CN112798131B - 软排线多点测量一体式温度传感器及其制备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种软排线多点测量一体式温度传感器，该温度传感器包括插头、软排线、多个测温单元和多个磁铁，所述软排线包括主线和多个支线，所述主线的一端与所述插头电连接，另一端分别与所述多个支线连接；所述多个测温单元分别设置在所述多个支线上，并通过所述软排线相互并联后与所述插头电连接；所述多个磁铁附接于所述软排线上。本发明还涉及所述温度传感器的制备方法。本发明所述的软排线多点测量一体式温度传感器具有体积小、安装简易方便、安装灵活度高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及温度测量的技术领域，特别是涉及一种软排线多点测量一体式温度传感器及其制备。
背景技术
随着电子技术的发展，对温度传感器产品的安装要求越来越高，例如，移动部件与主板之间、PCB板相对于PCB板之间、小型化电器设备内部等位置，要求所安装的温度传感器的体积达到比较小，同时需要温度传感器的安装方式能适应各种形状的狭窄的安装空间，并且最好能够实现多点测温。
现有的测温传感器通常为单头、双头或者多头的配置，其中的各温度头以分别引线的方式进行制作。如图1所示的现有的多头测温传感器，其采用多孔连接器1’与排针2’，该多孔连接器1’与排针2’对插，该排针2’通过传统圆形粗电线3’连接有多个测温头4’，利用这些测温头4’来实现多点测温，但是每个测温头4’需要使用专用的AB胶与被测对象进行固定后才可进行测温。这种多头测温传感器存在安装不够简易方便、安装灵活度不高、体积不够小等缺点。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种软排线多点测量一体式温度传感器，该温度传感器具有体积小、安装简易方便、安装灵活度高等优点。
本发明采取的技术方案如下：
一种软排线多点测量一体式温度传感器，包括插头、软排线、多个测温单元和多个磁铁，所述软排线包括主线和多个支线，所述主线的一端与所述插头电连接，另一端分别与所述多个支线连接；所述多个测温单元分别设置在所述多个支线上，并通过所述软排线相互并联后与所述插头电连接；所述多个磁铁附接于所述软排线上。
本发明的温度传感器中采用了软排线，软排线的也称为Flexible Flat Cable(FFC)，其联线方便，可以大大减少电子产品的体积，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆。
由此，所述温度传感器方便安装于狭小空间内，其软排线取代了传统圆形粗电线，不易打结且柔软、可随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单灵活、拆卸方便，同时该温度传感器可以实现多个区域同时测温，可以分段测试温度，传输数据更稳定不易被干扰。
再者，本发明的温度传感器中设置了附接于软排线上的多个磁铁，这些磁铁可以通过吸附方式固定在被测物上，取代了现有技术的螺丝安装固定方式，从而实现安装简易化以及同时多点测温，该温度传感器比较适合于在外皮且需要对温度进行多点测试的设备和场所。
本发明通过利用软排线、磁铁与测温单元按特定的方式进行组装，极大地提升了多点测量温度传感器的安装灵活性和对各种安装空间的适应性，所述软排线多点测量一体式温度传感器可以实现一插一线多头测温，适应于未来的检测温度技术设备领域必然需要更加轻量化、模块化的趋势，也适用于大空间、控温要求精准、安装空间狭小的区域，且通过进一步结构细化可实现高灵敏和耐高温测温。
进一步地，所述磁铁通过热缩管附接于所述软排线外，所述热缩管套设于所述磁铁和软排线的外表面，热缩后将所述磁铁固定在所述软排线上。
利用热缩管固定磁铁和软排线，制作工艺方便，且对温度传感器的体积不会有太大影响，同时能够增强绝缘效果。
进一步地，所述软排线的每个所述支线上附接有至少一个所述磁铁，确保每个支线上的测温单元能够有效地固定于被测物的测温位置。
进一步地，所述软排线的所述主线上附接有至少一个所述磁铁。
通过在主线及支线都设置磁铁，能够进一步提高温度传感器的安装灵活度，使得该温度传感器能够根据各种大小或形状的安装空间发生相应形变并定型，有效地固定各个测温单元以及整个温度传感器，更好地确保各个测温单元能够准确测量被测物的不同位置的温度。
进一步地，所述磁铁为12000高斯磁铁片，有利于提高磁铁与被测物的固定效果，同时磁铁片的形状与软排线适应，可以保证温度传感器的体积不会因为设置磁铁而变得太大。
进一步地，每个测温单元包括热敏电阻、PCB板、金属壳和灌封胶，所述热敏电阻焊接在所述PCB板上，所述PCB板通过引线与所述软排线电连接，所述热敏电阻和PCB板设置在所述金属壳中，所述灌封胶灌封于所述金属壳的内部。
所述测温单元采用PCB板，可以很好地适应于与软排线电连接，采用金属壳和灌封胶，一方面能够提高测温的灵敏度和耐高温性能，另一方面对热敏电阻和PCB板起到有效的保护作用。
进一步地，每个测温单元中，所述金属壳的两侧分别通过热缩管与所述测温单元所在支线的外表面连接固定。
利用热缩管固定测温单元，制作工艺方便，且对温度传感器的体积不会有太大影响，同时能够增强绝缘效果、对测温单元与支线的连接位置的保护作用以及耐高温性能，上述设置使得金属壳中部裸露，便于金属壳与被测物直接接触以进一步提高测温的灵敏度。
本发明还提供所述温度传感器的制备方法，包括以下步骤：
(1)将软排线经过裁剪和组装配置成包括主线和多个支线，将所述主线与插头电连接；
(2)利用热缩管将多个磁铁附接于所述软排线上；
(3)将多个测温单元分别设置在所述多个支线上，并通过所述软排线将所述多个测温单元相互并联后与所述插头电连接。
进一步地，步骤(2)中，每个磁铁附接于所述软排线上的步骤为：先将一根热缩管套在所述磁铁及其在软排线的附接位置外，再通过热缩工艺使得热缩管包覆于所述磁铁和软排线的附接位置外表面，使所述磁铁固定在软排线上。
进一步地，步骤(3)中，每个测温单元设置在所述软排线的一个支线上的步骤为：先将两根热缩管分别套在所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外，再通过热缩工艺使得所述两根热缩管分别包覆于所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外表面，使所述测温单元固定在所述支线上。
本发明所述温度传感器是一种采用PVP或其他绝缘材料和极薄的镀锡软平铜线镶嵌NTC组成的电子产品，也是通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆和NTC组成的传感器，它具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽并可以分段测试多个点温度等优点，因此适合在单一接口实现多点测温，可以有效测量对环境温度要求高、需要精准测温的空间中进行应用。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为现有的多头测温传感器的结构示意图；
图2为本发明的软排线多点测量一体式温度传感器的结构示意图；
图3为测温单元的内部结构简图。
具体实施方式
请参见图1和图2，本发明提供的软排线多点测量一体式温度传感器，包括插头1、软排线2、多个测温单元3和多个磁铁4，所述软排线2包括主线21和多个支线22，所述主线21的一端与所述插头1电连接，另一端分别与所述多个支线22连接；所述多个测温单元3分别设置在所述多个支线22上，并通过所述软排线2相互并联后与所述插头1电连接；所述多个磁铁4附接于所述软排线2上。
具体地，所述磁铁4通过热缩管51附接于所述软排线2外，所述热缩管51套设于所述磁铁4和软排线2的外表面，热缩后将所述磁铁4固定在所述软排线2上。
所述软排线2的每个所述支线22上附接有至少一个所述磁铁4。优选地，所述软排线2的所述主线21上附接有至少一个所述磁铁4。
作为进一步优选，所述磁铁4为12000高斯磁铁片。
具体地，如图3所示，每个测温单元3包括热敏电阻41、PCB板42、金属壳43和灌封胶44，所述热敏电阻41焊接在所述PCB板42上，所述PCB板42通过引线与所述软排线2电连接，所述热敏电阻41和PCB板42设置在所述金属壳43中，所述灌封胶44灌封于所述金属壳43的内部，并使所述热敏电阻41和PCB板42都与所述金属壳43绝缘。
每个测温单元3中，所述金属壳43的两侧分别通过热缩管52与所述测温单元3所在支线22的外表面连接固定。作为进一步优选，所述金属壳43为方形，实现与被测物平面接触，保证与被测物的接触面积。
具体地，所述热敏电阻41为NTC热敏电阻41；所述金属壳43为铝壳；所述灌封胶44为导热硅脂或环氧树脂。
所述热缩管51和热缩管52均采用铁氟龙材料。
图2所示的实施例中，所述软排线2包括一个主线21和三个支线22，每个支线22上设有一个测温单元3和两个磁铁4，所述两个磁铁4分别设于所述测温单元3的两侧；所述主线21上设有一个磁铁4。但是，本发明不限于该实施例，软排线2的配置、测温单元3和磁铁4的数量及布置等还可以有其他的多种变形。
所述温度传感器的制备方法包括以下步骤：
(1)将软排线2经过裁剪和组装配置成包括主线21和多个支线22，将所述主线21与插头1电连接。
(2)利用热缩管51将多个磁铁4附接于所述软排线2上。
具体地，每个磁铁4附接于所述软排线2上的步骤为：先将一根热缩管51套在所述磁铁4及其在软排线2的附接位置外，再通过热缩工艺使得热缩管51包覆于所述磁铁4和软排线2的附接位置外表面，使所述磁铁4固定在软排线2上。
(3)将多个测温单元3分别设置在所述多个支线22上，并通过所述软排线2将所述多个测温单元3相互并联后与所述插头1电连接。
(4)对制得的所述温度传感器进行电性能测试。
具体地，每个测温单元3的组装步骤为：将热敏电阻41和引线焊接在PCB板42上，再将该PCB板42连同该热敏电阻41套入金属壳43中，将该引线电性接入软平线，然后往金属壳43内灌入灌封胶44。
具体地，每个测温单元3设置在所述软排线2的一个支线22上的步骤为：先将两根热缩管52分别套在所述测温单元3的金属壳43两侧及其与所述支线22的连接位置外，再通过热缩工艺使得所述两根热缩管52分别包覆于所述金属壳43两侧及其与所述支线22的连接位置外表面，使所述测温单元3固定在所述支线22上。
本发明所述温度传感器是一种采用PVP或其他绝缘材料和极薄的镀锡软平铜线镶嵌NTC组成的电子产品，也是通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆和NTC组成的传感器，它具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽并可以分段测试多个点温度等优点，因此适合在单一接口实现多点测温，可以有效测量对环境温度要求高、需要精准测温的空间中进行应用。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种软排线多点测量一体式温度传感器，其特征在于：包括插头、软排线、多个测温单元和多个磁铁，所述软排线包括主线和多个支线，所述主线的一端与所述插头电连接，另一端分别与所述多个支线连接；所述多个测温单元分别设置在所述多个支线上，并通过所述软排线相互并联后与所述插头电连接；所述多个磁铁通过热缩管附接于所述软排线的主线和各支线上，所述热缩管套设于所述磁铁和软排线的外表面，热缩后将所述磁铁固定在所述软排线上，其中，所述磁铁为12000高斯磁铁片；每一所述支线上分别附接有两个所述磁铁，且两个所述磁铁分别位于所在支线上的所述测温单元的两侧。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：每个测温单元包括热敏电阻、PCB板、金属壳和灌封胶，所述热敏电阻焊接在所述PCB板上，所述PCB板通过引线与所述软排线电连接，所述热敏电阻和PCB板设置在所述金属壳中，所述灌封胶灌封于所述金属壳的内部。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：每个测温单元中，所述金属壳的两侧分别通过热缩管与所述测温单元所在支线的外表面连接固定。
4.权利要求1所述的温度传感器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将软排线经过裁剪和组装配置成包括主线和多个支线，将所述主线与插头电连接；
（2）利用热缩管将多个磁铁附接于所述软排线的主线和各支线上：先将一根热缩管套在所述磁铁及其在软排线的附接位置外，再通过热缩工艺使得热缩管包覆于所述磁铁和软排线的附接位置外表面，使所述磁铁固定在软排线上；其中，所述磁铁为12000高斯磁铁片，每一所述支线上分别附接有两个所述磁铁，且两个所述磁铁分别位于所在支线上的所述测温单元的两侧；
（3）将多个测温单元分别设置在所述多个支线上，并通过所述软排线将所述多个测温单元相互并联后与所述插头电连接。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，每个测温单元设置在所述软排线的一个支线上的步骤为：先将两根热缩管分别套在所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外，再通过热缩工艺使得所述两根热缩管分别包覆于所述测温单元的两侧及其与所述支线的连接位置外表面，使所述测温单元固定在所述支线上。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Wu Yibin Inventor after: Xu Zhiyong Inventor after: Deng Weiman Inventor after: Shi Zhixuan Inventor after: Fan Xinhua Inventor after: Lin Ziwen Inventor before: Deng Weiman Inventor before: Xu Zhiyong Inventor before: Wu Yibin Inventor before: Shi Zhixuan Inventor before: Fan Xinhua Inventor before: Lin Ziwen |
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| GR01 | Patent grant | ||
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