CN214226656U - 一种超薄振动线圈 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄振动线圈，包括空心线圈及绝缘骨架，所述绝缘骨架呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架的内壁设有环形卡槽，所述空心线圈嵌设于环形卡槽中，所述绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，所述绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，每一所述第一卡口与第二卡口相互对称设置。本实用新型在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，从而降低整体的体积；在绝缘骨架的顶部及底部设置的第一卡口及第二卡口，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性。

Description

一种超薄振动线圈

技术领域

本实用新型涉及振动线圈技术领域，尤其涉及的是一种超薄振动线圈。

背景技术

线圈是电力或电子行业常用的一种元器件。线圈通常是呈环形的导线绕组，常见的线圈应用有马达、电感、变压器和环形天线等。近年来，伴随着电子设备的小型化和高性能化，在一些较为精密的电子仪器当中，强烈寻求对应于高频化和大电流化的小型且高性能的线圈部件。

现有技术中，市面上的振动线圈普遍体积较大，无法满足用户需要使用在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求。另外，振动线圈在装配使用时，一般通过线圈引脚焊接的方式实现固定，当受到外力冲击时，振动线圈容易发生错位，从而影响振动线圈正常的使用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、体积小巧、定位方便，装配稳定的超薄振动线圈。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：一种超薄振动线圈，包括空心线圈及绝缘骨架，所述绝缘骨架呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架的内壁设有环形卡槽，所述空心线圈嵌设于环形卡槽中，所述绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，所述绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，每一所述第一卡口与第二卡口相互对称设置。

采用上述技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述第一卡口与第二卡口的结构相同。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述第一卡口及第二卡口均为锥形孔。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述第一卡口及第二卡口的数量均为三个。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述环形卡槽的深度不小于空心线圈的厚度。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述空心线圈采用铜线制成。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述绝缘骨架采用树脂材料制成。

采用上述各个技术方案，所述的超薄振动线圈中，所述绝缘骨架的外径为6～30mm。

采用上述各个技术方案，本实用新型在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，且绝缘骨架的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求；在绝缘骨架的顶部及底部分别设有第一卡口及第二卡口，第一卡口及第二卡口的设置，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性，防止振动线圈受到外力冲击发生移位；整体结构简单、体积小巧、定位方便，装配稳定，可推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的绝缘骨架结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1及图2所示，本实施例提供一种超薄振动线圈，包括空心线圈2及绝缘骨架1，所述绝缘骨架1呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架1的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架1的内壁设有环形卡槽10，所述空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，所述绝缘骨架1顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口11，所述绝缘骨架1底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口12，每一所述第一卡口11与第二卡口1相互对称设置。本实施例中，绝缘骨架1的壁厚为2mm，通过在筒形结构的绝缘骨架1内壁设置一环形卡槽10，将空心线圈2嵌设于环形卡槽10中，使得绝缘骨架1与空心线圈2之间形成牢固连接，且绝缘骨架1的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求。

作为优选的，所述第一卡口11与第二卡口12的结构相同。本实施例中，第一卡口11与第二卡口12结构相同，可便于在绝缘骨架1上进行加工，提高绝缘骨架1的加工简易性。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12均为锥形孔。本实施例中，锥形孔的第一卡口11及第二卡口12，可便于绝缘骨架1进行卡接装配。

作为优选的，所述第一卡口11及第二卡口12的数量均为三个。本实施例中，将第一卡口11及第二卡口12的数量设成三个，可助于提高绝缘骨架1卡接装配的结构稳定性。

作为优选的，所述环形卡槽10的深度不小于空心线圈2的厚度。本实施例中，空心线圈2的厚度小于环形卡槽10的厚度，如此设置，使得空心线圈2在嵌设于环形卡槽10中时，其表面不会凸显出来，从而增强空心线圈2的装配稳定性。

作为优选的，所述空心线圈2采用铜线制成。

作为优选的，所述绝缘骨架1采用树脂材料制成。本实施例中，树脂材料制成的绝缘骨架1不仅绝缘性能优良，而且易于加工制作。

作为优选的，所述绝缘骨架1的外径为6～30mm。本实施例中，绝缘骨架1的外径为8mm。当然，需要说明的是，用户还可根据实际需要将绝缘骨架1的外径设置成其他尺寸，本实施例不作过多限制。

采用上述各个技术方案，本实用新型在筒形结构的绝缘骨架内壁设置一环形卡槽，将空心线圈嵌设于环形卡槽中，使得绝缘骨架与空心线圈之间形成牢固连接，且绝缘骨架的壁厚较薄，从而降低整体的体积，满足振动线圈在集成度较高、设计空间较小的电子仪器上使用的需求；在绝缘骨架的顶部及底部分别设有第一卡口及第二卡口，第一卡口及第二卡口的设置，使得振动线圈在装配使用时，便于用户定位安装，提高装配效率及安装稳定性，防止振动线圈受到外力冲击发生移位；整体结构简单、体积小巧、定位方便，装配稳定，可推广使用。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种超薄振动线圈，其特征在于：包括空心线圈及绝缘骨架，所述绝缘骨架呈中空的筒形结构，所述绝缘骨架的壁厚为1～3mm，所述绝缘骨架的内壁设有环形卡槽，所述空心线圈嵌设于环形卡槽中，所述绝缘骨架顶部沿圆周方向设有若干等距设置的第一卡口，所述绝缘骨架底部沿圆周方向设有若干等距设置的第二卡口，每一所述第一卡口与第二卡口相互对称设置。

2.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口与第二卡口的结构相同。

3.根据权利要求2所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口及第二卡口均为锥形孔。

4.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述第一卡口及第二卡口的数量均为三个。

5.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述环形卡槽的深度不小于空心线圈的厚度。

6.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述空心线圈采用铜线制成。

7.根据权利要求1所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述绝缘骨架采用树脂材料制成。

8.根据权利要求1～7任一所述的超薄振动线圈，其特征在于：所述绝缘骨架的外径为6～30mm。

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