包括第二位置检测步骤，在所述第二位置检测步骤中，利用设置于基板保持器驱动机构支承体的第二位置检测部件来检测所述基板或所述基板保持器的位置，所述基板保持器驱动机构支承体支承所述基板保持器驱动机构。
22.根据权利要求21所述的对准方法，其特征在于，
所述对准方法还包括：
基于在所述第一位置检测步骤中检测出的所述基板或所述基板保持器的位置对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制的步骤；以及
基于在所述第二位置检测步骤中检测出的所述基板或所述基板保持器的位置对所述基板保持器驱动机构及所述掩模保持器驱动机构中的至少一方进行反馈控制的步骤。
23.根据权利要求21所述的对准方法，其特征在于，
基于与所述基板的面垂直的垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器的距离，选择性地进行所述第一位置检测步骤或所述第二位置检测步骤中的任一方。
24.根据权利要求23所述的对准方法，其特征在于，
所述第一位置检测步骤在所述垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器的距离为预定的距离以下的第一状态下进行，
所述第二位置检测步骤在所述垂直方向上的所述基板保持器与所述掩模保持器的距离比所述预定的距离大的第二状态下进行。
25.根据权利要求19所述的对准方法，其特征在于，
所述相对位置关系取得步骤包括：利用对准相机对形成于基板的对准标记和形成于掩模的对准标记进行拍摄的步骤；对拍摄到的图像进行图像处理并计算出基板与掩模之间的相对位置偏移量的步骤；以及基于所述相对位置偏移量计算出所述基板保持器及所述掩模保持器中的至少一方的移动量的步骤。
26.根据权利要求25所述的对准方法，其特征在于，
所述对准方法还包括基于在所述第一位置检测步骤中检测出的所述基板或所述基板保持器的位置而对计算出的所述基板保持器及所述掩模保持器中的至少一方的所述移动量进行更新的步骤。
27.根据权利要求19所述的对准方法，其特征在于，
所述相对位置关系取得步骤包括：利用具有第一分辨率的第一对准相机取得所述相对位置关系的第一相对位置关系取得步骤；以及利用比所述第一分辨率高的第二对准相机取得所述相对位置关系的第二相对位置关系取得步骤，
在所述第一相对位置关系取得步骤中，利用所述第一对准相机，对设置于所述掩模保持器的基板临时接收部件所支承的基板的对准标记和所述掩模保持器所支承的掩模的对准标记进行拍摄，并取得基板与掩模之间的相对位置关系。
28.一种成膜方法，经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜，其特征在于，
所述成膜方法包括：
通过权利要求19～27中任一项所述的对准方法来调整所述基板及所述掩模的相对位置的步骤；以及
经由所述掩模在所述基板上进行成膜的步骤。
29.一种对准方法，用于调整基板与掩模的相对位置，其特征在于，
所述对准方法包括：
相对位置关系取得步骤，在所述相对位置关系取得步骤中，取得与基板的面平行的面内的基板与掩模的相对位置关系；以及
位置调整步骤，在所述位置调整步骤中，基于取得的所述相对位置关系，利用基板保持器驱动机构及掩模保持器驱动机构中的至少一方，调整保持所述基板的基板保持器及支承所述掩模的掩模保持器中的至少一方的位置，
所述位置调整步骤包括第一位置检测步骤，在所述第一位置检测步骤中，利用设置于所述基板保持器的第一位置检测部件来检测所述掩模或所述掩模保持器的位置。
30.一种成膜方法，经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜，其特征在于，
所述成膜方法包括：
通过权利要求29所述的对准方法来调整所述基板及所述掩模的相对位置的步骤；以及
经由所述掩模在所述基板上进行成膜的步骤。
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