CN112820491A - 一种超薄振动线圈及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄振动线圈及其制备方法，所述超薄振动线圈包括空心线圈及绝缘骨架，所述空心线圈嵌设于绝缘骨架的环形卡槽中，绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，其制备方法包括以下步骤：1)绕制空心线圈，2)空心线圈定型，3)埋入注塑，4)高压注塑成型，5)固化处理，6)去毛刺处理。本发明在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，从而降低整体的体积；在绝缘骨架的顶部及底部设置的第一卡口及第二卡口，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性。

Description

一种超薄振动线圈及其制备方法

技术领域

本发明涉及线圈技术领域，尤其涉及的是一种超薄振动线圈及其制备方法。

背景技术

线圈是电力或电子行业常用的一种元器件。线圈通常是呈环形的导线绕组，常见的线圈应用有马达、电感、变压器和环形天线等。近年来，伴随着电子设备的小型化和高性能化，在一些较为精密的电子仪器当中，强烈寻求对应于高频化和大电流化的小型且高性能的线圈部件。

现有技术中，市面上的振动线圈普遍体积较大，无法满足用户需要使用在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求。同时，振动线圈在装配使用时，一般通过线圈引脚焊接的方式实现固定，当受到外力冲击时，振动线圈容易发生错位，从而影响振动线圈正常的使用。另外，传统振动线圈的制备工艺为将空心线圈制作好后，然后将其套设在绝缘骨架内，如此，虽然可以节约成本，但是容易导致空心线圈与绝缘骨架之间的配合紧密度不够，而且无法合理利用设计空间，导致振动线圈的体积增大，无法实现超薄生产。也有的制备方法为直接绝缘骨架上进行线圈绕制，如此操作，使得线圈外露，无法实现良好的绝缘效果，降低振动线圈的使用性能。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、体积小巧、定位方便，装配稳定的超薄振动线圈及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明技术方案如下：一种超薄振动线圈，包括空心线圈及绝缘骨架，所述绝缘骨架呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架的内壁设有环形卡槽，所述空心线圈嵌设于环形卡槽中，所述绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，所述绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，每一所述第一卡口与第二卡口相互对称设置。

作为优选的，所述第一卡口与第二卡口的结构相同。

作为优选的，所述第一卡口及第二卡口均为锥形孔。

作为优选的，所述第一卡口及第二卡口的数量均为三个。

作为优选的，所述环形卡槽的深度不小于空心线圈的厚度。

作为优选的，所述空心线圈采用铜线制成。

作为优选的，所述绝缘骨架采用树脂材料制成。

作为优选的，所述绝缘骨架的外径为6～30mm。

本发明还提供上述超薄振动线圈的制备方法，具体技术方案如下：

1)绕制空心线圈：选用绕线载体并将其固定，在绕线载体的表面绕设表面覆有绝缘漆包线的导线；

2)空心线圈定型：将步骤1)所得的导线圈进行热处理，以将导线的绕设状态加以定型，得到空心线圈；

3)埋入注塑：将步骤2)得到的空心线圈装入模具中并固定，再将装模完毕后的空心线圈放入浇注灌内，启动加热器，将温度升高至85℃后进行抽真空处理，抽真空的真空度为0.1～0.5Pa，并保持1～2h；

4)高压注塑成型：将惰性气体充入至浇注灌内，直至浇注灌内的压力达到160～180Pa后，将熔融状态下的环氧树脂浇至模具内，当环氧树脂达到模具内的预设高度时，停止浇注，保压1～2h后取出；

5)固化处理：将步骤4)得到的线圈放入至固化箱内进行固化处理，固化温度为70～90℃，固化时间为3～4h，随后固化箱自然冷却至室温后取出，以得到超薄振动线圈；

6)去毛刺处理：对步骤5)得到的超薄振动线圈表面进行打磨修整，以将超薄振动线圈上的水口或毛刺进行去除。

作为优选的，所述惰性气体为氮气或氩气的其中一种。

相比于现有技术，本发明具有以下有益效果：

1、本发明在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，且绝缘骨架的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求；

2、本发明在绝缘骨架的顶部及底部分别设有第一卡口及第二卡口，第一卡口及第二卡口的设置，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性，防止振动线圈受到外力冲击发生移位；

3、本发明通过将空心线圈装入至模具，并通过埋入注塑高压成型的制备工艺，不仅可提高振动线圈的热稳定性能，还可有效提高振动线圈的生产效率，降低企业的生产成本。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的绝缘骨架结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1及图2所示，本实施例提供一种超薄振动线圈，包括空心线圈2及绝缘骨架1，所述绝缘骨架1呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架1的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架1的内壁设有环形卡槽10，所述空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，所述绝缘骨架1顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口11，所述绝缘骨架1底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口12，每一所述第一卡口11与第二卡口1相互对称设置。本实施例中，绝缘骨架1的壁厚为2mm，通过在筒形结构的绝缘骨架1内壁设置一环形卡槽10，将空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，使得绝缘骨架1与空心线圈2之间形成牢固连接，且绝缘骨架1的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求。

作为优选的，所述第一卡口11与第二卡口12的结构相同。本实施例中，第一卡口11与第二卡口12结构相同，可便于在绝缘骨架1上进行加工，提高绝缘骨架1的加工简易性。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12均为锥形孔。本实施例中，锥形孔的第一卡口11及第二卡口12，可便于绝缘骨架1进行卡接装配。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12的数量均为三个。本实施例中，将第一卡口11及第二卡口12的数量设成三个，可助于提高绝缘骨架1卡接装配的结构稳定性。

作为优选的，所述环形卡槽10的深度不小于空心线圈2的厚度。本实施例中，空心线圈2的厚度小于环形卡槽10的厚度，如此设置，使得空心线圈2在嵌设于环形卡槽10中时，其表面不会凸显出来，从而增强空心线圈2的装配稳定性。

作为优选的，所述空心线圈2采用铜线制成。

作为优选的，所述绝缘骨架1采用树脂材料制成。本实施例中，树脂材料制成的绝缘骨架1不仅绝缘性能优良，而且易于加工制作。

作为优选的，所述绝缘骨架1的外径为6～30mm。本实施例中，绝缘骨架1的外径为8mm。当然，需要说明的是，用户还可根据实际需要将绝缘骨架1的外径设置成其他尺寸，本实施例不作过多限制。

具体的，该超薄振动线圈的制备方法如下：

1)绕制空心线圈2：选用绕线载体并将其固定，在绕线载体的表面绕设表面覆有绝缘漆包线的导线.

2)空心线圈2定型：将步骤1)所得的导线圈进行热处理，以将导线的绕设状态加以定型，得到空心线圈2。

3)埋入注塑：将步骤2)得到的空心线圈2装入模具中并固定，再将装模完毕后的空心线圈2放入浇注灌内，启动加热器，将温度升高至85℃后进行抽真空处理，抽真空的真空度为0.1～0.5Pa，并保持1～2h。本实施例中，抽真空的真空度为0.1Pa，保持1h。

4)高压注塑成型：将惰性气体充入至浇注灌内，直至浇注灌内的压力达到160～180Pa后，将熔融状态下的环氧树脂浇至模具内，当环氧树脂达到模具内的预设高度时，停止浇注，保压1～2h后取出。本实施例中，环氧树脂停止浇注后的保压时间为1h。

5)固化处理：将步骤4)得到的线圈放入至固化箱内进行固化处理，固化温度为70～90℃，固化时间为3～4h，随后固化箱自然冷却至室温后取出，以得到超薄振动线圈。本实施例中，固化箱的固化温度为70℃，固化时间为3h。

6)去毛刺处理：对步骤5)得到的超薄振动线圈表面进行打磨修整，以将超薄振动线圈上的水口或毛刺进行去除。

作为优选的，所述惰性气体为氮气或氩气的其中一种。本实施例中，惰性气体为氮气。

实施例2

如图1及图2所示，本实施例提供一种超薄振动线圈，包括空心线圈2及绝缘骨架1，所述绝缘骨架1呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架1的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架1的内壁设有环形卡槽10，所述空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，所述绝缘骨架1顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口11，所述绝缘骨架1底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口12，每一所述第一卡口11与第二卡口1相互对称设置。本实施例中，绝缘骨架1的壁厚为2mm，通过在筒形结构的绝缘骨架1内壁设置一环形卡槽10，将空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，使得绝缘骨架1与空心线圈2之间形成牢固连接，且绝缘骨架1的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求。

作为优选的，所述第一卡口11与第二卡口12的结构相同。本实施例中，第一卡口11与第二卡口12结构相同，可便于在绝缘骨架1上进行加工，提高绝缘骨架1的加工简易性。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12均为锥形孔。本实施例中，锥形孔的第一卡口11及第二卡口12，可便于绝缘骨架1进行卡接装配。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12的数量均为三个。本实施例中，将第一卡口11及第二卡口12的数量设成三个，可助于提高绝缘骨架1卡接装配的结构稳定性。

作为优选的，所述环形卡槽10的深度不小于空心线圈2的厚度。本实施例中，空心线圈2的厚度小于环形卡槽10的厚度，如此设置，使得空心线圈2在嵌设于环形卡槽10中时，其表面不会凸显出来，从而增强空心线圈2的装配稳定性。

作为优选的，所述空心线圈2采用铜线制成。

作为优选的，所述绝缘骨架1采用树脂材料制成。本实施例中，树脂材料制成的绝缘骨架1不仅绝缘性能优良，而且易于加工制作。

作为优选的，所述绝缘骨架1的外径为6～30mm。本实施例中，绝缘骨架1的外径为30mm。当然，需要说明的是，用户还可根据实际需要将绝缘骨架1的外径设置成其他尺寸，本实施例不作过多限制。

具体的，该超薄振动线圈的制备方法如下：

1)绕制空心线圈2：选用绕线载体并将其固定，在绕线载体的表面绕设表面覆有绝缘漆包线的导线.

2)空心线圈2定型：将步骤1)所得的导线圈进行热处理，以将导线的绕设状态加以定型，得到空心线圈2。

3)埋入注塑：将步骤2)得到的空心线圈2装入模具中并固定，再将装模完毕后的空心线圈2放入浇注灌内，启动加热器，将温度升高至85℃后进行抽真空处理，抽真空的真空度为0.1～0.5Pa，并保持1～2h。本实施例中，抽真空的真空度为0.5Pa，保持2h。

4)高压注塑成型：将惰性气体充入至浇注灌内，直至浇注灌内的压力达到160～180Pa后，将熔融状态下的环氧树脂浇至模具内，当环氧树脂达到模具内的预设高度时，停止浇注，保压1～2h后取出。本实施例中，环氧树脂停止浇注后的保压时间为2h。

5)固化处理：将步骤4)得到的线圈放入至固化箱内进行固化处理，固化温度为70～90℃，固化时间为3～4h，随后固化箱自然冷却至室温后取出，以得到超薄振动线圈。本实施例中，固化箱的固化温度为90℃，固化时间为4h。

6)去毛刺处理：对步骤5)得到的超薄振动线圈表面进行打磨修整，以将超薄振动线圈上的水口或毛刺进行去除。

作为优选的，所述惰性气体为氮气或氩气的其中一种。本实施例中，惰性气体为氩气。

相比于现有技术，本发明具有以下有益效果：

1、本发明在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，且绝缘骨架的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求；

2、本发明在绝缘骨架的顶部及底部分别设有第一卡口及第二卡口，第一卡口及第二卡口的设置，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性，防止振动线圈受到外力冲击发生移位；

3、本发明通过将空心线圈装入至模具，并通过埋入注塑高压成型的制备工艺，不仅可提高振动线圈的热稳定性能，还可有效提高振动线圈的生产效率，降低企业的生产成本。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超薄振动线圈，其特征在于：包括空心线圈及绝缘骨架，所述绝缘骨架呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架的内壁设有环形卡槽，所述空心线圈嵌设于环形卡槽中，所述绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，所述绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，每一所述第一卡口与第二卡口相互对称设置。

2.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口与第二卡口的结构相同。

3.根据权利要求2所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口及第二卡口均为锥形孔。

4.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口及第二卡口的数量均为三个。

5.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述环形卡槽的深度不小于空心线圈的厚度。

6.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述空心线圈采用铜线制成。

7.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述绝缘骨架采用树脂材料制成。

8.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述绝缘骨架的外径为6～30mm。

9.根据权利要求1～8所述的超薄振动线圈的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)绕制空心线圈：选用绕线载体并将其固定，在绕线载体的表面绕设表面覆有绝缘漆包线的导线；

2)空心线圈定型：将步骤1)所得的导线圈进行热处理，以将导线的绕设状态加以定型，得到空心线圈；

3)埋入注塑：将步骤2)得到的空心线圈装入模具中并固定，再将装模完毕后的空心线圈放入浇注灌内，启动加热器，将温度升高至85℃后进行抽真空处理，抽真空的真空度为0.1～0.5Pa，并保持1～2h；

4)高压注塑成型：将惰性气体充入至浇注灌内，直至浇注灌内的压力达到160～180Pa后，将熔融状态下的环氧树脂浇至模具内，当环氧树脂达到模具内的预设高度时，停止浇注，保压1～2h后取出；

5)固化处理：将步骤4)得到的线圈放入至固化箱内进行固化处理，固化温度为70～90℃，固化时间为3～4h，随后固化箱自然冷却至室温后取出，以得到超薄振动线圈；

6)去毛刺处理：对步骤5)得到的超薄振动线圈表面进行打磨修整，以将超薄振动线圈上的水口或毛刺进行去除。

10.根据权利要求9所述的超薄振动线圈的制备方法，其特征在于：所述惰性气体为氮气或氩气的其中一种。

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