CN112820758B - 显示装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

显示装置和电子设备。本发明的课题在于使显示装置小型化。显示装置具有：基板，其具有在第1方向上延伸的第1边和在与第1方向交叉的第2方向上延伸的第2边；显示区域，其具有发光元件，该发光元件包含电极、在基板的厚度方向上配置在基板与电极之间的像素电极、和在厚度方向上配置在像素电极与电极之间的发光功能层；驱动电路，其在俯视时配置在第1边与显示区域之间；以及导电层，其具有第1部分和第2部分，第1部分在俯视时在第1边与显示区域之间沿着第1方向延伸，并与电极接触，第2部分在俯视时在第2边与显示区域之间沿着第2方向延伸，并与电极接触，第1部分在第2方向上的宽度比第2部分在第1方向上的宽度宽。

Description

显示装置和电子设备
技术领域
本发明涉及显示装置和电子设备。
背景技术
近年来，已知使用例如OLED(Organic Light Emitting Diode：有机发光二极管)作为发光元件的显示装置。在这种显示装置中，由于强烈要求小型化和高精细化，所以有时采用在半导体基板上一体形成发光元件和驱动电路的结构。OLED是由像素电极和公共电极夹持发光功能层的结构，由发光功能层发出的光例如通过公共电极而射出。公共电极是多个OLED共用的，与半导体基板的端子部电连接，并被施加规定的电压。
在该结构中，虽然小型化变得容易，但是由于流过公共电极的电流的局部集中，容易产生显示不匀。因此，为了降低公共电极的布线电阻，提出了使电流量最多的边的布线的每单位长度的电阻值比其他边的布线的电阻值小的技术(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2009-277985号公报
但是，在上述技术中，如果为了减小布线的每单位长度的电阻值而增大布线宽度，则有时会消耗半导体基板的面积而阻碍小型化。
发明内容
本公开一个方式的显示装置包含：显示区域，其包含设置在扫描线与数据线的交叉处的像素电路；数据线驱动电路，其将数据信号供给到所述数据线；以及开口定义层，其设置在导电层与公共电极之间，具有绝缘性，所述像素电路包含有在像素电极和所述公共电极之间设置有发光功能层的发光元件，所述发光元件根据选择了所述扫描线时的所述数据信号进行发光，在俯视观察时，所述开口定义层在所述显示区域外具有开口部，且所述开口部中的、沿着一个边的部分在俯视时与所述数据线驱动电路重叠，沿着该一个边的部分的宽度比沿着其他边的部分的宽度宽，所述公共电极在所述开口部处与所述导电层电连接。
附图说明
图1是表示第1实施方式的显示装置的结构的立体图。
图2是表示显示装置的结构的框图。
图3是显示装置中的数据线驱动电路的框图。
图4是表示显示装置中的像素电路等的结构的图。
图5是表示显示装置的动作的图。
图6是表示显示装置中的要素配置的图。
图7是表示发光功能层、开口定义层的开口部和公共电极的配置的图。
图8是显示装置中的主要部分的局部剖视图。
图9是显示装置中的主要部分的局部剖视图。
图10是显示装置中的主要部分的局部剖视图。
图11是表示第2实施方式的显示装置中的要素配置的图。
图12是表示发光功能层、开口定义层的开口部和公共电极的配置的图。
图13是表示显示装置的结构的框图。
图14是表示显示装置的结构的框图。
图15是表示显示装置的结构的框图。
图16是第1变形例的显示装置中的主要部分的局部剖视图。
图17是表示第2变形例的显示装置的发光功能层、开口定义层的开口部和公共电极的配置的图。
图18是第3变形例的显示装置中的数据线驱动电路的框图。
图19是表示使用了显示装置的头戴式显示器的立体图。
图20是表示头戴式显示器的光学结构的图。
标号说明
100：显示装置；102：显示区域；110：像素电路；112：扫描线；114：数据线；120：OLED；150：数据线驱动电路；12：导电层；14：开口定义层；16：发光功能层；18：公共电极；70：密封层；71：第1无机层；72：第2无机层；73：中间层；300：头戴式显示器。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明实施方式的显示装置。另外，在各图中，适当地使各部分的尺寸和比例尺与实际不同。此外，以下叙述的实施方式是优选的具体例，因此，附加了在技术上优选的各种限定，但是，只要在以下的说明中没有特别限定本发明意思的记载，则本发明的范围就不限于这些方式。
<第1实施方式>
图1是表示第1实施方式的显示装置100的结构的立体图，图2是表示显示装置100的结构的框图。
该显示装置100例如是在头戴式显示器等中显示彩色图像的微型显示面板，在半导体基板上形成有多个像素电路和驱动该像素电路的驱动电路等。作为半导体基板，典型的是硅基板，但也可以是其他半导体基板。
显示装置100收纳于在显示区域开口的框状的壳体62，并且连接FPC(FlexiblePrinted Circuits：柔性印刷电路)基板64的一端。在FPC基板64的另一端，设置有多个端子66从而连接于主机装置、定时控制器等上位装置，经由多个端子66向FPC基板64供给影像数据、同步信号、控制信号等。
如图2所示，显示装置100包含显示区域102、扫描线驱动电路140L、140R以及数据线驱动电路150。
在显示区域102中，m行扫描线112在图中沿左右方向设置，n列数据线114沿上下方向且与各扫描线112相互保持电绝缘地设置。在显示区域102中，像素电路110与m行扫描线112和n列数据线114的各交叉处对应地排列成m行n列的矩阵状。
m、n是2以上的整数。为了方便地区分扫描线112的行和像素电路110的矩阵的行，有时在图2中从上侧起依次称为1、2、3、…、m行。在不确定行而进行通常说明的情况下，使用满足1≤i≤m的i称为i行。
同样，为了方便地区分数据线114的列和像素电路110的矩阵的列，有时在图2中从左侧起依次称为1、2、3、…、n列。另外，在不确定列而进行通常说明的情况下，使用满足1≤j≤n的j称为j列。
在显示区域102的周边设置用于驱动像素电路110等的周边电路。在本实施方式中，作为周边电路，包含扫描线驱动电路140L、140R和数据线驱动电路150。
扫描线驱动电路140L在图中设置于显示区域102的左侧。扫描线驱动电路140L按照从上位装置供给的控制信号Ctry，按每行生成扫描信号，并作为扫描信号Gwr(1)、Gwr(2)、Gwr(3)、…、Gwr(m)供给到第1、2、3、…、m行的扫描线112。扫描线驱动电路140R在图中设置于显示区域102的右侧。扫描线驱动电路140R按照上述控制信号Ctry生成扫描信号，并作为扫描信号Gwr(1)、Gwr(2)、Gwr(3)、…、Gwr(m)供给到第1、2、3、…、m行的扫描线112。即，扫描线驱动电路140L和140R向第1、2、3、…、m行的扫描线112供给相同的扫描信号Gwr(1)、Gwr(2)、Gwr(3)、…、Gwr(m)。
这样构成为从显示区域102的左右向扫描线112供给扫描信号，与从显示区域102的左或右的一方供给扫描信号的结构相比，是为了减小延迟造成的影响。
数据线驱动电路150L按照从上位装置供给的控制信号，将电压与灰度等级对应的数据信号Vd(1)～Vd(n)供给到1列～n列的数据线114。
为了便于说明，将数据线114划分为如下的系列。详细而言，将第1、4、7、…、(n-2)列的数据线114作为第1系列，将第2、5、8、…、(n-1)列的数据线114作为第2系列，将第3、6、9、…、n列的数据线114作为第3系列。
在本实施方式中，数据线驱动电路150将一个水平扫描期间3分割，在第1期间对第1系列的数据线114分配并供给数据信号，在第2期间对第2系列的数据线114分配并供给数据信号，在第3期间对第3系列的数据线114分配并供给数据信号。
另外，在图2中，虽然由于与像素电路110的驱动没有直接关系而被省略，但在周边电路中包含检查电路160。
图3是表示数据线驱动电路150的一例的框图。
如该图所示，数据线驱动电路150包含移位寄存器1502、数据锁存电路1504、行锁存电路1506、DAC组1508、多路分配器1510以及放大器组1512。
移位寄存器1502依次传送按照基于控制信号Ctrx的垂直扫描和水平扫描而从上位装置向每个像素电路110供给的影像数据Vid并锁存1行。
数据锁存电路1504在水平扫描开始前一齐锁存由移位寄存器1502锁存的1行的影像数据Vid。
行锁存电路1506在由数据锁存电路1504锁存的影像数据Vid中，按照多路分配器1510的选择进行锁存。
DAC组1508是将由行锁存电路1506锁存的影像数据Vid转换为模拟信号的DAC(Digital to Analog Converter：数模转换器)的集合体。
多路分配器1510在DAC组1508和放大器组1512之间包含与数据线114对应的开关，各开关按照控制信号Sel1～Sel3中的任意一个被控制为接通或断开。详细地说，在多路分配器1510中，与第1系列的数据线114对应的开关被控制信号Se11控制为接通或断开，与第2系列的数据线114对应的开关被控制信号Se12控制为接通或断开，与第3系列的数据线114对应的开关被控制信号Se13控制为接通或断开。
放大器组1512对经由多路分配器1510供给的信号的电压进行转换，并作为数据信号供给到数据线114。
图4是表示像素电路110等的结构的图。关于以m行n列排列的像素电路110，如果在电气上看，是彼此相同的结构。因此，以i行j列为代表来说明像素电路110。
在图4中，与第i行的扫描线112和第j列的数据线114的交叉处对应地设置的i行j列的像素电路110包含OLED 120、P沟道型的晶体管121、122以及电容元件Cpix。
在像素电路110中，OLED 120是发光元件的一例，如后所述，是由像素电极13和公共电极18夹持发光功能层16的元件。在本实施方式中，像素电极13作为阳极发挥功能，公共电极18作为阴极发挥功能。并且，公共电极18具有透光性。在OLED120中，当电流从阳极流向阴极时，从阳极注入的空穴和从阴极注入的电子在发光功能层16中复合而生成激子，产生白色光。此时产生的白色光在省略图示的由反射膜和半透半反镜构成的光谐振器中谐振，以对应于RGB的任意一种颜色而设定的谐振波长射出。在来自光谐振器的光的射出侧设置有与该颜色对应的滤色器。因此，来自OLED 120的射出光在经过光谐振器和滤色器的着色后被观察者看到。
设置在像素电路110中的OLED 120成为显示图像的最小单位。一个像素电路110包含一个OLED 120。某像素电路110与其他像素电路110独立地被控制，OLED 120以与像素电路110对应的颜色发光，表现3原色之一。
即，一个像素电路110表现应显示的颜色中的三原色之一，所以严格来说应称为子像素电路，但为了简化说明而称为像素电路。另外，在显示装置100不进行彩色显示的结构、即仅显示明暗的单色图像的情况下，不设置上述滤色器。
在i行j列的像素电路110的晶体管121中，栅极节点与晶体管122的漏极节点和电容元件Cpix的一端连接，源极节点与电压Vel的供电线116连接，漏极节点与作为OLED 120的阳极的像素电极13连接。
另外，电容元件Cpix的另一端与供电线116连接。因此，电容元件Cpix保持晶体管121中的栅电压。
在i行j列的像素电路110的晶体管122中，栅极节点与第i行的扫描线112连接，源极节点与第j列的数据线114连接。另外，对作为OLED 120的阴极的公共电极18施加电压Vct。
图5是用于说明显示装置100的动作的图。如该图所示，在一个垂直扫描期间(F)，扫描信号Gwr(1)～Gwr(m)按照每一个水平扫描期间(H)依次排他地成为L电平。这里，按照第1行、第2行、第3行、…、第m行的顺序进行扫描，扫描信号Gwr(1)、Gwr(2)、Gwr(3)、…、Gwr(m)按照该顺序依次成为L电平，从而选择扫描线。
在此，例如在选择第i行的扫描线112的一个水平扫描期间(H)，扫描信号Gwr(i)成为L电平，所以如果以i行j列的像素电路110来说，则晶体管122导通。因此，晶体管121的栅极节点成为与第j列的数据线114连接的状态。
另外，在该一个水平扫描期间(H)，控制信号Sel1～Sel3依次排他地成为H电平。当控制信号Sel1成为H电平时，数据线驱动电路150输出与第i行的扫描线112和第1系列的数据线114的交叉处对应的像素的数据信号。例如，数据线驱动电路150向第1系列的数据线114中的任意1条数据线114，输出与第i行的扫描线112和该数据线114的交叉处对应的像素的数据信号。
该数据信号经由在与上述交叉处对应的像素电路110中导通的晶体管122被施加到晶体管121的栅极节点，所以该数据信号的电压被电容元件Cpix保持，该晶体管121使与栅极/源极间的电压对应的电流流过OLED 120。在与第i行的扫描线112和第1系列的数据线114的交叉处对应的所有像素电路110中执行这样的动作。
接着，当控制信号Sel2成为H电平时，数据线驱动电路150输出与第i行的扫描线112和第2系列的数据线114的交叉处对应的像素的数据信号。由此，数据信号的电压被电容元件Cpix保持，晶体管121使与栅极/源极间的电压对应的电流流过OLED 120，在与第i行的扫描线112和第2系列的数据线114的交叉处对应的像素电路110中执行这样的动作。
接下来，当控制信号Sel3成为H电平时，数据线驱动电路150输出与第i行的扫描线112和第3系列的数据线114的交叉处对应的像素的数据信号。由此，数据信号的电压被电容元件Cpix保持，晶体管121使与栅极/源极间的电压对应的电流流过OLED 120，在与第i行的扫描线112和第3系列的数据线114的交叉处对应的像素电路110中执行这样的动作。
在这样扫描第i行的一个水平扫描期间(H)，在与第i行的扫描线112对应的n个像素电路110中，从第1序列到第3序列依次执行数据信号的电压保持和使与该保持的电压对应的电流流过OLED 120的动作。
另外，第i行的扫描线112的选择结束，扫描信号Gwr(i)成为H电平，即使晶体管122截止，数据信号的电压也被电容元件Cpix保持，所以在OLED 120中持续流过电流。因此，在i行j列的像素电路110中，在经过一个垂直扫描期间(F)并再次导通晶体管122而施加数据信号之前，OLED 120以通过电容元件Cpix保持的电压、即与灰度等级对应的亮度持续发光。
并且，关于第i行以外的行，也按1行、2行、3行、…、m行的顺序进行扫描，由此显示装置100中的全部像素电路110以由灰度等级所指定的明亮度进行发光。由此，由显示装置100显示与影像数据Vid对应的图像。
图6是表示显示装置100中的各要素的配置的图。
另外，为了便于说明，在矩形形状的显示装置100中，在图中将上边设为标号U、下边设为标号D、左边设为标号L、右边设为标号R。在图中，在上边U和显示区域102之间设置检查电路160。检查电路160是为了在制造后检查扫描线驱动电路140L、140R和数据线驱动电路150而设置的。
在左边L与显示区域102之间设置扫描线驱动电路140L，在右边R与显示区域102之间设置扫描线驱动电路140R。
另外，在下边D上，沿着图中横向设置有多个端子180。多个端子180连接FPC基板64(参照图1)的一端，经由FPC基板64从上位装置向多个端子180供给扫描线驱动电路140L、140R和数据线驱动电路150的控制信号、影像数据Vid、同步信号、各种电压。
在多个端子180与显示区域102之间，设置数据线驱动电路150。
如上所述，OLED 120是由阳极的像素电极13和阴极的公共电极18夹持发光功能层16的元件。像素电极13、发光功能层16和公共电极18依次形成。
并且，在公共电极18中，因为如上述那样要求透明性，所以采用ITO(Indium TinOxide：氧化铟锡)、镁和银的合金等。对公共电极18施加电压Vct，且公共电极18相对于所有OLED 120是共用的。
在公共电极18之前形成的发光功能层16在电气上是半导体。因此，公共电极18以覆盖发光层的方式形成。另一方面，多个端子180通过对电阻率低的导电层进行构图而形成。
因此，从多个端子180中的特定的1个或2个以上的端子、到由与该端子的形成层不同的层形成的公共电极18，如何均匀地降低布线电阻变得重要。
发光功能层16不是按每个像素电路110形成，而是遍及所有的像素电路120连续形成。因此，俯视时像素电极13与公共电极18重叠的区域、即电流从像素电极13流向公共电极18的区域作为OLED 120发挥功能。
发光功能层16例如包含显示区域102，隔着在比该显示区域大的区域开口的金属掩模成膜。因此，发光功能层16与其他层相比成膜的位置精度低，所以可能产生制造上的误差。
如上所述，公共电极18需要覆盖发光功能层16，但需要留意形成该发光功能层16时的位置精度较低。
图7是表示发光功能层16、开口定义层的开口和公共电极18的配置的俯视图，图8是沿着图7中的A-a线剖切时的局部剖视图，图9是沿着图7中的B-b线剖切时的局部剖视图，图10是显示装置中的OLED 120的主要部分剖视图。
另外，在显示装置100中，虽然形成构成周边电路等的晶体管等，但是在图8～图10中，关于比作为阳极的像素电极13靠下层的布线层、绝缘层等，省略了图示。
在图7中，区域E是在俯视时设置发光功能层16的区域，包含显示区域102，并且比显示区域102宽。
在俯视时，区域G是开口定义层14的开口部中的、显示区域102外的开口部。开口定义层14在导电层12和发光功能层16之间，利用例如氮化硅或氧化硅等绝缘性无机材料成膜。在开口定义层14中，显示区域102外的开口部在俯视时为框形状。
因此，在按顺序形成导电层12和开口定义层14之后形成公共电极18时，在显示区域102外，导电层12和公共电极18在作为开口定义层14的开口部的区域G中彼此导通。
导电层12通过对铝等金属层进行构图而形成，与多个端子180中的、特定的端子在同一层形成，或者在不同的层形成，与特定的端子电连接。因此，电压Vct经由特定的端子、导电层12以及区域G被施加于公共电极18。
框形状的区域G中的、沿着下边D的部分的局部在俯视时与数据线驱动电路150重叠。此外，从显示区域102到框形状的区域G中的沿着下边D的部分的距离比从显示区域102到区域G中的沿着上边U、左边L或右边R的部分的距离远。
另外，在区域G中，沿着下边D的部分的宽度WD(参照图7和图9)比沿着左边L的部分的宽度WL(参照图7和图8)宽。另外，沿着下边D的部分的宽度WD不仅比宽度WL宽，还比沿着上边U的部分的宽度WU或沿着右边R的部分的宽度WR宽。
另外，在本说明中，从显示区域102到区域G中的沿着一个边的部分的距离是指从显示区域102的边缘端的任意一个地点到区域G中的该一个边的内缘的任意一个地点的长度中最短的长度。沿着边的部分的宽度是指俯视时该部分中的、与该边垂直的方向的长度。
并且，区域H是指形成有公共电极18的区域中的、俯视时比框形状的区域G靠外的区域。区域F是在俯视时在显示区域102外、且在框形状的区域G内的区域。
如图10所示，在显示区域102内，开口定义层14在像素电极13和发光功能层16之间作为像素电极13的开口层、即在俯视时限定出OLED 120的形状的层发挥功能。另外，像素电极13可以通过与导电层12同一层的构图来形成，也可以通过与导电层12不同层的构图来形成。
如上所述，由于发光功能层16中的成膜的位置精度较低，因此在将开口定义层14作为基准来看时，如图8所示，发光功能层16可能覆盖开口定义层14的端部，或者如图9所示，发光功能层16也有可能不覆盖开口定义层14的端部。
在区域G中，由于沿着上边U、左边L、右边R的部分接近显示区域102，所以在发光功能层16发生位置偏移时，如图8所示，发光功能层16覆盖开口定义层14的端部，从而会侵蚀开口定义层14的开口部，存在导电层12和公共电极18之间的导通距离变窄的可能性。
与此相对，区域G中的、沿着下边D的部分远离显示区域102，因此即使发光功能层16发生位置偏移，如图9所示，由于发光功能层16未覆盖开口定义层14的端部，所以不会侵蚀开口定义层14的开口。
如上所述，数据线驱动电路150形成有移位寄存器1502、数据锁存电路1504、行锁存电路1506、DAC组1508等，所以与扫描线驱动电路140L、140R相比需要较宽的面积。在区域G中，沿着下边D的部分设置于俯视时与数据线驱动电路150重叠的区域，所以能够使沿着下边D的部分的宽度比沿着上边U、左边L、右边R的部分的宽度宽。因此，在本实施方式中，即使发光功能层16中的成膜的位置精度较低，也能够在区域G中的沿着下边D的部分处，确保较大的导电层12和公共电极18的导通区域的面积，所以能够降低接触电阻，实现公共电极18的低电阻化。
并且，在本实施方式中，因为不需要为了确保导通区域的面积而增大基板面积，所以能够防止显示装置100的小型化和窄框化受到阻碍。
<第2实施方式>
接下来，说明第2实施方式的显示装置100。
第2实施方式的电气结构与第1实施方式相同，但在设置多个端子180的场所不同这一点上与第1实施方式有差异。因此，对于第2实施方式，以该差异点为中心进行说明。
图11是表示第2实施方式的显示装置100中的各要素的配置的图。
如该图所示，多个端子180在右边R沿着图中的纵向设置。
图12是表示发光功能层、开口定义层的开口部和公共电极的配置的俯视图，图13是沿着图12中的A-a线剖切时的局部剖视图，图14是沿着图12中的B-b线剖切时的局部剖视图，图15是沿着图12中的C-c线剖切时的局部剖视图。
如这些图所示，在区域G中，沿着下边D的部分的宽度WD、沿着右边R的部分的宽度WR、沿着左边L的部分的宽度WL按照该顺序变宽。即，WD>WR>WL。
另外，虽然在图中被省略，但区域G中的沿着上边U的部分的宽度与沿着左边L的部分的宽度WL大致相等。
在第2实施方式中，即使发光功能层16中的成膜的位置精度较低，在区域G中，除了沿着下边D的部分以外，对于沿着右边R的部分也能够确保导通区域的面积，因此导通区域中的接触电阻下降，结果能够实现公共电极18的低电阻化。
<变形例、应用例等>
在上述实施方式等中，能够进行如下的应用或者变形。
<第1变形例>
在显示装置100中以覆盖发光功能层16的方式设置密封层70的情况下，密封层70的结构层的边缘端的位置可以如以下说明那样确定。图16相当于沿着图7中的B-b线剖切第1变形例的显示装置100时的局部剖视图。如该图所示，密封层70通过依次层叠第1无机层71、中间层73、第2无机层72而构成。
密封层70的第1无机层71形成在公共电极18的面上，与该公共电极18的表面直接接触。第1无机层71遍及包含显示区域102的显示装置100的整个区域地形成。第1无机层71例如由硅化合物(典型的是氮化硅或氧化硅)等具有绝缘性和透明性的无机材料形成为例如200nm至400nm左右的膜厚。
中间层73是密封发光功能层16的要素，例如由环氧树脂等透光性的有机材料形成。中间层73的边缘端J在俯视时位于发光功能层16外、且区域G内。中间层73在显示区域102中还作为填埋公共电极18、第1无机层71表面的阶梯差的平坦化膜发挥功能。因此，中间层73形成为与第1无机层71和第2无机层72相比足够厚的膜厚(例如1μm至5μm，特别优选3μm)。另外，中间层73的材料不限于有机材料。
第2无机层72是密封中间层73的要素。因此，第2无机层72的边缘端在俯视时位于中间层73外、且区域G内。第2无机层72例如由耐水性或耐热性优异、且具有绝缘性和透明性的无机材料形成为例如300nm～700nm左右(特别优选为400nm左右)的膜厚。例如，氮化合物(硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物)适合作为第2无机层的材料。
中间层73的膜厚比第1无机层71和第2无机层72厚，所以中间层73中的成膜的位置精度较低。但是，根据第1变形例，只要中间层73的边缘端J在俯视时比发光功能层16靠外，就能够确保密封发光功能层16的功能。
<第2变形例>
图17是表示第2变形例的显示装置100的发光功能层、开口定义层的开口部和公共电极的配置的俯视图。如该图所示，在开口定义层14的开口(区域G)中，位于离显示区域102最远的位置的边能够扩大到导电层12和公共电极18在俯视时重叠的区域的边缘端。
另外，在图17中，在框形状的区域G中的沿着上边U、下边D、左边L、右边R的各部分中，位于离显示区域最远位置处的是沿着下边D的部分。因此，在开口定义层14的开口中，位于离显示区域102最远的位置处的边是区域G的沿着下边D的部分中、在图中靠下侧的边G1。
<第3变形例>
数据线驱动电路150也可以不是多路分配器方式，而是如图18所示的串行-并行转换方式。
另外，图18所示的数据线驱动电路150包含锁存电路1522、1524、DAC组1526、选择电路1528以及开关组1530。
锁存电路1522依次传送从上位装置向每个像素电路110供给的影像数据Vid并锁存1行。
锁存电路1524在水平扫描开始前一齐锁存由锁存电路1522锁存的1行的影像数据Vid，并输出锁存的影像数据Vid中的、与选择电路1528的选择对应的数据。
DAC组1526是将从锁存电路1524输出的数据转换为模拟信号的DAC的集合体。
开关组1530包含设置于DAC组1526与数据线114之间的开关。在开关组1530中，与从左数第1～3列的数据线114对应的开关被控制信号S1控制为接通或断开，与第4～6列的数据线114对应的开关被控制信号S2控制为接通或断开。并且，与从左数第(n-2)～n列的数据线114对应的开关被控制信号S(n/3)控制为接通或断开。
选择电路1528输出控制信号S1、S2、…、S(n/3)，使得在一个水平扫描期间(H)，第1～3列的开关、第4～6列的开关、…、第(n-2)～n列的开关依次且排他地接通。
另外，在数据线驱动电路150中，除了图3或图18所示的要素外，还可以包含将影像数据的灰度等级转换为朝向显示装置100的输出等级的查找表、生成各种电压的电源电路等。
如果数据线驱动电路150是图18所示的结构，则与图3同样，因为与扫描线驱动电路140L、140R相比由多个要素构成，所以在数据线驱动电路150中需要较宽的面积。然而，在作为开口定义层14的开口部的区域G中，沿着下侧D的部分被设置在俯视时与数据线驱动电路150重叠的区域中，因此能够确保导电层12和公共电极18之间的导通区域的大面积。
<电子设备>
接着，对应用了实施方式等的显示装置100的电子设备进行说明。显示装置100适合于像素为小尺寸且高精细的显示的用途。因此，作为电子设备，以头戴式显示器为例进行说明。
图19是表示头戴式显示器的外观的图，图20是表示其光学结构的图。
首先，如图19所示，与通常眼镜同样地，头戴式显示器300在外观上具有镜腿310、鼻梁架320以及镜片301L、301R。另外，如图20所示，头戴式显示器300在鼻梁架320附近且镜片301L、301R的里侧(图中的下侧)，设置有左眼用的显示装置100L和右眼用的显示装置100R。
显示装置100L的图像显示面在图20中配置成朝左。由此，显示装置100L的显示图像经由光学透镜302L朝图中的9点钟方向射出。半透半反镜303L使显示装置100L的显示图像向6点钟方向反射，另一方面使从12点钟方向入射的光透过。显示装置100R的图像显示面配置成朝向与显示装置100L相反的右侧。由此，显示装置100R的显示图像经由光学透镜302R朝图中的3点钟方向射出。半透半反镜303R使显示装置100R的显示图像向6点钟方向反射，另一方面使从12点钟方向入射的光透过。
在该结构中，头戴式显示器300的佩戴者能够在与外部场景重叠的透视状态下观察显示装置100L、100R的显示图像。
此外，在该头戴式显示器300中，当在显示装置100L上显示伴随视差的双眼图像中的左眼用图像并在显示装置100R上显示右眼用图像时，能够使佩戴者感受到所显示的图像好像具有深度和立体感。
另外，关于包含显示装置100的电子设备，除了头戴式显示器300以外，还能够应用于摄像机或镜头更换式的数字照相机等中的电子式取景器。
<附记>
一个方式(方式1)的显示装置包含：显示区域，其包含设置在扫描线与数据线的交叉处的像素电路；数据线驱动电路，其将数据信号供给到数据线；以及开口定义层，其设置在导电层与公共电极之间，具有绝缘性，像素电路包含有在像素电极和公共电极之间设置有发光功能层的发光元件，发光元件根据选择了扫描线时的数据信号进行发光，在俯视观察时，开口定义层在显示区域外具有开口部，且开口部中的、沿着一个边的部分在俯视时与数据线驱动电路重叠，沿着该一个边的部分的宽度比沿着其他边的部分的宽度宽，公共电极在开口部处与导电层电连接。
根据该方式，因为能够确保较大的导电层与公共电极的导通区域的面积，所以能够降低接触电阻，实现公共电极的低电阻化。并且，因为不需要为了确保较大的导通区域的面积而增大基板面积，所以可防止显示装置的小型化和窄框化受到阻碍。
另外，框形状的区域G中的、沿着下边D的部分是沿着一个边的部分的一例。此外，框形状的区域G中的、沿着左边L的部分是沿着其他边的部分的一例。
在方式1的具体方式(方式2)的显示装置中，从显示区域到沿着一个边的部分的距离比从显示区域到沿着其他边的部分的距离远。
根据该方式，即使发光功能层中的成膜的位置精度较低，也能够确保较大的导电层与公共电极的导通区域的面积。
在方式1或方式2的具体方式(方式3)的显示装置中，发光功能层被公共电极覆盖。根据该方式，由于发光功能层被公共电极覆盖，所以公共电极作为一种密封件发挥功能。
在方式3的具体方式(方式4)的显示装置中，设置有覆盖发光功能层和公共电极的密封层，密封层包含第1无机层、中间层和第2无机层。根据该方式，由于发光功能层被由3个层构成的密封层覆盖，所以能够防止外部气体或水分侵入发光功能层。
方式1至4的具体方式(方式5)的电子设备具有上述任意一个方式的显示装置。根据该方式，因为显示装置的小型化和窄框化变得容易，所以作为电子设备来看小型化也变得容易。

Claims (10)

1.一种显示装置，其具有：
基板，其具有在第1方向上延伸的第1边和在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸的第2边；
显示区域，其具有发光元件，该发光元件包含电极、在所述基板的厚度方向上配置在所述基板与所述电极之间的像素电极、和在所述厚度方向上配置在所述像素电极与所述电极之间的发光功能层；
驱动电路，其在俯视时配置在所述第1边与所述显示区域之间；以及
导电层，其具有第1部分和第2部分，所述第1部分在俯视时在所述第1边与所述显示区域之间沿着所述第1方向延伸，并与所述电极接触，所述第2部分在俯视时在所述第2边与所述显示区域之间沿着所述第2方向延伸，并与所述电极接触，
所述第1部分在所述第2方向上的宽度比所述第2部分在所述第1方向上的宽度宽。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
该显示装置还具有绝缘层，该绝缘层在所述厚度方向上配置在所述导电层与所述电极之间，具有在俯视时与所述第1部分重叠的第1开口部、和在俯视时与所述第2部分重叠的第2开口部，
所述第1开口部在所述第2方向上的宽度比所述第2开口部在所述第1方向上的宽度宽。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
从所述显示区域到所述第1部分的距离比从所述显示区域到所述第2部分的距离长。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
从所述显示区域到所述第1部分的距离比从所述显示区域到所述第2部分的距离长。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置，其中，
在俯视时，所述发光功能层被所述电极覆盖。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
该显示装置还具有密封层，该密封层在俯视时覆盖所述电极，
所述密封层包含第1无机层、中间层和第2无机层。
7.一种显示装置，其包含：
基板，其具有第1边和与所述第1边交叉的第2边；
显示区域，其包含设置在扫描线与数据线的交叉处的像素电路；
数据线驱动电路，其将数据信号供给到所述数据线；以及
开口定义层，其设置在导电层与公共电极之间，具有绝缘性，
所述像素电路包含有在像素电极和所述公共电极之间设置有发光功能层的发光元件，
所述发光元件根据选择了所述扫描线时的所述数据信号进行发光，
在俯视观察时，所述开口定义层在所述显示区域外具有开口部，且所述开口部中的、沿着所述第1边的部分在俯视时与所述数据线驱动电路重叠，沿着所述第1边的所述部分的宽度比沿着所述第2边的部分的宽度宽，
所述公共电极在所述开口部处与所述导电层电连接，
从所述显示区域到沿着所述第1边的部分的距离比从所述显示区域到沿着所述第2边的部分的距离远。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述发光功能层被所述公共电极覆盖。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
设置有覆盖所述发光功能层和所述公共电极的密封层，
所述密封层包含第1无机层、中间层和第2无机层。
10.一种电子设备，其中，该电子设备具有权利要求1～9中的任意一项所述的显示装置。
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