CN112823193A - 粘合剂 - Google Patents

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Abstract

一种两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,所述两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的前透镜粘附到灯主体上,以形成密封灯单元,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或其固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。

Description

粘合剂
本公开涉及提供可缩合固化的粘合剂,具体地,用于将预涂覆有防雾涂层的前透镜粘附到灯主体上以用于照明应用;并且涉及包括灯主体和前透镜的灯,该灯利用所述粘合剂将所述透镜粘附到灯主体上,同时保持透镜上的防雾涂层的完整性。
可缩合固化的粘合剂用于多种照明和窗户应用中。出于示例的目的,它们可用作防雾窗户的粘合剂;用于照明应用的透镜和/或用于照明应用诸如汽车照明、街道照明、户外照明的透明盖。特别重要的是它们在“高效”照明系统中的使用,诸如发光二极管(LED)应用、有机LED应用、荧光照明应用、蒸气放电照明应用和霓虹灯应用。
高效照明应用的特征中的一种特征是它们产生比常规光源更少的热量。这些高效照明系统通常设置在封闭壳体中。照明单元例如车辆前照灯通常包括灯主体和前透镜,该灯主体限定灯室并且具有前开口,该前透镜被设计成适配和接合前开口并且用粘合剂例如可缩合固化的基于有机硅氧烷的粘合剂密封在适当的位置。定位于灯室内的放电灯泡充当光源。
前透镜通常是透明的,并且可由多种材料诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或聚碳酸酯树脂制成。此类树脂可被模制、挤出和/或热成形以制造例如用于照明单元的前透镜,并且可改善照明系统的总体透明度和透射率。然而,由聚碳酸酯和适用于制造这些透镜的其他树脂制成的产品通常具有疏水性表面。当例如因聚碳酸酯材料的光学性能、高折射率(RI)和/或光学透明度而使用聚碳酸酯材料时,当例如在LED系统以及其他低热发光器具中用作密封照明单元中的透明前盖时这些表面的疏水性可能会有问题。这是因为对水分/水滴/颗粒在树脂表面上积聚的敏感性降低了可见光透过材料的透明度和/或透射率,尤其当积聚在诸如前照灯的密封照明单元中的透明前盖的内表面上时,这在行业中被称为冷雾化或冷起雾。
遗憾的是,虽然节能,但引入高效照明系统的副作用是,如前所指出,它们产生较少的热量,因此积聚在这些照明系统的表面上的水分在使用期间不太可能蒸发。上述水分等在灯单元的透明盖的内表面上的积聚在行业中被称为“雾化”或“起雾”。这些术语是可有效互换的,但此后将被称为起雾。
假设前照灯的前透镜由具有疏水性表面的材料诸如聚碳酸酯树脂(PC)制成,则前透镜的内表面为疏水性的并且被密封到灯主体中。然而,车辆前照灯不是气密式密封的,而是可具有用于压力平衡的开口。这些开口用膜密封,该膜允许环境空气和湿气移入和移出前照灯。在特定环境条件(例如,冷但高湿度)下,前照灯内部的湿度可以非常细小的液滴形式冷凝在前透镜的疏水内表面上,这从外部提供模糊膜(或雾)的外观,从而导致从灯发出的穿过前透镜的光质量降低。
已经开发出用于克服这种起雾或雾化问题的若干解决方案。可能最常见的是将防雾涂层(AHC)施加到前透镜的内表面上。AHC一旦施加到透镜的内表面,就在其上形成亲水性表面涂层,使得虽然在表面上仍然可能发生冷凝,但水能够形成最终使用者不再可见的薄膜。然而,当具有AHC涂覆的透镜内表面的前照灯被标准有机硅粘合剂密封时,AHC的亲水性在短时间段后由于渗气以及挥发物从有机硅粘合剂释放到灯室中而被破坏,该有机硅粘合剂可与AHC相互作用。
可将多种成分掺入到此类商业亲水性防雾化/防雾涂料组合物中,该涂料组合物被设计成使此类前盖的内表面的表面能最大。这些成分可包括亲水性有机物质,包括例如甲基丙烯酸甲酯、二甘醇单甲醚甲基丙烯酸酯以及水凝胶和明胶。
另一种解决方案是在透镜制造期间将防雾添加剂例如表面活性剂引入树脂本身中。这些解决方案旨在以与涂层类似的方式起作用,但不需要在透镜的内表面上施加此类涂层,即,以提供亲水性表面,从而防止透镜的所述内表面经受薄雾、冷凝或其他形式的起雾。
这些添加剂包括脱水山梨糖醇酯、乙氧基化脱水山梨糖醇酯、多元醇酯和甘油酯。此类添加剂已成功地引入(例如)在一些抗雾制品中使用的聚乙烯和聚(氯乙烯)材料中,并且不需要防雾涂层。然而,已发现它们一般不适用于聚碳酸酯和芳族热塑性聚合物。
因此,通常用一个或多个涂层处理此类透明聚合物表面以提供防雾性能以及耐刮擦性或耐磨性。透镜涂层可以不同的方式施加,诸如,使用浸涂工艺或旋涂工艺。也可能需要多个涂层以获得其他特性,诸如镜面涂层以及耐染污性和耐沾污性。
如前所述,用于照明单元的透明前透镜通常被设计成适配并接合到灯室的前开口中,并且使用粘合剂密封在适当的位置以形成密封单元。鉴于其物理特征,缩合固化的基于有机硅的粘合剂是用于该应用的最优选的粘合剂中的一种粘合剂。虽然这些粘合剂在粘合剂的作用方面是优异的,但是缩合固化机制和引起固化的交联剂的优选选择将在固化过程中在密封单元内部产生化学副产物。
该组合物通常包含-OH封端的聚二甲基硅氧烷聚合物、交联剂诸如甲基三甲氧基硅烷(具有反应性甲氧基基团,这些基团与来自聚二甲基硅氧烷聚合物的-OH基团相互作用,以在固化过程中生成甲醇作为副产物)。已发现,缩合副产物和残余交联剂材料通常沉积在前透镜的经AHC处理的内表面上,并且这种沉积到所提供防雾涂层上的做法会破坏涂层的完整性,即,降低防雾涂层的有效性或者甚至可防止其完全起作用,从而导致前盖的内表面上的起雾逐渐增多。类似地,对于其中在生产期间将添加剂引入到聚合物/树脂材料中的系统,固化副产物的沉积减弱或抑制防雾功能,这再次导致前盖的内表面上的起雾逐渐增多。还已经确定,用于帮助以上有机硅粘合剂粘附的增粘剂中的一些增粘剂也可不利地影响防雾涂层(尤其是挥发性的那些防雾涂层)的功能。
缩合固化粘合剂是用于将预涂覆有AHC涂层的前透镜密封到灯主体中的最合适类型的粘合剂中的一种粘合剂。然而,来自这些粘合剂的使预施加的防雾涂层失活的副产物和/或残余成分(例如交联剂)对例如透镜内侧的影响是行业需要解决的重要问题,其在使用中随后导致透镜的所述内表面上的起雾或雾化。
本文的公开内容试图提供一种合适的另选可缩合固化的基于有机硅的粘合剂组合物,该粘合剂组合物在固化时不引起部分或完全失活,从而在明显抑制先前施加到透镜内表面上的防雾涂层的功能。
本文提供了一种两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,该两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的前透镜粘附到灯主体,以形成密封灯单元,其中粘合剂组合物包含基础部分—部分A,该基础部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;
以及
(b)增强填料,以及催化剂包—部分B,该催化剂包包含:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10;其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。
已经开发出一种测试方法来识别可以使用的合适组合物。该测试方法在本文中有所描述,并且认为只有满足该测试的组合物才满足一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物不会明显抑制所述防雾涂层的功能的要求。
在一个实施方案中,催化剂包包含:交联剂(iv),其量为催化剂包的1重量%至30重量%,另选地催化剂包的2重量%至15重量%;以及/或者增粘剂(v),其量为催化剂包的0.5重量%至15重量%,另选地催化剂包的2重量%至8重量%。
还提供了一种灯,该灯具有灯主体,该灯主体限定灯室并具有前开口,该灯室包含光源,提供了前透镜以适配并接合到前开口中,所述前透镜具有进一步限定灯室的内表面,该内表面涂覆有防雾涂层,其特征在于前透镜通过由本文此前所述的组合物制成的固化粘合剂粘附到灯室,其中来自以上组合物的任何残余组分或固化反应的副产物不会明显抑制所述防雾涂层的功能。
此外,提供了一种用于制造上述灯的方法,该方法包括以下步骤:提供具有前开口和前透镜的灯主体,所述前透镜至少具有用防雾涂层处理的内表面;通过将前透镜接合到灯主体的前开口中,在前透镜与灯主体的前开口之间形成接头;并且通过将该组合物的部分A和部分B混合在一起以形成混合物,用如上文所述的粘合剂密封前透镜与灯主体之间的接头;将该混合物施加到前透镜与灯主体之间的接头上,并使或让该组合物固化。
本文还提供了如本文所述的粘合剂组合物作为粘合剂的用途,该粘合剂用于将用防雾涂层处理的灯的前透镜粘附到灯主体,同时最大程度减少或避免产生抑制防雾涂层功能的物质。
本文所用的概念“包含”在其最广泛的意义上讲意指并且涵盖“包括”和“由…组成”的概念。
对于本申请的目的来说,“取代的”意指烃基团中的一个或多个氢原子被另一个取代基替代。这类取代基的示例包括但不限于卤素原子,诸如氯、氟、溴和碘;含有卤素原子的基团,诸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基和九氟己基;氧原子;含有氧原子的基团,诸如(甲基)丙烯酸和羧基;氮原子;含有氮原子的基团,诸如氨基官能团、酰氨基官能团和氰基官能团;硫原子;和含有硫原子的基团,诸如巯基基团。
本文组合物的基础组分包括每分子具有至少两个末端羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物作为第一选项作为成分(a)。可提供每分子具有至少两个末端羟基或能水解基团的任何合适的硅氧烷聚合物,但在一个实施方案中,硅氧烷聚合物具有在25℃下1500mPa.s至150000mPa.s、另选地在25℃下1500mPa.s至100,000mPa.s、另选地在25℃下1500mPa.s至80,000mPa.s的粘度。使用布氏粘度计DV2T extra测量所提及的所有粘度,其中7号转子以10rpm旋转。
(a)的硅氧烷聚合物可由以下分子式(1)描述:
X3-nR4 nSi-(Z)d–(O)q-(R1 ySiO(4-y)/2)z–(SiR1 2-Z)d-Si-R4 nX3-n (1)
其中:
·n为0、1、2或3,
·d为0或1,q为0或1,并且q+d=1,
·z为300至5000的整数(包括端值在内),
·y为0、1或2,优选地为2。
至少97%的R1 ySiO(4-y)/2的特征在于y=2。
·X为羟基基团或任何可缩合或任何能水解基团,并且
·每个Z独立地选自具有1至10个碳原子的亚烷基基团。
每个R4独立地选自脂族有机基团,该脂族有机基团选自烷基、氨基烷基、聚氨基烷基、环氧烷基或烯基,另选地烷基、氨基烷基、聚氨基烷基、在每种情况下每基团具有1至10个碳原子的环氧烷基基团或在每种情况下每基团具有2至10个碳原子的烯基基团,或者为芳族芳基基团,另选地具有6至20个碳原子的芳族芳基基团,并且最优选地为甲基、乙基、辛基、乙烯基、烯丙基和苯基基团。
每个R1独立地选自X、烷基基团(另选地具有1至10个碳原子的烷基基团)、烯基基团(另选地具有2至10个碳原子的烯基基团)和芳族基团(另选地具有6至20个碳原子的芳族基团)。最优选的是甲基、乙基、辛基、三氟丙基、乙烯基和苯基基团。一些R1基团可能是聚合物主链的硅氧烷支链,其可具有如上文所述的末端基团。
最优选的R1为甲基。
硅氧烷聚合物(a)的每个X基团可相同或不同,并且可为羟基基团或可缩合或能水解基团。术语“能水解基团”意指连接到硅的在室温处被水水解的任何基团。能水解基团X包括式-OT的基团,其中T为烷基基团,诸如甲基、乙基、异丙基、十八烷基、烯基基团(诸如烯丙基、己烯基)、环状基团(诸如环己基、苯基、苄基、β-苯基乙基);烃醚基团,诸如2-甲氧基乙基、2-乙氧基异丙基、2-丁氧基异丁基、对-甲氧基苯基或-(CH2CH2O)2CH3;或任何N,N-氨基基团,诸如二甲基氨基、二乙基氨基、乙基甲基氨基、二苯基氨基或二环己基氨基。
最优选的X基团为羟基基团或烷氧基基团。例示性烷氧基基团为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、戊氧基、己氧基、十八烷氧基和2-乙基己氧基;二烷氧基基团诸如甲氧基甲氧基或乙氧基甲氧基,以及烷氧基芳氧基诸如乙氧基苯氧基。最优选的烷氧基基团为甲氧基或乙氧基。
每个Z独立地选自具有1至10个碳原子的亚烷基基团。在一个替代方案中,每个Z独立地选自具有2至6个碳原子的亚烷基基团;在另一个替代方案中,每个Z独立地选自具有2至4个碳原子的亚烷基基团。
基础组分的硅氧烷聚合物(a)可以是由式(1)表示的单种硅氧烷,或者它可以是由上述式表示的硅氧烷的混合物。关于基础组分的组分(a),术语“硅氧烷聚合物混合物”是指包括任何单独的硅氧烷聚合物(a)或硅氧烷聚合物(a)的混合物。如本文所用,术语“有机硅含量”是指用于基础组分和催化剂包中的有机硅的总量,而不考虑来源,包括但不限于硅氧烷聚合物(a)、聚合物混合物和/或树脂。
聚合度(DP)(即,在上式中基本上为z)通常被定义为有机硅的大分子或聚合物或低聚物分子中的单体单元的数量。合成聚合物总是由具有不同聚合度并因此具有不同分子量的大分子物质的混合物组成。存在不同类型的平均聚合物分子量,其可在不同实验中测量。两种最重要的平均聚合物分子量是数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)。有机硅聚合物的Mn和Mw可通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定,精度为约10%-15%。该技术是标准的,并且产生Mw、Mn和多分散指数(PI)。聚合度(DP)=Mn/Mu,其中Mn为来自GPC测量结果的数均分子量,并且Mu为单体单元的分子量。PI=Mw/Mn。DP经由Mw与聚合物的粘度相关联,DP越高,粘度越高。硅氧烷聚合物(a)将以基础组合物的20重量%至80重量%,另选地基础组合物的35重量%至65重量%的量存在。
另选地,组分(a)可以是每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲。
(R5)m(Y1)3-m–Si基团可通过任何合适的连接基连接至有机聚合物主链,或者可在适当的情况下直接键合。例如,就甲硅烷基改性的聚醚聚合物而言,(R5)m(Y1)3-m–Si基团可为经由以下基团连接至聚醚聚合物主链的末端基团:
(R5)m(Y1)3-m–Si-D–[NH-C(=O)]k-
其中R、Y1和m如上文所述,D为二价C2–6亚烷基基团、另选地C2-4亚烷基基团、另选地亚乙基或亚丙基基团,并且k为1或0。因此,甲硅烷基改性的聚醚可描述为
(R5)m(Y1)3-m–Si-D–[NH-C(=O)]k-O[CH(CH3)–CH2-O]u–[C(=O)–NH]k–D–Si(Y1)3-m(R5)m
其中在上述示例中,出于示例的目的,聚醚重复基团为氧丙烯基团[CH(CH3)–CH2-O]。
每个取代基R5可独立地为羟基基团或能水解基团。能水解基团可选自诸如酰氧基基团之类的基团(例如乙酰氧基、辛酰氧基和苯甲酰氧基基团);酮肟基基团(例如二甲基酮肟基和异丁基酮肟基);烷氧基基团(例如甲氧基、乙氧基和丙氧基)和烯氧基基团(例如异丙烯氧基和1-乙基-2-甲基乙烯氧基)。然而,优选的是每个R5为OH基团或具有1至10个碳的烷氧基基团,另选地为OH基团或具有1至6个碳的烷氧基基团,另选地为OH基团、甲氧基基团或乙氧基基团。取代基Y1为包含1至8个碳、另选地1至6个碳、另选地1至4个碳的烷基基团。因此,当能水解基团为烷氧基基团时,(R5)m(Y1)3-m–Si基团可选自-(Y1)SiOH2、-(Y1)2SiOH、-Y1Si(ORb)2、-Si(ORb)3、-(Y1)2SiORb,其中Rb为具有1至8个碳的烷基基团。通常,甲硅烷基改性的有机聚合物具有有机主链,该有机主链具有末端可固化甲硅烷基基团。
聚合物主链的一种优选类型为丙烯酸酯聚合物主链。丙烯酸酯聚合物为丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯单体的加成聚合的聚合物,丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯单体占丙烯酸酯聚合物中的单体单元的至少50重量%(即,50重量%至100重量%)。丙烯酸酯单体的示例为丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯以及丙烯酸2-乙基己酯。甲基丙烯酸酯单体的示例为甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯以及甲基丙烯酸月桂酯。丙烯酸酯聚合物优选地具有低于环境温度的玻璃化转变温度(Tg);丙烯酸酯聚合物通常优选于甲基丙烯酸酯,因为它们形成Tg更低的聚合物。尤其优选地为丙烯酸聚丁酯。丙烯酸酯聚合物可含有较少量的其他单体,诸如苯乙烯、丙烯腈或丙烯酰胺。丙烯酸酯可通过诸如常规的自由基聚合或活性自由基聚合(诸如原子转移自由基聚合)、可逆加成-断裂链转移聚合或阴离子聚合(包括活性阴离子聚合)的多种方法聚合。
在一个替代方案中,烷氧基甲硅烷基封端的有机聚合物为如前所述的聚醚。而聚合物主链以上文结构例示为
[CH(CH3)–CH2-O]u
此类聚醚可包含由平均式(-CpH2p-O-)y表示的多个重复氧化烯单元,其中p为2至4的整数(包括端值在内),并且y为≥4(即至少四)的整数。每种聚醚的数均分子量(Mn)可在约300至约10,000的范围内,其可通过ASTM D5296-05测定并计算为聚苯乙烯分子量当量。此外,氧化烯单元不必在整个聚氧化烯中都相同,而是可以在单元之间不同。聚氧化烯例如可包含氧乙烯单元(-C2H4-O-)、氧丙烯单元(-C3H6-O-)或氧丁烯单元(-C4H8-O-)或它们的混合物。优选地,聚氧化烯聚合物主链基本上由氧乙烯单元或氧丙烯单元组成。其他聚氧化烯可包含例如以下结构的单元:
-[-Re-O-(-Rf-O-)h-Pn-CRg 2-Pn-O-(-Rf-O-)q1-Re]-
其中,Pn为1,4-亚苯基基团,每个Re相同或不同并为具有2至8个碳原子的二价烃基基团,每个Rf相同或不同并为亚乙基基团或亚丙基基团,每个Rg相同或不同并为氢原子或甲基基团,并且每个下标h和q1为3至30的范围内的正整数。
一种优选类型的聚醚为包含式(-CpH2p-O-)的重复氧化烯单元的聚氧化烯聚合物,其中p为2至4的整数(包括端值在内)。聚氧化烯通常具有末端羟基基团,并可容易地被可湿固化的甲硅烷基基团改性,例如,通过与过量的烷基三烷氧基硅烷反应以引入如前所述的末端烷基二烷氧基甲硅烷基基团。作为另外一种选择,可以经由氢化硅烷化型方法来进行聚合。完全或主要由氧丙烯单元组成的聚氧化烯具有适于许多粘附用途的特性。
甲硅烷基改性的烃聚合物的示例包括甲硅烷基改性的聚异丁烯。甲硅烷基改性的聚异丁烯可例如含有衍生自甲硅烷基取代的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯单体(诸如甲基丙烯酸烷氧基二烷基甲硅烷基丙酯、甲基丙烯酸二烷氧基烷基甲硅烷基丙酯或甲基丙烯酸三烷氧基甲硅烷基丙酯)的可固化甲硅烷基基团,其可与聚异丁烯反应。
优选的聚合物(a)为硅氧烷聚合物。
基础组分增强填料(b)可含有一种或多种细分的增强填料,诸如沉淀碳酸钙、热解法二氧化硅和/或沉淀二氧化硅,包括例如谷糠灰。通常,在沉淀碳酸钙的情况下,增强填料(b)的表面积在根据ISO 9277:2010根据BET方法测量时为至少15m2/g,另选地在沉淀碳酸钙的情况下为15m2/g至50m2/g,另选地15m2/g至25m2/g。二氧化硅增强填料具有至少50m2/g的典型表面积。在一个实施方案中,增强填料(b)为沉淀碳酸钙、沉淀二氧化硅和/或热解法二氧化硅;另选地为沉淀碳酸钙。就高表面积热解法二氧化硅和/或高表面积沉淀二氧化硅而言,这些可具有根据ISO 9277:2010根据BET方法测量的100m2/g至400m2/g的表面积,另选地根据ISO 9277:2010根据BET方法测量的100m2/g至300m2/g的表面积,可选择使用。通常,增强填料以基础组合物的20重量%至70重量%、另选地基础组合物的35重量%至65重量%、另选地基础组合物的40重量%至60重量%的量存在于基础组合物中。
增强填料(b)可例如用脂肪酸(例如硬脂酸)或脂肪酸酯(诸如硬脂酸酯)或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇疏水处理,以使得填料是疏水的,并因此更容易处理且获得与其他粘合剂组分的均匀混合物。填料的表面处理使得它们容易被基础组分的聚合物(a)润湿。这些表面改性的填料不结块,并且能够均匀地结合到基础组分的有机硅聚合物(i)中。这导致未固化的组合物的室温机械特性得以改善。填料可为预处理的或可在与聚合物(a)混合时被原位处理。
如上文所述,双组分组合物的催化剂包包含不与基础组分中的任何反应性聚合物(即,上述聚合物(a))反应的聚二烷基硅氧烷(i)。聚二烷基硅氧烷(i)可具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中每个R2可相同或不同,并且为烷基或苯基基团,另选地为C1-10烷基基团,另选地为C1-6烷基基团,另选地为甲基或乙基基团;每个R3基团可相同或不同,并且选自以上R2或者烯基或炔基基团。通常,聚二烷基硅氧烷(i)在25℃下具有约5mPa.s至约100,000mPa.s的粘度,其中d为导致聚二烷基硅氧烷在指定粘度范围内的整数。通常,这些是不与该组合物的硅氧烷聚合物反应的聚二甲基硅氧烷,诸如这样的聚二甲基硅氧烷:其中每个R2为甲基基团,并且每个R3基团可相同或不同并且是例如烯基基团、炔基基团、苯基基团或具有1至6个碳原子的烷基基团,另选地R3基团选自具有1至6个碳的烷基基团,诸如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基、戊基和/或己基或苯基基团,另选地为甲基或乙基基团。通常,聚二烷基硅氧烷(i)为直链的,但其可包含一定的支化度。不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i)通常作为载体存在于催化剂包中,并且以催化剂包的30重量%至70.5重量%、另选地45至70.5重量%的量存在;另选地以催化剂包的55重量%至70.5重量%的量存在。
催化剂组分还可包括一种或多种增强填料(ii)。当存在时,它们可包含一种或多种细分的增强填料,诸如高表面积热解法二氧化硅和/或高表面积沉淀二氧化硅,包括例如谷糠灰或沉淀碳酸钙。在一个替代方案中,当存在时,增强填料(ii)为热解法二氧化硅。通常,增强填料(b)的表面积为至少50m2/g。就高表面积热解法二氧化硅和/或高表面积沉淀二氧化硅而言,这些可具有根据ISO 9277:2010使用BET方法测量的100m2/g至400m2/g的表面积,另选地根据ISO 9277:2010使用BET方法测量的100m2/g至300m2/g的表面积,可选择使用。通常,增强填料是任选的,并且存在于催化剂部分中的量可在催化剂部分的0重量%至10重量%的范围内,另选地当存在时在催化剂部分的0.5重量%至7.5重量%的范围内,另选地当存在时在催化剂部分的0.5重量%至5重量%的范围内。
当存在时,增强填料(ii)可例如用脂肪酸(例如硬脂酸)或脂肪酸酯(诸如硬脂酸酯)或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇进行疏水处理,以使得填料是疏水的,并因此更容易处理且获得与其他粘合剂组分的均匀混合物。填料的表面处理使得它们容易被基础组分的聚合物(a)润湿。这些表面改性的填料不结块,并且能够均匀地结合到基础组分的有机硅聚合物(i)中。这导致未固化的组合物的室温机械特性得以改善。填料可为预处理的或可在与聚合物(a)混合时被原位处理。
催化剂部分也可包含合适的基于锡的缩合催化剂(iii),其在将基础组分和催化剂包组分混合在一起之后用作固化反应的催化剂。示例包括三氟甲磺酸锡、有机锡金属催化剂,诸如酒石酸三乙基锡、辛酸锡、油酸锡、环烷酸锡、三-2-乙基己酸丁基锡、丁酸锡、三辛二酸甲氧羰基苯基锡(carbomethoxyphenyl tin trisuberate)、三蜡酸异丁基锡,以及二有机锡盐,尤其是二羧酸二有机锡化合物,诸如二月桂酸二丁基锡、二丁酸二甲基锡、二丁基二甲氧基锡、二乙酸二丁基锡、双新癸酸二甲基锡、二苯甲酸二丁基锡、辛酸亚锡、二新癸酸二甲基锡(DMTDN)和二辛酸二丁基锡。锡催化剂可以催化剂包的0.01重量%至3重量%;另选地0.1重量%至0.75重量%的量存在。
催化剂包还包含具有结构Si(OR)4的交联剂(iv),其中每个R可相同或不同,并且为包含2至10个碳原子、另选地2至6个碳原子、另选地2至4个碳原子的烷基基团。虽然每个R基团可相同或不同,但优选的是至少两个R基团是相同的,另选地至少三个R基团是相同的,并且另选地所有R基团是相同的。当两个、三个或所有R基团是相同的时,具有2至6个碳原子、另选地2至4个碳原子。交联剂(iv)的具体示例包括原硅酸四乙酯、原硅酸四丙酯、原硅酸四(正)丁酯和原硅酸四(叔)丁酯。
存在于该组合物中的交联剂的量将取决于交联剂的具体性质,并且特别是所选分子的分子量。该组合物适当地包含与以上基础部分的聚合物(a)相比至少化学计量量的交联剂。该组合物可包含例如量为催化剂组合物的2重量%至30重量%、但通常为催化剂组合物的2重量%至15重量%、另选地为催化剂组合物的4重量%至11重量%的交联剂。
催化剂包还包含具有以下结构的增粘剂(v):
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10。每个R'可相同或不同,并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,另选地为包含1至6个碳原子、另选地1至4个碳原子的烷基基团,另选地为甲基或乙基基团。在一个替代方案中,至少两个R'基团是相同的,另选地所有R'基团是相同的。当至少两个R'基团、另选地所有R'基团是相同的时,优选的是它们为甲基或乙基基团。在增粘剂(v)中,可存在n个–CH2-基团,其中n为2至10,在一个替代方案中,n可为2至6,在另一个替代方案中,n可为2至5,在又一个替代方案中,n可为2或3,另选地n为3。在增粘剂(iv)中,可存在m个–CH2-基团,其中m为2至10,在一个替代方案中,m可为2至6,在另一个替代方案中,m可为2至5,在又一个替代方案中,m可为2或3,另选地m为2。增粘剂(v)的具体示例包括但不限于(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和(乙二胺丙基)三乙氧基硅烷。在一个替代方案中,增粘剂(v)以催化剂组合物的1重量%至10重量%、另选地催化剂组合物的2重量%至8重量%、另选地催化剂组合物的2重量%至6重量%的量存在。
在一个替代方案中,部分B中(iv):(v)的重量比大于1.5:1,另选地为1.5至2:1。
任选地,催化剂包还可包括颜料和/或非增强填料中的一者或多者。
根据需要利用颜料使该组合物着色。可利用任何合适的颜料,只要其与该组合物相容。在两部分组合物中,颜料和/或有色(非白色)填料例如炭黑可用于催化剂包中以将最终粘合剂产品着色。当存在时,炭黑将用作非增强填料和着色剂两者,并且以在催化剂包组合物的1重量%至30重量%的范围内、另选地在催化剂包组合物的1重量%至20重量%的范围内、另选地在催化剂包组合物的5重量%至20重量%的范围内、另选地在催化剂组合物的7.5重量%至20重量%的范围内存在。
附加的非增强填料诸如粉碎的石英、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石可存在于组合物中。可单独使用或除上述之外的其他非增强填料包括铝氧石、硫酸钙(硬石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土诸如高岭土、三水合氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如翠镍矿(zarachite)、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿、
氧化铝、选自以下的硅酸盐:橄榄石类;石榴石类;硅铝酸盐;环硅酸盐;链状硅酸盐;和片状硅酸盐。橄榄石类包括硅酸盐矿物,诸如但不限于镁橄榄石和Mg2SiO4。石榴石类包括研磨的硅酸盐矿物,诸如但不限于镁铝榴石;Mg3Al2Si3O12;钙铝榴石;和Ca2Al2Si3O12。铝硅酸盐包含研磨的硅酸盐矿物,诸如但不限于硅线石;Al2SiO5;莫来石;3Al2O3.2SiO2;蓝晶石;和Al2SiO5。环硅酸盐类包括硅酸盐矿物,诸如但不限于堇青石和Al3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]。链状硅酸盐类包括研磨的硅酸盐矿物,诸如但不限于硅灰石和Ca[SiO3]。
片状硅酸盐类包括硅酸盐矿物,诸如但不限于云母;K2AI14[Si6Al2O20](OH)4;叶蜡石;Al4[Si8O20](OH)4;滑石;Mg6[Si8O20](OH)4;蛇纹石,例如石棉;高岭石;Al4[Si4O10](OH)8;和蛭石。
还可使用如上文针对增强填料所述的类似处理剂对非增强填料进行表面处理以赋予疏水性。
如果需要,可使用其他添加剂。其他添加剂可包括流变改性剂、热稳定剂、阻燃剂、UV稳定剂、固化改性剂、导电填料、导热填料、和杀真菌剂和/或杀生物剂等等;用于加速该组合物固化的助催化剂,诸如羧酸的金属盐和胺;热稳定剂、阻燃剂、UV稳定剂、增链剂、导电和/或导热填料、杀真菌剂和/或杀生物剂等等、水清除剂(通常为与用作交联剂的那些相同的化合物或硅氮烷)。应当理解,一些添加剂被包括在不止一种添加剂清单之中。这类添加剂则将具有以所涉及的不同方式发挥作用的能力。
可结合根据本发明的可湿固化组合物的流变改性剂包含有机硅有机共聚物,诸如EP0802233基于聚醚或聚酯的多元醇所述的那些;非离子表面活性剂,其选自聚乙二醇、聚丙二醇、乙氧基化蓖麻油、油酸乙氧基化物、烷基酚乙氧基化物、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物以及有机硅聚醚共聚物;以及有机硅二醇。对于一些系统,这些流变改性剂,尤其是环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物以及有机硅聚醚共聚物,可增强对基板,尤其塑性基板的粘附性。
如果需要,可在该组合物中另外利用杀生物剂。术语“杀生物剂”意在包括杀细菌剂、杀真菌剂和除藻剂等。出于示例的目的,如本文所述的组合物中可利用的可用杀生物剂的合适的示例包括:
氨基甲酸酯诸如甲基-N-苯并咪唑-2-基氨基甲酸酯(多菌灵)和其他合适的氨基甲酸酯;10,10'-氧代双吩砒;2-(4-噻唑基)苯并咪唑;N-(氟二氯甲硫基)邻苯二甲酰亚胺;二碘甲基对甲苯基砜,如果适合的话可组合UV稳定剂,诸如2,6-二(叔丁基)-对甲酚;3-碘代-2-丙炔基丁基氨基甲酸酯(IPBC);2-吡啶硫醇-1-氧锌;三唑化合物和异噻唑啉酮,诸如4,5-二氯-2-(正辛基)-4-异噻唑啉-3-酮(DCOIT)、2-(正辛基)-4-异噻唑啉-3-酮(OIT)和正丁基-1,2-苯并异噻唑啉-3-酮(BBIT)。其他的杀生物剂可包括例如吡啶硫酮锌、1-(4-氯苯基)-4,4-二甲基-3-(1,2,4-三唑-1-基甲基)戊-3-醇和/或1-[[2-(2,4-二氯苯基)-4-丙基-1,3-二氧戊环-2-基]甲基]-1H-1,2,4-三唑。
杀真菌剂和/或杀生物剂可合适地以组合物的0重量%至0.3重量%的量存在,并且如果有诸如EP2106418所述需要时,可以包封的形式存在。
可使用增塑剂,尤其在基于甲硅烷基改性的有机聚合物的组合物中。考虑到聚合物主链基本上是有机的(即,在聚合物主链中不包含Si-O-Si键),增塑剂通常选自适合使聚合物增塑的那些增塑剂(如果认为有必要的话)。示例包括羟基封端的聚丙烯醚、羟基封端的聚乙烯醚、羟基封端的聚丙烯/聚乙烯醚共聚物。烷氧基封端的聚丙烯醚、烷氧基封端的聚乙烯醚、烷氧基封端的聚丙烯/聚乙烯醚共聚物。商业羟基封端的聚丙烯醚由陶氏化学公司(Dow Chemical Company)以VORANOL商标出售。实际上,如果部分A的组分(a)为SMP聚合物,则可适当考虑用这些增塑剂中的一种增塑剂代替如上所述的部分B的组分(i)。
热稳定剂的示例包括金属化合物,诸如红色氧化铁、黄色氧化铁、氢氧化铁、氧化铈、氢氧化铈、氧化镧、铜酞菁、氢氧化铝、热解法二氧化钛、环烷酸铁、环烷酸铈、二甲基聚硅烷醇铈,以及选自铜、锌、铝、铁、铈、锆、钛等的金属的乙酰丙酮盐。
阻燃剂可包括例如炭黑、水合氢氧化铝和硅酸盐(诸如硅灰石)、铂和铂化合物。
扩链剂可包括双官能硅烷,其在交联发生之前延伸聚硅氧烷聚合物链的长度,从而降低固化弹性体的拉伸模量。在与聚合物官能团末端的反应中,扩链剂和交联剂竞争;为了实现令人瞩目的链增长,双官能硅烷必须具有比与典型三官能交联剂实质上更高的反应性。适用于缩合固化体系的扩链剂为例如二乙酰胺基硅烷,诸如二烷基二乙酰胺基硅烷或烯基烷基二乙酰胺基硅烷,尤其是甲基乙烯基二-二(N-甲基乙酰胺基)硅烷;二乙酰氧基硅烷,诸如二烷基二乙酰氧基硅烷和烷基烯基二乙酰氧基硅烷;二氨基硅烷,诸如二烷基二氨基硅烷或烷基烯基二氨基硅烷,尤其是其中每个氨基基团具有一个Si-N键和两个N-C键的那些;
二烷氧基硅烷,诸如二烷氧基硅氧烷(具有2至25个Si-O键);二酰胺基硅烷,诸如二烷基二酰胺基硅烷或烷基烯基二酰胺基硅烷六有机二硅氮烷(其中有机基团各自独立地为具有1至6个碳原子的烷基基团或具有1至6个碳原子的烯基基团);二酮肟基硅烷,诸如二烷基二酮肟基硅烷和烷基烯基二酮肟基硅烷;α-氨基烷基二烷氧基烷基硅烷(其中烷基和烷氧基基团包含1至5个碳原子),诸如α-氨基甲基二烷氧基甲基硅烷,特别优选的是其中氨基甲基基团为N,N-二烷基氨基甲基基团的那些。
扩链剂的具体示例包括烯基烷基二烷氧基硅烷,诸如乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基乙基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基乙基二乙氧基硅烷;烯基烷基二肟基硅烷,诸如乙烯基甲基二肟基硅烷、乙烯基乙基二肟基硅烷、乙烯基甲基二肟基硅烷、乙烯基乙基二肟基硅烷;烯基烷基二乙酰氧基硅烷,诸如乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷、乙烯基乙基二乙酰氧基硅烷;以及烯基烷基二羟基硅烷,诸如乙烯基甲基二羟基硅烷、乙烯基乙基二羟基硅烷、乙烯基甲基二羟基硅烷、乙烯基乙基二羟基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷;烷基烯基双(N-烷基乙酰胺基)硅烷诸如甲基乙烯基二-(N-甲基乙酰胺基)硅烷和甲基乙烯基二-(N-乙基乙酰胺基)硅烷;二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷,诸如二甲基二-(N-甲基乙酰氨基)硅烷;和二甲基二-(N-乙基乙酰氨基)硅烷;烷基烯基双(N-芳基乙酰胺基)硅烷,诸如甲基乙烯基二(N-苯基乙酰胺基)硅烷;以及二烷基双(N-芳基乙酰胺基)硅烷,诸如二甲基二-(N-苯基乙酰胺基)硅烷、甲基乙烯基双(N-甲基乙酰胺基)硅烷、甲基氢二乙酰氧基硅烷、二甲基双(N-二乙基氨氧基)硅烷和二甲基双(仲-丁基氨基)硅烷。所用的扩链剂也可包含上述扩链剂中两种或更多种扩链剂的任意组合。
导电填料可包括炭黑、金属颗粒(诸如银颗粒)、任何合适的导电金属氧化物填料,诸如表面已用锡和/或锑处理的二氧化钛粉末、表面已用锡和/或锑处理的钛酸钾粉末、表面已用锑处理的氧化锡以及表面已用铝处理的氧化锌。
导热填料可包括诸如粉末、薄片类的金属颗粒和胶态银、铜、镍、铂、金、铝和钛,金属氧化物,尤其是氧化铝(Al2O3)和氧化铍(BeO);氧化镁、氧化锌、氧化锆;陶瓷填料,诸如单碳化钨、碳化硅和氮化铝、氮化硼和金刚石。
当将部分A和部分B混合时,总组合物一旦在适当位置中固化且在使用中就具有不会明显抑制所述防雾涂层的功能的能力,所得粘合剂优选地具有按照ASTM 2377-94中所述的方法使用聚乙烯膜的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间(TFT)。
为避免疑义,粘合剂或密封剂等的TFT是当粘合剂或密封剂在固化过程中达到足以抵抗因接触或处理而受损的状态时的时间,即,当粘合剂/密封剂在粘合剂和空气界面处形成不粘表面,使得当膜在空气中放置在粘合剂/密封剂上时,粘合剂/密封剂触摸起来不再有粘性(发粘)时的时间。最终组合物的不粘时间段需要足够长的持续时间,以使得在这种情况下,粘合剂能够相对于被粘附在一起的材料被施加到期望的位置并加工成期望的形状,但是在工业情况下,这需要足够快以避免在固化过程发生时过大的延迟。值得注意的是涂层的不粘时间,因为其有助于安排和加工所生产的制造产品(例如在这种情况下为灯等),其中粘合剂固化过程是制造过程中的一个步骤以保持输出效率。
因此,本文还可提供一种两部分可缩合固化的粘合剂组合物,该两部分可缩合固化的粘合剂组合物包含基础部分—部分A,该部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;
以及
(b)增强填料,以及催化剂包—部分B,该催化剂包包含:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10;并且任选地,其中部分B中(iv):(v)的重量比为至少1.5:1,另选地1.5:1至2:1,并且/或者其中一旦将部分A和部分B混合,所混合的组合物就具有根据ASTM 2377-94的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间。聚乙烯膜用于确定不粘时间。
优选地,此类组合物为两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,该两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的前透镜粘附到灯主体上,以形成密封灯单元,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。这可通过利用本文实施例中提出和描述的测试方法来确定。
当部分A和部分B以例如10:1的比率混合时,基础组分和催化剂包的总组合物包含(基于总混合的组合物的重量%)大约
·18重量%至72重量%、另选地35重量%至67重量%的聚合物(a);
·18重量%至63重量%、另选地25重量%至50重量%的增强填料(b);
·3重量%至7重量%的不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i);
·0重量%至10重量%的任选的增强填料(ii),其可与基础部分中的(b)相同或不同;
·0.01重量%至1重量%的基于锡的催化剂(iii);
·0.1重量%至3重量%的交联剂(iv);以及
·0.1重量%至1.5重量%的增粘剂(v);
·以及0重量%至15重量%、另选地0.1重量%至7.5重量%的颜料/非增强填料;以及
·(如果需要的话)其他任选的成分,
其中所混合的组合物的总重量%为100重量%,并且任选地部分B中(iv):(v)的重量比为至少1.5:1,另选地1.5:1至2:1。
就两部分组合物而言,基础组分包含:
20重量%至80重量%、另选地35重量%至65重量%的聚合物(a);以及
20重量%至80重量%、另选地35重量%至65重量%的增强填料(b);其中基础组分的总重量%为100重量%。
催化剂包组合物包含:
·30重量%至70.5重量%的不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i),另选地45重量%至70.5重量%、另选地55重量%至70.5重量%的不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i);
·0重量%至10重量%的任选的增强填料(ii),其可与基础部分中的(b)相同或不同;
·0.01重量%至3重量%的基于锡的催化剂(iii),另选地0.1重量%至1.5重量%的基于锡的催化剂(iii);
·1重量%至30重量%、另选地2重量%至15重量%的交联剂(iv);以及
·1.0重量%至10重量%,另选地2重量%至8重量%的增粘剂(v);
·0重量%至30重量%的有色填料(例如炭黑)或颜料,当存在时通常为1重量%至20重量%;所有含量均是相对于催化剂包组合物的总重量计的,
其中催化剂包的总重量%为100重量%并且任选地部分B中(iv):(v)的重量比为至少1.5:1、另选地1.5:1至2:1。
因此,催化剂包—组合物的部分B可包含30重量%至70.5重量%的不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i),另选地45重量%至70.50重量%、另选地55重量%至70.50重量%的不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i),组合起来,部分B中(iv):(v)的重量比为至少1.5:1,另选地1.5:1至2:1。
在一个替代方案中,除了后者之外,该组合物可包含1重量%至20重量%的上文提及的非增强填料和/或颜料。为避免疑义,非增强填料和颜料可为一种且相同的,诸当其如为炭黑时,如果最终使用者需要黑色或灰色密封剂用于灯粘合剂,则可利用炭黑。
优选地,在上述每一种情况下,聚合物(a)为硅氧烷聚合物。
就两部分粘合剂组合物而言,当两部分混合在一起时,每部分的组分以上文所给出的范围内的量混合在一起,并且然后将基础组分组合物和催化剂包组合物以例如15:1至1:1、另选地15:1至5:1、另选地7:1至12:1的预定比率混合。如果基础组分:催化剂包的预期混合比率为15:1或以上,则通常催化剂包中无需利用填料。然而,如果基础组分:催化剂包的预期混合比率小于15:1,则催化剂包中将利用增加量的填料,最多至催化剂包的50重量%(如果预期比率为1:1)。可通过采用任何合适的混合设备混合各成分来制备可湿固化组合物。
该组合物优选地为室温可硫化组合物,因为它们可在室温下固化而无需加热。
可通过采用任何合适的混合设备混合各成分来制备所述组合物。可按需要添加其它组分。
在混合之后,可以将组合物储存在基本无水的条件下,例如在密封容器中,直至需要使用。
还提供了一种灯,该灯具有灯主体,该灯主体限定灯室并具有前开口,该灯室包含光源,提供了前透镜以接合到前开口中,所述前透镜具有进一步限定灯室的内表面,该内表面涂覆有防雾涂层,其特征在于前透镜通过由两部分可缩合固化的粘合剂组合物制成的固化粘合剂粘附到灯室,该两部分可缩合固化的粘合剂组合物包含第一部分—部分A,该第一部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物;在一个替代方案中,其在25℃下具有1500mPa.s至150000mPa.s的粘度,或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;
以及
(b)增强填料;在一个替代方案中为碳酸钙;以及第二部分—部分B,该第二部分包含:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。
该组合物为两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,该两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的所述前透镜粘附到灯主体上,以形成密封灯单元,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。这可通过利用本文实施例中提出和描述的测试方法来确定。
在一个替代方案中,如上所述用于将前透镜粘附到灯室的粘合剂具有至少1.5:1、另选地1.5:1至2:1的部分B中的(iv):(v)重量比,并且/或者一旦将部分A和部分B混合,所混合的组合物就具有使用ASTM 2377-94中所述的方法,使用聚乙烯膜的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间。
在一个实施方案中,催化剂包包含:交联剂(iv),其量为催化剂包的1重量%至30重量%,另选地催化剂包的2重量%至15重量%;以及/或者增粘剂(v),其量为催化剂包的1.0重量%至10重量%,另选地催化剂包的2重量%至8重量%。
灯主体可由任何合适的材料制成,诸如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、铸铝、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)、乙烯丙烯二烯单体橡胶(EPDM)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚酰胺(PA)、丙烯酸苯乙烯丙烯腈(ASA)、聚醚醚酮(PEEK)及其复合物。PBT-GF30(包含纤维玻璃的聚对苯二甲酸丁二醇酯)、TV40+PP和TV20/GF10、PBT-MF30、聚对苯二甲酸丁二酯和丙烯腈苯乙烯丙烯酸酯的共混物(PBT/ASA)和PP+GF20(玻璃纤维增强的PP)。
前透镜可由任何合适的材料制成,具体示例包括但不限于聚碳酸酯或PMMA等。
透镜的外表面可用耐刮擦涂层处理。
还提供了一种用于制造上述灯的方法,该方法包括以下步骤:提供具有前开口和前透镜的灯主体,所述前透镜至少具有用防雾涂层处理的内表面;通过将前透镜接合到灯主体的前开口中,在前透镜与灯主体的前开口之间形成接头;并且通过将粘合剂组合物的部分A和部分B混合在一起以形成混合物,用如上文所述的粘合剂密封前透镜与灯主体之间的接头;将该混合物施加到前透镜与灯主体之间的接头上,并使或让该组合物固化。其中所述粘合剂为两部分可缩合固化的基于有机硅的粘合剂组合物,该粘合剂组合物包含第一部分—部分A,该第一部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物;在一个替代方案中,其在25℃下具有1500mPa.s至150000mPa.s的粘度,或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;
以及
(b)增强填料;在一个替代方案中为碳酸钙;以及
第二部分—部分B,该第二部分包含:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10。
该组合物为两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,该两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的所述前透镜粘附到灯主体上,以形成密封灯单元,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。这可通过利用本文实施例中提出和描述的测试方法来确定。
在一个替代方案中,如上所述用于将前透镜粘附到灯室的粘合剂具有至少1.5:1、另选地1.5:1至2:1的部分B中的(iv):(v)重量比,并且/或者一旦将部分A和部分B混合,所混合的组合物就具有使用ASTM 2377-94中所述的方法,使用聚乙烯膜的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间。
在一个实施方案中,催化剂包包含:交联剂(iv),其量为催化剂包的1重量%至30重量%,另选地催化剂包的2重量%至15重量%;以及/或者增粘剂(v),其量为催化剂包的1.0重量%至10重量%,另选地催化剂包的2重量%至8重量%。
该方法可涉及将灯透镜适配并接合到灯室的前开口中;将部分A和部分B组合物以预定比率混合,例如部分A:部分B为10:1。然后可将所得粘合剂组合物施加到接合在灯室的前开口中的所述前透镜与灯室之间的空间/接合部上,并使或让组合物固化,从而密封前透镜与灯室之间的所述接合部。如果需要或期望,灯主体和透镜的将通过粘合剂粘附在一起的区域可被预处理以增强粘附性。这可通过对将使用上述粘合剂粘附的区域施加底漆或其他预处理剂或通过等离子体或电晕处理等来实现。
该方法还可包括将防雾涂料组合物的涂层施加到前透镜的至少一个表面(即内表面)上的步骤。施加涂层以便在干燥/固化时具有介于1μm至100μm之间的厚度。
如本文所述的组合物是本发明方法所期望的,因为在粘合剂固化后,在前透镜内表面上未观察到雾或观察到最少雾,因此可以理解,来自粘合剂的成分不会与所述先前施加的防雾涂层不利地相互作用,因此有效地保持防雾涂层的完整性,并且避免损害从灯发出的保留在灯中的光的可见度。这可通过利用本文实施例中提出和描述的测试方法来确定。
如上所述的粘合剂可用于多种应用中,例如户外照明;装饰照明;车辆灯(例如汽车、卡车、摩托车和船舶灯,以及其他车辆灯);照明应用;以及实际上需要例如用于密封电子部件的壳体/盒的缩合固化粘合剂的任何其他应用,其中副产物具有低挥发物含量。出于示例的目的,车辆灯可包括前照灯、刹车灯、行驶灯、转向灯、雾灯、倒车灯和停车灯。
实施例
使用布氏粘度计类型DV2T extra在25℃下测量所提及的所有粘度,其中7号转子以10rpm旋转。
在以下实施例中,将标准基础材料用于所有实施例。其具有下表1中所示的化学式:
表1:基础组合物
Figure BDA0003001211320000251
Figure BDA0003001211320000261
所用的碳酸钙为经硬脂酸处理的以名称
Figure BDA0003001211320000262
S由特种矿物公司(SpecialityMinerals Inc.)出售的可商购获得的碳酸钙。
如下表2和表4所示制备部分B—催化剂包组合物的一系列比较例和实施例,并且将这些催化剂包组合物与上表1所示的基础组合物的样品以10:1的基础组合物:催化剂包比率混合,并且将所得的组合物固化并分析它们的特性。特性结果示于下表3和表5中。用于催化剂包实施例中的经处理的二氧化硅为得自赢创工业公司(Evonik)的
Figure BDA0003001211320000265
974。比较例催化剂包1使用常用于灯粘合剂的当前粘合剂制剂中的成分。
表2:比较例部分B催化剂组合物
Figure BDA0003001211320000263
为避免疑义,部分A:部分B的混合比率以重量份计。因此,当比率示为100:14时,这可解释为意指按重量计100g的组分A和按重量计14g的部分B。用于实施例中的乙二胺丙基三甲氧基硅烷可以名称
Figure BDA0003001211320000264
OFS-6020硅烷从陶氏有机硅公司(Dow SiliconesCorporation)商购获得。评估以上组合物的物理特性,如下表3所示。开发了测试以测量在封闭空间中来自粘合剂组合物的副产物和挥发物对防雾涂层的影响。基板涂覆有两个商业防雾涂层,这两个涂层在下文中被称为商业AHC1和商业AHC2。测试方案如下所述,并且用于所有实施例和比较例。
防雾涂层(AHC)相容性测试方法—用以测定有机硅粘合剂与两种商业防雾涂层(AHC)的相容性。
为了确定所使用的粘合剂组合物是否为令人满意的灯粘合剂组合物,该灯粘合剂组合物能够将具有涂覆有防雾涂层的内表面的所述前透镜粘附到灯主体,以形成密封灯单元(经过预处理或未经预处理)并且为了确保一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能,开发了以下防雾涂层相容性测试。为避免疑义,相对于该测试的相容性旨在意指关于通过在内部闭合表面上提供AHC而预期的水膜形成效应是否被来自有机硅粘合剂的副产物和残余交联剂材料改变的确定。
通常为基于有机硅的材料的待测粘合剂首先通过使用Hauschild-Mixer类型AM501(德国的Hauschild公司(Hauschild&Co.KG,Germany))以10:1的部分A:部分B比率将部分A和部分B混合来制备。一旦混合,就将大约1.0g所得的未固化粘合剂产物置于Alu-Cup(Alu-Kappen Art.-Nr.3621313(32mm×30mm),来自SCHUETT-BIOTEC公司(在下文中称为“Alu-Cup”))的底部上。然后通过放置聚碳酸酯(PC)板来覆盖和闭合Alu-cup的开口端,该聚碳酸酯板先前已在其上涂覆有防雾涂层,从而确保完全闭合。将PC板固定在适当位置,从而确保有机硅粘合剂和AHC在有机硅粘合剂的典型固化时间内共享相同的气氛。然后将Alu-Cup静置7天的时间以允许粘合剂彻底固化。应当理解,在固化过程中,考虑到经过缩合固化过程,副产物和残余交联剂将蒸发到杯内的气氛中,并且可能污染并影响聚碳酸酯条带的面向内的表面上的AHC。
在7天的固化期后,用水填充第二Alu-Cup,并将其在实验室加热板上加热至75℃。然后将PC板从原始Alu-Cup中取出并放置到第二Alu-Cup的开口上,其中AHC涂层面向其中的水。然后观察热水与涂覆AHC的表面之间的相互作用,以确定AHC相对于起雾/雾化的有效性。使得可评估AHC与水蒸汽接触时AHC与热水的反应及其水膜形成特性。
1.该分析进行30秒。作为观察的替代方案,可将结果拍照。可通过相机或录像机记录观察结果。
2.然后如下对样品进行分级:
a.模糊表面,alu-cup底部不可见=>AHC被完全污染
b.透明表面,alu-cup底部不可见,细小水滴=>AHC被污染
c.透明表面,alu-cup底部可见,大水滴=>AHC可能被污染
d.透明表面,alu-cup底部可见,水膜=>AHC未被污染
3.用(c)和(d)(通过标准)分级的有机硅粘合剂可被评定为相容的。
进行一系列标准物理特性测试以确保粘合剂具有用作粘合剂所必需的物理特性。其结果连同随后的标准测试方法的细节也在表3中示出。
搭接剪切测试也如下文搭接剪切拉伸强度中所述进行。
如先前所指出,将基础组分和催化剂包的样品以10:1的比率混合。将预定量的组合物的样品施加到层合设备中的预清洁的第一基板(聚碳酸酯)表面上。将第二基板(先前经等离子体处理的聚丙烯)放置在已施加到第一基板的组合物之上,以获得预先设定尺寸的搭接。将两个基板压缩并且除去多余的组合物。将夹置在两个基板之间的所述预先设定尺寸的搭接中的组合物样品在室温下固化七天的时间,之后通过以2.0cm/min的速率通过剪切而不是剥离(180°牵拉)将预先设定尺寸的搭接拉开来测定搭接剪切拉伸强度。
当固化弹性体/粘合剂本身断裂而不与基板表面分离时,观察到内聚破坏(CF)。据认为,如果破坏不是由CF引起的,则是由粘合破坏(AF)引起的。粘合破坏(AF)是指样品从基板表面干净地分离(剥离)的情况。在一些情况下,观察到混合破坏模式:即,一些区域剥离(即,AF),而一些区域保持覆盖有固化弹性体/粘合剂(即,CF)。在此类情况下,记录显示CF的比例(%CF)(记住%CF+%AF=100%)。对使用比较例催化剂包1至4制备的组合物的所有测试的结果提供于所述下表3中。在以上步骤之后,使保留在基板上的粘合剂材料经受剥离测试,由此用干净的剃刀刀片等将所评估的每个样品的一端在正方形上向下底切至表面。在每个样品上产生突出部,然后将其保持在手指和拇指之间,然后以约90度平滑地牵拉直到出现粘合破坏或内聚破坏。
表3—使用基础组合物(表2的催化剂包和表1以10:1的比率混合后)制备的组合物 的特性
Figure BDA0003001211320000301
已经确认,比较例1和2均未通过防雾涂层测试。鉴于此,认为它们是不合适的,并且不对这些材料进行进一步分析。然而,比较例3和4确实产生了通过防雾涂层测试的制剂,因此进行进一步分析。然而,认为使用比较例催化剂包3和4制备的组合物是不合适的,因为它们(i)对于前照灯组装过程而言固化太慢,如可以理解的,因为它们具有远大于60分钟(例如,至少120分钟)的不粘时间,并且实际上发现在7天的固化时间段之后保持“发粘”;以及(ii)在60℃和90%相对湿度下14天时间段后具有<1MPa的搭接剪切强度。
根据本文组合物所述的可接受的催化剂包的示例连同两个另外的比较例在表4中示出。
表4
Figure BDA0003001211320000311
通过将基础组合物与每个催化剂包以10:1的重量比混合来制备由表1所示的基础材料连同实施例催化剂包1和2以及比较例催化剂包5和6制成的组合物。测试所得的组合物的物理特性,如下表5所示。
表5
Figure BDA0003001211320000321
如将在以上实施例中观察到的,与比较例5和6不同,实施例1和2均通过了上述防雾涂层测试。可以看出,使用比较例5和6的催化剂包制成的组合物在防雾测试之后产生起雾,因此认为对于当前需要而言是不可接受的。实施例1和2还具有可接受的不粘时间,然而实施例的组合物可能需要施加在预处理的表面上以增强在一些基板上的粘附性。

Claims (20)

1.一种两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物,所述两部分可缩合固化的灯粘合剂组合物被设计成将具有涂覆有防雾涂层的内表面的前透镜粘附到灯主体,以形成密封灯单元,其中组合物包含基础部分—部分A,所述基础部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;以及
(b)增强填料;
以及
催化剂包—部分B,所述催化剂包包含以下组分:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10;其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或其固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。
2.根据权利要求1所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中部分A中的填料(b)为沉淀碳酸钙,并且部分B中的任选的填料(ii)为沉淀碳酸钙或热解法二氧化硅。
3.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中所述催化剂包包含:交联剂(iv),其量为所述催化剂包的1重量%至30重量%;以及/或者增粘剂(v),其量为所述催化剂包的1.0重量%至10重量%。
4.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中交联剂(iv)中的两个、三个或所有R基团是相同的并且具有2至6个碳原子,并且/或者增粘剂(v)选自(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷、(乙二胺丙基)三乙氧基硅烷或它们的混合物。
5.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中颜料/非增强填料以所述催化剂包的1重量%至30重量%的量存在于部分B—所述催化剂包中。
6.根据权利要求5所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中所述颜料/非增强填料为炭黑。
7.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中部分B—所述催化剂包组合物包含:
·不与聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷(i),其量为所述催化剂包组合物的30重量%至70.5重量%;
·任选的增强填料(ii),其可与所述基础部分中的(b)相同或不同,其量为所述催化剂包组合物的0重量%至10重量%;
·基于锡的催化剂(iii),其量为所述催化剂包组合物的0.01重量%至3重量%;
·交联剂(iv),其量为所述催化剂包组合物的1重量%至30重量%;
·增粘剂(v),其量为所述催化剂包组合物的1.0重量%至10重量%;
·有色填料或颜料,其量为所述催化剂包组合物的0重量%至30重量%;
其中所述催化剂包组合物的总重量%为100重量%。
8.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中组分(a)为硅氧烷聚合物。
9.根据任一前述权利要求所述的两部分可缩合固化的粘合剂组合物,其中
(a)如上所述用于将所述前透镜粘附到所述灯室的所述粘合剂具有至少1.5:1、另选地1.5:1至2:1的部分B中的(iv):(v)重量比;并且/或者
(b)一旦将部分A和部分B混合,所混合的组合物就具有使用ASTM 2377-94中所述的方法,使用聚乙烯膜的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间。
10.一种灯,所述灯具有灯主体,所述灯主体限定灯室并具有前开口,所述灯室包含光源,提供了前透镜以接合到所述前开口中,所述前透镜具有进一步限定所述灯室的内表面,所述内表面涂覆有防雾涂层,其特征在于所述前透镜通过由两部分可缩合固化的粘合剂组合物制成的固化粘合剂粘附到所述灯室,所述两部分可缩合固化的粘合剂组合物包含第一部分—部分A,所述第一部分包含:
(a)每分子具有至少两个羟基或能水解基团的硅氧烷聚合物;在一个替代方案中,其在25℃下具有1500mPa.s至150000mPa.s的粘度,或每分子具有至少两个(R5)m(Y1)3-m–Si基团的甲硅烷基改性的有机聚合物,其中每个R5为羟基或能水解基团,每个Y1为包含1至8个碳的烷基基团,并且m为1、2或3,其中有机聚合物选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚酯、聚氨酯和聚脲;
以及
(b)增强填料;在一个替代方案中为碳酸钙;以及
第二部分—部分B,所述第二部分包含:
(i)不与基础组分的聚合物(a)反应的聚二烷基硅氧烷,其具有通式:
R3 3-Si-O-((R2)2SiO)d-Si-R3 3 (2)
其中R2为烷基或苯基基团,每个R3基团可相同或不同并且选自在25℃下粘度为约5mPa.s至约100,000mPa.s的烷基、苯基、烯基或炔基基团,即d为提供此粘度范围的整数;
(ii)任选的增强填料,
(iii)基于锡的催化剂,以及
(iv)具有结构Si(OR)4的交联剂,其中每个R可相同或不同并且为包含2至10个碳原子的烷基基团,以及
(v)具有以下结构的增粘剂:
(R'O)3Si(CH2)nN(H)-(CH2)mNH2
其中每个R'可相同或不同并且为包含1至10个碳原子的烷基基团,n为2至10,并且m为2至10,其中一旦在适当位置中固化,在使用中,来自以上组合物的残余成分或固化反应的副产物就不会明显抑制所述防雾涂层的功能。
11.根据权利要求10所述的灯,其中用于将所述前透镜粘附到所述灯室的所述粘合剂具有至少1.5:1、另选地1.5:1至2:1的部分B中的(iv):(v)重量比,并且/或者一旦将部分A和部分B混合,所混合的组合物就具有根据ASTM 2377-94的小于60分钟、另选地小于40分钟的不粘时间。
12.根据权利要求10或11所述的灯,其中所述灯主体由以下物质制成:聚对苯二甲酸丁二醇酯、铸铝、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯二烯单体橡胶、聚苯硫醚、聚醚醚酮及其复合物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚酰胺、丙烯酸苯乙烯丙烯腈、聚对苯二甲酸丁二醇酯及其复合物。
13.根据权利要求10、11或12所述的灯,其中所述前透镜由聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)制成。
14.根据权利要求10、11、12或13所述的灯,其中所述前透镜的外表面可用耐刮擦涂层处理。
15.根据权利要求9、10、11、12、13或14所述的灯,其中在使用中,在所述粘合剂固化后,在所述透镜的所述内表面上能够观察到最少雾或未观察到雾。
16.一种用于制造根据权利要求10至15中任一项所述的灯的方法,所述方法包括以下步骤:提供具有前开口和前透镜的灯主体,所述前透镜至少具有用防雾涂层处理的内表面;通过将所述前透镜接合到所述灯主体的所述前开口中,在所述前透镜与所述灯主体的所述前开口之间形成接头;并且通过将所述组合物的部分A和部分B混合在一起以形成混合物,用根据权利要求1至8中任一项所述的粘合剂密封所述前透镜与所述灯主体之间的所述接头;将所述混合物施加到所述前透镜与所述灯主体之间的所述接头上,并使或让所述组合物固化。
17.根据权利要求16所述的方法,其中在所述粘合剂固化后,在所述透镜的所述内表面上能够观察到最少雾或未观察到雾。
18.根据权利要求10至15中任一项所述的灯在户外照明、装饰照明和或车辆灯中的用途。
19.根据权利要求18所述的用途,其中所述车辆灯选自前照灯、刹车灯、行驶灯、转向灯、雾灯、倒车灯和停车灯。
20.根据权利要求1至9中任一项所述的粘合剂组合物作为粘合剂的用途,所述粘合剂用于将用防雾涂层处理的灯的前透镜粘附到灯主体,同时最大程度减少或避免产生抑制所述防雾涂层功能的物质。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023117440A1 (en) * 2021-12-20 2023-06-29 Evonik Operations Gmbh Adhesive formulations comprising silanes and hydrophobized fumed silica

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101263206A (zh) * 2005-07-22 2008-09-10 陶氏康宁公司 有机基硅氧烷组合物
CN104428372A (zh) * 2012-07-18 2015-03-18 道康宁公司 有机硅氧烷组合物
CN104508029A (zh) * 2012-08-10 2015-04-08 Sika技术股份公司 具有改进的生坯强度的耐候性有机硅混合物
CN104854167A (zh) * 2012-11-22 2015-08-19 赢创工业集团股份有限公司 湿气固化的组合物、其制备方法及其用途
CN106163656A (zh) * 2014-02-06 2016-11-23 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 可湿固化的有机硅组合物
US20190144725A1 (en) * 2016-05-06 2019-05-16 Dow Silicones Corporation Adhesive compositions and their applications

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991013928A1 (en) 1990-03-09 1991-09-19 Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. Curable composition
GB9607897D0 (en) 1996-04-17 1996-06-19 Dow Corning Sa Organosiloxane compositions
US6008305A (en) 1998-06-30 1999-12-28 Adco Products, Inc. Primer for improving the bonding of adhesives to nonporous substrates
US6703442B1 (en) 1999-03-24 2004-03-09 Kaneka Corporation Two-pack type curable composition and hardener therefor
DE102006061890A1 (de) 2006-12-28 2008-07-03 Thor Gmbh Kleb- und Dichtungsmassen mit antimikrobieller Ausrüstung
DE102009027333A1 (de) 2009-06-30 2011-01-05 Henkel Ag & Co. Kgaa Härtbare Zusammensetzung mit silanmodifiziertem Reaktivverdünner
DE102009027357A1 (de) 2009-06-30 2011-01-05 Wacker Chemie Ag Alkoxysilanterminierte Polymere enthaltende Kleb- oder Dichtstoffmassen
JP5755228B2 (ja) 2009-07-21 2015-07-29 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 反応性非シロキサン含有樹脂を含む、硬化性シリコーン組成物
DE102009028640A1 (de) 2009-08-19 2011-02-24 Evonik Goldschmidt Gmbh Härtbare Masse enthaltend Urethangruppen aufweisende silylierte Polymere und deren Verwendung in Dicht- und Klebstoffen, Binde- und/oder Oberflächenmodifizierungsmitteln
DE102010038774A1 (de) 2010-08-02 2012-02-02 Evonik Goldschmidt Gmbh Modifizierte Alkoxylierungsprodukte, die zumindest eine nicht-terminale Alkoxysilylgruppe aufweisen, mit erhöhter Lagerstabilität und erhöhter Dehnbarkeit der unter deren Verwendung hergestellten Polymere
GB201103689D0 (en) 2011-03-04 2011-04-20 Dow Corning Organosil oxane compositions
JP6297498B2 (ja) 2011-12-15 2018-03-20 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN104995235A (zh) 2012-05-02 2015-10-21 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 可湿固化的有机聚硅氧烷组合物
FR3015984B1 (fr) 2013-12-30 2016-02-05 Bostik Sa Article auto-adhesif supporte sur mousse
GB201613414D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
CN116376498A (zh) 2018-10-31 2023-07-04 美国陶氏有机硅公司 粘合剂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101263206A (zh) * 2005-07-22 2008-09-10 陶氏康宁公司 有机基硅氧烷组合物
CN104428372A (zh) * 2012-07-18 2015-03-18 道康宁公司 有机硅氧烷组合物
CN104508029A (zh) * 2012-08-10 2015-04-08 Sika技术股份公司 具有改进的生坯强度的耐候性有机硅混合物
CN104854167A (zh) * 2012-11-22 2015-08-19 赢创工业集团股份有限公司 湿气固化的组合物、其制备方法及其用途
CN106163656A (zh) * 2014-02-06 2016-11-23 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 可湿固化的有机硅组合物
US20190144725A1 (en) * 2016-05-06 2019-05-16 Dow Silicones Corporation Adhesive compositions and their applications

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Publication number Publication date
EP3874003A1 (en) 2021-09-08
CN112823193B (zh) 2023-09-15
US11814553B2 (en) 2023-11-14
WO2020092483A1 (en) 2020-05-07
US20210380856A1 (en) 2021-12-09

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