CN112806980B - 光传感装置、发光模块及其制作方法 - Google Patents

光传感装置、发光模块及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开一种光传感装置、发光模块及其制作方法。光传感装置包括发光模块以及多个侦测模块。发光模块包括基板组件、包含至少两种不同波长发光件的光源组件、透镜组件以及壳体组件。本申请所提供的光传感装置、发光模块及其制作方法通过具有第一光型的第一发光件所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件所形成的所产生的第二光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并提高发光模块周围的侦测模块的接收准确率，以及起到信号接收实时的效果。

Description

光传感装置、发光模块及其制作方法
技术领域
本申请涉及一种光传感装置、发光模块及其制作方法，特别是涉及一种能提高接收准确率以及信号噪声比的光传感装置、发光模块及其制作方法。
背景技术
近年来，具有心律侦测的穿戴装置渐趋流行，但其检测的准确性往往令人质疑。
发明内容
本申请提供一种可提高检测准确性的光传感装置、发光模块及其制作方法。
本申请提供一种包含至少两种不同波长发光件的发光模块，包括基板组件、光源组件、透镜组件。所述光源组件设置于所述基板组件，所述光源组件包括第一发光件以及第二发光件。所述透镜组件包括第一透镜和与所述第一透镜相连的第二透镜，所述第一透镜与所述第二透镜设置于所述基板组件，并覆盖所述光源组件。其中，所述第一发光件投射出第一光束透过所述第一透镜而形成近台形的第一光型；所述第二发光件投射出第二光束透过所述第二透镜而形成中间呈凹陷状的第二光型。
本申请更提供一种光传感装置，包括上述的发光模块以及多个侦测模块，多个所述侦测模块围绕所述发光模块。
本申请另外再提供一种发光模块的制作方法，包括下列步骤：提供基板组件，所述基板组件具有多个区块；设置多个光源组件在所述基板组件上，每一个所述光源组件对应于其中一个区块；设置多个透镜组件在所述基板组件上，并覆盖多个所述光源组件；设置壳体组件于所述基板组件上，所述壳体组件围绕每一个所述光源组件与每一个所述透镜组件；以及切割所述壳体组件以及所述基板组件，以形成多个所述发光模块。
为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
附图说明
图1为本申请第一实施例的发光模块的俯视图。
图2为图1的线II-II的的部分剖面图。
图3为本申请第一实施例的发光模块的第一发光件的光型图。
图4及图5为本申请第一实施例的发光模块的第二发光件的第一光型图及第二光型图。
图6为本申请第一实施例的发光模块的光源组件的光型图。
图7为本申请第一实施例的发光模块的第二俯视图。
图8为图7的线VIII-VIII的部分剖面图。
图9为本申请第二实施例的发光模块的第一俯视图。
图10为图9的线X-X的部分剖面图。
图11为本申请第二实施例的发光模块的第二俯视图。
图12为本申请第二实施例的发光模块的立体图。
图13为本申请第二实施例的发光模块的部分分解图。
图14为图11的线XIV-XIV的部分剖面图。
图15为本申请第三实施例的光传感装置的俯视图。
图16为本申请第四实施例的发光模块制作方法的流程图。
图17至图20为本申请第四实施例的发光模块制作方法的步骤S50至步骤S56的图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“光传感装置、发光模块及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
请参阅图1至图8，分别为本申请第一实施例的发光模块的第一俯视图、剖面图、第一光型的图、第二光型的第一图、第二光型的第二图、光型分布图、第二俯视图、以及图7的线VIII-VIII的部分剖面图。如图所示，本申请第一实施例提供一种发光模块M，包括基板组件1、光源组件2、透镜组件3以及壳体组件4。光源组件2设置于基板组件1，光源组件2包括至少一个第一发光件21以及至少一个第二发光件22。透镜组件3包括至少一个第一透镜31以及与第一透镜31相连的至少一个第二透镜32，至少一个第一透镜31与至少一个第二透镜32设置于基板组件1，并覆盖光源组件2。壳体组件4设置于基板组件1，并围绕光源组件2。其中，至少一个第一发光件21投射出具有第一波长的第一光束，且第一光束透过至少一个第一透镜31而形成近台形的第一光型。其中，至少一个第二发光件22投射出具有第二波长的第二光束，且第二光束透过至少一个第二透镜32而形成中间呈凹陷状的第二光型。其中，第一波长小于第二波长，第一光型的第一发光角度大于第二光型的第二发光角度。
具体来说，本申请所提供的发光模块M可包括基板组件1、光源组件2、透镜组件3以及壳体组件4。基板组件1可为不透光材质的电路板。光源组件2可包括至少一个第一发光件21以及至少一个第二发光件22，第一发光件21可为绿光发光二极管(Green LED)，第二发光件22可为红光发光二极管(Red LED)或红外线(Infrared,IR)发光体，第一发光件21与第二发光件22设置在基板组件1。透镜组件3可包括至少一个第一透镜31以及至少一个第二透镜32，第一透镜31可覆盖在第一发光件21上，第二透镜32可覆盖在第二发光件22上；其中，透镜组件3还可包括透镜基体30，透镜基体30连接于第一透镜31与第二透镜32。壳体组件4为中空的口字型结构，并为黑色或白色的材质，在本实施例中，壳体组件4是以方形作为示例，但不以此为限，壳体组件4在实际实施时，也可以是任何的几何形状，例如圆形或多角形；壳体组件4设置在基板组件1的边缘处，并围绕光源组件2与透镜组件3。
其中，本申请的发光模块M上所设置的光源组件2原则上是以一个第一发光件21与一个第二发光件22为一组，且发光模块M上可以设置一组(如图1所示)或多组(如图7所示)的光源组件2，但不以此为限，发光模块M上的光源组件2可以一个第一发光件21配合多个第二发光件22、或者以多个第一发光件21配合一个第二发光件22。并且，第一透镜31的数量可视第一发光件21的数量而定，第二透镜32的数量可视第二发光件22的数量而定。此外，第一发光件21所对应的第一透镜31的透镜设计是大于第二透镜32的透镜设计；并且，配如图7及图8所示，相邻的两个第一透镜31交迭且互相交错，以本实施态样来说，所述重叠的距离W优选约0.12mm，更进一步的说，所述重叠的距离W预设为两倍第一透镜31的曲率半径与两相邻第一发光件21中心点的距离相减，两相邻第一发光件21中心点的距离预设为大于两倍的第二透镜32的曲率半径。
因此，本申请的发光模块M在运作时，可通过第一发光件21朝第一透镜31投射具有第一波长的第一光束，且第一光束经由第一透镜31投射到第一透镜31外部后，可形成近台形的第一光型(即具有山峰状且中间呈平头状的光型分布，如图6中的曲线a所示)。并且，发光模块M也可利用第二发光件22朝第二透镜32投射具有第二波长的第二光束，且第二光束经由第二透镜32投射到第二透镜32外部后，可形成中间呈凹陷状的第二光型(即具有山峰状且中间呈凹陷状的光型分布，如图6中的曲线b所示)。
而当第一透镜31投射出大角度的第一光束、或者第二透镜32投射出大角度的第二光束时，可能会有没有经过检测物(例如人体的皮肤)而进入至感测器的风险，因此，可通过基板组件1上的壳体组件4遮挡大角度的第一光束或大角度的第二光束。
由此，本申请的发光模块M通过上述的技术方案，利用具有第一光型的第一发光件21所产生的第一光束与具有第二光型的第二发光件22所形成的所产生的第二光束，修正现有穿戴装置在光学上的缺失，并提高发光模块M周围的感测器的接收准确率，以及起到信号接收实时的效果。并且，本申请的发光模块M也可通过透镜组件3与壳体组件4的配合，以减少噪声干扰，并提升信号噪声比(Signal-to-noise ratio,SNR)，而提高光学信号强度。
上述中，第一发光件21的第一发光角度可大于80度(如图3所示)，且第一波长可为500nm至550nm，第一波长优选可为525nm。第二发光件22的第二发光角度可小于60度(如图4或图5所示)，且第二波长可介于660nm至940nm；其中，当第二发光件22为红光发光二极管时，第二波长优选可为660nm，而当第二发光件22为红外线发光体时，第二波长优选可为940nm。因此，第一波长小于第二波长，第一光型的第一发光角度大于第二光型的第二发光角度。并且，透镜组件3的透镜曲率可介于0.1至2，第一透镜31的曲率大于第二透镜32。其中，透镜组件3为一组(如图1所示)时，第一透镜31的曲率可介于0.55至1.75，第二透镜32的曲率可介于0.35至1.15。而当透镜组件3为多组(如图7所示)时，第一透镜31的曲率可介于0.9至1.4，第二透镜32的曲率可介于0.6至0.9。
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本申请。
第二实施例
请参阅图9至图14，分别为本申请第二实施例的发光模块的第一俯视图、图9的线X-X的剖面图、第二俯视图、立体图、部分分解图、以及图11的线XIV-XIV的部分剖面图，并请一并参阅图1至图8。如图所示，本实施例的发光模块与上述第一实施例的发光模块相同的元件的作动方式相似，在此不再赘述，值得注意的是，在本实施例中，光源组件2还进一步包括至少一个第三发光件23，至少一个第三发光件23投射出具有一第三波长的第三光束，第三光束透过第三透镜33而形成中间呈凹陷状的第三光型，第三波长大于第一波长，第三光型的第三发光角度小于第一发光角度。透镜组件3还可进一步包括与第一透镜31相连的至少一个第三透镜33，至少一个第三透镜33设置于基板组件1，并覆盖光源组件2。
举例来说，本申请的光源组件2还可包括至少一个第三发光件23，第三发光件23可为红光发光二极管(Red LED)或红外线(Infrared,IR)发光体，且第三发光件23是不同于第二发光件22的发光体。第三发光件23设置在基板组件1上；其中，第一发光件21位于基板组件1的中心处(即位于封装中心)，第二发光件22靠近第一发光件21且位于第一发光件21的一侧，第三发光件23靠近第一发光件21且位于第一发光件21的另一侧，即第一发光件21位于第二发光件22与第三发光件23之间。并且，透镜组件3还可包括至少一个第三透镜33，第三透镜33可覆盖在第三发光件23上。其中，本申请的发光模块M上所设置的光源组件2原则上是以一个第一发光件21、一个第二发光件22以及一个第三发光件23为一组，且发光模块M上可以设置一组(如图9所示)或多组(如图11所示)的光源组件2，但不以此为限；并且，第三透镜33的数量可视第三发光件23的数量而定。其中，配合图11所示，当光源组件2为多组时，多个第一发光件21可为绿光发光二极管；并且，在图11中，左上的第二发光件22与右下的第三发光件23可为红光发光二极管，而右上的第三发光件23与左下的第二发光件22可为红外线发光体，但实际应用时，不以此为限。第一发光件21的第一发光角度可大于80度(如图3所示)。第二发光件22的第二发光角度与第三发光件23的第三发光角度可小于60度(如图4或图5所示)。此外，第一发光件21所对应的第一透镜31的透镜设计是大于第二透镜32以及第三透镜33的透镜设计，且相邻的两个第一透镜31交迭且互相交错(如图8所示)。
并且，多个第一发光件21、多个第二发光件22与多个第三发光件23都是等距设置。也就是说，相邻的两个第一发光件21之间的距离与相邻的两个第二发光件22之间的距离相等，同时也与相邻的两个第三发光件23之间的距离相等；并且，其中一组的相邻的第一发光件21与第二发光件22之间的距离与另一组的相邻的第一发光件21与第二发光件22之间的距离相等，而且，其中一组的相邻的第一发光件21与第三发光件23之间的距离与另一组的相邻的第一发光件21与第三发光件23之间的距离相等。
因此，本申请的发光模块M在运作时，可通过第三发光件23朝第三透镜33投射具有第三波长的第三光束，且第三光束经由第三透镜33投射到第三透镜33外部后，可形成中间呈凹陷状的第三光型(即具有山峰状且中间呈凹陷状的光型分布，如图6中的曲线b所示)。其中，当第三发光件23投射出大角度的第三光束时，可通过基板组件1上的壳体组件4遮挡大角度的第三光束。
上述中，第三发光件23的第三发光角度可小于60度，且第三波长可介于660nm至940nm，且第三波长与第二波长不同；其中，当第三发光件23为红光发光二极管时，第二波长优选可为660nm，而当第三发光件23为红外线发光体时，第二波长优选可为940nm。
进一步地，至少一个第一发光件21可包括具有第一出光面210a的第一发光晶片210以及多个第一晶片垫211，多个所述第一晶片垫211分别位于所述第一出光面210a的两侧；其中，至少一个第二发光件22可包括具有第二出光面220a的第二发光晶片220以及第二晶片垫221，所述第二晶片垫221位于所述第二出光面220a的中心处。并且，至少一个第三发光件23可包括具有第三出光面230a的第三发光晶片230以及第三晶片垫231，所述第三晶片垫231位于所述第三出光面230a的中心处。
举例来说，配合图11所示，本申请的第一发光件21通过在第一发光晶片210的第一出光面210a两侧分别设置了第一晶片垫211，可使得第一出光面210a所投射出的第一光束，再经由第一透镜31投射到第一透镜31外部后，可形成近台形的第一光型。并且，第二发光件22通过在第二出光面220a的中心处设置第二晶片垫221，可使得第二出光面220a所投射出的第二光束，再经由第二透镜32投射到第二透镜32外部后，可形成中间呈凹陷状的第二光型；相对地，第三发光件23也可通过在第三出光面230a的中心处设置第三晶片垫231，而使得第三晶片垫231所投射出的第三光束，再经由第三透镜33投射到第三透镜33外部后，可形成中间呈凹陷状的第三光型。
更进一步地，基板组件1的上表面10a区分为凸起区域100a以及围绕凸起区域100a的凹陷区域100b，凸起区域100a与基板组件1的下表面10b之间的第一距离d1大于凹陷区域100b与基板组件1的下表面10b之间的第二距离d2；其中，光源组件2与透镜组件3位于凸起区域100a，壳体组件4位于凹陷区域100b。
举例来说，本申请的基板组件1具有上表面10a以及相对于上表面10a的下表面10b。基板组件1的上表面10a进一步可区分为位于中心的凸起区域100a以及围绕凸起区域100a的凹陷区域100b，凹陷区域100b可呈口字状(如图12所示)，并且，配合图12及图13所示，基板组件1的截面可呈凸字型。基板组件1由凸起区域100a的表面到下表面10b之间的厚度(即第一距离d1)大于由凹陷区域100b的表面到下表面10b之间的厚度(即第二距离d2)。
进一步地，壳体组件4与基板组件1以及透镜组件3之间具有粘接胶L1；其中，壳体组件4具有面对于凹陷区域100b的下表面41以及相对于下表面的上表面40，下表面41与基板组件1的另一面10b之间的第三距离d3小于第一距离d1且大于第二距离d2。
举例来说，配合图13及图14所示，基板组件1的凹陷区域100b上可设置粘接胶L1；并且，在壳体组件4设置在凹陷区域100b时，壳体组件4的下表面41会挤压粘接胶L1而使得部分的粘接胶L1会溢流到壳体组件4与透镜组件3之间的间隙，并接触于透镜组件3的侧边以及壳体组件4的内壁面，且粘接胶L1的胶面L10高于凸起区域100a(即胶面L10与基板组件1的另一面10b之间具有第四距离d4，第四距离d4大于第一距离d1)。因此，在粘接胶L1固化后，粘接胶L1可将透镜组件3以及壳体组件4紧密粘接且固定在基板组件1上。进一步来说，本申请通过基板组件1的上表面10a的截面呈凸字型(即凹陷区域100b低于凸起区域100a)的结构设计，以及壳体组件4利用粘接胶L1而设置在凹陷区域100b后，壳体组件4的下表面41低于凸起区域100a(即第三距离d3小于第一距离d1)，使得光源组件2所投射出的大角度光束会被壳体组件4遮挡，而无法透过壳体组件4的下表面41与基板组件1的凹陷区域100b之间的粘接胶L1投射到发光模块M的外部，进而可避免漏光的问题；换句话说，固化后的粘接胶L1可为具有二段阶梯结构(如图14所示)举例来说为L型或Z型的立体环绕胶材结构，二段阶梯结构具有直立部分环绕透镜组件3的底侧与壳体组件4的内底侧边，二段阶梯结构具有水平部分用以承担壳体组件4并与基板组件1接合。更进一步来说，粘接胶L1优选采用可阻挡预设波长光线(如可见光或是更包含红色至近红外区域)的深色胶材，还可提供遮光的功效。并且，本申请的基板组件1的上表面10a的口字状凹陷区域100b对应与口字形的壳体组件4并通过粘接胶L1接着。此外，凹陷区域100b的表面可为粗糙面，以增加凹陷区域100b与粘接胶L1的摩擦力与接触面积，而提高结合力。
更进一步地，基板组件1可包括第一遮板件11、第一线路件12、第一基板件13、第二线路件14、第二基板件15、第三线路件16以及第二遮板件17，第一线路件12位于第一基板件13的上表面130，第一遮板件11遮蔽第一线路件12的一部分且位于第一基板件13的上表面130，第二线路件14位于第一基板件13的下表面131与第二基板件15的上表面150之间，第三线路件16位于第二基板件15的下表面151，第二线路件14连接于第三线路件16，第二遮板件17位于第二基板件15的下表面151且遮蔽第三线路件16的一部分；其中，光源组件2与透镜组件3位于第一遮板件11上，且光源组件2电连接于第一线路件12。
举例来说，配合图14所示，第一遮板件11与第二遮板件17可为防焊垫，第一基板件13与第二基板件15可为不透光基材(例如可遮蔽光线的黑色印刷电路板)，第一线路件12、第二线路件14与第三线路件16可为金属线路材，但不以此为限；其中，第一线路件12也可与第二线路件14连接。进一步来说，第一基板件13与第二基板件15之间还可设置粘胶层L2，粘胶层L2可为不透光的环氧树脂的粘合片(Prepreg，也称胶片)，但不以为限；并且，第一基板件13与第二基板件15通过热压合方式形成不透光基板。本申请的发光模块M通过第一基板件13、粘胶层L2与第二基板件15所形成的不透光基板，可有效地减少2.3倍的噪声干扰(Crosstalk)，而可提升光学信号强度。
进一步来说，第二基板件15的侧边可设置多个半盲孔152结构，且半盲孔152的孔壁可镀上金属层E(如铜，但不以此为限)，以通过金属层E导通第二线路件14与第三线路件16。由此，能提高第二基板件15的Z轴(垂直方向)吃锡强度，又可避免第二遮板件17的防焊塞孔覆盖深度控制不易，影响吃锡良率。
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本申请。
第三实施例
请参阅图15，为本申请第三实施例的光传感装置的俯视图，并请一并参阅图1至图14。如图所示，本申请第三实施例提供一种光传感装置Z，包括上述第一实施例或第二实施例的发光模块M以及多个侦测模块S，多个侦测模块S围绕发光模块M。
举例来说，本申请的侦测模块S可设置四个，并位于发光模块M的每一个侧边。因此，本申请的光传感装置Z通过第一发光件21位于发光模块M的中心以及发光角度大于80度，可增加感应面积，使得上下左右的侦测模块S均可接收到信号。并且，本申请的光传感装置Z也可通过第二发光件22或第三发光件23的发光角度小于60度以及产生的第二光型或第三光型，以增加侧边感应强度，并减少垂直入射、垂直反射的光线。
而且，本申请的光传感装置Z通过设置多个侦测模块S环绕两两相对应的发光元件的结构设计，除了有效提高接收准确率外，更能起到省电效能增加续航时间，
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本申请。
第四实施例
请参阅图16至图20，图16为本申请第四实施例的发光模块制作方法的流程图，图17至图20为本申请第四实施例的发光模块制作方法的步骤S50至步骤S56的图，并请一并参阅图1至图15。如图所示，本申请第四实施例提供一种发光模块M的制作方法，其至少包括下列几个步骤：
首先，提供基板组件1，基板组件1具有多个区块(步骤S50)。举例来说，配合图16及图17所示，在本步骤中所述的基板组件1可为原始且还未切割的大块基板，并具有多个区块1a-1d，每一个区块1a-1d的大小可对应于前述各实施例中的基板组件1的大小。值得注意的是，在本实施例中是以四个区块作为示例，但不以此为限，在实际实施时，原始且未切割的基板组件1可具有至少一个或以上的区块。
接着，设置多个光源组件2在基板组件1上，每一个光源组件2对应于其中一个区块(步骤S52)。配合图16及图17所示，也就是说，每一个区块1a-1d上可设置有一组光源组件2。
接下来，设置多个透镜组件3于基板组件1上，并覆盖多个光源组件2(步骤S54)；进一步的说，多个透镜组件3可通过模制成型，模具对应两两相邻的多个透镜组件3的模具单元间形成有至少一个方向的透镜胶道34，以便后续灌胶制程。脱模后，配合图16及图18所示，也就是说，每一个区块1a-1d上可设置有一组透镜组件3，相邻的两个透镜组件3之间具有透镜胶道34，即通过透镜基体30和透镜胶道34使得相邻的两个透镜组件3相连接，更进一步的说，任一个透镜组件3的两侧都有一透镜胶道34的存在。
进一步来说，在设置壳体组件4于基板组件1上的步骤S56之前，还进一步包括：
通过盲切方式在基板组件1上形成对应于壳体组件4的多个沟槽G；以及
通过粘接胶L1将壳体组件4设置在对应的多个沟槽G上。
举例来说，配合图14与图19所示，通过盲切方式后的基板组件1，第一距离d1与第二距离d2的差值大于或等于第一遮板件11、第一线路件12与第一基板件13三者厚度加总的三分之一。此外，在通过盲切方式在基板组件1上形成多个沟槽G的步骤中，还进一步包括：通过盲切方式切割相邻的两个透镜组件3之间的透镜胶道34。也就是说，通过盲切方式切削基板组件1的同时，会一并切除透镜胶道34。此外，配合图13、图18及图19所示，每一个透镜组件3的透镜基体30具有相对设置的两个非圆弧侧30a与两个圆弧侧30b；在透镜基体30侧边的透镜胶道34被切除后，透镜基体30的侧边会形成非圆弧侧30a，但不以此为限，非圆弧侧30a的外型可随着切割工具的不同，而有不同的外型。
举例来说，配合图16至图20所示，在步骤S54之后，可在相邻的两个区块1a-1d之间，以盲切方式在基板组件1上形成多个沟槽G，每一个沟槽G等同于前述实施例中所述的凹陷区域100b；其中，每一个沟槽G的宽度大于壳体组件4本体的底面宽度。并且，在壳体组件4的底部设置粘接胶L1，以作为后续固定在基板组件1上的粘着物。其中，粘接胶L1也可以先设置在多个沟槽G上，并不限于上述实施方式。
紧接着，设置壳体组件4在基板组件1上，壳体组件4围绕每一个光源组件2与每一个透镜组件3(步骤S56)。举例来说，配合图16及图20所示，本步骤中所述的壳体组件4可为原始且还未切割的大块壳体，本实施例的壳体组件4可具有多个开口42，每一个开口42对应于其中一个区块1a-1d。
接着，切割壳体组件4以及基板组件1，以形成多个发光模块M(步骤S58)。举例来说，配合图16及图20所示，在本实施例中，将壳体组件4连同基板组件1一起切割后，即可获得多个前述实施例所述的发光模块M。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本申请。
实施例的有益效果
本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的发光模块M，能通过“光源组件2设置于基板组件1，光源组件2包括至少一个第一发光件21以及至少一个第二发光件22”、“透镜组件3包括第一透镜31和与第一透镜31相连的第二透镜32，第一透镜31与第二透镜32设置于基板组件1，并覆盖光源组件2”、“壳体组件4设置于基板组件1，并围绕光源组件2”、“至少一个第一发光件21投射出具有第一波长的第一光束，且第一光束透过第一透镜31而形成近台形的第一光型”、“至少一个第二发光件22投射出具有第二波长的第二光束，且第二光束透过第二透镜32而形成中间呈凹陷状的第二光型”以及“第一波长小于第二波长，第一光型的第一发光角度大于第二光型的第二发光角度”的技术方案，以提升准确率，以及增强光强度。
本申请所提供的光传感装置Z、发光模块M及其制作方法通过上述的技术方案，利用具有第一光型的第一发光件21所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件22所形成的所产生的第二光束、或具有第三光型的第三发光件23所形成的所产生的第三光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并能提高发光模块M周围的侦测模块S的接收准确率，以及起到信号接收实时的效果。并且，本申请也可通过透镜组件3与壳体组件4的配合，以减少噪声干扰，并提升信号噪声比(Signal-to-noise ratio,SNR)，而提高光学信号强度。
以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本申请说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的权利要求书的保护范围内。

Claims (18)

1.一种发光模块，其特征在于，包括：
基板组件；
光源组件，所述光源组件设置于所述基板组件，所述光源组件包括至少一个第一发光件以及至少一个第二发光件；
透镜组件，所述透镜组件包括至少一个第一透镜以及与所述第一透镜相连的至少一个第二透镜，至少一个所述第一透镜与至少一个所述第二透镜设置于所述基板组件，并覆盖所述光源组件；以及
壳体组件，所述壳体组件设置于所述基板组件，并围绕所述光源组件；
其中，至少一个所述第一发光件投射出具有第一波长的第一光束，且所述第一光束透过至少一个所述第一透镜而形成近台形的第一光型；其中，至少一个所述第二发光件投射出具有第二波长的第二光束，且所述第二光束透过至少一个所述第二透镜而形成中间呈凹陷状的第二光型；其中，所述第一波长小于所述第二波长，所述第一光型的第一发光角度大于所述第二光型的第二发光角度。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，至少一个所述第一发光件为多个，至少一个所述第二发光件为多个，至少一个所述第一透镜为多个，至少一个所述第二透镜为多个，并且，每一个所述第一透镜覆盖所对应的所述第一发光件，每一个所述第二透镜覆盖所对应的所述第二发光件；其中，任二个相邻的两个所述第一透镜部分交迭，任二个相邻的两个所述第二透镜彼此分离。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述第一透镜的曲率介于0.9至1.4，所述第二透镜的曲率介于0.6至0.9，所述第一透镜的曲率大于所述第二透镜。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述第一发光角度大于80度，所述第一波长为500nm至550nm，所述第二发光角度小于60度，所述第二波长介于660nm至940nm。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述透镜组件的透镜曲率介于0.1至2，所述第一透镜的曲率大于所述第二透镜。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述透镜组件还进一步包括与所述第一透镜相连的第三透镜，所述第三透镜设置于所述基板组件，并覆盖所述光源组件；其中，所述光源组件还进一步包括至少一个第三发光件，至少一个所述第三发光件投射出具有第三波长的第三光束，所述第三光束透过所述第三透镜而形成中间呈凹陷状的第三光型，所述第三波长大于所述第一波长，所述第三光型的第三发光角度小于所述第一发光角度。
7.根据权利要求6所述的发光模块，其特征在于，至少一个所述第三发光件靠近至少一个所述第一发光件，所述第三发光角度小于60度，所述第三波长为660nm至940nm，且所述第三波长与所述第二波长不同。
8.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述基板组件的上表面区分为凸起区域以及围绕所述凸起区域的凹陷区域，所述凸起区域与所述基板组件的下表面之间的第一距离大于所述凹陷区域与所述基板组件的所述下表面之间的第二距离；其中，所述光源组件与所述透镜组件位于所述凸起区域，所述壳体组件位于所述凹陷区域。
9.根据权利要求8所述的发光模块，其特征在于，所述壳体组件与所述基板组件以及所述透镜组件之间具有粘接胶；其中，所述壳体组件具有面对于所述凹陷区域的下表面以及相对于所述下表面的上表面，所述下表面与所述基板组件的另一面之间的第三距离小于所述第一距离。
10.根据权利要求9所述的发光模块，其特征在于，所述粘接胶具有二段阶梯结构，用以粘接所述基板组件、所述透镜组件以及所述壳体组件。
11.一种光传感装置，其特征在于，包括权利要求1至10中任一项所述的发光模块以及多个侦测模块，多个所述侦测模块围绕所述发光模块。
12.一种发光模块的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供基板组件，所述基板组件具有多个区块；
设置多个光源组件在所述基板组件上，每一个所述光源组件对应于其中一个区块；
设置多个透镜组件在所述基板组件上，并覆盖多个所述光源组件；所述透镜组件包括至少一个第一透镜以及与所述第一透镜相连的至少一个第二透镜，至少一个所述第一透镜与至少一个所述第二透镜设置于所述基板组件，并覆盖所述光源组件；
设置壳体组件于所述基板组件上，所述壳体组件围绕每一个所述光源组件与每一个所述透镜组件；以及
切割所述壳体组件以及所述基板组件，以形成多个所述发光模块；
其中，每一个所述光源组件包括至少一个第一发光件以及至少一个第二发光件；其中，至少一个所述第一发光件投射出具有第一波长的第一光束，且所述第一光束透过至少一个所述第一透镜而形成近台形的第一光型；其中，至少一个所述第二发光件投射出具有第二波长的第二光束，且所述第二光束透过至少一个所述第二透镜而形成中间呈凹陷状的第二光型；其中，所述第一波长小于所述第二波长，所述第一光型的第一发光角度大于所述第二光型的第二发光角度。
13.根据权利要求12所述的发光模块的制作方法，其特征在于，在设置所述壳体组件于所述基板组件上的步骤之前，还进一步包括：
通过盲切方式在所述基板组件上形成对应于所述壳体组件的多个沟槽；以及
通过粘接胶将所述壳体组件设置在对应的多个所述沟槽上；
其中，每一个所述沟槽的宽度大于所述壳体组件的底面的宽度。
14.根据权利要求13所述的发光模块的制作方法，其特征在于，在通过所述盲切方式在所述基板组件上形成多个所述沟槽的步骤中，还进一步包括：通过所述盲切方式切割相邻的两个所述透镜组件之间的透镜胶道。
15.一种发光模块，其特征在于，包括：
基板组件，所述基板组件的上表面区分为凸起区域以及围绕所述凸起区域的凹陷区域；
光源组件，所述光源组件设置于所述基板组件的所述凸起区域，所述光源组件包括至少一个第一发光件以及至少一个第二发光件；
透镜组件，所述透镜组件覆盖所述光源组件；所述透镜组件包括至少一个第一透镜以及与所述第一透镜相连的至少一个第二透镜，至少一个所述第一透镜与至少一个所述第二透镜设置于所述基板组件，并覆盖所述光源组件；壳体组件，所述壳体组件设置于所述基板组件的所述凹陷区域，并围绕所述光源组件；
二段阶梯的立体环绕胶材结构，所述二段阶梯的立体环绕胶材结构设置于所述基板组件的凹陷区域以及所述凸起区域和所述凹陷区域的相邻位置用以粘接所述基板组件、所述透镜组件以及所述壳体组件；
其中，至少一个所述第一发光件投射出具有第一波长的第一光束，且所述第一光束透过至少一个所述第一透镜而形成近台形的第一光型；其中，至少一个所述第二发光件投射出具有第二波长的第二光束，且所述第二光束透过至少一个所述第二透镜而形成中间呈凹陷状的第二光型；其中，所述第一波长小于所述第二波长，所述第一光型的第一发光角度大于所述第二光型的第二发光角度。
16.根据权利要求15所述的发光模块，其特征在于，所述凸起区域与所述基板组件的下表面之间的第一距离大于所述凹陷区域与所述基板组件的所述下表面之间的第二距离，所述壳体组件具有面对于所述凹陷区域的下表面以及相对于所述下表面的上表面，所述下表面与所述基板组件的另一面之间的第三距离小于所述第一距离。
17.根据权利要求15所述的发光模块，其特征在于，所述基板组件包括第一遮板件、第一线路件、第一基板件、第二线路件、第二基板件、第三线路件以及第二遮板件，所述第一线路件位于所述第一基板件的上表面，所述第一遮板件遮蔽所述第一线路件的一部分且位于所述第一基板件的所述上表面，所述第二线路件位于所述第一基板件的下表面与所述第二基板件的上表面之间，所述第三线路件位于所述第二基板件的下表面，所述第二线路件连接于所述第三线路件，所述第二遮板件位于所述第二基板件的所述下表面且遮蔽所述第三线路件的一部分；其中，所述光源组件与所述透镜组件位于所述第一遮板件上，且所述光源组件电连接于所述第一线路件。
18.根据权利要求17所述的发光模块，其特征在于，所述第二基板件的侧边具有多个半盲孔，每一个所述半盲孔的孔壁具有金属层，所述金属层导通所述第二线路件与所述第三线路件。
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